KR102077426B1 - 박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포 - Google Patents

박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포 Download PDF

Info

Publication number
KR102077426B1
KR102077426B1 KR1020190078917A KR20190078917A KR102077426B1 KR 102077426 B1 KR102077426 B1 KR 102077426B1 KR 1020190078917 A KR1020190078917 A KR 1020190078917A KR 20190078917 A KR20190078917 A KR 20190078917A KR 102077426 B1 KR102077426 B1 KR 102077426B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating layer
silver
nonwoven fabric
nickel
silver plating
Prior art date
Application number
KR1020190078917A
Other languages
English (en)
Inventor
최철수
김기철
이준희
김성국
강재홍
최호진
전태영
장용원
Original Assignee
최철수
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 최철수 filed Critical 최철수
Priority to KR1020190078917A priority Critical patent/KR102077426B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102077426B1 publication Critical patent/KR102077426B1/ko

Links

Images

Classifications

    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M11/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising
    • D06M11/83—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with metals; with metal-generating compounds, e.g. metal carbonyls; Reduction of metal compounds on textiles
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M11/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising
    • D06M11/51—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with sulfur, selenium, tellurium, polonium or compounds thereof
    • D06M11/55—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with sulfur, selenium, tellurium, polonium or compounds thereof with sulfur trioxide; with sulfuric acid or thiosulfuric acid or their salts
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M11/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising
    • D06M11/58—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with nitrogen or compounds thereof, e.g. with nitrides
    • D06M11/67—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with nitrogen or compounds thereof, e.g. with nitrides with cyanogen or compounds thereof, e.g. with cyanhydric acid, cyanic acid, isocyanic acid, thiocyanic acid, isothiocyanic acid or their salts, or with cyanamides; with carbamic acid or its salts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M2101/00—Chemical constitution of the fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, to be treated
    • D06M2101/16—Synthetic fibres, other than mineral fibres
    • D06M2101/30—Synthetic polymers consisting of macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D06M2101/32—Polyesters
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2401/00—Physical properties
    • D10B2401/16—Physical properties antistatic; conductive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

무전해 실버 도금을 적용한 박막형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포에 관한 발명이 개시된다. 한 구체예에서 상기 박막형 전도성 부직포 제조방법은 폴리에스테르계 부직포 기재에 니켈도금층을 형성하는 단계; 상기 니켈도금층의 표면에 동 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 동 도금층 표면에 실버도금층을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 실버도금층은 시안화은칼륨 및 시안화칼륨을 1:0.8~1:2 중량비로 포함하는 실버도금액을 이용하여, 상온에서 무전해 실버 도금하여 형성된다.

Description

박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포 {MANUFACTURING METHOD FOR THIN CONDUCTIVE NONWOVEN FABRIC AND THIN CONDUCTIVE NONWOVEN FABRIC MANUFACTURED USING THE SAME}
본 발명은 박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막형 전도성 부직포에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 20㎛ 이하 두께의 폴리에스테르계 부직포를 적용하여 연속/습식형 무전해 실버 도금을 적용 및 구현하여 박막의 두께를 달성하며, 우수한 전도성 및 전자파 차폐율을 구현한 박막형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포에 관한 것이다.
스마트 기기 및 직접화된 전자 및 통신기기의 기술 개발이 매우 빠르게 진행되고 있으며 그 크기도 점차 작아지고, 기기의 슬림화가 구현되고 있다. 이러한 전자 및 통신 기기 중에서 기존의 전자파 차폐용 테잎이나 가스켓에 적용되는 전도성 원단은, 패브릭(Fabric) 형태로 제직이 된 섬유 원단을 사용하며, 제직되는 파이버(FIBER)의 데니어 한계로 인하여, 30㎛ 이하 수준의 두께를 가진 전도성 원단의 제조에는 한계가 있었다.
또한 그 이하 두께의 폴리에스테르 계열로 생산된 부직포를 사용한 전도성 부직포가 생산이 되고 있으나, 부직포의 낮은 인장강도와 연속 습식공정에서 발생되는 도금액과 이송 텐션을 극복하지 못해 그 두께는 20㎛ 수준의 제품의 생산에 머물러 있었다.
본 발명자는 연속 습식의 무전해 도금공정에서 마찰을 최소화 하는 이송 롤러 장치를 적용하여 박막의 부직포의 연속 습식 도금 공정의 적용을 가능하도록 구현하며, 또한 무전해 은 도금을 적용하여 우수한 전기적 성능과 전자파 차폐율을 가지는 전도성 부직포를 생산하여 본 발명을 완성하였다.
본 발명과 관련한 배경기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-0841042호(2008.06.24 공고, 발명의 명칭: 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법 및 그 제조방법에 의한 전도성 양면테이프)가 있다.
