CN1625694A - 电子部件试验装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件(20)搭载于电子部件输送介质(11、12、13)的状态下将被试验电子部件(20)的输入输出端子推压到测试头(100)的触头部(100a)进行测试；其中：具有测试头(100)和多个移动机构：该测试头(100)具有由触头部(100a)的集合构成的多个触头群(111、112、113)；该多个移动机构可独立地控制；各移动机构使搭载了被试验电子部件(20)的电子部件输送介质(11、12、13)移动到对应的各触头群(111、112、113)进行测试。

Description

电子部件试验装置
技术领域
本发明涉及用于测试电子部件的电子试验装置，涉及相对电子部件输送介质上的被试验电子部件的任意的排列按高测试效率进行试验的电子部件试验装置。
背景技术
在被称为处理设备的电子部件试验装置中，将收容于托盘的多个电子部件输送到试验装置内，使各电子部件与测试头进行电接触，在电子部件试验装置本体(以下也称测试器)进行试验。当结束试验时，从测试头送出各电子部件，与试验结果相应地切换载置到托盘，从而按合格品和不合格品这样的类别进行分类。
在过去的电子部件试验装置中，具有用于收容试验前的电子部件或收容试验完毕的电子部件的托盘(以下也称用户托盘)与在电子部件试验装置内循环输送的托盘(以下也称测试托盘)这样不同的类型，在这种电子部件试验装置中，试验前后在用户托盘与测试托盘之间进行电子部件的换载，在使电子部件接触于测试头进行测试的测试工序中，电子部件在搭载于测试托盘的状态下被推压到测试头。
另外，还存在这样类型，即，使用热板等将热应力加到收容于用户托盘的电子部件，然后，一次用吸附头吸附多个，运送到测试头，并使其电接触。在这种电子部件试验装置的测试工序中，电子部件在吸附到吸附头的状态下被推压到测试头。
当被推压时，在测试头设置多个触头部(通常该同时可测试的试验部位的个数即同时测定个数被限制为每1台电子部件试验装置32个或64个等2n个。其中，n为自然数)，同时，通过同时进行多个电子部件的测试，进行高通过量的测试。
过去在进行电子部件的测试的场合，由电子部件的制造工序的最终工序进行该测试，所以，在已完成模制和引线接合等工序后的完成的电子部件成为测试的对象。
然而，如在制造工序结束后的该测试中不合格，则从可实施测试的状态到完成之前的工序可能白费，所以，最好在成为可实施测试的状态下实施测试，在该阶段排除不合格品。
可是，在电子部件的制造工序中，如图16(a)～(h)所示那样，由于电子部件20的性质上的限制的原因，在格式带(Strip Format)10等离散防止用的电子部件输送介质搭载成为测试对象的电子部件20，从而在各工序内和各工序间移动，但该电子部件输送介质10搭载任意的电子部件20的个数，具有任意的电子部件20的排列。图16(a)示出搭载4行24列的排列的96个电子部件20的电子部件输送介质10，图16(b)示出搭载3行20列的排列的60个电子部件20的电子部件输送介质10，图16(c)示出搭载3行16列的排列的48个电子部件20的电子部件输送介质10，图16(d)示出搭载3行12列的排列的36个电子部件20的电子部件输送介质10，图16(e)示出搭载2行16列的排列的32个电子部件20的电子部件输送介质10，图16(f)示出搭载2行12列的排列的24个电子部件20的电子部件输送介质10，图16(g)示出搭载4行8列的排列的32个电子部件20的电子部件输送介质10，图16(h)示出搭载2行18列的排列的36个电子部件20的电子部件输送介质10。
因此，如上述那样，为了在到达最终工序之前的电子部件20成为可实施测试的状态下进行测试，在搭载于电子部件输送介质10上的电子部件20的任意的排列的状态下进行测试，另外，需要不破坏搭载于电子部件输送介质10上的电子部件20的任意的排列地送到下一工序。
另外，过去的电子部件试验装置的测试头的触头部110a如图17和图18所示那样仅构成由在电子部件试验装置内受到限制的同时测定个数的触头部110a构成的1个触头群110。
图17示出触头部110a的个数被限制为32个地构成的1个触头群110，图18示出触头部110a的个数被限制为64个地构成的1个触头群110。
为此，例如要相对图19所示那样的搭载于电子部件输送介质10(在该例的场合为3行16列的排列的矩形IC)上的被试验电子部件20确保同时测定个数为32个的试验部位，则在第1次的测试中，可确保32个的试验部位(图19的试验完毕被试验电子部件21示出图中涂黑的方块的全部32个)，但在第2次的测试中，仅能确保余下16个的试验部位(图19的试验前被试验电子部件22示出图中空白方块的全部16个)，在第2次测试中，仅能使用32个触头部中的半数的触头部，所以，存在测试效率变差的问题。
另外，如想相对具有任意的被试验电子部件20的排列的电子部件输送介质10时常按良好的规则确保同时测定个数为32个，则可考虑例如将由32个触头部110a构成的1个触头群110分割成32个触头群，1次输送32片电子部件输送介质10，同时测试搭载于该电子部件输送介质10上的被试验电子部件20，但在该场合存在装置巨大化、复杂化的问题，所以，最好由尽可能少的片数的电子部件输送介质10确保同时测定个数。
本发明就是鉴于这样的已有技术的问题而作出的，其目的在于提供可对电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的任意个数及其排列按高测试效率进行试验的电子部件试验装置。
发明内容
