KR200464068Y1 - 픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치 - Google Patents

픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200464068Y1
KR200464068Y1 KR2020070010424U KR20070010424U KR200464068Y1 KR 200464068 Y1 KR200464068 Y1 KR 200464068Y1 KR 2020070010424 U KR2020070010424 U KR 2020070010424U KR 20070010424 U KR20070010424 U KR 20070010424U KR 200464068 Y1 KR200464068 Y1 KR 200464068Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adsorption
unit
frame
semiconductor manufacturing
straight line
Prior art date
Application number
KR2020070010424U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080006635U (ko
Inventor
김규정
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR2020070010424U priority Critical patent/KR200464068Y1/ko
Publication of KR20080006635U publication Critical patent/KR20080006635U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200464068Y1 publication Critical patent/KR200464068Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치가 개시된다. 상기 픽업 유닛은 상기 픽업 유닛은 평면적으로 볼 때, 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되고 하면에 흡착 패드를 포함한다. 상기 프레임은 상기 다수의 흡착부를 고정시킨다. 예컨대, 상기 다수의 흡착부는 상기 가상의 직선과 2개의 교점을 가지는 포물선 형상으로 으로 배열될 수 있으며 혹은, 상기 다수의 흡착부는 상기 가상의 직선을 중심으로 지그재그 모양으로 배열될 수 있다. 상기 흡착 패드는 불소를 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 상기 픽업 유닛은, 다수의 흡착부가 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되어 자재의 이송 시, 흔들림을 방지할 수 있으며, 또한 흡착 패드가 불소를 포함하는 재질로 형성되어, 이탈 후에도 상기 흡착 패드의 자국이 남지 않는다.

Description

픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치{PICK-UP UNIT AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARAUS HAVING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 픽업 유닛의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에서 도시된 픽업 유닛의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 픽업 유닛의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치의 블록도이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
1000, 2000: 픽업 유닛 1100: 프레임
100: 사이드 프레임 110: 제1 슬라이딩 홈
120: 제2 슬라이딩 홈 200: 중앙 프레임
210: 제1 고정 손잡이 211: 제1 손잡이부
212: 제1 고정부 213: 제1 너트
220: 제2 손잡이부 222: 제2 고정부
223: 제2 너트 250: 공기 통로관
260: 배출관 300: 흡착부
310: 흡착 패드 320: 흡착부 본체
330: 연결부 400: 고정 프레임
410: 제1 고정축 420: 제2 고정축
본 고안은 픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자제를 이동시킬 때 흔들림없이 이동시킬 수 있는 픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 일반적으로 단결정 제조공정, 마스크 제조공정, 전공정 및 후공정으로 분리되어진다. 단결정 제조공정과 마스크 제조공정은 각각 전문메이커 영역이므로 일반적으로 반도체 제조장치라고 하면 전공정, 후공정 및 공통장치로 분류된다.
전공정은 실리콘 피처리 대상물을 가공처리하는, 즉 웨이퍼 프로세스라고 불리는 공정이며, 후공정은 웨이퍼 프로세스 종료 후에 칩을 패키지화하여 검사하는 공정이다.
반도체 소자는 이와 같은 각 공정을 진행하는 반도체 제조장치에서 각 부분을 이동하며, 또한 반도체 제조장치 사이를 이동하며 제조된다. 이때, 이송할 자제를 소정의 위치까지 이송해 주는 이송 레일에 사용되는 픽업 유닛으로, 미세한 칩을 이송하는 전공정에서는 진공흡착방식이 사용되나, 이송 대상물의 사이즈가 비교적 큰 후공정에서는 진공흡착방식을 사용하는 경우, 흡착 패드에 의한 자국이 남게 되며, 이송시 이송대상물이 흔들림없이 안정적으로 고정되지 않아서 주로 집게 형상의 그립퍼(Gripper)가 사용된다.
