KR20050053752A - 염화구리 용액으로부터 은을 제거하기 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 구리 회수 공정에서 염화구리 용액으로부터 은을 제거하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 방법에 따르면, 은은 미립 구리 분말 및 수은을 이용하여 제거된다. 은제거는 2 이상의 단계로 이루어지며, 수은이 용액 중의 은에 대한 소정의 몰비로 용액에 공급된다.

Description

염화구리 용액으로부터 은을 제거하기 위한 방법{METHOD FOR REMOVAL OF SILVER FROM A COPPER CHLORIDE SOLUTION}
본 발명은 구리 회수 공정에서 염화구리 용액으로부터 은을 제거하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 방법에 따르면, 은은 미립 구리 분말 및 수은을 이용하여 제거된다. 은제거는 2 이상의 단계로 이루어지며, 수은이 용액 중의 은에 대한 소정의 몰비로 용액에 공급된다.
US 특허 6,007,600 에는, 황화 구리 정광과 같은 구리 함유 원료로부터 구리의 습식 제련 공정을 위한 방법이 개시되어 있다. 이 방법에 따라서, 원료는 수 단계에서 강한 염화나트륨 - 염화구리 용액과 대항류 방식으로 침출되어 1 가의 염화구리 (1) 용액을 생성한다. 일부 2 가의 염화구리 및 다른 금속으로 이루어진 불순물 모두가 용액에 잔류하기 때문에, 2 가 구리의 환원 및 용액 정제가 실시된다. 제 1 순동 염화물 용액은 수산화나트륨에 의해 구리 옥사이듈 (oxidule) 로 침전되며, 옥사이듈은 더 환원되어 구리 원소로 된다. 구리 옥사이듈 침전시 발생되는 염화나트륨 용액은 염-알카리 전기분해에서 더 처리되며, 이로부터 얻어진 염소 가스 및/또는 염화물 용액은 침출을 위한 원료로 사용되며, 전기분해에서 얻어진 수산화 나트륨은 옥사이듈 침전을 위해 사용되고, 수소는 구리를 구리 원소로 환원시키는데 사용된다. US 특허 6,007,600 는 전체적으로 구리 회수 방법에 촛점을 두고 있지만, 예컨대 은 회수는 상세히 설명하지 않는다.
구리 원료가 용해되어, 염화물 용액에서 구리가 1 가 형태로 되면, 이는 은 또한 용해되었다는 것을 의미한다. 금속의 특성은 서로 비슷하기 때문에, 단지 구리 분말로 침전시켜 분리하는 것은 충분히 양호한 최종 결과를 제공하는데 충분하지 않으며 그러나 은 회수에는 다른 방법의 사용도 요구된다.
상기 US 특허 6,007,600 의 방법에 따라서, 구리 옥사이듈은 수산화나트륨을 이용하여 염화 제 1 구리 용액으로부터 침전된다. 구리 옥사이듈 침전에서, 은은 구리와 함께 용액으로부터 침전된다. 이 공정에서, LME A 등급 구리를 얻고자 하기 때문에, 염화 제 1 구리 용액에서 은의 레벨은 LME A 등급 구리의 순도 필요조건에 상당하는 것이 중요하다. 예컨대, LME A 등급 음극 구리의 은의 허용치는 25 ppm (BS 6017:1981)미만이다. 예컨대, 염화구리 용액에서 60 g/L 의 구리가 있다면, 요구되는 LME A 등급을 얻기 위해서는 용액 중의 은의 양은 1.5 mg/L 보다 적어야 한다.
US 특허 5,487,819 에는 인테크 (Intec Ltd) 에서 개발한, 황화동 정광과 같은 원료를 함유하는 구리로부터의 구리의 습식제련 공정을 위한 방법이 개시되어 있다. 이 방법에 따라서, 원료는 구리 (I) 염화물 용액을 형성하기 위한 수개의 단계에서 염화나트륨 - 염화구리 용액으로 대항류 방식으로 침출된다. 또한, 형성된 용액에는 은제거가 이루어진다. 처음의 염화 제 1 구리 용액은 구리의 표면에 은을 침전하기 위해 원소 구리를 통과한다. 그후, 용액은 혼합기가 장착된 전기분해제련 셀로 전달된다. 셀은 원통형 티타늄 와이어 거즈 (gauze) 음극에 의해 둘러싸인 구리 양극을 함유할 수 있으며, 또는 전극은 티타늄 바스켓의 입상 (granular) 구리 또는 연탄 (briquette) 구리로 형성될 수 있다. 이온 형태의 수은이 용액에 공급되며, Cu/Hg/Ag 아말감이 음극에 형성된다. 아말감은 강한 염화 제 2 구리 용액에서 용해되며, 이 용액에서 아말감은 제 2 구리 이온 및 수은 이온으로 분해된다. 용액이 묽어지면, 염화은은 침전되고, 금속 은을 얻기 위해 열적으로 처리된다.