为了达到上述目的，本发明的电子部件试验装置在将被试验电子部件搭载于电子部件输送介质的状态下由移动机构将上述被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头的触头部进行测试；其中：具有测试头和移动机构：该测试头具有多个由触头部的集合构成的触头群；该移动机构可独立地朝上述触头群控制搭载上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质。
在本发明的电子部件试验装置中，不是使用由1个触头群限制的同时测定个数的触头部对电子部件输送介质上的部件进行测试，而是通过具有多个触头群，只要电子部件试验装置内的触头部的个数的合计与在该电子部件试验装置内受到限制的同时测试个数一致，则可最佳地决定最佳的触头群的个数、各触头群内的触头部的个数及其排列。
另外，通过具有向各触头群可独立地控制电子部件输送介质的移动机构，各触头群可不受其它触头群的作业的进展状态影响地进行作业，可时常确保在电子部件试验装置内受到限制的同时测定个数，可实现高测试效率。
在本发明的电子部件输送介质中包含搭载被试验电子部件的所有介质。
例如，在权利要求2所述的上述电子部件试验装置中，上述电子部件输送介质为格式带或晶片。特别是在测试晶片上的电子部件的场合，可由难以确保同时测定个数的试验部位的外周附近的测试实现高测试效率。
另外，本发明的电子部件试验装置为权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其中，具有按最短时间使上述被试验电子部件的组结束时残留的上述电子部件输送介质上的上述被试验电子部件的测试结束的控制机构，例如，上述控制机构在上述被试验电子部件的组结束时搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质已处于上述触头群的场合，输出指令，该指令中止已开始测试的上述被试验电子部件在上述触头群的测试，使搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质移动到测试已经结束而且触头部的个数多的其它触头群。
在上述被试验电子部件的组结束时具有残留试验的触头群的触头部的个数与其它触头群相比较少的场合，中止已开始测试的被试验电子部件的在该触头群的测试，通过使搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质移动到测试已经结束而且触头部的个数多的其它触头群的控制，可缩短被试验电子部件的组结束时残留的试验时间。
另外，例如上述控制机构输出指令，该指令根据上述电子部件输送介质上的被试验电子部件的个数、各触头群的触头部的个数、试验之前的待机时间，决定上述被试验电子部件的组结束时未供给到触头群的残留的、搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质应供给的触头群。
在上述被试验电子部件的组结束时，不将未供给到触头群的残留的上述电子部件输送介质供给到该触头群，而是根据该电子部件输送介质上的被试验电子部件的个数、各触头群的触头部的个数、试验之前的待机时间决定应供给的触头群，从而可缩短被试验电子部件的组结束时残留的试验时间。
如以上那样按照本发明，1个测试头具有多个触头群，各触头群具有可独立地控制电子部件输送介质的移动机构，这样，只要电子部件试验装置内的触头部的个数的合计与在电子部件试验装置内受到限制的同时测试个数一致，则可最佳地决定触头群的个数、各触头群内的触头部的个数及其排列。
这样，各触头群可不受其它触头群的作业的进展状态影响地进行作业，可相对在电子部件输送介质上的被试验电子部件的任意的排列，时常确保在电子部件试验装置内受到限制的同时测定个数，可实现高测试效率。
附图说明
图1为示出本发明第1实施形式的示意图及其控制系统的图。
图2为由独立的触头群和移动装置获得的格式带的动作示意图。
图3为32个同时测定的场合的触头群的排列的例1。
图4为示出与图3对应的电子部件输送介质上的被试验电子部件的排列的第1次的试验部位的图。
图5为32个同时测定的场合的触头群的排列的例2。
图6为示出与图5对应的电子部件输送介质上的被试验电子部件的排列的第1次的试验部位的图。
图7为64个同时测定的场合的触头群的排列的例1。
图8为示出与图7对应的电子部件输送介质上的被试验电子部件的排列的第1次的试验部位的图。
图9为64个同时测定的场合的触头群的排列的例2。
图10为示出与图9对应的电子部件输送介质上的被试验电子部件的排列的第1次的试验部位的图。
图11为示出被试验电子部件的组结束时的电子部件输送介质已处于触头群上的场合的处理方法的图。
图12为示出被试验电子部件的组结束时的电子部件输送介质未处于触头群上的场合的处理方法的图。
图13为与排列于本发明第2实施形式的晶片上的电子部件的测试对应的各探针群的排列的图。
图14为示出第1探针群的试验部位的图。
图15为示出第2探针群的试验部位的图。
图16(a)～(h)为示出电子部件输送介质的任意排列的例的图，搭载了被试验电子部件的电子部件输送介质的排列在图16(a)中为4行24列，在图16(b)中为3行20列，在图16(c)中为3行16列，在图16(d)中为3行12列，在图16(e)中为2行16列，在图16(f)中为2行12列，在图16(g)中为4行8列，在图16(h)中为2行18列。
图17为示出过去的由同时测定个数为32个(4行8列)的触头部构成的1个触头群的排列的图。
图18为示出过去的由同时测定个数为64个(4行16列)的触头部构成的1个触头群的排列的图。
图19为示出电子部件输送介质(3行16列)的场合的第1次测试和第2次测试的同时可测定的部位的图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施形式。
(第1实施形式)
图1为示出本发明的第1实施形式的电子部件试验装置1的示意图及其控制系统的图。
