JP3835479B1 - Ceramic green block cutting apparatus and method - Google Patents
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Abstract
【課題】カット刃が惰性で動き続けても、セラミックブロックに不要なカットを行うことなく、カット作業を即時に中断できるカット装置を得る。
【解決手段】カット装置は、セラミックグリーンブロックWを載置するテーブル1と、セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブル1を水平駆動させるテーブル駆動手段2と、セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃13およびカット刃を上下に往復動させるカット刃昇降手段12を有するカッターブロック10と、カッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段20とを備える。カット作業を中断すべき時、カット刃昇降手段12を停止させると同時にカッターブロック10を上昇させることで、カット刃13がセラミックブロックに不要なカットを行うのを防止する。
【選択図】 図2A cutting device capable of immediately interrupting a cutting operation without performing unnecessary cutting on a ceramic block even when the cutting blade continues to move by inertia.
A cutting apparatus includes a table 1 on which a ceramic green block W is placed, a table driving means 2 for horizontally driving the table 1 so that the ceramic green block is at a predetermined cutting position, and a ceramic green block is pushed and cut. A cutter block 10 having a cutting blade 13 and a cutting blade lifting / lowering means 12 for reciprocating the cutting blade up and down, and a cutter block lifting / lowering means 20 for driving the cutter block up and down are provided. When the cutting operation is to be interrupted, the cutting blade raising / lowering means 12 is stopped and the cutter block 10 is raised at the same time, thereby preventing the cutting blade 13 from performing unnecessary cutting on the ceramic block.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、セラミックグリーンブロックをカット刃を用いて押し切りカットするセラミックグリーンブロックのカット装置およびカット方法に関する。 The present invention relates to a ceramic green block cutting apparatus and a cutting method for pressing and cutting a ceramic green block using a cutting blade.
積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品を製造する際、セラミックグリーンブロック(セラミックグリーンシートやその積層体を含む)を所定の寸法にカットする工程が必要である。このようなセラミックグリーンブロックのカット装置として、特許文献1,2にに示されるものがある。 When manufacturing a ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a step of cutting a ceramic green block (including a ceramic green sheet or a multilayer body thereof) into a predetermined size is required. As such a ceramic green block cutting apparatus, there are those shown in Patent Documents 1 and 2.
特許文献1には、セラミックグリーンブロックを搭載し、水平方向に所定ピッチずつ間欠移動するテーブルと、セラミックグリーンブロックに対して垂直方向に昇降し、セラミックグリーンブロックをカットするカット刃と、を備えたカット装置が開示されている。
特許文献2には、カット刃を昇降させる駆動源として、サーボモータ、エアーシリンダ、リニアモータ、油圧サーボモータ、カム等を用い、これら駆動源をワークの性質に応じて選択使用するものが開示されている。例えば、偏心カムを用いた駆動源は、エアーシリンダなどを用いた駆動源に比べて高速カットが可能である。
Patent Document 1 includes a table mounted with a ceramic green block and intermittently moved by a predetermined pitch in the horizontal direction, and a cutting blade that moves up and down vertically with respect to the ceramic green block and cuts the ceramic green block. A cutting device is disclosed.
Patent Document 2 discloses a servo motor, an air cylinder, a linear motor, a hydraulic servo motor, a cam, or the like as a drive source for moving the cutting blade up and down, and selecting and using these drive sources according to the nature of the workpiece. ing. For example, a drive source using an eccentric cam can cut at a higher speed than a drive source using an air cylinder or the like.
