KR20050028872A - 유체 분사 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

MEMS(micro electro mechanical system) 장치 내의 기포(602)를 관리하기 위한 방법 및 시스템이 제공된다. 일 예시적 시스템은, 다수의 분사 챔버(318)에 유체를 공급하도록 형성된 유체 급송 채널(330)을 포함하며, 개별 분사 챔버(318)는 개별 분사 챔버(318)로부터 유체를 분사하도록 형성된 저항기(313)를 구비한다. 상기 시스템은, 각각의 분사 챔버(318)로부터 유체를 분사시키기에 충분한 제 1 강도(intensity)로 개별 저항기(313)에 전압이 인가되게 하도록 구성된 프로세서(102)를 더 포함하며, 상기 프로세서(102)는 상기 저항기(313)를 가열하나 각각의 분사 챔버(318)로부터의 유체 분사를 초래하지는 않는 보다 낮은 제 2 강도로 개별 저항기(313)에 전압이 인가되게 하도록 더 구성되고, 상기 프로세서(102)는, 보다 낮은 제 2 강도 레벨에서, 유체 급송 채널(330)의 일부를 규정하는 표면(602)으로부터 기포(602)를 분리하도록 설계된 패턴으로 개별 레지스터(313)에 전압을 인가할 수 있다.

Description

유체 분사 시스템 및 방법{MANAGING BUBBLES IN A FLUID-DELIVERY DEVICE}
기포와 같은 오염 물질은 다양한 유체 이송 장치 또는 유체 분사 장치에 존재할 수 있다. 일부 유체 이송 장치에서는 오염 물질이 유체 유동을 감소시키거나 및/또는 막아 장치의 오작동을 초래할 수 있다. 따라서, 오염 물질을 관리한다면 유체 이송 장치의 성능과 신뢰성을 개선시킬 수 있다. 이러한 및 기타 이유로 본 발명의 필요성이 부각된다.
아래에 설명된 실시예들은, 프린트 카트리지 또는 기타 다른 유체 이송 장치와 같은 MEMS(micro electro mechanical system) 장치 내의 유체 급송 경로를 따라 기포를 관리하기 위한 방법 및 시스템에 관한 것이다. 설명된 실시예들 중의 일부는, 인쇄 장치에 사용되는 프린트 카트리지의 유체 급송 경로를 따른 기포 관리를 내용으로 하여 제공되어 있다. 따라서, 하기 설명에서는 "잉크"라는 용어가 사용될 것이나, 기타 다른 유체도 그에 해당하는 실시예에서 사용되고 있다.
일반적으로 프린트 카트리지는 프린트 헤드에 연결된 카트리지 본체를 포함한다. 잉크는, 카트리지 본체로부터 및/또는 본체를 통과해, 유체 급송 경로를 따라 유체 분사 요소까지 공급될 수 있다. 상기 유체 분사 요소는 프린트 헤드 내의 분사 챔버 내에 수용 및/또는 분사 챔버에 인접하여 수용되어 있다.
일부 실시예에서, 유체 급송 경로는 하나 또는 그 이상의 유체 급송 채널("채널")을 포함할 수 있으며, 그 예는 유체 급송 슬롯("슬롯") 및 유체 급송 통로("통로")를 내용으로 하는 부분에서 설명될 것이다. 일 실시예에서, 잉크는 기판에 형성된 슬롯을 통해 하나 또는 그 이상의 통로 내로 유동한다. 개별적 통로는 개별적 분사 챔버에 공급할 수 있는데, 이 개별적 분사 챔버는 유체 분사 요소를 수용하고 있고, 유체 분사 요소는 분사 노즐("노즐")을 통해 분사 챔버로부터 잉크를 분사하기에 충분한 전압이 인가될 수 있다.
기포는 인쇄 장치의 작동에 따른 부산물로서 주로 잉크에서 형성된다. 예를 들면, 인쇄 장치의 프린트 카트리지에서의 분사 공정의 부산물로서 기포가 형성될 수 있다.
슬롯 또는 통로와 같은 유체 급송 경로를 따라 기포가 축적되면, 일부 또는 모든 분사 챔버로의 잉크 유동이 폐색되어 프린트 헤드의 오작동이 초래될 수 있다. 일부 실시예에서는 기포가 소망하는 방향으로 이동될 수 있어, 그러한 오작동의 가능성이 감소된다. 이러한 예 중의 하나에서, 기포는 기포를 취급하도록 설계된 구조체 쪽으로 이동된다.
기포는 주로 기포를 함유한 잉크 내에 열적 구배(thermal gradient)를 생성함으로써 이동될 수 있는데, 열적 구배는 이러한 기포의 열모세관 이동을 유발한다. 일부 실시예에서는, 잉크가 기화되는 일 없이 그리고 따라서 프린트 헤드로부터 잉크가 분사되는 일 없이 잉크 내에 소망하는 열적 구배를 생성하기에 충분한 강도(intensity)로 저항기에 전압을 선택적으로 인가함으로써 기포가 관리된다.
일부 실시예에서, 저항기에는, 기포를 소망하는 방향으로 이동시키도록 설계된 기포 이동 패턴으로, 전압이 인가될 수 있다. 이러한 소망하는 방향으로의 기포 이동에서는, 유체 급송 경로 밖으로의 기포의 이동이 보다 더 용이한 영역 및/또는 일부 혹은 모든 분사 챔버에 대한 잉크 폐색이 초래될 가능성을 감소시키는 지점에 기포를 위치시키는 것이 보다 더 용이한 영역으로 잉크가 이동될 수 있다.
전체 도면에서 동일한 형상과 구성 요소에 대해서는 가능한 한 동일한 참조 부호가 사용되었다. 본 도면에서 도시된 개략적 표시는 단지 도시를 목적으로 한 것이므로 축적에 맞지 않을 수 있다.
