KR20050004771A

KR20050004771A - 미세 패턴 보수 방법 및 미세 패턴 보수 장치

Info

Publication number: KR20050004771A
Application number: KR10-2004-7010884A
Authority: KR
Inventors: 기우찌히로시; 나까무라요시미쯔
Original assignee: 가부시키가이샤 하이퍼 포톤 시스템
Priority date: 2002-02-14
Filing date: 2002-05-30
Publication date: 2005-01-12
Also published as: CN100390318C; JPWO2003069023A1; WO2003069023A1; HK1076491A1; CN1617950A; AU2002304123A1

Abstract

액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성할 때, 기판에 금이 가고 나아가서는 기판이 갈라지는 경우가 없는 미세 패턴 보수 방법을 제공한다.

표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막이 형성된 기판의 이면에, 고열전도성 판 또는 단열층을 맞닿게 하고, 기판 표면으로부터 가열하여 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수한다. 또는, 기판 이면으로부터 가열하여 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수한다.

기판에 금이 가거나 또는 기판이 갈라지는 일이 없다.

Description

미세 패턴 보수 방법 및 미세 패턴 보수 장치{METHOD FOR REPAIRING FINE PATTERN AND APPARATUS FOR REPAIRING FINE PATTERN}

종래, 기판 표면의 미세 패턴의 결함부 위에 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 형성하고, 이 액체 피막으로부터 금속의 고체 피막을 형성하여 미세 패턴을 보수할 때, 레이저를 조사해서 고체 피막을 형성하는 방법이 실시되고 있다. 또는, 액체 피막을 열풍에 의해 가열하여 고체 피막을 형성하는 방법이 실시되고 있다.

레이저를 조사하여 고체 피막을 형성할 경우, 파장 1064㎚ 의 YAG 레이저를 사용하면, 액체의 고체화는 용이하게 이루어지지만, 레이저 광의 작용이 강렬하여 미세 패턴의 보수 부분을 피복하는 액체 피막 이외의 기판의 표면 또는 미세 패턴 부분을 조사하여 크랙 등의 손상을 입히는 경우가 있다는 문제가 있었다. 파장 800㎚ 의 반도체 레이저에서는, 광속을 좁게 초점을 맞추기 어려울 뿐만 아니라, 미세 패턴 자체에 손상을 입히는 경우가 있다는 문제가 있었다. 또, 액체 피막을 열풍에 의해 가열하여 고체 피막을 형성하는 경우는, 기판이 열 충격에 약한 판 유리 또는 석영 유리로 이루어지기 때문에, 기판에 금이 가고 나아가서는 기판이 갈라지는 경우가 있다는 문제가 있었다.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여, 액체 피막을 가열하여 고체 피막을 형성할 때, 기판에 금이 가고 나아가서는 기판이 갈라지는 일이 없는 미세 패턴 보수에 관한 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 미세 패턴 보수 방법에 관한 것으로, 그 중에서도 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성하여 미세 패턴을 보수하는 방법에 관한 것이며, 아울러 미세 패턴을 보수하는 장치에 관한 것이다.

도 1 은, 본 발명의 일 실시예에 관한 미세 패턴 보수 장치의 개념도이다.

도 2 는, 본 발명의 일 실시예에 관한 열풍 가열기의 단면도이다.

도 3 은, 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한, 폴리이미드판 위에 밀착된 유리 기판을, 그 표면으로부터 열풍에 의해 가열했을 때의 온도 분포를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 4 는, 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한, 알루미늄판 위에 밀착된 유리 기판을, 그 표면으로부터 열풍에 의해 가열했을 때의 온도 분포를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 5 는, 본 발명의 제 2 실시예에 관한 미세 패턴 보수 장치의 개념도이다.

도 6 은, 본 발명의 제 3 실시예에 관한 미세 패턴 보수 장치의 개념도이다.

도 7 은, 본 발명의 제 4 실시예에 관한 미세 패턴 보수 장치의 개념도이다.

도 8 은, 본 발명의 제 5 실시예에 관한 미세 패턴 보수 장치의 개념도이다.

도 9 는, 본 발명의 제 6 실시예에 관한 미세 패턴 보수 장치의 개념도이다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명자들은 다음과 같이 본 발명을 구성하였다.