본 발명의 목적은 두께 편차를 최소화할 수 있는 박막형 전도성 부직포를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 쉴딩(Shielding), 그라운딩(Grounding) 및 전자파 차폐효과가 우수한 박막형 전도성 부직포를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 수직 및 수평 방향의 전기전도성이 우수한 박막형 전도성 부직포를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 내구성, 내식성, 경량성 및 가공성이 우수한 박막형 전도성 부직포를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 박막형 전도성 부직포의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 박막형 전도성 부직포 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 박막형 전도성 부직포 제조방법은 폴리에스테르계 부직포 기재에 니켈도금층을 형성하는 단계; 상기 니켈도금층의 표면에 동 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 동 도금층 표면에 실버도금층을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 실버도금층은 시안화은칼륨 및 시안화칼륨을 1:0.8~1:2 중량비로 포함하는 실버도금액을 이용하여, 상온에서 무전해 실버 도금하여 형성된다.
한 구체예에서 상기 부직포 기재는 전처리된 것이며, 상기 전처리는, 상기 부직포 기재를 에칭하는 단계; 상기 에칭된 부직포 기재를 염산으로 산세처리하는 단계; 상기 산세 처리된 부직포 기재를 촉매금속액에 침지하여 촉매 처리하는 단계; 및 상기 촉매 처리된 부직포 기재를 수세 후, 황산을 이용하여 활성화처리 하는 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리에스테르계 부직포는, 섬도 0.1~10 데니어 및 섬유장 2~30mm인 폴리에스테르계 단섬유를 이용하여 형성되며, 상기 부직포는 밀도가 0.1~20 g/m3 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 무전해 치환 실버도금액은 시안화은칼륨 30~50g/l 및 시안화칼륨 40~50g/l을 포함하며, pH: 11~13 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 니켈도금층은 황산니켈 25~30g/l, 차아인산소다 20~25g/l 및 구연산소다 35~45g/l를 포함하는 니켈 도금액을 이용하여 40~43℃에서 무전해 니켈 도금하여 형성되며, 상기 동 도금층은 황산동 100~150ml/l, 가성소다 30~40ml/l 및 포르말린 10~15ml/l를 포함하는 황산동 도금액을 이용하여 46~50℃에서 무전해 황산동 도금하여 형성될 수 있다.
한 구체예에서 상기 실버도금층 형성단계 이후, 변색방지제를 포함하는 표면처리액을 이용하여 상기 실버도금층을 표면처리하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 실버도금층의 두께 및 니켈도금층과 동도금층 두께의 합은 1:1~1:3의 비율로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 박막형 전도성 부직포 제조방법에 의해 제조된 박막형 전도성 부직포에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 박막형 전도성 부직포는 폴리에스테르계 부직포 기재; 상기 부직포 기재의 표면에 형성되는 니켈도금층; 상기 니켈도금층의 표면에 형성되는 동 도금층; 및 상기 동 도금층의 표면에 형성되는 실버도금층;을 포함하며, 상기 실버도금층은 시안화은칼륨 및 시안화칼륨을 1:0.8~1:2 중량비로 포함하는 실버도금액을 이용하여, 상온에서 무전해 실버 도금하여 형성된다.
한 구체예에서 상기 전도성 부직포의 두께는 30㎛ 이하이며, 상기 실버도금층의 두께 및 니켈도금층과 동도금층 두께의 합은 1:1~1:3의 비율로 형성될 수 있다.
한 구체예에서 상기 박막형 전도성 부직포는 두께편차가 0.001mm 이하이며, ASTM D4935 규정에 의거하여 30MHz~1.5GHz에서 측정된 전자파 차폐성이 60dB 이상일 수 있다.
상기 제조된 박막형 전도성 부직포는, 두께 편차를 최소화하여 두께 균일성이 우수하고, 쉴딩(Shielding), 그라운딩(Grounding) 및 전자파 차폐효과가 우수하고, 부직포의 수직 및 수평 방향의 전기전도성이 우수하며, 무전해 은도금이 적용되며 경량성과 내구성, 내식성과 가공성이 모두 우수하여, 특히 박막화된 두께(20㎛ 이하)로 소형화, 슬림화되는 스마트 기기로의 차폐 용도로 적합하게 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 박막형 전도성 부직포 제조방법을 나타낸 것이다.
도 2은 본 발명의 한 구체예에 따른 박막형 전도성 부직포의 단면을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 전도성 부직포 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예 및 비교예 시편의 두께 편차 측정 실험방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 실시예 1의 전자파 차폐율 평가결과를 나타낸 그래프이다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
박막형 전도성 부직포 제조방법
본 발명의 하나의 관점은 박막형 전도성 부직포 제조방법에 관한 것이다. 도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 박막형 전도성 부직포 제조방법을 나타낸 것이다. 상기 도 1을 참조하면, 상기 박막형 전도성 부직포 제조방법은 (S10) 니켈도금층 형성단계; (S20) 동 도금층 형성단계; 및 (S30) 실버도금층 형성단계;를 포함한다. 더욱 구체적으로, 상기 박막형 전도성 부직포 제조방법은 (S10) 폴리에스테르계 부직포 기재에 니켈도금층을 형성하는 단계; (S20) 상기 니켈도금층의 표면에 동 도금층을 형성하는 단계; 및 (S30) 상기 동 도금층 표면에 실버도금층을 형성하는 단계;를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 박막형 전도성 부직포 제조방법을 단계별로 상세히 설명하도록 한다.
