KR100621453B1 - Cutting method of laminate and half cut used in the cutting method - Google Patents

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KR100621453B1
KR100621453B1 KR1020030042313A KR20030042313A KR100621453B1 KR 100621453 B1 KR100621453 B1 KR 100621453B1 KR 1020030042313 A KR1020030042313 A KR 1020030042313A KR 20030042313 A KR20030042313 A KR 20030042313A KR 100621453 B1 KR100621453 B1 KR 100621453B1
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쯔치다타카시
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유에이치티 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 적층기판, 적층형 전자부품의 생산효율을 대폭적으로 향상시키고, 또한, 고정밀도의 마무리면으로 절단하는 적층판의 절단방법을 제공함을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for cutting a laminated board that greatly improves the production efficiency of the laminated board and the laminated electronic component and cuts it to a high-precision finishing surface.
이를 위해, 적층판(W)에 표면 및 이면으로부터 소정 피치를 가지고서 노치부 (V,V)를 형성하고, 이 노치부(V,V)로부터 소성 후의 적층판(W)을 분단하는 적층판 (W)의 절단방법에 있어서, 절단날을 적층판을 사이에 두고 동축상에 1쌍 배치하고, 이 1쌍의 절단날(C,C)로 적층판(W) 표면 및 이면의 동일 위치에 동시에 소정 피치로 소정 깊이의 분단용 노치부(V,V)를 형성하고, 이 노치부(V,V)로부터 절단숫돌 (G)로 분단한다.For this purpose, the notches (V, V) are formed on the laminated plate (W) with a predetermined pitch from the front and back surfaces, and the notched portions (V, V) separate the laminated plates (W) after firing of the laminated plate (W). In the cutting method, a pair of cutting blades are disposed coaxially with a laminated plate interposed therebetween, and the pair of cutting blades C and C simultaneously have a predetermined depth at a predetermined pitch at the same position on the front and rear surfaces of the laminated plate W. The notched portions V and V for dividing are formed, and are cut into the cutting grindstone G from the notched portions V and V. FIG.

Description

적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치{CUTTING METHOD OF LAMINATE AND HALF CUT USED IN THE CUTTING METHOD}CUTTING METHOD OF LAMINATE AND HALF CUT USED IN THE CUTTING METHOD}

도 1은 적층판의 절단방법의 일실시형태를 나타내는 공정도로서, 도 1(a)는 적층판의 표면에 실시한 마크에 맞추어서 1쌍의 절단날을 적층판을 사이에 두고 상하로 대향시킨 상태를 나타내고, 도 1(b)는 적층판을 수평방향으로 소정 피치씩 이동시키면서 상기 상하 1쌍의 절단날로 소정 깊이를 가지고서 분단용 노치부를 형성한 상태를 나타내며, 도 1(c)는 노치부가 형성된 적층판을 나타내고, 도 1(d)는 노치부를 절단숫돌(원판형상)을 사용하여 분단할 수 있도록 노치부 상방에 상기 절단숫돌(원판형상)를 배치한 상태를 나타내고, 도 1(e)는 적층형 전자부품이 분단된 상태를 나타낸다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The process figure which shows one Embodiment of the cutting method of a laminated board, FIG. 1 (a) shows the state which the pair of cutting blades faced up and down across the laminated board according to the mark performed on the surface of the laminated board, FIG. 1 (b) shows a state in which the notched portion for dividing is formed with a predetermined depth with the pair of upper and lower cutting edges while moving the laminated sheet by a predetermined pitch in the horizontal direction, and FIG. 1 (d) shows a state in which the cutting grindstone (disc) is disposed above the notch so as to divide the notch by using a cutting grindstone (disc), and FIG. 1 (e) shows that the laminated electronic component is divided. Indicates the state.

도 2는 본 발명의 하프커트장치의 실시형태의 일예를 나타내는 정면 단면도이다. 2 is a front sectional view showing an example of an embodiment of a half cut device of the present invention.

도 3은 도 2의 평면도이다. 3 is a plan view of FIG. 2.

도 4는 도 3의(4)-(4)선 확대 단면도이다. 4 is an enlarged sectional view taken along the line (4)-(4) of FIG. 3.

도 5는 도 2~도 4에 나타내는 하프커트장치로 실시되는 하프커트의 공정 사시도로서, 도 5(a)는 적층판의 평행 가장자리부 동일 위치에 존재하는 타겟마크를 카메라수단으로 촬상하고 있는 상태를 나타내고, 도 5(b)는 노치부를 소정 피치씩, 즉, 타겟마크의 피치를 가지고서 적층판에 형성한 상태를 나타내고, 도 5(c)는 상기 적층판을 90도 회동시켜 적층판에 노치부를 형성하여 상기 노치부를 격자형상으로 한 상태를 각각 나타내고 있다. Fig. 5 is a process perspective view of a half cut implemented by the half cut device shown in Figs. 2 to 4, and Fig. 5 (a) shows a state in which a camera mark photographs a target mark existing at the same position of the parallel edge portion of the laminate. FIG. 5 (b) shows a state in which the notches are formed on the laminated plate by a predetermined pitch, that is, the pitch of the target mark, and FIG. 5 (c) shows the notched portions formed on the laminated plate by rotating the laminate 90 degrees. The state which made the notch part grid form is shown, respectively.