도 1은 하기에 설명된 바와 같은 기포 관리를 활용할 수 있는 예시적인 인쇄 장치를 도시한다. 본 실시예에서, 인쇄 장치는 프린터(100)를 포함한다. 도 1에 도시된 프린터는 잉크젯 프린터의 형태를 갖는다. 프린터(100)는 흑백 인쇄 및/또는 흑백과 칼라 인쇄가 가능한 것일 수 있다. "인쇄 장치"라는 용어는, 기능의 적어도 일부를 실행하기 위해 프린트 카트리지와 같은 유체 이송 장치를 채용한, 임의의 유형의 인쇄 장치 및/또는 이미지 형성 장치를 지칭한다. 이러한 인쇄 장치의 예에는, 비한정적으로, 프린터, 팩스 장치, 복사기 등이 포함될 수 있다. 기타 다른 유체 이송 장치의 예에는, 주로 다양한 의료용 및 실험실용으로 사용되는 랩온어칩(Lab-On-A-Chip)과 같은 다양한 MEMS 장치가 포함될 수 있다.
도 1a는 예시적 인쇄 장치(100)의 다양한 구성 요소를 도시한다. 인쇄 장치(100)는 하나 또는 그 이상의 제어기를 포함할 수 있으며, 이러한 제어기는, 매체 취급, 수리 및 잉크 분사와 같은 다양한 인쇄 작업을 제어하기 위한 하나 또는 그 이상의 프로세서(102)로서 예시되어 있다.
인쇄 장치(100)는 EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)(104), ROM(106)(삭제 불가형), 그리고 RAM(random access memory)(108)을 가질 수 있다. 인쇄 장치(100)는 EEPROM(104)과 ROM(106)을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 특정 인쇄 장치는 상기 메모리 요소 중의 하나만을 포함할 수도 있다. 추가로, 도시되지는 않았으나, 시스템 버스(system bus)가 인쇄 장치(100) 내부의 다양한 구성 요소들을 연결시킬 수 있다.
인쇄 장치(100)는, ROM(106)에 저장된 영구적 메모리 모듈로서 실장되는 펌웨어 요소(110)를 더 가질 수 있다. 펌웨어(110)는 소프트에어에서와 유사한 방식으로 프로그래밍 및 테스트되어, 인쇄 장치(100)에 설치된다. 펌웨어(110)는 인쇄 장치(100) 내부의 하드웨어의 작업을 통합 조정하도록 실행될 수 있으며, 그러한 작업을 실행하는 데 사용되는 프로그래밍 구성을 포함하고 있다.
프로세서(102)는 인쇄 장치(100)의 작업을 제어하고 또 기타 다른 전자 장치 및 컴퓨터 장치(computing device)와 통신하기 위한 다양한 지시를 처리한다. 메모리 요소들인 EEPROM(104), ROM(106) 및 RAM(108)은 형상 정보, 폰트, 템플릿(template), 인쇄될 데이터 및 메뉴 구성 정보와 같은 다양한 정보 및/또는 데이터를 저장한다.
인쇄 장치(100)는 디스크 드라이브(112), 네트워크 인터페이스(114) 및 직렬/병렬 인터페이스를 더 포함할 수 있으며, 이러한 직렬/병렬 인터페이스는 임의 유형의 바림직한 인터페이스를 포함할 수 있다. 직렬/병렬 인터페이스(116)의 예에는 USB 및/또는 IEEE 1394 호환 인터페이스가 주로 포함될 수 있다. 디스크 드라이브(112)는 인쇄 장치(100)에 의해 유지되는 인쇄될 데이터 또는 기타 다른 정보를 위한 추가의 저장 용량을 제공한다. 인쇄 장치(100)는 RAM(108)과 디스크 드라이브(112)를 모두 갖는 것으로 도시되었지만, 특정 인쇄 장치는 프린터에 필요한 저장 용량에 따라 RAM(108) 또는 디스크 드라이브(112) 중 어느 하나만을 가져도 된다. 예를 들면, 일부 인쇄 장치는 디스크 드라이브(112) 없이 소형 RAM(108)만을 가짐으로써 인쇄 장치의 제조 비용을 줄일 수 있다.
네트워크 인터페이스(114)는 인쇄 장치(100)와 데이터 통신 네트워크 사이의 연결부를 제공한다. 네트워크 인터페이스(114)는, 공통 데이터 통신 네트워크에 결합된 장치들로 하여금 인쇄 작업, 메뉴 데이터 및 기타 다른 정보를 네트워크를 통해 인쇄 장치(100)에 송신할 수 있게 한다. 유사하게, 직렬/병렬 인터페이스(116)는 인쇄 장치(100)와 기타 다른 전자 장치 또는 컴퓨터 장치 사이에 직접적으로 데이터 통신 경로를 제공한다. 인쇄 장치(100)는 네트워크 인터페이스(114)와 직렬/병렬 인터페이스(116)를 갖는 것으로 도시되었지만, 특정 인쇄 장치는 그러한 인터페이스 요소 중의 하나만을 포함할 수도 있다.
인쇄 장치(100)는 사용자 인터페이스와 메뉴 브라우저(118) 및 디스플레이 패널(120)을 더 포함할 수 있다. 사용자 인터페이스와 메뉴 브라우저(118)는 인쇄 장치(100)의 사용자로 하여금 인쇄 장치의 메뉴 구성을 살펴볼 수 있게 한다. 사용자 인터페이스(118)는 표시기로서 실시되거나, 일련의 버튼, 스위치 또는 기타 다른 선택식 제어기로서 실시될 수 있다. 디스플레이 패널(120)은 그래픽 또는 텍스트 디스플레이일 수 있는데, 이러한 디스플레이는, 인쇄 장치(100)의 상태와 관련된 정보와, 메뉴 구성을 통해 사용자가 사용할 수 있는 현재 옵션에 관한 정보를 제공한다.
인쇄 장치(100)는 인쇄 유닛(124)을 더 포함하는데, 이 인쇄 유닛(124)에는, 인쇄 작업에 대응하는 인쇄 데이터에 따라 선택적으로 잉크(예를 들어, 액체 잉크)를 종이, 플라스틱, 천, 혹은 기타 다른 적합한 재료에 도포하도록 배열된 기구가 포함되어 있다. 이러한 기구는 하나 또는 그 이상의 프린트 카트리지(126)를 포함할 수 있다. 또한, 프린트 유닛은, 프린트 카트리지(126) 및/또는 프린트 매체를 서로에 대해 이동시키기에 적합한 다양한 수단을 포함할 수 있다. 프린트 유닛(124)의 기능은 프로세서(102)와 같은 제어기에 의해 제어될 수 있으며, 제어기는 그러한 목적으로 저장되어 있는 지시를 실행시킬 수 있다. 일반적으로, 제어기(102)와 프린트 카트리지(126)는 이격되어 있으나 전기적으로 결합되어 있다. 그러나, 다른 실시예에서는 그에 해당하는 적합한 프로세서 또는 기타 다른 제어기가 예시적 프린트 카트리지의 요소로서 혹은 기타 다른 MEMS 장치로서 사용될 수 있다.
