KR20050099164A - 전자파 적합성 박형 시트와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

접착부재를 준비하는 단계; 접착부재층 상부에 액상의 도전성 차폐물질을 스프레이 방식으로 도포하여 도전성 차폐층을 형성하는 단계; 및 형성된 도전성 차폐층 위에 액상의 절연물질을 스프레이 방식으로 도포하거나 절연테이프를 적용하여 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 전자파 적합성 박형 시트의 제조방법이 개시된다. 도전성 차폐층과 절연층을 스프레이 코팅 방식에 의해 형성시켜 줌으로써 접착부재층과 도전성 차폐층, 절연층을 포함하는 총 두께가 0.2㎜ 이하의 수준으로 형성되어 유연성이 우수하고 상당히 가볍기 때문에, 다양한 전자기기에 적용될 수 있으며, 특히 이동통신 단말기에 적용이 용이한 이점이 있다.

Description

전자파 적합성 박형 시트와 그 제조방법 {Thin film type sheet for electro-magnetic compatibility and method for making the same}

본 발명은 전자파 적합성 박형 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전성 차폐층 위에 절연층이 형성된 전자파 적합성을 지닌 박형 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.

현대 사회와 밀접한 관계에 있는 컴퓨터, 휴대폰 등을 포함한 전기, 전자 제품들이 다양하게 개발되는 과정에서 전자파 장해(EMI) 또는 고주파 장해(RFI)는 제품들의 동작과 신뢰성을 크게 결정하는 중요한 요인으로 인식되고 있다.

전자파는 각종 자동화장비와 자동제어장치 등에 영향을 끼쳐 오동작을 유발시키고, 인체에 침투하였을 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키는 등의 여러 가지 문제점을 가지고 있기 때문에 , 전자파의 흡수 또는 차폐를 위한 다양한 형태의 전자파 적합성(Electro Magnetic Compatibility, EMC) 제품들이 개발되고 있다.

전자파 적합성을 만족시키기 위해서는 전기전자 기기로부터의 불필요하게 발생되는 전자파 노이즈를 가급적 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감수성을 줄여 기기 자체의 전자파 내성을 강화하여야 한다.

이동 통신 단말기나 전기전자 기기에 삽입되는 전자파 적합성 제품에 요구되는 가장 중요한 특성은 전자파 흡수율 또는 차폐율이 커야한다는 것과, 최근 전기전자기기의 소형화 추세에 따라 전자파 적합성 제품도 두께가 얇아져야 한다는 것이다.

더욱이, 최근에 개발되는 휴대전화들은 내부의 PCB 회로모듈과 하우징 내벽 사이의 간격이 거의 없기 때문에, 초박형의 전자파 적합성 제품들이 요구된다.

종래의 전자파 차폐장치는 통상적으로 플라스틱에 금속류(Fe, Cu, Ni 등)를 첨가하여 도전성 메쉬, 섬유, 고무 등의 형태로 제작하는데, 전자파를 차폐 또는 반사시켜 전자파로 부터의 직접적인 영향을 피할 수는 있다.

그러나, 압연 또는 압출 방식으로 제작되어 0.2㎜ 이상의 두꺼운 시트 형태를 갖기 때문에 이동 통신 단말기 또는 고주파 회로와 같이 내부 공간이 협소한 분야에서는 적용이 불가능하다는 문제점을 갖는다.

또한, 제품에 적용하였을 시 상하 통전에 의한 기기 파손의 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 본 발명의 목적은 이동통신 단말기나 고주파 회로와 같은 내부공간이 협소한 제품에 적용될 수 있는 정도의 얇은 두께를 갖는 전자파 적합성 박형 시트를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 도전성 차폐층 위에 절연층을 적용하여 제품에 적용할 경우 상하 통전에 의한 기기 파손을 제거한 전자파 적합성 박형 시트를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적과 특징들은 이하에 서술되는 바람직한 실시 예를 통하여 보다 명확하게 이해하게 될 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 접착부재를 준비하는 단계; 접착부재층 상부에 액상의 도전성 차폐물질을 스프레이 방식으로 도포하여 도전성 차폐층을 형성하는 단계; 및 형성된 도전성 차폐층 위에 액상의 절연물질을 스프레이 방식으로 도포하거나 절연테이프를 적용하여 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 전자파 적합성 박형 시트의 제조방법이 개시된다.

