KR20050107995A - 전도성섬유의 치환도금방법 - Google Patents

전도성섬유의 치환도금방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파를 차폐하기 위한 섬유표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록한 가스켓,의류,침구류등으로 사용되는 전도성섬유의 치환도금방법에 관한것으로서
더욱 상세하게는 니켈을 무전해화학 동도금방식과 같은 방식을 사용하여 금속표면에 전착을 시킨후 은 또는 금이온이 들어 있는 용액에 담가두게되면 은,금이온은 원래 은 또는 금 그자체로 존재하려는 환원력이 니켈보다 매우 강하기 때문에 니켈내부의 전자를 은 또는 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화되어 이온화되고 은 또는 금은 니켈로 부터의 전자를 받아 환원이 되어 섬유의 표면에 전착되도록하여 섬유의 표면에 은 또는 금도금을 할 수 있도록한 것이다.
종래에도 전자,전기회로부품,각종기기등에서 발생되는 전자파를 차폐하기위한 전도성섬유를 제조하기 위하여 섬유의 표면에 니켈,동,은,금등을 전해 혹은 비전해도금을 이용한 도금방법이 여러종류공지되어 있으나 금과 은의 도금에 있어서는 고르게 도금이 되지않아 금과 은의 손실이 많고 상품가치가 떨어지게 되었을 뿐만 아니라 도금두께가 균일한 제품을 얻는데 많은 어려움이 따르게 되고 또한 이에따라 생산단가가 상승하게 되는 문제가 따르게 되었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여
니켈과 은 또는 금의 산화 및 환원작용에 의한 치환도금방법의하여 섬유표면에 두께가 균일한 은 또는 금도금을 할 수 있도록함으로서 차폐효율과 상품가치의 향상 및 생산단가를 대폭 절감시킬 수 있도록한 전도성 섬유의 치환도금방법을 제공할 수 있도록한것에 그 목적이 있다.