(S10) 니켈도금층 형성단계
상기 단계는 폴리에스테르계 부직포 기재에 니켈도금층을 형성하는 단계이다.
한 구체예에서 상기 폴리에스테르계 부직포는, 섬도 0.1~10 데니어 및 섬유장 2~30mm인 폴리에스테르계 단섬유를 이용하여 형성될 수 있다. 상기 섬도 및 섬유장 조건의 폴리에스테르계 단섬유를 적용시, 상기 부직포의 내구성을 확보하면서, 유연성과 가공성이 우수하여, 박형화가 용이할 수 있다. 예를 들면, 섬도 1~5 데니어 및 섬유장 5~25mm인 폴리에스테르계 단섬유를 이용하여 형성될 수 있다.
상기 폴리에스테르계 단섬유는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 및 폴리에틸렌나프탈레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 부직포는 밀도가 0.1~20 g/m3 일 수 있다. 상기 조건에서 부직포 기재의 기계적 강도, 유연성 및 경량성이 동시에 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 부직포 기재의 두께는 20㎛ 이하일 수 있다. 예를 들면 12㎛ 이하일 수 있다.
한 구체예에서 상기 부직포 기재는 전처리된 것일 수 있다. 한 구체예에서 상기 전처리는 부직포 기재를 에칭하는 단계; 상기 에칭된 부직포 기재를 염산으로 산세처리하는 단계; 상기 산세 처리된 부직포 기재를 촉매금속액에 침지하여 촉매 처리하는 단계; 및 상기 촉매 처리된 부직포 기재를 수세 후, 황산을 이용하여 활성화처리 하는 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 에칭시 도금층의 밀착성 향상 및 친수성을 부여할 수 있다. 가성소다로 에칭처리할 수 있다. 예를 들면, 에칭은 50~60℃인 50~70g/l의 가성소다를 이용하여 실시할 수 있다. 상기 에칭은 1회 이상 실시할 수 있다. 상기 에칭 이후 잔류하는 약품과 이물질을 제거하기 위해 상기 에칭 처리된 부직포 기재를 수도수로 수세하여 기재 섬유체 표면의 불순물을 제거하고 순화시킬 수 있다.
상기 산세처리는 양자의 계면에 접촉하는 방해물질을 제거하기 위해 실시할 수 있다. 한 구체예에서 상기 산세처리는 상온의 5~10 중량%의 염산용액을 이용하여 실시할 수 있다.
상기 촉매 처리는 촉매 금속의 미립자를 상기 부직포 기재에 균일하게 부착시키는 목적으로 실시될 수 있다. 예를 들면 염화팔라듐(PdCl2)과 염화주석(SnCl2)을 0.5~0.6 중량% 포함하는 상온의 촉매금속액에 상기 부직포 기재를 1~3분 동안 침적하여 이루어질 수 있다.
상기 활성화처리는 주석 성분의 제거와, 촉매금속을 활성화화여 무전해 도금 석출의 활성화를 위해 10%의 황산 수용액을 이용하여 40~50℃에서 활성화 처리할 수 있다.
상기와 같은 전처리 공정을 통해서도 기재 섬유체에 전도성이 부여되며 이에 더욱 우수한 전도성을 부여할 수 있다. 또한, 항균 또는 심미적 효과를 위해 추가적인 도금 공정이 수행될 수 있다.
한 구체예에서 상기 니켈도금층은 황산니켈(NiSO4) 25~30g/l, 차아인산소다(NaH2PO2) 20~25g/l 및 구연산소다(C6H5Na3O7) 35~45g/l를 포함하는 니켈 도금액을 이용하여 40~43℃에서 무전해 니켈 도금하여 형성될 수 있다. 상기 조건의 니켈 도금액을 적용하여 무전해 도금시, 부직포 기재와의 밀착성이 우수한 니켈도금층이 형성될 수 있다.
한 구체예에서 상기 무전해 니켈 도금은 상기 부직포 기재를 황산니켈 25~30g/l, 차아인산소다 20~25g/l 및 구연산소다 35~45g/l를 포함하며, pH 8.5~9.5 및 온도 40~43℃의 니켈 도금액에 침지하여 실시할 수 있다.
상기 니켈 도금액의 pH는 8.5~9.5 일 수 있다. 상기 조건에서, 니켈도금층이 용이하게 형성될 수 있다. 상기 니켈 도금액의 온도는 온도 40~43℃일 수 있다. 상기 조건에서, 니켈도금층이 균일하게 형성될 수 있다.
(S20) 동 도금층 형성단계
상기 단계는 상기 부직포 기재의 니켈도금층이 형성된 표면에, 동 도금층을 형성하는 단계이다. 예를 들면, 상기 니켈도금층이 형성된 부직포 기재를 수세한 후, 무전해 황산동 도금하여, 동 도금층을 형성할 수 있다.