본 발명은, 기판의 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 형성된 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수하는 미세 패턴 보수 방법에 있어서, 상기 기판의 이면 (rear surface) 에 고열전도 수단을 맞닿게 하고, 상기 기판의 표면측으로부터 가열하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 방법을 구성하였다.

또, 기판의 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 형성된 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수하는 미세 패턴 보수 방법에 있어서, 상기 기판의 이면에 고열전도 수단을 맞닿게 하고, 상기 기판의 표면측으로부터 열풍을 분사하여 가열하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 방법을 구성하였다.

또한, 기판의 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 형성된 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수하는 미세 패턴 보수 방법에 있어서, 상기 기판의 이면에 단열 수단을 맞닿게 하고, 상기 기판의 표면측으로부터 가열하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 방법을 구성하였다.

또한, 기판의 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 형성된 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수하는 미세 패턴 보수 방법에 있어서, 상기 기판의 이면측으로부터 가열하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 방법을 구성하였다.

그리고, 고열전도성 판 및 열풍 가열기를 구비하고, 상기 고열전도성 판은, 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막이 형성된 기판의 이면에 착탈 가능하게 밀착되고, 상기 열풍 가열기는 상기 기판의 표면측으로부터 상기 액체 피막에 열풍을 분사하여 가열하여 금속의 고체 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 장치를 구성하였다.

청구항 1, 2 및 5 의 발명에 있어서는, 기판의 이면에 고열전도성 판이 맞닿고, 액체 피막은 기판의 표면으로부터 가열되어, 액체 피막으로부터 고체 피막이 형성된다.

청구항 3 의 발명에 있어서는, 기판의 이면에 단열층이 맞닿고, 액체 피막은 기판의 표면으로부터 가열되어, 액체 피막으로부터 고체 피막이 형성된다.

청구항 4 의 발명에 있어서는, 기판은 이면으로부터 가열되고, 액체 피막은 기판측으로부터의 열에 의해 가열되어 고체 피막이 형성된다.

본 발명의 일 실시예에 관한 미세 패턴 보수 장치를 도 1∼도 4 에 의해 설명한다. 도 1 은 미세 패턴 보수 장치의 개념도, 도 2 는 열풍 가열기의 단면도, 도 3 은 폴리이미드판 위에 밀착된 유리 기판을 그 표면으로부터 열풍에 의해 가열했을 때의 온도 분포를 모식적으로 나타내는 도면, 도 4 는 알루미늄판 위에 밀착된 유리 기판을 그 표면으로부터 열풍에 의해 가열했을 때의 온도 분포를 모식적으로 나타내는 도면이다.

미세 패턴 보수 장치 (1) 의 기대 (基台: 2) 에는 2 개의 지주 (支柱: 3) 가 세워져 설치되고, 지주 (3) 의 상부에는 각각 제지(制止) 부재 (4) 가 설치되어 있다. 한편, 기대 (2) 의 중앙에는, 상하로 탄력적으로 변형 가능하고, 충분히 신장될 수 있는 지지대 (5) 가 세워져 설치되어 있다. 지지대 (5) 에는 금속판 (6) 이 지지되고, 금속판 (6) 위에는 기판 (7) 이 탑재되어 있다. 기판 (7) 은 금속판 (6) 과 제지 부재 (4) 사이에서 억압되어 밀접되어 있다. 기판 (7) 에는 크롬의 미세 패턴 (8) 이 묘사되고, 그 결함부 (9) 에는 도시하지 않은 액체 피막 형성 장치에 의해 금속으로서 은의 콜로이드를 함유하는 액체 재료의 액체 피막 (10) 이 공지의 방법에 의해 형성되어 있다.

열풍 가열기 (11) 는 기대 (2) 에 세워져 설치된 유지 부재 (12) 에 의해 기판 (7) 의 미세 패턴 (8) 의 결함부 (9) 의 상측에 유지되어 있다.