그러나, 상기 그립퍼 타입의 픽업 유닛의 경우, 이송한 자재의 크기가 달라지는 경우, 픽업 유닛에 별도의 조작을 필요로 하여 많은 시간이 소요될 뿐 아니라, 부가적인 제어장치가 필요하다.
본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 이러한 문제를 해결하기 위해서, 자제를 이동시킬 때 흔들림없이 이동시킬 수 있으며, 이송되는 자제에 흔적이 남지않는 픽업 유닛을 제공하는 것이다.
본 고안이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 픽업 유닛을 포함하는 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 일 실시예에 따른 픽업 유닛은 다수의 흡착부 및 픽업 유닛을 포함한다. 상기 픽업 유닛은 평면적으로 볼 때, 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되고 하면에 흡착 패드를 포함한다. 상기 프레임은 상기 다수의 흡착부를 고정시킨다.
예컨대, 상기 다수의 흡착부는 상기 가상의 직선과 2개의 교점을 가지는 포물선 형상으로 배열될 수 있다. 혹은, 상기 다수의 흡착부는 상기 가상의 직선을 중심으로 지그재그 모양으로 배열될 수 있다.
바람직하게, 상기 흡착 패드는 불소를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
예컨대, 상기 프레임은 사이드 프레임 및 중앙 프레임을 포함한다. 상기 사이드 프레임은 제1 및 제2 장변 및 제1 및 제2 단변을 갖고, 내부가 개구된 직사각형 형상을 갖는다. 상기 중앙 프레임은 상기 제1 및 제2 장변을 따라 배치되고, 상기 제1 및 제2 단변을 따라 움직일 수 있도록 상기 제1 및 제2 단변에 고정되며, 내부에 공기 연결관이 형성되고, 상기 공기 연결관과 상기 다수의 흡착부가 연결되도록 상기 다수의 흡착부를 고정시킨다.
상기 사이드 프레임은 상기 제1 및 제2 단변에, 상기 제1 및 제2 방향으로 연장되도록 각각 형성된 제1 슬라이딩 홈 및 제2 슬라이딩 홈을 포함하여, 상기 중앙 프레임은 상기 제1 및 제2 슬라이딩 홈을 따라 이동할 수 있도록 고정된다.
본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치는 로더부, 작업부, 언로더부 및 이송부를 포함한다. 상기 로더부에는 피처리 대상물이 로딩된다. 상기 작업부는 상기 피처리 대상물에 대한 반도체 제조공정이 진행된다. 상기 언로더부에서는 상기 반도체 제조공정이 완료된 상기 피처리 대상물이 언로딩된다. 상기 이송부는 상기 피처리 대상물을 픽업하는 픽업 유닛 및 상기 로더부, 작업부 및 언로더부 사이에서 상기 픽업 유닛을 이송시키는 이송장치를 한다. 상기 이송부의 상기 픽업 유닛은 다수의 흡착부 및 프레임을 포함한다. 상기 다수의 흡착부는 평면적으로 볼 때, 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되고, 하면에 흡착 패드를 포함한다. 상기 프레임은 상기 다수의 흡착부를 고정시킨다.
본 고안에 따르면, 다수의 흡착부가 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되어 자재의 이송 시, 흔들림을 방지할 수 있으며, 또한 흡착 패드가 불소를 포함하는 재질로 형성되어, 이탈 후에도 상기 흡착 패드의 자국이 남지 않는다.