"지속가능한 인테크 구리 공정" (인테크사의 웹 사이트에서 이용가능한 2001 년 12 월 21 자의 논문) 에는 구리 회수 공정에서 존재하는 은제거를 개시하고 있다. 그 논문에 따르면, 구리 전기분해제련으로 이동하는 염화구리 용액으로부터 은을 제거하는 것은 충진 용액에 가용성 수은 및 알루미늄을 첨가하여 실시된다. 알루미늄은, 아말감으로서 용액으로부터 갈바닉식으로 은이 제거될 수 있게 하는, 넓은 표면 영역을 갖는 용액에서 구리를 갖는 '구리 스폰지' 를 형성한다. 아말감은 회로의 처음으로 순환하기 위해 가용성 수은을 제조하도록 처리된다. 은은 은 덩어리로 회수된다.
US 특허 4,123,379 에는 염화물 침출을 이용여 은 및 철을 함유하는 농축물로부터 구리를 회수하기 위한 방법이 개시되어 있다. 은제거 칼럼 (column) 에서, 수은 및 구리, 철 또는 아연과 같은 일부 다른 금속의 아말감이 형성된다. 철 및 아연은 단독으로 용액으로부터 1 가 구리를 완전하게 환원시키지만, 수은과 아말감은 형성하면, 구리는 단지 조금만 침전된다. 구리는 바람직한 금속이며, 수은으로 덮여지는 입상 형태로 사용될 수 있다. 염화 제 1 구리 용액은 칼럼내로 공급되며, 아말감과 접촉되고, 아말감의 금속은 용액 내의 은을 대체한다. 은은 수은의 증류가 일어나는 은 회수 회로에서 회수된다.
US 특허 5,487,819 에 기재된 티타늄 와이어 거즈 음극을 사용하는 은 전기분해는 그 실행이 복잡한 듯 하다. 더욱 최근의 공정에서는 전기분해가 용액에 수은 및 알루미늄을 첨가하는 것으로 대체되었다. 그러나, 순동을 제조하기 위해 알루미늄 이온과 같은 모든 새로운 이온을 용액 내로 도입하는 것은 회피되어야 하는데, 이는 그들의 자체의 제거 공정이 요구되기 때문이다. US 특허 4,123,379 은, 최근 환경 위생을 이유로 추천되지 않는, 수은으로 구리 (또는 일부 다른 금속) 를 코팅하고, 수은을 증류하는 두 단계를 포함한다.
도 1 은 본 발명에 따른 한 방법의 공정도이다.
구리의 습식제련 회수 공정에서 염화 제 1 구리 용액으로부터 은을 제거하기 위한 방법이 개발되었다. 그 방법은 상기된 방법 보다 더 간단하며, 가용성 수은 및 구리 분말 외의 다른 물질을 염화 제 1 구리 용액에 첨가할 필요가 없다.
본 발명은 염화 제 1 구리 용액으로부터 은의 침전이 가용성 수은 및 미세 구리 분말을 이용하여 두 단계 이상에서 일어나는 것을 특징으로 한다. 은 회수 단계에는, 침전 단계 반응기에 일부 미립 구리가 있으며, 이는 용액으로부터 은을 침적시키게 된다. 구리가 또한 수은으로 일어나는 아말감 침전에서 침전 표면으로서 작용하기 때문에, 이 반응은 완전하게 완료되는 것은 아니다. 제 1 아말감 침전 단계에서, 용액 중의 은에 대한 용액에 공급될 수은의 몰비는 0.5 - 2 대 1 로 조절되며, 제 2 단계에서, 수은: 은 몰비는 최소 2 대 1 로 조절된다. 염화 제 1 구리 용액에 존재하는 어떤 수은도 미세 구리 분말로 침전되어, 다음 처리를 받기 위해 이동하는 용액에는 수은이 없다. 침전시에 형성된 침전물 및 그속의 잔류 미립 구리는, 은제거 단계에서 용액의 방향으로 대항류로 순환된다. 침전된 은 아말감은 수은을 침출하기 위해 처리되고, 은 침전 단계로 순환되어, 은이 염화은으로서 침전된다.