바람직하게, 상기 접착부재층, 도전성 차폐층 및 절연층을 포함하는 두께가 0.2mm 이하이다.

또한, 도전성 차폐물질은 은(Ag)과 구리(Cu), 니켈(Ni) 중의 어느 하나 또는 이들이 혼합하여 구성될 수 있다.

또한, 절연물질은 폴리우레탄 또는 폴리에스터 중의 어느 하나가 적용될 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 접착부재층; 접착부재층 위에 형성되어 전자파의 누설을 방지하고 방사노이즈를 차폐하는 도전성 차폐층; 및 도전성 차폐층 위에 형성되어 전기적 단락을 방지하는 절연층을 포함하며, 접착부재층, 도전성 차폐층 및 절연층을 포함하는 두께가 0.2mm 이하인 전자파 적합성 박형 시트가 개시된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 적합성을 지닌 박형 시트를 보인 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 박형 시트는 접착부재층(30), 노이즈 차폐가 일어나는 도전성 차폐층(20) 그리고 전기적 절연을 위한 절연층(10)으로 이루어진다.

접착부재층(30)의 하부에는 박형 시트를 다양한 제품에 응용하기 용이하도록 릴리즈 필름(40)이 부착되며, 예를 들어, 양면테이프 등을 적용할 수 있다.

도전성 차폐층(20)은 접착부재층(30)의 상부에 형성되어 방사노이즈의 차폐가 일어나고, 도전물질에 의해 기기에서 발생되는 열을 방사하는 기능을 하며, 은(Ag)과 구리(Cu), 니켈(Ni) 중의 어느 하나 또는 이들이 혼합하여 구성된다.

절연층(10)은 도전성 차폐층(20)의 상부에 형성되어, 전기적 단락의 위험성을 제거하고, 내구성을 향상시킨다.

본 발명에 따른 전자파 적합성 박형 시트를 각종 전자기기에 적용하면, 기기 내부에서 발생된 방해전자파가 외부로 전달되어 다른 기기를 방해하는 현상, 외부에서 발생된 발생된 방해전자파가 기기 내부에 침투되는 현상, 해당 기기 내부에서 발생된 방해전자파가 기기 내부의 다른 부분을 방해하는 현상 등을 방지할 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 전자파 적합성 박형 시트의 전자파 차폐효과를 설명하기 위한 그래프이다.

도시되지는 않았지만, 전자파 차폐효과를 측정하는 절차를 개략적으로 설명하면, 기준 시료(Reference)를 측정장치 내에 장착하고, 스펙트럼 분석기의 시작 주파수, 마침 주파수, 대역폭 해상도, 기준 레벨을 조정하며, 프로그램을 진행시켜 스펙트럼 분석기에 나타나는 데이터(P_REF)를 측정한다.

측정장치에 측정하고자 하는 시트를 장착하고, 기준 시료와 마찬가지로 스펙트럼 분석기에 나타나는 데이터(P_MUT)를 측정한다.

전자파 차폐효과(SE)는 수학식 1에 의해 계산된다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자파 적합성 박형 시트의 전자파 차폐효과를 그래프로 나타낸 결과, 30MHz에서부터 1000MHz까지의 주파수 대역에서 60dB 이상의 차폐율이 나타나며, 이는 99.99% 이상 차폐효과를 보이는 것이다.

도 3은 본 발명에 따른 전자파 적합성 박형 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.

접착부재층(30)을 준비하고(단계 S32), 그 상부에 은(Ag)과 구리(Cu), 니켈(Ni) 중의 어느 하나 또는 이들이 혼합하여 구성된 액상의 도전성 물질을 스프레이 방식으로 얇게 도포하여 도전성 차폐층을 형성한다(단계 S34).