한 구체예에서 상기 무전해 황산동 도금은 황산동(CuSO4) 100~150ml/l, 가성소다(NaOH) 30~40ml/l 및 포르말린(Formaldehyde) 10~15ml/l를 포함하는 황산동 도금액을 이용하여 46~50℃에서 실시한다. 상기 조건으로 동 도금층을 형성시, 상기 니켈도금층과 부착성이 우수하면서, 전도성이 우수한 동 도금층이 용이하게 형성되어, 우수한 전도성을 부여할 수 있다.
한편 상기 니켈도금층은 상기 동 도금층의 형성을 위한 것으로, 상기 니켈도금층이 불균일하게 형성되는 경우, 동 도금층의 형성이 불량한 문제점이 발생할 수도 있다. 또한 무전해 황산동 도금시, 도금액의 도금농도 및 침적 시간에 따라 전도성의 조정이 가능하므로 목표로 하는 전기 전도성을 확보할 수 있으나, 무전해 도금 특성상 한계 수치가 있음을 주의해야 한다.
한 구체예에서 상기 무전해 황산동 도금하여, 동 도금층을 형성한 다음, 상기 부직포 기재의 약품 잔유물 및 이물질의 제거를 위해 수도수로 수세하고, 원단에 묻어 있는 수분의 제거를 위해 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 니켈도금층과 동도금층의 두께의 합은, 2~6㎛일 수 있다. 상기 범위로 형성시, 도금층의 부착력과, 가공성 및 전도성이 우수할 수 있다.
(S30) 실버도금층 형성단계
상기 단계는 동 도금층이 형성된 부직포 기재의 표면을 수세 후, 무전해 실버 도금하여 실버도금층을 형성하는 단계이다. 상기 수세는 상기 부직포 기재의 표면의 이물질과 약품 잔유물을 제거하기 위해 수도수로 수세할 수 있다.
상기 실버도금층은 시안화은칼륨(KAg(CN)2) 및 시안화칼륨(KCN)을 1:0.8~1:2 중량비로 포함하는 실버도금액을 이용하여, 상온에서 무전해 실버 도금하여 형성된다.
상기 실버 도금층은 상기 형성된 동 도금층과 치환반응에 의해 본래의 형태로 돌아가려는 성질이 강한 것을 이용하여, 상기 동 도금층의 표면에 은 이온이 석출되어 형성된다.
상기 실버도금액 중 시안화은칼륨에 대하여, 상기 시안화칼륨을 1:0.8 미만의 중량비로 포함시, 실버도금층의 부착력이 저하되며, 실버도금층의 두께 균일성이 저하되고, 상기 시안화칼륨을 1:2 중량비를 초과하여 포함시 실버 도금층의 도금품질 및 외관성이 저하되거나, 동(Cu) 도금층이 낮아져 저항 값이 증가할 수 있다.
한 구체예에서 상기 무전해 실버도금은 시안화은칼륨(KAg(CN)2) 30~50g/l, 시안화칼륨(KCN) 40~50g/l을 포함할 수 있다. 상기 함량으로 포함시, 실버도금층의 부착력과 도금 효율성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 실버도금액의 pH는 11~13일 수 있다. 상기 범위로 포함시 실버도금층이 용이하게 형성될 수 있다.
한 구체예에서 상기 실버도금액은 탄산칼륨(K2CO3)을 더 포함할 수 있다. 상기 탄산칼륨을 더 포함시, 무전해 치환 도금 효율성이 증가하며, 실버도금층의 부착력과, 도금층의 두께 균일성이 우수할 수 있다. 예를 들면 상기 탄산칼륨은 1~20g/L 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시 실버도금층의 부착력과, 도금층의 두께 균일성이 우수할 수 있다. 예를 들면 3~10g/l 포함될 수 있다.
한 구체예에서 상기 무전해 실버도금은 상온에서 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 무전해 실버도금은 상기 부직포 기재를 무전해 치환 실버도금액에 1~5분 동안 처리하여 실버 도금층을 형성할 수 있다.
한 구체예에서 상기 실버 도금층이 형성된 다음, 이물질 및 약품 잔유물 등의 제거를 위해 수도수로 수세처리할 수 있다.
한 구체예에서 상기 실버도금층의 두께는, 1~5㎛로 형성될 수 있다. 상기 범위로 형성시 실버도금층의 부착력과, 가공성 및 전도성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서 상기 실버도금층의 두께 및 니켈도금층과 동도금층 두께의 합은 1:1~1:3의 비율로 형성될 수 있다. 상기 두께비 범위에서 도금층의 부착력과, 전도성 및 가공성이 우수할 수 있다.
한 구체예에서, 상기 실버도금층 형성단계 이후, 변색방지제 100~120ml/l를 포함하는 표면처리액을 이용하여 상기 실버도금층을 표면처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 표면처리는, 상기 실버도금층의 변색방지를 목적으로 실시할 수 있다. 상기 변색방지제는, 1~15%의 과염소산염을 주성분으로 하는 변색방지제를 사용할 수 있다. 상업적인 변색방지제로는, 타니반(technics.inc사 제조) 등을 사용할 수 있다. 한 구체예에서 상기 표면처리단계 이후, 이물질 및 약품 잔유물 등의 제거를 위해 수도수로 수세처리 및 건조할 수 있다.
