KR200496323Y1 - 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스 - Google Patents

Abstract

본 고안은 체인 스핀들 컨베이어와 결합되어 이동하며 상부에 도장물이 장착되는 스핀들, 스핀들이 이동할 때 상부에 장착된 도장물에 도료를 분사하는 다수의 스프레이건이 장착되는 도장본체, 스핀들을 사이에 두고 스프레이건과 대향하는 위치에 설치되며 부유 및 비산되는 도료 입자가 공기와 함께 하부의 배기구로 배출되도록 하는 후방플레이트, 후방플레이트에 하부에 구비되어 스프레이건이 분사하는 도료 입자가 부스 공간에 적게 머물고, 공기와 함께 하부의 배기구로 원활하게 배출되도록 높이를 조절하여 하부에 위치하는 배기구의 면적을 조절하는 높이조절슬롯, 체인 스핀들 컨베이어가 진입하는 진입구가 형성되며 도장본체와 후방플레이트의 좌측에 구비되는 좌측플레이트 및 체인 스핀들 컨베이어가 진출하는 진출구가 형성되며 도장본체와 후방플레이트의 우측에 구비되는 우측플레이트를 포함하여 구성되는 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스에 관한 것이다.
본 고안은 후방의 배기구를 통해 부유 및 비산되는 도료의 배기가 원활하게 이루어지고 도장물의 도장 품질을 최적으로 유지한다.

Description

높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스{PAINTER WITH HEIGHT-ADJUSTABLE SLOTS}

본 고안은 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스프레이 도장용 부스에서 도료가 부스공간에 적게 머물고 도료의 배기가 원활하도록 하는 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스에 관한 것이다.

일반적으로, 미세한 액적 상태로 도료를 분사하여 스프레이도장을 행할 때, 분사된 도료의 상당 부분은 도장물에 도포되지 않고 공기중에 흩뿌려지게 된다. 따라서, 도장을 행하는 작업장에는 분사된 도료에 의한 오염확산을 방지하기 위하여 소정 형태의 도장용 부스를 설치하게 되며, 도 1은 이러한 종래 도장용 부스의 모습이다.

종래의 도장용 부스는 도장본체(10), 도장물이 장착되는 스핀들(20), 스핀들(20)에 장착된 도장물에 도료를 분사하는 스프레이건(30), 스프레이건(30)에 의해 분사되어 부유 및 비산되는 도료를 공기와 함께 배출하는 배기구(40), 배기구(40)의 상부에 형성된 플레이트(50)로 구성된다. 배기구(40)의 후방으로는 흡입덕트와 흡입팬 등이 설치된다.

도장의 대상이 되는 도장물은 크기가 다양하다. 도장 품질을 좋게 하기 위해서는 스프레이건(30)이 도장물에 제대로 분사되도록 하는게 중요하며, 부유 및 비산되는 도료가 도장물에 미치는 영향을 최소화 하는게 중요하다.

이를 위해서는 스프레이건(30)이 분사한 도료가 후방의 플레이트(50)를 맞고 도장의 대상이 되는 제품으로 다시 반사되는 것을 최소화 해야 할 뿐만 아니라, 부유 및 비산되는 도료가 배기구(40)를 통해서 원활하게 배출되도록 해야 한다.

종래의 도장용 부스는 배기구(40)의 크기가 고정되어 있어 후방의 플레이트(50)를 맞고 도료가 반사되지는 않더라도 배기구(40)의 크기가 큰 형태로 고정돼 있어 후방의 흡입덕트를 통해서 배기가 원활하게 이루어 지지 않는다. 다시 말해서, 후방의 플레이트(50)에 의해 도장물이 받는 영향을 최소화하면서, 부유 및 비산되는 도료의 원활한 배기를 위해서는 배기구(40)의 크기가 도장 대상물의 크기 및 상황에 맞도록 형성되는게 중요하다. 배기구(40)의 크기가 너무 크면 부유 및 비산되는 도료가 배기구(40)의 후방으로 제대로 흡입되지 않기 때문에 발생하는 현상이다.