도 6은 종래의 하프커트방법의 공정도로서, 도 6(a)는 적층판의 표면측으로부터 노치부를 형성한 상태를 나타내며, 도 6(b)는 상기 적층판을 뒤집은 상태를 나타내고, 도 6(c)는 적층판의 이면측으로부터 노치부를 형성한 상태를 각각 나타내고 있다. Fig. 6 is a process diagram of a conventional half cut method, in which Fig. 6 (a) shows a state in which a notch is formed from the surface side of the laminate, and Fig. 6 (b) shows a state in which the laminate is turned upside down, and Fig. 6 (c). Has shown the state which formed the notch part from the back surface side of a laminated board, respectively.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

V,V … 노치부 W … 적층판 V, V… Notch W... Laminate

C … 절단날 G … 절단숫돌 C… Cutting edge G… Cutting wheel

4 … 절단날 기구 IT … 인덱스 스테이지(index stage) 4 … Cutting blade mechanism IT… Index stage

12 … 이동제어수단 5 … 카메라수단 12... Movement control means 5. Camera

T … 칩형상물(적층기판, 적층형 전자부품) T… Chip Shape (Laminated Substrate, Multilayer Electronic Component)

본 발명은 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치, 더욱 상세하게는 적층기판(배선기판, 패키지 기판)이나, 콘덴서, 인덕터, 저항체, 자성체 등의 적층형 전자부품의 절단방법 및 그 절단에 적절한 하프커트장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of cutting a laminate and a half cut device used in the method of cutting the laminate, and more particularly, a method of cutting a laminated electronic component such as a capacitor, an inductor, a resistor, a magnetic body, a capacitor, an inductor, a resistor, and the like. A half cut device suitable for cutting.

종래, 적층기판이나 적층형 전자부품은 중간의 연결부가 남도록 소정 피치를 가지고서 절단날로 표면 및 이면으로부터 노치부를 형성하여 하프커트하고나서 소성한 후에 상기 적층판에 기계적으로 힘을 가하여 분단되거나, 하프커트하고나서 기계적으로 힘을 가하여 분단된 후에 소성된다.Conventionally, a laminated board or a laminated electronic component has a predetermined pitch so that an intermediate connection part remains, and cuts and cuts it by forming a notch from the front and back surfaces with a cutting blade, and then calcining or cutting the laminated board by applying a mechanical force. It is calcined after being mechanically divided by force.

도 6은 종래, 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트순서의 개략을 나타내고 있다.6 schematically shows a half cut procedure used in a method of cutting a laminate.

도 6의 순서는 테이블(T)에 탑재하는 적층판(W)에 상방으로부터 소정 피치를 가지고서 절단날(C)로 소정 깊이의 노치부(V)를 형성한 후, 상기 테이블(T)을 90도 회동시켜 마찬가지로 소요 깊이의 노치부(V)를 형성하여 상기 노치부(V)를 바둑판눈 형상으로 하고, 상기 적층판(W)을 뒤집고, 마찬가지로 바둑판눈 형상으로 소요 깊이의 노치부(V)를 형성하도록 되어 있다.The procedure of FIG. 6 forms the notch part V of predetermined depth with the cutting blade C in the laminated board W mounted on the table T with a predetermined pitch from upper direction, and then makes the said table T 90 degrees. Similarly, the notch portion V of the required depth is rotated to form the notch portion V in the shape of a tile, the laminated plate W is turned over, and similarly the notch portion of the required depth is formed in the shape of a tile. It is supposed to.

그러나, 상기 선행기술에서는 적층판(W)의 표면측에 소정 피치로 노치부(V)를 형성한 후, 상기 적층판(W)을 뒤집어 마찬가지로 노치부(V)를 형성하여 하프커트할 필요가 있으므로 하프커트작업이 장기화되어 절단까지의 효율을 나쁘게 한다.However, in the above prior art, since the notch portion V is formed on the surface side of the laminated plate W at a predetermined pitch, the laminated plate W needs to be turned upside down to form the notched portion V in the same manner. Cut operation is prolonged and the efficiency until cutting is bad.

또한, 적층기판이나 적층형 전자부품의 분단의 상세한 내용은 소성후에 비교적 연한 면 상에 적층판을 놓고, 노치부에 롤러블레이드를 눌러밀면서 행하고, 또한, 비교적 큰 적층기판에 있어서는 복수장 겹치게 하여 후공정에서 숫돌을 이용하여 둘레 끝면을 연마하여 마무리하고 있는 것이 실상이다.Further, details of the division of the laminated substrate and the laminated electronic component are performed by placing the laminated plate on a relatively soft surface after firing, pressing the roller blades to the notch, and stacking a plurality of sheets in a relatively large laminated substrate in a later step. It is true that the end surface is polished and polished using a whetstone.

본 발명은 상기 종래사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 적층기판, 적층형 전자부품의 생산효율을 대폭적으로 향상시키는 적층판의 절단방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above conventional circumstances, and an object thereof is to provide a method for cutting a laminated board which significantly improves the production efficiency of the laminated board and the laminated electronic component.

다른 목적은 적층기판, 적층형 전자부품을 고정밀도의 마무리면으로 절단할 수 있는 적층판의 절단방법을 제공하는 것에 있다. Another object is to provide a method of cutting a laminated board that can cut a laminated substrate and a laminated electronic component into a high precision finished surface.

또 다른 목적은 적층기판, 적층형 전자부품의 절단방법에 사용하는 적절한 하프커트장치를 제공하는 것에 있다. Another object is to provide a suitable half cut device for use in a method of cutting a laminated substrate and a laminated electronic component.

상기 목적을 달성하기 위해서 간구한 기술적 수단은 적층판의 표면 및 이면에 소정 피치를 가지고 분단용 노치부를 형성하고 적층판을 분단하는 적층판의 절단방법에 있어서, 상기 적층판의 표면 및 이면 양측에 설치되는 절단날로 상기 적층판의 표면 및 이면에 동시에 소정 깊이를 가지고서 분단용 노치부를 형성하고, 또한, 상기 적층판 또는 상기 절단날을 소정 피치로 이동시켜 상기 노치부를 소정 피치를 가지고 형성하고, 상기 노치부를 형성한 소성 전 또는 소성 후의 적층판을 절단 숫돌을 사용하여 상기 노치부로부터 적층판을 분단하는 적층판의 절단방법이다.In order to achieve the above object, the technical means sought to form a notch for dividing with a predetermined pitch on the surface and the rear surface of the laminated plate and the cutting method of the laminated plate for dividing the laminated plate, the cutting blades are provided on both sides of the laminated plate At the same time, the notch portion for dividing is formed on the front surface and the back surface of the laminated plate at a predetermined depth, and the laminated plate or the cutting blade is moved to a predetermined pitch to form the notched portion with a predetermined pitch, and the notched portion is formed before firing. Or the laminated board after baking is a cutting method of the laminated board which divides a laminated board from the said notch part using a cutting grindstone.