近年、セラミックグリーンブロックのカット工程は高速化が進められており、1回のカットのタクトタイムが例えば300msec程度と非常に短いカット装置も開発されている。このような高速化の一方で、積層セラミック電子部品のサイズは益々小さくなってきており、それに伴って内部電極間のギャップ寸法も小さくなってきていることから、より高精度なカットが要求されている。このためには、単に一定ピッチでテーブルを移動させながらカットを行うだけでは不十分であり、特許文献1に示すように1回カットする毎にカットセンシングマークを画像処理してカット位置を決める必要がある。ところが、カットセンシングマークに汚れが付着していたり、カットセンシングマーク自体が不明瞭であると、画像処理に時間がかかったり、カット位置を検出できないことがあり、カット刃がセラミックグリーンブロックを切り込む前にテーブルの移動が終了していない場合が生じる。その場合には、カット作業を一旦中断しなければならないが、高速カットを実施すると、カット刃を即時停止させることができず、カット刃が惰性で動き続けることがある。例えば偏心カムを用いたカット刃昇降装置の場合、モータの回転を停止しても、偏心カムはしばらく回り続ける。そのため、本来のカット位置でない位置をカットすることになり、不良カットを生じる結果となる。 In recent years, the cutting process of ceramic green blocks has been accelerated, and a cutting apparatus having a very short tact time of about 300 msec, for example, has been developed. On the other hand, the size of monolithic ceramic electronic components has become smaller and the gap size between internal electrodes has become smaller along with this increase in speed. Yes. For this purpose, it is not sufficient to simply perform the cutting while moving the table at a constant pitch, and it is necessary to determine the cutting position by image processing the cut sensing mark every time it is cut as shown in Patent Document 1. There is. However, if the cut sensing mark is dirty or the cut sensing mark itself is unclear, it may take time to process the image or the cutting position cannot be detected. Before the cutting blade cuts the ceramic green block In some cases, table movement has not been completed. In that case, the cutting operation must be interrupted once. However, if the high-speed cutting is performed, the cutting blade cannot be stopped immediately, and the cutting blade may continue to move by inertia. For example, in the case of a cutting blade lifting device using an eccentric cam, even if the rotation of the motor is stopped, the eccentric cam continues to rotate for a while. Therefore, a position that is not the original cut position is cut, resulting in a defective cut.
また、カット刃の昇降を即時停止させるため、カット刃の動きを拘束するブレーキ機構を別に取り付ける方法もあるが、装置が複雑になるとともに、無理にカット刃の動きを拘束するため、故障の原因になるという欠点がある。
そこで、本発明の目的は、カット刃が惰性で動き続けても、セラミックブロックに不要なカットを行うことなく、カット作業を即時に中断させることができるカット装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a cutting device that can immediately interrupt a cutting operation without performing unnecessary cutting on a ceramic block even if the cutting blade continues to move by inertia.
上記目的は、請求項1に記載のカット装置または請求項6に記載のカット方法により達成できる。
請求項1に係るカット装置は、上面に被切断物であるセラミックグリーンブロックを載置するためのテーブルと、上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させるテーブル駆動手段と、上記テーブルの上方に配置され、上記セラミックグリーンブロックをカットするためのカット刃と、上記カット刃を上下に往復駆動させ、上記カット刃で上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃昇降手段と、上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段と、を備えたことを特徴とするカット装置である。
The object can be achieved by the cutting device according to claim 1 or the cutting method according to
A cutting apparatus according to claim 1 is a table for placing a ceramic green block as an object to be cut on an upper surface, and a table driving means for horizontally driving the table so that the ceramic green block is at a predetermined cutting position. , it is disposed above the table, and cutting blades for cutting the ceramic green block, the cutting blade is reciprocated up and down, and the cut blade lifting means for cutting-away press the ceramic green block above the cut edge, A cutter block elevating means for driving a cutter block including the cutting blade and the cutting blade elevating means up and down is provided.
請求項6に係るカット方法は、テーブル上にセラミックグリーンブロックを載置するカット準備工程と、上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させると同時に、カット刃をカット刃昇降手段によって降下させ、上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット工程と、を有するセラミックグリーンブロックのカット方法であって、上記カット工程中にカット動作を停止させる必要があるとき、上記カット刃昇降手段の駆動を停止させると同時に、上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上方に退避させることを特徴とするセラミックグリーンブロックのカット方法である。
The cutting method according to
本発明の特徴は、カット刃を上下に昇降させるカット刃昇降手段とは別に、カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロック全体を上下に昇降させるカッターブロック昇降手段を設けた点にある。種々の原因によりカットスピードに画像処理速度が追いつかない場合には、カット刃昇降手段を停止させる必要があるが、惰性でカット刃が動き続けることがあるため、本来のカット位置でない位置をカットする恐れがある。そのような場合に、カット刃昇降手段を停止させると同時に、カッターブロックを上昇させることで、惰性でカット刃が動き続けても、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込むのを阻止できる。
また、本発明のカッターブロック昇降手段は、カット刃を強制的に拘束するブレーキ機構とは異なり、カット刃昇降手段に無理な拘束力を与えることがないので、故障の発生を抑制できる。
The present invention is characterized in that, apart from the cutting blade lifting / lowering means for moving the cutting blade up and down, a cutter block lifting / lowering means for lifting and lowering the entire cutter block including the cutting blade and the cutting blade lifting / lowering means is provided. When the image processing speed cannot keep up with the cutting speed due to various causes, it is necessary to stop the cutting blade lifting / lowering means. However, since the cutting blade may continue to move due to inertia, a position that is not the original cutting position is cut. There is a fear. In such a case, by stopping the cutting blade raising / lowering means and simultaneously raising the cutter block, even if the cutting blade continues to move due to inertia, the cutting blade can be prevented from cutting into the ceramic green block.
