KR20050029111A - Cutting device and cutting method - Google Patents

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야마모토요시미
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

A cutting device and a cutting method are provided to start a predicted cut position detection or a parallel table moving operation before a cutting unit reaches a top point of a vertical motion, thereby carrying out the detection or the moving operation concurrently with a cutting operation, consequently time can be minimized. When a disk-type cam(15) is rotated at 180 degrees, a cutting blade(23) reaches the lowest point while cutting a ceramic laminate block(30). If a cutting unit driving motor(9) is rotated, the cutting blade(23) is changed into a rise state from a drop state. When an end of the cutting blade(23) is taken out of the ceramic laminate block(30), a trigger signal generator transmits a trigger signal to an image processor. If the image processor receives the trigger signal, both sections of the ceramic laminate block(30) are photographed by CCD cameras(5a,5b) while a photographed image is obtained to detect a predicted cut position. The cutting blade(23) keeps rising.

Description

절단 장치 및 절단 방법{CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD}Cutting device and cutting method {CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD}

본 발명은 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device and a cutting method.

적층 세라믹 콘덴서 등의 적층 세라믹 전자부품의 제조는 복수의 내부전극을 머더(mother)의 세라믹 그린시트의 표면에 인쇄하는 공정, 이 머더의 세라믹 그린시트를 복수개 적층하고, 이를 가압 밀착시켜서 미소성의 세라믹 적층 블록을 형성하는 프레스 성형 공정, 세라믹 적층 블록을 내부전극의 배치에 맞쳐 잘라서, 각각의 적층 세라믹 칩을 자르는 절단 공정, 절단된 적층 세라믹 칩을 소성하는 공정, 및 소성된 적층 세라믹 칩에 외부전극을 형성하는 공정를 순차적으로 행한다.In the manufacture of multilayer ceramic electronic parts such as multilayer ceramic capacitors, a process of printing a plurality of internal electrodes on the surface of a mother ceramic green sheet, laminating a plurality of the ceramic green sheets of the mother, and pressing them in close contact with each other, the unfired ceramic A press molding step of forming a laminated block, a cutting step of cutting each laminated ceramic chip by cutting the ceramic laminated block in accordance with the arrangement of the internal electrodes, a step of firing the cut laminated ceramic chip, and an external electrode on the fired laminated ceramic chip. The step of forming a film is performed sequentially.

한편, 세라믹 적층 블록을 소정의 위치에서 절단하여 적층 세라믹 칩을 자르기 전에, 세라믹 그린시트에 복수의 내부전극을 인쇄하는 공정에서 절단 위치 결정용의 인쇄 마크도 인쇄하고 있다. 그리고, 이 세라믹 그린시트를 복수개 적층, 압착하여 복수의 인쇄 마크로 이루어지는 위치 결정 마크를 단면에 노출시킨 세라믹 적층 블록을 형성한다. 이어서, 이 위치 결정 마크를 CCD 카메라 등으로 촬상하여 검출함으로써, 위치 결정 마크의 위치 데이터를 얻는다. 이 위치 데이터에 기초하여 절단 장치의 테이블의 이동 거리를 연산하고, 절단 위치를 정확히 정한 다음, 각각의 적층 세라믹 칩을 자른다(예컨대, 특허문헌1 참조).On the other hand, before cutting the multilayer ceramic chip by cutting the ceramic laminated block at a predetermined position, a printing mark for cutting position determination is also printed in the process of printing a plurality of internal electrodes on the ceramic green sheet. Then, a plurality of ceramic green sheets are laminated and pressed to form a ceramic laminated block in which a positioning mark composed of a plurality of printing marks is exposed on a cross section. Subsequently, this positioning mark is picked up by a CCD camera or the like and detected to obtain position data of the positioning mark. Based on this position data, the movement distance of the table of a cutting device is calculated, a cutting position is correctly determined, and each laminated ceramic chip is cut (for example, refer patent document 1).

(특허문헌1) 일본 특허공개 제2000-357628호 공보(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-357628

그런데, 종래의 절단 장치는 절단날에 의한 절단 동작, CCD 카메라에 의한 위치 결정 마크 검출 동작, 및 테이블의 이동 동작을 시계열적으로 직렬로 실행한다. 한편, 절단날에 의한 절단 동작으로부터 CCD 카메라에 의한 위치 결정 마크 검출 동작으로 이행하는 경우, 상승 중의 절단날의 날끝이 세라믹 적층 블록으로부터 나온 순간이, 위치 결정 마크 검출 동작을 개시할 수 있는 타이밍이 된다.By the way, the conventional cutting device performs the cutting operation by a cutting blade, the positioning mark detection operation by a CCD camera, and the movement movement of a table in series in time series. On the other hand, when transitioning from the cutting operation by the cutting blade to the positioning mark detection operation by the CCD camera, the timing at which the edge of the cutting blade during the rising out of the ceramic laminate block starts the positioning mark detection operation do.

그러나, 종래의 절단장치는 이 타이밍을 검출할 수 있는 구성을 갖지 않아, 절단날이 상하 운동의 최상점에 도달한 것을 확인하고 나서야, 위치 결정 마크 검출 동작을 개시하고 있었다. 따라서, 절단 동작으로부터 위치 결정 마크 검출 동작으로의 이행의 경우에, 무의미한 시간이 발생하는 문제가 있었다.However, the conventional cutting device does not have a configuration capable of detecting this timing, and only after confirming that the cutting blade has reached the highest point of the vertical motion, the positioning mark detection operation is started. Therefore, in the case of the transition from the cutting operation to the positioning mark detection operation, there has been a problem that a meaningless time occurs.

또한, 종래의 절단 장치는 상기 타이밍을 검출할 수 있는 구성을 갖지 않으므로, 절단 동작, 위치 결정 마크 검출 동작 및 테이블 이동 동작의 일련의 동작을 순서대로 실행하지 못한다. 순서대로 실행하기 위해서, 위치 결정 마크 검출 동작 및 테이블 이동 동작이 완료될 때까지, 다음 절단 동작이 실행되지 않는다. 따라서, 절단 동작은 간헐적인 동작이 되고, 처리 속도를 고속화할 수 없는 문제가 있었다.In addition, the conventional cutting device does not have a configuration capable of detecting the timing, and thus cannot perform a series of operations of the cutting operation, the positioning mark detection operation, and the table moving operation in order. In order to execute in order, the next cutting operation is not executed until the positioning mark detection operation and the table moving operation are completed. Therefore, the cutting operation becomes an intermittent operation and there is a problem that the processing speed cannot be increased.

따라서, 본 발명의 목적은, 종래와 비교하여 작업 효율이 높고, 또한, 고속처리가 가능한 절단 장치 및 절단 방법을 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a cutting device and a cutting method which have a higher work efficiency and are capable of high-speed processing as compared with the prior art.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 절단 장치는 In order to achieve the above object, the cutting device according to the present invention

(a) 세라믹 적층 블록을 탑재하기 위한 테이블,(a) a table for mounting ceramic laminated blocks,

(b) 테이블의 상방에 배치된 절단 수단,(b) cutting means disposed above the table,

(c) 절단 수단을 상하 운동시키는 절단 구동부,(c) a cutting drive for vertically moving the cutting means;

(d) 절단 수단의 위치를 검출하는 절단 수단 위치 검출부,(d) a cutting means position detecting portion for detecting the position of the cutting means,

(e) 세라믹 적층 블록의 절단 예정 위치를 검출하는 절단 예정 위치 검출부,(e) a cut scheduled position detector for detecting a cut planned position of the ceramic laminate block;

(f) 테이블과 절단 수단을 상대적으로 평행 이동시키는 평행 구동부, 및(f) a parallel drive for relatively parallel moving the table and cutting means, and

(g) 절단 수단 위치 검출부에 의해 검출되는 상승 중의 절단 수단의 위치가, 절단 수단의 상하 운동의 최상점과 최하점 사이의 소정의 위치에 이르면, 적어도 절단 예정 위치 검출부의 검출 동작 및 평행 구동부의 평행 이동 동작 중 어느 일방의 동작을 개시시키는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.(g) When the position of the cutting means in the rise detected by the cutting means position detection unit reaches a predetermined position between the highest point and the lowest point of the vertical motion of the cutting means, at least the detection operation of the cutting scheduled position detection unit and the parallel drive unit It is characterized by including the control part which starts any one operation | movement of a movement operation.