상기 노치부는 바둑판눈 형상을 나타내면 바람직하다. It is preferable that the notch has a checkerboard shape.

즉, 적층판의 표면 및 이면으로부터 절단날로 소정 피치를 가지고서 분단용 노치부를 동시에 형성함으로써 얻어지는 적층기판, 적층형 전자부품의 생산효율을 향상시키는 것이다. In other words, it is to improve the production efficiency of the laminated substrate and the laminated electronic component obtained by simultaneously forming a notch for dividing with a predetermined pitch from the front surface and the rear surface of the laminated board with a cutting pitch.

또한, 절단날이 적층판을 사이에 두고 동축상에 1쌍 배치되어서 상기 1쌍의 절단날로 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 피치로 소정 깊이의 분단용 노치부를 형성하도록 하면 분단시의 압력을 대향하는 최단거리의 노치부 간에 유효하게 작용시켜서 정밀도 좋게 또한 효율적으로 분단할 수 있다. 여기서, 소정 깊이는 중간의 연결부에 크랙이 생기지 않을 정도의 깊이를 나타내고 있다.In addition, when a pair of cutting blades are arranged coaxially with the laminated plate interposed therebetween, the pair of cutting blades form a notch for dividing a predetermined depth at a predetermined pitch at the same position on the front and rear surfaces of the laminated plate to counter the pressure at the time of dividing. By effectively acting between the notched portions of the shortest distance, it is possible to divide accurately and efficiently. Here, the predetermined depth represents a depth such that no crack occurs in the intermediate connecting portion.

또한, 소성후에 적층판을 분단하는 경우의 그 분단을 절단숫돌을 사용하여 행하도록 하면, 분단 후에 끝면처리하는 연마공정이 필요 없게 된다.In addition, if the division in the case of dividing the laminated plate after firing is carried out using a cutting grindstone, the polishing step for processing the end surface after the separation is unnecessary.

또한, 상기 절단방법에 사용하는 하프커트장치로서는 적층판을 사이에 두고 대향하여 설치되는 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구와, 적층판을 해제가능하게 고정하는 인덱스 스테이지와, 이 인덱스 스테이지에서의 고정이 해제된 적층판을 해제가능하게 유지하는 유지체와 이 유지체의 이동제어수단을 구비하고, 상기 인덱스 스테이지에서 90도 회동시키기 전 및 90도 회동시킨 후에 유지체로 유지하여 이동제어수단으로 적층판을 절단날과 직교하는 방향으로 소정 피치씩 이동시키면서 동 적층판에 1쌍의 절단날로 소정 깊이의 노치부를 표면 및 이면의 동일 위치로부터 동시에 형성하는 구성을 채용하면 바람직한 것이다.In addition, the half-cutting apparatus used in the cutting method includes a cutting blade mechanism for vertically moving a pair of cutting blades provided to face each other with a laminated plate therebetween, an index stage for removably fixing the laminated plate, And a holding body for releasably holding the laminated plate released from the index stage, and a movement control means for the holding body. The moving body is held by the holding body before and after being rotated 90 degrees in the index stage. It is preferable to employ | adopt the structure which forms the notch part of predetermined depth at the same position of a front surface and a back surface by a pair of cutting blades simultaneously, moving a laminated board by predetermined pitch in the direction orthogonal to a cutting blade by a means.

또한, 적층판의 단부에 소정 피치를 가지고서 설치한 타겟마크를 촬상하는 카메라수단을 설치하고, 상기 적층판을 착탈가능하게 고정하는 워크 홀더(work holder)를 θ방향, 적층판의 이동방향으로 제어이동할 수 있게 되어 있으면 소정의 피치마다 노치부를 형성하기 전에 적층판의 평행하는 단부에 설치되어 있는 타겟마크를 카메라수단으로 촬상하고, 화상처리하여 기억되어 있는 타겟마크의 좌표치(X0-Y0)와, 실측좌표치(X1-Y1)를 비교 연산하여 얻어진 이송오차의 수정데이터를 가지고서 워크 홀더를 θ방향, 적층판의 이동방향으로 제어이동시켜서 소정 피치에서의, 보다 고정밀도의 노치부를 형성할 수 있게 된다.In addition, a camera means for photographing a target mark installed with a predetermined pitch is provided at an end of the laminated plate, and a work holder for detachably fixing the laminated plate can be controlled to move in the θ direction and the moving direction of the laminated plate. If it is, the target mark provided at the parallel end of the laminated board is formed by camera means before forming the notch at every predetermined pitch, and the coordinate value (X 0- Y 0 ) and the measured coordinate value of the stored target mark are image-processed and stored. With the correction data of the feed error obtained by comparing and calculating (X 1 -Y 1 ), the work holder is controlled to be moved in the θ direction and the moving direction of the laminate to form a more precise notch at a predetermined pitch.

이어서, 본 발명의 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치의 실시형태를 설명하면 도 1은 적층판의 절단방법의 일실시형태를 나타내고, 도 2~도 5는 상기 절단방법에 사용하는 하프커트장치의 구체적인 일실시형태를 각각 나타내고 있다.Next, when explaining the cutting method of the laminated board of this invention and embodiment of the half cut apparatus used for the cutting method, FIG. 1 shows one Embodiment of the cutting method of a laminated board, FIG. 2-5 is used for the said cutting method. One specific embodiment of the half-cutting device is shown.