In addition, unlike the brake mechanism that forcibly restrains the cutting blade, the cutter block lifting / lowering means of the present invention does not apply an excessive restraining force to the cutting blade lifting / lowering means, so that the occurrence of failure can be suppressed.
カッターブロック昇降手段は、カット刃の降下速度より速くカッターブロックを上昇させる必要があるので、カット刃昇降手段より反応速度の高い駆動装置が望ましい。例えば、サーボモータやリニアモータなどのように信号入力からカッターブロックが所定位置まで上昇できる時間が短い駆動装置がよい。また、カット刃を下死点位置で精度よく位置決めできるだけの位置決め精度を持つものがよい。 Since the cutter block raising / lowering means needs to raise the cutter block faster than the lowering speed of the cutting blade, a drive device having a higher reaction speed than the cutting blade raising / lowering means is desirable. For example, a drive device such as a servo motor or a linear motor that has a short time during which the cutter block can be raised from a signal input to a predetermined position is preferable. Moreover, what has the positioning accuracy which can position a cutting blade accurately at a bottom dead center position is good.
本発明におけるカット装置の望ましい実施の態様によれば、カッターブロックの昇降ストロークを、カット刃の昇降ストロークより大きくするのがよい。
カッターブロックの昇降ストロークをカット刃の昇降ストロークより大きくすることで、たとえカット刃が惰性で全ストローク分だけ降下しても、カット刃がセラミックグリーンブロックに接触するのを防止できる。また、カット刃は定期的に交換、メンテナンスを実施する必要があるが、カッターブロックの昇降ストロークを大きくすることで、これらの作業がやりやすい位置までカット刃を上昇させることができ、交換、メンテナンス性の向上が図れる。
According to a preferred embodiment of the cutting device of the present invention, the lifting stroke of the cutter block is preferably larger than the lifting stroke of the cutting blade.
By making the lifting / lowering stroke of the cutter block larger than the lifting / lowering stroke of the cutting blade, it is possible to prevent the cutting blade from coming into contact with the ceramic green block even if the cutting blade is inertia and descends by the entire stroke. In addition, it is necessary to periodically replace and maintain the cutting blade. By increasing the lifting stroke of the cutter block, the cutting blade can be raised to a position where these operations can be easily performed. Can improve the performance.
また、別の態様によれば、カット刃昇降手段を、モータと、モータによって回転駆動される偏心カムと、カット刃に設けられ、偏心カムに接触するカムフォロワとを備えた構成とするのがよい。
この場合には、偏心カムの回転によってカット刃を高速で昇降させることができるので、高速カットを実施できる。但し、偏心カムを利用したカット刃昇降手段の場合、モータへの停止信号を出力しても、即座に偏心カムは停止しないので、カット刃が惰性で動くことがある。このような場合でも、本発明ではカッターブロックを上昇させることで、カット刃がセラミックグリーンブロックの不要な位置をカットするのを防止できる。
According to another aspect, the cutting blade raising / lowering means may include a motor, an eccentric cam that is rotationally driven by the motor, and a cam follower that is provided on the cutting blade and contacts the eccentric cam. .
In this case, since the cutting blade can be moved up and down at high speed by the rotation of the eccentric cam, high-speed cutting can be performed. However, in the case of the cutting blade raising / lowering means using the eccentric cam, even if a stop signal is output to the motor, the eccentric cam does not stop immediately, so the cutting blade may move by inertia. Even in such a case, in the present invention, by raising the cutter block, it is possible to prevent the cutting blade from cutting an unnecessary position of the ceramic green block.
他の望ましい態様によれば、テーブルおよびカット刃の状態を常時監視し、テーブル駆動手段、カット刃昇降手段およびカッターブロック昇降手段を制御する制御手段を備え、制御手段は、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前にテーブルの移動が終了している場合には、カット刃が下死点に到達した後、カット刃が上昇してセラミックグリーンブロックから抜け出たタイミングでテーブルが所定ピッチ量だけ水平移動するよう、テーブル駆動手段とカット刃昇降手段とを制御するとともに、上記カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前にテーブルの移動が終了していない場合には、上記カット刃昇降手段に停止指令を出すとともに、カッターブロック昇降手段に上昇指令を出して、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込まないように制御するのがよい。
このように制御手段が適正カットか不良カットかを常時監視しているので、常に失敗のないカットを実施できる。
According to another desirable mode, it is provided with a control means for constantly monitoring the state of the table and the cutting blade and controlling the table driving means, the cutting blade raising / lowering means and the cutter block raising / lowering means. If the movement of the table is completed before cutting into the table, the table moves horizontally by a predetermined pitch when the cutting blade rises and comes out of the ceramic green block after the cutting blade reaches bottom dead center. The table driving means and the cutting blade lifting / lowering means are controlled, and when the movement of the table is not completed before the cutting blade cuts into the ceramic green block, a stop command is issued to the cutting blade lifting / lowering means. Then, issue a lift command to the cutter block lifting means, and the cutting blade It is preferable to control so as not cut into the block.