보다 구체적으로는, 절단 구동부는 회전운동을 상하 운동으로 변환하는 캠 기구를 구비한다. 이에 의해, 절단동작으로부터 절단 예정 위치 검출 동작 등으로의 이행 개시 타이밍을 얻는 것이 용이함과 동시에, 절단 수단을 일정한 리듬으로 상하 운동시키는 것이 가능하다.More specifically, the cutting drive part is provided with the cam mechanism which converts rotational motion into a vertical motion. As a result, it is easy to obtain a transition start timing from the cutting operation to the cutting scheduled position detection operation or the like, and at the same time, the cutting means can be moved up and down in a constant rhythm.

이상의 구성에 의해, 절단 수단이 상하 운동의 최상점에 도달하기 전에, 절단 예정 위치 검출부의 검출 동작이나 평행 구동부의 평행 이동 동작이 개시되므로, 절단 동작으로부터 절단 예정 위치 검출 동작 등으로의 이행의 경우에, 무의미한 시간이 발생하지 않는다. 특히, 상승 중의 절단 수단의 날끝이 세라믹 적층 블록으로부터 나오는 위치에 도달하면, 적어도 절단 예정 위치 검출부의 검출 동작 및 평행 구동부의 평행 이동 동작 중 어느 일방의 동작을 개시하여, 다시 날끝이 세라믹 적층 블록에 들어갈 때까지, 검출 동작과 평행 이동 동작을 완료시키면, 절단 동작과 다른 동작을 병렬로 실행할 수 있고, 보다 한층 처리 속도를 빠르게 할 수 있다.By the above structure, since the detection operation of a cutting plan position detection part, or the parallel movement operation of a parallel drive part is started before a cutting means reaches the highest point of an up-and-down motion, in the case of transition from a cutting operation to a cutting plan position detection operation etc., In that senseless time does not occur. Particularly, when the blade tip of the cutting means during ascending reaches the position coming out of the ceramic laminated block, at least one of the detection operation of the cutting scheduled position detection unit and the parallel movement operation of the parallel drive unit is started, and the blade edge is again applied to the ceramic laminated block. When the detection operation and the parallel movement operation are completed until entering, the cutting operation and other operations can be executed in parallel, and the processing speed can be further increased.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치는 절단 수단 위치 검출부에 의해 검출되는 하강 중의 절단 수단의 위치가, 상기 절단 수단의 날끝이 세라믹 적층 블록에 들어가기 전의 소정의 위치에 도달하면, 제어부가 테이블과 절단 수단의 상대적 평행 이동이 완료되어 있는지 여부를 확인하고, 완료되어 있지 않을 경우에는 절단 구동부를 일시정지시키는 것을 특징으로 한다.Further, in the cutting device according to the present invention, when the position of the cutting means during the falling down detected by the cutting means position detecting unit reaches a predetermined position before the cutting edge of the cutting means enters the ceramic laminated block, the control unit controls the table and the cutting means. It is characterized by checking whether the relative parallel movement of is completed, and if it is not completed, stopping the cutting drive part.

이상의 구성에 의해, 절단장치의 파손이나 세라믹 적층 블록의 절단 불량을 방지할 수 있다.With the above configuration, it is possible to prevent breakage of the cutting device and poor cutting of the ceramic laminated block.

또한, 본 발명에 따른 절단 방법은 절단 수단이 일정한 속도로 상하 운동하여 세라믹 적층 블록을 자르고, 절단 시마다, 상승 중의 절단 수단의 위치가 절단 수단의 상하 운동의 최상점과 최하점 사이의 소정의 위치에 도달하면, 적어도 절단 예정 위치 검출 동작 및 테이블과 절단 수단의 상대적 평행 이동 동작 중 어느 일방의 동작을 개시시키는 것을 특징으로 한다.Further, in the cutting method according to the present invention, the cutting means moves up and down at a constant speed to cut the ceramic laminated block, and each time the cutting means is placed at a predetermined position between the highest point and the lowest point of the vertical movement of the cutting means. When it reaches | attains, the operation | movement of any one of at least the cutting plan position detection operation | movement and the relative parallel movement operation | movement of a table and a cutting means is characterized.

또한, 「절단」에는, 세라믹 적층 블록을 절단선에 따라 2분할하는 경우[풀(full) 절단]는 물론이고, 절단선에 따라 브레이크용 홈을 형성하는 경우[하프(half) 절단]도 포함된다.In addition, "cutting" includes not only the case where the ceramic laminated block is divided into two along the cutting line (full cutting), but also the case of forming the groove for the brake according to the cutting line (half cutting). do.

이하, 본 발명에 따른 절단 장치 및 절단 방법의 실시예에 대해 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예에서는, 적층 콘덴서를 예로 하여 설명하지만, 적층 인덕터, 적층LC 복합부품, 다층 디바이스, 다층 기판 등의 적층 세라믹 전자 부품이어도 좋다는 것은 말할 필요도 없다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of the cutting device and cutting method which concern on this invention is described with reference to an accompanying drawing. In the present embodiment, a multilayer capacitor is described as an example, but needless to say, a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer inductor, a multilayer LC composite component, a multilayer device, or a multilayer substrate may be used.

(실시예)(Example)

[장치의 개략구성, 도 1 및 도 2][Schematic Configuration of Apparatus, Figs. 1 and 2]

적층 세라믹 콘덴서의 제조는, 일반적으로, 다수의 내부전극을 표면에 설치한 머더의 세라믹 그린시트를 복수개 적층하고, 이를 가압 밀착시켜서 미소성의 세라믹 적층 블록을 형성하는 프레스 성형 공정, 세라믹 적층 블록을 내부전극의 배치에 맞쳐 절단하고, 각각의 적층 세라믹 칩을 자르는 절단 공정, 절단된 적층 세라믹 칩을 소성하는 공정, 및 소성된 적층 세라믹 칩에 외부전극을 형성하는 공정을 순차적으로 행하게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION In general, a multilayer ceramic capacitor is manufactured by press-molding a ceramic laminate block in which a plurality of ceramic green sheets having a plurality of internal electrodes provided on the surface thereof are laminated, and pressed and adhered to form an unfired ceramic laminate block. A cutting step of cutting to match the arrangement of the electrodes, cutting each laminated ceramic chip, firing the cut laminated ceramic chip, and forming an external electrode on the fired laminated ceramic chip are sequentially performed.

여기서, 절단 공정은 도 1에 시스템 구성이 도시되고 도 2에 기계구성이 도시되어 있는 절단 장치(1)를 사용하여 행한다. 절단 장치(1)는 메모리(2), 연산부(CPU)(3), 화상처리부(4), CCD 카메라(5a, 5b), 표시부(CRT 등의 디스플레이)(6), 데이터 입력부(키보드나 마우스)(7), 모터 제어부(8), 절단 수단 구동용 모터(9) 및 인코더(13), 테이블 평행 구동용 모터(10), 테이블 회전 구동용 모터(11), 트리거 신호 발생부(12), 절단날(23), 테이블(21) 등으로 구성되어 있다.Here, the cutting process is performed using the cutting device 1 in which the system configuration is shown in FIG. 1 and the machine configuration is shown in FIG. The cutting device 1 includes a memory 2, a computing unit (CPU) 3, an image processing unit 4, CCD cameras 5a and 5b, a display unit (display such as a CRT) 6, a data input unit (keyboard or mouse). (7), motor control unit 8, motor for cutting means 9 and encoder 13, table parallel drive motor 10, table rotation drive motor 11, trigger signal generator 12 , The cutting blade 23, the table 21, and the like.