本实施形式的电子部件试验装置1在对被试验电子部件20施加高温或低温的温度应力的状态下试验(检查)电子部件20是否适当地动作，相应于该试验结果对电子部件20进行分类，在施加这样的温度应力的状态下的动作测试通过向该电子部件试验装置1内输送搭载了成为试验对象的被试验电子部件20的电子部件输送介质10而实施。
为此，本实施形式的电子部件试验装置1如图1所示那样由装载部LD、测试头部100、卸载部UL构成；该装载部LD将搭载了试验前的电子部件20的电子部件输送介质10供给到测试头部100；该测试头部100由多个触头群(例如在图1中由3个触头群111、112、113表示)及独立地附随于其的移动装置(例如在图1中由3个移动装置201、202、203表示)构成；该卸载部UL分类地取出由测试头部100进行了试验的试验完毕的电子部件20。关于装载部LD和卸载部UL的构造，不特别限定。
装载部LD
装载部LD通过输送机构400将从前一工序供给的搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质(在本例中为格式带10)供给到由触头群111、112、113构成的测试头部100。
输送机构400的构造不特别受到限制，例如为可使把持电子部件输送介质10的把持头和把持的该电子部件输送介质10朝X-Y-Z方向移动的机构。
在图1中，相对3个触头群仅成为1个输送机构400，例如在进行测试时间较长的电子部件20的测试的场合等，从设备投资和设备的占有面积的观点考虑，这样的构造是有利的。另一方面，通过相对各触头群111、112、113设置分别独立的输送机构，对任一触头群111、112、113都可减少待机的状态，可缩短换位时间。
另外，在图1中，从装载部LD向各触头群111、112、113的输送机构400与从各触头群111、112、113到卸载部UL的输送机构400为共用的输送机构，但在例如测试时间较短的电子部件20的测试的场合等，通过对装载部LD、卸载部UL分别设置独立的输送机构，可减少各触头群111、112、113的待机的状态，可缩短换位时间。
而且，也可考虑在各触头群111、112、113独立地设置装载部和卸载部的方法。
测试头部100
电子部件输送介质10从装载部LD通过输送机构400供给到测试头部100，被试验电子部件20在搭载于该电子部件输送介质10上的状态下进行测试。
测试头部100由3个触头群、3个移动装置构成；该3个触头群为第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113，用于进行配置于从装载部LD供给的电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的测试；该3个移动装置为第1移动装置201、第2移动装置202、及第3移动装置203，用于控制在各触头群各附随1个的电子部件输送介质10的位置和姿势。
第1移动装置201在X-Y-Z轴方向控制电子部件输送介质的位置，在以Z轴为中心轴的θ角方向控制姿势，例如，由沿Y轴方向分别设置的导轨201a、在导轨201a上沿Y轴方向可动的可动臂201b、由可动臂201b支承并可沿可动臂201b朝X轴方向移动的可动头201c可在第1触头群111上的区域移动地构成，该可动头201c由图中未示出的Z轴执行机构在Z轴方向(即上下方向)也可移动，另外，由图中未示出的姿势控制功能也可进行以Z轴为中心轴的θ角的调整。由设于可动头201c的多个把持头201d(例如4个吸附头)可一次把持、输送、及释放1片电子部件输送介质10。
搭载于电子部件输送介质10上的1个被试验电子部件20与1个触头部110a对应，搭载于由把持头201d把持的电子部件输送介质10的各被试验电子部件20由可动头201c的Z轴下方向的动作施加适当的压力，通过与触头部110a上的图中未示出的触销接触而进行测试。该测试结果存储到例如按安装于电子部件输送介质10的识别编号和在电子部件输送介质10内部分配的被试验电子部件20的编号决定的地址。
第1触头群111由进行电子部件20的测试的触头部110a的集合构成1个触头群111，第2触头群112和第3触头群113也同样由触头部110a的集合构成。
对于各触头群内的触头部110a的个数及其排列，只要电子部件试验装置1内的合计的触头部110a的数量与在该电子部件试验装置1内受到限制的同时测定个数(通常该同时测定个数被限制为32个或64个等2n个。其中，n为自然数。)一致，则可相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数及其任意排列、生产计划最佳地决定。即，只要图1的第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113的触头部110a的个数的合计与同时测定个数的32个或64个一致，则可自由设定各触头群内的触头部110a的个数及其排列。在图2中，第1触头群111设置6个触头，第2触头群112设置24个触头，第3触头群113设置2个触头，这些触头部110a的个数的合计32个与受到限制的同时测定个数32个一致。另外，触头群内的各触头部110a间的节距为与对应于各触头群111、112、113的电子部件输送介质10上排列的各电子部件20间的节距的倍数(包含1)相同的关系。
另外，电子部件试验装置1内的触头群的个数也可相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数及其排列、生产计划等进行最佳的决定，如在图2中例示的那样，与第1电子部件输送介质11对应地设置第1触头群111，与第2电子部件输送介质12对应地设置第2触头群112，与第3电子部件输送介质13对应地设置第3触头群113，该场合的触头群的个数为3个。