본 고안의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 고안은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예를 본 고안의 개시가 완전하도록 하며, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 고안은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것으로 본 고안을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 를 포함한다(comprise), 및/또는, 를 포함하는(comprising) 등의 표현은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한 본 명세서에서 위, 상, 상부 또는 아래, 하부로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성요소를 개재한 경우를 포함한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 중첩은 하부 구조물과 상부 구조물이 서로 공통된 중심을 갖고 겹쳐져 있는 형상을 나타내고, 하부 구조물과 상부 구조물 사이에 다른 구조물이 개재한 경우를 포함하며, 상부 구조물과 하부 구조물 중 어느 하나의 구조물은 다른 구조물에 완전히 겹쳐지는 것을 의미한다. 또한 본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 다른 정의가 없다면, 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어 포함)는 본 고안이 속 하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예들을 보다 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 픽업 유닛의 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 도 1에서 도시된 픽업 유닛의 평면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 픽업 유닛(1000)은 다수의 흡착부(300) 및 프레임(1100)을 포함한다. 상기 흡착부(300)는 상기 평면적으로 볼 때, 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 프레임(1100)에 고정된다. 따라서, 픽업된 피처리 대상물이 이동시 흔들림없이 안정되게 이송 레일(도시안됨) 위에 안착된다.
상기 프레임(1100)은 사이드 프레임(100) 및 중앙 프레임(200)을 포함한다.
상기 사이드 프레임(100)은, 예컨대 서로 마주보는 제1 단변과 제2 단변 및 서로 마주보는 제1 장변 및 제2 장변을 포함하는 직사각형 형상이다. 또한 상기 사이드 프레임(100)의 중심은 관통된 개구(opening)를 포함한다. 상기 사이드 프레임(100)은 상기 픽업 유닛(1000)의 전체 뼈대이다.
상기 사이드 프레임(100)의 제1 및 제2 단변에는 각각 제1 슬라이딩 홈(110) 및 제2 슬라이딩 홈(120)이 형성된다. 이러한 제1 및 제2 슬라이딩 홈(110, 120)을 통해서 상기 중앙 프레임(200)이 상기 사이드 프레임(100)의 제1 및 제2 슬라이딩 홈(110, 120)을 따라서 움직일 수 있도록 고정된다.
보다 상세히 설명하면, 상기 중앙 프레임(200) 및 상기 사이드 프레임(100)은 제1 고정 손잡이(210) 및 제2 고정 손잡이(220)를 통해서 고정된다. 상기 제1 및 제2 고정 손잡이(210, 220)은 각각 제1 및 제2 손잡이부(211. 221)와 제1 및 제2 고정부(212, 222)를 포함한다. 도시되지는 않았으나, 상기 제1 및 제2 고정부(212, 222)에는 나사산이 구비된다.
상기 제1 및 제2 고정부(212, 222)가 각각 상기 중앙 프레임(200)의 제1 및 제2 관통홀(도시안됨)과 상기 사이드 프레임(100)의 상기 제1 및 제2 슬라이딩 홈(110, 120)을 관통하여 제1 너트(213) 및 제2 너트(223)과 결합하면, 상기 사이드 프레임(100)과 상기 중앙 프레임(200)은 서로 고정된다.
상기 제1 및 제2 손잡이부(211, 221)을 반시계방향으로 회전시키면, 상기 제1 및 제2 고정부(212, 222)와 상기 제1 및 제2 너트(213, 223)가 풀리면서, 상기 사이드 프레임(100)과 상기 중앙 프레임(200)의 결합이 느슨해진다. 따라서, 상기 중앙 프레임(200)은 상기 제1 및 제2 슬라이딩 홈(110, 120)을 따라서, 상기 사이드 프레임(100)의 단변을 따라 이동할 수 있다.
이송될 피처리 대상물의 종류, 형상 및 크기 등에 따라 최적의 위치가 결정되면, 중앙 프레임(200)이 사이드 프레임(100)의 단변을 따라 이동한 후, 상기 제1 및 제2 손잡이부(211, 221)을 시계방향으로 회전시키면, 상기 제1 및 제2 고정부(212, 222)와 상기 제1 및 제2 너트(213, 223)가 단단히 결합되면서, 상기 사이 드 프레임(100)과 상기 중앙 프레임(200)이 결합된다.
본 실시예에서 상기 사이드 프레임(100)과 상기 중앙 프레임(200)은 상기 제1 및 제2 고정 손잡이(210, 220) 및 상기 제1 및 제2 너트(213, 223)에 의해서 결합되었으나, 이것은 예시적일 뿐 본 발명은 이에 한정되지 않고, 다양한 결합 방법이 사용될 수 있다.