메모리(2)는 피절단부재에 있는 세라믹 적층 블록을 절단하기 위한 데이터를 주로 등록하기 위한 것이다. 연산부(CPU)(3)는 메모리(2)에 등록되어 있는 데이터를 이용하여 산출함으로써, 절단 자국에서 다음 절단 예정 위치까지의 거리를 구한다.The memory 2 is mainly for registering data for cutting the ceramic laminated block in the cutting member. The calculation unit (CPU) 3 calculates using the data registered in the memory 2, and calculates the distance from the cutting mark to the next cut position.

화상처리부(4)는 CCD 카메라(5a, 5b)와 트리거 신호 발생부(12)에 접속되어 있고, CCD 카메라(5a, 5b)에 의해 동일 시야로 촬상된 절단 자국과 절단 예정 위치에 기초하여 거리검출을 행한다. 검출 데이터는 메모리(2)나 연산부(3)로 전송된다.The image processing unit 4 is connected to the CCD cameras 5a and 5b and the trigger signal generation unit 12, and the distance is based on the cut marks and the scheduled cutting positions captured by the CCD cameras 5a and 5b in the same field of view. Detection is performed. The detection data is transmitted to the memory 2 or the calculation unit 3.

CCD 카메라(5a, 5b)는 세라믹 적층 블록(30)의 대향하는 양 단면을 촬상할 수 있도록 서로 대향하여 배치되어 있다. 이에 의해, 세라믹 적층 블록(30)의 회전 방향의 왜곡이 연산부(3)에서 산출될 수 있고, 회전 보정될 수 있다. 특히, 제조시의 격차가 원인으로, 세라믹 적층 블록(30)내의 적층 세라믹 칩의 위치가 왜곡되어 있는(평행이 아닌) 경우에는 유효하다.The CCD cameras 5a and 5b are disposed to face each other so that the opposite cross sections of the ceramic laminated block 30 can be picked up. Thereby, the distortion of the rotation direction of the ceramic laminated block 30 can be calculated by the calculating part 3, and can be rotationally corrected. In particular, it is effective when the position of the laminated ceramic chip in the ceramic laminated block 30 is distorted (not parallel) due to the gap in manufacturing.

오퍼레이터(operator)는 표시부(CRT)(6)에 영사된 화면을 보면서, 데이터 입력부(키보드나 마우스)(7)에 의해 소정의 데이터를 입력한다.The operator inputs predetermined data by the data input unit (keyboard or mouse) 7 while viewing the screen projected on the display unit (CRT) 6.

모터 제어부(8)는 모터(9, 10, 11)에 접속되어 있고, 연산부(3)로부터의 명령에 의해 적당한 모터(9, 10, 11)를 구동시킨다. 절단 수단 구동용 모터(9)는 절단날(23)을 화살표(K1) 방향으로 상하 운동시킨다.The motor control unit 8 is connected to the motors 9, 10, 11, and drives the appropriate motors 9, 10, 11 by a command from the calculation unit 3. The motor for driving the cutting means 9 vertically moves the cutting blade 23 in the direction of the arrow K1.

절단날(23)은 홀더(holder)(22)에 파지되고, 상기 홀더(22)에는 한 세트의 실린더(14)에 의해 항상 밀어 올리는 힘이 작용하고 있다. 홀더(22)의 표면은 원판형 캠(15)의 외주면에 밀착되어 있다. 원판형 캠(15)은 그 중심축으로부터 편심된 위치에 부착되어 있는 샤프트(16)를 통해, 절단 수단 구동용 모터(9)와 인코더(13)에 연결되어 있다. 원판형 캠(15)은 모터(9)의 회전운동을 상하 운동으로 변환하여 홀더(22)에 보내진다. 그리고, 모터(9)와 인코더(13)는 협동해서 원판형 캠(15)의 회전 각도를 상시 측정한다.The cutting blade 23 is held by a holder 22, and a force that is always pushed up by the set of cylinders 14 acts on the holder 22. The surface of the holder 22 is in close contact with the outer circumferential surface of the disc shaped cam 15. The disc cam 15 is connected to the motor 9 for cutting means and the encoder 13 via the shaft 16 attached to the position eccentrically from the center axis. The disc cam 15 converts the rotational motion of the motor 9 into a vertical motion and is sent to the holder 22. The motor 9 and the encoder 13 cooperate with each other to constantly measure the rotation angle of the disc shaped cam 15.

절단날(23)의 위치를 검출하는 인코더(13)는 측정된 원판형 캠(15)의 회전 각도 데이터를 트리거 신호 발생부(12)에 전송한다. 트리거 신호 발생부(12)는 원판형 캠(15)의 회전 각도가 미리 설정된 각도가 되면, 트리거 신호를 화상처리부(4)에 전송한다. 트리거 신호를 수신한 화상처리부(4)는 CCD 카메라(5a, 5b)를 사용하여 세라믹 적층 블록(30)의 단면에 형성되어 있는 절단 자국이나 절단 예정 위치 검출용 전극을 촬상하고, 그 데이터를 연산부(3)에 전송한다. 테이블 평행 구동용 모터(10)는 테이블(21)을 화살표(K2) 방향으로 평행 이동시킨다. 테이블 회전 구동용 모터(11)는 테이블(21)을 화살표(K3) 방향으로 회전 이동시킨다.The encoder 13 detecting the position of the cutting blade 23 transmits the measured rotation angle data of the disc shaped cam 15 to the trigger signal generator 12. The trigger signal generator 12 transmits a trigger signal to the image processor 4 when the rotation angle of the disc shaped cam 15 reaches a preset angle. Receiving the trigger signal, the image processing unit 4 captures the cutting marks and the cutting scheduled position detecting electrodes formed on the end surface of the ceramic laminated block 30 using the CCD cameras 5a and 5b, and calculates the data. (3) to send. The table parallel drive motor 10 moves the table 21 in parallel in the direction of an arrow K2. The table rotation drive motor 11 rotates the table 21 in the direction of an arrow K3.

[절단 방법 및 절단 장치의 동작, 도 3 내지 도 16][Operation of Cutting Method and Cutting Device, Figs. 3 to 16]

이어서, 절단장치(1)의 동작을 세라믹 적층 블록의 절단 순서와 함께 설명한다. 도 3은 적층 세라믹 전자부품(본 실시예에서는, 적층 세라믹 콘덴서) 제조용의 머더의 세라믹 그린시트의 일례를 나타내는 평면도이다. 이 머더의 세라믹 그린시트(25)에는, 후공정으로 잘려지는 복수의 적층 세라믹 콘덴서용 내부전극(26)과, 절단 예정 위치 검출용 전극(28)이 인쇄되어 있다. 도 3에 있어서의 그린시트(25)의 상하단에 형성되어 있는 전극(28)은 Y방향으로 절단날(22)을 이동시키는 경우의 예정 위치 검출용인 것이다. X방향으로 절단날(22)을 이동시키는 경우의 예정 위치 검출용에는, 그린시트(25)의 좌우단에 형성되어 있는 콘덴서용 내부전극(26)이 이용된다. 이 내부전극(26)은 좌우단에 있어서 그 길이방향 단부를 절단된 상태로 좌우단에 노출되어 있다.Next, the operation | movement of the cutting device 1 is demonstrated with the cutting procedure of a ceramic laminated block. 3 is a plan view showing an example of a ceramic green sheet of a mother for producing a multilayer ceramic electronic component (in this embodiment, a multilayer ceramic capacitor). The mother green sheets 25 of the mother are printed with a plurality of internal electrodes 26 for multilayer ceramic capacitors and electrodes 28 for cutting position detection, which are cut in a later step. The electrodes 28 formed on the upper and lower ends of the green sheet 25 in FIG. 3 are intended for detecting a predetermined position when the cutting blade 22 is moved in the Y direction. In order to detect a predetermined position in the case of moving the cutting blade 22 in the X direction, the capacitor internal electrode 26 formed at the left and right ends of the green sheet 25 is used. The internal electrodes 26 are exposed at the left and right ends at their left and right ends, with their longitudinal ends cut off.