본 발명의 본질적인 특징은 첨부된 청구항에서 명백해 진다.
염화물 침출을 기초로하는 습식제련식 구리 회수에서, 제 1 단계는 통상 황화동 정광의 침출이며, 다음 용액 중의 구리가 주로 1 가이다. 이러한 상황에서 은은 또한 1 가 형태로 용해된다. 용액의 다른 처리가 전기분해제련인지 또는 구리 옥사이듈 침전이든지 상관없이, 용액에서 모든 구리는 1 가인 것이 바람직하다. 이를 위해, 침출후 용액에서 2 가 구리의 정광은 환원 또는 침전에 의해 제거된다. 다음 단계는 불순물 (다른 금속) 을 제거하는 것이며, 은제거는 이 단계의 일부로서 나타날 수 있다. 본 발명에 따른 아말감으로서 염화 제 1 구리 용액으로부터 은의 침전은 간단한데, 특별한 조건이 요구되지 않기 때문이다. 사실, 용액이 전 (前) 공정 단계로부터 나온 경우에는, 그 용액의 온도 및 pH 에서 은의 침전이 이루어질 수 있다. 2 가 구리 제거 단계에서온 용액의 온도는 50 - 70 ℃ 이고 pH 는 1 - 5 이다. 다른 은제거 단계에서 사용되는 반응기는 혼합 반응기이다. 본발명에서는 설명을 간단히 하기 위해 한 단계 당 하나의 반응기만 나타내고 있지만, 단계는 하나 또는 수개의 반응기를 포함할 수 있다. 은제거는 뱃치 (batch) 또는 연속 공정으로 실시될 수 있다. 특히, 한 단계에서 다음 단계로 용액이 연속적으로 유동하도록 하는 것이 바람직하다.
은제거의 제 1 단계는 미립 구리만을 사용하는 침전물 단계가 바람직하다. 이렇게 단지 구리 침전물을 이용하면, 용액에서의 은 레벨은 30 mg/l 정도로 떨어질 수 있으며 동시에 다음 단계에서 수은의 사용이 최소화된다. 침전된 금속 은은 모든 구리가 용해될 때까지 반응기에서 유지될 수 있고, 순은 (실제로 90 % 이상) 분말이 반응기로부터 회수될 수 있다. 구리 침전은 다음의 반응식에 따라 일어난다.
Cu + Ag+ → Ag + Cu+ (1)
원료에서 은의 양이 예컨대 30 mg/l 미만으로 적다면, 구리 분말로 실시되는 은 침전 단계는 완전히 생략될 수 있으며, 그 대신 수은만을 이용하여 실시되는 침전 단계가 이용될 수 있다.
염화 제 1 구리 용액은 수은으로 일어나는 은제거의 2 단계로 공급된다. 이 단계는 또한 제 1 아말감 침전 단계라고도 한다. 반응기는 또한, 뒤의 은제거 단계로부터 이동되는 구리 아말감을 포함하는 구리를 함유한다. 가용성 수은의 양은, 염화 제 1 구리 용액에 존재하는 은의 양에 대해 0.5 내지 2 바람직하게는 1 의 몰비로 용액에 공급된다. 용액 중에 있는 대부분의 은은 이 단계에서 은 아말감으로서 침전된다. 그 반응식은 다음과 같이 나타낼 수 있다.
2Cu + Hg+ → CuHg + Cu+ (2)
CuHg + Ag+ → HgAg + Cu+ (3)
상기 반응식은, 은 및 수은이 은 아말감으로서 용액으로부터 침전될 때, 동시에 구리는 용해되는 것을 나타내고 있다. 침전물은 수은 침출 및 은 회수를 위해 반응기로부터 제거된다.