도 2는 프린터(100)와 같은 예시적 인쇄 장치에 사용될 수 있는 예시적 프린트 카트리지(126)를 도시한다. 프린트 카트리지(126)는 장축(x)을 따라 연장되는 프린트 헤드(204)와, 카트리지 본체(206)를 포함한다. 프린트 카트리지(126)에는 단일한 프린트 헤드가 도시되어 있지만, 기타 다른 프린트 카트리지에서는 단일한 프린트 카트리지가 다중의 프린트 헤드를 가질 수 있다. 일부 프린트 카트리지는 사용후 폐기될 수 있는 것인 반면, 다른 프린트 카트리지는 인쇄 장치의 수명과 같거나 그보다 더 긴 유효 수명을 가질 수도 있다. 당업자라면 기타 다른 예시적 구성을 이해할 수 있을 것이다.
도 3은 도 2에 도시된 프린트 헤드(204)의 단면도이다. 이 단면도는 프린트 헤드(204)의 단축에 대응하는 y축을 따라 취한 것이다. 하나 또는 복수의 슬롯(304)이 제 1 기판 표면(310)으로부터 이와 대체로 대향된 제 2 기판 표면(312)까지 기판(306)을 관통한다. 슬롯(304)은 임의의 적합한 규격을 가질 수 있다. 예를 들어, 슬롯은 x축에 평행하게 측정된 임의의 적합한 규격을 가질 수 있는데, 일부 실시예에서 슬롯은 20,000미크론의 범위에 있다. 유사하게, y축에 평행하게 취해진 임의의 적합한 슬롯 폭이 사용될 수 있는데, 다수의 실시예에서는 100 내지 200미크론의 범위에 있는 슬롯 폭이 사용된다. 보다 더 좁거나 보다 더 넓은 폭 역시 적합하다.
기판(306)은 주로 실리콘, 비소화 갈륨(gallium arsenide), 유리, 실리카, 세라믹 또는 반도체 재료로 형성될 수 있다. 기판(306)은 당업자가 이해할 수 있는 다양한 구성을 포함할 수 있다. 현재는 675미크론 두께의 기판이 자주 사용되나, 보다 얇거나 보다 두꺼운 기판 역시 사용될 수 있다. 예를 들어, 현재의 미세화 추세가 지속된다면, 미래에는 100 내지 300미크론 또는 보다 작은 두께의 기판의 사용이 일반화될 것이다.
도 4 내지 도 5는 프린트 헤드(204)의 일부분을 보다 자세히 도시한다. 도 4는 도 3과 유사한 단면도이고, 도 5는 프린트 헤드의 단면부를 도시하는 정면도이다. 제 1 표면(310) 위에는 저항기(313)와 전기 트레이스(도시하지 않음)와 같은 다양한 전기 요소가 형성될 수 있다. 개별 저항기(313)는 개별 전기 트레이스에 전기적으로 연결되며, 전기 트레이스를 통해 각각의 저항기에 선택적으로 전기 에너지가 공급될 수 있다. 저항기(313)와 트레이스는 제 1 표면(310) 위에 위치된 박막층(314) 적층체의 일부분을 포함할 수 있다.
개별 저항기(313)는 개별 분사 챔버(318) 내에 위치되거나 챔버에 인접하여 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 분사 챔버(318)는 적어도 부분적으로는 배리어층(320)과 오리피스 플레이트(322)에 의해 규정될 수 있다. 오리피스 플레이트는 그 밑의 요소를 보다 잘 표시하기 위해 도 5에서 삭제되어 있다. 잉크는 채널(330)의 일부분을 따라 슬롯(304)으로부터 분사 챔버(318)까지 통로(324)를 통해 공급될 수 있다. 본 실시예에서, 통로(324)는 배리어층(324) 내로 패턴되어 있다. 오리피스 플레이트(322) 내부에는 개별 분사 챔버(318)에 대응하여 노즐(326)이 형성되어 있다. 당업자라면 이러한 구성은 바람직한 실시예 중의 하나일 뿐임을 알 수 있을 것이다.
배리어층(320)은 주로 광상형성(photo-imagable) 폴리머 기판과 같은 패턴화 가능한 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 오리피스 플레이트(322)는 니켈 기판을 포함한다. 다른 실시예에서, 오리피스 플레이트(322)는 배리어층과 동일한 재질이다. 다양한 층들이 이전의 층들 위에 형성, 피착 또는 부착될 수 있다. 본 실시예에서 주어진 구성은 단지 하나의 가능한 구성일 뿐이다. 예를 들어, 변형 실시예에서는 오리피스 플레이트(322)와 배리어층(320)이 일체이다.
프린트 카트리지(126)가 사용 위치에 있을 때, 잉크는 카트리지 본체(206)(도 2에 도시됨)로부터 프린트 헤드(204)의 슬롯(304) 내로 유동할 수 있다. 슬롯(304)으로부터 잉크는 통로(324)를 통해 이동할 수 있는데, 통로(324)는 분사 챔버(318)까지 연장되어 있다. 잉크는, 저항기 표면에 인접한 잉크의 일부를 충분히 기화시키도록 선택된 제 1 강도로 각각의 저항기(313)에 전압을 인가함으로써 분사 챔버(318)로부터 선택적으로 분사되거나, 분사 챔버 내에 수용된 채로 있을 수 있다. 이러한 기화는 소망하는 양의 잉크 배출이 충분할 정도로 분사 챔버(318) 내부의 압력을 증가시킬 수 있다.
