KR101054538B1 - 전자파 차폐 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파를 차폐하기 위한 구조를 갖는 커넥터에 관한 것으로서, 커넥터의 내부에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 외부 차폐층을 커넥터의 최외곽에 형성하되, 이 외부 차폐층이 절연 물질로 이루어진 절연물질층을 사이에 두고 도전 물질로 이루어진 도전물질층이 코팅된 이중 구조를 갖도록 한 것을 특징으로 한다.

커넥터, 전자파 차폐, 이중 구조

Description

전자파 차폐 커넥터{A Connector Having Constition For Shielding Electromagnetic Waves}

본 발명은 전원과 기기, 기기와 기기 또는 기기 내부 단위(Units)들 사이를 전기적으로 연결하는 커넥터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자파를 차폐하기 위한 구조를 갖는 커넥터에 관한 것이다.

휴대 전화와 같은 휴대용 통신기기에는 고주파 회로의 검사를 위한 RF 스위치가 구비된 동축 커넥터가 사용되고 있다. 이러한 RF 스위치가 구비된 동축 커넥터의 일 예로서 일본 공개특허 제 2003-123915 호(이하, 특허문헌 1) 및 대한민국 공개특허 제 2006-5876 호(이하, 특허문헌 2)가 알려져 있다.

상기 특허 문헌 1의 동축 커넥터(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 동축 플러그(110)의 중심 도체(111)가 삽입되는 구멍(101)을 가지는 절연 하우징(102)과, 그 절연 하우징(102)의 외측에 설치된 외부 도체(103)와, 상기 절연 하우징(102)의 구멍(101) 아래쪽에 설치된 고정 단자(104) 및 가동 단자(105)를 구비하고, 상기 고정 단자(104)는 접촉부(106)를 구비하며, 상기 가동 단자(105)는 상기 절연 하우징(102)에 고정된 고정부(107)와, 상기 동축 플러그(110)의 중심 도체(111)와 접촉 하는 탄성부(108)로 이루어져 상기 중심 도체(111)를 구멍(101)에 삽입하면 상기 탄성부(108)가 접촉부(106)에서 떨어져 신호 회로를 절환시킨다.

상기 특허 문헌 1 및 2에 개시된 종래의 커넥터는 크게 전기적 접촉을 형성하는 단자부(terminal part)와, 이 단자부를 둘러싸는 절연 하우징(insulating housing) 및 외부 도체(outside conductor)로 구성된다. 이때, 상기 외부 도체는 절연 하우징으로 둘러싸인 단자부를 커버함으로써 단자부로부터 발생된 전자파가 외부로 방출되는 것을 차폐한다.

그러나, 이러한 종래의 커넥터는 전자파 차폐층이 단층의 도체(예를 들어, 금속)로 형성되기 때문에 커넥터의 중량이 무겁고, 가공비가 높아져 경제성이 떨어진다는 문제점을 가진다.

따라서, 본 발명은 우수한 전자파 차폐 성능을 가지면서 가볍고, 경제적인 새로운 커넥터의 구조를 제시하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.

본 발명의 일 양태에 따른 전자파 차폐 커넥터는, 외부와 전기적 접촉을 형성하여 전자기파를 방출하는 단자부; 상기 단자부를 하우징하는 것에 의해 단자부를 외부와 전기적으로 격리하는 절연 하우징; 및 상기 절연 하우징의 외곽에 조립 되어 상기 단자부에서 발생하는 전자기파를 차폐하기 위한 외부 차폐층을 포함한다. 이때, 상기 외부 차폐층은, 상대적으로 중량이 가벼운 비도전성 물질로 이루어지는 절연부와, 상기 절연부의 주위 전체에 코팅되는 도전성 물질로 이루어진 도전부를 포함하는 이중 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 커넥터는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층을 비도전층에 도전층이 코팅된 이중 매질 구조로 형성함으로써 금속 단층으로 구성된 종래에 비해 재료비를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 무게를 경량화시켰다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 각 도면중에서 동일 부호는 동일 또는 동등한 구성요소를 나타낸다.

도 1은 본 발명에 따른 커넥터의 개략적인 외부 사시도이다. 도 1에는 이동통신 단말의 회로기판에 실장되어 플러그 커넥터의 중심 도체가 조립되는 경우에 RF 회로를 단속하는 스위치가 구비된 동축 커넥터(10)가 예시되어 있다.

그러나, 본 발명의 범위는 도 1에 도시된 동축 커넥터로 한정되는 것은 아니며, 전원과 기기, 기기와 기기 및 기기 내부의 부품 사이를 서로 전기적으로 연결하기 위한 모든 전기적 접속 장치(즉, 커넥터)를 포함하는 것으로 해석해야 한다. 즉, 본 발명의 커넥터는 적어도 2개 이상의 객체를 연결하여 상호간에 전기적 에너지와 신호를 전달하는 전기적 접속 장치이다.