금속판 (6) 은 두께가 0.2∼1㎜ 이고 용이하게 변형되지 않는 알루미늄판이다. 구리판이나 스테인레스 강판이어도 좋다. 300∼400 도 정도의 온도에 대하여 내열성이 있고 열전도율이 높은 판이면, 반드시 금속판으로 한정되지 않고, 예를 들면 질화 알루미늄 등이 포함된다. 면적은 결함부 (9) 를 중심으로 하여 3cm 정도의 넓이가 있으면 충분하지만, 결함부 (9) 가 여러개 있는 경우가 많고, 또 지지대 (5) 위에 기판 (7) 을 탑재하기 위해서는, 기판 (7) 과 동일한 정도의 넓이를 갖는 것이 사용상 편리하다. 금속판 (6) 이 기판 (7) 에 상대하는 면은, 기판 (7) 과 밀착하도록 충분히 평탄하지 않으면 안된다. 또, 기판 (7)은, 통상, 판유리 또는 석영 유리제이며 양면은 양호한 연마면이다.

열풍 가열기 (11) 는, 송풍관 (13), 송풍기 (14) 및 가열부 (15) 로 이루어진다. 송풍관 (13) 은 양단에 개구부 (13a, 13b) 를 갖는 금속제의 가는 원통이다. 중앙부 (13c) 의 내경은 8㎜, 개구부 (13a, 13b) 사이의 길이는 100㎜ 이다. 개구부 (13a) 에는 송풍기 (14) 가 접속되어 있다. 송풍기 (14) 는 공기 취입구 (14a) 로부터 공기를 받아 들여 송풍관 (13) 에 보낸다. 규격 풍량은 매초 150㎖ 이다. 개구부 (13b) 는 분출구 (16) 로 되어 있다. 분출구 (16) 의 선단의 내경은 1㎜ 이다. 가열부 (15) 는 송풍관 (13) 의 주위에 절연물 (도시 생략) 을 사이에 두고 감긴 니크롬선 전열기로서, 500W 이다. 송풍관 (13), 송풍기 (14) 및 가열부 (15) 는 원통형의 외통 (17) 에 내장되고, 분출구 (16) 및 공기 취입구 (14a) 는 외통 (17) 의 밖으로 노출되어 있다.

다음으로, 열풍 가열기 (11) 에 의해, 열풍을 분사하여 고체 피막을 형성하는 동작에 대해 설명한다.

우선, 지지대 (5) 위에 금속판 (6) 을 지지하고, 또 그 위에 기판 (7) 을 탑재한다. 금속판 (6) 은, 충분히 넓은 면적을 가져 결함부 (9) 가 여러개 있더라도 대응할 수 있다. 또한, 평활한 면을 가지고 변형되지 않는 두께를 가지고 있어, 기판 (7) 에 밀착될 수 있다.

금속판 (6) 에 기판 (7) 을 밀착시키는 동작은 다음과 같다. 우선, 지지대 (5) 를 도시하지 않은 가압 장치에 의해 아래쪽으로 눌러 압축시킨다. 이어서, 금속판 (6) 위에 기판 (7) 을 탑재한다. 기판 (7) 의 상면을 제지 부재(4) 의 하면에 댄 후, 가압 장치에 의한 아래쪽으로의 가압력을 제거한다. 그러면, 지지대 (5) 의 압축이 느슨해져 신장된다. 지지대 (5) 가 충분히 신장되면, 기판 (7) 은 금속판 (6) 과 제지 부재 (4) 사이에 끼워져 압력을 받아 밀착된다. 지지대 (5) 의 신축은 가압 장치에 의하지 않고, 수동에 의해 실시할 수도 있다.

열풍 가열기 (11) 의 가열기 (14) 에 전원을 접속하고 송풍기 (13) 를 시동시키고, 분출구 (15) 를 기판 (7) 에 대하여 분사 방향이 거의 수직이 되도록 하여, 미세 패턴 (8) 에 20∼30mm 정도까지 접근시킨다. 분출구 (15) 의 직경은 2㎜ 이다. 약 500℃ 로 가열된 공기가 약 100m/sec 의 기류로서 분출구 (15) 로부터 2∼3 분간 분사되면, 액체 피막 (10) 은 적어도 300℃ 이상 400℃ 이하로 가열되어 고체 피막이 형성된다. 이 때, 기판에는 금이 가지 않아 기판이 갈라지는 일이 없고, 크랙 등의 손상의 발생도 없다.

비교를 위해, 금속판 (6) 으로서의 알루미늄판 대신에, 폴리이미드판을 사용하여 동일한 동작을 수행한 결과, 일단, 기판에는 금이 가지 않아 기판이 갈라지는 일이 없고, 크랙 등의 손상의 발생도 없이, 고체 피막을 형성할 수 있었다. 그러나, 실험을 여러회 반복한 결과, 열풍 분사 후 2∼3분 후에 기판에 금이 가는 사고가 발생했다.

또, 비교를 위해, 금속판 (6) 으로서의 알루미늄판 대신에, 질화 알루미늄판을 사용하여 동일한 동작을 수행한 결과, 기판에는 금이 가지 않아 기판이 갈라지는 일이 없고, 크랙 등의 손상의 발생도 없이, 고체 피막이 형성되었다. 다시실험을 반복했지만, 기판에 금이 가는 일은 없었다.

여기서, 알루미늄판 또는 질화 알루미늄판의 사용에 의해 기판에 금이 가지 않아 기판이 갈라지는 일이 없이 고체 피막이 형성되는 것에 반하여, 폴리이미드판의 사용에 의해 기판에 손상이 발생하는 이유에 대해 고찰한다. 알루미늄과 질화 알루미늄은 열의 양호한 전도체이며, 폴리이미드는 열의 불량 전도체인 것이 양자의 커다란 상이점이다. 도 3 은 폴리이미드판 위에 밀착된 유리 기판을, 그 표면으로부터 열풍에 의해 가열했을 때의 온도 분포를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 3 의 (a) 에 있어서, 유리 기판 (31) 의 이면 (31a) 에는 폴리이미드판 (32) 의 표면 (32a) 이 밀접되어 있다. 기판 (31) 의 표면 (31b) 에는 액체 피막 (33) 이 형성되어 있다.

열풍 가열기 (11) 로부터 액체 피막 (33) 에 열풍이 분사되면, 액체 피막 (33) 의 온도가 상승하고 약 300℃ 를 초과하면 금속의 석출이 시작되어 고체 피막 (33a) 의 형성이 진행된다. 또, 이 때 열풍에 포함되는 열선의 에너지는 유리를 거의 투과하지 않고 표면 (31b) 근방에서 흡수되어, 순차적으로 내부에 전도된다. 기판 (31) 은 표면 (31b) 의 열풍 분사를 받는 부분으로부터 승온이 시작된다. 시간의 경과와 함께 온도가 300℃ 를 초과하는 부분의 경계선은, 도 3 의 (b) 의 선 34b, 도 3 의 (c) 의 선 34c 로 순차 확대되어, 선 34c 에서 이면 (31a) 에 도달한다. 여기까지 선 34c 의 윤곽은 급격한 변화없이 단조롭다.

이어서, 도 3 의 (d) 의 선 34d 로 순차 확대되어 간다. 선 34d 의 일부는 폴리이미드판 (32) 에 속해 있다. 유리와 폴리이미드 사이에는 커다란 열전도율의 차이는 없기 때문에, 선 34d 의 윤곽에 커다란 단차가 없이 단조로운 변화를 하는 데에 불과하다. 그리고, 300℃ 를 초과하는 부분이 선 34 까지 확대된 후에, 액체 피막 (33) 이 충분히 가열되어 고체 피막 (33a) 의 형성이 완료된다. 이 선 34d 의 기판 (31) 의 표면 (31b) 과 이면 (31a) 에 있어서의 면방향의 넓이에는 커다란 차이가 생겨, 양면 사이의 큰 온도 구배에 의해 기판 (31) 의 이면 (31a) 에 커다란 인장 변형이 발생한다. 그리고, 이 변형에 견딜 수 없을 때, 기판 (31) 의 파손이 야기된다.

이에 대하여, 알루미늄판 위에 밀착된 유리 기판에서는 온도 분포가 전혀 다르다.

도 4 는 알루미늄판 위에 밀착된 유리 기판을, 그 표면으로부터 열풍에 의해 가열했을 때의 온도 분포를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 4 의 (a) 에 있어서, 유리 기판 (41) 의 이면 (41a) 에는 알루미늄판 (42) 의 표면 (42a) 이 밀접되어 있다. 기판 (41) 의 표면 (41b) 에는 액체 피막 (43) 이 형성되어 있다.

열풍 가열기 (11) 로부터 액체 피막 (43) 에 열풍이 분사되면, 액체 피막 (43) 의 온도가 상승하고 약 300℃ 를 초과하면 금속이 석출되어 고체 피막 (43a) 의 형성이 진행된다. 이 때, 기판 (41) 의 표면 (41b) 의 일부의 온도가 상승하기 시작한다. 시간의 경과와 함께 온도가 300℃ 를 초과하는 부분의 경계선이 확대되어, 도 4 의 (a) 의 선 44a 로 순차 확대되어 이면 (41a) 에 도달한다.도 4 의 (a) 는 도 3 의 (c) 와 동일하며 그 윤곽은 급격한 변화없이 단조롭다.

300℃ 를 초과하는 부분이 이면 (41a) 에 도달하면, 알루미늄의 열전도율은 유리의 열전도율에 비하여 매우 크기 때문에, 알루미늄판 (42) 의 표면 (42a) 으로부터 열이 알루미늄판 (42) 중에 급속히 확산되어, 도 4 의 (b) 의 선 44b 에 나타내는 바와 같이 윤곽에 급격한 변화가 생긴다. 열은 알루미늄판 (42) 중에 더욱 급속하게 확산되어, 도 4 의 (c) 의 선 44c 에 나타내는 바와 같이, 윤곽은 알루미늄판 (42) 안의 부분에서는 도면에 나타낼 수 있는 범위를 넘는다. 유리 기판 (41) 안에서도 윤곽은 이미 단조로운 선을 그리고 있지 않다. 알루미늄판 (42) 에 전달되어 확산된 열은, 전도 또는 복사에 의해 유리 기판 (41) 을 가열하기에 이르러, 이면 (41a) 의 온도는 이면 (41a) 에 근접하는 내부의 선 41c 의 온도보다 높아진다. 300℃ 를 초과하는 부분의 경계선인 선 44a 의 면방향의 넓이는 표면 41b 에서 가장 크고 순차적으로 축소되지만, 이면 (41a) 에 근접하면 다시 확대된다. 선 44a 의 표면 (41b) 과 이면 (41a) 과의 면방향의 넓이는 크지 않다. 즉, 양면의 사이에는 큰 온도 구배가 없다. 따라서, 기판 (41) 의 이면 (41a) 에 발생하는 인장 변형은 커지지 않고, 기판 (41) 의 파손을 야기하는데 까지는 이르지 않는다.

본 실시예에 있어서, 열풍 대신에, 레이저 광 등의 광 에너지에 의해 가열할 수도 있다.

다음으로, 제 2 실시예에 대해서 도 5 에 의해 설명한다. 전술한 실시예와 동일 또는 유사한 부분은 동일한 부호로 설명하고, 동일 또는 유사한 부분의 설명은 상세한 서술을 생략한다. 도 5 는 미세 패턴 보수 장치의 개념도이다.

기대 (2) 에는 2 개의 지주 (50) 가 세워져 설치되고, 지주 (50) 에는 지주 (50) 에 대하여 상하 방향으로 도시하지 않은 슬라이딩 장치에 의해 슬라이딩이 가능한 부재 (51) 가 설치되며, 부재 (51) 의 상부에는 제지 부재 (53) 가 설치되어 있다. 한편, 기대 (2) 의 중앙에는 지지대 (52) 가 세워져 설치되고, 지지대 (52) 의 상부에는 수용부 (54) 가 설치되어 있다. 수용부 (54) 위에 탑재된 금속판 (6) 은, 제지 부재 (53) 에 억압된 기판 (7) 과 밀접되어 있다.

밀착 동작은 다음과 같다. 우선, 부재 (51) 를 도시하지 않은 슬라이딩 장치에 의해 상측으로 슬라이딩시킨다. 이어서, 수용부 (54) 에 금속판 (6) 을 탑재하고, 또 그 위에 기판 (7) 을 탑재한다. 기판 (7) 의 상면을 제지 부재 (53) 의 하면에 대고, 부재 (51) 를 하측으로 슬라이딩시킨다. 그러면, 기판 (7) 은 금속판 (6) 과 제지 부재 (53) 사이에 끼워져 압력을 받아 밀착된다.

본 발명의 제 3 실시예에 관한 미세 패턴 보수 방법을 도 6 에 의해 설명한다. 전술한 각 실시예와 동일 또는 유사한 부분은 동일한 부호로 설명하고, 동일 또는 유사한 부분의 설명의 상세한 서술을 생략한다.

기판 (7) 의 표면에 형성된 미세 패턴 (8) 의 결함부 (9) 에 형성된 액체 피막 (10) 에 대응하는 기판 (7) 의 이면에, 금속박 (55) 을 부착한다. 12∼15㎛ 두께의 구리박이나 알루미늄박이 적당하다. 기판 (7) 을 표면을 위로 하여, 기대 (2) 에 세워져 설치된 지주 (56) 위에 탑재한다. 기판 (7) 의 상측에 설치된 열풍 가열기 (11) 로부터, 열풍을 기판 (7) 표면의 결함부 (9) 에 분사한다.

상기 서술한 양 실시예에 있어서, 열풍 대신에, 레이저 광 등의 광 에너지에 의해 가열할 수도 있다.

본 발명의 제 4 실시예에 관한 미세 패턴 보수 방법 및 미세 패턴 보수 장치를 도 7 에 의해 설명한다. 전술한 각 실시예와 동일 또는 유사한 부분은 동일한 부호로 설명하고, 동일 또는 유사한 부분의 설명의 상세한 서술을 생략한다. 기대 (2) 에는 지주 (63) 가 세워져 설치되고, 지주 (63) 에는 평승 (61) 이 설치되어 있다. 평승 (61) 은, 각형의 평판 (61a) 과, 그 4 변에 세워져 설치된, 높이가 매우 낮아 0.5∼3mm 정도인 둑형상의 돌기부 (61b) 로 이루어지고, 돌기부 (61b) 는 상변이 평활하고 평면인 사변형의 틀 (61c) 을 형성하고 있다. 틀 (61c) 의 상변에는 기판 (7) 이, 그 표면에 형성된 미세 패턴 (8) 의 결함부 (9) 에 형성된 액체 피막 (10) 이 틀 (61c) 에 대응하도록 하여, 밀접하게 탑재된다. 그러면, 기판 (7) 과 평승 (61) 은 평평한 박층 공간 (62) 을 형성한다. 박층 공간 (62) 의 내부는 통상은 상압의 공기에 의해 채워져 있지만, 필요에 따라 도시하지 않은 감압 장치에 의해 감압할 수 있다. 이렇게 해서, 박층 공간 (62) 이 단열층으로서 기판 (7) 의 이면에 접하여 형성된다. 평승 (61) 의 바닥에는, 필요에 따라, 합성 수지 박막과 같은 단열재를 깔아 단열 효과를 더욱 크게 할 수도 있다.

열풍 가열기 (11) 로부터 열풍이 기판 (7) 표면의 결함부 (9) 에 분사되면, 기판 (7) 은 표면으로부터 가열되어 열은 순차적으로 기판 (7) 내부에 전도된다. 이 때, 기판 (7) 의 이면에는 박층 공간 (62) 이 단열층으로서 작용하여, 표면으로부터 전도된 열이 기판 (7) 밖으로 방산되지 않고 축적되어, 표면과 이면의 온도차가 커지지 않는다. 따라서, 온도 구배가 기판 (7) 을 파괴할만큼 커지지 않아 기판 (7) 은 파손되지 않는다.

본 실시예에서는 평승이 일체로 구성되어 있지만, 다른 실시태양으로서, 평판 위에 사변형 또는 그 밖의 형상의 틀을 탑재하여 박층 공간을 형성할 수도 있다. 또, 고체의 단열 박막을 기판 이면에 부착할 수도 있다.

본 발명의 제 5 실시예에 관한 미세 패턴 보수 방법 및 미세 패턴 보수 장치를 도 8 에 의해 설명한다. 전술한 각 실시예와 동일 또는 유사한 부분은 동일한 부호로 설명하고, 동일 또는 유사한 부분의 설명의 상세한 서술을 생략한다. 기대 (2) 에는 지지대 (71) 가 세워져 설치되고, 지지대 (71) 위에는 기판 (7) 이 지지되어 있다.

또한, 기대 (2) 에는 신축 가능한 지주 (72) 가 세워져 설치되고, 지주 (72) 의 상단에는 평활한 표면을 갖는 가열판 (73) 이 고정 설치되어 있다. 가열판 (73) 은 도시하지 않은 전원에 접속되어 있다. 기판 (7) 의 표면에 형성된 미세 패턴 (8) 의 결함부 (9) 에 형성된 액체 피막 (10) 에 대응하도록, 기판 (7) 의 이면에 가열판 (73) 의 표면을 밀착시킨다. 필요하다면, 양자 사이에 금속박을 삽입하여, 밀착성과 열전도성을 향상시킬 수 있다. 가열판 (73) 에 통전을 행하여 온도를 약 300∼400℃ 로 상승시키면, 열은 기판 (7) 의 이면으로부터 그 표면으로 전해지고, 이어서 액체 피막 (10) 에 전해진다. 가열판 (73) 은 액체 피막 (10) 과 비교하면 넓은 면적을 가지고 있기 때문에, 기판 (7) 을 국부적으로가열하지 않아, 강한 온도 구배는 형성되지 않고, 따라서 온도 구배가 기판 (7) 을 파괴할 정도로 커지지 않아 기판 (7) 은 파손되지 않는다.

또, 액체 피막 (10) 은 그 표면이 아닌 기판 (7) 측으로부터 가열되기 때문에, 형성되는 금속 피막은 표면에 주름이 생기지 않고 고른 양질의 피막이 형성된다.

본 발명의 제 6 실시예에 관한 미세 패턴 보수 방법 및 미세 패턴 보수 장치를 도 9 에 의해 설명한다. 전술한 각 실시예와 동일 또는 유사한 부분은 동일한 부호로 설명하고, 동일 또는 유사한 부분의 설명의 상세한 서술을 생략한다.

기대 (2) 에는 지지대 (71) 가 세워져 설치되고, 기판 (7) 은 미세 패턴 (8) 의 결함부 (9) 에 액체 피막 (10) 이 형성되어 있는 표면을 위로 하여, 지지대 (71) 위에 지지되어 있다.

기판 (7) 의 하측에 설치된 열풍 가열기 (11) 로부터 열풍을 기판 (7) 의 이면의, 액체 피막 (10) 에 대응하는 부위를 향해 분사하여 가열한다.

이 때, 기판의 두께, 형상, 크기에 따라서는, 기판 (7) 의 이면의, 액체 피막 (10) 에 대응하는 부위에, 미리 금속박 (75) 을 부착해 둠으로써 양호한 결과를 얻을 수 있다. 금속박으로는, 12∼15㎛ 두께의 구리박이나 알루미늄박이 적당하다.

이상과 같이 본 발명을 구성했기 때문에, 본 발명은 하기의 효과를 나타낸다. 즉, 본 발명에 의해, 기판의 표면에 형성된 액체 피막이 가열되어 고체 피막부가 형성될 때, 기판 또는 미세 패턴이 손상되지 않는다.

Claims

기판의 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 형성된 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수하는 미세 패턴 보수 방법에 있어서, 상기 기판의 이면에 고열전도 수단을 맞닿게 하고, 상기 기판의 표면측으로부터 가열하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 방법.
기판의 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 형성된 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수하는 미세 패턴 보수 방법에 있어서, 상기 기판의 이면에 고열전도 수단을 맞닿게 하고, 상기 기판의 표면측으로부터 열풍을 분사하여 가열하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 방법.
기판의 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 형성된 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수하는 미세 패턴 보수 방법에 있어서, 상기 기판의 이면에 단열 수단을 맞닿게 하고, 상기 기판의 표면측으로부터 가열하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 방법.
기판의 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 형성된 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막을 가열하여 금속의 고체 피막을 형성함으로써 미세 패턴을 보수하는 미세 패턴 보수 방법에 있어서, 상기 기판의 이면측으로부터 가열하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 방법.
고열전도성 판 및 열풍 가열기를 구비하고, 상기 고열전도성 판은, 표면에 형성된 미세 패턴의 결함부 위에 금속을 함유하는 액체 재료의 액체 피막이 형성된 기판의 이면에 착탈 가능하게 밀착되고, 상기 열풍 가열기는, 상기 기판의 표면측으로부터 상기 액체 피막에 열풍을 분사하여 가열하여 금속의 고체 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 보수 장치.