프린트 헤드(204)는 분사 챔버에 공급하는 개별 통로(324)를 통해 분사 챔버(318)로부터 배출된 잉크를 교체할 수 있도록 구성되어 있다. 그러나, 하나 또는 그 이상의 기포가 통로를 폐색시키거나 차단하여 분사된 잉크의 교체를 방해하거나 지연시킬 수 있다. 이러한 기포는 주로, 잉크에 의해 제 위치로 운반될 수 있으며, 잉크로부터의 "가스 방출(out-gassing)"에 의해 초래될 수 있고 및/또는 잉크의 기화중에 생성될 수 있다.
도 6과 도 7은 또 다른 예시적 프린트 헤드(204a)의 장축을 따라 도시하는 도면이다. 도 6은 기판(306a)의 제 2 표면(312a) 위에서 본 도면이고, 도 7은 x축에 평행하고 제 1 표면(310a)과 제 2 표면(312a)에 대체로 직각인 슬롯(304a)의 장축을 따라 취한 도면이다.
저항기(313a1 내지 313p1)가 각각의 통로 및 분사 챔버에 대해 도시되어 있다. 도 6과 도 7의 명확성을 높이기 위해 모든 통로와 분사 챔버에 참조 부호가 부여되지는 않았으나, 통로(324a1)에 대해 유체 유동 관계에 있는 각각의 분사 챔버(318a1)에 위치된 저항기(313a1)와 관련해서는 그 예가 표시되어 있다. 도 6에는 저항기, 분사 챔버 및 통로가 점선으로 도시되어 있는데, 이것은 이 관점에서 보면 이들이 기판(306a)의 일부분에 의해 가려질 수 있다는 것을 표시하기 위해서이다. 본 실시예에서, 개별 분사 챔버 각각에는 저항기가 설치되어 있다. 일부 실시예에서, 분사 챔버의 일부는 때때로 "더미 챔버"로 지칭되는데, 이들은 저항기를 구비하고 있지 않거나, 잉크 분사에 사용되도록 의도되지 않은 것들로, 대신에 다른 기능을 제공한다. 예를 들면, 더미 챔버는 일부 실시예의 슬롯 단부에 설치되어, 각각의 기능적 분사 챔버에 보다 동일한 작동 조건을 제공할 수 있다.
도 6과 도 7은 슬롯(304a)의 일부분을 차지하고 있는 기포(602)를 더 도시한다. 도시된 바와 같이, 기포(602)는 측벽 또는 표면(604)상에 위치되어, 통로(324c2, 324d2)로의 잉크 유동을 폐색 및/또는 감소시키고 있다. 본 도면에서는 단일한 기포(602)가 도시되어 있지만, 설명은 다중 기포에 대해서도 동일하게 적용된다.
상기 설명은 충분한 기화 및 잉크 분사를 위해 선택된 제 1 강도로 개별 저항기에 전압이 인가되는 방법의 예를 제공한 것이다. 본 실시예에서는, 기포(602)를 슬롯(304a) 내에서 이동시키도록 설계된 기포 이동 패턴에서 제 1 강도보다 낮은 제 2 강도로, 개별 저항기(313a1 내지 313p2)에 전압이 인가될 수 있다. 제 2 강도는 주요하게는 잉크 증기화가 아닌 잉크 가열을 위해 선택될 수 있다. 일부 실시예에서, 제 2 강도는 각각의 분사 챔버로부터의 잉크 분사를 유발하지 않는다. 기타 다른 실시예에서는 순간적인 잉크 분사가 유발될 수도 있다.
일부 실시예에서, 이러한 기포 이동 패턴은 저항기 그룹들에 순차적으로 전압을 인가하여, 유체 급소 채널을 규정하는 벽에서 기포를 떼어낸다. 본 실시예에서, 기포 이동 패턴은, 측벽(604)에서 기포(602)를 떼어내 슬롯(304a)의 중심을 향한 화살표(p)로 표시된 소망하는 방향으로 이동시키기 위해, 순차적으로 전압이 인가되는 저항기 그룹들을 포함한다. 이 위치로부터, 주로 부력에 의해 기포(602)는, 화살표(q)로 전체적으로 표시된 바와 같이, 보다 용이하게 상방으로 및 슬롯(304a) 외부로 부양할 수 있다.
특히 이러한 실시예에서는, 저항기(313c1, 313d2)에 이어서 저항기(313d1, 313e2)에 전압이 인가되고 다음에 저항기(313e1, 313f2)에 전압이 인가된다. 변형 실시예에서는, 저항기(313d2, 313e2, 313f2)에 순차적으로 전압이 인가되어 기포(602)를 이동시킬 수 있다. 이러한 전압 인가는 슬롯(304a)에 수용된 잉크에 열적 구배를 발생 및/또는 통과시킴으로써(이 열적 구배는 이어서 열모세관 이동을 유발함), 기타 다른 요인들과 함께 기포를 이동시킨다. 본 실시예에서, 열적 구배는 일반적으로 화살표(p)로 표시된 경로를 따라 기포를 이동시킨다. 변형적으로 또는 추가로, 이러한 전압 인가는 부력에 의해 유도된 대류적 흐름 및/또는 표면 장력 변화에 의해 유도된 파동을 생성할 수 있는데, 이에 의해 기포의 제거 및/또는 이동이 수행되는 것이다.
기타 다른 바람직한 실시예에서는, 슬롯 내의 기포를, 기포를 취급하도록 설계된 영역으로 이동시키도록 설계된 패턴이 활용될 수 있다. 이러한 영역의 예에는, 기포의 슬롯 외부로의 이동을 실행하도록 설계된 영역 및/또는 구조체가 포함된다. 이러한 예 중 하나에서, 기포는 슬롯 내의 위치로 이동되어, 그 위치에서 슬롯으로부터 배출될 수 있다.
도 8과 도 9는 또 다른 예시적 프린트 헤드(294b)를 도시한다. 도 8은, 도 8과 도 9의 지면 앞뒤로 직각으로 연장되는 프린트 헤드의 장축(x)에 대해 횡 방향으로 취한 단면을 도시한다. 도 9는 프린트 헤드(204b)를 통해 취한 단면의 정면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 오리피스 플레이트(322b)가 제거되어 있어 그 밑의 구성 요소들을 보다 용이하게 관찰할 수 있다.