이러한 광의적 의미의 커넥터는 그 내부가 크게 도 2와 같은 구성을 갖는 것 이 특징이다.

도 2는 도 1에 도시된 커넥터를 A-A선으로 자른 단면을 개략화한 개략 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 커넥터(10)는 크게 단자부(12)와, 이 단자부를 둘러싸는 절연 하우징(13) 및 외부 차폐층(11)을 포함한다.

상기 단자부(12)는 이 커넥터(10)에 대응하는 전기 객체(예를 들어, 전기 기기, 케이블, 전원, 중심 도체, 전기 부품 등)와 접촉되어 에너지와 신호를 전달받는 부분으로서 도전 물질로 이루어진다. 상기 에너지와 신호는 모두 전자의 흐름으로 구성된다. 따라서, 전기적 커플링이 이루어진 단자부(12)에는 반드시 전자파가 외부로 방출된다.

상기 절연 하우징(13)은 상기 단자부(12)를 외부와 전기적으로 격리하기 위한 것으로서 비도전성의 절연 물질로 이루어진다. 상기 절연 하우징(13)은 상기 단자부(12)가 외부와 완전히 절연될 수 있도록 단자부(12) 전체를 완전히 둘러싸는 것이 바람직하다.

상기 외부 차폐층(11)은 절연 하우징(13)에 의해 격리된 단자부(12)로부터 방출되는 전자파가 외부로 누수되지 않도록 차폐하는 부분이다. 따라서, 상기 외부 차폐층(11)은 상기 절연 하우징(13)으로 둘러 싸인 단자부(12)의 적어도 대부분을 커버하도록 구성되어야 한다.

본 발명에 따른 커넥터의 외부 차폐층(11)은 도 3과 같은 다층 구조로 형성되어 있다.

도 3은 도 2의 외부 차폐층(11)을 B-B선으로 절단한 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 외부 차폐층(11)은 두 개의 도전층(11a) 사이에 하나의 절연층(11b)이 개재된 샌드위치 구조의 셀(shell)로 이루어진다.

상기 절연층(11b)은 중량이 가벼운 비도전성의 절연물질로 이루어지는 것이 바람직한데, 특히, 플라스틱이 바람직하다.

상기 도전층(11a)은 상기 절연층(11b)의 전체 외곽을 둘러싸는 형태로 코팅되는데, 도전율이 높은 도전물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 도전층(11a)을 형성하는 도전 물질로서는 금속, 도전성 플라스틱, 도전성 도료(동아크릴계, 동우레탄계), 금속 섬유(카본블록, 카본섬유), 금속이 포함된 고분자 등과 같이 도전성을 띠는 모든 물질이 가능하다. 특히, 본 발명에 따른 도전층(11a)을 구성하는 물질로는 도전율이 우수한 금속이 보다 바람직하다.

상기 도전층(11a)은 공지의 무전해 도금, 진공 증착, 음극선 스퍼터링, 이온 플레이팅, 금속 융사, 금속분 투사 등의 방법을 이용하여 절연층(11b)의 외곽에 코팅된다.

이렇게 절연층(11b)을 사이에 두고 도전층(11a)이 이중으로 형성된 본 발명의 외부 차폐층(11)은 하나의 셀로 구성되고, 절연 하우징(13)으로 둘러싸인 단자부(12)와 조립되어 본 발명에 따른 커넥터(10)를 형성한다.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 상술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.

도 1은 본 발명에 따른 커넥터의 외부 사시도.

도 2는 도 1의 커넥터를 A-A면으로 자른 개략 단면도.

도 3은 도 2의 외부 차폐층을 B-B면으로 자른 단면도.

도 4는 종래의 동축 커넥터의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 커넥터 11 : 외부 차폐층

12 : 단자부 13 : 절연 하우징

Claims (3)

1. 외부와 전기적 접촉을 형성하여 전자기파를 방출하는 단자부;

   상기 단자부를 하우징하는 것에 의해 단자부를 외부와 전기적으로 격리하는 절연 하우징; 및

   상기 절연 하우징의 외곽에 조립되어 상기 단자부에서 발생하는 전자기파를 차폐하기 위한 외부 차폐층을 포함하고;

   상기 외부 차폐층은,

   상대적으로 중량이 가벼운 비도전성 물질로 이루어지는 절연부와, 상기 절연부의 주위 전체에 코팅되는 도전성 물질로 이루어진 도전부를 포함하는 이중 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 커넥터.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 절연부는 중량이 가벼운 플라스틱 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 커넥터.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 도전부는 도전율이 우수한 금속 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 커넥터.

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