대한민국 등록특허 제10-1826738호 대한민국 등록특허 제10-1650866호

본 고안은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 스프레이건과대향하는 도장 부스 후방의 슬롯 높이를 조절하여 부유 및 비산되는 도료의 배기가 원활하도록 함과 동시에 도장물의 도장 상태가 양호하도록 하는 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스를 제공하는 것을 목적으로 한다.

그리고, 본 고안은 체인 스핀들 컨베이어를 통해 도장 부스로 진입하는 진입구와 도장 후 바깥으로 나가는 진출구의 공간을 조정할 수 있도록 하여 다양한 크기의 도장 대상물을 도장할 수 있도록 하면서 동시에 배기를 원활하게 하는 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스를 제공하는 것을 목적으로 한다.

더불어, 본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스는 체인 스핀들 컨베이어와 결합되어 이동하며 상부에 도장물이 장착되는 스핀들, 스핀들이 이동할 때 상부에 장착된 도장물에 도료를 분사하는 다수의 스프레이건이 장착되는 도장본체, 상기 스핀들을 사이에 두고 스프레이건과 대향하는 위치에 설치되며 부유 및 비산되는 도료 입자가 공기와 함께 하부의 배기구로 배출되도록 하는 후방플레이트, 상기 후방플레이트에 하부에 구비되어 스프레이건이 분사하는 도료 입자가 부스 공간에 적게 머물고, 공기와 함께 하부의 배기구로 원활하게 배출되도록 높이를 조절하여 하부에 위치하는 배기구의 면적을 조절하는 높이조절슬롯, 체인 스핀들 컨베이어가 진입하는 진입구가 형성되며 도장본체와 후방플레이트의 좌측에 구비되는 좌측플레이트 및 체인 스핀들 컨베이어가 진출하는 진출구가 형성되며 도장본체와 후방플레이트의 우측에 구비되는 우측플레이트를 포함하여 구성된다.

구체적으로, 후방플레이트는 수직으로 형성되는 플레이트본체 및 플레이트본체의 하부에서 일정 각도 후방으로 경사지게 절곡되어 하부에 형성되는 배기구로 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 하는 경사플레이트를 포함하고, 상기 높이조절슬롯은 경사플레이트의 일정 부위에 설치되어 경사플레이트를 따라 위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에 높이조절슬롯의 높이 방향으로 절개되는 절개부를 구비한 슬롯본체 및 상기 절개부와 경사플레이트를 차례로 관통하여 고정되며 슬롯본체가 위, 아래로 이동시 슬롯본체의 이탈을 방지하는 이탈방지핀을 포함하여 구성된다.

그리고 경사플레이트는 하단면에서 상부로 절개된 절개공간을 형성하고, 상기 슬롯본체는 위, 아래로 이동하여 절개공간을 열고 닫을 수 있도록 구성된다.

구체적으로, 다수의 스프레이건은 도장본체의 좌측에 구비되어 진입구를 통해 진입하는 도장물에 도료를 1차 분사하는 제1 스프레이부 및 도장본체의 우측에 구비되어 진출구를 통하여 진출하려는 도장물에 도료를 2차 분사하는 제2 스프레이부를 포함하고, 상기 높이조절슬롯은 제1 스프레이부와 대향하는 위치에 구비되어 제1 스프레이부가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능한 제1 높이조절슬롯 및 제2 스프레이부와 대향하는 위치에 구비되어 제2 스프레이부가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능한 제2 높이조절슬롯을 포함하여 구성된다.

그리고 높이조절슬롯은 제1 높이조절슬롯과 제2 높이조절슬롯 사이의 후방플레이트 하부에서 제1 높이조절슬롯과 제2 높이조절슬롯보다 더 낮은 높이에 구비되어 제1 스프레이부와 제2 스프레이부가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능한 제3 높이조절슬롯을 더 포함하여 구성된다.