상기 중앙 프레임(200)은 상기 사이드 프레임(100)의 제1 및 2 장변을 따라 연장된다.
상기 흡착부들(300)은 상기 중앙 프레임(200)에 고정된다. 상기 흡착부(300)는 상기 평면적으로 볼 때, 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 프레임(1100)에 고정된다. 예컨대, 활 모양의 곡선을 따라 상기 흡착부들(300)이 배열된다. 따라서, 픽업된 피처리 대상물이 이동시 흔들림없이 안정되게 이송된다.
보다 상세히 설명하면, 흡착부들(300)이 일렬로 배열되는 경우, 상기 흡착부들(300)의 중심을 지나는 가상의 선에 수직한 방향으로 흔들림에 취약하지만, 본 실시예에서와 같이, 흡착부(300)들의 중심이 직선 위에 있지 않은 경우, 상기 방향으로의 흔들림에 보다 안정적으로 피처리 대상물을 이송 레일(도시안됨) 위에 안착시킬 수 있다.
상기 흡착부들(300) 각각은 흡착 패드(310), 흡착부 본체(320) 및 연결부(330)를 포함한다.
구체적으로, 상기 흡착 패드(310)는 상기 흡착부(300)의 하면에 부착되며, 상기 흡착 패드(310)의 하면에는 이송될 피처리 대상물(10)이 탈부착된다.
상기 흡착 패드(310)의 하면은 불소를 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 피처리 대상물(10)과 접촉하는 흡착 패드(310)의 하면이 불소를 포함하는 경우, 이송 후 상기 흡착 패드(310)로부터 이탈된 피처리 대상물에 상기 흡착 패드(310) 자국이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 흡착부들(300)은 복수 개가 형성되며, 상기 각각의 흡착부들(300)의 하면에는 모두 흡착 패드(310)가 부착되므로, 상기 흡착 패드(310)들 간의 위치 오차가 발생할 수 있다. 이렇게 위치 오차가 발생하면, 상기 피처리 대상물(10)을 이송하는 경우, 각각의 흡착 패드(310)에 균일하지 않은 힘이 전달될 수 있으며, 특정한 흡착부들(300)의 빠른 손상을 야기할 수 있다. 따라서, 이러한 위치 오차를 줄이기 위해 상기 흡착 패드(310)는 소정의 탄성력을 가지도록 제작되는 것이 바람직하다. 그리하여, 상기의 위치 오차를 일정 수준 보상하여, 각각의 흡착 패드(310)에 전달되는 힘을 균일하게 유지할 수 있다.
상기 흡착부 본체(320)는 상기 흡착 패드(310)의 상면에 연결되며, 내부에는 공기가 유입될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 그리하여, 상기 흡착부 본체(320)의 내부로 공기가 유입되는 경우, 상기 유입된 공기는 상기 흡착 패드(310)에 압력을 가하여 상기 흡착 패드(310)에 부착된 피처리 대상물(10)을 이탈시킬 수 있다. 이와 반대로, 상기 흡착부 본체(320)의 내부로부터 공기를 빼내 상기 흡착부 본체(320) 내부를 진공으로 형성하면, 상기 흡착 패드(310)는 상기 피처리 대상물에 밀착될 수 있다.
상기 연결부(330)는 상기 흡착부 본체(320)의 상부에 연결되며, 상기 연결 부(330)를 통해 상기 중앙 프레임(200)과 상기 흡착부들(300)이 서로 고정된다. 한편, 상기 연결부(330)에는 소정의 공기 주입부(미도시)가 형성되어, 상기 공기 통로관(250)으로부터 공기를 주입받거나, 상기 공기 통로관(250)을 통해 상기 흡착부 본체(320) 내부의 공기를 외부로 빼낼 수 있다.