도 8과 도 9에 도시된 실시예에서는, 프린트 헤드(204b)의 잉크 유동 경로(f)를 가로질러 필터(802)가 위치되어 있다. 프린트 헤드는 기판(306b)을 포함하며, 이 기판(306b)에는 제 1 및 제 2 표면(310b, 312b) 사이에서 기판을 관통하는 슬롯(304b)이 형성되어 있다. 특히 이러한 실시예에서는, 기판의 제 1 표면(310b)과, 각각의 분사 챔버(818a1 내지 818e2)에 공급하는 다양한 통로(824a1 내지 824e2) 사이에 필터(802)가 위치됨으로써, 잉크는 프린트 헤드(204b)를 통해 이동할 때 상기 필터를 통과하게 된다. 특히 이러한 실시예에서, 필터(802)는 내부에 형성된 개구를 가지며, 슬롯(304b)과 잉크 급송 통로(824a1 내지 824e2) 사이의 경계를 규정한다. 명확하게 하기 위해 통로(824a1 내지 824e2) 전부가 구체적으로 표시되어 있지는 않지만, 개별 통로는 대응하여 표시된 분사 챔버(818a1 내지 818e2)에 공급한다.
이 실시예에서, 필터(802)는 기판의 제 1 표면(310b) 위에 위치된, 전체적으로 평탄한 광상형성 폴리머 필터층을 포함한다. 광상형성 폴리머층 내에는 잉크가 통과하여 유동할 수 있는 개구가 형성되어 있다. 특히 이러한 실시예에서, 광상형성 필터층은 슬롯(304b)의 완성에 앞서 박막층(314b) 위에 스펀온(spun-on)된다. 광상형성 필터층은 개구의 형성을 위해 패턴화 및 에칭된다. 또한, 본 실시예에서는, 에칭 전에 광상형성 필터층 위에 배리어층(320b)이 위치된다. 일부 실시예에서, 필터는 박막층(314b) 및/또는 배리어층(320b)으로부터 형성된 매니폴드의 일부를 포함한다. 당업자라면 기타 다른 적합한 구성을 인지할 것이다. 예를 들면, 다른 필터들은 서로 상이한 재료를 포함하고 및/또는 기타 다른 개구 형상 및/또는 크기를 채용할 수 있다. 이러한 예 중 하나에서는, 전체적으로 사각형 개구를 갖는 스테인리스 스틸 필터가 사용될 수 있다.
본 실시예에서, 개구는 제 1 규격의 개구("제 1 개구")(804)와 이보다 더 큰 제 2 규격의 개구("제 2 개구")(806)를 포함한다. 또한, 본 실시예에서, 제 1 개구(804)는 프린트 헤드(204b)의 다양한 구성 요소와 관련되어 선택된 단면 영역을 갖는다. 예를 들어, 본 실시예에서, 오리피스 플레이트(322b)는 각각의 분사 챔버에 대응하는 다중의 노즐을 갖는다. 이러한 노즐 중 하나에 참조 부호 826e1이 부여되어 있다. 개별 노즐은 약 15미크론의 단면 보어 직경(d1)을 가질 수 있다. 따라서, 제 1 개구(804)는, 노즐 안에 들어가거나 아니면 노즐을 차단할 수 있는 오염 물질을 배제시키기 위해, 노즐의 보어 직경(d1)보다 약간 작은 단면 규격(d2)을 가질 수 있다.
본 실시예에서, 제 1 개구(804)는 약 14미크론 또는 그 이하의 단면 규격을 가질 수 있다. 특히 이러한 실시예에서, 제 1 개구(804)는 전체적으로 원형이므로, 단면 규격(d2)은 직경이 된다.
프린트 헤드(204b)가 인쇄에 사용될 때, 기포 또는 기포들이 오리피스 플레이트(322b)와 필터(802) 사이에 형성되거나 및/또는 들어가게 된다. 본 실시예에 도시된 바와 같이, 기포(802b)는 통로(824c1)를 통해 분사 챔버(818c1)에 근접하여 이 분사 챔버를 폐색시키고 있다. 기포(602b)를 이동시켜 잉크 유동을 회복하기 위해서는 813e1과 같은 하나 또는 그 이상의 저항기가 활용될 수 있다. 이 실시예에서, 기포(602b)는 슬롯(304b) 내로의 배출이 가능하도록 제 2 개구(806)를 향해 이동될 수 있다.
제 2 개구(806)는 몇몇 기준에 의거하여 결정된 형상과 위치를 가질 수 있으며, 이러한 기준은 필터(802)와 오리피스 플레이트(322b) 사이에서 직각으로 연장된 거리(d3)를 포함하나 이 거리에 한정되는 것은 아니다. 본 실시예에서, 제 2 개구(806)는 필터(802)로부터 오리피스 플레이트(322b)까지의 거리(d3)보다 큰 최소 규격(d4)을 갖는다. 본 실시예에서는, 다이아몬드 형상의 제 2 개구(806)가 활용되는데, 여기서 최소 규격(d4)은 폭을 포함하고 길이는 규격 d5를 포함한다.
특히 본 실시예에서, 제 2 개구(806)는 약 20 내지 30미크론의 폭과 50 내지 60미크론의 길이를 갖는다. 필터(802)로부터 오리피스 플레이트(322b)까지의 규격에 대한 제 2 개구 규격의 이러한 구성은, 슬롯(304b) 내로의 기포(602b)의 통과를 촉진시킬 수 있다. 바꿔 말해, 제 2 개구의 규격이 필터로부터 오리피스 플레이트까지의 규격보다 더 크다면, 기포가 제 2 개구를 통해 이동하려는 경향이 나타날 수 있다. 이것은 단지 하나의 적합한 예일 뿐이며, 기타 다른 바람직한 개구는 보다 더 작거나 더 큰 규격을 가질 수도 있다. 본 실시예에서는 다이아몬드 형상의 제 2 개구(806)가 도시되었지만, 기타 다른 바람직한 실시예에서는, 사각형, 원 및/또는 불규칙한 형상을 포함하나 이러한 형상에 제한되지는 않는 기타 다른 기하 형상이 활용될 수도 있다. 또한, 본 실시예에서는 단일한 제 2 개구(806)만이 활용되지만, 기타 다른 바람직한 실시예에서는 하나 이상의 제 2 개구가 활용될 수도 있다.