구체적으로, 좌측플레이트는 체인 스핀들 컨베이어가 진입하는 기본 진입구, 높이가 높은 도장물이 진입할 수 있도록 기본 진입구에서 상부로 연장 형성되는 진입추가공간부 및 진입추가공간부 상에서 위, 아래로 이동하여 진입추가공간부를 열고 닫는 진입통과높이조절부를 포함하고, 상기 우측플레이트는 체인 스핀들 컨베이어가 진출하는 기본 진출구, 높이가 높은 도장물이 진출할 수 있도록 기본 진출구에서 상부로 연장 형성되는 진출추가공간부 및 진출추가공간부 상에서 위, 아래로 이동하여 진출추가공간부를 열고 닫는 진출통과높이조절부를 포함하여 구성된다.

그리고, 진입통과높이조절부는 위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에서 높이 방향으로 절개되는 절개부를 구비한 높이조절본체 및 절개부와 좌측플레이트를 차례로 관통하여 고정되며 높이조절본체가 위, 아래로 이동시 높이조절본체의 이탈을 방지하는 이탈방지핀을 포함하고, 진출통과높이조절부는 위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에서 높이 방향으로 절개되는 절개부를 구비한 높이조절본체 및 절개부와 우측플레이트를 차례로 관통하여 고정되며 높이조절본체가 위, 아래로 이동시 높이조절본체의 이탈을 방지하는 이탈방지핀을 포함하여 구성된다.

이상에서 설명한 바와 같이 상기와 같은 구성을 갖는 본 고안은 후방의 배기구를 통해 부유 및 비산되는 도료의 배기가 원활하게 이루어지고 도장물의 도장 품질을 최적으로 유지한다.

또한 도장 부스 좌측면의 진입구와 우측면의 진출구 크기를 조정하여 다양한 크기의 제품을 도장 부스로 수용하여 도장하고, 제품의 높이에 해당하는 정도만 개방한 진입구와 진출구에 의해 부유 및 비산되는 도료가 진입구와 진출구를 통해 빠져 나가지 않도록 하고 후방의 배기구와 흡입덕트를 통해 더 원활하게 배기되도록 하는 효과가 있다.

도 1은 종래의 도장용 부스의 모습
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스에서 높이 조절 슬롯과 통과높이조절부가 내려간 상태의 모습
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스에서 높이 조절 슬롯과 통과높이조절부가 올라간 상태의 모습
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스에서 높이가 낮은 도장물을 도장하고, 높이 조절 슬롯과 통과높이조절부가 내려간 상태의 모습
도 5는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스에서 높이가 높은 도장물을 도장하고, 높이 조절 슬롯과 통과높이조절부가 올라간 상태의 모습

이하, 본 고안에 의한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 본 고안의 권리범위를 한정하는 것은 아니고, 단지 예시로 제시한 것이며, 그 기술적인 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 설명하고자 한다.

그러나, 이는 본 고안을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

본 명세서에 사용되는 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 고안의 바람직한 실시 예에 대하여 설명한다.

도 2내지 도 5를 참고하면, 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스는 스핀들(100), 도장본체(200), 후방플레이트(300), 높이조절슬롯(400), 좌측플레이트(500) 및 우측플레이트(600)를 포함하여 구성된다.

스핀들(100)은 체인 스핀들 컨베이어와 결합되어 이동하며 상부에 도장물(110)이 장착된다. 도 4는 높이가 낮은 도장물(110)을 도장하는 모습이며, 도 5는 높이가 높은 도장물(110)을 도장하는 모습이다. 이처럼 스핀들(100)에는 다양한 크기의 도장물(110)이 장착된다. 체인 스핀들 컨베이어를 이용하여 도장본체(200) 내로 진입하고 도장이 완료되면 도장본체(200) 바깥으로 이동한다.

도장본체(200)는 스핀들(100)이 이동할 때 상부에 장착된 도장물(110)에 도료를 분사하는 다수의 스프레이건(210)이 장착된다.

후방플레이트(300)는 스핀들(100)을 사이에 두고 스프레이건(210)과 대향하는 위치에 설치되며 부유 및 비산되는 도료 입자가 공기와 함께 하부의 배기구(310)로 배출되도록 한다.

높이조절슬롯(400)은 후방플레이트(300)에 하부에 구비되어 스프레이건(210)이 분사하는 도료 입자가 부스 공간에 적게 머물고, 공기와 함께 하부의 배기구(310)로 원활하게 배출되도록 높이를 조절하여 하부에 위치하는 배기구(310)의 면적을 조절한다.

좌측플레이트(500)는 체인 스핀들 컨베이어가 진입하는 진입구(510)가 형성되며 도장본체(200)와 후방플레이트(300)의 좌측에 구비된다.

우측플레이트(600)는 체인 스핀들 컨베이어가 진출하는 진출구(520)가 형성되며 도장본체(200)와 후방플레이트(300)의 우측에 구비된다.

후방플레이트(300)는 구체적으로 다음과 같은 구성을 포함한다.

먼저, 플레이트본체(320)가 수직으로 형성된다.

경사플레이트(330)는 플레이트본체(320)의 하부에서 일정 각도 후방으로 경사지게 절곡되어 하부에 형성되는 배기구(310)로 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 한다.

높이조절슬롯(400)은 구체적으로 다음과 같은 구성을 포함한다.

판 형상의 슬롯본체는 경사플레이트(330)의 일정 부위에 설치되어 경사플레이트(330)를 따라 위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에 높이조절슬롯(400)의 높이 방향으로 절개되는 절개부(401)를 구비한다. 절개부(401)는 슬롯본체의 좌측과 우측에 높이 방향을 따라 형성된다. 도 2와 도 3에서 제1 높이조절슬롯(410), 제2 높이조절슬롯(420) 및 제3 높이조절슬롯(430)의 메인 판 형상이 슬롯본체에 해당한다.

이탈방지핀(403)은 절개부(401)와 경사플레이트(330)를 차례로 관통하여 고정되며 슬롯본체가 위, 아래로 이동시 슬롯본체의 이탈을 방지한다. 도장 작업자는 슬롯본체를 도장물의 상황에 맞도록 필요에 따라 슬롯본체를 위로 올리거나 내릴 수 있다. 슬롯본체는 이탈방지핀(403)에 의해 이탈되지 않으면서 절개부(401)을 따라 일정 거리만큼 위로 올라가거나, 내려갈 수 있다.

도 2는 슬롯본체(410, 420)가 아래로 내려간 상태를 나타내며, 도 3은 슬롯본체(410, 420)가 위로 올라간 상태를 나타낸다.

도 3을 참고하면, 경사플레이트(330)는 하단면에서 상부로 절개된 절개공간(340)을 형성하고, 슬롯본체(410, 420)는 위, 아래로 이동하여 절개공간(340)을 열고 닫을 수 있다. 슬롯본체(410, 420)이 위로 올라가면 절개공간(340)이 나타나며, 슬롯본체(410, 420)이 아래로 내려가면 절개공간(340)을 가리게 된다. 절개공간(340)은 바로 그 아래에 있는 배기구(310)와 연결되는 공간을 말한다. 결국, 슬롯본체(410, 420)를 최대한 올리면 절개공간(340)이 전부 열리고, 슬롯본체(410, 420)를 최대한 내리면 절개공간(340)이 전부 닫히게 된다. 이는 배기구(310)를 더 확장시키거나, 더 축소시키는 것과 동일하다.

도 4를 참고하면, 높이가 낮은 도장물(110)을 도장할 때는 슬롯본체(420)를 아래로 내린다. 높이가 낮은 도장물(110)을 도장할 때 스프레이건(210)의 헤드부도 도장물(110)에 가까운 위치로 내려오기 때문에 분사된 도료가 슬롯본체(420)를 맞고서 다시 반사되지 않으며, 슬롯본체(420)를 최대한 아래로 내려서 절개공간(340)을 닫으면 부유 및 비산되는 도료가 후방의 흡입덕트와 배기구(310) 측으로 더 원활하게 배기되는 효과가 있다. 동일한 전력을 사용할 때 배기구(310)의 크기를 작게 함으로써 부유 및 비산되는 도료가 배기구(310)로 더 잘 빨려 들어가게 하는 것이다.