Thus, since the control means always monitors whether the cut is proper or defective, it is possible to always perform a cut without failure.
高精度なカットを実現するために、1回カットする毎にカットセンシングマークを画像処理してカット位置を決める手法が採られることがあるが、この場合、カメラによって撮像された画像を画像処理してテーブルの移動距離を算出し、その算出結果によってテーブルの移動量を制御する必要がある。しかし、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前に、算出結果に応じた移動量だけテーブルの移動が終了していないことがある。この算出結果に応じた移動量だけテーブルの移動が終了していないとは、算出自体ができない場合を含む。このような場合に、カット刃昇降手段の駆動を停止させると同時に、カッターブロックを上方に退避させることで、不良カットを未然に防止できる。 In order to achieve high-accuracy cutting, a technique may be adopted in which a cut sensing mark is subjected to image processing each time it is cut to determine the cutting position. In this case, the image captured by the camera is image-processed. Thus, it is necessary to calculate the movement distance of the table and control the movement amount of the table according to the calculation result. However, before the cutting blade cuts into the ceramic green block, the movement of the table may not be completed by the movement amount according to the calculation result. That the movement of the table has not been completed by the movement amount according to the calculation result includes the case where the calculation itself cannot be performed. In such a case, defective cutting can be prevented in advance by stopping the driving of the cutting blade elevating means and simultaneously retracting the cutter block.
以上の説明のように、本発明によれば、カット刃を上下に昇降させるカット刃昇降手段とは別に、カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロック全体を上下に昇降させるカッターブロック昇降手段を設けたので、カット刃昇降手段を停止させて惰性でカット刃が動き続けることがあっても、カッターブロック昇降手段によってカッターブロックを上昇させることで、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込むのを確実に阻止できる。そのため、不良カットの発生を未然に防止できる。 As described above, according to the present invention, the cutter block lifting / lowering means for lifting / lowering the entire cutter block including the cutting blade and the cutting blade lifting / lowering means separately from the cutting blade lifting / lowering means for lifting and lowering the cutting blade up and down. Even if the cutting blade lifting means is stopped and the cutting blade continues to move due to inertia, the cutter block is lifted by the cutter block lifting means to ensure that the cutting blade cuts into the ceramic green block. Can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defective cuts.
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to examples.
図1,図2は本発明にかかるカット装置の第1実施例を示す。
この実施例では、セラミック電子部品の製造工程において、多数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着したセラミックグリーンブロックWを切断する場合を例にして説明するが、これに限るものではない。
1 and 2 show a first embodiment of a cutting apparatus according to the present invention.
In this embodiment, a case where a ceramic green block W in which a large number of ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded is cut in the manufacturing process of the ceramic electronic component will be described as an example. However, the present invention is not limited to this.
テーブル1の水平な上面(載置面)1aにはセラミックグリーンブロックWが載置され、真空吸引により保持されている。テーブル1は、セラミックグリーンブロックWが所定のカット位置にくるようにテーブル駆動装置2によって水平駆動される。セラミックグリーンブロックWの側面には予めカットセンシングマーク(図示せず)が形成されている。この実施例のテーブル駆動装置2は、モータ3と、モータ3の回転軸に取り付けられたボールネジ4と、ボールネジ4と螺合するテーブル1に設けられたナット部5と、テーブル1を水平方向にガイドするガイドレール6およびスライダ7とで構成されている。モータ3の回転角度によって、テーブル1を高精度に位置決めできる。
なお、テーブル1には、その動きをモニタするセンサ(例えばモータエンコーダ、リニアスケールなど)が設けられており、このセンサによりテーブル1の位置を高精度に検出することが可能である。
A ceramic green block W is placed on the horizontal upper surface (mounting surface) 1a of the table 1 and held by vacuum suction. The table 1 is horizontally driven by the table driving device 2 so that the ceramic green block W is at a predetermined cutting position. Cut sensing marks (not shown) are formed on the side surfaces of the ceramic green block W in advance. The table driving device 2 of this embodiment includes a
The table 1 is provided with a sensor (for example, a motor encoder, a linear scale, etc.) for monitoring the movement, and the position of the table 1 can be detected with high accuracy by this sensor.