도 10과 도 11은 도 8과 도 9에 도시된 것과 유사한 다른 실시예를 도시한다. 도 10과 도 11은 x축에 대체로 평행한 슬롯(304c)의 장축을 따라 취한 도면이다. 도 10은 제 2 표면(312c) 위로부터 취한 도면이고, 도 11은 제 2 표면(312c)에 직교하여 취한 도면이다.
기판(306c)의 제 1 표면(310c) 밑에는 필터(802a)가 위치되어 있다. 필터(802a)는 대체로 슬롯(304c) 아래에 위치된 제 1 개구(804a)와 제 2 개구(806a)를 갖는다. 다중의 저항기(1013a1 내지 1013p2)가 개별 분사 챔버 및 통로와 함께 도시되어 있다. 도 1과 도 11의 명확성을 높이기 위해 모든 통로와 분사 챔버에 참조 부호가 부여되지는 않았으나, 통로(1024a1)에 대해 유체 유동 관계에 있는 각각의 분사 챔버(1018a1)에 위치된 저항기(313a1)와 관련해서는 그 예가 표시되어 있다. 도시에 중점을 두기 위해 도 11에는 필터 아래에 위치된 저항기(1013a1 내지 1013p2)가 도시되어 있지만, 실제로 이들은 필터(802a)를 수용하는 평면에 훨씬 더 가깝게 놓여 있다.
필터(802a) 아래에서 저항기(1013e2) 및 관련 분사 챔버에 인접하여 기포(602c)를 볼 수 있다. 개별 저항기에는, 기포(602c)를 제 2 개구(806a)를 향해 이동시키도록 설계된 기포 이동 패턴으로 전압이 인가될 수 있다.
기포 이동 패턴을 형성하는 데에는 다양한 적합한 패턴이 활용될 수 있다. 예를 들면, 적합한 패턴 중 하나는, 유체에 하나 또는 그 이상의 열적 구배를 발생 및/또는 통과시켜 임의의 기포를 제 2 개구(806a) 쪽으로 이동시키기 위한, 저항기 쌍들(resistor pairs)에 대한 순차적 전압 인가를 포함한다. 이러한 예 중의 하나에서는, 저항기 쌍(1013f1-1013f2)에 이어서 저항기 쌍(1013g1-1013g2 )에 전압이 인가되고, 다음에 저항기 쌍(1013h1-1013h2)에 전압이 인가된다. 이 순서에 이어서, 저항기 쌍(1013g1-1013g2), 저항기 쌍(1013h1-1013h2) 및 저항기 쌍(1013i1-1013i2) 등에 이 순서대로 전압이 인가되어, 기포(602c)를 제 2 개구(806a) 쪽으로 점진적으로 이동시킨다.
도 12와 도 13은 각각 도 10과 도 11에 유사한 도면이나, 이제 기포(602c)가 제 2 개구(806a)에 보다 더 근접하여 위치되어 있다는 점에서 차이가 있다.
도 12a와 도 13b는 각각 도 12와 도 13에 도시된 바와 같은 기포(602c) 주변 영역 확대하여 도시하고 있다. 기포(602c)는 제 2 개구(806a)에 근접하게 되면, 도 12b와 도 13b에 도시된 바와 같이 개구(806a)를 통해 상방으로 슬롯(304c) 내로 이동할 수 있다. 이 예에서는 슬롯의 일 단부로부터 중앙을 향해 순차적으로 저항기들에 전압이 인가되는 것에 대해서만 설명되어 있지만, 많은 다른 적합한 기포 이동 패턴들이 활용될 수 있다. 예를 들면, 유사한 패턴이 슬롯의 타 단부에서 동시에 사용되어, 양쪽 단부로부터 제 2 개구(806a)를 향해 동시에 기포를 이동시킬 수 있다.
본 실시예에 도시된 바와 같이, 제 2 개구(806a)는 슬롯(304c) 내부에서 대체로 중심에 배치됨으로써, 우측의 기포가 중심을 향해 이동될 수 있고, 이와 유사하게 좌측의 기포도 중심을 향해 이동될 수 있다. 기포들은 이어서 필터(802a)의 제 2 개구(806a)를 통과하여 슬롯(304c) 외부로 이동할 수 있다. 이 후 기포들은 도움 없이 상방으로 및 슬롯 외부로 이동할 수 있고 및/또는 기포의 소망하는 이동을 촉진시키기 위해 추가의 전압 인가가 활용될 수 있다. 유사한 바람직한 실시예에서는, 제 2 개구(806a)가 슬롯의 일 단부 근처에 위치되어, 기포가 그 단부를 향해 이동될 수 있다.
도 14와 도 15는 2개의 추가적인 예시적 프린트 헤드(204d, 204e)를 도시하는 단면도이다. 각각의 도면은 각각 슬롯(304d, 304e)의 단축을 따라 대체로 y축에 평행하게 취한 것이다. 2개의 통로(1424a, 1424b)는 각각의 분사 챔버(1418a, 1418b)에 잉크를 공급하도록 각각 구성되어 있다. 분사 챔버는, 오리피스 플레이트(322d)에 형성된 노즐(1426a, 1426b)을 통해 잉크를 분사하도록 각각 구성되어 있다. 개별 분사 챔버(1418a, 1418b)로부터의 유체 분사는 저항기(1413a, 1413b)에 전압을 인가하는 것에 의해 각각 제어될 수 있다.
분사 챔버에 배치된 저항기(1413a, 1413b)에 더하여, 몇몇 추가 저항기(1413c 내지 1413j)가 2개의 통로(1424a, 1424b)를 따라 배치되어 있다.
상기 저항기(1413a, 1413b)는 공지된 박막 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 통로를 따라 배치된 추가 저항기(1413c 내지 1413j)는 동일한 박막 기술을 사용하여 상기 저항기(1413a, 1413b)와 동시에 형성될 수 있다. 변형적으로, 상기 저항기(1413a, 1413b)는 상이한 시간에 및/또는 상이한 기술로 형성될 수 있다. 또한, 추가 저항기(1413c 내지 1413j)는 상기 저항기와 동일하거나 서로 다른 구성일 수 있다.