염화 제 1 구리 용액은, 또한 제 2 아말감 침전 단계라고 부를 수 있는 제 3 은제거 단계에 공급된다. 용액 중의 은에 대한 이 단계에 공급되는 수은의 몰비는 적어도 2 대 1, 바람직하게는 5 대 1 이다. 염화 제 1 구리 용액에는 용해되고 남은 은이 단지 수 밀리그램 (10 % 미만) 만 있기 때문에, 이 단계에서 필요한 수은의 양은 제 1 단계에 공급되는 양 보다 더 적다. 부가적으로 이 단계에서 반응기에는 수은제거 단계로부터 공급된 일부 미립 구리가 있다. 반응식 (2) 및 (3) 을 따라서 수은은 용액으로부터 침전되어 구리의 표면에서 구리 아말감이 형성되며, 구리 아말감에는 은이 은 아말감으로서 침전된다. 침전물은 제 1 아말감 침전 단계로 이송된다. 침전후, 제 3 단계로부터 제거된 염화 제 1 구리 용액의 은 함량은 최종 제품에서 은의 양이 LME 등급에 대해 요구되는 것 보다 더 적은 레벨로 떨어진다.
수은이 없는 염화 제 1 구리 용액을 얻기 위해, 다른 수은제거가 수은제거 단계에서 용액에 대해 실시된다. 수은은 미립 구리를 이용하여 제거되고, 입도가 200 ㎛ 이하인 경우 공급될 Cu 분말의 양은 100 g/l 범위이다. 침전 단계에서 사용되는 구리는 더 조대할 수 있지만, 그 경우 입도가 커짐에 따라 침출 표면이 줄어들기 때문에 사용되는 양은 더 많게 된다. 반응기 바닥에 가라앉는 고형물은 용액에 대항류 방식으로 이동되는데, 즉 수은 단계에서 얻어진 고형물은 제 3 단계로 가서 거기로부터 제 2 단계 내로 보내지며, 여기서 은 및 수은 분리를 위해 제거된다.
제 2 은제거 단계 (제 1 아말감 침전 단계) 로부터 제거된 침전물은 구리를 조금 포함하는 은 아말감을 주로 함유한다. 침전물은 산화에 의해 묽은 염화물 용액으로 침출된다. 산화제는 예컨대, 과산화수소 H2O2, 산소 O2 또는 소듐 차아염소산염 NaOCl 일 수 있다. 침출시 수은은 용해되며, 염화수은 용액으로서 침전단계로 다시 공급된다. 이러한 조건에서 은은 염화은으로서 침전되며, 금속 은으로서 회수하기 위해 요구되는 다른 처리를 위해 이송된다. 침출 단계로부터 얻은 용액의 염화수은 양은 침전 단계로 공급되기 전에 정확한 몰비를 갇도록 조절된다.
본 발명은 첨부된 도면에 의해 더 상세히 설명된다.
도 1 의 공정도에 따라서, 제 1 동의 염화물 용액은, 제 1 은제거 단계 (Ⅰ) 에 공급되며, 여기서 용액내 은의 일부는 구리 분말 침전물만으로 제거된다. 단계 (Ⅰ) 에 공급되는 구리 분말의 양은 100g/L 범위이며, 그 입도는 200 ㎛ 미만이다. 이 단계에서 사용되는 반응기는 혼합 반응기이며, 그 혼합 반응기에서 용액 및 금속 은 모두가 혼합되어 다음 단계로 공급되거나, 구리의 용해로 반응기의 바닥으로부터 은이 분리될 수 있다 (도면에 도시되지 않음).
단계 (Ⅰ) 로부터 나온 제 1 동의 염화물 용액은, 제 1 아말감 침전 단계인 단계 (Ⅱ) 로 공급된다. 가용성 수은이 또한 예컨대 염화수은의 형태로 첨가된다. 가용성 수은의 양은 용액의 은의 양의 0.5 ~ 2:1 의 몰비로 공급된다. 최종 은제거 단계 (Ⅲ) 에서 침전된 은 아말감 및 용해되지 않은 구리 분말은 침전 단계 (Ⅱ) 에, 염화 제 1 구리 용액에 대항류 방식으로 공급된다. 용액 내의 은의 90 % 이상이 제 2 단계에서 침전되며, 은 아말감은 은 분리 단계 (Ⅳ) 로 공급된다.