박막형 전도성 부직포 제조방법에 의해 제조된 박막형 전도성 부직포
본 발명의 다른 관점은 상기 박막형 전도성 부직포 제조방법에 의해 제조된 박막형 전도성 부직포에 관한 것이다. 도 2는 본 발명의 한 구체예에 따른 박막형 전도성 부직포의 단면을 나타낸 것이다. 상기 도 2를 참조하면, 박막형 전도성 부직포(100)는, 폴리에스테르계 부직포 기재(10); 부직포 기재(10)의 표면에 형성되는 니켈도금층(20); 니켈도금층(20)의 표면에 형성되는 동 도금층(30); 및 동 도금층(30)의 표면에 형성되는 실버도금층(40);을 포함하며, 상기 실버도금층은 시안화은칼륨 및 시안화칼륨을 1:0.8~1:2 중량비로 포함하는 실버도금액을 이용하여, 상온에서 무전해 실버 도금하여 형성된다. 상기 실버도금액의 구성 성분과 무전해 실버 도금은 전술한 바와 동일한 것을 사용할 수 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
상기 박막형 전도성 부직포는 두께편차가 0.001 mm 미만일 수 있다. 상기 두께편차는 상기 박막형 전도성 부직포를 5cm x 5cm로 절단한 시편에 대하여, 총 6 군데의 두께 측정 부위를 두께 게이지(Mitutoyo Thickness gauge)를 이용하여 측정하여 도출할 수 있다. 예를 들면 두께편차는 0 이상 0.0009mm 미만일 수 있다.
한 구체예에서 상기 박막형 전도성 부직포는 두께편차가 0.001mm 이하이며, ASTM D4935 규정에 의거하여 30MHz~1.5GHz에서 측정된 전자파 차폐성이 60dB 이상일 수 있다. 예를 들면, 70~85dB 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 전도성 부직포의 두께는 30㎛ 이하일 수 있다. 예를 들면 5~20㎛일 수 있다.
한 구체예에서 상기 실버도금층의 두께 및 니켈도금층과 동도금층 두께의 합은 1:1~1:3의 비율로 형성될 수 있다.
본 발명은 전자파 차폐를 위한 박형 전도성 부직포의 제조방법에 관한 것으로, 이를 보다 상세하게 설명하면 집적화된 전자회로 및 PCB를 사용하여 생산되는 전자제품 등이 전자파 장애로 인하여 발생될 수 있는, 기기의 오동작 발생 및 통신 등의 장해 등을 방지하는 것을 목적으로 하는 전자파 차폐로 사용되는 전도성 부품으로서 적용이 가능하다.
본 발명은 종래 패브릭(Fabric) 형태의 전도성을 가지는 원단에 비하여, 더욱 박막화된 두께의 소재에 무전해 도금을 적용하는 것이며, 적용되는 금속으로 니켈, 구리 및 은을 사용하여 전도성을 구현하는 것이다. 기존의 니켈, 구리의 적용을 진행하는 것에서 추가적으로 은도금을 적용하여 보다 우수한 성능을 구현할 수 있다.
본 발명의 전도성 부직포의 제조방법에 있어서, 폴리에스테르 계열로 생산된 20㎛ 이하의 박막 부직포원단을 가성소다로 에칭처리하고, 이를 염산용액으로 산세처리 한 다음, 염화파라듐과 염화주석으로 된 혼합용액에 동일한 비율로 첨가된 염산용액의 화합물로써 도금하려는 검출핵을 촉매금속액에 촉매 처리 한 다음, 이를 황산용액으로 활성화처리하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 제조방법으로서, 상기 부직포와의 특성을 보전하면서도 전도성을 부여하는 전처리 공정을 거치고, 이에 별도의 공정을 첨삭하여 더욱 더 우수한 전도성을 부여하기위해 실버도금을 실시함으로써, 전자파 차단은 물론 고가의 제품에 쓰일 경우 심미적인 효과도 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
실시예 및 비교예
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
실시예 1
박막형 전도성 부직포 제조
(1) 전처리: 섬도 0.1~5 데니어 및 섬유장 20~30mm인 폴리에스테르계 단섬유를 이용하여 형성된 부직포 기재(밀도 5~10 g/m3 및 두께: 8~10㎛)를 준비하였다. 상기 부직포 기재를 50~60℃의 가성소다 50~70g/l를 이용하여 2회에 걸쳐 에칭처리하였다. 상기 에칭처리 이후, 상기 부직포 기재를 수세하여 잔류 약품 및 이물질을 제거하였다. 그 다음에, 상기 부직포 기재를 상온의 5~10% 농도의 염산으로 산세처리하고, 다시 수세하였다. 그 다음에 상기 부직포 기재를 염화팔라듐(PdCl2)과 염화주석(SnCl-2)을 0.5~0.6 중량% 포함하는 상온의 촉매금속액에 상기 부직포 기재를 1~3분 동안 침적하여 촉매 처리하고, 수세한 다음, 10%의 황산으로 40~50℃에서 활성화처리하여 전처리를 수행하였다.