상기 공기 통로관(250)은 상기 중앙 프레임(200)의 내부에 고정되며, 상기 흡착부들(300)의 연결부들(330)에 연결된다. 상기 공기 통로관(250)은 중앙부에 배출관(260)을 포함한다. 그리하여, 상기 배출관(260)을 통해 공기를 동시에 주입시키거나 인출시킨다.
즉, 상기 배출관(260)을 통해 공기가 동시에 주입되면, 주입된 공기는 상기 흡착부들(300)의 연결부(330)에 형성된 공기 주입부(미도시)들을 통해 상기 흡착부들(300)의 흡착부 본체(320) 내부로 동시에 유입된다. 그리하여, 상기 흡착 패드(310)에 압력을 가하여, 상기 흡착 패드(310)에 부착된 피처리 대상물을 상기 흡착 패드로부터 이탈시킨다. 반면, 상기 공기 통로관(250) 및 흡착부 본체(320) 내부에 존재하는 공기를 상기 배출관(260)을 통해 동시에 외부로 인출시키면, 상기 공기 통로관(250) 및 상기 흡착부 본체(320) 내부는 진공 상태가 되어, 상기 흡착 패드(310)에 피처리 대상물(10)이 밀착된다. 한편, 상기 공기 통로관(250) 및 상기 흡착부 본체(320)는 진공 상태와 가압 상태를 소정의 시간동안 유지할 수 있는 재질로 제작되는 것이 바람직하다.
고정 프레임(400)는 상기 사이드 프레임(100)의 일 측벽의 상면에 고정되며, 양 끝단에 제1 및 제2 고정축(410, 420)이 고정된다. 상기 고정 프레임(400)는 고 정력을 향상시키기 위해, 상기 사이드 프레임(100)의 제1 및 제2 장변을 따라 형성되는 것이 바람직하다. 이와 달리, 상기 고정 프레임(400)는 상기 사이드 프레임(100)의 서로 마주 보는 두 변들의 상면에 모두 고정될 수 있다. 상기 제1 및 제2 고정축(410, 420)은 메인 이송축(미도시)에 연결되어, 상기 피처리 대상물(10) 및 상기 피처리 대상물(10)을 고정한 픽업 유닛(1000)은 소정의 위치로 이송된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 픽업 유닛의 평면도이다.
도 4에서 도시된 본 발명의 다른 실시예에 의한 픽업 유닛은 흡착부들의 배열을 제외하면 도 1 내지 3에서 도시된 픽업 유닛과 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고, 더 이상의 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 본 발명의 일실시예에 의한 픽업 유닛(1000)은 다수의 흡착부(300) 및 프레임(1100)을 포함한다. 상기 흡착부(300)는 상기 평면적으로 볼 때, 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 프레임(1100)에 고정된다.
보다 상세하게, 상기 다수의 흡착부(300)는 지그재그 형상으로 배열된다. 이와 같이, 흡착부(300)들이 지그재그 형상으로 배열되는 경우, 픽업된 피처리 대상물이 이동시 흔들림없이 안정되게 이송 레일 위에 안착된다. 이상의 실시예들에서, 상기 다수의 흡착부(300)들은 포물선 모양 또는 지그재그 모양으로 배열된 예가 도시되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 다수의 흡착부(300)가, 그 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되는 한, 어떠한 형태로도 배열될 수 있음은 자명 하다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치의 블록도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치는
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조장치(700)는 로더부(710), 작업부(720), 언로더부(730) 및 이송부(740)를 포함한다.
상기 로더부(710)는 다수의 피처리 대상물이 적재된 매거진(도시안됨)이 로딩된다. 상기 로더부(710)에 로딩된 피처리 대상물은 이송부(740)에 의해 작업부(720)으로 이송된다.
상기 작업부(720)는 상기 피처리 대상물에 대하여 반도체 제조공정을 진행한다. 상기 작업부(720)는 상기 반도체 제조장치의 종류에 따라서 다양한 반도체 제조공정이 진행될 수 있다. 예컨대, 상기 작업부(720)에서는 상기 반도체 제조공정에 필요한 다양한 공정이 진행될 수 있다.