도 1에 나타내는 적층판의 절단방법의 일실시형태를 설명하면 상기 도 1은 공정도로 나타내져 있고, 워크(work)인 적층판(W)을 사이에 두고 동축상을 가지고서 1쌍의 절단날(C,C)을 상하에 구비하고, 적층판(W)의 표면이나 끝면 등에 소정 피치로 설치되어 있는 타겟마크(TM)에 맞추어서 상기 절단날(C,C)을 대향시켜 상기 절단날(C,C) 또는 적층판(W)을 상기 타겟마크(TM) 피치씩 상대적으로 이동시키면서 적층판(W)을 90도 수평방향으로 회동시키기 전, 90도 회동시킨 후에 1쌍의 절단날 (C,C)을 동기해서 상하로 제어운동시켜서 표면 및 이면의 동일 위치에 동시에 남겨지는 중간의 연결부에 크랙이 생기지 않을 정도의 깊이의 노치부(V,V)를 바둑판눈 형상으로 형성하고, 상기 적층판(W) 소성후, 상기 노치부(V) 부분으로부터 절단숫돌(G)로 분단하여 평면에서 바라봐서 직사각형상의 적층기판이나 적층형 전자부품 으로 이루어지는 칩형상물(T)을 얻도록 되어 있다.One embodiment of the cutting method of the laminated plate shown in FIG. 1 is shown by a process diagram, and a pair of cutting edges C, having a coaxial shape with a laminated plate W as a work therebetween, is shown. C) above and below, the cutting blades (C, C) or the cutting blades (C, C) or the cutting blades (C, C) to face the target mark (TM), which is provided at a predetermined pitch or the like on the surface or end surface of the laminated plate (W) or Before moving the laminated plate W 90 degrees in the horizontal direction while moving the laminated plate W relatively by the pitch of the target mark TM, the pair of cutting edges C and C is synchronized up and down after 90 degrees rotation. The notches (V, V) having a depth such that cracks do not occur in the intermediate connection portions which are simultaneously left at the same position on the front and back surfaces by the control movement with the shape of a checkerboard, and after firing the laminated plate (W), Dividing from the notch part (V) into the cutting grindstone (G) and looking at the plane A chip-like article T composed of a rectangular laminated substrate or a laminated electronic component is obtained.

도 1(a)는 적층판(W)의 표면에 실시한 타겟마크(TM)에 맞추어서 1쌍의 절단날(C,C)을 적층판(W)을 사이에 두고 상하로 대향시킨 상태를 나타내고, 또한, 도 1(b)는 적층판(W)을 수평방향으로 소정 피치씩 이동시키면서 그 상하 1쌍의 절단날(C,C)로 각각 소정 깊이를 가지고서 분단용 노치부(V,V)를 형성한 상태를 각각 나타내고, 도 1(c)는 노치부(V,V)가 형성된 적층판(W)을 나타내고, 또한, 도 1(d),(e)는 노치부(V,V)를 절단숫돌(원판형상)(G)을 사용하여 분단할 수 있도록 노치부(V) 상방에 상기 절단숫돌(원판형상)(G)을 배치한 상태 및 칩형상물(T)을 상기 절단숫돌(G)로 분단시킨 상태를 각각 나타내고 있고, 얻어진 칩형상물(T)은 분단과 동시에 그 둘레 끝면을 정밀도좋게 연마하도록 되어 있다.FIG. 1 (a) shows a state in which a pair of cutting edges C and C are faced up and down with the laminated plate W interposed therebetween in accordance with the target mark TM applied to the surface of the laminated plate W, FIG. 1 (b) shows a state in which the notched parts V and V for dividing are formed having a predetermined depth with the upper and lower pairs of cutting blades C and C while moving the laminated plate W by a predetermined pitch in the horizontal direction. Fig. 1 (c) shows the laminated plate W on which the notch portions V and V are formed, and Fig. 1 (d) and Fig. 1 (e) show the notch portions V and V cutting the grindstone (original plate). The cutting grindstone (disc shape) G is arrange | positioned above the notch part V so that it may divide using the shape (G), and the chip-like object T was divided into the said cutting grindstone G. Are respectively shown, and the obtained chip-like article T is polished with precision at the same time as dividing.

도시하지 않지만, 본 발명의 청구항1~3에 있어서의 적층판의 절단방법은 소성후 분단할 때에 절단숫돌을 사용하는 일없이 인위적으로 힘을 가하여 노치부로부터 칩형상물을 분단하거나 노치부에 롤러블레이드를 눌러밀어서 칩형상물을 분단하는 것을 포함하는 것이다.Although not shown, in the cutting method of the laminated sheet according to claims 1 to 3 of the present invention, when cutting after firing, the cutting force is artificially applied without using a cutting grindstone to separate the chip-shaped material from the notch or roller blades to the notch. And pressing to divide the chipped material.

또한, 소성전의 노치부에 롤러블레이드를 눌러밀어서 분단한 후에 그 얻어진 칩형상물을 소성하는 것도 포함하는 것이다. The method also includes firing the obtained chip-like article after pressing and breaking the roller blades to the notched portion before firing.

이어서, 도 2~도 5에 나타내는 절단방법에 사용하는 하프커트장치의 실시형태를 설명하면 부호 A는 장치본체이다. Next, when describing the embodiment of the half cut apparatus used for the cutting method shown in FIGS. 2-5, code | symbol A is an apparatus main body.