도 5를 참고하면, 높이가 높은 도장물(110)을 도장할 때는 슬롯본체(420)를 위로 올린다. 높이가 높은 도장물(110)을 도장할 때 스프레이건(210)의 헤드부가 도장물(110) 위에 위치하기 때문에 분사된 도료가 슬롯본체(420)를 맞고 다시 반사되지 않도록 슬롯본체(420)를 최대한 위로 올린다. 슬롯본체(420)를 위로 올리면 절개공간(340)이 열리고 부유 및 비산되는 도료가 하부의 배기구(310)와 절개공간(340)을 통해 후방으로 원활하게 배출된다.

도 2 내지 5를 참고하면, 스프레이건(210)의 위치와 슬롯본체(410, 420)의 위치가 대응하는 것을 알 수 있다.

다수의 스프레이건(210)은 구체적으로 다음과 같은 구성을 포함한다.

제1 스프레이부(211)는 도장본체(200)의 좌측에 구비되어 진입구(510)를 통해 진입하는 도장물(110)에 도료를 1차 분사한다.

제2 스프레이부(212)는 도장본체(200)의 우측에 구비되어 진출구(520)를 통하여 진출하려는 도장물(110)에 도료를 2차 분사한다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 제1 스프레이부(211)은 도장본체(200)의 좌측에서 도장물(110)에 도료를 1차 분사하며, 이 때 도장물(110)의 높이에 맞게 제1 스프레이부(211)와 대향하는 위치에 있는 제1 높이조절슬롯(410)을 올리거나 내리게 된다. 제1 스프레이부(211)에서 도장된 도장물(110)은 체인 스핀들 컨베이어에 의해 우측으로 이동하며, 이때 도장본체(200)의 우측에 있는 제2 스프레이부(212)는 도장물(110)에 도료를 2차 분사한다. 제2 스프레이부(212)와 대향하는 위치에는 제2 높이조절슬롯(420)이 위치하며, 제1 높이조절슬롯(410)과 동일한 높이를 형성하도록 올리거나 내리게 된다.

높이조절슬롯(400)은 구체적으로 다음과 같은 구성을 포함한다.

제1 높이조절슬롯(410)은 제1 스프레이부(211)와 대향하는 위치에 구비되어 제1 스프레이부(211)가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능하다.

제2 높이조절슬롯(420)은 제2 스프레이부(212)와 대향하는 위치에 구비되어 제2 스프레이부(212)가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능한다.

제1 높이조절슬롯(410)과 제2 높이조절슬롯(420)의 높이를 조절하여 분사된 도료가 다시 도장물(110)에 튀는 것을 방지하고, 부유 및 비산되는 도료가 하부의 배기구(310)와 절개공간(340)을 통해 후방으로 원활하게 배출되도록 하는 효과는 위에서 설명한 바와 같다.

높이조절슬롯(400)은 제3 높이조절슬롯(430)을 더 포함한다.

제3 높이조절슬롯(430)은 제1 높이조절슬롯(410)과 제2 높이조절슬롯(420) 사이의 후방플레이트(300) 하부에서 제1 높이조절슬롯(410)과 제2 높이조절슬롯(420)보다 더 낮은 높이에 구비되어 제1 스프레이부(211)와 제2 스프레이부(212)가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능하다.