テーブル1の上方には、カッターブロック10が配置されている。カッターブロック10はベース11を備えており、このベース11にカット刃昇降装置12を介してカット刃13が取り付けられている。カット刃昇降装置12は、下端部にカット刃13を固定したカット刃ホルダ14と、カット刃ホルダ14をベース11に対して昇降自在にガイドするガイド部15と、カット刃ホルダ14をベース11に対して上方へ引き上げる力を発生するスプリング16と、ベース11に取り付けられたカット刃昇降用モータ17とを備えている。モータ17の回転軸には偏心カム18が取り付けられ、カット刃ホルダ14には偏心カム18と接触するカムフォロワ19が取り付けられている。偏心カム18とカムフォロワ19はスプリング16のばね力により常時接触している。カムフォロワ19を省略して偏心カム18を直接カット刃ホルダ14に接触させてもよい。偏心カム18の回転によってカット刃ホルダ14が下方へ押され、カット刃13が所定ストロークだけ上下に往復動することができる。カット刃13の昇降ストロークは偏心カム18の偏心量によって規定されており、セラミックグリーンブロックWの厚みよりやや大きく設定されている。モータ17は一定速度で連続回転するものであり、カット刃13のタクトタイムが例えば300msec以下になるように高速で回転駆動される。
A
なお、カット刃13の昇降位置を検出するために、モータエンコーダなどのセンサを設けてカット刃13の位置をモニタしてもよい。この場合には、カット刃13が下死点に到達した後、カット刃13が上昇してセラミックグリーンブロックWから抜け出たタイミングでテーブル1が所定ピッチ量だけ水平移動するよう、テーブル駆動装置2を制御できる。カット刃13の位置をモニタしない場合には、カットのタクトタイムによる時間管理になる。
In addition, in order to detect the raising / lowering position of the
ベース11は、カッターブロック昇降装置20によって上下に昇降駆動される。カッターブロック昇降装置20は、カット刃昇降装置12より反応速度が速い駆動装置が望ましく、この実施例ではサーボモータやリニアモータなどの高速駆動可能な直動駆動装置が用いられる。カッターブロック昇降装置20の昇降ストロークはカット刃13の昇降ストロークに比べて大きく設定されている。
The
テーブル駆動用モータ3、カット刃昇降用モータ17およびカッターブロック昇降装置20は、制御装置21によって制御される。テーブル1の両側部には、一対の撮像カメラ30(図1参照)が配置されており、これらカメラ30によってセラミックグリーンブロックWの側面に設けられたカットセンシングマークを撮像する。撮像された画像データは制御装置21へ送られ、制御装置21に内蔵された画像処理部22によって画像データが画像処理され、テーブル1の移動距離が算出される。制御装置21は算出された移動距離に応じた信号をテーブル駆動用モータ3に出力する。また、制御装置21には、カット刃昇降用モータ17の回転速度に応じた1回のカット刃13のタクトタイムが格納されており、このタクトタイム内でテーブル移動が完了するようにテーブル駆動用モータ3を制御している。
The
ここで、上記構成よりなるカット装置の動作を、図3,図4にしたがって説明する。
初期状態では、図1に示すようにカット刃13はセラミックグリーンブロックWの上方にあり、テーブル1はセラミックグリーンブロックWを初回のカット位置まで移動させる。ここで、カット刃昇降用モータ17の駆動を開始し、カット刃13はカットを開始する。
Here, the operation of the cutting apparatus configured as described above will be described with reference to FIGS.
In the initial state, as shown in FIG. 1, the
カット刃13がセラミックグリーンブロックWに切り込む前にテーブル1が所定のカット位置で停止している場合には、偏心カム18の作用によってカット刃13が降下し、セラミックグリーンブロックWを押し切りカットする(図3参照)。カット刃13が下死点に到達した後、カット刃13が上昇してセラミックグリーンブロックWから抜け出たタイミングでテーブル1が水平移動を開始するよう、テーブル駆動用モータ3を制御するのがよい。なお、この間、カッターブロック昇降装置20は停止している。
When the table 1 is stopped at a predetermined cutting position before the
一方、カット刃13がセラミックグリーンブロックWに切り込む前にテーブル1が次回カット位置に到達できない場合がある。この原因は、例えばセラミックグリーンブロックWの側面に設けられたカットセンシングマークにゴミが付着していたり、カットセンシングマークが不明瞭であったりして、カット位置を明瞭に判別できず、そのためカット位置の算出が間に合わない場合などである。このとき、カット刃昇降用モータ17に停止指令を出すが、偏心カム18は惰性で回転することがあり、カット刃13がセラミックグリーンブロックWを不必要に切り込む可能性がある。そこで、制御装置21はカット刃昇降用モータ17に停止指令を出すと同時に、カッターブロック昇降装置20に上昇指令を出して、カット刃13がセラミックグリーンブロックWに切り込まないように制御する(図4参照)。
On the other hand, before the
図5は上記カット装置の動作を説明するフローチャート図である。
スタートすると、まず初回カット位置のカットセンシングマークをセンシングする(ステップS1)。このセンシング処理には、セラミックグリーンブロックWのカットセンシングマークをカメラ30で撮像し、この画像データを画像処理し、テーブル1の移動距離を算出する処理を含む。そして、算出された移動距離に応じた初回カット位置に向かってテーブル1を移動させるべくテーブル駆動用モータ3に移動指令を出す(ステップS2)。一方、カット刃昇降用モータ17にもほぼ同時に駆動指令を出す(ステップS3)。カット刃昇降用モータ17に一度駆動指令を出せば、モータ17は自動的に連続回転するので、カット刃13はカットを繰り返す。
次に、制御装置21はカット前にテーブル移動が完了したかどうかのチェックを実施する(ステップS4)。このチェックは、テーブルの動きをモニタするセンサ(図示せず)の信号に基づいて実施する。カットセンシングマークの汚れやずれなどによってカット位置を即座に算出できないことがあり、カット刃13の1回のタクトタイム内でテーブル移動が完了しないと判定された場合、あるいはカット刃13がセラミックグリーンブロックWに切り込む前にテーブル移動が完了しないと判定された場合には、カット刃13の駆動を停止させるべくカット刃昇降用モータ17に停止指令を出し(ステップS5)、同時にカッターブロック10を上昇させるべくカッターブロック昇降装置20に上昇指令を出す(ステップS6)。これにより、カッターブロック10が急速に上昇し、偏心カム18が惰性で回転しても、カット刃13がセラミックグリーンブロックWに不必要に切り込むのを防止できる。
移動完了チェックにより、テーブル移動が完了していると判定された場合には、カット刃13によって初回カット位置でセラミックグリーンブロックWを押し切りカットする。初回のカット終了後、次回カット位置のカットセンシングマークをセンシングし(ステップS7)、次回カット位置に向かってテーブル1を移動させるべくテーブル駆動用モータ3に移動指令を出す(ステップS8)。
次に、セラミックグリーンブロックWに対して全カットが終了したかどうかを判定し(ステップS9)、全カットが終了していない場合にはステップS4以下の処理を繰り返し、全カットが終了した場合にはカット刃昇降用モータ17に停止指令を出し(ステップS10)、処理を終了する。
FIG. 5 is a flowchart for explaining the operation of the cutting apparatus.
When starting, first, a cut sensing mark at the first cut position is sensed (step S1). This sensing process includes a process of capturing the cut sensing mark of the ceramic green block W with the
Next, the
If it is determined by the movement completion check that the table movement has been completed, the ceramic green block W is pushed and cut at the initial cutting position by the
Next, it is determined whether or not all cuts have been completed for the ceramic green block W (step S9). If all cuts have not been completed, the processing from step S4 is repeated, and if all cuts have been completed. Issues a stop command to the cutting blade lifting / lowering motor 17 (step S10), and ends the process.
本発明は上記実施例に限定されるものではない。
上記実施例では、カット刃が上下方向に昇降することでセラミックグリーンブロックWを押し切りカットする例について説明したが、カット刃は上下に平行移動する例に限らず、カット刃の長手方向の一端側を支点とし、他端側を上下に移動させることにより、揺動方式により押し切りカットしてもよい。
カット刃昇降手段として、モータと偏心カムとを用いた例を示したが、これに限るものではなく、例えば流体圧シリンダを用いた例、リニアモータを用いた例、モータとボールネジとを用いた例など種々の手段を用いることができる。
The present invention is not limited to the above embodiments.
In the above-described embodiment, the example in which the ceramic blade block W is pushed and cut by moving the cutting blade up and down in the vertical direction has been described. By using the fulcrum as a fulcrum and moving the other end side up and down, it may be cut off by a swinging method.
An example using a motor and an eccentric cam as the cutting blade lifting / lowering means has been shown. However, the present invention is not limited to this. For example, an example using a fluid pressure cylinder, an example using a linear motor, a motor and a ball screw are used. Various means such as examples can be used.
W セラミックグリーンブロック
1 テーブル
2 テーブル駆動装置
3 テーブル駆動用モータ
10 カッターブロック
12 カット刃昇降装置
13 カット刃
17 カット刃昇降用モータ
18 偏心カム
19 カムフォロワ
20 カッターブロック昇降装置
21 制御装置
22 画像処理部
30 撮像カメラ
W ceramic green block 1 table 2
Claims (7)
上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させるテーブル駆動手段と、
上記テーブルの上方に配置され、上記セラミックグリーンブロックをカットするためのカット刃と、
上記カット刃を上下に往復駆動させ、上記カット刃で上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃昇降手段と、
上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段と、を備えたことを特徴とするカット装置。 A table for placing a ceramic green block as an object to be cut on the upper surface;
Table driving means for horizontally driving the table so that the ceramic green block is at a predetermined cutting position;
Is disposed above the table, and cutting blades for cutting the ceramic green blocks,
The cutting blade is reciprocated up and down, and the cut blade lifting means for cutting-away press the ceramic green block above the cut edge,
A cutter apparatus comprising: a cutter block lifting / lowering means for driving a cutter block including the cutting blade and the cutting blade lifting / lowering means up and down.
上記制御手段は、
上記カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前にテーブルの移動が終了している場合には、カット刃が下死点に到達した後、カット刃が上昇してセラミックグリーンブロックから抜け出たタイミングでテーブルが所定ピッチ量だけ水平移動するよう、上記テーブル駆動手段とカット刃昇降手段とを制御するとともに、
上記カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前にテーブルの移動が終了していない場合には、上記カット刃昇降手段に停止指令を出すとともに、カッターブロック昇降手段に上昇指令を出して、カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込まないように制御することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のカット装置。 A controller that constantly monitors the state of the table and the cutting blade, and that controls the table driving means, the cutting blade lifting means, and the cutter block lifting means;
The control means includes
If the table has finished moving before the cutting blade cuts into the ceramic green block, after the cutting blade reaches the bottom dead center, the table moves at the timing when the cutting blade rises and comes out of the ceramic green block. While controlling the table driving means and the cutting blade lifting and lowering means so as to move horizontally by a predetermined pitch amount,
If the movement of the table is not completed before the cutting blade cuts into the ceramic green block, a stop command is issued to the cutting blade lifting / lowering means and a lifting command is issued to the cutter block lifting / lowering means. 4. The cutting device according to claim 1, wherein the cutting device is controlled not to cut into the green block.
上記カットセンシングマークを撮像する撮像カメラと、をさらに備え、
上記制御手段は、上記カメラによって撮像された画像を画像処理してテーブルの移動距離を算出する画像処理部を含むことを特徴とする請求項4に記載のカット装置。 Cut sensing mark provided on the ceramic green block,
An imaging camera for imaging the cut sensing mark,
5. The cutting apparatus according to claim 4, wherein the control means includes an image processing unit that performs image processing on an image captured by the camera and calculates a moving distance of the table.
上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平移動させると同時に、カット刃をカット刃昇降手段によって降下させ、上記セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット工程と、を有するセラミックグリーンブロックのカット方法であって、
上記カット工程中にカット動作を停止させる必要があるとき、上記カット刃昇降手段の駆動を停止させると同時に、上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上方に退避させることを特徴とするセラミックグリーンブロックのカット方法。 A cut preparation step of placing a ceramic green block on the table;
Cutting the ceramic green block by horizontally moving the table so that the ceramic green block is at a predetermined cutting position, and simultaneously lowering the cutting blade by a cutting blade lifting means to push and cut the ceramic green block. Cutting method,
When it is necessary to stop the cutting operation during the cutting step, the driving of the cutting blade lifting / lowering means is stopped, and at the same time, the cutter block including the cutting blade and the cutting blade lifting / lowering means is retracted upward. How to cut ceramic green block.