另外，为了各触头群不受到相互的作业进展状况的影响，在第1触头群111设置与其它移动装置独立的第1移动装置201，在第2触头群112设置与其它移动装置独立的第2移动装置202，在第3触头群113设置与其它移动装置独立的第3移动装置203，可相互独立地实施作业。
第2移动装置202的基本构造和动作与上述第1移动装置202同样，由沿Y轴方向分别设置的导轨202a、在导轨202a上沿Y轴方向可动的可动臂202b、由可动臂202b支承并可沿可动臂202b朝X轴方向移动的可动头202c可在第2触头群112上的区域移动地构成，该可动头202c由图中未示出的Z轴执行机构使得在Z轴方向(即上下方向)也可移动，由图中未示出的姿势控制功能也可进行以Z轴为中心轴的θ角的调整。由设于可动头202c的多个把持头202d(例如4个吸附头)可一次把持、输送、及释放1片电子部件输送介质10。
第3移动装置203的基本构造和动作与上述第1移动装置201同样，由沿Y轴方向分别设置的导轨203a、在导轨203a上沿Y轴方向可动的可动臂203b、由可动臂203b支承并可沿可动臂203b朝X轴方向移动的可动头203c可在第3触头群113上的区域移动地构成，该可动头203c由图中未示出的Z轴执行机构使得在Z轴方向(即上下方向)也可移动，由图中未示出的姿势控制功能也可进行以Z轴为中心轴的θ角的调整。由设于可动头203c的多个把持头203d(例如4个吸附头)可一次把持、输送、及释放1片电子部件输送介质10。
在图1的上部示意地示出该电子部件试验装置1的控制系统，该控制系统由主控制器MC、第1副控制器SC1、第2副控制器SC2、及第3副控制器SC3构成。
主控制器MC统一管理第1副控制器SC1、第2副控制器SC2、第3副控制器SC3，进行用于第1移动装置201的测试的关于Z轴方向的控制，用于第2移动装置202的测试的关于Z轴方向的控制，用于第3移动装置的测试的关于Z轴方向的控制，及开始请求信号向第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113的输出控制，这样，可使第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113的测试定时同步化，可确保同时测定个数。
另外，在第1副控制器SC1进行在主控制器MC进行的以外的关于第1移动装置201的X-Y-Z方向的移动的控制，在第2副控制器SC2进行在主控制器MC进行的以外的第2移动装置202的X-Y-Z方向的移动的控制，及在第3副控制器SC3进行在主控制器MC进行的以外的第3移动装置203的X-Y-Z轴方向的移动的控制，这样，3个移动装置可相互独立地控制。
在上述例中，以设定3个触头群为前提进行了说明，所以，据此说明了3个移动装置，但不限于此，可相应于电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数及其排列等任意地设定电子部件试验装置1内的触头群110的个数和各触头群110内的触头部110a的个数及其排列(例如2个触头群110或4个或其以上的触头群)，相互独立的移动装置的个数可按照该触头群110的个数进行设定。但是，当触头群110的个数增加时，测试头部100的占有面积也增加，所以，在比较和考虑测试效率和占有面积后决定触头群110的个数。
卸载部UL
卸载部UL设置与装载部LD通用的输送机构400，通过该输送机构400从测试头部100排出搭载了由第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113试验完毕的电子部件20的电子部件输送介质10。
与装载部LD同样，在图1中，相对第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113、及装载部LD仅示出1个输送机构400，但通过与装载部LD同样地例如设置多个输送机构，从而可缩短换位时间。
下面说明作用。
从装载部LD供给的搭载了被试验电子部件20的电子部件输送介质10由第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113测试。以下说明同时测定个数为32个的例子与同时测定个数为64个的场合的具体的测试方法。
在图3所示例中，设定同时测定个数为32个的场合的3个触头群即第1触头群111、第2触头群112、及第3触头群113，对于各触头群内的触头部110a的个数，第1触头群111设为2个，第2触头群112设为24个，第3触头群113设为6个。
图4示出与图3对应的电子部件输送介质10的排列的被试验电子部件20的第1次的试验部位21(第1次的试验部位21示出为图中的涂黑的所有方块。以下在图6、图8、图10中为相同的表示)，分别示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11、搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12、搭载了由第3触头群113进行试验的被试验电子部件20的第3电子部件输送介质13。
由第1移动装置201使从装载部LD通过输送机构400供给的第1电子部件输送介质11移动到第1触头群111上的区域。