상기 장치본체(A)는 도 2,도 3에 나타내는 바와 같이, 하측다이(1)의 상면에 지지대(2)를, X축선 방향의 전단부를 중심으로 수평방향 회동가능하게 지지하고, 그 회동중심으로 되는 전단부의 X축선방향의 전방으로 간격(S)을 두고서 하측다이 (1) 상방에 인덱스 스테이지(IT)의 다이(3)를 서있는 형상으로 설치한 구성으로 되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, the apparatus main body A supports the support 2 on the upper surface of the lower die 1 so as to be able to rotate in the horizontal direction about the front end in the X-axis direction, and the center of rotation thereof. The die 3 of the index stage IT is provided in a standing shape above the lower die 1 at intervals S in front of the front end of the front end portion in the X-axis direction.

상기 지지대(2)의 상면에는, 동 도 2, 도3에 나타내는 바와 같이, 적층판(W)을 착탈가능하게 고정하는 워크 홀더(WH)를 해제가능하게 끼워지지하는 클램퍼 (12b)를 갖는 유지체(12a)를 X축선방향으로 제어이동하는 이동제어수단(12)이 구비되고, 다이(3)에 회동가능하게 설치된 인덱스 스테이지(IT)로 흡착되는 적층판(W)을 고정하는 워크 홀더(WH)를 상기 유지체(12a)의 클램퍼(12b)로 해제가능하게 끼워지지하여 이동제어수단(12)에서 X축선방향으로 제어이동할 수 있도록 되어 있다.On the upper surface of the said support stand 2, as shown in FIG. 2, FIG. 3, the holding body which has the clamper 12b which detachably fits the workpiece holder WH which detachably fixes the laminated board W. As shown in FIG. Movement control means 12 for controlling and moving the movement 12a in the X-axis direction is provided, and the work holder WH for fixing the laminated plate W adsorbed by the index stage IT installed rotatably on the die 3. Is releasably fitted to the clamper 12b of the holder 12a so that the movement can be controlled by the movement control means 12 in the X-axis direction.

또한, 상기 간격(S) 상방에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 인덱스 스테이지 (IT)와, 지지대(2)에 일체적으로 설치되어 상기 클램퍼(12b)를 슬라이딩접촉가능하게 안내하는 테이블(22) 사이에 상기 클램퍼(12b)에 의해 끼워지지되는 워크 홀더 (WH)로 지지되는 적층판(W)을 사이에 두고 Y축선방향을 향하는 1쌍의 절단날(C,C)을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구(4)가 설치되어 있다.Moreover, above the said space | interval S, as shown in FIG. 2, the table 22 which is integrally provided in the index stage IT and the support stand 2, and guides the said clamper 12b so that sliding contact is possible. It is possible to vertically move the pair of cutting blades C and C in the Y-axis direction with the laminated plate W supported by the work holder WH sandwiched by the clamper 12b therebetween. The cutting blade mechanism 4 is provided.

상기 절단날 기구(4)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 하측다이(1)에 세워설치하는 문형상의 본체프레임(14) 하단측 부근의 개소에 설치프레임(14a)을 횡으로 설치하고, 본체프레임(14)의 좌우프레임(14b,14b) 내면에 가이드레일(14c)을 종으로 설치하고, 본체프레임(14)의 상부프레임(14d)과 상기 설치프레임(14a)에 설치한 서보모터(M)를 구동원으로 하는 볼나사(BM)로 연결되는 Z축선 램(ram)(14e)을 동 상부프레임(14d)의 바로밑, 설치프레임(14a)의 바로위에 각각 설치하고, 상기 Z축 선 램(14e)의 양끝에 상기 가이드레일(14c)에 슬라이딩가능하게 외부로부터 끼워맞추는 안내부(14f)를 돌출 형성하고, 각각의 Z축선 램(14e)에 커터 홀더(CH)를 통해서 절단날(C)을 설치하고, 각각의 커터 홀더(CH)와, 중앙에 반입되는 워크 홀더 (WH) 사이에 스트리퍼(ST)를 각각 개재장착하여 스트리퍼(ST)에 뚫린 통공(ST')을 각각의 절단날(C,C)이 각각의 통공을 통해서 적층판(W)의 표면 및 이면 양방으로부터 노치하도록 구성되어 있다.As for the said cutting blade mechanism 4, as shown in FIG. 4, the installation frame 14a is provided laterally at the position near the lower end side of the door-shaped main body frame 14 which is installed in the lower die 1, and a main body Servo motor (M) installed on the inner surface of the left and right frames (14b, 14b) of the frame (14) vertically, and installed on the upper frame (14d) of the main frame (14) and the mounting frame (14a). Z-axis ram (14e) connected to the ball screw (BM) as a drive source is installed directly under the upper frame (14d), directly above the mounting frame (14a), and the Z-axis line ram On both ends of 14e, guide portions 14f are slidably fitted to the guide rails 14c from the outside so as to protrude, and cutting edges C are formed on the respective Z-axis rams 14e through cutter holders CH. ), The stripper ST is interposed between the cutter holder CH and the work holder WH carried in the middle. The cutting edges C and C of the through hole ST 'drilled through the fur ST are configured to be notched from both the front and back surfaces of the laminated plate W through the respective through holes.

또한, 상기 절단날 기구(4)에는 본체프레임(14)의 좌우프레임(14b,14b) 도중부분에 경사진 구멍(14g)을 개방하고, 이 경사진 구멍(14g)에 워크 홀더(WH)에 고정되는 적층판(W)의 표면 가장자리에 소정 피치마다 실시한 타겟마크(TM)(도 5 참조)를 촬상하는 카메라(5)가 장착되어 있다.In addition, the cutting blade mechanism 4 opens the inclined hole 14g in the middle portion of the left and right frames 14b and 14b of the main body frame 14, and the work holder WH is opened to the inclined hole 14g. The camera 5 which image | photographs the target mark TM (refer FIG. 5) performed for every predetermined pitch is attached to the surface edge of the laminated board W to be fixed.