上記テーブルを上記セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブルを水平駆動させるために、カメラによって上記セラミックグリーンブロックに設けられたカットセンシングマークを撮像する工程と、
上記カメラによって撮像された画像を画像処理してテーブルの移動距離を算出し、その算出結果によって上記テーブルの移動量を制御する工程とをさらに含み
上記カット刃がセラミックグリーンブロックに切り込む前に、上記算出結果に応じた移動量だけ上記テーブルの移動が終了していないとき、上記カット刃昇降手段の駆動を停止させると同時に、上記カット刃とカット刃昇降手段とを含むカッターブロックを上方に退避させることを特徴とする請求項6に記載のセラミックグリーンブロックのカット方法。 The cutting process is
Imaging the cut sensing mark provided on the ceramic green block by a camera in order to horizontally drive the table so that the ceramic green block is at a predetermined cutting position;
The image picked up by the camera is subjected to image processing to calculate a table moving distance, and further includes a step of controlling the table moving amount according to the calculation result, before the cutting blade cuts into the ceramic green block, When the movement of the table is not completed by the amount of movement corresponding to the calculation result, the driving of the cutting blade lifting / lowering means is stopped and the cutter block including the cutting blade and the cutting blade lifting / lowering means is retracted upward. The method for cutting a ceramic green block according to claim 6.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112959480A (en) * | 2021-02-04 | 2021-06-15 | 袁新磊 | Integrative device of rectangle graphite crucible fettling, deburring |
US20220113227A1 (en) * | 2020-10-13 | 2022-04-14 | Higgins Biotech, Inc. | Apparatus for modifying biological material and methods of use and assembly |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5031407B2 (en) * | 2007-03-08 | 2012-09-19 | 株式会社不二鉄工所 | Web cutting device |
CN102357904A (en) * | 2011-08-18 | 2012-02-22 | 长兴柏成电子有限公司 | Magnetic ring segmenting machine |
JP6102270B2 (en) * | 2013-01-17 | 2017-03-29 | 株式会社村田製作所 | Cutting equipment |
EP2801457A1 (en) * | 2013-05-07 | 2014-11-12 | Sistemas Tecnicos de Castellon, S.L. | Method and plant for manufacturing shaped ceramic articles |
US20180001365A1 (en) * | 2015-01-22 | 2018-01-04 | Ube Machinery Corporation, Ltd. | Shearing device of extrusion press |
CN104626345B (en) * | 2015-01-28 | 2016-08-31 | 南通大学 | Blank cutter is from moving steel wire method |
CN104827120B (en) * | 2015-04-30 | 2017-11-28 | 江苏凯伦建材股份有限公司 | The cutting means that a kind of waterproof roll is cut from middle part |
CN105965565A (en) * | 2016-06-27 | 2016-09-28 | 蔡靖 | Automatic vegetable chopping device for kitchen |
CN108023300A (en) * | 2018-01-11 | 2018-05-11 | 钦州学院 | Cut wire device |
CN109514610B (en) * | 2018-10-30 | 2021-06-04 | 温州雄建工艺品有限公司 | Cardboard cutting device for production and processing of packaging boxes |
JP2020192718A (en) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method of dividing ceramic molded article |
CN110948026B (en) * | 2019-11-27 | 2021-01-05 | 滁州市朝友精密制造有限公司 | Cutting device of sheet metal machine |
CN111015921A (en) * | 2019-12-10 | 2020-04-17 | 绍兴叁禾弋新材料科技有限公司 | Terrazzo production device and process |
CN111531596A (en) * | 2020-05-11 | 2020-08-14 | 杜继英 | Commodity circulation packing cardboard cutting device |
JP7100386B2 (en) * | 2020-10-28 | 2022-07-13 | 日高精機株式会社 | Manufacturing equipment for cut-off equipment and fins for heat exchangers |
CN112720595A (en) * | 2020-12-10 | 2021-04-30 | 苏州鸿凌达电子科技有限公司 | High-orientation-arrangement low-dielectric-constant high-heat-conductivity-coefficient silica gel sheet slicing device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3427796B2 (en) * | 1999-09-30 | 2003-07-22 | 株式会社村田製作所 | Method for manufacturing multilayer ceramic component and apparatus for cutting ceramic laminate |
US6892616B2 (en) * | 2000-11-28 | 2005-05-17 | Uht Corporation | Cutting apparatus |
JP2004181577A (en) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Howa Mach Ltd | Cutter cleaning device of sheet cutter |
JP4581329B2 (en) * | 2003-03-13 | 2010-11-17 | 株式会社村田製作所 | Cutting method and cutting apparatus for ceramic green molded body |
JP4457712B2 (en) * | 2003-06-30 | 2010-04-28 | 株式会社村田製作所 | CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD |
JP4311144B2 (en) * | 2003-09-19 | 2009-08-12 | 株式会社村田製作所 | CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD |
-
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- 2006-04-24 TW TW095114577A patent/TWI293596B/en active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220113227A1 (en) * | 2020-10-13 | 2022-04-14 | Higgins Biotech, Inc. | Apparatus for modifying biological material and methods of use and assembly |
CN112959480A (en) * | 2021-02-04 | 2021-06-15 | 袁新磊 | Integrative device of rectangle graphite crucible fettling, deburring |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100457407C (en) | 2009-02-04 |
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