然后，使图4的在第1电子部件输送介质11上排列的被试验电子部件20的1行1列和1行2列移动到第1触头群111的上部，对该电子部件输送介质11的排列上的1行1列和1行2列的2个电子部件20在第1次进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质11的状态的把持头201d的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对2行1列和2行2列的2个电子部件20在第2次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对3行1列和3行2列的2个电子部件20在第3次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝Y轴方向移动2行，对3行3列和3行4列的2个电子部件20在第4次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对2行3列和2行4列的2个电子部件20在第5次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对1行3列和1行4列的2个电子部件20在第6次进行测试。
以下，按相同顺序对2个电子部件20进行测试，相对1片的第1电子部件输送介质11进行合计24次的测试。合计24次的测试完毕后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质11。
由第2移动装置202将从装载部LD通过输送机构400供给的第2电子部件输送介质12移动到第2触头群112上的区域。
然后，使图4的在第2电子部件输送介质12上排列的被试验电子部件20的1行1列到3行4列的范围和从1行9列到3行12列的范围移动到第2触头群112的上部，同时地对该电子部件输送介质12的排列上的1行1列到3行4列的范围和从1行9列到3行12列的范围的24个电子部件20第1次进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质12的状态的把持头202d的可动头202c上升，然后，朝Y轴方向移动4列，在第2次对1行5列到3行8列的范围和1行13列到3行16列的范围的24个电子部件20进行测试。对1片的电子部件输送介质12进行合计2次的测试。合计2次的测试结束后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质12。
相对该电子部件输送介质12那样的排列的电子部件输送介质，在采用第2触头群112那样的触头部110a的排列的场合，可考虑与上述的移动方法不同的以下那样的移动方法。
由第2移动装置202将从装载部LD通过输送机构400供给的第2电子部件输送介质12移动到第2触头群112上的区域。
然后，使图4的在第2电子部件输送介质12上排列的被试验电子部件20的1行1列到3行4列的范围和1行9列到3行12列的范围移动到第2触头群112的上部，同时地对该电子部件输送介质12的排列上的1行1列到3行4列的范围和1行9列到3行12列的范围24个电子部件20在第1次进行测试。
也可考虑以下的方法，在该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质12的把持头202d的可动头202c上升，然后，朝以Z轴为中心的θ角方向回转180度，在第2次对1行5列到3行8列的范围和1行13列到3行16列的范围的24个电子部件20进行测试。
由第3移动装置203使从装载部LD通过输送机构400供给的第3电子部件输送介质13移动到第3触头群113上的区域。
然后，使图4的排列于第3电子部件输送介质13上的被试验电子部件20的1行1列到3行2列的范围移动到第3触头群113的上部，在第1次对该电子部件输送介质13的排列上的1行1列到3行2列的范围的6个电子部件20进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质13的把持头203d的可动头203c上升，然后，朝Y轴方向移动2列，在第2次对1行3列到3行4列的范围的6个电子部件20进行测试。
以下，按同顺序对6个电子部件20进行测试，相对1片的电子部件输送介质13合计进行8次测试。合计8次测试结束后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质13。
因此，在第1触头群111对1片的电子部件输送介质11进行的测试结束之前，由分别独立的移动装置在第2触头群112结束12片的电子部件输送介质12的测试，在第3触头群113结束3片的电子部件输送介质13的测试。
第1移动装置201的测试定时、第2移动装置202的测试定时、第3移动装置203的测试定时可由主控制器MC实现第1移动装置201、第2移动装置202、及第3移动装置203的同步化，按相同定时进行测试。
另外，通过由各副控制器SC1、SC2、SC3独立地控制3个移动装置201、202、203，从而可相对电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的任意排列时常确保在电子部件试验装置1内受到限制的同时测定个数为32个，实现高测试效率。
图5为同时测定个数为32个的场合的另一实施例，在该例中，关于各触头群内的触头部110a的个数，在第1触头群111设为8个，在第2触头群112设为12个，在第3触头群113设为12个。
图6为与图5对应的电子部件输送介质10上的排列的被试验电子部件20的第1次的试验部位21，分别示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11、搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12、搭载了由第3触头群113进行试验的被试验电子部件20的第3电子部件输送介质13。
由第1移动装置201使从装载部LD通过输送机构400供给的第1电子部件输送介质11移动到第1触头群111上的区域。
然后，使图6的在第1电子部件输送介质11上排列的被试验电子部件20的1行1列到1行8列的范围移动到第1触头群111的上部，对该电子部件输送介质11的排列上的1行1列到1行8列的范围的8个电子部件20在第1次进行测试。