절단 예정 위치 검출용 전극(28)은 Y방향이 폭방향이 되는 직사각형을 갖고, 폭방향의 치수는 하나의 내부전극(26)의 길이방향의 치수보다도 작고, Y방향에 있어서, 절단 예정 위치 검출용 전극(28)은 내부전극(26) 사이에 위치하도록 설치되어 있다.The intended cutting position detection electrode 28 has a rectangle in which the Y direction is the width direction, and the width direction is smaller than the dimension in the longitudinal direction of one internal electrode 26, and the scheduled cutting position is detected in the Y direction. The dragon electrode 28 is provided to be located between the internal electrodes 26.

X방향에 대해서는 좌우단에 형성된 내부전극(26)이 절단 예정 위치 검출용 전극으로 되어 있지만, X방향에 있어서도 별도로 절단 예정 위치 검출용 전극을 설치해도 좋다.In the X direction, the internal electrodes 26 formed at the left and right ends are electrodes for detecting the scheduled cutting position, but the cutting scheduled position detecting electrodes may be provided separately in the X direction.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 그린시트(25)를 Y방향으로 교대로 엇갈리면서 복수개 적층, 압착하여, 도 5에 도시된 바와 같은 세라믹 적층 블록(30)을 형성한다(상하에는 내부전극이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린시트가 적층되어 있다). 세라믹 적층 블록(30)의 좌우단면에는, 콘덴서용 내부전극(26)이 띠상태로 또는 두께 방향으로 나란히 설치된 상태로 노출되어 있다(도 5의 M1의 부분 참조). 그리고, 콘덴서용 내부전극(26)이 띠상태로 노출되어 있는 부분(M1)에 끼어진 부분, 즉 콘덴서용 내부전극(26)이 노출되어 있지 않은 부분(27)의 두께 방향의 중심선(27a)이 X방향의 절단 예정 위치의 중심선이 된다. 또한, 중심선(27a)의 결정 방법은 2진화 처리법, 패턴 매칭법 등의 각종 방법을 이용한다.As shown in FIG. 4, the ceramic green sheets 25 are alternately stacked and pressed while being alternately staggered in the Y direction to form ceramic multilayer blocks 30 as illustrated in FIG. 5 (upper and lower internal electrodes). The ceramic green sheet which is not formed is laminated). On the left and right end surfaces of the ceramic multilayer block 30, the capacitor internal electrodes 26 are exposed in a band state or in a state in which they are arranged side by side in the thickness direction (see the portion M1 in FIG. 5). The center line 27a in the thickness direction of the portion sandwiched by the portion M1 in which the capacitor internal electrode 26 is exposed in a band state, that is, the portion 27 in which the capacitor internal electrode 26 is not exposed. It becomes a center line of the cut planned position of this X direction. In addition, the determination method of the center line 27a uses various methods, such as a binarization method and a pattern matching method.

세라믹 적층 블록(30)의 바로 앞측 및 내측의 단면에는, 절단 예정 위치 검출용 전극(28)이 두께 방향으로 지그재그로 배열된 상태로 노출되어 있다(도 5의 M2의 부분 참조). 그리고, 지그재그로 배열된 절단 예정 위치 검출용 전극(28) 사이, 즉 절단 예정 위치 검출용 전극(28)의 비노출 부분(29)의 두께 방향의 중심선(29a)이 Y방향의 절단 예정 위치의 중심선이 된다. 또한, 절단 예정 위치 검출용 전극(28)이 두께 방향으로 겹쳐지고, 절단 예정 위치 검출용 전극(28)이 직접 절단되어도 좋다. 중심선(29a)의 결정 방법은 상기 중심선(27a)과 동일한 방법이다.In the cross section just before and inside the ceramic laminated block 30, the cutting | disconnection scheduled position detection electrode 28 is exposed in the state arranged in the zigzag direction by the thickness direction (refer the part of M2 of FIG. 5). The center line 29a in the thickness direction of the non-exposed portion 29 of the cutting scheduled position detection electrodes 28 arranged in a zigzag, that is, the cutting target position detecting electrode 28, is the center line of the planned cutting position in the Y direction. Becomes The cutting scheduled position detecting electrode 28 may overlap in the thickness direction, and the cutting scheduled position detecting electrode 28 may be directly cut. The determination method of the center line 29a is the same method as the center line 27a.

절단되는 세라믹 적층 블록(30)은 도 2에 도시되어 있는 절단 장치(1)의 테이블(21) 상에 종이나 다공질 수지 등의 시트를 통해 배치되고, 테이블(21)에 설치된 흡인 장치나 점착 시트에 의해 그 하면이 고정된다. 그리고, 필요에 따라 도시되지 않은 기준 가이드에 의해 세라믹 적층 블록(30)의 단면이 고정된다.The ceramic laminated block 30 to be cut is disposed on a table 21 of the cutting device 1 shown in FIG. 2 through a sheet such as paper or porous resin, and a suction device or an adhesive sheet provided on the table 21. The lower surface is fixed by. And, if necessary, the cross section of the ceramic laminated block 30 is fixed by a reference guide (not shown).

그 다음, 절단 장치(1)의 테이블(21) 상에 세라믹 적층 블록(30)이 고정되면, 최초의 절단을 행하는 경우에, 연산부(3)는 메모리(2)에 등록된 절단 개시 위치의 데이터에 기초하여 모터 제어부(8)에 명령을 전송한다. 명령을 받은 모터 제어부(8)는 테이블 평행 구동용 모터(10) 및 테이블 회전 구동용 모터(11)를 가동시켜 테이블(21)을 소망 위치로 이동시킨다. 연산부(3)가 테이블(21)의 이동 완료 신호를 모터 제어부(8)로부터 수신하면, 화상처리부(4)에 명령을 전송한다. 화상처리부(4)는 CCD 카메라(5a 또는 5b)로 절단장치(1)의 테이블(21) 상에 고정된 세라믹 적층 블록(30)의 대향하는 양 단면을 각각 촬상한다.Then, when the ceramic laminated block 30 is fixed on the table 21 of the cutting device 1, in the case of performing the first cutting, the calculation unit 3 stores the data of the cutting start position registered in the memory 2. Transmits a command to the motor control section 8 based on. The motor control part 8 which received the command operates the table parallel drive motor 10 and the table rotation drive motor 11 to move the table 21 to a desired position. When the calculating part 3 receives the movement completion signal of the table 21 from the motor control part 8, it transmits a command to the image processing part 4. The image processing unit 4 picks up both opposing end surfaces of the ceramic laminated block 30 fixed on the table 21 of the cutting device 1 by the CCD camera 5a or 5b.

또한, 테이블(21)을 이동시키는 대신에, 절단날(23)을 이동시켜도 좋고, 이 양자가 상대적으로 이동가능하여도 좋다.In addition, instead of moving the table 21, the cutting blade 23 may be moved, and both may be relatively movable.

