KR20050024423A - 착용가능한 실리콘 칩 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 반도체 칩 팩키지(200, 305)로서,반도체 다이(205),상기 반도체 다이를 캡슐화하는 절연 팩키지 몸체(225), 및상기 팩키지 몸체의 대향하는 측면들을 관통하고 그 사이를 통과하여 확장하는 개구(220, 310)로서, 상기 개구의 내부 표면의 적어도 일부분(235)이 상기 반도체 다이에 전기적으로 연결된, 개구를 포함하는 반도체 칩 팩키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 반도체 다이는 상기 반도체 다이와 연관하여 전도성 접착 패드(230)를 포함하는, 반도체 칩 팩키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 개구의 내부 표면의 상기 일부를 상기 반도체 다이에 전기적으로 연결하는 접착 와이어(215)를 포함하는, 반도체 칩 팩키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 반도체 칩 팩키지는 전도성 실(320)에 의해 외부 디바이스 또는 회로에 연결된, 반도체 칩 팩키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 개구의 적어도 두 개 사이의 전기적으로 전도성인 커넥터(210) 포함하는, 반도체 칩 팩키지.
- 제 5항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 개구가 상기 반도체 칩 팩키지에 대한 공통 전기적 접점을 포함하는, 반도체 칩 팩키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 집적 회로를 포함하는, 반도체 칩 팩키지.
- 제 1항에 있어서, 전기적인 연결 지점이 상기 팩키지 몸체의 외부 표면에 배치되지 않는, 반도체 칩 팩키지.
- 반도체 칩(200, 305)을 팩키징하는 방법으로서,반도체 다이를 절연 팩키지 몸체(225)에 고정하는 단계,상기 팩키지 몸체의 대향하는 측면 사이를 관통하는 개구(220, 310)을 형성하는 단계,상기 개구의 내부 표면의 적어도 일부분(235)을 상기 반도체 다이에 전기적으로 연결하는 단계, 및상기 팩키지 몸체 안에 상기 반도체 다이를 캡슐화하는 단계를 포함하는, 반도체 칩(200, 305)을 팩키지하는 방법.
- 제 9항에 있어서, 상기 팩키지 몸체 안에 복수의 개구를 형성하는 단계를 포함하는, 반도체 칩(200, 305)을 팩키지하는 방법.
- 제 9항에 있어서, 상기 반도체 다이와 연관하여 접착 패드(230)를 배치하는 단계를 포함하는, 반도체 칩(200, 305)을 팩키지하는 방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 개구의 내부 표면의 상기 부분을 상기 접착 패드에 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는, 반도체 칩(200, 305)을 팩키지하는 방법.
- 제 9항에 있어서, 전도성 실(320)로 상기 반도체 칩 팩키지를 외부 디바이스 또는 회로에 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는, 반도체 칩(200, 305)을 팩키지하는 방법.
- 제 9항에 있어서, 상기 개구의 적어도 두 개를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는, 반도체 칩(200, 305)을 팩키지하는 방법.
- 제 9항에 있어서, 상기 반도체 칩이 집적 회로를 포함하는, 반도체 칩(200, 305)을 팩키지하는 방법.
- 제 9항에 있어서, 전기적인 연결 지점이 상기 팩키지 몸체의 외부 표면 상에 배치되지 않는, 반도체 칩(200, 305)을 팩키지하는 방법.
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