KR200449375Y1 - 엘이디 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조 - Google Patents

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Abstract

LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조에 있어서, 상기 LED 가로등은 파티션 보드, 상부 케이스, 광전달 렌즈 및 LED 램프 세트를 포함한다. 상기 상부 케이스와 광전달 렌즈는 파티션 보드의 상부면과 하부면에 서로 분리되어 장착된다. 각각의 LED 램프 세트는 파티션 보드와 광전달 렌즈에 의해 둘러싸인 공간내에 수용된다. 상기 파티션 보드에는 복수의 관통홀이 형성되어 있고, LED 램프 세트는 프레임 바디와 LED 모듈을 포함한다. 열소산체는 파티션 보드와 상부 케이싱에 의해 둘러싸인 공간내에 장착되고, 상기 열파이프는 파티션 보드와 열소산체를 통과하여 연결시키는 열방출단과 파티션 보드의 바닥을 형성하는 열수용단을 구비한다. 등온판이 LED 램프의 프레임 바디에 고정되고, 열수용단과 LED 모듈에 분리되어 부착된 2 개의 면을 구비한다. 그 결과 전체적인 열전도 및 열소산 성능을 크게 향상시킴으로써 LED가 낮은 온도에서 발광하도록 하여 LED의 수명을 연장시킬 수 있다.
LED, 가로등, 열소산

Description

엘이디 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조{ASSEMBLING STRUCTURE FOR LED ROAD LAMP AND HEAT DISSIPATING MOUDLE}
도1은 본 고안의 일부에 대한 전개도;
도2는 본 고안의 일부에 대한 다른 전개도;
도3은 도2에 도시된 어셈블리의 확대단면도;
도4는 도2에 도시된 어셈블리의 다른 확대단면도;
도5는 본 고안에 따른 상부 케이스, 하부 섀시 및 광전달 렌즈에 대한 전개도;
도6은 본 고안에 따른 상부 케이스, 하부 섀시 및 광전달 렌즈에 대한 사시도; 및
도7은 본 고안에 의한 제품의 단면도이다.
본 고안은 LED(light emitting diode) 가로등(road lamp) 및 열소산 모 듈(heat dissipating module)의 조립 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 가로등의 열전도와 열소산을 크게 향상시킬 수 있는 조립 구조에 관한 고안이다.
발광다이오드(light emitting diodes, LED)는 고휘도, 소비전력 저감 및 긴 수명의 장점을 특징으로 하기 때문에 램프의 조명으로서 광범위하게 사용되고 있다. 일반적으로 수 개의 LED를 서로 연결하여 LED 모듈을 구성하고, 복수의 LED 모듈을 직렬 또는 병렬로 연결하여 LED 램프 세트를 구성하여 대형 투영 면적 및 고휘도와 실외 조명에 필요한 요건을 만족시키는 조명 효과를 얻고 있다. 실외 조명 장치는 실외에 노출되어 있기 때문에 기밀성(airtightness), 내수성(water resistance), 내먼지성(dust resistance) 및 열소산(heat dissipating)에 대한 요건이 실내 조명 장치보다 엄격하다. 또한, LED가 내열성이 낮기 때문에 일반적으로 각 LED에 의해 생성되는 열을 소산시키기 위하여 열소산 모듈을 사용하는데, 그 결과 각각의 LED가 낮은 온도에서 발광할 수 있으므로 LED와 열소산 모듈은 서로 불가결한 것이 되었다. 따라서, 당업계의 제조업자들에게는 LED 가로등과 열소산 모듈의 조립 구조의 설계가 중요한 과제가 되고 있다.
대만(R.O.C.)특허 제M272940호에 개시된 바와 같이 종래의 LED 가로등 열소산 구조는 상부 베이스(upper base), 알루미늄 파티션 보드(partition board), 복수의 LED 및 상기 상부 베이스의 후방으로부터 상부로 연장된 복수의 병렬 열싱크(heat sink)를 포함하고, 상기 파티션 보드의 일면은 상부 베이스의 내측 중앙에 부착되고 다른 면은 상기 복수의 LED를 연결하는데 사용되어 LED 가로등의 열소산 구조를 형성한다.
그러나, 종래의 LED 가로등 열소산 구조는 다음과 같은 문제점이 있다. 종래의 구조에서는 열전도가 단순히 각각의 LED에 알루미늄 파티션 보드를 부착하는 것에 의하여 이루어지기 때문에 열전도 속도가 매우 느리고, 따라서 열소산 효율이 매우 제한적이다. 특히, 고출력 LED가 계속해서 개발되고 있기 때문에, 종래의 구조는 현재 사용되고 있는 LED 가로등에 필요한 열소산 요건을 더 이상 만족시킬 수가 없다. 또한, 열전도 및 열소산 효과가 낮기 때문에 종래의 구조는 LED의 수명을 크게 단축시키게 되므로 개선이 필요하다.
본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 단점을 해결하기 위한 것으로, LED 가로등에 있어서 열전도 및 열소산 성능을 크게 향상시킴으로써 LED가 낮은 온도에서 발광하도록 하여 LED의 수명을 연장시킬 수 있는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조에 관한 고안이다.
상기 종래 기술의 단점을 해결하기 위해, 본 고안의 고안자는 당업계에서의 수 년에 걸친 경험에 기초하여 실험 및 변경을 하였으며 결국 본 고안에 따른 LED 가로등과 열소산 모듈의 조립 구조를 설계하였다.
따라서, 본 고안은 각각의 LED 모듈에 의해 발생되는 열을 신속히 소산시키기 위하여 열파이프(heat pipe)와 LED 모듈이 설치된 등온판(isothermal board)을 구비한 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조를 제공함으로써, 열전도 및 열소산 기능을 크게 향상시키고 LED가 낮은 온도에서 발광되도록 하여 수명을 연장시킨다.
본 고안은 LED 가로등과 열소산 모듈을 포함하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조를 제공한다. 상기 LED 가로등은 파티션 보드, 상기 파티션 보드의 상부에 덮혀진 상부 케이스, 상기 파티션 보드의 하부에 봉인된 광전달 렌즈 및 상기 파티션 보드와 광전달 렌즈에 의해 둘러싸인 수용공간(containing space) 내에 배치되는 복수의 LED 램프 세트를 포함한다. 상기 LED 램프 세트는 프레임 바디(frame body)와 상기 프레임 바디에 고정된 LED 모듈을 포함한다. 상기 열소산 모듈은 열소산체, 복수의 열파이프 및 복수의 등온판을 포함하는데, 상기 열소산체는 파티션 보드와 상부 케이스에 의해 둘러싸인 기밀공간 내에 배치되고, 상기 열파이프는 열수용단(heat receiving end)과 열방출단(heat discharging end)을 구비하며, 이때 상기 열방출단은 파티션 보드와 열소산체를 관통하여 이들에 연결되고 상기 열수용단은 파티션 보드의 하부를 형성한다. 상기 등온판은 LED 램프 세트의 프레임 바디 상에 고정되고, 두 개의 면은 각각 열파이프의 열수용단과 LED 모듈에 부착된다.
본 고안의 신규한 특징은 청구범위에 의하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 이하의 도면을 이용하여 예시적인 실시예를 설명하는 상세한 설명에 의하여 가장 잘 이해될 수 있을 것이다.
본 고안의 기술적 특징, 특성 및 장점은 첨부한 도면을 참고로 하여 후술할 바람직한 실시예에 관한 상세한 설명에 의하여 명확해질 것이다. 그러나, 상기 도 면은 참고 및 설명을 위해 제공되는 것이며 본 고안의 영역을 한정하기 위한 것이 아니다.
본 고안의 일부에 대한 전개도인 도1, 본 고안의 일부에 대한 다른 전개도인 도2, 본 고안에 따른 어셈블리의 확대단면도인 도3 및 본 고안에 따른 어셈블리의 다른 확대단면도인 도4를 참고하여 설명하면, 본 고안에 따른 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조는 LED 가로등(1)과 열소산 모듈(4)을 포함한다.
상기 LED 가로등(1)은 사각형의 파티션 보드(11), 파티션 보드(11)의 상부에 덮혀있고 수용공간(도5 참고)을 형성하는 상부 케이스(12), 파티션 보드(11)의 하부에 봉인된 광전달 렌즈(14) 및 파티션 보드(11)와 광전달 렌즈(14)에 의해 둘러싸인 기밀 공간 내에 포함된 복수의 LED 램프 세트(20)를 포함한다. 본 실시예에서, 하부프레임(13)은 광전달 렌즈(14)의 외부 테두리에 씌워져 파티션 보드(11)의 하부에 봉인되며, 파티션 보드(11)에는 복수의 관통홀(through hole, 111)과 파티션 보드(11) 상면(top surface)의 외부 테두리로부터 위로 돌출된 복수의 나사 지주(screw pillar, 112)가 형성되어 있다. 또한, 파티션 보드(11)에는 파티션 보드(11)의 바닥면으로부터 하부로 돌출되고 각 관통홀(111)의 전방에 위치하는 짧은 지주(113) 및 긴 지주(114)가 형성되어 있으며, 긴 지주(114) 각각에는 도2에 도시된 바와 같이 긴 지주(114)의 일측으로부터 연장된 정지부재(115)가 형성되어 있다.
상기 LED 램프 세트(20)은 프레임 바디(21)과 프레임 바디(21) 내에 포함된 LED 모듈(22)을 포함하고, 상기 프레임 바디(21)는 콘(cone, 211)과 콘(211)의 일측 단부로부터 바깥쪽으로 연장된 두 세트의 지지스탠드(212)가 형성되어 있다. 이때, 한 세트의 지지스탠드(212)는 지지스탠드(212)의 일측 단부에 고정홀(fixing hole, 213)이 형성되어 있다. 한편, LED 모듈(22)은 회로기판과 복수의 LED를 포함하고 콘(211)의 상측 내부에 포함된다.
열소산 모듈(4)은 열소산체(40), 복수의 열파이프(50) 및 복수의 등온판(60)을 포함하고, 상기 열소산체(40)는 서로 일정한 간격을 두고 복수의 열싱크(heat sink, 41)를 적층하여 형성되며, 각 열싱크(41)에는 서로 일치되는 상호연결홀(interconnecting hole, 42)이 형성되어 있다. 이러한 열소산체(40)는 파티션 보드(11)와 상부 케이스(12)의 수용공간 내에 배치된다. 열파이프(50)는 V자 형상의 열수용단(51)과 열수용단의 일측 단부로부터 수직으로 세워진 2개의 열방출단(52)으로 구성되는데, 열방출단(52)은 파티션 보드(11)의 관통홀(111)과 열소산체(40)의 상호연결홀(42)을 통과하고 열수용단(51)은 파티션 보드(11)의 바닥에 형성된다. 등온판(60)은 프레임 바디(21)에 구비된 지지스탠드(212)의 내측 면에 고정되는데, 한쪽 면은 도4에 도시된 바와 같이 열파이프(50)의 열수용단(51)에 부착되고 다른 쪽 면은 LED 램프 세트(20)의 각 LED 모듈(22)에 부착된다. 등온판(60)은 상부플레이트(upper plate)와 하부플레이트를 포함하는데, 상부플레이트와 하부플레이트는 서로 맞물려 이들 사이에 진공 챔버를 형성하고 상기 챔버 내부에는 모세조직(capillary tissues)과 작동유체(operating fluid)가 채워진다. 그 결과 신속한 열전도 효과를 얻기 위하여 유체 열전도 메카니즘을 이용할 수 있다.
본 고안은 수밀와셔(watertight washer, 7)를 더 포함하며, 상기 수밀와셔(7)는 원형지주(cylindrical pillar, 71)와 원형지주의 일측으로부터 바깥쪽으로 확장된 돌출링(protruding ring, 72)을 구비한다. 상기 원형지주(71)는 열파이프(50)의 외부 테두리와 파티션 보드(11)에 형성된 관통홀(111)의 내벽 사이에 클램프(clamp)된다. 또한, 돌출링(72)의 바닥면은 파티션 보드(11)의 상면(top surface)에 부착되어 수분이나 빗물이 유입되는 것을 방지한다.
설치과정에서 각 수밀와셔(7)는 먼저 파티션 보드(11)의 관통홀(111) 내에 배치된 후, 열파이프(50)의 열방출단(52)이 파티션 보드(11)의 바닥면으로부터 각 수밀와셔(7)를 통해 위쪽으로 통과한다. 이때, 열소산체(40)의 상호연결홀(42)을 열파이프(50)의 열방출단(52)에 일치시킴으로써 열소산체(40)가 파티션 보드(11)의 상부에 형성될 수 있다. 다음으로 열파이프(50)의 열수용단(51) 내면을 긴 지주(114)의 각각에 형성된 정지부재(115)의 바닥면에 부착하여 LED 램프 세트(20)의 프레임 바디(21)와 등온판(60) 어셈블리가 열파이프(50)의 열수용단(51)에 일치하도록 설치된다. 또한, 프레임 바디(21)의 고정홀(213)을 파티션 보드(11)에 형성된 짧은 지주(113)와 긴 지주(114)의 말단면(distal surface)에 일치시켜 나사와 같은 고정부재로 고정시킨다. 등온판(60)의 상면이 열수용단(51)의 외면에 밀착됨으로써 LED 가로등(1)과 열소산 모듈(4)이 조립된다.
각각 본 고안에 따른 상부 케이스, 하부섀시 및 광전달 렌즈에 대한 전개도 및 사시도인 도5와 도6을 참고하면, 상부 케이스(12)는 사각형의 상부 패널(121), 상부 패널(121)의 테두리로부터 아래로 연장된 복수의 주위 패널(122)을 포함하고, 각각의 주위 패널(122)에는 상부에 덮개판(124)을 구비한 배기홈(ventilation groove, 123)이 형성되어 있다. 또한, 각각의 주위 패널(122)에는 주위 패널(122)의 바닥으로부터 수평으로 연장된 슬래브(slab)가 형성되고, 상기 슬래브 상에는 파티션 보드(11) 상부에 상부 케이스(12)를 덮기 위한 나사가 통과하는 파티션 보드(11)의 나사 지주(112)에 일치하는 통과홀(penetrating hole, 125)이 형성되어 있다. 하부프레임(13)은 본체 중앙에 광전달 렌즈(14)를 수용하기 위한 수용홈이 형성된 사각형의 프레임 바디이고, 하부프레임(13)과 광전달 렌즈(14)는 미도시된 피벗(pivot) 또는 후크(hook)에 의해 파티션 보드(11)의 바닥에 결합된다.
본 고안에 따른 제품에 대한 단면도인 도7을 참고하면, LED 램프 세트(20)에 전류가 흐르면 도2에 도시한 각각의 LED 모듈(22)에 형성된 LED가 발광하여 열을 생성한다. 상기 열은 등온판(60)의 상부로 전달되어 열파이프(50)의 열수용단(51)에 전도된 후, 등온판(60)의 유체 열전도 메카니즘에 의해 열수용단(51)으로부터 열방출단(52)으로 전달된다. 열방출단(52)이 열소산체(40)에 부착되어 있기 때문에 상기 열은 각 열싱크(41)로부터 외부로 소산될 수 있으며, 그 결과 상부 케이스(12)의 배기홈(123)이 외부 공기유동과 연결되어 공기에 의한 대류효과가 생긴다. 그 결과, 각 열싱크(41)의 열은 상부 케이스(12) 외부로 소산되고, 각 LED 모듈(22)은 낮은 온도에서 발광하게 되어 LED 가로등의 수명을 연장시킬 수 있다.
상기의 내용을 요약하면 본 고안에 따른 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조는 종래 기술보다 성능을 향상시킬 수 있으며, 나아가 실용신안의 요건을 만족시키는 것이다.
이상에서 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 이는 본 고안의 영역을 한정하기 위한 것이 아니다. 상기에서 다양한 형태의 변형 및 개량을 제시하였으며 당업자에 의해 이와 다르게 변형 및 개량될 수 있다. 따라서, 본 고안의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 청구범위에서 정의된 본 고안의 영역에 속하는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조는, 각 LED 모듈에 의해 발생되는 열을 신속히 소산시키기 위하여 열파이프(heat pipe)와 LED 모듈이 설치된 등온판(isothermal board)을 구비함으로써 열전도 및 열소산 기능을 크게 향상시키고 그 결과 LED가 낮은 온도에서 발광되도록 하여 수명을 연장시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 복수의 관통홀(through hole)이 형성된 파티션 보드, 상기 파티션 보드 위에 덮혀져 결합되어 수용공간을 형성하는 상부 케이스, 상기 파티션 보드의 하부에 봉인되어 기밀공간을 형성하는 광전달 렌즈, 및 상기 파티션 보드와 광전달 렌즈에 의한 기밀공간 내에 포함되고 프레임 바디와 상기 프레임 바디에 고정된 LED 모듈을 구비한 복수의 LED 램프 세트를 포함하는 LED 가로등; 과
    상기 파티션 보드와 상부 케이스의 수용공간 내에 배치된 열소산체, 상기 파티션 보드의 바닥에 형성된 열수용단과 상기 파티션 보드의 관통홀 및 열소산체를 통과하는 열방출단을 구비한 복수의 열파이프, 및 상기 LED 램프 세트의 프레임 바디에 각각 고정되고 두 면이 열파이프의 열수용단과 상기 LED 모듈에 부착된 복수의 등온판을 포함하는 열소산 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 LED 가로등은 광전달 렌즈의 외부 테두리에 결합되어 상기 파티션 보드의 하부에 봉인된 하부 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 파티션 보드에는 파티션 보드의 바닥면으로부터 하부로 돌출되고 상기 복수의 관통홀 각각의 일측에 대응되는 짧은 지주 및 긴 지주가 형성되고, 상기 프레임 바디에는 한 세트의 지지스탠드가 형성되며, 각각의 지지스탠드의 끝부분에는 고정부재가 통과하여 상기 짧은 지주 및 긴 지주에 고정되는 고정홀이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 긴 지주에는 긴 지주의 일측으로부터 연장된 정지부재가 형성되고, 상기 정지부재는 상기 열파이프의 열수용단과 접촉하는 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 열파이프의 열수용단은 V자형이고, 상기 열방출단은 열수용단의 일측 단부로부터 수직으로 세워진 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 열소산체는 서로 일정한 간격을 두고 적층된 복수의 열싱크로 구성되고, 각각의 열싱크에는 상기 열파이프의 열방출단과 결합하기 위해 서로 일치하는 상호연결홀이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 상부 케이스는 사각형의 상부 패널(top panel)과 상부 패널의 테두리로부터 아래로 연장된 복수의 주위 패널(surrounding panel)을 포함하고, 각각의 주위 패널에는 배기홈이 형성되며, 각각의 배기홈에는 덮개판이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 주위 패널에는 주위 패널의 바닥에 배치된 통과홀(penetrating hole)이 형성되고, 상기 파티션 보드 상부에 상부 케이스를 연결하여 덮도록 나사 지주가 상기 파티션 보드의 상면 테두리에 배치되고 나사를 통과시키는 상기 통과홀에 일치되는 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 열파이프의 외부 테두리와 파티션 보드에 형성된 관통홀의 내벽 사이에 설치된 복수의 수밀와셔를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 수밀와셔는 원형지주와 원형지주의 일측으로부터 바깥쪽으로 확장된 돌 출링을 구비하고, 상기 원형지주는 열파이프의 외부 테두리와 파티션 보드에 형성된 관통홀의 내벽 사이에 배치되며, 상기 돌출링의 바닥면은 파티션 보드의 상면(top surface)에 부착된 것을 특징으로 하는 LED 가로등 및 열소산 모듈의 조립 구조.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101158695B1 (ko) 2010-05-19 2012-06-22 장경남 대류 현상을 이용한 공기 순환 냉각 방식의 가로등 및 보안등용 엘이디 조명등
KR101245341B1 (ko) * 2011-10-10 2013-03-19 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 기반 조명장치
WO2013054996A1 (ko) * 2011-10-10 2013-04-18 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 기반 조명장치
KR101257283B1 (ko) 2011-11-29 2013-04-23 (주)에코비 Ｌｅｄ 조명등의 방열체
CN103827581A (zh) * 2011-09-26 2014-05-28 普司科Led股份有限公司 光学半导体式发光装置

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1994389B1 (en) 2006-02-27 2015-06-17 Illumination Management Solutions, Inc. An improved led device for wide beam generation
US8434912B2 (en) 2006-02-27 2013-05-07 Illumination Management Solutions, Inc. LED device for wide beam generation
US7686469B2 (en) 2006-09-30 2010-03-30 Ruud Lighting, Inc. LED lighting fixture
US20090086491A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Ruud Lighting, Inc. Aerodynamic LED Floodlight Fixture
US9028087B2 (en) 2006-09-30 2015-05-12 Cree, Inc. LED light fixture
US9243794B2 (en) 2006-09-30 2016-01-26 Cree, Inc. LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink
BRPI0622246A2 (pt) * 2006-12-30 2011-12-27 Jen-Shyan Chen equipamento de iluminaÇço de diodo emissor de luz
EP2607169B1 (en) 2007-05-21 2021-07-07 Signify Holding B.V. An improved LED device for wide beam generation and method of making the same
DE102008036020A1 (de) * 2007-12-18 2009-06-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Modul und Beleuchtungsvorrichtung
DE102008003703B4 (de) 2008-01-09 2011-03-10 Volker Käppel Leuchte mit einem Leuchtengehäuse in Form eines Hohlprofils
KR100971575B1 (ko) * 2008-03-28 2010-07-20 장인성 상부에 방열판을 다단으로 형성한 ｌｅｄ 램프
TWI394917B (zh) * 2008-06-27 2013-05-01 Foxconn Tech Co Ltd 發光二極體燈具
EP2326870B1 (en) 2008-08-14 2017-01-25 Cooper Technologies Company Led devices for offset wide beam generation
DE102008047356A1 (de) 2008-09-15 2010-04-15 Georg Eickholt Elektro Gmbh Leuchtmittel mit Leuchtdioden sowie Leuchte dafür
EP2177818A1 (de) * 2008-10-17 2010-04-21 BöSha Technische Produkte GmbH & Co. KG Leuchteinheit einer Straßenlaterne
KR100880199B1 (ko) * 2008-10-20 2009-02-02 (주)파트라 조립성이 향상된 엘이디 가로등
CA2745396A1 (en) 2008-12-03 2010-06-10 Illumination Management Solutions, Inc. An led replacement lamp and a method of replacing preexisting luminaires with led lighting assemblies
KR100923435B1 (ko) * 2009-03-31 2009-10-27 주식회사 신한빛 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 ｌｅｄ 조명등
KR100960711B1 (ko) * 2009-05-08 2010-05-31 주식회사 에스엠케이에너지 Ｌｅｄ 가로등의 ｌｅｄ모듈용 고정소켓
DE202009010620U1 (de) 2009-08-05 2010-12-23 Ballaschk, Bernd Vorrichtung zur Beleuchtung von Straßen
DE102009044388A1 (de) * 2009-11-02 2011-05-05 Semperlux Aktiengesellschaft - Lichttechnische Werke - Außenleuchte und Hochdrucklampenersatz
DE102009060434B4 (de) 2009-12-22 2013-07-04 Trilux Gmbh & Co. Kg Geschlossene LED-Leuchte mit thermischem Koppelelement
DE102009060725B8 (de) * 2009-12-23 2013-07-25 Hua Bo Tech (Zhuhai) Industry Co., Ltd. Kühlsystem für eine LED-Hochleistungsstraßenbeleuchtung
JP2011175868A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
KR200453298Y1 (ko) * 2010-07-16 2011-04-20 주식회사 대진디엠피 엘이디용 가로등 헤드
US8388198B2 (en) 2010-09-01 2013-03-05 Illumination Management Solutions, Inc. Device and apparatus for efficient collection and re-direction of emitted radiation
KR101300013B1 (ko) * 2011-02-01 2013-08-26 심현섭 엘이디 조명 램프
EP2681484B1 (en) 2011-02-28 2023-11-08 Signify Holding B.V. Method and system for managing light from a light emitting diode
US9140430B2 (en) 2011-02-28 2015-09-22 Cooper Technologies Company Method and system for managing light from a light emitting diode
DE102011077415A1 (de) 2011-06-10 2012-12-13 Trilux Gmbh & Co. Kg Außenleuchte mit Befestigungsvorrichtung zur Wärmeabfuhr
US8845129B1 (en) 2011-07-21 2014-09-30 Cooper Technologies Company Method and system for providing an array of modular illumination sources
DE202012101344U1 (de) 2012-04-12 2012-06-12 Up Consulting Gbr ( Vertreten Durch Den Gesellschafter: Bohumir Opatril, 59262 Nedvedice, Cz) Beleuchtungseinrichtung und LED-Beleuchtungssystem
US9080739B1 (en) 2012-09-14 2015-07-14 Cooper Technologies Company System for producing a slender illumination pattern from a light emitting diode
US9200765B1 (en) 2012-11-20 2015-12-01 Cooper Technologies Company Method and system for redirecting light emitted from a light emitting diode
DE102014000416B4 (de) 2014-01-17 2019-05-29 Jürgen HONECKER Halterung für Beleuchtungseinrichtungen
WO2016058570A1 (de) 2014-10-16 2016-04-21 2K Moxa Lighting Gmbh Led-strassenleuchte
DE202014008233U1 (de) 2014-10-16 2015-01-12 2K Moxa Lighting Gmbh LED-Straßenleuchte
CN109958938A (zh) * 2019-03-14 2019-07-02 深圳市乐业科技有限公司 一种便于检修的散热型led照明设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004127716A (ja) 2002-10-02 2004-04-22 Nichia Chem Ind Ltd 照明装置
JP2006058486A (ja) 2004-08-18 2006-03-02 Sony Corp 放熱装置及び表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004127716A (ja) 2002-10-02 2004-04-22 Nichia Chem Ind Ltd 照明装置
JP2006058486A (ja) 2004-08-18 2006-03-02 Sony Corp 放熱装置及び表示装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101158695B1 (ko) 2010-05-19 2012-06-22 장경남 대류 현상을 이용한 공기 순환 냉각 방식의 가로등 및 보안등용 엘이디 조명등
CN103827581A (zh) * 2011-09-26 2014-05-28 普司科Led股份有限公司 光学半导体式发光装置
KR101245341B1 (ko) * 2011-10-10 2013-03-19 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 기반 조명장치
WO2013054996A1 (ko) * 2011-10-10 2013-04-18 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 기반 조명장치
KR101257283B1 (ko) 2011-11-29 2013-04-23 (주)에코비 Ｌｅｄ 조명등의 방열체

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Publication number Publication date
TWM303333U (en) 2006-12-21
DE202006015981U1 (de) 2006-12-21
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MY143335A (en) 2011-04-29
AU2007100195A4 (en) 2007-04-19

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