작업이 완료된 피처리 대상물은 이송부(740)에 의해 언로더부(730)로 이송되며 상기 언로더부(730)에서는 상기 작업이 완료된 피처리 대상물이 언로딩된다.
상기 이송부(740)는 편의상 로더부(710) 및 작업부(720) 사이 및 작업부(720) 및 언로더부(730) 사이에 모두 배치된 것으로 도시되었으나, 하나의 이송부(740)가 상기 로더부(710), 작업부(720) 및 언로더부(730) 사이에서 상기 매거진을 이송할 수도 있다.
상기 이송부(740)는 상기 피처리 대상물을 픽업하기 위한 픽업 유닛(도시안됨) 및 픽업 유닛을 이송시키기 위한 이송장치(도시안됨) 포함한다. 상기 픽업 유 닛은 위에서 설명된 픽업 유닛이 채택될 수 있다.
이러한 본 고안의 실시예는 단지 본 고안을 예시하기 위한 것이며, 본 고안이 여기에 한정되는 것은 아니다.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 다수의 흡착부가 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되어 자재의 이송 시, 흔들림을 방지할 수 있으며, 또한 흡착 패드가 불소를 포함하는 재질로 형성되어, 이탈 후에도 상기 흡착 패드의 자국이 남지 않는다.
앞서 설명한 본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (12)

  1. 평면적으로 볼 때, 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되고, 하면에 흡착 패드를 포함하는 다수의 흡착부; 및
    상기 다수의 흡착부를 고정시키는 프레임을 포함하고,
    상기 프레임은 제1 및 제2 장변 및 제1 및 제2 단변을 갖고, 내부가 개구된 직사각형 형상의 사이드 프레임; 및 상기 제1 및 제2 장변을 따라 배치되고, 상기 제1 및 제2 단변을 따라 움직일 수 있도록 상기 제1 및 제2 단변에 고정되며, 내부에 공기 연결관이 형성되고, 상기 공기 연결관과 상기 다수의 흡착부가 연결되도록 상기 다수의 흡착부를 고정시키는 중앙 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 유닛.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 다수의 흡착부는 상기 가상의 직선과 2개의 교점을 가지는 포물선 형상으로 배열된 것을 특징으로 하는 픽업 유닛.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 다수의 흡착부는 상기 가상의 직선을 중심으로 지그재그 모양으로 배열된 것을 특징으로 하는 픽업 유닛.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 흡착 패드는 불소를 포함하는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 픽업 유닛.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서, 상기 사이드 프레임은 상기 제1 및 제2 단변에, 상기 제1 및 제2 방향으로 연장되도록 각각 형성된 제1 슬라이딩 홈 및 제2 슬라이딩 홈을 포함하여, 상기 중앙 프레임은 상기 제1 및 제2 슬라이딩 홈을 따라 이동할 수 있도록 고정되는 것을 특징으로 하는 픽업 유닛.