또한, 부호 14h는 본체프레임(14)의 좌우프레임(14b,14b)으로부터 평행하게 연장된 기둥이다.Reference numeral 14h denotes a column extending in parallel from the left and right frames 14b and 14b of the main body frame 14.

상기 이동제어수단(12)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 워크 홀더(WH)의 한 가장자리부를 끼워지지하는 클램퍼(12b)를 갖는 유지체(12a) 이면으로부터 너트 (12c)를 돌출 형성하여 상기 하측다이(1)의 X축선방향 후단부에 설치한 서보모터 (M)를 구동원으로 하여 볼나사(BM)로 유지체(12a)를 X축선방향으로 제어이동할 수 있게 구성하고, 나사봉과 나란히 설치하여 지지대(2)에 고정한 가이드레일(12d)에 유지체(12a) 이면으로부터 돌출 형성한 안내부(12e)를 슬라이딩가능하게 걸어맞추고 있다.As shown in Fig. 2, the movement control means 12 protrudes the nut 12c from the rear surface of the holder 12a having the clamper 12b to hold one edge portion of the work holder WH. The servomotor M installed at the rear end of the lower die 1 in the X-axis direction is used as a driving source, and the ball screw BM is configured to control the movement of the holder 12a in the X-axis direction, and is installed side by side with the screw rod. The guide portion 12e protruding from the rear surface of the holding body 12a is slidably engaged with the guide rail 12d fixed to the support 2.

또한, 상기 지지대(2)는 상기 절단날 기구(4)에 있어서의 1쌍의 절단날(C,C) 의 중간 길이부분 바로밑의 하측다이(1)부분으로부터 세워설치한 회동축(6)을 전단부의 암(arm)부(22)에 삽입통과시켜 두고, X축선방향 후단측에 있어서의 좌우면의 일측면 부근의 하측다이(1)부분에 설치한 푸셔(pusher)(푸셔체를, 압축탄기(壓縮彈機)의 가압력으로 상기 일측면측에 가압하는 구성)(7)을 그 일측면을 가압하고 있는 힘에 저항하여 동 좌우면의 타측면 부근의 하측다이(1)부분에 설치한 서보모터 (M)로 회동되는 캠(CM)으로 그 타측면을 눌러이동시킴으로써 이동제어수단(12)에서 X축선방향으로 제어이동할 수 있게 되어 있는 워크 홀더(WH)의 θ방향으로의 회동량을 임의로 조정할 수 있도록 하고 있다(도 2~도 4).In addition, the support shaft 2 is pivotal shaft 6 installed from the lower die 1 portion immediately below the middle length portion of the pair of cutting blades C and C in the cutting blade mechanism 4. Is pushed through the arm 22 of the front end, and a pusher (a pusher body) provided on the lower die 1 portion near one side of the left and right surfaces on the rear end side in the X-axis direction, (7) is provided on the lower die (1) near the other side of the left and right sides by resisting the force that presses the one side thereof by the pressure of the compressed carbon machine (7). The amount of rotation in the θ direction of the work holder WH, which is capable of controlling movement in the X-axis direction by the movement control means 12 by pressing the other side with the cam CM rotated by one servomotor M. Can be arbitrarily adjusted (FIGS. 2-4).

부호 8은 지지대(2)의 하단에 설치한 회동용 안내자, 즉, 롤러이다. Reference numeral 8 is a rotating guide provided on the lower end of the support 2, that is, a roller.

이상과 같이 구성되어 있는 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치는 적층판(상세하게는, 워크 홀더에 착탈가능하게 설치된 적층판)(W)을 90도 회동시킬 때에 클램퍼(12b)에 의한 끼움지지를 해제하고나서 인덱스 스테이지(IT)에 흡착시키고, 90도 회동시킨 후, 인덱스 스테이지(IT)의 흡착을 해제하여 워크 홀더(WH)의 한 가장자리부를 유지체(12a)의 해제가능한 클램퍼(12b)로 끼움지지하여 소정 이송피치, 즉, 타겟마크(TM)의 피치를 가지고서 상기 유지체(12a)를 이동제어수단(12)에서 X축선방향으로 제어이동할 때마다 양 카메라수단(5,5)으로 평행 가장자리부 동일 위치에 존재하는 타겟마크(TM)를 촬상하고, 화상처리하여 각각의 타겟마크 (TM)의 좌표치(X0-Y0,X0-Y0)와, 실측 좌표치(X1 -Y1,X1-Y1)를 비교 연산하여 얻어진 이송오차의 수정데이터를 가지고서 상기 지지대(2), 즉 적층판(W)을 착탈가능하게 고 정하는 워크 홀더(WH)를 θ방향, 적층판(W)의 이동방향(X축선방향)으로 제어이동하고, 이송오차에 의한 타겟마크(TM)의 위치를 보정하고나서 상하의 절단날(C,C)로 적층판(W)의 표면 및 이면 동일 위치로부터 소정 깊이의 노치부(V,V)를 동시에 형성할 수 있다.The half cut device used for the cutting method of the laminated board comprised as mentioned above is made to prevent the clamping 12b clamping when rotating the laminated board (in detail, the laminated board detachably attached to the work holder) 90 degrees. After releasing, it is made to adsorb | suck to the index stage IT, rotated 90 degree | times, and then the adsorption | suction of the index stage IT is released, and one edge part of the work holder WH is made to the release | release clamper 12b of the holder 12a. When the support body 12a is fitted and has a predetermined feed pitch, that is, a pitch of the target mark TM, the holder 12a is moved in the X-axis direction from the movement control means 12 in parallel to both camera means 5 and 5. A target mark (TM) existing at the same position at the edge is picked up and image processed, and the coordinate values (X 0 -Y 0 , X 0 -Y 0 ) of each target mark (TM) and the measured coordinate values (X 1 -Y) 1 , X 1 -Y 1 ) The work holder WH for detachably fixing the support stand 2, that is, the laminated plate W, is controlled to move in the θ direction and the moving direction (X-axis direction) of the laminated plate W, and a target mark due to a feed error is obtained. After correcting the position of TM, notch portions V and V of a predetermined depth can be simultaneously formed from the same position on the front and rear surfaces of the laminated plate W with the upper and lower cutting edges C and C.

도 5는 도 2~도 4에 나타내는 하프커트장치를 이용하여 적층판에 실시하는 하프커트의 공정 사시도이고, 도 5(a)는 적층판(W)의 평행 가장자리부 동일 위치에 존재하는 타겟마크(TM)를 카메라수단(5)으로 촬상하고 있는 상태를 나타내고, 도 5(b)는 노치부(V,V)를 소정 피치씩, 즉, 타겟마크(TM)의 피치를 가지고서 적층판 (W)에 형성한 상태를 나타내고, 도 5(c)는 상기 적층판(W)을 90도 회동시켜서 적층판에 노치부(V,V)를 형성하여 상기 노치부(V,V)를 격자형상으로 한 상태를 각각 나타내고 있다. Fig. 5 is a process perspective view of a half cut performed on a laminated plate using the half cut device shown in Figs. 2 to 4, and Fig. 5 (a) shows a target mark (TM) existing at the same position of the parallel edge portion of the laminated plate (W). ) Is photographed by the camera means 5, and FIG. 5 (b) forms the notches V and V on the laminated plate W with predetermined pitches, that is, with the pitch of the target mark TM. 5 (c) shows a state in which the notches (V, V) are formed in a lattice shape by rotating the laminate (W) by 90 degrees to form notches (V, V) in the laminate. have.

본 발명은 이상과 같이, 적층판의 표면 및 이면으로부터 소정 피치, 소정 깊이를 가지고서 동시에 절단날로 분단용 노치부를 형성하거나 절단날을 적층판을 사이에 두고 동축상에 1쌍 배치하여 이 1쌍의 절단날로 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 동시에 소정 피치로 소정 깊이의 분단용 노치부를 형성하도록 하고 있고, 적층판의 표면측에 노치부를 형성 후, 뒤집어서 동 이면측에 노치부를 형성하여 하프커트하는 경우와 비교해서 하프커트공정이 단순하게 되고, 절단효율을 대폭적으로 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention has a predetermined pitch and a predetermined depth from the front and rear surfaces of the laminated plate, and simultaneously forms a notch for dividing into cutting blades or arranges one pair of cutting blades coaxially with the laminated plate between the two cutting blades. The cutout portion having a predetermined depth is formed at the same position on the front surface and the back surface of the laminated board at the same time, and the cutout portion is formed on the front surface side of the laminated board, and then turned upside down to form the cutout portion on the back surface side, and then the half cut. The half cut process can be simplified, and the cutting efficiency can be greatly improved.

또한, 노치부로부터 소성후 분단하는 절단방법에 있어서 상기 분단을 절단숫 돌을 사용하여 소성후 행하도록 하고 있으면 적층형 전자부품을 얻음과 동시에 그 외주면을 연마할 수 있고, 별도로 연마공정이 필요없다.In addition, in the cutting method of dividing after firing from the notched part, if the dividing is performed after firing using a cutting grindstone, the laminated electronic component can be obtained and the outer circumferential surface thereof can be polished, and the polishing step is not necessary separately.

게다가, 소성후의 분단을 절단숫돌로 행하면 종래에는 연마할 수 없었던 소형 적층기판이나 적층형 전자부품의 둘레 끝면을 절단과 동시에 마무리하게 되고, 패키지 기판 등으로의 적층형 전자부품의 조립이나 적층기판 등으로의 적층형 전자부품의 맞붙임에 있어서 고치밀화, 고정밀도화하는 고객의 요구에 따르는 점에서 효과가 크다.In addition, if the division after firing is performed with a cutting grindstone, the peripheral end surface of a small laminated substrate or a laminated electronic component, which could not be polished in the past, is cut and finished at the same time, and the assembly of the laminated electronic component to a package substrate, the laminated substrate, or the like is performed. In joining laminated electronic parts, the effect is great in terms of high-density and high-accuracy requirements.

또한, 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 갖는 하프커트장치에 있어서는 적층판의 표면 및 이면 동일 위치에 동시에 소정 피치를 가지고서 상하의 절단날로 소정 깊이의 노치부를 형성할 수 있어 편리하다.In addition, in a half cut device having a cutting blade mechanism capable of vertically moving a pair of cutting blades with a laminated plate therebetween, the notch portion having a predetermined depth is formed at the same position on the front and rear surfaces of the laminated plate with a predetermined pitch at the same time. It is convenient to form.

게다가, 적층판의 단부에 소정 피치를 가지고서 설치한 타겟마크를 촬상하는 카메라수단을 설치하여, 타겟마크를 촬상하는 하프커트장치에 있어서는 이송오차에 의한 타겟마크의 위치를 보정하기 때문에 보다 고정밀도의 적층형 전자부품을 제공함에 기여할 수 있다.In addition, in the half-cutting apparatus for picking up the target mark provided with a predetermined pitch at the end of the laminated plate, and in the half-cutting apparatus for picking up the target mark, the position of the target mark due to the feed error is corrected. Contribute to providing electronic components.