该测试结束后，使具有保持着第1电子部件输送介质11的状态的把持头201d的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对2行1列到2行8列的范围的8个电子部件20在第2次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对3行1列到3行8列的范围的8个电子部件20在第3次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头上升，然后，朝X轴方向移动1行，朝Y轴方向移动8列，对2行9列到2行16列的范围的8个电子部件20在第4次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对3行9列到3行16列的范围的8个电子部件20在第5次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动2行，对1行9列到1行16列的范围的8个电子部件20在第6次进行测试。
对1片的电子部件输送介质11进行合计6次的测试。合计6次的测试完成后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的第1电子部件输送介质11。
由第2移动装置202将从装载部LD通过输送机构400供给的第2电子部件输送介质12移动到第2触头群112上的区域。
然后，使图6的排列于第2电子部件输送介质12上的被试验电子部件20的1行1列到3行4列的范围移动到第2触头群112的上部，在第1次对该电子部件输送介质12的排列上的1行1列到3行4列的范围的12个电子部件20进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质12的状态的把持头202d的可动头202c上升，然后，朝Y轴方向移动4列，在第2次对1行5列到3行8列的范围的12个电子部件20进行测试。
以下，按相同顺序对12个电子部件20进行测试，相对1片的第2电子部件输送介质12合计进行4次测试。合计4次的测试结束后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质12。
由第3移动装置203将从装载部LD通过输送机构400供给的第3电子部件输送介质13移动到第3触头群113上的区域。
然后，使图6的排列于第3电子部件输送介质13上的被试验电子部件20的1行1列到3行4列的范围移动到第3触头群113的上部，在第1次对该电子部件输送介质13的排列上的1行1列到3行4列的范围的12个电子部件20进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质13的状态的把持头203d的可动头203c上升，然后，朝Y轴方向移动4列，再第2次对1行5列到3行8列的范围的12个电子部件20进行测试。
以下，按相同顺序对12个电子部件20进行测试，相对1片的电子部件输送介质13合计进行4次测试。合计4次的测试结束后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质13。
因此，在第1触头群111对2片的电子部件输送介质11进行的测试结束之前，由分别独立的移动装置在第2触头群112结束3片的电子部件输送介质12的测试，在第3触头群113也结束3片的电子部件输送介质13的测试。
第1移动装置201的测试定时、第2移动装置202的测试定时、第3移动装置203的测试定时可由主控制器MC实现第1移动装置201、第2移动装置202、第3移动装置203的同步化，按相同定时进行测试。
另外，通过由各副控制器SC1、SC2、SC3独立地控制3个移动装置201、202、203，从而可相对电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的任意排列时常确保在电子部件试验装置1内受到限制的同时测定个数为32个，实现高测试效率。
图7的例子为同时测定个数为64个的场合，在该例中，设定第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113这样3个触头群，关于各触头群内的触头部110a的个数，在第1触头群111设为4个，在第2触头群112设为48个，在第3触头群113设为12个。
图8与图7对应地示出在电子部件输送介质10上排列的被试验电子部件20的第1次的试验部位21，分别示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11、搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12、搭载了由第3触头群113进行试验的被试验电子部件20的第3电子部件输送介质13。
由第1移动装置201使从装载部LD通过输送机构400供给的第1电子部件输送介质11移动到第1触头群111上的区域。
然后，使图8的在第1电子部件输送介质11上排列的被试验电子部件20的1行1列到1行4列的范围移动到第1触头群111的上部，对该电子部件输送介质11的排列上的1行1列到1行4列的范围的4个电子部件20在第1次进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质11的状态的把持头201d的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对2行1列到2行4列的范围的4个电子部件20在第2次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，对3行1列到3行4列的范围的4个电子部件20在第3次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝Y轴方向移动4列，对3行5列到3行8列的范围的4个电子部件20在第4次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对2行5列到2行8列的范围的4个电子部件20在第5次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对1行5列到1行8列的范围的4个电子部件20在第6次进行测试。
以下，按相同顺序对4个电子部件20进行测试，相对1片的电子部件输送介质11进行合计12次的测试。合计12次的测试完毕后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质11。
由第2移动装置202将从装载部LD通过输送机构400供给的第2电子部件输送介质12移动到第2触头群112上的区域。
然后，使图8的在第2电子部件输送介质12上排列的被试验电子部件20的1行1列到3行16列的范围移动到第2触头群112的上部，对该电子部件输送介质12的排列上的1行1列到3行16列的范围48个电子部件20即电子部件输送介质12上的所有被试验电子部件20第1次进行测试。
在合计1次的测试完毕后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质12。
由第3移动装置203使从装载部LD通过输送机构400供给的第3电子部件输送介质13移动到第3触头群113上的区域。
然后，使图8的排列于第3电子部件输送介质13上的被试验电子部件20的1行1列到3行4列的范围移动到第3触头群113的上部，在第1次对该电子部件输送介质13的排列上的1行1列到3行4列的范围的12个电子部件20进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质13的状态的把持头203d的可动头203c上升，然后，朝Y轴方向移动4列，在第2次对1行5列到3行8列的范围的12个电子部件20进行测试。
以下，按相同顺序对12个电子部件20进行测试，相对1片的电子部件输送介质13合计进行4次测试。合计4次的测试结束后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质13。
因此，在第1触头群111对1片的电子部件输送介质11进行的测试结束之前，由分别独立的移动装置在第2触头群112结束12片的电子部件输送介质12的测试，在第3触头群113结束3片的电子部件输送介质13的测试。
第1移动装置201的测试定时、第2移动装置202的测试定时、第3移动装置203的测试定时可由主控制器MC实现第1移动装置201、第2移动装置202、第3移动装置203的同步化，按相同定时进行测试。
另外，通过由各副控制器SC1、SC2、SC3独立地控制3个移动装置201、202、203，从而可相对电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的任意排列时常确保在电子部件试验装置1内受到限制的同时测定个数的64个，实现高测试效率。
图9为同时测定个数为64个的场合的另一实施例，在该例中，设定第1触头群111、第2触头群112、第3触头群113这样3个触头群，关于各触头群内的触头部110a的个数，在第1触头群111设为16个，在第2触头群112设为24个，在第3触头群113设为24个。
图10与图9对应地示出电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的第1次的试验部位21，分别示出搭载了由第1触头群111进行试验的被试验电子部件20的第1电子部件输送介质11、搭载了由第2触头群112进行试验的被试验电子部件20的第2电子部件输送介质12、搭载了由第3触头群113进行试验的被试验电子部件20的第3电子部件输送介质13。
由第1移动装置201使从装载部LD通过输送机构400供给的第1电子部件输送介质11移动到第1触头群111上的区域。
然后，使图9的在第1电子部件输送介质11上排列的被试验电子部件20的1行1列到1行16列的范围移动到第1触头群111的上部，对该电子部件输送介质11的排列上的1行1列到1行16列的范围的16个电子部件20在第1次进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质11的状态的把持头201d的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对2行1列到2行16列的16个电子部件20第2次进行测试。
该测试结束后，使保持着该电子部件输送介质11的状态的可动头201c上升，然后，朝X轴方向移动1行，对3行1列到3行16列的范围的16个电子部件20在第3次进行测试。
对1片的电子部件输送介质11进行合计3次的测试。在合计3次的测试结束后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质11。
由第2移动装置202使从装载部LD通过输送机构400供给的第2电子部件输送介质12移动到第2触头群112上的区域。
然后，使图9的排列于第2电子部件输送介质12上的被试验电子部件20的1行1列到3行8列的范围移动到第2触头群112的上部，在第1次对该电子部件输送介质12的排列上的1行1列到3行8列的范围的24个电子部件20进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质12的状态的把持头202d的可动头201c上升，然后，朝Y轴方向移动8列，在第2次对1行9列到3行16列的范围的24个电子部件20进行测试。