(2) 무전해 니켈 도금 및 무전해 황산동 도금: 상기 전처리된 부직포 기재를 수세한 다음, 황산니켈 25~30g/l, 차아인산소다 20~25g/l 및 구연산소다 35~45g/l를 포함하는 pH 8.5~9.5의 니켈 도금액을 이용하여 40~43℃에서 무전해 니켈 도금을 실시하여 니켈 도금층을 형성하였다. 상기 니켈 도금층이 형성된 부직포 기재를 수세한 다음, 황산동 100~150ml/l, 가성소다 30~40ml/l 및 포르말린 10~15ml/l를 포함하는 황산동 도금액을 이용하여 46~50℃에서 무전해 황산동 도금을 실시하여, 동 도금층을 형성하고, 수세 후 건조하였다. 상기 형성된 니켈 도금층 및 동 도금층의 총 두께는 4㎛로 형성하였다.
(3) 무전해 실버 도금 및 표면 처리: 상기 동 도금층이 형성된 부직포 기재를 pH: 11~13, 시안화은칼륨 및 시안화칼륨 = 1:1.3 중량비(시안화은칼륨 35g/l 및 시안화칼륨 45g/l)를 포함하는 무전해 치환 실버도금액을 이용하여 상온에서 무전해 실버 도금을 실시하여 실버 도금층을 형성하고, 상기 실버 도금층이 형성된 부직포 기재를 변색방지제로 타니반 100~120ml/l를 포함하는 표면처리액을 이용하여 상기 실버도금층을 표면처리하여, 두께 1.5㎛의 실버 도금층을 형성하여, 하기 도 3과 같은 전도성 부직포를 제조하였다.
실시예 2
상기 실버도금액에 탄산칼륨 3~8g/l을 더 투입한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 부직포를 제조하였다.
비교예 1
실버도금액으로 시안화은칼륨 및 시안화칼륨=1:0.6 중량비(시안화은칼륨 35g/l 및 시안화칼륨 21g/l)를 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 부직포를 제조하였다.
비교예 2
실버도금액으로 시안화은칼륨 및 시안화칼륨=1:2.2 중량비(시안화은칼륨 35g/l 및 시안화칼륨 77g/l)를 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 부직포를 제조하였다.
시험예
상기 실시예 및 비교예의 전도성 부직포에 대하여, 하기와 같은 항목을 평가하였다.
(1) 도금 밀착력 시험: 상기 실시예 및 비교예 시편에 대하여, Nitto 사에서 시판하는 #3305 OPP 테이프를 부착하고 중량 20±45g, 폭 25±1.5mm의 롤러를 이용하여 50mm 정도 박리시킨 결과를 비교하여 1 내지 5 등급으로 평가하여 하기 표 1에 그 결과를 나타내었다. 이때, 도금 밀착력 등급이 높을수록 도금 밀착력이 우수한 것이다.
(2) 도금 외관성 평가: 상기 실시예 및 비교예 시편의 표면을 육안으로 관찰하여, 20% 미만의 면적에 얼룩 도금이 형성되면 A, 20% 이상 40% 미만의 면적에 얼룩 도금이 형성되면 B, 40% 이상의 면적에 얼룩 도금이 형성되면 C로 표시하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 즉, A로 표시된 것의 외관이 우수한 것이다.
(3) 파괴강도(gf/5mm): 상기 실시예 및 비교예 가스켓 시편에 대하여, 폭 5mm x 150mm 로 준비한 뒤 인장강도 테스터를 이용하여 300mm/min 의 속도로 시료를 당겨 단락 시점의 힘을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(4) 반복 영구 압축 줄음율(%): 상기 실시예 및 비교예 시편에 대하여, ASTM D3574에 근거하여 반복 압축 복원율을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(5) 상하 전기저항 및 표면 전기저항(Ω): 상기 실시예 및 비교예 시편을 10cm x 10cm로 절단 후, HIOKI3540 mΩ-HiTESTER를 이용하여 MIL-G-83528 규격으로 부직포의 상하 전기저항(체적저항) 및 표면 전기저항을 측정하였다. 평가 방법은 측정용 지그(250g)를 부직포 시편 위에 올려놓고 일정시간 대기 후 고정값을 측정하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(6) 두께 편차 측정(mm): 상기 실시예 및 비교예 시편을 5cm x 5cm로 절단한 다음, 하기 도 4와 같이, 총 6 군데의 두께 측정 부위를 두께 게이지(Mitutoyo Thickness gauge)를 이용하여 측정하고 최대값(max)과 최소값(min)의 편차를 구하여 하기 표 3에 그 결과를 나타내었다.
