KR20060000576A - 테이프 케리어 패키지의 범프 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드와의 접합면을 증대시킨 테이프 케리어 패키지(Tape carrier package)범프를 개시하며, 개시된 본 발명의 범프 구조는 반도체 칩의 본딩패드와 외부회로에의 실장 수단인 리드를 전기적으로 연결시키기 위해 형성되는 TCP의 범프 구조에 있어서, 상기 범프는 리드와의 접촉 면적이 증대되도록 홈을 구비하며, 상기 홈은 원형 또는 사다리꼴 형상인 것을 특징으로 한다.

Description

테이프 케리어 패키지의 범프 구조{Bump structure of tape carrier package}

도 1a는 종래기술에 따른 TCP의 범프와 리드본딩의 개략적인 구조도.

도 1b는 종래기술에 따른 TCP의 범프와 리드본딩의 측면도.

도 2a는 종래기술에 따른 범프와 리드의 접합부에 대한 단면도.

도 2b는 오정렬에 따른 종래기술의 범프와 리드의 접합부에 대한 단면도.

도 3a는 본 발명에 따른 범프와 리드의 접합부에 대한 단면도.

도 3b는 본 발명에 따른 원형의 홈이 형성된 범프와 리드의 접합부에 대한 단면도.

도 3c는 오정렬이 발생한 경우 본 발명에 따른 미드 미끄러짐에 의해 범프와 리드의 접합부가 형성되는 순서도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

5 : 범프 6 : 리드

7 : 본딩 툴

본 발명은 테이프 케리어 패키지(Tape carrier package : 이하, TCP라 함)에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 리드와 범프간 미접합 불량을 방지하는 범프 구조에 관한 것이다.

반도체 칩 패키지 중 디스플레이 구동용 등으로 주로 사용되고 있는 TCP는 그 내부 또는 외부에 있어서의 전기적 접속을 위해 솔더 범프 또는 골드 범프 등과 같은 금속 범프를 많이 사용하는데, 전기적 접속이 금속 범프에 의해 이루어지는 만큼 금속 범프의 접합 상태는 TCP에 있어서의 동작 신뢰성 향상을 위한 매우 중요한 사항이 아닐 수 없다.

TCP에서 금속 범프는 반도체 칩의 활성면에 부착되어 형성되는데, 그러한 금속 범프 각각에 대응하여 리드를 위치시킨 뒤, 본딩 툴(Bondig tool)등을 통해 가열 및 가압을 하게 되면 금속 범프는 용융되어 리드와 접합하게 되며, 갈수록 범프간 간격과 범프의 크기가 미세화되어 범프와 리드의 접합 강도를 얻기 위한 접합 면적의 증대가 요구되며,

이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지의 범프 구조에 대해 계속 설명한다.

도 1a 및 도 1b는 종래기술에 따른 일반적인 TCP의 개략적인 구조를 나타내며, 도 2a 및 도 2b는 리드와 결합되는 범프 구조를 나타낸다.

먼저, 도 1a는 TCP의 범프와 리드본딩의 개략적인 구조도를 나타내는 것으로, 도시된 바와 같이 반도체 칩(1)의 본딩패드에 수 개의 범프(2)가 부착되며, 범프(2)의 각각에 리드(3)를 대응시켜 위치시킨후, 본딩 툴 등을 통해 가열 및 가압 을 하여 접합된다.

이렇게 구성된 TCP의 측면은 도 1b를 통해 알 수 있다.

이와 같은 TCP의 구조에 있어서, 리드(3)와 결합되는 범프(2)의 단면 구조는 도 2a에 도시된 바와 같이 사각형 구조의 범프(2)의 상면 중앙에 사다리꼴 모양의 리드(3)의 하면이 접합되며, 상기 접합부(4)의 면적에 따라 접합 강도가 결정된다.

그러나, 반도체 칩(1)과 테이프간의 오정렬 이나 열팽창에 의한 테이프의 확장으로 리드(3)의 간격이 커져 도 2b에 도시된 바와 같이, 리드(3)의 접합면이 범프의 중앙에서 벗어난 경우가 발생한다. 이는 범프(2)와 리드(30)의 접합강도를 저하시켜 오픈불량을 유발시킴으로 TCP의 동작에 있어서 신뢰성을 저하시키는 문제가 발생한다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 범프와 리드간 접합강도 저하에 따른 오픈불량을 개선할 수 있는 TCP 범프 구조를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 TCP의 범프 구조는, 반도체 칩의 본딩패드와 외부회로에의 실장 수단인 리드를 전기적으로 연결시키기 위해 형성되는 TCP의 범프 구조에 있어서, 상기 범프는 리드와의 접촉 면적이 증대되도록 홈을 구비하며, 상기 홈은 원형 또는 사다리꼴 형상인 것을 특징으로 한다.

(실시예)

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 TCP 범프의 리드 접합부 구조를 보여주는 단면도로서, 본 실시예에 따른 TCP 범프(5)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 그 표면에 리드(6)의 형태에 맞추어 홈이 형성된다. 이렇게 형성된 홈은 리드(6) 하면과의 접합 뿐만 아니라 리드 측면과 범프(5)간의 접합을 이루도록 하므로, 리드(5)와 의 접합면을 증대시킨다.

도 3b는 TCP 범프의 홈이 원형으로 형성된 것을 나타내는 도면으로써, 이또한 리드(6)가 범프(5) 안으로 삽입이 되므로 접합 면적이 증대된다.

도 3c는 리드가 범프의 중심에서 벗어난 경우를 나타내는 도면으로, 이 같은 경우, 본딩 툴(7)에 의해 가압되는 리드(6)는 범프(5)에 형성된 홈의 경사면으로 미끄러짐이 발생하여 범프(5)의 중심과 접합이 이루어진다.

이와 같은, 본 발명의 TCP 범프에 있어서는 리드(6)와 접합되는 범프의 접합면에 리드(5)의 형태에 맞추어 홈을 형성함으로써 리드(5)의 하면 뿐만이 아니라 측면에서 접합이 이루어진다.

결과적으로, 종래의 경우보다 접합면적이 증대되어, 접합강도를 향상시킬 수 있으며, 범프 중심에서 벗어난 리드의 접합시에도 리드를 범프중심으로 이동접합이 이루어지므로 오픈 불량등을 방지할 수 있다.

또한, 전술한 본 발명의 TCP 범프구조는 범프와 리드와의 접속이 이루어지는 모든 반도체 패키지에 적용이 가능하다.

이상에서와 같이, 본 발명의 TCP 범프 구조는 리드와의 접합면에 홈을 형성 시킴으로써, 접합면을 증대에 따른 접합강도 향상및 접합 신뢰성 향상이 가능하며, 오정렬에 의한 오픈 불량을 방지하여 TCP 구동에 있어, 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

기타, 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

Claims (2)

1. 반도체 칩의 본딩패드와 외부회로에의 실장 수단인 리드를 전기적으로 연결시키기 위해 형성되는 TCP의 범프 구조에 있어서,

   상기 범프는 리드와의 접촉 면적이 증대되도록 홈을 구비한 것을 특징으로 하는 TCP의 범프 구조.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 홈은 원형 또는 사다리꼴 형상인 것을 특징으로 하는 TCP의 범프 구조.

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