분리 단계 (Ⅳ) 에서, 은 아말감은 용액을 산화시켜 묽은 염화액에서 침출된다. 산화는 예컨대, 소듐 차아염소산염을 이용하여 발생할 수 있다. 침출의 결과, 수은은 염화수은으로서 용해되고, 은은 염화은으로서 침전된다. 염화수은 용액은 단계 (Ⅱ) 및 단계 (Ⅲ) 로 다시 공급된다. 침전물이 산화/침출 단계로 이동될 때, 용해되지 않은 구리가 아말감 침전물에 남아있다면, 염화수은 용액에 구리가 들어가도 공정에 해가되지 않는다.
제 3 은제거 단계 (Ⅲ), 즉 제 2 아말감 침전 단계는 제 1 단계와 같이 작용하지만, 용액의 은에 대한 용액에 공급되는 수은의 몰비는, 은 1 몰당 수은이 2 몰 이상, 바람직하게는 5 몰이 되도록 결정된다. 몰비는 2 ~ 10 일 수 있다. 은제거의 최종 단계 (Ⅴ) 로부터의 침전물은 또한 이 단계로 이송된다. 이 단계를 떠나는 용액의 은 함량은, 최종 제품에서 25 ppm 미만의 함량에 대응하는 1 mg/L 미만이다. 용액에서 침전된 은 아말감 및 용해되지 않는 구리 분말은 제 2 은제거 단계로 이송된다.
염화 제 1 구리 용액에는 수은이 남아 있지 않기 때문에, 수은은 용액에 미립 구리 분말을 첨가하여 수은제거 단계 (Ⅴ) 에서 용액으로부터 제거된다. 분말의 입도는 200 ㎛ 미만일 때 공급될 구리 분말의 양은 100 g/L 정도이다. 용액에서의 수은은 반응식 (2) 에 따라서, 구리의 표면에 침전되어, 실제로 이 단계에 존재하는 용액에는 수은이 없다. 침전물은 제 2 아말감 제거 단계로 이송된다. 수은의 제거 후, 염화 제 1 구리 용액은 다른 용액 정화 단계로 이동된다.
예 1
염화 제 1 구리 용액으로부터 은을 제거하는 방법은 실험실의 파일럿 시험으로 지속적으로 연구되었다. 은제거는 직렬로 연결된 혼합 반응기에서 3 단계로 실시되었다. 평균 입도가 100 ㎛ 인 미립 구리 분말의 뱃치가 반응기에 놓였다. 반응기의 유효 부피는 1.5 리터였다. 공급 용액은 60 g/L 의 구리 함량 및 약 280 g/L 의 염화나트륨 함량을 갖는 1 가 구리의 농축된 염화물 용액이었다. 용액 유량은 1.5 L/h 이었고, 온도는 60 ℃ 이었다. 공급 용액의 은 함량은 110 mg/L 이며 pH 는 3 이었다. 목표는 용액의 은 함량을 1 mg/L 이하로 감소시키는 것이었다.
제 1 단계에서, 은은 순동 분말의 뱃치를 이용하여 혼합 반응기에서 침전에 의해 용액으로부터 제거되었다. 이 침전 단계에서, 용액의 은 함량은 30 mg/L 정도로 떨어졌다.
30 mg/L 정도의 은 함량을 갖는 용액은, 혼합 반응기에서 구리 분말 뱃치가 있는 제 2 단계로 이동되었다. HgCl2 의 용액으로서 60 mg/L 의 수은이, 공급 용액의 은 함량에 대해 1:1 의 몰비에 대응하여 제 2 단계에 연속적으로 공급되었다. 은 및 수은은 용액으로부터 침전되었어, 구리 입자의 표면에서 그의 공급비에 대응하여 함께 AgHg 아말감을 형성하였다. 동시에 구리는 용액에서 Cu+ 이온으로 용해되었다. 제 2 단계 후, 용액의 은 함량은 약 3 mg/L 이었다.
약 3 mg/L 의 은 함량을 갖는 용액은, 혼합 반응기에 구리 분말 뱃치가 있는 제 3 단계로 이동되었다. HgCl2 의 용액으로서 30 mg/L 의 수은이, 공급 용액의 은 함량에 대해 5:1 의 몰비에 대응하여 제 3 단계에 연속적으로 공급되었다. 수은이 용액으로부터 침전되어, 입자 표면에 CuHg 아말감의 층을 형성하였다. 형성된 CuHg 아말감은 용액으로부터 은을 침전시켰다. 제 3 은제거 단계 후, 용액의 은 함량은 목표에 맞게 약 1 mg/L 미만이었다.