몇몇 적합한 실시예를 활용하여 프린트 헤드(204d) 내에서 기포가 관리될 수 있다. 예를 들어, 이러한 실시예 중 하나에서는, 저항기(1413a, 1413b)가 사용되어 이들의 분사 챔버(1418a, 1418b)로부터 각각 유체가 분사되고, 추가 저항기(1413c 내지 1413i)가, 기포를 소망하는 방향으로 이동시키도록 설계된 기포 이동 패턴으로 사용될 수 있다. 다른 실시예는, 주로 잉크 분사를 유발하기 위해 선택된 제 1 강도 및 주로 잉크 가열을 위해 선택된 제 2 강도로 저항기(1413a, 1413b)에 선택적으로 전압을 인가하도록 구성되어 있다. 저항기(1413a, 1413b)는, 기포 이동 패턴에 있는 하나 또는 그 이상의 추가 저항기(1413c 내지 1413i)와 공동으로, 보다 낮은 제 2 강도 레벨에서 선택적으로 전압을 인가 받을 수 있다.
도 15는 또 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 본 실시예에서는, 슬롯(304e)을 따라 추가 저항기(1413k 내지 1413p)가 배치되어 있다. 기포 이동을 추진하기 위해, 추가 저항기(1413k 내지 1413p)는 다양한 기포 이동 패턴에서 홀로 전압을 인가 받거나, 혹은 도 14와 관련하여 설명된 것들과 같은 다른 저항기와 공동으로 전압을 인가 받을 수 있다. 다른 실시예에서, 저항기는 프린트 헤드 내부의 기타 다른 위치에 배치될 수도 있다.
전술된 실시예들에서는 기포 이동을 위해 저항기가 사용되었지만, 다른 실시예에서는 프린트 헤드의 기타 다른 전기 부품 요소가 홀로 사용되거나, 혹은 k나 또는 그 이상의 저항기와 공동으로 사용될 수도 있다. 이러한 예 중 하나에서는, 프린트 헤드 설계에 트랜지스터가 포함되는 경우가 많다. 이러한 트랜지스터를 유체 급송 경로에 대해 배치하면, 경로에 수용된 잉크 내에서 열적 구배를 유체 이동을 위해 생성 및 이동시키는 데 공헌하는 방식으로 트랜지스터가 제어될 수 있게 된다. 이러한 예에서는, 저항기 외의 다른 요소에 전압을 인가하여 유체 분사를 달성하는 방법을 주로 활용하는 프린트 헤드용 기포 관리가 제공될 수 있다. 이러한 프린트 헤드 중에, 유체 분사를 위해 압전 크리스털을 사용하는 프린트 헤드에서는, 크리스털을 포함한 다양한 전기 부품 요소에, 주로 잉크 분사가 아닌 소망하는 방향으로의 잉크 이동을 위해, 전압이 인가될 수 있다.
기포 이동 패턴으로 저항기 및/또는 기타 다른 전기 부품 요소에 전압을 인가하는 것은 임의의 적합한 방식으로 달성될 수 있다. 이러한 실시예 중 하나에서는, 프로세서(102)와 같은 제어기 또는 프로세서가 다양한 저항기로의 전압 인가를 유발하여 소망하는 기포 이동 패턴을 달성할 수 있다. 프로세서는, 적합한 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장되어 있는 전술된 다양한 컴퓨터 판독 가능 지시의 처리(이에 한정되는 것은 아님)에 의해, 이러한 전압 인가를 유발할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 지시는 인쇄 장치에 내장되거나, 네트워크 연결을 통해 유입될 수 있다.
기포 관리는 다양한 적합한 구성으로 실시될 수 있다. 예를 들어, 이러한 실시예 중 하나에서는, 간헐적으로 프린트 헤드의 기능이 적절한지 검사하는 잉크 액적 검출기가 인쇄 장치에 구비될 수 있다. 예를 들어 하나 또는 그 이상의 분사 챔버의 잉크 고갈에 의해 초래되는 것과 같이, 프린트 헤드가 소망하는 패러미터 내에서 작동하지 않는 것을 검출기가 표시하면, 프로세서는 기포 이동 패턴으로 저항기에 전압이 인가되게 하여, 그러한 고갈을 초래할 수 있는 기포를 이동시킨다.
다른 실시예에서, 프로세서는, 주어진 시간 주기 및/또는 인쇄된 라인 또는 페이지의 수와 같은 하나 또는 그 이상의 적합한 패러미터에 의거하여, 저항기에 기포 이동 패턴으로 전압이 인가되게 한다. 예를 들면, 바람직한 일 실시예에서는, 단순히 예방 차원에서, 기포 이동 패턴으로 다양한 전기 부품 요소에 간헐적으로 전압을 인가할 수 있다. 이 특정 예에서는, 프린트 헤드 내에서의 기포의 존재 여부 및/또는 위치를 판단하기 위한 시스템 없이도 작동이 가능하다.
다른 바람직한 실시예에서는, 기포를 관리하도록 저항기에 전압을 인가할 시기와 패턴을 판단하기 위해, 프린트 헤드와 관련된 대안적인 또는 추가적인 기타 다른 조건이 모니터될 수 있다. 예를 들면, 온도와 같은 작동 조건이 기포 형성에 영향을 주므로, 일부 바람직한 실시예에서는, 기포 관리의 빈도를 프린트 헤드 또는 그 일부분의 검출된 온도와 상호 연계시킬 수 있다. 또 다른 실시예에서는, 주어진 프린트 헤드 디자인의 특정 영역에 기포가 모이는 성향을 나타내는 실험실 데이터에 의거한 피드백으로부터 설계가 실행될 수 있다. 즉, 그러한 특정 영역으로부터 기포가 멀어지게 하기 위해, 이 데이터에 의거하여 기포 이동 패턴이 선택될 수 있는 것이다.
유사한 실시예에서는, 기포 관리 효과를 최대화하기 위해 하나 또는 그 이상의 저항기의 배치가 상기와 같은 피드백에 의거하여 실시될 수 있다. 예를 들면, 잉크 급송 경로를 따라 특정 영역에 기포가 모인다고 판단되면, 그 영역에 대해 하나 또는 그 이상의 저항기가 배치되어 기포 이동을 추진할 수 있다.