제3 높이조절슬롯(430)도 기본 구성은 제1 높이조절슬롯(410) 및 제2 높이조절슬롯(420)과 동일하나, 제1 스프레이부(211)와 제2 스프레이부(212)가 분사한 도료가 도장물(110)에 다시 튀는 것을 방지하기 위한 것이 아니라, 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 하기 위한 것이다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 제3 높이조절슬롯(430)은 제1 스프레이부(211)와 제2 스프레이부(212)와 대향하는 위치가 아닌 그 사이에 위치한다. 제3 높이조절슬롯(430)이 내려와 있는 상태를 나타내고 있으며, 중앙의 배기구(310)를 닫아 줌으로써, 양측의 제1 스프레이부(211)와 제2 스프레이부(212)에서 분사된 도료가 배기구(310)을 통해 더 원활하게 배기되도록 하는 효과가 있다. 배기구(310)의 면적을 작게 하면 베르누이 원리에 의해 부유 및 비산되는 도료가 더 잘 빨려 들어가게 되는 것이다.

좌측플레이트(500)는 구체적으로 다음과 같은 구성을 포함한다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 기본 진입구(510)는 도장을 위해 체인 스핀들 컨베이어가 진입하도록 한다.

진입추가공간부(520)는 높이가 높은 도장물(110)이 진입할 수 있도록 기본 진입구(510)에서 상부로 연장 형성된다.

진입통과높이조절부(530)는 진입추가공간부(520) 상에서 위, 아래로 이동하여 진입추가공간부(520)를 열고 닫는다.

도 2는 진입통과높이조절부(530)가 아래로 내려간 상태이며, 도 3은 진입통과높이조절부(530)가 위로 올라간 상태이다. 도장 작업자는 높이가 낮은 도장물(110)을 도장할 때 진입통과높이조절부(530)를 아래로 내리며, 높이가 높은 도장물(110)을 도장할 때 진입통과높이조절부(530)를 위로 올려서 작업한다.

우측플레이트(600)는 구체적으로 다음과 같은 구성을 포함한다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 기본 진출구(610)는 체인 스핀들 컨베이어가 진출하도록 한다.

진출추가공간부(620)는 높이가 높은 도장물(110)이 진출할 수 있도록 기본 진출구(610)에서 상부로 연장 형성된다.

진출통과높이조절부(630)는 진출추가공간부(620) 상에서 위, 아래로 이동하여 진출추가공간부(620)를 열고 닫는다. 진출추가공간부(620) 및 진출통과높이조절부(630)의 기능 및 구성은 진입추가공간부(520) 및 진입통과높이조절부(530)와 같다.

도 4는 진출통과높이조절부(630)가 아래로 내려온 상태이며, 그 아래의 기본 진출구(610)를 통해 높이가 낮은 도장물(110)이 부착된 체인 스핀틀 컨베이어가 이동하는 모습이다.

도 5는 진출통과높이조절부(630)가 위로 올라간 상태이며, 그 아래의 기본 진출구(610)와 진출추가공간부(620)을 통해 높이가 높은 도장물(110)이 부착된 체인 스핀틀 컨베이어가 이동하는 모습이다.

진입통과높이조절부(530)는 구체적으로 다음과 같은 구성을 포함한다.

높이조절본체(540)는 위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에서 높이 방향으로 절개되는 절개부(541)를 구비한다.

이탈방지핀(550)은 절개부(541)와 좌측플레이트(500)를 차례로 관통하여 고정되며 높이조절본체(540)가 위, 아래로 이동시 높이조절본체(540)의 이탈을 방지한다.

진출통과높이조절부(630)는 구체적으로 다음과 같은 구성을 포함한다.

높이조절본체(640)는 위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에서 높이 방향으로 절개되는 절개부(641)를 구비한다.

이탈방지핀(650)은 절개부(641)와 우측플레이트(600)를 차례로 관통하여 고정되며 높이조절본체(640)가 위, 아래로 이동시 높이조절본체(640)의 이탈을 방지한다.

높이가 낮은 도장물(110)을 도장할 때는 진입통과높이조절부(530)와 진출통과높이조절부(630)를 조절하여 진입추가공간부(520)와 진출추가공간부(620)를 닫는다. 이 때는 상기에서 설명한 제1 높이조절슬롯(410)과 제2 높이조절슬롯(420)도 아래로 내린다. 이렇게 함으로써 도장 부스 내에 부유 및 비산되는 도료가 배기구(310)를 통해 후방으로 원활하게 배출되도록 한다.