모든 3 개의 은제거 단계에서, 반응기에 있는 구리 뱃치를 침전 반응에서 거의 완전하게 이용할 수 있었다. 따라서, 이론적으로 용액의 공급은 반응기에 구리가 남아 있는한 계속될 수 있다. 실제로, 시험의 마지막에는 5 % 미만의 구리가 반응기에서 고형물로 잔류하였다.
수은 첨가를 위해 사용되는 HgCl2 용액은 수은, 은 및 구리를 함유하는 침전물을 침출하여 제조되었다. 은 및 수은이 구리 분말의 표면에 침전되고 동시에 구리가 용해되는 경우, 침전물은 제 2 은제거 단계에서 형성된다. 이 침전물은 산화에 의해 묽은 염화물 용액으로 침출되었으며, 은은 용해성이 불량한 염화은 (AgCl) 으로서 회수되고, 수은은 HgCl2 용액으로서 은제거 침전 단계로 순환될 수 있다. 침전물이 구리를 함유하는 경우, 침전물은 수은이 있는 용액에서 용해되며, 은제거 침전 단계로 이동된다.
65 % Hg, 25 % Ag 및 10 % Cu 의 조성을 갖는 50 g 의 침전물은, 산화에 의해 80 ℃ 의 온도에서 1 리터의 1 M HCL 으로 침출되었다. 사용된 산화제는 + 800 mV (vs, AgCl/Ag) 가 넘는 높은 산화 포텐셜을 유지하는 NaOCl 이었다. 수은 및 구리는 2 가 이온으로서 용액에 용해되었다. 은 및 염화물은 묽은 염화물 용액에서 용해성이 불량한 염화은을 형성하였다. AgCl 침전물은 용액으로부터 제거된다.
3 단계의 은제거 후, 반응기에 구리 분말 배치를 갖는 제 4 혼합 반응기가 연결되었다. 구리는 이전 단계로부터 온 용액에 남은 수은을 침전시키고, 수은을 제거한 후 용액의 Hg 함량은 0.2 mg/L 미만이었다.

Claims (19)

  1. 구리 회수 공정에서 염화 제 1 구리 용액으로부터 은을 제거하기 위한 방법에 있어서,
    은은 2 이상의 단계에서 미립 구리와 가용성 수은을 사용하여 염화 제 1 구리 용액으로부터 제거되며, 수은은 다른 단계에서 용액의 은에 대한 소정의 몰비로 용액에 공급되며, 발생된 은 아말감은 미립 구리의 표면에 침전되고, 아말감은 수은과 은의 분리를 위해 용액으로부터 제거되며, 그 후 가용성 수은이 은제거 단계로 보내지고, 침전된 은 화합물은 은 회수를 위해 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 제 1 아말감 침전 단계에서 은에 대한 수은의 몰비는 0.5 - 2 인 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 2 아말감 침전 단계에서 은에 대한 수은의 몰비는 2 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 2 아말감 침전 단계에서 은에 대한 수은의 몰비는 2 - 10 인 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 미립 구리의 입도는 200 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 구리 분말의 공급 양은 100 g/L 범위인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 은제거 단계 후 구리 분말이 수은제거 단계에 공급되며, 이 단계로부터 구리 분말이 유동에 대항류 방식으로 이동하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 침전된 은 아말감은 산화제를 사용하여 묽은 염화물 용액으로 침출되고, 수은은 염화수은으로 용해되고 은은 염화은으로 침전되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 산화제로는 소듐 차아염소산염이 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 산화제로는 과산화 수소가 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 8 항에 있어서, 산화제로는 산소가 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 8 항에 있어서, 염화수은은 은 침출 단계로 다시 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 염화은은 은 회수 단계로 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 농축된 염화물 용액의 염화알카리의 함량은 200 g/L 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 정화될 용액에 있는 1 가 구리의 양은 30 - 100 g/L 인 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 은제거는 1 - 5 pH 값에서 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 수은으로 발생하는 아말감 침전 전에, 은은 미립 구리를 이용하여 염화 제 1 구리 용액으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 구리 분말의 입도는 200 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 구리 분말의 공급 양은 100 g/L 정도인 것을 특징으로 하는 방법.
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