전술된 실시예들은 MEMS 장치의 유체 급송 경로를 따라 기포를 관리하기 위한 방법 및 시스템을 제공할 수 있다. 기포는, 유체 내의 기포를 이동 및/또는 제거하도록 설계된 저항기와 같은 하나 또는 그 이상의 전기 장치에 기포 이동 패턴으로 전압을 인가함으로써, 관리될 수 있다. 이러한 전압 인가에는, 기포 이동을 달성하기 위해 다양한 기법이 활용될 수 있다. 기포 이동 패턴으로 전기 장치에 전압을 인가하면, 유체 급송 경로를 따라 기포를 소망하는 위치로 이동시킬 수 있다.
구조적 형상 및 방법론적 단계에 특화된 용어로 본 발명의 요지가 설명되었지만, 첨부된 청구항은 설명된 특정 형상 또는 단계에 한정되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 즉, 구체적 형상과 단계는 실시 형태로서 개시되어 있다.
본 발명은, 유체 내의 기포를 이동 및/또는 제거하도록 설계된 저항기와 같은 하나 또는 그 이상의 전기 장치에 기포 이동 패턴으로 전압을 인가함으로써 프린트 헤드 내의 기포를 관리하는 방법 및 시스템을 제공하는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린터를 도시하는 정면도,
도 1a는 일 예시적 프린터의 예시적 구성 요소를 도시하는 블록 다이어그램,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 카트리지를 도시하는 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드의 일부분을 도시하는 단면도,
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드의 일부분을 도시하는 확대 단면도,
도 5는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드의 일부분을 도시하는 정면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드를 도시하는 평면도,
도 7은 도 6에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드를 통과하는 길이 방향 축을 따라 취한 단면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드의 일부분을 도시하는 확대 단면도,
도 9는 도 8에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드의 일부분을 도시하는 정면도,
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드를 도시하는 평면도,
도 11은 도 10에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드를 통과하는 길이 방향 축을 따라 취한 단면도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드를 도시하는 평면도,
도 12a는 도 12에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드의 일부분을 도시하는 확대 평면도,
도 13은 도 11에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드를 통과하는 길이 방향 축을 따라 취한 단면도,
도 13a는 도 13에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드의 일부분을 도시하는 확대 단면도,
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드를 도시하는 단면도,
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적 프린트 헤드를 도시하는 단면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
100 : 인쇄 장치 102 : 프로세서
313 : 저항기 318 : 분사 챔버
330 : 유체 급송 채널 602 : 기포

Claims (10)

  1. 다수의 분사 챔버(318)에 유체를 공급하도록 형성된 유체 급송 채널(330)로서, 개별 분사 챔버(318)는 개별 분사 챔버(318)로부터 유체를 분사하도록 형성된 저항기(313)를 구비하는, 유체 급송 채널(330)과,
    각각의 분사 챔버(318)로부터 유체를 분사시키기에 충분한 제 1 강도(intensity)와, 상기 저항기(313)를 가열하나 각각의 분사 챔버(318)로부터의 유체 분사를 초래하지는 않는 보다 낮은 제 2 강도로, 개별 저항기(313)에 전압이 인가되게 하도록 구성된 프로세서(102)를 포함하며,
    상기 프로세서(102)는, 상기 보다 낮은 제 2 강도 레벨에서, 상기 유체 급송 채널(330)의 일부를 규정하는 표면(602)으로부터 기포(602)를 분리하도록 설계된 패턴으로 개별 레지스터(313)에 전압을 인가할 수 있는
    유체 분사 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 급송 채널(330)은 인쇄 장치(100)에 형성되어 있고, 상기 프로세서(102)는 상기 인쇄 장치(100)의 일부분을 포함하는
    유체 분사 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서(102)는 상기 기포(602)를 분리 및 이동시키도록 구성된
    유체 분사 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 프로세서(102)는 상기 유체 급송 채널(330) 내의 유체 유동의 방향에 대해 대체로 반대되는 방향으로 상기 기포(602)를 이동시키도록 구성된
    유체 분사 시스템.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 유체 내의 오염 물질이 상기 분사 챔버(318)에 유입하는 것을 방지하도록 위치된 필터(802)를 더 포함하며,
    상기 프로세서(102)는 상기 필터(802)와 상기 분사 챔버(318) 사이에 배치된 기포를 분리 및 이동시키도록 구성된
    유체 분사 시스템.
  6. 유체가 MEMS 장치의 하나 또는 그 이상의 분사 챔버(318)에 도달하기 전에 필터(802)를 통과하도록, 상기 MEMS(micro electro mechanical system) 장치의 유체 공급 경로에 대해 상기 필터(802)를 배치하는 단계와,
    주로 상기 유체를 가열하나 증기화시키지는 않게 선택된 강도로 하나 또는 그 이상의 전기 부품 요소에 전압을 인가하도록 프로세서(102)를 구성하는 단계로서, 상기 전기 부품 요소와 상기 필터(802) 사이에 이미 존재하던 기포(602)를 상기 기포(602)가 상기 필터(802)를 통과할 수 있는 위치로 이동시키도록 설계된 패턴으로 상기 전기 부품 요소에 전압을 인가하도록 상기 프로세서(102)가 구성되어 있는 단계를 포함하는
    방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    구성하는 상기 단계는, 필터(802)를 통과하는 유체의 유동에 대해 대체로 반대되는 방향으로 상기 기포(602)를 이동시키는
    방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    필터(802)를 배치하는 상기 단계는, 기판(306)을 통과하는 상기 유체 급송 경로의 일부분을 형성하기 전에, 상기 기판(306) 위에 패턴화 가능한 재료를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 패턴화 가능한 재료에 개구(802, 804)를 팬턴화하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로세서(102)는, 주로 상기 유체의 적어도 일부를 증기화시키기 위해, 보다 높은 제 2 강도로 상기 전기 부품 요소의 적어도 일부에 전압을 인가하도록 구성되는
    방법.
  10. 유체 이송 장치로부터 유체를 선택적으로 분사하기 위한 수단과,
    상기 유체 이송 장치에 수용된 유체를, 상기 유체 이송 장치로부터 유체를 분사시키지 않으면서, 상기 유체 분사 장치에 수용된 오염 물질을 이동시키도록 설계된 오염 물질 이동 패턴으로 가열하기 위한 수단을 포함하는
    장치.
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