  7. 피처리 대상물이 로딩되는 로더부;
    상기 피처리 대상물에 대한 반도체 제조공정이 실시되는 작업부;
    상기 반도체 제조공정이 완료된 상기 피처리 대상물이 언로딩되는 언로더부; 및
    상기 피처리 대상물을 픽업하는 픽업 유닛 및 상기 로더부, 작업부 및 언로더부 사이에서 상기 픽업 유닛을 이송시키는 이송장치를 포함하는 이송시키는 이송부를 포함하고, 상기 픽업 유닛은 평면적으로 볼 때, 중심이 가상의 직선 위에 있지 않도록 배열되고, 하면에 흡착 패드를 포함하는 다수의 흡착부; 및 상기 다수의 흡착부를 고정시키는 프레임을 포함하고,
    상기 프레임은 제1 및 제2 장변 및 제1 및 제2 단변을 갖고, 내부가 개구된 직사각형 형상의 사이드 프레임; 및 상기 제1 및 제2 장변을 따라 배치되고, 상기 제1 및 제2 단변을 따라 움직일 수 있도록 상기 제1 및 제2 단변에 고정되며, 내부에 공기 연결관이 형성되고, 상기 공기 연결관과 상기 다수의 흡착부가 연결되도록 상기 다수의 흡착부를 고정시키는 중앙 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 다수의 흡착부는 상기 가상의 직선과 2개의 교점을 가지는 포물선 형상으로 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 다수의 흡착부는 상기 가상의 직선을 중심으로 지그재그 모양으로 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 흡착 패드는 불소를 포함하는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  11. 삭제
  12. 제7 항에 있어서, 상기 사이드 프레임은 상기 제1 및 제2 단변에, 상기 제1 및 제2 방향으로 연장되도록 각각 형성된 제1 슬라이딩 홈 및 제2 슬라이딩 홈을 포함하여, 상기 중앙 프레임은 상기 제1 및 제2 슬라이딩 홈을 따라 이동할 수 있도록 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
KR2020070010424U 2007-06-25 2007-06-25 픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치 KR200464068Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070010424U KR200464068Y1 (ko) 2007-06-25 2007-06-25 픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070010424U KR200464068Y1 (ko) 2007-06-25 2007-06-25 픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080006635U KR20080006635U (ko) 2008-12-31
KR200464068Y1 true KR200464068Y1 (ko) 2012-12-10

Family

ID=49298359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020070010424U KR200464068Y1 (ko) 2007-06-25 2007-06-25 픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200464068Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160080665A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에지 연삭 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004276131A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Ckd Corp 真空チャック
KR20080006636U (ko) 2007-06-25 2008-12-31 세크론 주식회사 픽업 유닛

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004276131A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Ckd Corp 真空チャック
KR20080006636U (ko) 2007-06-25 2008-12-31 세크론 주식회사 픽업 유닛

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160080665A (ko) * 2014-12-30 2016-07-08 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에지 연삭 장치
KR101684747B1 (ko) 2014-12-30 2016-12-20 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에지 연삭 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080006635U (ko) 2008-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107706129B (zh) 接合装置和接合系统
KR101823718B1 (ko) 기판 반전 장치, 기판 반전 방법 및 박리 시스템
CN107611060B (zh) 接合系统
JP5593299B2 (ja) 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US20160233118A1 (en) Workpiece transport device
TWI489533B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
WO2012026261A1 (ja) 剥離装置、剥離システム、剥離方法及びコンピュータ記憶媒体
TWI532114B (zh) Vacuum processing device and operation method of vacuum processing device
JP2007157996A (ja) ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
JPH04229633A (ja) 真空ウェハ搬送処理装置及び方法
KR101883028B1 (ko) 접합 시스템, 기판 처리 시스템 및 접합 방법
JP2002510141A (ja) 真空システムの前端フレームの中心に配したウエハアライナ
KR20150144713A (ko) 반송 장치
WO2011089827A1 (ja) 接合装置、接合方法及びコンピュータ記憶媒体
JP2001127139A (ja) 半導体処理装置用多面ロボットブレード
KR101864900B1 (ko) 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
TW201906058A (zh) 工件搬送裝置、電子零件的製造裝置、工件搬送方法以及電子零件的製造方法
US20090061739A1 (en) Polishing apparatus and method for polishing semiconductor wafers using load-unload stations
KR20140005913A (ko) 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체
KR100921519B1 (ko) 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 설비, 그리고상기 장치의 기판 이송 방법
KR200464068Y1 (ko) 픽업 유닛 및 이를 갖는 반도체 제조장치
WO2013058129A1 (ja) 剥離装置、剥離システム及び剥離方法
JP2006190816A (ja) 検査装置および検査方法
JP4704756B2 (ja) 基板搬送装置
KR102160231B1 (ko) 다중 기판 이송로봇

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee