KR20040111539A

KR20040111539A - 전자부품 시험장치

Info

Publication number: KR20040111539A
Application number: KR10-2004-7016825A
Authority: KR
Inventors: 나카무라히로토
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2002-04-25
Filing date: 2002-04-25
Publication date: 2004-12-31
Also published as: US7459902B2; JP4101233B2; CN1625694A; US20050162150A1; AU2002253589A1; KR100714752B1; JPWO2003091740A1; CN100350259C; DE10297713T5; WO2003091740A1

Abstract

피시험전자부품(20)을 전자부품반송매체 (11, 12, 13)에 탑재한 채 테스트헤드(100)의 콘택트부(110a)에 피시험전자부품(20)의 입출력단자를 압부하여 테스트를 행하는 전자부품시험장치에 있어서, 당해 전자부품시험장치는, 콘택트부(110a)의 집합으로 이루어지는 복수의 콘택트군(111, 112, 113)을 구비하는 테스트헤드(100)와, 상호 독립하여 제어가능한 복수의 이동수단과를 구비하고, 각 이동수단이 피시험전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(11, 12, 13)를 대응한 각 콘택트군(111, 112, 113)에 이동시켜, 테스트를 행한다.

Description

전자부품 시험장치{Electronic component test apparatus}

핸들러라고 불리는 전자부품시험장치는 트레이에 수납된 다수의 전자부품을 시험장치내에 반송하고 각 전자부품을 테스트헤드에 접촉시키며, 전자부품시험장치 본체(이하, 테스터라고도 한다)에서 시험을 행한다. 그리고 시험을 종료하면 각 전자부품을 테스트헤드로부터 반출하고 시험결과에 따라 트레이에 바꿔서 적재함으로써, 양품과 불량품에 대한 구분이 행해진다.

종래의 전자부품시험장치는 시험전의 전자부품을 수납한다든지 시험시의 전자부품을 수납하기 위한 트레이(이하, 커스터머(customer) 트레이라고도 한다)와 전자부품시험장치내를 순환반송되는 트레이(이하, 테스트(test) 트레이라고도 한다)가 상위한 타입이 있다. 이러한 종류의 전자부품시험장치는 시험전후에서는 커스터머 트레이와 테스트 트레이와의 사이에서 전자부품의 교환 적재가 행해지고 있고, 전자부품을 테스트헤드에 접촉시켜 테스트를 행하는 테스트공정에서는 전자부품을 테스트 트레이에 탑재된 상태에서 테스트헤드에 밀착시킨다.

이에 반하여, 커스터머트레이에 수납된 전자부품에 가열판(히트플레이트) 등을 사용하여 열스트레스를 인가한 후에, 상기 전자 부품을 흡착헤드에서 한 번에 수개씩 흡착하여 테스트헤드에 운반하여 전기적으로 접촉시키는 타입의 것도 알려져 있다. 이런 종류의 전자부품시험장치의 테스트공정에서 전자부품은 흡착헤드에 흡착된 상태에서 테스트헤드에 밀착시키게 접촉한다.

접촉할 때 테스트헤드에 다수의 콘택트부를 설치하고(통상, 이와 동시에 측정가능한 시험개소의 수, 즉 동시측정수는 전자부품시험장치 1대당 32개 혹은 64개 등의 2ⁿ개로 제약되고 있다. 단, n은 자연수이다.) 동시에 다수의 전자부품의 테스트를 행함으로써, 고효율의 테스트가 행해지고 있다.

종래는 전자부품의 테스트를 행하는 경우 전자부품의 제조공정의 최종공정에서 당해 테스트가 행해지기 때문에, 이미 몰딩이나 와이어본딩 등의 공정을 종료한 후의 완성된 전자부품이 테스트의 대상으로 되어 있었다.

그렇지만 제조공정이 종료한 후에 상기 테스트에서 불량으로 된 경우에는 테스트가 실시가능한 상태로부터 완성에 이르기까지의 공정이 소용없게 될 염려가 있기 때문에, 테스트가 실시가능하게 된 상태에서 테스트를 실시하여 불량품을 이 단계에서 배제하는 것이 바람직하다.

그런데 전자부품의 제조공정에서는 도16(a)∼(h)에 나타낸 것처럼 전자부품(20)의 성질상의 제약에 의해 스트립포맷(strip format)(10) 등의 이산방지를 위하여 전자부품반송매체에 테스트의 대상으로 되는 전자부품(20)을 탑재함으로써, 각공정내 및 각 공정간을 이동시키고 있지만, 상기 전자부품반송매체(10)는 임의의 전자부품(20)의 수를 탑재하고 임의의 전자부품(20)의 배열을 갖는다. 또한, 도16(a)는 4행24열의 배열 96개의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)을, 도16(b)는 3행20열 배열의 60개의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)을, 도16(c)는 3행16열 배열의 48개의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)을, 도16(d)는 3행12열 배열의 36개의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)을, 도16(e)는 2행16열 배열의 32개의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)을,도16(f)는 2행12열 배열의 24개의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)을, 도16(g)는 4행8열 배열의 32개의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)을,도16(h)는 2행18열 배열의 36개의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)을 나타낸다.

따라서 상기와 같이 최종공정에 이르기 전의 전자부품(20)이 테스트가 실시가능하게 된 상태에서 테스트를 행하기 위해서는 전자부품반송매제(10)상에 탑재된 전자부품(20)의 임의의 배열로 테스트를 수행하고, 다시 전자부품반송매체(10)상에 탑재된 전자부품(20)의 임의의 배열을 무너뜨리지 않고 다음 공정으로 보낼 필요가 있다.

또 종래의 전자부품시험장치의 테스트헤드의 콘택트부(110a)는 도17 및 도18에 나타낸 것처럼 전자부품시험장치내에서 제약된 동시측정수의 콘택트부(110a)로 구성되는 하나의 콘택트군(110)만을 구성하고 있었다.

도17은 콘택트부(110a)의 수가 32개로 제약되어 구성되어 있는 하나의 콘택트군(110)을 도18에서는 콘택트부(110a)의 수가 64개로 제약되어 구성되어 있는 하나의 콘택트군(110)을 도시하고 있다.

이 때문에 예를 들면 도 19에 도시한 것과 같은 전자부품반송매체(10)(이 예의 경우 3행16열 배열의 단책형 IC)상에 탑재된 피시험전자부품(20)에 대하여 동시측정수 32개의 시험개소를 확보하려고 하면 1회째의 테스트에서는 32개의 시험개소(도19의 시험후 피시험전자부품(21)은 도면중의 까맣게 칠한 4각의 32개 전체를 나타낸다)를 확보할 수 있지만, 2회째의 테스트에서는 나머지 16개의 시험개소밖에 확보(도19의 시험전 피시험전자부품(22)은 도 중의 하얗게 비어 있는 4각의 32개 전체를 나타낸다)할 수 없고, 2회째의 테스트에서는 32개의 콘택트부중 반수의 콘택트부밖에 사용되지 않기 때문에 테스트효율이 나빠지는 문제가 있었다.

또, 임의의 피시험전자부품(20)의 배열을 갖는 전자부품반송매제(10)에 대해서 규칙적으로 동시측정수(32)를 상시 확보하려고 하면, 예를 들면 32개의 콘택트부(110A)로 구성되는 하나의 콘택트군(110)을 32개의 콘택트군에 분할하고 한 번에 32매의 전자부품반송매체(10)을 반송하고 동시에 당해 전자부품반송매체(10)상에 탑재된 피시험전자부품(20)을 테스트하는 것을 고려할 수 있지만, 이 경우 장치가 커지고 복잡화하는 문제가 있어 가능한 한 적은 매수의 전자부품반송매체(10)에서 동시측정수를 확보하는 쪽이 바람직하다.

본 발명은 이와 같은 종래기술의 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 임의의 수 및 그 배열에 대하여 높은 테스트 효율로 시험을 행할 수 있는 전자부품시험장치를 제공하는 것을 목적으로한다.

본 발명은 전자부품을 테스트하기 위한 전자시험장치에 관한 것으로, 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 임의의 배열에 대하여 높은 테스트 효율로 시험을 행할 수 있는 전자부품시험장치에 관한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전자부품시험장치는 피시험전자부품을 전자부품반송매체에 탑재한 채 이동수단에 의해 테스트헤드의 콘택트부로 상기 피시험전자부품의 입출력단자를 접촉시켜 테스트를 행하는 전자부품시험장치로서 콘택트부의 집합으로 이루어지는 콘택트군을 복수 구비한 테스트헤드와, 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 상기 콘택트군으로 독립적으로 제어가능한 이동수단을 구비한 전자부품시험장치이다.

본 발명의 전자부품시험장치에서는 하나의 콘택트군으로 제약된 동시측정수의 콘택트부를 사용하여 전자부품반송매체상의 부품을 테스트하는 것이 아니라 복수의 콘택트군을 가짐으로써, 전자부품시험장치내의 콘택트부의 수의 합계와 상기 전자부품시험장치내로 제약된 동시측정수가 일치하는 한 최적의 콘택트군의 수, 각 콘택트군내의 콘택트부의 수 및 그 배열을 최적으로 결정할 수 있다.

또, 각 콘택트군이 전자부품반송매체를 독립하여 제어가능한 이동수단을 가짐으로써 각 콘택트군이 타 콘택트군의 작업의 진척상황에 영향을 받는 일없이 작업을 할 수 있고 전자부품시험장치내에서는 제약되어 있는 동시측정수를 상시 확보할 수 있기 때문에 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.

본 발명의 전자부품반송매체는 피시험전자부품을 탑재하는 매체 전체가 포함된다.

예를 들면, 청구항2 기재의 상기 전기부품시험장치에서는 상기 전자부품반송매체가 스트립포맷이거나 또는 웨이퍼이다. 특히 웨이퍼상의 전자부품을 테스트하는 경우 동시측정수의 시험개소의 확보가 곤란한 외주가까이에서의 테스트에서 높은 테스트 효율이 실현된다.

또, 본 발명의 전자부품시험장치는 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 잔류하는 상기 전자부품반송매체상의 상기 피시험전자부품의 테스트를 최단시간에 종료시키는 제어수단을 구비한 청구항1 또는 2에 기재된 전자부품시험장치이고, 예를 들면, 상기 제어수단은 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체가 이미 상기 콘택트군상에 있을 경우, 이미 테스트를 개시하고 있는 상기 피시험전자부품의 상기 콘택트군에서의 테스트를 중지하며, 이미 테스트가 종료하고 또한 콘택트부의 수가 많은 타 콘택트군에 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 이동시키는 지령을 출력하는 전자부품시험장치이다.

상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 잔류하는 시험을 갖는 콘택트군의 콘택트부의 수가 타 콘택트군과 비교하여 적을 경우, 이미 테스트를 개시하고 있는 피시험전자부품의 당해 콘택트군에서의 테스트를 중지하며, 이미 테스트가 종료하고 또한 콘택트부의 수가 많은 타 콘택트군에 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 이동시키는 제어에 의해 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때의 잔류하는 시험시간을 단축할 수 있다.

또, 예를 들면, 상기 제어수단은 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 콘택트군에 공급되어 있지 않은 잔류하는 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기전자부품반송매체를 상기 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 수와, 각 콘택트군의 콘택트부의 수와, 시험까지의 대기시간을 기초로 공급할 콘택트군을 결정하는 지령을 출력하는 전자부품시험장치이다.

상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 콘택트군에 공급되어 있지 않은 잔류하는 전자부품반송매체를 당해 콘택트군에 공급하지 않고, 당해 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 수와 각 콘택트군의 콘택트부의 수와 시험까지의 대기시간을 기초로 공급할 콘택트군을 결정함으로써 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때의 잔류하는 시험시간을 단축할 수 있다.

이상 상술한 본 발명에 의하면 하나의 테스트헤드가 복수의 콘택트군을 갖고 각 콘택트군이 전자부품반송매체를 독립하여 제어가능한 이동수단을 가짐으로써, 전자부품시험장치내의 콘택트부의 수의 합계와 전자부품시험장치내의 제약된 동시측정수가 일치하는 한 콘택트군의 수, 각 콘택트군내의 콘택트부의 수 및 그 배열을 최적으로 결정할 수 있다.

그 결과, 각 콘택트군이 타 콘택트군의 작업의 진척상황에 영향을 받음이 없이 작업을 할 수 있고, 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 임의의 배열에 대하여 전자부품시험장치내에서의 제약되어 있는 동시측정수를 상시 확보할 수 있으며, 높은 효율을 실현할 수 있다.

도면의 간단한 설명

도1은 본 발명의 제1실시형태의 개요도 및 그 제어시스템을 나타내는 도면이다.

도2는 독립한 콘택트군과 이동장치에 의한 스트립포맷의 동작개요도이다.

도3은 32개 동시측정의 경우의 콘택트군의 배열의 예1이다.

도4는 도3에 대응한 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 배열의 1회째의 시험개소를 나타내는 도면이다.

도5는 32개 동시측정의 경우의 콘택트군의 배열의 예2이다.

도6는 도5에 대응한 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 배열의 1회째의 시험개소를 나타내는 도면이다.

도7은 64개 동시측정의 경우의 콘택트군의 배열의 예1이다.

도8은 도7에 대응한 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 배열의 1회째의 시험개소를 나타내는 도면이다.

도9는 64개 동시측정의 경우의 콘택트군의 배열의 예2이다.

도10은 도9에 대응한 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 배열의 1회째의 시험개소를 나타내는 도면이다.

도11은 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때의 전자부품반송매체가 이미 콘택트군상에 있는 경우의 처리방법을 나타내는 도면이다.

도12는 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때의 전자부품반송매체가 콘택트군상에 없는 경우의 처리방법을 나타내는 도면이다.

도13은 본 발명의 제2실시형태에 있어서의 웨이퍼상에 배열된 전자부품의 테스트에 대응한 각 프로브군의 배열을 나타내는 도면이다.

도14는 제1 프로브군에서의 시험개소를 나타내는 도면이다.

도15는 제2프로브군에서의 시험개소를 나타내는 도면이다.

도16 (a)∼(h)는 전자부품반송매체의 임의의 배열의 예를 나타내는 도면으로, 도16 (a)는 4행24열, 도16 (b)는 3행20열, 도16 (c)는 3행16열, 도16 (d)는 3행12열, 도16 (e)는 2행16열, 도16 (f)는 2행12열, 도16 (g)는 4행8열, 도16 (h)는 2행18열 배열의 피시험전자부품을 탑재한 전자부품반송매체의 배열의 예를 나타낸다.

도17은 종래의 동시측정시수(32)(4행8열)의 콘택트부에 의해 구성되는 하나의 콘택트군의 배열을 나타내는 도면이다.

도18은 종래의 동시측정시수(64)(4행16열)의 콘택트부에 의해 구성되는 하나의 콘택트군의 배열을 나타내는 도면이다.

도19는 전자부품반송매체(3행16열)의 경우의 1회째의 테스트 및 2회째의 테스트에서의 동시측정이 가능한 개소를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기해 설명한다.

[제1실시형태]

도1은 본 발명의 제1실시형태에 있어서의 전자부품시험장치(1)를 나타내는 개요도 및 그 제어시스템을 나타내는 도면이다.

본 실시형태의 전자부품시험장치(1)는 피시험전자부품(20)에 고온 또는 저온의 온도스트레스를 부여한 상태에서 전자부품이 적절하게 동작하는가 아닌가를 시험(검사)하여 이 시험결과에 따라 전자부품(20)을 분류하는 장치로서, 이러한 온도스트레스를 부여한 상태에서의 동작테스트는 시험대상인 피시험전자부품(20)이 탑재된 전자부품반송매체(10)를 당해 전자부품시험장치(1)내에 반송함으로써 실시된다.

이 때문에, 본 실시형태의 전자부품시험장치(1)는 도1에 나타낸 것처럼 시험전의 전자부품(20)이 탑재된 전자부품반송매체(10)를 테스트헤드부(100)에 공급하는 로더부(LD), 복수의 콘택트군(예를 들면, 도1에서는 3개의 콘택트군(111, 112, 113)에 표현되어 있다) 및 이들에 독립하여 부수되는 이동장치(예를 들면 도1에서는 3개의 이동장치(201,202, 203)에 표현되어 있다)으로 구성되는 테스트헤드부(100)와, 테스트헤드부(100)에서 시험이 행해진 시험후의 전자부품(20)을 분류하여 집어내는 언로더부(UL)로 구성되어 있다. 또한, 로더부(LD)와 언로더부(UL)의 구조에 관해서는 특히 한정되지 않는다.

로더부(LD)

로더부는 전공정에 의해 공급되는 피시험전자부품(20)이 탑재된 전자부품반송매체(본 예에서는 스트립포맷(10))을 콘택트군(111, 112, 113)에 의해 구성되는 테스트헤드부(100)에 반송수단(400)을 통하여 공급한다.

반송수단(400)은 특히 그 구조는 한정되지 않지만 예를 들면, 전자부품반송매체(10)을 파지하는 파지헤드 및 파지한 당해 전자부품반송매체(10)을 X-Y-Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 수단이다.

도1에서는 3개의 콘택트군에 대하여 하나의 반송수단(400)만으로 이루어져있으며, 예를 들면 테스트시간이 비교적 긴 전자부품(20)을 테스트하는 경우 등은 설비투자나 설비의 점유면적의 관점에서 볼 때 이와같은 구조가 유리하다. 한편, 각 콘택트군(111, 112, 113)에 대하여 각각 독립한 반송수단을 설치함으로써, 어느 콘택트군(111, 112, 113)에서도 대기상태를 삭감할 수 있고 인덱스시간을 단축할 수 있다.

또한 도1에서는 로더부(LD)로부터 각 콘택트군(111, 112, 113)으로의 반송수단(400)과 각 콘택트군(111, 112, 113)으로부터 언로더부(UL)로의 반송수단(400)이 공통된 반송수단으로 이루어져 있지만, 예를 들면 테스트시간이 비교적 짧은 전자부품(20)의 테스트를 행하는 경우 등에는 로더부(LD), 언로더부(UL) 각각에 독립한 반송수단(400)을 설치함으로써, 각 콘택트군(111, 112, 113)의 대기 상태를 삭감할 수 있고 인덱스시간을 단축할 수 있다.

또한, 각 콘택트군(111, 112, 113)에 독립하여 로더부와 언로더부를 설치하는 방법도 생각할 수 있다.

테스트헤드부(100)

전자부품반송매체(10)은 로더부(LD)에 의해 반송수단(400)을 통하여 테스트부에 공급되고, 피시험전자부품(20)은 이 전자부품반송매체(10)상에 탑재된 채 테스트가 행해진다.

테스트헤드부(100)는 로더부(LD)에 의해 공급된 전자부품반송매체(10)상에 배치된 피시험전자부품(20)의 테스트를 행하기 위한 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112) 및 제3콘택트군(113)의 3개의 콘택트군과 각 콘택트군에 하나씩 부수하는전자부품반송매체(10)의 위치 및 자세를 제어하기 위한 제1의 이동장치(201), 제2의 이동장치(202) 및 제3의 이동장치(203)의 3개의 이동장치에 의해 구성되어 있다.

제1의 이동장치(201)는 전자부품반송매체(10)를 X-Y-Z 축방향으로 제어하고, Z축을 중심으로 한θ각 방향으로 자세를 제어하는 수단으로, 예를 들면 Y축 방향을 따라 각각 설치된 레일(201a), 레일(201a)위를 Y축방향으로 가동하는 가동암(201b)과 가동암(201b)에 의해 지지되고 가동암(201b)을 따라서 X축방향으로 이동가능한 가동헤드(201c)로 제1콘택트군(111)위의 영역을 이동가능하게 구성되어 있다. 또한 상기의 가동헤드(201c)는 도시하지 않은 Z축 액츄에이터에 의해 Z축방향(즉 상하방향)으로도 이동가능하게 되고, 도시하지 않은 자세 제어기능에 의해 Z축을 중심으로 한θ각의 조정도 가능하게 되어 있다. 그리고, 가동헤드(201c)에 설치된 복수의 파지헤드(201d)(예를 들면, 4개의 흡착헤드)에 의해 한 번에 한 매의 전자부품반송매체(10)를 파지, 반송 및 해방할 수 있다.

전자부품반송매체(10)상에 탑재된 하나의 피시험전자부품(20)이 하나의 콘택트부(110a)와 대응하고 있고, 파지헤드(201d)에 파지된 전자부품반송매체(10)에 탑재된 각 피시험전자부품(20)이 가동헤드(201c)의 Z축하방향의 동작에 의해 적절한 압력을 받아, 콘택트부(110a)위의 도시하지 않은 콘택트핀에 접촉함으로써 테스트가 행해진다. 이 테스트의 결과는 예를 들면, 전자부품반송매체(10)에 매겨진 식별번호와 전자부품반송매체(10)의 내부에서 할당된 피시험전자부품(20)의 번호로 결정되는 어드레스에 기억된다.

제1콘택트군(111)은 전자부품(20)의 테스트를 행하는 콘택트부(110a)의 집합에 의해 하나의 콘택트군(111)을 구성하고 있고, 제2콘택트군(112) 및 제3콘택트군(113)의 구성도 마찬가지로 콘택트부(110a)의 집합에 의해 구성되어 있다.

각 콘택트군내의 콘택트부(110a)의 수 및 그 배열은 전자부품시험장치(1)내의 합계의 콘택트부(110a)의 수와, 당해 전자부품시험장치(1)내로 제약된 동시측정수(통상 이 동시측정수는 32개 또는 62개 등의 2ⁿ개로 제약되어 있다. 단, n은 자연수이다.)가 일치하는 한, 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 수 및 이것의 임의의 배열이나 생산계획에 따라 최적으로 결정을 할 수 있다. 즉, 도1의 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112)과 제3콘택트군(113)의 콘택트부(110a)의 수의 합계가 동시측정수인 32개 또는 64개와 일치하는 한, 각 콘택트군내의 콘택트부(110a)의 수 및 그 배열은 자유로 설정할 수 있다. 도2에서는 제1콘택트군(111)은 6개, 제2콘택트군(112)은 24개, 제3콘택트군(113)은 2개의 콘택트가 설치되어 있고, 이들 콘택트부(110a)의 수의 합계 32개는 제약된 동시측정수 32개에 일치하고 있다. 또, 콘택트군내의 각 콘택트부(110a) 사이의 피치는 각 콘택트군(111, 112, 113)과 대응하는 전자부품반송매체(10) 상에 배열된 각 전자부품(20) 사이의 피치의 배수(1을 포함한다)와 동일 관계에 있다.

또한, 전자부품반송장치(1)내의 콘택트군의 수도 전자부품반송매체(10)상 피시험전자부품(20)의 수 및 그 배열이나 생산계획 등에 따라 최적의 결정을 할 수 있고, 도2에 예를 나타낸 것처럼 제1전자부품반송매체(11)에 대응하도록 제1 콘택트군(111)이 제2 전자부품반송매체(12)에 대응하도록 제2콘택트군(112)이, 제3 전자부품반송매체(13)에 대응하도록 제3 콘택트군(113)이 설치되고 이 경우의 콘택트군의 수는 3개로 되어 있다.

또, 각 콘택트군이 서로의 작업진척상황에 영향을 받는 일이 없도록 제1 콘택트군(111)에는 타 이동장치로부터 독립한 제1 이동장치(201)가, 제2 콘택트군(112)에는 타 이동장치로부터 독립한 제2 이동장치(202)가, 제3 콘택트군(113)에는 타 이동장치로부터 독립한 제3 이동장치(203)가 각각 설치되어 있고 서로 독립하여 작업을 실시할 수 있다.

또, 제2 이동장치(202)의 기본구조 및 동작도 상기 제1 이동장치(201)와 마찬가지로 Y축 방향을 따라 각각 설치된 레일(202a), 레일(202a)위를 Y축방향으로 가동하는 가동암(202b) 및 가동암(202b)에 의해 지지되고 가동암(202b)을 따라서 X축방향으로 이동가능한 가동헤드(202c)로 제2콘택트군(112)위의 영역을 이동가능하게 구성되어 있다. 또 상기의 가동헤드(202c)는 도시하지 않은 Z축 액츄에이터에 의해 Z축방향(즉 상하방향)으로도 이동가능하게 되고, 도시하지 않은 자세제어기능에 의해 Z축을 중심으로 한θ각의 조정도 가능하게 되어 있다. 그리고, 가동헤드(202c)에 설치된 복수의 파지헤드(202d)(예를 들면, 4개의 흡착헤드)에 의해 한 번에 한 매의 전자부품반송매체(10)를 파지, 반송 및 해방할 수 있다.

또, 제3 이동장치(203)의 기본구조 및 동작은 상기 제1 이동장치(201)와 마찬가지로 Y축 방향을 따라 각각 설치된 레일(203a), 레일(203a)위를 Y축방향으로 가동하는 가동암(203b) 및 가동암(203b)에 의해 지지되고 가동암(203b)을 따라서 X축방향으로 이동가능한 가동헤드(203c)로 제3콘택트군(113)위의 영역을 이동가능하게 구성되어 있다. 또 상기의 가동헤드(203c)는 도시하지 않은 Z축 액츄에이터에 의해 Z축방향(즉 상하방향)으로도 이동가능하게 되고 도시하지 않은 자세제어기능에 의해 Z축을 중심으로 한θ각의 조정도 가능하게 되어 있다. 그리고, 가동헤드(203c)에 설치된 복수의 파지헤드(203d)(예를 들면, 4개의 흡착헤드)에 의해 한 번에 한 매의 전자부품반송매체(10)를 파지, 반송 및 해방할 수 있다.

도1의 상부에는 당해 전자부품시험장치(1)의 제어시스템의 개요에 관하여 나타내고 있고, 상기의 제어시스템은 메인콘트롤러(MC), 제1 서브콘트롤러(SC1), 제2 서브콘트롤러(SC2) 및 제3 서브콘트롤러(SC3)로 구성되어 있다.

메인콘트롤러(MC)는 제1 서브콘트롤러(SC1), 제2 서브콘트롤러(SC2) 및 제2 서브콘트롤러(SC3)를 총괄하여 제1 이동장치(201)의 테스트를 위한 Z축방향에 관한 제어, 제2 이동장치(202)의 테스트를 위한 Z축방향에 관한 제어, 제3 이동장치(203)의 테스트를 위한 Z축방향에 관한 제어 및 제1 콘택트군(111), 제2콘택트군(112), 제3콘택트군(113)에로의 시작요구신호의 출력의 제어를 행하고 있고, 이것에 의해 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112) 및 제3콘택트군(113)에서의 테스트의 시간을 동기화할 수 있게 되고 동시측정수를 확보할 수 있다.

또, 제1 서브콘트롤러(SC1)에서는 메인콘트롤러(MC)에서 행해지는 것 이외의 제1 이동장치(201)의 X-Y-Z방향의 이동에 관한 제어를, 제2 서브콘트롤러(SC2)에서는 메인콘트롤러(MC)에서 행해지는 것 이외의 제2 이동장치(202)의 X-Y-Z방향의 이동에 관한 제어를, 제3 서브콘트롤러(SC3)에서는 메인콘트롤러(MC)에서 행해지는것 이외의 제3 이동장치(203)의 X-Y-Z방향의 이동에 관한 제어를 행하고 있고 이에 의해 3개의 이동장치는 상호 독립하여 제어할 수 있게 된다.

상기 예에서는 3개의 콘택트군을 설정하는 것을 전제로 설명을 하였기 때문에 그에 따라 3개의 이동장치에 관하여 설명을 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니고 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 수 및 그 배열 등에 따라 전자부품시험장치(1)내의 콘택트군(110) 의 수 및 각 콘택트군(110)내의 콘택트부(110a)의 수 및 그 배열을 임으로 설정할 수 있고(예를 들면, 2개의 콘택트군(110) 또는 4개 이상의 콘택트군), 서로 독립한 이동장치의 수는 이 콘택트군(110)의 수에 따라 설정할 수 있다. 단, 콘택트군(110)의 수가 증가하면 테스트헤드부(110)의 점유면적도 증가하기 때문에, 테스트효율과 점유면적을 비교 고려하여 콘택트군(110)의 수를 결정한다.

언로더부(UL)

언로더부(UL)는 로더부(LD)와 공통한 반송수단(400)이 설치되고, 상기의 반송수단(400)을 통하여 테스트헤드부(100)로부터 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112) 및 제3콘택트군(113)에 시험후의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품반송매체(10)가 배출된다.

로더부(LD)와 마찬가지로 도1에서는 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112), 제3콘택트군(113) 및 로더부(LD)에 대하여 하나의 반송수단(400)만이 도시되어 있지만, 로더부(LD)와 마찬가지로 예를 들면 복수의 반송수단을 설치함으로써 인덱스시간을 단축할 수 있다.

다음으로 작용을 설명한다.

로더부로부터 공급된 피시험전자부품(20)을 탑재한 전자부풉반송매체(10)은 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112) 및 제3콘택트군(113)에서 테스트된다. 이하에 동시측정수 32개의 예와 동시측정수 64개의 경우의 구체적인 테스트방법에 관하여 설명한다.

도3은 동시측정수 32개의 경우의 3개의 콘택트군, 즉 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112), 제3콘택트군(113)을 설정하고 각 콘택트군내의 콘택트부(110a)의 수를 제1콘택트군(111)은 2개, 제2콘택트군(112)은 24개, 제3콘택트군(113)은 6개로 설정한 경우의 예이다.

도4는 도3에 대응한 전자부품반송매체(10)가 배열된 피시험전자부품(20)의 1회째의 시험개소(21) (1회째의 시험개소(21)는 도면 중의 까맣게 칠한 사각 전체를 가리킨다. 이하의 도6, 도8, 및 도10에서도 같다.)에 관하여 나타내고 있고, 제1콘택트군(111)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제1 전자부품반송매체(11), 제2콘택트군(112)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제2 전자부품반송매체(12), 제3콘택트군(113)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제3 전자부품반송매체(13)를 각각 나타내고 있다.

로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 공급된 제1 전자부품반송매체(11)를 제1 이동장치(201)에 의해 제1 콘택트군(111)상의 영역으로 이동시킨다.

다음으로 도4의 제1 전자부품반송매체(11)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열 및 1행2열을 제1 콘택트군(111)의 상부까지 이동시켜, 당해 전자부품반송매체(11)의 배열상의 1행1열 및 1행2열의 2개의 전자부품(20)을 1회째에 테스트한다.

상기의 테스트가 종료하면 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채로 있는 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승후, X축방향으로 1행분 이동하고 2행1열 및 2행2열의 2개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 3행1열 및 3행2열의 2개의 전자부품(20)을 3회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 Y축방향으로 2열분 이동하고, 3행3열 및 3행4열의 2개의 전자부품(20)을 4회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 2행3열 및 2행4열의 2개의 전자부품(20)을 5회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 1행3열 및 1행4열의 2개의 전자부품(20)을 6회째에 테스트한다.

이하, 동일한 순서로 2개의 전자부품(20)의 테스트가 행해지고 1매의 전자부품반송매체(11)에 대하여 합계 24회의 테스트가 행해진다. 합계 24회의 테스트가 완료후 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(11)가 공급된다.

로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 공급된 제2 전자부품반송매체(12)를 제2 이동장치(202)에 의해 제2 콘택트군 (112)상의 영역으로 이동시킨다.

다음으로, 도4의 제2 전자부품반송매체(12)사에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 3행4열까지의 범위 및 1행9열부터 3행12열까지의 범위를 제2콘택트군(112)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(12)의 배열상의 1행1열부터 3행4열까지의 범위 및 1행9열부터 3행12열까지의 범위의 24개의 전자부품(20)을 동시에 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면 당해 전자부품반송매체(12)을 파지한 채로 있는 파지헤드(202d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승후 Y축방향으로 4열분 이동하고, 1행5열부터 3행8열까지의 범위 및 1행13열부터 3행16열까지의 범위의 24개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다. 1매의 전자부품반송매체(12)당 합계 2회의 테스트를 행한다. 합계 2회의 테스트가 완료된 후, 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매의 전자부품반송매체(12)가 공급된다.

또, 당해 전자부품반송매체(12)와 같은 배열의 전자부품반송매체에 대하여 제2 콘택트군(112)과 같은 콘택트부(110a)의 배열을 채용한 경우에는 상기 이동방법과는 다른 아래와 같이 기재된 이동방법을 생각할 수 있다.

로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 공급된 제2 전자부품반송매체(12)를 제2 이동장치(202)에 의해 제2 콘택트군(112)의 영역에 이동시킨다.

다음으로 도4의 제2 전자부품반송매체(12)상에 배열된 피시험전자부품(20)의1행1열부터 3행4열까지의 범위 및 1행9열부터 3행12열까지의 범위를 제2콘택트군(112)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(12)의 배열상의 1행1열부터 3행4열까지의 범위 및 1행9열부터 3행12열까지의 범위의 24개의 전자부품(20)을 동시에 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면 당해 전자부품반송매체(12)을 파지한 채로 있는 파지헤드(202d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승후 Z축을 중심으로 한θ각방향으로 180도 회전하고, 1행5열부터 3행8열까지의 범위 및 1행13열부터 3행16열까지의 범위의 24개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트하는 방법도 생각할 수 있다.

로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 공급된 제3 전자부품반송매체(13)를 제3 이동장치(203)에 의해 제3 콘택트군(113)의 영역에 이동시킨다.

다음으로 도4의 제3 전자부품반송매체(13)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 3행2열까지의 범위를 제3 콘택트군(113)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(13)의 배열상의 1행1열부터 3행2열까지의 범위의 6개의 전자부품(20)을 동시에 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면 당해 전자부품반송매체(13)을 파지한 채로 있는 파지헤드(203d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승후 Y축 방향으로 2열분 이동하고, 1행3열부터 3행4열까지의 범위의 6개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이하, 동일한 순서로 6개의 전자부품(20)의 테스트가 행해지고, 1매의 전자부품반송매체(13)에 대하여 합계 8회의 테스트가 행해진다. 합계 8회의 테스트가 완료후 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(13)가 공급된다.

따라서, 제1콘택트군(111)에서의 1매의 전자부품반송매체(11)의 테스트가 완료될 때까지 각각 독립한 이동장치에 의해 제2 콘택트군(112)에서는 12매의 전자부품반송매체(12)의 테스트가 종료하고, 제3 콘택트군(113)에서는 3매의 전자부품반송매체(13)의 테스트가 종료한다.

또, 제1 이동장치(201)의 테스트의 타이밍, 제2 이동장치(202)의 테스트의 타이밍 및 제3 이동장치(203)의 테스트의 타이밍은 메인콘트롤러(MC)에 의해 제1 이동장치(201), 제2 이동장치(202) 및 제3 이동장치의 동기화가 도모되고, 동일한 타이밍에서 테스트가 행해진다.

또, 3개의 이동장치(201, 202, 203)을 각 서브콘트롤러(SC1, SC2, SC3)에 의해 독립하여 제어함으로써, 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 임의의 배열에 대하여 전자부품시험장치(1)내로 제약되어 있는 동시측정수 32개를 상시 확보할 수 있고, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.

도5는 동시측정수 32개의 경우의 다른 실시예로서 각 콘택트군내의 콘택트부(110a)의 수를 제1콘택트군(111)은 8개, 제2콘택트군(112)은 12개, 제3콘택트군은 12개로 설정한 경우의 예를 나타낸다.

도6은 도5에 대응한 전자부품반송매체(10)상의 배열된 피시험전자부품(20)의 1회째의 시험개소(21)에 관하여 나타내고 있고, 제1콘택트군(111)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제1 전자부품반송매체(11), 제2콘택트군(112)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제2 전자부품반송매체(12), 제3콘택트군(113)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제3 전자부품반송매체(13)을 각각 나타내고 있다.

로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 공급된 제1 전자부품반송매체(11)을 제1 이동장치(201)에 의해 제1 콘택트군(111)상의 영역으로 이동시킨다.

다음으로 도6의 제1 전자부품반송매체(11)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 1행8열까지의 범위를 제1 콘택트군(111)의 상부까지 이동시켜, 당해 전자부품반송매체(11)의 배열상의 1행1열부터 1행8열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 제1 전자부품반송매체(11)을 보지한 채로 있는 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 2행1열부터 2행8열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 3행1열부터 3행8열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 3회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분, Y축방향으로 8열분 이동하고, 2행9열부터 2행16열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 4회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 3행9열부터 3행16열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 5회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 2행분 이동하고, 1행9열부터 1행16열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 6회째에 테스트한다.

1매의 전자부품반송매체(11)당 합계 6회의 테스트가 행해진다. 합계 6회의 테스트가 완료후, 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)로 배출되고 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(11)가 공급된다.

로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 공급된 제2 전자부품반송매체(12)를 제2 이동장치(202)에 의해 제2 콘택트군(112)상의 영역에 이동시킨다.

다음으로, 도6의 제2 전자부품반송매체(12)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 3행4열까지의 범위를 제2 콘택트군(112)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(12)의 배열상의 1행1열부터 3행4열까지의 범위의 12개의 전자부품(20)을 동시에 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(12)을 보지한 채로 있는 파지헤드(202d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승후, Y축 방향으로 4열분 이동하고, 1행5열부터 3행8열까지의 범위의 12개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이하, 동일한 순서로 12개의 전자부품(20)의 테스트가 행해지고, 1매의 전자부품반송매체(12)에 대하여 합계 4회의 테스트가 행해진다. 합계 4회의 테스트가 완료후, 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(12)가 공급된다.

로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 공급된 제3 전자부품반송매체(13)를 제3 이동장치(203)에 의해 제3 콘택트군(113)상의 영역에 이동시킨다.

다음으로, 도6의 제3 전자부품반송매체(13)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 3행4열까지의 범위를 제3 콘택트군(113)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(13)의 배열상의 1행1열부터 3행4열까지의 범위의 12개의 전자부품(20)을 동시에 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(13)을 보지한 채로 있는 파지헤드(203d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승후, Y축 방향으로 4열분 이동하고, 1행5열부터 3행8열까지의 범위의 12개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이하, 동일한 순서로 12개의 전자부품(20)의 테스트가 행해지고, 1매의 전자부품반송매체(13)에 대하여 합계 4회의 테스트가 행해진다. 합계 4회의 테스트가 완료후, 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(13)가 공급된다.

따라서, 제1콘택트군(111)에서의 1매의 전자부품반송매체(11)의 테스트가 완료될 때까지, 각각 독립한 이동장치에 의해 제2 콘택트군(112)에서는 3매의 전자부품반송매체(12)의 테스트가 종료하고, 제3 콘택트군(113)에서도 3매의 전자부품반송매체(13)의 테스트가 종료한다.

또, 제1 이동장치(201)의 테스트의 타이밍, 제2 이동장치(202)의 테스트의 타이밍 및 제3 이동장치(203)의 테스트의 타이밍은 메인콘트롤러(MC)에 의해 제1 이동장치(201)와 제2 이동장치(202)와 제3 이동장치의 동기화가 도모되고, 동일한 타이밍에서 테스트가 행해진다.

도7은 동시측정수 64개의 경우에 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112) 및 제3콘택트군(113)의 3개의 콘택트군을 설정하고, 각 콘택트군내의 콘택트부(110a)의 수를 제1콘택트군(111)은 4개, 제2콘택트군(112)은 48개, 제3콘택트군(113)은 12개로 설정한 경우의 예이다.

도8은, 도7에 대응한 전자부품반송매체(10)가 배열된 피시험전자부품(20)의 1회째의 시험개소(21)에 관하여 나타내고 있고, 제1콘택트군(111)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제1 전자부품반송매체(11), 제2콘택트군(112)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제2 전자부품반송매체(12), 제3콘택트군(113)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제3 전자부품반송매체(13)를 각각 나타내고 있다.

다음으로 도8의 제1 전자부품반송매체(11)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 1행4열까지의 범위를 제1 콘택트군(111)의 상부까지 이동시켜, 당해 전자부품반송매체(11)의 배열상의 1행1열부터 1행4열까지의 범위를 4개의 전자부품(20)을 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채로 있는 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 2행1열부터 2행4열까지의 범위의 4개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 3행1열부터 3행4열까지의 범위의 4개의 전자부품(20)을 3회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 Y축방향으로 4열분 이동하고, 3행5열부터 3행8열까지의 범위의 4개의 전자부품(20)을 4회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 2행5열부터 2행8열까지의 범위의 4개의 전자부품(20)을 5회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 1행5열부터 1행8열까지의 범위의 4개의 전자부품(20)을 6회째에 테스트한다.

이하, 동일한 순서로 4개의 전자부품(20)의 테스트가 행해지고, 1매의 전자부품반송매체(11)에 대하여 합계 12회의 테스트가 행해진다. 합계 12회의 테스트가 완료후, 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(11)가 공급된다.

다음으로 도8의 제2 전자부품반송매체(12)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 3행16열까지의 범위를 제2콘택트군(112)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(12)의 배열상의 1행1열부터 3행16열까지의 범위의 48개의 전자부품(20), 즉 전자부품반송매체(12)상의 전체 피시험전자부품(20)을 동시에 1회째의 시험에서 테스트한다.

합계 1회의 테스트가 완료후, 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(12)가 공급된다.

다음으로, 도8의 제3 전자부품반송매체(13)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 3행4열까지의 범위를 제3 콘택트군(113)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(13)의 배열상의 1행1열부터 3행4열까지의 범위의 12개의 전자부품(20)을 동시에 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(13)을 보지한 채로 있는 파지헤드(203d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승후 Y축 방향으로 4열분 이동하고, 1행5열부터 3행8열까지의 범위의 12개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이하, 동일한 순서로 12개의 전자부품(20)의 테스트가 행해지고, 1매의 전자부품반송매체(13)에 대하여 합계 4회의 테스트가 행해진다. 합계 4회의 테스트가완료후 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(13)가 공급된다.

따라서, 제1콘택트군(111)에서의 1매의 전자부품반송매체(11)의 테스트가 완료될 때까지, 각각 독립한 이동장치에 의해 제2 콘택트군(112)에서는 3매의 전자부품반송매체(12)의 테스트가 종료하고, 제3 콘택트군(113)에서는 3매의 전자부품반송매체(13)의 테스트가 종료한다.

또, 3개의 이동장치(201, 202, 203)을 각 서브콘트롤러(SC1, SC2, SC3)에 의해 독립하여 제어함으로써, 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 임의의 배열에 대하여 전자부품시험장치(1)내에서의 제약되어 있는 동시측정수 64개를 상시 확보할 수 있고, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.

도9는 동시측정수 64개의 경우의 다른 실시예로서 제1콘택트군(111), 제2콘택트군(112) 및 제3콘택트군의 3개의 콘택트군을 설정하고, 각 콘택트군내의 콘택트부(110a)의 수를 제1콘택트군(111)은 16개, 제2콘택트군(112)은 24개, 제3콘택트군은 24개로 설정한 경우의 예를 나타낸다.

도10은 도9에 대응하여 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 1회째의 시험개소(21)에 관하여 나타내고 있고, 제1콘택트군(111)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제1 전자부품반송매체(11), 제2콘택트군(112)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제2 전자부품반송매체(12), 제3콘택트군(113)에서 시험을 행하는 피시험전자부품(20)을 탑재한 제3 전자부품반송매체(13)를 각각 나타내고 있다.

다음으로, 도9의 제1 전자부품반송매체(11)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 1행16열까지의 범위를 제1 콘택트군(111)의 상부까지 이동시켜, 당해 전자부품반송매체(11)의 배열상의 1행1열부터 1행16열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 제1 전자부품반송매체(11)을 보지한 채로 있는 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 2행1열부터 2행16열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(11)을 보지한 채 가동헤드(201c)가 상승후 X축방향으로 1행분 이동하고, 3행1열부터 3행16열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 3회째에 테스트한다.

1매의 전자부품반송매체(11)당 합계 6회의 테스트가 행해진다. 합계 6회의 테스트가 완료후, 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)로 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(11)가 공급된다.

다음으로, 도9의 제2 전자부품반송매체(12)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 3행8열까지의 범위를 제2 콘택트군(112)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(12)의 배열상의 1행1열부터 3행8열까지의 범위의 24개의 전자부품(20)을 동시에 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(12)을 보지한 채로 있는 파지헤드(202d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승후 Y축 방향으로 8열분 이동하고, 1행9열부터 3행16열까지의 범위의 24개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

1매의 전자부품반송매체(12)에 대하여 합계 2회의 테스트가 행해진다. 합계 2회의 테스트가 완료후 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(12)가 공급된다.

도9의 제3 전자부품반송매체(13)상에 배열된 피시험전자부품(20)의 1행1열부터 3행8열까지의 범위를 제3 콘택트군(113)의 상부까지 이동시키고, 당해 전자부품반송매체(13)의 배열상의 1행1열부터 3행8열까지의 범위의 24개의 전자부품(20)을 동시에 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 전자부품반송매체(13)을 보지한 채로 있는 파지헤드(203d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승후 Y축 방향으로 8열분 이동하고, 1행9열부터 3행16열까지의 범위의 24개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

1매의 전자부품반송매체(13)에 대하여 합계 4회의 테스트가 행해진다. 합계 2회의 테스트가 완료후, 반송수단(400)에 의해 언로더부(UL)에 배출되고, 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 2매째의 전자부품반송매체(13)가 공급된다.

따라서, 제1콘택트군(111)에서의 1매의 전자부품반송매체(11)의 테스트가 완료될 때까지 각각 독립한 이동장치에 의해 제2 콘택트군(112)에서는 3매의 전자부품반송매체(12)의 테스트가 종료하고, 제3 콘택트군(113)에서는 3매의 전자부품반송매체(13)의 테스트가 종료한다.

또, 제1 이동장치(201)의 테스트의 타이밍과 제2 이동장치(202)의 테스트의 타이밍 및 제3 이동장치(203)의 테스트의 타이밍은 메인콘트롤러(MC)에 의해 제1 이동장치(201)와 제2 이동장치(202)와 제3 이동장치의 동기화가 도모되고, 동일한 타이밍에서 테스트가 행해진다.

또, 3개의 이동장치(201, 202, 203)을 각 서브콘트롤러(SC1, SC2, SC3)에 의해 독립하여 제어함으로써, 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 임의의 배열에 대하여 전자부품시험장치(1)내에서의 제약되어 있는 동시측정수 32개를 상시 확보할 수 있고, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.

이상과 같이 각 콘택트군은 1매분의 전자부품반송매체(10)상의 전체 피시험전자부품(20)의 시험을 완료하면, 타 콘택트군이 작업중이어도 다음 전자부품반송매체(10)와 교체하여 타 콘택트군의 작업진척상황에 영향을 받는 일없이 독립하여 작업을 실시할 수 있게 되고, 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 임의의 배열에 대하여 전자부품시험장치내에서의 제약된 동시측정수 32개 또는 64개를 높은 효율로 확보할 수 있고, 높은 테스트효율이 실현된다.

그렇지만, 상기한 복수의 콘택트군에 의한 동시측정을 확보하는 방법을 채용한 경우, 피시험전자부품(20)의 로트가 종료하는 때에 콘택트군(11)마다의 최종의 테스트의 완료의 타이밍이 반드시 일치하는 것은 아니고, 일방의 콘택트군이 시험을 완료한 시점에서 타방의 콘택트군은 동시에 시험을 완료하는 것이 불가하여 잔류하는 시험에 시간을 버리게 된다.

도 11에 나타낸 것처럼 2개의 콘택트부로 구성되는 제1콘택트군(111) (도 11중에서는 최후의 전자부품반송매체(14)의 하측에 제1콘택트군(11)이 있기 때문에 도시되어 있지 않다.)는 이미 2행9열의 배열을 갖는 전자부품반송매체(14)상의 1행1열부터 2행3열까지의 범위의 6개의 전자부품(24) (도 11중의 전자부품(24)는 꽉 칠한 사각부 전체를 가리킨다.)을 테스트하고, 그 시점에서 6개의 콘택트부(110a)로 구성되는 제2 콘택트군(112)이 시험을 완료한 경우 당해 제1 콘택트군(111)에서 시험이 끝나지 않은 전자부품(23)의 테스트를 계속하기 보다 당해 제1 콘택트(111)의 시험을 중지하고, 콘택트부(110a)의 수가 많은 제2 콘택트군(112)으로 이동하여 테스트함으로써 잔류하는 시험시간을 3분의 1 (단, 콘택트간의 이동시간은 포함하지 않는다.)으로 할 수 있다.

예를 들면, 메인콘트롤러(MC)에서 각 이동장치에서의 최후의 전자부품반송매체(10)상에 탑재된 피시험부품(20)의 테스트를 종료한 때에 발생되는 테스트종료신호에 의해 제2 콘택트군(112)이 이미 테스트를 종료한 것을 파악한다.

다음으로, 메인콘트롤러(MC)에서 콘택트군(111)의 테스트를 중지하고 제2콘택트군(112)으로 전자부품반송매체(14)릉 이동하는 시간 및 제2 콘택트군(112)으로 이동후의 콘택트군(112)에서 테스트를 행한 경우의 테스트가 완료하기 까지의 시간의 합과 콘택트군(111)에서 시험을 계속한 경우의 테스트를 완료하기 까지의 시간과를 비교한다. 또, 콘택트군(112)으로 이동후의 콘택트군(112)에서의 테스트를 행한 경우의 테스트가 완료하기 까지의 시간은 테스트가 종료한 제2 콘택트군(112)의 콘택트부(110a)의 수와 잔류하고 있는 피시험전자부품(23)의 수로부터 도출된다. 또, 콘택트군(111)에서 시험을 계속한 경우의 테스트를 완료하기 까지의 시간은 피시험전자부품(20)의 로트가 종료하는 때에 이미 시험을 개시하고 있는 잔류하는 콘택트군(111)의 콘택트부(110a)의 수와 잔류하고 있는 피시험전자부품(23)의 수로부터 도출된다.

이 비교에 의해 이미 테스트가 종료한 콘택트군(112) 쪽이 테스트를 완료하기 까지의 시간이 최단으로되는 경우는 제1 서브콘트롤러(SC1)에서 테스트를 중지하고, 제2 이동장치(202)에 당해 전자부품반송매체(10)을 이동시키는 지령을 메인콘트롤러(MC)로부터 각 서브콘트롤러(SC1, SC2)에 발하며 제1 이동장치(202)가 당해 전자부품반송매체(14)을 받아들여 테스트를 행함으로써 잔류하는 시간을 단축할 수 있다.

이와 같이 피시험전자부품(20)의 로트가 종료하는 때에 잔류하는 시험을 갖는 콘택트군(111)에서 이미 테스트를 개시하고 있는 피시험전자부품(20)의 당해 콘택트군(111)에서의 테스트를 중지하고, 반송수단(400)에 의해 로더부(LD)로 되돌아오며 로더부(LD)로부터 반송수단(400)을 통하여 이미 테스트가 종료하고, 또한 콘택트부(110a)의 수가 많은 타 콘택트군(112)으로 이동시키는 제어 또는 로더부(LD)를 통하지 않고 제1 이동장치(201) 및 제2 이동장치(202)에 의해 직접 제2 콘택트군(112)에 당해 전자부품반송매체(14)를 공급하는 제어 등에 의해 피시험전자부품(20)의 로트가 종료하는 때에 잔류하는 시험시간을 단축할 수 있다.

또, 도12에 나타낸 예처럼 피시험전자부품(20)의 로트가 종료하는 때에 제1 콘택트군(111)에 공급되어 있지 않은 최후의 1매의 전자부품반송매체(14)를 2개의 콘택트부를 갖는 제1 콘택트군(111)에서 테스트를 행하는 것은 잔류하는 시간이 길어지기 때문에, 제1 콘택트부(111)에 당해 전자부품반송매체(14)를 공급하지 않고 이미 테스트가 종료한 콘택트부(110a)의 수가 많은 6개의 콘택트부를 갖는 제2 콘택트(112) 또는 6개의 콘택트부를 갖는 제3 콘택트(113)에 공급하고 테스트를 행하는 방법에 의해, 잔류하는 시험시간을 3분의 1로 할 수 있는 방법 등을 고려할 수 있다.

예를 들면, 메인콘트롤러(MC)에서 제1 콘택트군(111)의 콘택트부(110a)의 수 및 로트가 종료하는 때에 잔류하고 아직 공급되어 있지 않은 최후의 1매의 전자부품반송매체(14)상의 피시험전자부품(23)의 수로부터 도출되는 당해 콘택트군(111)에서 시험을 행하는 경우의 테스트를 완료하기 까지의 시간과, 이미 테스트를 종료한 콘택트군(112,113)의 콘택트부(110a)의 수 및 잔류하고 아직 공급되어 있지 않은 최후의 전자부품반송매체(14)상의 피시험전자부품(23)의 수로부터 도출되는 당해 콘택트군(112, 113)에서 테스트를 완료하기 까지의 시간과를 비교한다.

이 비교에 의해 제2 콘택트군(112), 제3 콘택트군(113) 쪽이 테스트를 완료하기 까지의 시간이 최단으로되는 경우는, 제1 이동장치(201)에 당해 전자부품반송매체(14)의 제1 콘택트군(111)에의 공급을 중지하고, 예를 들면 제2 이동장치(202)에 당해 전자부품반송매체(14)을 공급하는 지시를 메인콘트롤러(MC)로부터 각 서브콘트롤러(SC1, SC2)에 발하고, 제2 이동장치(202)가 당해 전자부품반송매체(14)을 받아들여 테스트를 행함으로써 잔류하는 시간을 단축할 수 있다.

또, 피시험전자부품(20)의 로트가 종료하는 때에 제1 콘택트군(111)에 공급되어 있지 않은 전자부품반송매체(14)가 최후의 1매가 아니고 복수 존재할 때는, 예를 들면, 제1 콘택트군(111)에서 테스트를 행하기 까지의 대기 시간을 제1 콘택트군(111)에서의 테스트타임의 합과, 제2 콘택트군(112)에서 테스트를 행하기 까지의 대기시간과 제2 콘택트군(112)에서의 테스트타임의 합과, 제3 콘택트군(113)에서 테스트를 행하기 까지의 대기시간과 제3 콘택트군(113)에서의 테스트타임의 합을 메인콘트롤러MC)에서 비교한다.

또, 각 콘택트군까지의 이동시간이 다른 경우에는 이것도 고려할 필요가 있다.

이와 같이 콘택트군에 공급되어 있지 않은 잔류하는 전자부품반송매체(14) (최후의 1매에 한정되지 않는다.)를 당해 콘택트군에 공급하지 않고 당해 전자부품반송매체(14)상의 피시험전자부품(23)의 수와, 각 콘택트군의 콘택트부(110a)의 수와, 시험까지의 대기시간에 의하여 공급할 콘택트군을 결정하고, 각 콘택트군에 공급하는 것을 제어함으로써 잔류하는 시험시간을 단축할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에서는 테스트헤드부에 복수의 콘택트군을 설치하고 이것에 부수하는 독립한 이동장치를 설치함으로써, 한정된 동시측정수에 대하여 전자부품시험장치내의 각 콘택트군의 상호간의 유연성을 높임으로써, 피시험전자부품(20)의 로트가 종료하는 때에 잔류하는 시험시간을 단축할 수 있다.

또, 상기 제어방법에 한정되지 않고 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 잔류하는 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 테스트를 최단의 사긴에 종료시키는 제어를 구비한 전자부품실험장치를 포함하는 취지이고, 피시험전자부펌의 로트가 종료하는 때에 피시험전자부품을 탑재한 전자부품반송매체가 이미 콘택트군상에 있는 경우, 이미 테스트를 개시하고 있는 시험전자부품의 콘택트군에서의 테스트를 중지하고, 이미 테스트가 종료하며 또한 콘택트부의 수가 많은 콘택트군에 피시험전자부품을 탑재한 전자부품반송매체를 이동시키는 제어를 구비한 전자부품시험장치를 포함하는 취지이다.

또, 상기 제어방법에 한정되지 않고 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 콘택트군에 공급되어 있지 않은 잔류하는 피시험전자부품을 탑재한 전자부품반송매체를 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 수와, 각 콘택트군의 콘택트부의 수와, 시험까지의 대기시간을 고려에 넣어 이미 테스트가 종료한 타 콘택트군에 공급하는 제어를 구비한 전자부품시험장치를 포함하는 취지이다.

또, 도 11, 도12는 설명을 간단히 하기 위해 각각의 콘택트군(111, 112, 113)내의 콘택트부(110a)의 수를 상기한 대로 설정했지만, 실제는 타 콘택트군의 존재 등에 의해 각 콘택트군의 콘택트부의 수의 합계가 전자부품시험장치내의 제약된 동시측정수에 일치한다.

[제2 실시형태]

웨이퍼(701)상의 피시험전자부품(20)의 시험에서는 특히 웨이퍼(701)의 외주부근의 측정은 반드시 동시측정수분의 시험개소를 확보할 수 있는 경우는 적고 동시측정수보다 적은 시험개소밖에 확보할 수 없는 것이 현실이다.

본 발명은 제1 실시형태에 나타낸 스트립포맷 등의 전자부품반송매체(10)을 시험하는 경우만이 아니라, 웨이퍼(701)의 피시험전자부품(20)을 시험하는 경우에도 적용할 수 있고 동시측정수분의 시험개소를 확보하는 데 효과적이다.

도 13에 나타낸 것처럼 당해 테스트헤드부(100)은 28개의 프로브(probe)(600a)를 갖는 제1 프로브군(601)과 4개의 프로브(600a)를 갖는 제2 프로브군(602)의 2개의 브로브군으로 이루어진다. 이 경우의 동시측정수는 32개이다. 로더부(미도시)로부터 공급되어 온 웨이퍼(701)상의 7행12열로 이루어지는 72개의 피시험전자부품(20) (또, 외주부에 가까운 1행1열, 1행2열, 1행11열, 1행12열, 2행1열, 2행12열, 6행1열, 6행12열, 7행1열, 7행2열, 7행11열, 7행12열에는 피시험전자부품(20)은 존재하지 않는다)을 제1 프로브군(601)에서는 도14에 나타낸 것처럼 1행3열부터 7행6열까지의 범위의 28개의 전자부품(20)을 1회째에 테스트하고, 당해 웨이퍼(701)를 파악하고 있는 파지헤드(미도시)를 갖는 가동헤드(미도시)가 상승후 X축방향으로 4행분 이동하고, 1행7열부터 7행10열까지의 범위의 28개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트하고, 제1 프로브군(601)에서의 시험개소(25) (제1 프로브군(601)에서의 시험개소(25)는 도14중의 모양을 붙인 4각의 집합이다)인 합계 56개의전자부품(20)을 합계 2회의 테스트로 완료하고, 당해 웨이퍼(701)를 제2 프로브(602)에 받아서 넘긴다.

또, 제1 프로브(601)에서 시험이 완료한 웨이퍼(701)을 제2 프로브(602)에 받아서 넘기는 방법만으로 한정되는 것은 아니고, 프로브군별로 독립하여 언로더부(미도시)에 받아서 넘기는 방법 등도 생각할 수 있다.

1매째의 웨이퍼(701)는 제1 프로브군(601)에서 시험을 완료후 제2 프로브군(602)에 이동하고, 2행2열 및 2행11열의 2개의 전자부품(20)을 1회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 웨이퍼(701)를 파지하고 있는 파지헤드(미도시)를 갖는 가동헤드 (미도시)가 상승후 Y축방향으로 1열분 이동시켜, 3행1열과 3행2열 및 3행11열과 3행12열의 4개의 전자부품(20)을 2회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 웨이퍼(701)를 보지한 채 가동헤드가 상승후 Y축방향으로 1열분 이동시켜, 4행1열과 4행2열 및 4행11열과 4행12열의 4개의 전자부품(20)을 3회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 웨이퍼(701)를 보지한 채 가동헤드가 상승후 Y축방향으로 1열분 이동시켜, 5행1열과 5행2열 및 5행11열과 5행12열의 4개의 전자부품(20)을 4회째에 테스트한다.

이 테스트가 종료하면, 당해 웨이퍼(701)를 보지한 채 가동헤드 (미도시)가 상승후, Y축방향으로 1열분 이동시켜, 6행2열 및 6행12열의 2개의 전자부품(20)을 5회째에 테스트하고, 제2 프로브군(602)에서의 시험개소(26) (제2 프로브(602)에서의 시험개소(26)은 도15 중의 모양을 붙인 4각의 집합이다)인 합계 16개의 전자부품(20)을 합계 5회의 테스트로 완료한다.

제2 프로브군(602)에서 시험종료후, 당해 웨이퍼(701)를 언로더부로 인도하고, 제1 프로브군(601)로부터 또는 프로브군별로 독립한 로더부로부터 다음 웨이퍼가 공급된다.

또, 제1 프로브군(601)의 테스트타이밍과 제2 프로브군(602)의 테스트타이밍은 메인콘트롤러(MC) (미도시)에 의해 각종 이동장치의 동기화가 도모되고, 도일한 타이임에서 테스트가 행해진다.

이와 같이 웨이퍼(701)상의 전자부품(20)을 테스트하는 경우, 웨이퍼(701)의 중앙부에 존재하는 전자부품(20)을 시험하는 제1 프로브군(601)과 외주부근에 존재하는 전자부품(20)을 테스트하는 제2 프로브군 (602)으로 분할함으로써 동시측정수 32개분에 가까운 시험개소를 확보할 수 있고, 특히 반드시 동시측정수분의 시험개소를 확보할 수 있는 경우가 적은 외주부근에서의 웨이퍼(701)상의 피시험전자부품(20)의 테스트에서의 높은 효율을 실현할 수 있다.

또, 상기 실시예에서는 웨이퍼(701)를 파지헤드에 의해 파지하고 당해 파지헤드를 갖는 가동헤드를 이동시키는 방법을 채용하였지만, 이 방법으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 웨이퍼(701)는 고정시키고, 프로브군을 전자부품(20)에 대하여 위치제어하는 방법도 고려할 수 있다.

또, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재한 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재한 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예를 들면, 제1 실시예의 경우 열스트레스를 인가한 상태에서 테스트를 행하기 위해 테스트부(100) 전체를 챔버로 덮는 방법이나 그 이외의 방법의 전자부품시험장치에도 적용할 수 있고, 본 발명의 전자부품시험장치는 이들을 포함하는 취지이다.

또, 전자부품시험장치내에서의 콘택트군의 수, 각 콘택트군내의 콘택트부의 수 및 그 배열은 상술한 수로 한정되지 않고, 또 배열에 대한 테스트의 순서 등도 전자부품반송매체(10)상의 피시험전자부품(20)의 수 및 그 배열과 생산계획 등으로부터 도출되는 최적의 수 전부를 포함하는 취지이다.

또, 본 발명의 실시형태에 있어서 동시측정수는 상기 수에 제한되지 않고, 2ⁿ개의 동시측정수에 적용하는 것이 가능하다.

Claims

피시험전자부품을 전자부품반송매체에 탑재한 채 이동수단에 의해 테스트헤드의 콘택트부에 상기 피시험전자부품의 입출력단자를 압부하여 테스트를 행하는 전자부품시험장치로서,

콘택트부의 집합으로 이루어지는 콘택트군을 복수 구비한 테스트헤드와 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 상기 콘택트군에 독립적으로 제어가능한 이동수단을 구비한 전자부품시험장치.
제1항에 있어서, 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체가 스트립포맷(strip format) 또는 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 잔류하는 상기 전자부품반송매체상의 상기 피시험전자부품의 테스트를 최단시간에 종료시키는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.
제3항에 있어서, 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체가 이미 상기 콘택트군 위에 있는 경우, 이미 테스트를 개시한 상기 피시험전자부품의 상기 콘택트군에서의 테스트를 중지하고, 이미 테스트가 종료하고, 또한 콘택트부의 수가 많은 다른 콘택트군에 상기피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 이동시키는 지령을 출력하는 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 제어수단은 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 콘택트군에 공급되어 있지 않은 잔류하는 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 상기 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 수와, 각 콘택트군의 콘택트부의 수와, 시험까지의 대기시간에 기초하여 공급할 콘택트군을 결정하는 지령을 출력하는 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.
제1항 내지 제5항의 어느 한 항에 있어서, 상기 이동수단이 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 파지하여 시험전 전자부품의 탑재위치로부터 대응하는 상기 콘택트군으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이동수단이 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 파지하여 대응하는 상기 콘택트군으로부터 시험 전자부품의 탑재위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테스트헤드에서의 상기 복수의 콘택트군을 구성하는 콘택트부의 수의 총합이, 2ⁿ(n은 자연수)로 되는 것을특징으로 하는 전자부품시험장치.
제8항에 있어서, n=5인 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.
제8항에 있어서, n=6인 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.
테스트헤드가 콘택트부의 집합으로 이루어지는 콘택트군을 복수 구비하고 피시험전자부품을 탑재한 복수의 전자부품반송매체를 동시에 이동시켜 테스트헤드의 콘택트부로 상기 피시험전자부품의 입출력단자를 압부하여 테스트를 행하는 전자부품 시험방법에 있어서,

하나의 상기 전자부품반송매체를 대응하는 콘택트군에 다른 상기 전자부품반송매체와 독립하여 이동시키는 전자부품 시험방법.
제11항에 있어서, 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 잔류하는 상기 전자부품반송매체상의 상기 피시험전자부품의 테스트를 최단 시간에 종료시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
제12항에 있어서, 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체가 이미 상기 콘택트군위에 있는 경우 이미 테스트를 개시한 상기 피시험전자부품의 상기 콘택트군에서의 테스트를 중지하고, 이미 테스트가 종료하고, 또한 콘택트부의 수가 많은 다른 콘택트군에 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 피시험전자부품의 로트가 종료하는 때에 콘택트군에 공급되어 있지 않은 잔류하는 상기 피시험전자부품을 탑재한 상기 전자부품반송매체를 상기 전자부품반송매체상의 피시험전자부품의 수와, 각 콘택트군의 콘택트부의 수와, 시험까지의 대기시간에 기초하여, 공급할 콘택트군을 결정하는 지령을 출력하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테스트헤드에서의 상기 복수의 콘택트군을 구성하는 콘택트부의 수의 총합이, 2ⁿ(n은 자연수)로 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
제15항에 있어서, n=5인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
제16항에 있어서, 상기n=6인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.