(7) 전자파 차폐성(dB): 상기 실시예 및 비교예 시편을 시험 규격에 맞게 절단하여 전문 평가 기관에 의뢰하여 ASTM D4935에 의거하여 전자파 차폐성을 측정하여 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
Figure 112019067359509-pat00001
Figure 112019067359509-pat00002
Figure 112019067359509-pat00003
Figure 112019067359509-pat00004
상기 표 1 내지 표 4의 결과를 참조하면, 상기 실시예 1~2의 전도성 부직포는, 압축 복원율(반복 영구 압축 줄음율) 및 내파괴 등의 물리적 특성이 우수하였으며, 부직포의 두께편차가 적고, 표면 전기저항과 상하 전기저항이 우수하였음을 알 수 있었다. 반면, 본 발명을 벗어난 실버도금액을 적용한 비교예 1~2의 경우, 상기 실시예 1~2보다 도금층의 부착성이 저하되었고, 두께편차가 증가하였으며, 전기저항특성이 저하되었고, 전자파 차폐 특성이 저하됨을 알 수 있었다.
또한, 도 5는 본 발명에 따른 실시예 1의 전자파 차폐율 평가결과를 나타낸 그래프이다. 상기 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예 1 전도성 부직포는 시험된 주파수 구간내에서 74~84dB로 매우 우수한 전자파 차폐 효과를 가짐을 알 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
10: 부직포 기재 20: 니켈도금층
30: 동 도금층 40: 실버도금층
100: 전도성 부직포

Claims (10)

  1. 폴리에스테르계 부직포 기재에 니켈도금층을 형성하는 단계;
    상기 니켈도금층의 표면에 동 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 동 도금층 표면에 실버도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 박막형 전도성 부직포 제조방법이며,
    상기 실버도금층은 시안화은칼륨 30~50g/l, 시안화칼륨 40~45g/l 및 탄산칼륨 3~8g/l를 포함하되, 시안화은칼륨 및 시안화칼륨을 1:0.8~1:1.3 중량비로 포함하며, pH 11~13인 실버도금액을 이용하여 상온에서 무전해 실버 도금하여 형성되는 것이며,
    상기 폴리에스테르계 부직포 기재는, 섬도 0.1~10 데니어 및 섬유장 2~30mm인 폴리에스테르계 단섬유를 이용하여 형성되며, 밀도가 0.1~20 g/m3이며,
    상기 박막형 전도성 부직포의 총 두께는 5~20㎛이고, 상기 실버도금층의 두께 및 니켈도금층과 동도금층 두께의 합은 1:1~1:3의 비율로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막형 전도성 부직포 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 부직포 기재는 전처리된 것이며,
    상기 전처리는, 상기 부직포 기재를 에칭하는 단계;
    상기 에칭된 부직포 기재를 염산으로 산세처리하는 단계;
    상기 산세 처리된 부직포 기재를 촉매금속액에 침지하여 촉매 처리하는 단계; 및
    상기 촉매 처리된 부직포 기재를 수세 후, 황산을 이용하여 활성화처리 하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막형 전도성 부직포 제조방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 니켈도금층은 황산니켈 25~30g/l, 차아인산소다 20~25g/l 및 구연산소다 35~45g/l를 포함하는 니켈 도금액을 이용하여 40~43℃에서 무전해 니켈 도금하여 형성되며,
    상기 동 도금층은 황산동 100~150ml/l, 가성소다 30~40ml/l 및 포르말린 10~15ml/l를 포함하는 황산동 도금액을 이용하여 46~50℃에서 무전해 황산동 도금하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막형 전도성 부직포 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 실버도금층 형성단계 이후, 변색방지제를 포함하는 표면처리액을 이용하여 상기 실버도금층을 표면처리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 전도성 부직포 제조방법.
  7. 삭제
  8. 폴리에스테르계 부직포 기재;
    상기 부직포 기재의 표면에 형성되는 니켈도금층;
    상기 니켈도금층의 표면에 형성되는 동 도금층; 및
    상기 동 도금층의 표면에 형성되는 실버도금층;을 포함하며,
    상기 폴리에스테르계 부직포 기재는, 섬도 0.1~10 데니어 및 섬유장 2~30mm인 폴리에스테르계 단섬유를 이용하여 형성되며, 밀도가 0.1~20 g/m3이며,
    상기 실버도금층은 시안화은칼륨 30~50g/l, 시안화칼륨 40~45g/l 및 탄산칼륨 3~8g/l를 포함하되, 상기 시안화은칼륨 및 시안화칼륨을 1:0.8~1:1.3 중량비로 포함하며, pH 11~13인 실버도금액을 이용하여, 상온에서 무전해 실버 도금하여 형성되는 것이며,
    박막형 전도성 부직포의 총 두께는 5~20㎛이고, 상기 실버도금층의 두께 및 니켈도금층과 동도금층 두께의 합은 1:1~1:3의 비율로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막형 전도성 부직포.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서, 상기 박막형 전도성 부직포는 두께편차가 0.001mm 이하이며,
    ASTM D4935 규정에 의거하여 30MHz~1.5GHz에서 측정된 전자파 차폐성이 60dB 이상인 것을 특징으로 하는 박막형 전도성 부직포.
KR1020190078917A 2019-07-01 2019-07-01 박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포 KR102077426B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190078917A KR102077426B1 (ko) 2019-07-01 2019-07-01 박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190078917A KR102077426B1 (ko) 2019-07-01 2019-07-01 박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102077426B1 true KR102077426B1 (ko) 2020-04-08

Family

ID=70275649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190078917A KR102077426B1 (ko) 2019-07-01 2019-07-01 박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102077426B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230154586A (ko) 2022-05-02 2023-11-09 동아대학교 산학협력단 전기방사와 천연물을 이용한 전도성 폴리우레탄 부직포의 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000051998A (ko) * 1999-01-28 2000-08-16 김계형 마이크로 도파관 제품의 은도금 방법
KR100597466B1 (ko) * 2004-05-11 2006-07-06 최철수 전도성섬유의 치환도금방법
KR100655727B1 (ko) * 2006-06-29 2006-12-08 최철수 전자파 차폐를 위한 전도성 섬유의 제조방법
KR100736467B1 (ko) * 2007-01-16 2007-07-09 최철수 전도성 고분자 쿠션시트의 제조방법
KR101057025B1 (ko) * 2008-08-23 2011-08-16 김동현 전도성 섬유상의 금ㆍ은 도금방법
JP2013091833A (ja) * 2011-10-27 2013-05-16 C Uyemura & Co Ltd 還元型無電解銀めっき液及び還元型無電解銀めっき方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000051998A (ko) * 1999-01-28 2000-08-16 김계형 마이크로 도파관 제품의 은도금 방법
KR100597466B1 (ko) * 2004-05-11 2006-07-06 최철수 전도성섬유의 치환도금방법
KR100655727B1 (ko) * 2006-06-29 2006-12-08 최철수 전자파 차폐를 위한 전도성 섬유의 제조방법
KR100736467B1 (ko) * 2007-01-16 2007-07-09 최철수 전도성 고분자 쿠션시트의 제조방법
KR101057025B1 (ko) * 2008-08-23 2011-08-16 김동현 전도성 섬유상의 금ㆍ은 도금방법
JP2013091833A (ja) * 2011-10-27 2013-05-16 C Uyemura & Co Ltd 還元型無電解銀めっき液及び還元型無電解銀めっき方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230154586A (ko) 2022-05-02 2023-11-09 동아대학교 산학협력단 전기방사와 천연물을 이용한 전도성 폴리우레탄 부직포의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5422142A (en) Process for making electroless plated aramid fibrids
US6395402B1 (en) Electrically conductive polymeric foam and method of preparation thereof
JP3741688B2 (ja) ポリマー表面に金属膜をメッキする方法
Lu et al. Fabrication of copper/modal fabric composites through electroless plating process for electromagnetic interference shielding
JP5715748B2 (ja) 無電解めっき用コンディショナー
KR101872066B1 (ko) 비전도성 플라스틱 표면의 금속화 방법
CN104452272A (zh) 镀银芳香族聚砜酰胺纤维的制备方法
Perumalraj et al. Electroless nickel plated composite textile materials for electromagnet compatibility
Lu et al. Electroless nickel deposition on silane modified bamboo fabric through silver, copper or nickel activation
JP2011162806A (ja) 無電解めっきを行うための前処理液
KR102077426B1 (ko) 박형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박형 전도성 부직포
JP6522425B2 (ja) 銅表面処理用の置換ニッケルメッキ浴、当該メッキ浴を用いた銅張り部品の製造方法並びに当該銅張り部品
Zhang et al. Comparative study of electroless Ni-P, Cu, Ag, and Cu-Ag plating on polyamide fabrics
CN112746295A (zh) 一种镀银液及陶瓷表面镀银方法
KR20130078185A (ko) 도전성 부직포의 제조방법 및 도전성 부직포를 이용한 멀티 기능 ｅｍｉ 차폐용 테이프의 제조방법
KR100555928B1 (ko) 무전해 도금재의 전처리방법
KR100935185B1 (ko) 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법
JP4917841B2 (ja) 樹脂表面への無電解めっき方法
KR101420915B1 (ko) 무전해 도금법에 의한 전자파 차폐용 도전성 섬유의 제조방법
KR100992569B1 (ko) 전자파 차폐용 초박막 도전 테이프 및 그 제조 방법
JPH06280032A (ja) シアネートエステルポリマーの表面に金属皮膜を付着して提供する方法
KR20200078721A (ko) 무전해 실버 도금을 적용한 박막형 전도성 부직포 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막 전도성 부직포
KR20180109587A (ko) 동-니켈 무전해 도금을 적용한 전자파 차폐성이 우수한 전도성 탄소 섬유 원단 및 이의 제조방법
KR101003317B1 (ko) 건-습식 융합 프로세스를 이용한 전자파차폐용 도전성 박막필름
JP2005048243A (ja) 導電性めっき繊維構造物およびその製造方法