높이가 높은 도장물(110)을 도장할 때는 진입통과높이조절부(530)와 진출통과높이조절부(630)를 조절하여 진입추가공간부(520)와 진출추가공간부(620)가 열리도록 하여 높이가 높은 도장물(110)이 통과되도록 한다. 이 때는 상기에서 설명한 제1 높이조절슬롯(410)과 제2 높이조절슬롯(420)도 위로 올린다. 이렇게 함으로써 도장 부스 내에 부유 및 비산되는 도료가 배기구(310)와 절개공간(340)을 통해 후방으로 원활하게 배출되도록 한다.

지금까지 살펴본 바와 같이 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스는 높이조절슬롯과 통과높이조절부를 조절하여 도장물의 크기에 맞는 최적의 상태에서 도장물을 도장함으로써, 부유 및 비산되는 도료가 공기와 함께 원활하게 배기되도록 함과 동시에 제품의 도장상태를 최상으로 유지할 수 있다.

이상, 본 고안은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하지만, 첨부 청구의 범위에 나타난 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.

100 : 스핀들 110 : 도장물
200 : 도장본체 210 : 스프레이건
211 : 제1 스프레이부 212 : 제2 스프레이부
300 : 후방플레이트 310 : 배기구
320 : 플레이트본체 330 : 경사플레이트
340 : 절개공간 400 : 높이조절슬롯
401 : 절개부 402 : 슬롯본체
403 : 이탈방지핀 410 : 제1 높이조절슬롯
420 : 제2 높이조절슬롯 430 : 제3 높이조절슬롯
500 : 좌측플레이트 510 : 기본 진입구
520 : 진입추가공간부 530 : 진입통과높이조절부
540 : 높이조절본체 541 : 절개부
550 : 이탈방지핀 600 : 우측플레이트
610 : 기본 진출구 620 : 진출추가공간부
630 : 진출통과높이조절부 640 : 높이조절본체
641 : 절개부 650 : 이탈방지핀

Claims (7)

1. 체인 스핀들 컨베이어와 결합되어 이동하며 상부에 도장물이 장착되는 스핀들;
   스핀들이 이동할 때 상부에 장착된 도장물에 도료를 분사하는 다수의 스프레이건이 장착되는 도장본체;
   상기 스핀들을 사이에 두고 스프레이건과 대향하는 위치에 설치되며 부유 및 비산되는 도료 입자가 공기와 함께 하부의 배기구로 배출되도록 하는 후방플레이트;
   상기 후방플레이트에 하부에 구비되어 스프레이건이 분사하는 도료 입자가 부스 공간에 적게 머물고, 공기와 함께 하부의 배기구로 원활하게 배출되도록 높이를 조절하여 하부에 위치하는 배기구의 면적을 조절하는 높이조절슬롯;
   체인 스핀들 컨베이어가 진입하는 진입구가 형성되며 도장본체와 후방플레이트의 좌측에 구비되는 좌측플레이트; 및
   체인 스핀들 컨베이어가 진출하는 진출구가 형성되며 도장본체와 후방플레이트의 우측에 구비되는 우측플레이트;를 포함하되,
   상기 다수의 스프레이건은,
   도장본체의 좌측에 구비되어 진입구를 통해 진입하는 도장물에 도료를 1차 분사하는 제1 스프레이부; 및
   도장본체의 우측에 구비되어 진출구를 통하여 진출하려는 도장물에 도료를 2차 분사하는 제2 스프레이부;를 포함하고,
   상기 높이조절슬롯은,
   제1 스프레이부와 대향하는 위치에 구비되어 제1 스프레이부가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능한 제1 높이조절슬롯; 및
   제2 스프레이부와 대향하는 위치에 구비되어 제2 스프레이부가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능한 제2 높이조절슬롯; 및
   제1 높이조절슬롯과 제2 높이조절슬롯 사이의 후방플레이트 하부에서 제1 높이조절슬롯과 제2 높이조절슬롯보다 더 낮은 높이에 구비되어 제1 스프레이부와 제2 스프레이부가 분사한 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 높이 조절이 가능한 제3 높이조절슬롯;을 포함하는 것을 특징으로 하는 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 후방플레이트는,
   수직으로 형성되는 플레이트본체; 및
   플레이트본체의 하부에서 일정 각도 후방으로 경사지게 절곡되어 하부에 형성되는 배기구로 도료 입자가 공기와 함께 원활하게 배출되도록 하는 경사플레이트;를 포함하고,
   상기 높이조절슬롯은,
   경사플레이트의 일정 부위에 설치되어 경사플레이트를 따라 위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에 높이조절슬롯의 높이 방향으로 절개되는 절개부를 구비한 슬롯본체; 및
   상기 절개부와 경사플레이트를 차례로 관통하여 고정되며 슬롯본체가 위, 아래로 이동시 슬롯본체의 이탈을 방지하는 이탈방지핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 경사플레이트는 하단면에서 상부로 절개된 절개공간을 형성하고, 상기 슬롯본체는 위, 아래로 이동하여 절개공간을 열고 닫는 것을 특징으로 하는 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스.
   
4. 삭제
5. 삭제
6. 체인 스핀들 컨베이어와 결합되어 이동하며 상부에 도장물이 장착되는 스핀들;
   스핀들이 이동할 때 상부에 장착된 도장물에 도료를 분사하는 다수의 스프레이건이 장착되는 도장본체;
   상기 스핀들을 사이에 두고 스프레이건과 대향하는 위치에 설치되며 부유 및 비산되는 도료 입자가 공기와 함께 하부의 배기구로 배출되도록 하는 후방플레이트;
   상기 후방플레이트에 하부에 구비되어 스프레이건이 분사하는 도료 입자가 부스 공간에 적게 머물고, 공기와 함께 하부의 배기구로 원활하게 배출되도록 높이를 조절하여 하부에 위치하는 배기구의 면적을 조절하는 높이조절슬롯;
   체인 스핀들 컨베이어가 진입하는 진입구가 형성되며 도장본체와 후방플레이트의 좌측에 구비되는 좌측플레이트; 및
   체인 스핀들 컨베이어가 진출하는 진출구가 형성되며 도장본체와 후방플레이트의 우측에 구비되는 우측플레이트;를 포함하되,
   상기 좌측플레이트는,
   체인 스핀들 컨베이어가 진입하는 기본 진입구;
   높이가 높은 도장물이 진입할 수 있도록 기본 진입구에서 상부로 연장 형성되는 진입추가공간부; 및
   진입추가공간부 상에서 위, 아래로 이동하여 진입추가공간부를 열고 닫는 진입통과높이조절부;를 포함하고,
   상기 우측플레이트는,
   체인 스핀들 컨베이어가 진출하는 기본 진출구;
   높이가 높은 도장물이 진출할 수 있도록 기본 진출구에서 상부로 연장 형성되는 진출추가공간부; 및
   진출추가공간부 상에서 위, 아래로 이동하여 진출추가공간부를 열고 닫는 진출통과높이조절부;를 포함하며,
   상기 진입통과높이조절부는,
   위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에서 높이 방향으로 절개되는 절개부를 구비한 높이조절본체; 및
   절개부와 좌측플레이트를 차례로 관통하여 고정되며 높이조절본체가 위, 아래로 이동시 높이조절본체의 이탈을 방지하는 이탈방지핀;을 포함하고,
   상기 진출통과높이조절부는,
   위, 아래로 이동하여 높이 조절이 가능하도록 양측면에서 높이 방향으로 절개되는 절개부를 구비한 높이조절본체; 및
   절개부와 우측플레이트를 차례로 관통하여 고정되며 높이조절본체가 위, 아래로 이동시 높이조절본체의 이탈을 방지하는 이탈방지핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 높이 조절이 가능한 슬롯을 구비한 스프레이 도장용 부스.
   
7. 삭제

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