이 때, 세라믹 그린시트(25)가 얇아진 경우, 콘덴서용 내부전극(26)이나 절단 위치 검출용 전극(28)이 띠상태로 노출되어 있는 부분(M1, M2)을 통상의 CCD 카메라(5a, 5b)로 촬상하면, 도 6에 도시된 바와 같이 하나의 4각형 덩어리로서 고려된다. 또한, 도 6은 세라믹 적층 블록(30)의 단면을 표시하고 있고, 실선(A)으로 둘러싼 영역은 CCD 카메라(5a, 5b)의 시야를 표시하고 있다. 비노출 부분(29)을 포함하는 촬상 화상은 디스플레이(6)에 표시된다.At this time, when the ceramic green sheet 25 is thinned, the portions M1 and M2 of the capacitor internal electrode 26 and the cutting position detecting electrode 28 are exposed in a band state, and the ordinary CCD camera 5a, Imaging with 5b) is considered as one quadrangular mass as shown in FIG. 6 shows the cross section of the ceramic laminated block 30, and the area | region enclosed by the solid line A has shown the visual field of CCD camera 5a, 5b. The picked-up image including the unexposed portion 29 is displayed on the display 6.

그 다음, 연산부(CPU)(3)는 촬상 화상에 기초하여 절단선(C)의 위치에 있는 비노출 부분(29)의 중심선(29a)을 산출한다. 이 중심선(29a)에 따라 실제로 절단하게 된다. 또한, 이 중심선(29a)의 데이터 값과 미리 메모리(2)에 등록된 절단 개시 위치의 데이터 값의 차이(위치 차이량)로부터, 테이블(21)의 이동 거리를 산출한다.Next, the calculating part (CPU) 3 calculates the center line 29a of the non-exposed part 29 in the position of the cutting line C based on a picked-up image. It is actually cut along this centerline 29a. In addition, the movement distance of the table 21 is calculated from the difference (position difference amount) between the data value of this centerline 29a and the data value of the cutting start position previously registered in the memory 2.

연산부(3)는 위치 차이량에 기초하여 모터 제어부(8)에 명령을 전송한다. 명령을 받은 모터 제어부(8)는 테이블 평행 구동용 모터(10) 및 테이블 회전 구동용 모터(11)를 가동시켜, 정확한 절단 예정 위치의 중심선으로 테이블(21)을 미세 이동시켜서 절단 위치 결정 보정을 행한다. 연산부(3)가 절단 위치 결정 보정 완료 신호를 모터 제어부(8)로부터 수신하면, 모터 제어부(8)에 명령을 전송하고, 절단 수단 구동용 모터(9)를 가동시켜서 세라믹 적층 블록(30)의 최초의 절단을 행한다. 그 경우의 절단날(23)과 원판형 캠(15)의 동작에 대해서는 하기에 상세하게 설명한다.The calculating part 3 transmits a command to the motor control part 8 based on the position difference amount. The motor control part 8 which received the command operates the table parallel drive motor 10 and the table rotation drive motor 11, finely moves the table 21 to the center line of a precise cutting planned position, and performs cutting positioning correction. Do it. When the calculating part 3 receives the cutting positioning correction completion signal from the motor control part 8, it transmits a command to the motor control part 8, operates the cutting means drive motor 9, and the ceramic laminated block 30 is carried out. The first cut is made. The operation of the cutting blade 23 and the disc shaped cam 15 in that case is explained in full detail below.

연산부(3)가 최초의 절단 완료 신호를 모터 제어부(8)로부터 수신하면, 화상처리부(4)에 명령을 전송한다. 화상처리부(4)는 CCD 카메라(5a, 5b)로 세라믹 적층 블록(30)의 양 단면을 각각 촬상하고, 도 7에 도시된 바와 같이, 최초의 절단 자국(31)과 다음 절단 예정 위치를 검출하기 위한 절단 예정 위치(29)를 동일 시야에 포함하는 촬상 화상을 얻는다.When the calculating part 3 receives the first cutting completion signal from the motor control part 8, it transmits a command to the image processing part 4. As shown in FIG. The image processing unit 4 picks up both cross sections of the ceramic laminated block 30 with the CCD cameras 5a and 5b, respectively, and detects the first cut marks 31 and the next cut scheduled positions as shown in FIG. The picked-up image 29 including the cutting scheduled position 29 for the same field of view is obtained.

연산부(3)는 촬상 화상에 기초하여 다음 절단 예정 위치의 중심선(29a)을 산출한다. 그리고, 이 중심선(29a)의 데이터 값과 최초 절단 자국(31)의 세라믹 적층 블록(30)의 미절단측(31a)의 데이터 값의 차이, 즉, 최초 절단 자국(31)으로부터 다음 절단 예정 위치까지의 거리(L)를 산출한다.The calculating part 3 calculates the center line 29a of the next cutting plan position based on a picked-up image. Then, the difference between the data value of the center line 29a and the data value of the uncut side 31a of the ceramic laminated block 30 of the initial cut marks 31, that is, the next cut scheduled position from the first cut marks 31 The distance L to is calculated.

연산부(3)는 거리(L)에 기초하여 모터 제어부(8)에 명령을 전송한다. 명령을 받은 모터 제어부(8)는 테이블 평행 구동용 모터 및 테이블 회전 구동용 모터를 가동시켜, 도 8에 도시된 바와 같이, 다음 제2 절단 예정 위치 테이블(21)을 이동시킨다. 거리(L)에는, 위치 차이 보정량이 이미 포함되어 있고, 테이블(21)은 정확한 절단예정 위치(29)의 중심선(29a)으로 이동된다. 연산부(3)가 이동 완료 신호를 모터 제어부(8)로부터 수신하면, 절단날(23)로 세라믹 적층 블록(30)의 제2 절단을 행한다. 제3 이후의 절단은 제2 절단과 동일하게 행하여진다.The calculating part 3 transmits a command to the motor control part 8 based on the distance L. FIG. The motor control part 8 which received the command operates the table parallel drive motor and the table rotation drive motor, and moves the next 2nd cutting plan position table 21, as shown in FIG. The distance L is already included in the position difference correction amount, and the table 21 is moved to the center line 29a of the correct cut-off position 29. When the calculating part 3 receives the movement completion signal from the motor control part 8, the cutting blade 23 performs the 2nd cutting of the ceramic laminated block 30. FIG. Cutting after 3rd is performed similarly to 2nd cutting | disconnection.

도 9는 세라믹 적층 블록(30)의 절단 방법을 모식적으로 나타낸 것이다. 우선, 제1 절단의 경우는, 설계값에 근거하여, CCD 카메라(5a, 5b)의 시야내에 위치(P1)의 절단 예정 위치(29)가 들어가는 위치로 테이블(21)을 이동시킨다. CCD 카메라(5a, 5b)에 의해 위치(P1)의 절단 예정 위치(29)를 촬상한 후, 화상처리에 의해 세라믹 적층 블록(30)의 위치 차이량을 연산하고, 위치 보정 후에 절단이 행하여진다.9 schematically shows a cutting method of the ceramic laminated block 30. First, in the case of 1st cutting | disconnection, the table 21 is moved to the position which the cutting planned position 29 of the position P1 enters in the visual field of CCD camera 5a, 5b. After imaging the scheduled cutting position 29 of the position P1 by the CCD cameras 5a and 5b, the amount of position difference of the ceramic laminated block 30 is calculated by image processing, and cutting is performed after position correction. .

제2 이후의 절단은 앞의 절단 직후에, 다음 절단이 행해져야 할 위치에 존재하는 절단 예정 위치(29)를 CCD 카메라(5a, 5b)에 의해 촬상하고, 화상처리에 의해 직전의 절단자국(31)의 세라믹 적층 블록(30)의 미절단측(31a)과 다음 절단이 행해져야 할 위치(29)의 중심선(29a)까지의 거리(L)를 산출한다. 그 후, 테이블(21)을 거리(L)만큼 이동시켜 절단한다.In the second and subsequent cutting, immediately after the previous cutting, the cutting scheduled position 29 existing at the position where the next cutting should be performed is imaged by the CCD cameras 5a and 5b, and the cutting marks immediately before the image processing ( The distance L between the uncut side 31a of the ceramic laminated block 30 of 31 and the centerline 29a of the position 29 at which the next cut should be made is calculated. Thereafter, the table 21 is moved by the distance L and cut.