Description

전도성섬유의 치환도금방법{PLATING PROCESS OF CONDUTIVITY FIBER}
본 발명은 니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파를 차폐하기 위한 섬유의 표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록한 가스켓,의류,침구류등으로 사용되는 전도성섬유의 치환도금방법에 관한 것으로서
더욱 상세하게는 니켈을 무전해화학 동도금방식과 같은 방식을 사용하여 금속표면에 전착을 시킨후 은 또는 금이온이 들어 있는 용액에 담가두게되면 은,금이온은 원래 은 또는 금 그자체로 존재하려는 환원력이 니켈보다 매우 강하기 때문에 니켈내부의 전자를 은 또는 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화되어 이온화되고 은 또는 금은 니켈로 부터의 전자를 받아 환원이 되어 섬유의 표면에 전착되도록하여 섬유의 표면에 은 또는 금도금을 할 수 있도록한 것이다.
종래에도 전자,전기회로부품,각종기기등에서 발생되는 전자파를 차폐하기위한 전도성섬유를 제조하기 위하여 섬유의 표면에 니켈,동,은,금등을 전해 혹은 비전해도금을 이용한 도금방법이 여러종류공지되어 있으나 금과 은의 도금에 있어서는 고르게 도금이 되지않아 금과 은의 손실이 많고 상품가치가 떨어지게 되었을 뿐만 아니라 도금두께가 균일한 제품을 얻는데 많은 어려움이 따르게 되고 또한 이에따라 생산단가가 상승하게 되는 문제가 따르게 되었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여
니켈과 은 또는 금의 산화 및 환원작용에 의한 치환도금방법의하여 섬유표면에 두께가 균일한 은 또는 금도금을 할 수 있도록함으로서 차폐효율과 상품가치의 향상 및 생산단가를 대폭 절감시킬 수 있도록한 전도성 섬유의 치환도금방법을 제공할 수 있도록한것에 그 목적이 있다.
본 발명의 목적달성을 위한 전도성섬유의 치환도금방법의 특징은
폴리에스테르섬유 또는 아크릴계원단으로된 기재섬유체를 초음파세척에 의하여 이물질을 깨끗하게 제거하고 75℃의 가성소다 100g/ℓ에 침적한후 엣칭처리 및 수세를 행한 다음 10%의 염산용액을 거친후 염화파라듐과 염화주석의 혼합액으로된 도금촉매조에 침적하고
수세를 거친후 10%의 황산용액에 침적세척하여 잔존하고 있는 주석을 깨끗하게 제거시키고 황산니켈30g/ℓ, 차안산소다 22g/ℓ, 구연산소다 45g/ℓ의 용액에 침적하여 니켈금속을 코팅건조한 다음 표면의 이물질을 수세하여 제거시킨후 동3.5g/ℓ, 가성소다 9g/ℓ, 포르마린 4.5g/ℓ의 혼합용액에 침적하여 동금속을 코팅한 다음 동코팅표면에 니켈금속을 재코팅하여 이물질을 수세하여 제거시키고 황산니켈 30g/ℓ, 차안산소다 22g/ℓ, 구연산소다 45g/ℓ의 혼합용액에 침적하여 니켈을 코팅하는 도금법에 있어서 니켈코팅을 온도 80∼95℃의 PGC 750g/ℓ, 구연산암모늄 75g/ℓ의 금도금용액에 침적하여 습식도금에 의한 니켈과 동의 석출층위에 니켈이온과 금이온의 치환도금에 의하여 금도금을 하는것을 특징으로 하는 것이고 또한 니켈코팅을 신안화칼륨 60g/ℓ, 청화은카리움 40g/ℓ의 은도금용액에 침적하여 습식도금에 의한 니켈과 동의 석출층위에 동이온과 은이온의 치환도금에 의하여 은도금을 하는것을 특징으로 하는 것이다.
이하 본 발명을 실시예에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
(실시예1)
폴리에스테르섬유 또는 아크릴계원단으로된 기재섬유체를 초음파세척을 통한 오염물 제거 및 친수성을 부여하는 공정후 75℃의 100g/ℓ의 가성소다에 침적후 엣칭처리를 한다. 수세후 10%의 염산에 산세척을 거친후 염화파라듐과 염화주석의 혼합액인 도금촉매조에 침적한다.
수세를 거친후 잔존하고 있는 주석의 제거를 위하여 10%황산용액에 침적하여 주석을 제거하는 세척을 한다.
30g/ℓ황산니켈,22g/ℓ치안산소다,45g/ℓ구연산소다 용액에 침적하여 니켈금속을 코팅하여 건조후 반도금제품을 완성시킨다.
반도금제품 표면에 오염물을 제거하기 위하여 세척수에 침적후 동3.5g/ℓ,가성소다9g/ℓ,포르마린4.5g/ℓ,용액에 침적하여 동금속을 코팅한다.
산화되기 쉬운 동금속위에 니켈금속의 재코팅으로 산화방지 및 전도성을 향상시킨다. 30g/ℓ황산니켈,22g/ℓ차안산소다,45g/ℓ구연산소다 용액에 침적 니켈을 코팅하는 도금방법에 있어서 니켈코팅을 온도 80∼95℃의 PGC750g/ℓ,구연산암모늄75g/ℓ 치환도금용액에 침적하여 니켈내부에 이온 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온화 시키고 니켈금속의 전자를 받아 금이온으로 환원되고 전착되어 치환금도금되는 것을 특징으로한 것이다.
(실시예2)
니켈을 실시예1의 도금방법에 의하여 코팅한 니켈코팅을 신안화칼륨60g/ℓ,청화은카리움40g/ℓ의 은도금용액에 침적하여 습식도금에 의한 니켈과 동의 석출층위에 동이온,은이온의 치환도금에 의하여 은도금하는것을 특징으로 한것이다.
이와같이된 본 발명은 니켈과 은 또는 금의 산화 및 환원작용을 이용한 치환도금방법에 의하여 섬유표면에 두께가 균일한 은 또는 금도금을 하게 됨으로 차폐효율과 상품가치의 향상 및 생산단가를 대폭절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 폴리에스테르섬유 또는 아크릴계원단으로된 기재섬유체를 초음파세척에 의하여 이물질을 깨끗하게 제거하고 75℃의 가성소다 100g/ℓ에 침적한후 엣칭처리 및 수세를 행한 다음 10%의 염산용액을 거친후 염화파라듐과 염화주석의 혼합액으로된 도금촉매조에 침적하고
    수세를 거친후 10%의 황산용액에 침적세척하여 잔존하고 있는 주석을 깨끗하게 제거시키고 황산니켈30g/ℓ, 차안산소다 22g/ℓ, 구연산소다 45g/ℓ의 용액에 침적하여 니켈금속을 코팅건조한 다음 표면의 이물질을 수세하여 제거시킨후 동3.5g/ℓ, 가성소다 9g/ℓ, 포르마린 4.5g/ℓ의 혼합용액에 침적하여 동금속을 코팅한 다음 동코팅표면에 니켈금속을 재코팅하여 이물질을 수세하여 제거시키고 황산니켈 30g/ℓ, 차안산소다 22g/ℓ, 구연산소다 45g/ℓ의 혼합용액에 침적하여 니켈을 코팅하는 도금방법에 있어서 니켈코팅을 온도 80∼95℃의 PGC 750g/ℓ, 구연산암모늄 75g/ℓ의 금도금용액에 침적하여 습식도금에 의한 니켈과 동의 석출층위에 니켈이온과 금이온의 치환도금에 의하여 금도금을 하는것을 특징으로 하는 전도성섬유의 치환도금방법.
  2. 제1항에 있어서
    니켈코팅을 신안화칼륨 60g/ℓ, 청화은카리움 40g/ℓ의 은도금용액에 침적하여 습식도금에 의한 니켈과 동의 석출층위에 동이온과 은이온의 치환도금에 의하여 은도금을 하는것을 특징으로 하는 전도성섬유의 치환도금방법.
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