이어 도전성 차폐층(20) 상부에 폴리에스테 또는 폴리우레탄 등을 스프레이식으로 코팅하거나 절연테이프를 적용하여 표면을 전기적으로 절연시키기 위해 절연층을 형성한다(단계 S36).

이어 선택적으로 접착부재층(30)의 하부에 릴리즈 필름(40)을 부착하여 제조를 완료한다.

이와 같이 제조된 박형 시트는 도전성 차폐층을 통하여 전자기기에서 발생되는 전자파의 누설을 방지하거나 방사 노이즈 감쇠용으로 적합한 특성을 갖는다. 또한, 절연층에 의해 상하 간의 통전을 방지할 수 있어 기기의 파손을 방지한다.

특히, 전자파의 누설을 방지하는 도전성 차폐층과 절연층을 스프레이 코팅 방식에 의해 형성시켜 줌으로써 두께가 0.2mm 이하의 박형 시트를 구성할 수 있어 점점 경박단소화 되는 전자기기 내부의 밀집된 공간에서 사용할 수 있다는 이점이 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 당업자에 의해 적절하게 변경하거나 변형할 수 있다. 이와 같은 변경이나 변형은 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 이하에 서술되는 특허의 청구범위에 의해 정해져야 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 전자파 적합성 박형 시트는 차폐기능을 지닌 도전성 차폐층을 형성함에 따라, 전자파를 차폐할 뿐만 아니라 전자파 누설에 의한 인체 유해 방지와 방사노이즈에 의한 전자파 간섭 방지에 유용하게 적용할 수 있는 이점이 있다.

또한, 도전성 차폐층과 절연층을 스프레이 코팅 방식에 의해 형성시켜 줌으로써 접착부재층과 도전성 차폐층, 절연층을 포함하는 총 두께가 0.2㎜ 이하의 수준으로 형성되어 유연성이 우수하고 상당히 가볍기 때문에, 다양한 전자기기에 적용될 수 있으며, 특히 이동통신 단말기에 적용이 용이한 이점이 있다.

더욱이, 표면에 절연코팅을 하여 전기적 단락과 정전 방전(ESD)의 위험성을 제거하고, 내구성이 우수하며, 접착부재를 부착하여 기구에 부착이 용이하여 사용의 편리함을 제공하는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 적합성 박형 시트를 보인 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 전자파 적합성 박형 시트의 전자파 차폐효과를 설명하기 위한 그래프이다.

도 3은 본 발명에 따른 전자파 적합성 박형 시트의 제조방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.

Claims (5)

1. 접착부재를 준비하는 단계;

   접착부재층 상부에 액상의 도전성 차폐물질을 스프레이 방식으로 도포하여 도전성 차폐층을 형성하는 단계; 및

   상기 형성된 도전성 차폐층 위에 액상의 절연물질을 스프레이 방식으로 도포하거나 절연테이프를 적용하여 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 전자파 적합성 박형 시트의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 접착부재층, 도전성 차폐층 및 절연층을 포함하는 두께가 0.2mm 이하인 전자파 적합성 박형 시트의 제조방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 차폐물질은 은(Ag)과 구리(Cu), 니켈(Ni) 중의 어느 하나 또는 이들이 혼합하여 구성되는 전자파 적합성 박형 시트의 제조방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 절연물질은 폴리우레탄 또는 폴리에스터 중의 어느 하나인 전자파 적합성 박형 시트의 제조방법.
5. 접착부재층;

   상기 접착부재층 위에 형성되어 전자파의 누설을 방지하고 방사노이즈를 차폐하는 도전성 차폐층; 및

   상기 도전성 차폐층 위에 형성되어 전기적 단락을 방지하는 절연층을 포함하며,

   상기 접착부재층, 도전성 차폐층 및 절연층을 포함하는 두께가 0.2mm 이하인 전자파 적합성 박형 시트.