이와 같이, 절단 장치(1)는 절단 개시 위치에서 자르고, 절단날(23)에 의해 세라믹 적층 블록(30)을 한번 절단할 때마다, 하나의 칩 치수만큼 테이블(21)을 이동시킨다. 세라믹 적층 블록(30)의 Y방향의 절단이 종료되면, 테이블 회전 구동용 모터(11)를 가동시켜서 테이블(21)을 매 90번 회전시킨 후, X방향의 절단을 동일하게 행한다. 한편, Y방향과 X방향의 절단 순서는 반대라도 좋다.In this way, the cutting device 1 cuts at the cutting start position and moves the table 21 by one chip dimension every time the ceramic laminated block 30 is cut once by the cutting blade 23. When the cutting of the ceramic laminated block 30 in the Y direction is finished, the table rotation driving motor 11 is operated to rotate the table 21 every 90 times, and then the cutting in the X direction is performed in the same manner. In addition, the cutting order of a Y direction and a X direction may be reversed.

이상과 같이, 절단장치(1)는 제2 절단 이후, 절단할 때마다, CCD 카메라(5a, 5b)로 다음 절단 예정 위치(29)를 촬상하여, 얻어진 화상에 기초된 절단 자국(31)으로부터 다음 절단 예정 위치(29)의 중심선(29a)까지의 거리(L)를 결정하므로, 최초에 모든 위치 결정 마크를 촬상할 필요가 없다. 즉, 절단 장치(1)가 결정한, 절단 자국(31)으로부터 다음 절단 예정 위치(29)까지의 거리(L)에는, 이미 위치 차이 보정량이 포함되어 있어서, 절단 예정 위치(29)의 촬상은 1회로 좋다.As described above, the cutting device 1 picks up the next cutting scheduled position 29 with the CCD cameras 5a and 5b every time after cutting after the second cutting, from the cutting marks 31 based on the obtained image. Since the distance L to the centerline 29a of the next scheduled cutting position 29 is determined, it is not necessary to first image all the positioning marks. That is, the distance L from the cutting mark 31 determined by the cutting device 1 to the next cutting scheduled position 29 already includes a position difference correction amount, so that the imaging of the planned cutting position 29 is 1 The circuit is good.

테이블(21)의 이동에 대해서도, 현재 위치부터 거리(L)만큼 직접 이동하면 좋고, 이동 후에 미세 이동하여 위치 보정할 필요가 없다.Also with respect to the movement of the table 21, it is only necessary to move directly by the distance L from the present position, and it is not necessary to finely move and correct the position after the movement.

한편, 세라믹 적층 블록(30)의 절단에 있어서의 절단날(23)과 원판형 캠(15)의 동작에 대해서는, 도 10 내지 도 16을 참조하여 설명한다.In addition, the operation | movement of the cutting blade 23 and the disc shaped cam 15 in the cutting of the ceramic laminated block 30 is demonstrated with reference to FIGS.

도 10에 도시된 바와 같이, 우선 최초의 절단에 있어서, 절단날(23)은 상하 운동의 최상점의 위치에서 정지하고 있다. 연산부(3)가 절단 위치 결정 보정 완료 신호를 모터 제어부(8)로부터 수신하면, 모터 제어부(8)에 명령을 전송하여, 절단 수단 구동용 모터(9)를 회전 구동시킨다. 원판형 캠(15)은 샤프트(16)를 통해 모터(9)의 회전 구동을 상하 운동으로 변환하여 홀더(22)에 전달한다. 홀더(22)는 절단날(23)과 함께 하강한다.As shown in Fig. 10, in the first cutting, the cutting blade 23 is stopped at the position of the highest point of the vertical motion. When the calculating part 3 receives the cutting positioning correction completion signal from the motor control part 8, it transmits a command to the motor control part 8, and drives the cutting means drive motor 9 to rotate. The disc cam 15 converts the rotational drive of the motor 9 into the up-and-down motion through the shaft 16 and transmits it to the holder 22. The holder 22 descends together with the cutting blade 23.

트리거 신호 발생부(12)에는, 절단날(23)의 날끝이 세라믹 적층 블록(30)으로 들어가기 직전의 원판형 캠(15)의 회전 각도(θ1)가 미리 등록되어 있다. 그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 인코더(13)에서 전송된 원판형 캠(15)의 회전 각도(θ)가, 등록되어 있는 회전 각도(θ1)와 일치하는 시점에, 트리거 신호발생부(12)로부터 모터 제어부(8)로 트리거 신호를 전송한다.In the trigger signal generator 12, the rotation angle θ1 of the disc shaped cam 15 just before the cutting edge 23 enters the ceramic laminated block 30 is registered in advance. As shown in FIG. 11, the trigger signal generator (at a time when the rotation angle θ of the disc-shaped cam 15 transmitted from the encoder 13 coincides with the registered rotation angle θ1). The trigger signal is transmitted from the 12 to the motor controller 8.

모터 제어부(8)가 트리거 신호를 수신하면, 테이블(21)의 이동 동작이 완료되고 있음을 확인한다. 테이블(21)의 이동 동작이 완료되지 않으면, 절단 수단 구동용 모터(9)를 일시 정지시켜, 테이블(21)의 이동 동작이 완료되는 것을 기다려서 재구동시킨다. 이에 의해, 절단날(23)의 날끝이 이동 중의 세라믹 적층 블록(30)에 들어갈 염려가 없어서, 절단 장치(1)를 파손시키거나, 세라믹 적층 블록(30)을 절단 미스(miss)하는 것을 방지할 수 있다. 테이블(21)의 이동 동작이 완료되고 있는 경우는 절단 수단 구동용 모터(9)의 회전 구동을 속행한다.When the motor control part 8 receives a trigger signal, it confirms that the movement operation | movement of the table 21 is completed. When the movement operation | movement of the table 21 is not completed, the cutting means drive motor 9 is paused, and it waits to complete the movement operation | movement of the table 21, and restarts it. As a result, the edge of the cutting edge 23 is not likely to enter the ceramic laminated block 30 during movement, thereby preventing the cutting device 1 from being broken or cutting the ceramic laminated block 30. can do. When the movement operation | movement of the table 21 is completed, rotation drive of the cutting means drive motor 9 is continued.

도 12에 도시된 바와 같이, 원판형 캠(15)이 180°회전했을 경우에, 절단날(23)이 최하점에 도달하여, 세라믹 적층 블록(30)을 절단한다. 또한, 절단 수단 구동용 모터(9)가 회전되면, 절단날(23)은 하강에서 상승으로 변한다.As shown in FIG. 12, when the disk cam 15 rotates 180 degrees, the cutting blade 23 reaches the lowest point, and cuts the ceramic laminated block 30. As shown in FIG. In addition, when the cutting means drive motor 9 is rotated, the cutting blade 23 changes from descending to rising.

트리거 신호발생부(12)에는, 절단날(23)의 날끝이 세라믹 적층 블록(30)에서 나온 직후의 원판형 캠(15)의 회전 각도(θ2)가 미리 등록되어 있다. 그리고, 도 13에 도시된 바와 같이, 인코더(13)로부터 전송되는 원판형 캠(15)의 회전 각도(θ)가, 등록되어 있는 회전 각도(θ2)와 일치한 시점에, 트리거 신호 발생부(12)로부터 화상처리부(4)로 트리거 신호를 전송한다.In the trigger signal generator 12, the rotation angle θ2 of the disc shaped cam 15 immediately after the blade edge of the cutting blade 23 exits the ceramic laminated block 30 is registered in advance. And as shown in FIG. 13, when the rotation angle (theta) of the disc shaped cam 15 transmitted from the encoder 13 matches with the registered rotation angle (theta) 2, a trigger signal generation part ( The trigger signal is transmitted from the 12) to the image processing unit 4.

화상처리부(4)가 트리거 신호를 수신하면, CCD 카메라(5a, 5b)로 세라믹 적층 블록(30)의 양 단면을 각각 촬상하고, 최초의 절단 자국(31)과 다음 절단 예정 위치를 검출하기 위한 절단 예정 위치(29)(도 7 참조)를 동일시야에 포함하는 촬상 화상을 얻는다. 이 때, 도 14에 도시된 바와 같이, 절단날(23)은 상승을 계속하고 있다.When the image processing unit 4 receives the trigger signal, the CCD cameras 5a and 5b respectively image both end surfaces of the ceramic laminated block 30 to detect the first cut marks 31 and the next cut scheduled positions. The picked-up image 29 containing the cutting planned position 29 (refer FIG. 7) in the same field of view is obtained. At this time, as shown in Fig. 14, the cutting blade 23 continues to rise.

연산부(3)는 화상처리부(4)로부터 전송된 촬상 화상에 기초하여 최초 절단 자국(31)로부터 다음 절단 예정 위치까지의 거리(L)를 산출한다. 연산부(3)는 거리(L)에 기초하여 모터 제어부(8)에 명령을 전송한다. 명령을 받은 모터 제어부(8)는 테이블 병행 구동용 모터(10) 및 테이블 회전 구동용 모터(11)를 구동시켜, 도 15에 도시된 바와 같이, 테이블(21)을 이동시킨다.The calculating part 3 calculates the distance L from the initial cutting mark 31 to the next cut position based on the picked-up image transmitted from the image processing part 4. The calculating part 3 transmits a command to the motor control part 8 based on the distance L. FIG. The motor control part 8 which received the command drives the table parallel drive motor 10 and the table rotation drive motor 11, and moves the table 21 as shown in FIG.

이 때, 절단 수단 구동용 모터(9)는 회전 구동을 계속하고 있다. 그리고, 도 16에 도시된 바와 같이, 원판형 캠(15)이 360°회전했을 경우에, 절단날(23)은 원래의 최상점으로 되돌아간다. 그리고, 원판형 캠(15)은 정지하지 않고, 회전을 더 계속하고, 절단날(23)은 상승에서 하강으로 변한다. 이와 같이, 절단날(23)은 기본적으로, 일정한 속도로 연속해서 상하 운동을 되풀이하고, 제1 절단 동작과 동일하게 절단을 행한다.At this time, the cutting means drive motor 9 continues the rotation drive. And, as shown in FIG. 16, when the disc shaped cam 15 rotates 360 degrees, the cutting blade 23 returns to the original highest point. And the disk-shaped cam 15 does not stop but continues rotation further, and the cutting blade 23 changes from a rising to falling. In this manner, the cutting blade 23 basically repeats the vertical movement continuously at a constant speed, and cuts the same as the first cutting operation.

이상과 같이, 절단 장치(1)는 절단날(23)의 위치를 검출하는 인코더(13)와, 절단 예정 위치 검출 시작의 타이밍을 취하는 트리거 신호 발생부(12)를 구비하고 있으므로, 절단 동작으로부터 절단 예정 위치 검출까지의 시간을 최소로 할 수 있다. 또한, 절단 동작[절단날(23)의 상하 운동]과 병행하여, 절단 예정 위치 검출 동작이나 테이블 이동 동작을 행하는 것이 가능하기 때문에, 절단 동작을 기본적으로는 정지함이 없이 연속해서 행할 수 있고, 고속처리 가능한 절단 장치(1)를 얻을 수 있다.As mentioned above, since the cutting device 1 is equipped with the encoder 13 which detects the position of the cutting blade 23, and the trigger signal generation part 12 which takes the timing of the start of a cutting scheduled position detection, The time until the detection of the cutting scheduled position can be minimized. In addition, since it is possible to perform the cutting scheduled position detection operation and the table moving operation in parallel with the cutting operation (up and down movement of the cutting blade 23), the cutting operation can be continuously performed without basically stopping, A cutting device 1 capable of high speed processing can be obtained.

또한, 원판형 캠(15)을 채용함으로써, 절단 동작으로부터 절단예정 위치 검출 동작으로의 이행 개시 타이밍이 용이하게 취해짐과 동시에, 절단날(23)을 일정한 리듬(rhythm)으로 상하 운동시키는 것이 가능하다.In addition, by adopting the disc-shaped cam 15, the timing of transition start from cutting operation to cutting scheduled position detection operation can be easily taken, and the cutting blade 23 can be vertically moved up and down by a constant rhythm. Do.

[다른 실시예][Other Embodiments]

또한, 본 발명에 따른 절단 장치 및 절단 방법은 상기 실시예에 한정되지 않고, 그 요지의 범위내에서 여러 가지로 변경하는 것이 가능하다.In addition, the cutting device and cutting method which concern on this invention are not limited to the said Example, It can change variously within the range of the summary.

피절단부재의 세라믹 적층 블록은 미소성 상태이어도 좋고, 소결 상태이어도 좋다. 또한, 절단 수단으로서는, 절단날에 의한 가압 절단 이외에, 회전날에 의한 당김 절단 등이어도 좋다.The ceramic laminated block of the member to be cut may be in an unbaked state or in a sintered state. Moreover, as cutting means, pull cutting by a rotary blade etc. other than press cutting by a cutting blade may be sufficient.

또한, 본 발명은 세라믹 시트를 적층하여 압착함으로써 세라믹 적층 블록을 형성하는 것 이외에, 세라믹 슬러리를 도포 및 건조 후, 그 위에 필요한 전극을 형성하는 공정을 반복하여 세라믹 적층 블록을 형성함과 동시에 적용하는 것도 가능하다. 또한, 위치 차이의 보정방법도 상기 실시예에 한정되지 않고, 사양에 맞쳐 각종의 보정방법이 채용된다.In addition, the present invention, in addition to forming a ceramic laminated block by laminating and pressing a ceramic sheet, in addition to applying and drying the ceramic slurry, and then repeating the process of forming the required electrode thereon to form a ceramic laminated block and simultaneously applied It is also possible. Moreover, the correction method of a position difference is not limited to the said Example, Various correction methods are employ | adopted according to specification.

본 발명에 따르면, 절단 수단이 상하 운동의 최상점에 도달하기 전에, 절단 예정 위치 검출 동작이나 테이블의 평행 이동 동작 등을 개시할 수 있으므로, 절단 동작(절단날의 상하 운동)과 병행되어 절단 예정 위치 검출 동작이나 테이블의 평행 이동 동작 등이 실행된다. 따라서, 절단 동작으로부터 절단 예정 위치 검출 동작 등으로의 이행의 경우에, 무의미한 시간이 발생하지 않는다. 이 결과, 종래와 비교하여 작업 효율이 높아질 수 있고, 또한, 고속처리가 가능해진다.According to the present invention, since the cutting means can start the cutting position detection operation, the parallel movement operation of the table, and the like before the cutting means reaches the highest point of the vertical movement, the cutting means is scheduled to be cut in parallel with the cutting operation (vertical movement of the cutting blade). The position detection operation, the parallel movement operation of the table, and the like are performed. Therefore, in the case of the transition from the cutting operation to the cutting scheduled position detection operation or the like, no meaningless time occurs. As a result, the work efficiency can be increased as compared with the conventional one, and the high speed processing can be achieved.

도 1은 본 발명에 따른 절단 장치의 시스템 구성도이다.1 is a system configuration diagram of a cutting device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 절단 장치의 요부를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing a main portion of a cutting device according to the present invention.

도 3은 적층 세라믹 전자부품 제조용 세라믹 그린시트의 일례를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view illustrating an example of a ceramic green sheet for manufacturing multilayer ceramic electronic components.

도 4는 도 3에 도시된 세라믹 그린시트를 겹쳐 놓은 상태를 나타내는 평면도이다.FIG. 4 is a plan view illustrating a state in which the ceramic green sheets illustrated in FIG. 3 are stacked.

도 5는 압착후의 세라믹 적층 블록의 일부 외관 사시도이다.5 is a perspective view of a part of the ceramic laminate block after pressing.

도 6은 본 발명에 따른 절단 방법의 일실시예를 설명하기 위한 촬상 화상 모식도이다.6 is a schematic view of a captured image for explaining an embodiment of a cutting method according to the present invention.

도 7은 도 6에 이어지는 순서를 나타내는 촬상 화상 모식도이다.FIG. 7 is a schematic view of a captured image showing a procedure following FIG. 6.

도 8은 도 7에 이어지는 손서를 나타내는 촬상 화상 모식도이다.FIG. 8 is a schematic view of a captured image showing handwriting following FIG. 7. FIG.

도 9는 본 발명에 따른 절단 방법의 일실시예를 설명하기 위한 모식도이다.9 is a schematic view for explaining an embodiment of a cutting method according to the present invention.

도 10은 절단날과 원판형 캠의 동작 순서를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the operation procedure of a cutting blade and a disk cam.

도 11은 도 10에 이어지는 동작 순서를 나타내는 모식도이다.FIG. 11 is a schematic diagram illustrating an operation sequence following FIG. 10.

도 12는 도 11에 이어지는 동작 순서를 나타내는 모식도이다.12 is a schematic diagram illustrating an operation sequence following FIG. 11.

도 13은 도 12에 이어지는 동작 손서를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the operation handwriting following FIG.

도 14는 도 13에 이어지는 동작 순서를 나타내는 모식도이다.14 is a schematic diagram illustrating an operation sequence following FIG. 13.

도 15는 도 14에 이어지는 동작 순서를 나타내는 모식도이다.FIG. 15 is a schematic diagram illustrating an operation sequence following FIG. 14.

도 16는 도 15에 이어지는 동작 순서를 나타내는 모식도이다.FIG. 16 is a schematic diagram illustrating an operation sequence following FIG. 15.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 절단 장치1: cutting device

2: 메모리2: memory

3: 연산부3: calculator

4: 화상처리부4: image processing unit

5a, 5b: CCD 카메라5a, 5b: CCD camera

6: 표시부6: display unit

7: 데이터 입력부7: data input

8: 모터 제어부8: motor control unit

9: 절단 수단 구동용 모터9: Motor for driving cutting means

10, 11: 테이블 구동용 모터10, 11: table driving motor

12: 트리거 신호 발생부12: trigger signal generator

13: 인코더13: encoder

21: 테이블21: table

23: 절단날23: cutting blade

26: 콘덴서용 내부전극26: internal electrode for capacitor

27, 29: 비노출 부분27, 29: non-exposed part

28: 절단 예정 위치 검출용 전극28: electrode for detection of the scheduled cutting position

30: 세라믹 적층 블록30: ceramic laminated block

Claims (6)

복수의 내부전극이 형성된 세라믹 적층 블록을 자르는 절단 장치로서,A cutting device for cutting a ceramic laminated block formed with a plurality of internal electrodes, 상기 세라믹 적층 블록을 탑재하기 위한 테이블,Table for mounting the ceramic laminated block, 상기 테이블의 상방에 배치된 절단 수단,Cutting means disposed above the table, 상기 절단 수단을 상하 운동시키는 절단 구동부,Cutting drive unit for vertically moving the cutting means, 상기 절단 수단의 위치를 검출하는 절단 수단 위치 검출부,Cutting means position detection unit for detecting the position of the cutting means, 상기 세라믹 적층 블록의 절단 예정 위치를 검출하는 절단 예정 위치 검출부,A planned cutting position detector for detecting a planned cutting position of the ceramic laminated block; 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 평행 이동시키는 평행 구동부, 및A parallel drive for relatively parallel moving the table and the cutting means, and 상기 절단 수단 위치 검출부에 의해 검출되는 상승 중의 상기 절단 수단의 위치가, 상기 절단 수단의 상하 운동의 최상점과 최하점 사이의 소정의 위치에 도달하면, 적어도 상기 절단 예정 위치 검출부의 검출 동작 및 상기 평행 구동부의 평행 이동 동작 중 어느 일방의 동작을 개시시키는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 절단 장치.When the position of the cutting means during the rise detected by the cutting means position detecting unit reaches a predetermined position between the highest point and the lowest point of the vertical motion of the cutting means, at least the detection operation of the cutting scheduled position detecting unit and the parallel A cutting device, comprising: a control unit for starting one of the parallel movement operations of the drive unit. 제1항에 있어서, 상승 중의 상기 절단 수단의 날끝이 상기 세라믹 적층 블록으로부터 나오는 위치에 도달하면, 적어도 상기 절단 예정 위치 검출부의 검출 동작 및 상기 평행 구동부의 평행 이동 동작 중 어느 일방의 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.The operation of any one of the detection operation of the cutting planned position detection unit and the parallel movement operation of the parallel drive unit is started at least when the blade tip of the cutting means during the rise reaches the position exiting from the ceramic laminated block. Cutting device, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 절단 구동부가 회전운동을 상하 운동으로 변환하는 캠 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 절단 장치.The cutting device according to claim 1, wherein the cutting drive unit has a cam mechanism for converting a rotational motion into a vertical motion. 제1항에 있어서, 상기 절단 수단 위치 검출부에 의해 검출하는 하강 중의 상기 절단 수단의 위치가, 상기 절단 수단의 날끝이 상기 세라믹 적층 블록으로 들어가기 전에 소정의 위치에 도달하면, 상기 제어부가 상기 테이블과 상기 절단 수단의 상대적 평행 이동이 완료되어 있는지 여부를 확인하고, 완료되어 있지 않을 경우에는 상기 절단 구동부를 일시 정지시키는 것을 특징으로 하는 절단 장치.The said control means of Claim 1 or Claim 2, When the position of the said cutting means in the descent detected by the said cutting means position detection part reaches a predetermined position before the blade edge | tip of the said cutting means enters the said ceramic laminated block, the said control part will be carried out with the said table. It is confirmed whether the relative parallel movement of the said cutting means is complete, and when it is not completed, the said cutting drive part is paused, The cutting device characterized by the above-mentioned. 복수의 내부전극이 형성된 세라믹 적층 블록을 자르는 절단 방법으로서,A cutting method of cutting a ceramic laminate block in which a plurality of internal electrodes are formed, 절단 수단이 일정한 속도로 상하 운동하여 상기 세라믹 적층 블록을 자르고, 절단 시마다, 상승 중의 상기 절단 수단의 위치가 상기 절단 수단의 상하 운동의 최상점과 최하점 사이의 소정의 위치에 도달하면, 적어도 절단 예정 위치 검출 동작 및 테이블과 절단 수단의 상대적 평행 이동 동작 중 어느 일방의 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.When the cutting means moves up and down at a constant speed to cut the ceramic laminated block, and every time the cutting means reaches a predetermined position between the highest point and the lowest point of the vertical movement of the cutting means, at least the cutting is scheduled. The cutting method characterized by starting any one of a position detection operation | movement and the relative parallel movement operation | movement of a table and a cutting means. 제5항에 있어서, 상승 중의 상기 절단 수단의 날끝이 상기 세라믹 적층 블록으로부터 나오는 위치에 도달하면, 적어도 상기 절단 예정 위치 검출 동작 및 상기 테이블과 상기 절단 수단의 상대적 평행 이동 동작 중 어느 일방의 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.The operation according to claim 5, wherein when the blade tip of the cutting means during the rise reaches a position coming out of the ceramic laminate block, at least one of the cutting scheduled position detection operation and the relative parallel movement operation of the table and the cutting means is performed. Disclosed is a cutting method.
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