Claims (14)

  1. 적층판의 표면 및 이면에 소정 피치를 가지고 분단용 노치부를 형성하고 적층판을 분단하는 적층판의 절단방법에 있어서, In the cutting method of the laminated board which forms the notch part for a division | segment on the surface and the back surface of a laminated board, and divides a laminated board,
    상기 적층판의 표면 및 이면 양측에 설치되는 절단날로 상기 적층판의 표면 및 이면에 동시에 소정 깊이를 가지고서 분단용 노치부를 형성하고; Cutting notches formed on both the front and rear surfaces of the laminate to form a notch for dividing at a time having a predetermined depth on the front and the rear of the laminate;
    또한, 상기 적층판 또는 상기 절단날을 소정 피치로 이동시켜 상기 노치부를 소정 피치를 가지고 형성하고; In addition, by moving the laminated plate or the cutting blade to a predetermined pitch to form the notch having a predetermined pitch;
    상기 노치부를 형성한 소성 전 또는 소성 후의 적층판을 절단 숫돌을 사용하여 상기 노치부로부터 적층판을 분단하는 것을 특징으로 하는 적층판의 절단방법. A cutting method of a laminated sheet, wherein the laminated sheet is divided from the notched portion using a cutting grindstone for the laminated sheet before or after firing in which the notched portion is formed.
  2. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 절단날이 상기 적층판을 사이에 두고 상기 적층판의 표면 및 이면에 동축상에 1쌍 배치되어 있고, 상기 1쌍의 절단날에 의해 상기 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 동시에 상기 분단용 노치부를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층판의 절단방법. The cutting blades are arranged in pairs coaxially to the front and rear surfaces of the laminated board with the laminated boards interposed therebetween, and the notched portions for dividing are formed at the same position on the front and back surfaces of the laminated boards by the pair of cutting blades. Cutting method of a laminated plate, characterized in that.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,
    상기 적층판 또는 상기 절단날을 소정 피치로 이동시키고, 상기 적층판의 표면 및 이면에 소정 피치를 가지고 상기 노치부를 형성한 후; Moving the laminate or the cutting blade to a predetermined pitch, and forming the notches with a predetermined pitch on the front and back surfaces of the laminate;
    상기 적층판 또는 상기 절단날을 90도 회전이동시키고, 그 후 상기 적층판 또는 상기 절단날을 소정 피치로 이동시키고, 상기 적층판의 표면 및 이면에 소정의 피치를 가지고 상기 노치부와 직교하는 노치부를 형성하여, 상기 적층판의 표면 및 이면에 바둑판눈 형상의 분단용 노치부를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층판의 절단방법.The laminated plate or the cutting blade is rotated by 90 degrees, and then the laminated plate or the cutting blade is moved to a predetermined pitch, and a notch portion having a predetermined pitch and orthogonal to the notch portion is formed on the front and rear surfaces of the laminated plate. And a notch for dividing a checkerboard shape on the front and rear surfaces of the laminate.
  4. 소성 전 적층판의 표면 및 이면에 소정의 피치를 가지고 바둑판눈 형상의 분단용 노치부를 형성하기 위한 하프 커트 장치에 있어서, In the half cut device for forming a notch for dividing a checkerboard shape with a predetermined pitch on the surface and the back surface of the laminated board before firing,
    적층판을 사이에 두고 대향하여 형성한 1쌍의 절단날을 상하 제어이동가능하게 하는 절단날 기구와; A cutting blade mechanism for vertically moving a pair of cutting blades formed to face each other with a laminated plate therebetween;
    상기 적층판을 해제가능하게 고정하여 90도 회전 이동시키는 인덱스 스테이지와; An index stage for removably fixing the laminated plate to move it by 90 degrees;
    상기 인덱스 스테이지로의 고정이 해제된 적층판을 해제가능하게 유지하는 유지체와; A holding body for releasably holding the laminated plate from which the fixing to the index stage has been released;
    상기 유지체의 이동제어수단을 구비하고, 상기 인덱스 스테이지로 90도 회전 이동시키기 전 및 90도 회전 이동시킨 후의 적층판을 상기 유지체로 유지하여 상기 이동제어수단에 의해 상기 절단날과 직교하는 방향으로 소정 피치로 이동시키면서, 동 적층판에 상기 1쌍의 절단날로 소정 깊이의 노치부를 표면 및 이면의 동일 위치로부터 동시에 형성하도록 구성한 것을 특징으로 하는 하프 커트 장치.And a movement control means of the holder, and holding the laminated plate before and after the rotational movement by 90 degrees to the index stage as the holder, in the direction orthogonal to the cutting blade by the movement control means. A half-cutting device comprising: a notch portion of a predetermined depth formed simultaneously on the laminated sheet from the same position on the front surface and the back surface while moving at a pitch.
  5. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein
    소성 전 적층판을 소정 피치로 이동시키고, 상기 적층판의 표면 및 이면에 소정 피치를 가지고 노치부를 형성한 후; Moving the laminated sheet to a predetermined pitch before firing, and forming a notched portion with a predetermined pitch on the front and rear surfaces of the laminated sheet;
    상기 적층판을 90도 회전 이동시키고, 그 후 상기 적층판을 소정 피치로 이동시키고, 상기 적층판의 표면 및 이면에 소정 피치를 가지고, 상기 노치부와 직교하는 노치부를 형성하여, 상기 적층판의 표면 및 이면에 바둑판눈 형상의 분단용 노치부를 형성하는 것을 특징으로 하는 하프 커트 장치.The laminate is rotated by 90 degrees, and then the laminate is moved to a predetermined pitch, and a notch portion orthogonal to the notch portion is formed on the surface and the rear surface of the laminate and has a predetermined pitch, so that the laminate and the surface of the laminate are A half cut device characterized by forming a notch for dividing a checkerboard shape.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, The method according to claim 4 or 5,
    상기 적층판의 단부에 소정의 피치를 가지고 형성한 타겟 마크를 촬상하는 카메라 수단을 구비함과 아울러, 상기 이동제어수단이 상기 카메라 수단으로 촬상한 화상 테이터에 근거하여 상기 적층판의 이송오차를 보정하도록 구성한 것을 특징으로 하는 하프 커트 장치. Camera means for imaging a target mark formed at a end of the laminate with a predetermined pitch, and the movement control means corrects a transfer error of the laminate based on image data picked up by the camera means. Half-cut device, characterized in that.
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