对1片的电子部件输送介质12进行合计2次的测试。在合计2次的测试结束后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质12。
由第3移动装置203使从装载部LD通过输送机构400供给的第3电子部件输送介质13移动到第3触头群113上的区域。
然后，使图9的排列于第3电子部件输送介质13上的被试验电子部件20的1行1列到3行8列的范围移动到第3触头群113的上部，在第1次对该电子部件输送介质13的排列上的1行1列到3行8列的范围的24个电子部件20进行测试。
该测试结束后，使具有保持着该电子部件输送介质13的状态的把持头203d的可动头203c上升，然后，朝Y轴方向移动8列，在第2次对1行9列到3行16列的范围的24个电子部件20进行测试。
对1片的电子部件输送介质13进行合计2次的测试。在合计2次的测试结束后，由输送机构400排出到卸载部UL，从装载部LD通过输送机构400供给第2片的电子部件输送介质13。
因此，在第1触头群111对2片的电子部件输送介质进行的测试结束之前，由分别独立的移动装置在第2触头群112结束3片的电子部件输送介质的测试，在第3触头群113结束3片的电子部件输送介质的测试。
第1移动装置201的测试定时、第2移动装置202的测试定时、第3移动装置203的测试定时可由主控制器MC实现第1移动装置201、第2移动装置202、第3移动装置203的同步化，按相同定时进行测试。
另外，通过由各副控制器SC1、SC2、SC3独立地控制3个移动装置201、202、203，从而可相对电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的任意排列时常确保在电子部件试验装置1内受到限制的同时测定个数为64个，实现高测试效率。
如以上那样，在各触头群完成1片电子部件输送介质10上的所有被试验电子部件20的试验时，即使在其它触头群的作业过程中，也可与下一电子部件输送介质10替换、而不影响到其它触头群的作业的进展状况地独立地实施作业，从而可按高概率相对电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的任意排列确保在电子部件试验装置内的受到限制的同时测定个数为32个或64个，实现高测试效率。
然而，在采用确保上述多个触头群的同时测定的方法的场合，当被试验电子部件20的组结束时，各触头群110的最终的测试的完成的定时未必一致，在一方的触头群完成试验的时刻其它触头群不能同时完成试验，残留的试验很费时间。
如图11所示那样，对于由2个触头部构成的第1触头群111(在图11中，由于第1触头群111位于最后的电子部件输送介质14的下侧，所以，未在图中示出)，在已测试具有2行9列的排列的电子部件输送介质14上的1行1列到2行3列的范围的6个电子部件24(图11中的电子部件24示出为图中的涂黑的所有方块)、在该时刻由6个触头部110a构成的第2触头群112完成试验的场合，不由该第1触头群111继续试验未结束的电子部件23的测试，而是中止该第1触头群111的试验，移动到触头部110a的个数多的第2触头群112进行测试，从而可使残留的试验时间为3分之1(未包含触头间的移动时间)。
例如，由主控制器MC根据在结束由各移动装置进行的最后的搭载于电子部件输送介质10上的被试验部件20的测试时发生的测试结束信号把握第2触头群112已结束测试这一状态。
然后，由主控制器MC比较中止触头群111的测试、将电子部件输送介质14移动到第2触头群112的时间与移动到第2触头群112后由触头群112进行测试的场合的测试完成之前的时间的和、与由触头群111继续试验的场合的测试完成之前的时间。移动到触头群112后的由触头群112进行的测试的场合的测试结束之前的时间根据测试结束后的第2触头群112的触头部110a的个数与残留的被试验电子部件23的个数导出。另外，由触头群111继续进行试验的场合的测试完成之前的时间根据被试验电子部件20的组结束时已开始试验的残留的触头群111的触头部110a的个数和残留的被试验电子部件23的个数导出。
根据该比较，在已结束测试的触头群112的完成测试之前的时间最短的场合，从主控制器MC向各副控制器SC1、SC2输出使第1副控制器SC1中止测试、将该电子部件输送介质10移动到第2移动装置202的指令，由第2移动装置202接收该电子部件输送介质14进行测试，从而可缩短残留时间。
这样在被试验电子部件20的组结束时具有残留的试验的触头群111，中止已开始测试的被试验电子部件20在该触头群111中的测试，由输送机构400返回到装载部LD，从装载部LD通过输送机构400使其移动到已结束测试而且触头部110a的个数多的其它的触头群112，或者不通过装载部LD，而是由第1移动装置201和第2移动装置202直接将该电子部件输送介质14供给到第2触头群112，通过这样的控制等，可缩短被试验电子部件20的组结束时残留的试验时间。
另外，如图12所示的例子那样，当被试验电子部件20的组结束时，在具有2个触头部的第1触头群111对未供给到第1触头群111的最后1片的电子部件输送介质14进行测试的场合残留的时间变长，所以，可考虑这样的方法等，即，不将该电子部件输送介质14供给到第1触头群111，而是供给到已结束测试的触头部110a的个数多的具有6个触头部的第2触头群112或具有6个触头部的第3触头群113进行测试，由该方法可使残留的试验时间为3分之1。
例如，由主控制器MC比较根据第1触头群111的触头部110a的个数及组结束时残留的还未被供给的最后1片电子部件输送介质14上的被试验电子部件23的个数导出的、由该触头群111进行试验的场合的测试完成之前的时间，与根据已结束测试的触头群112、113的触头部110a的个数及残留的还未被供给的最后电子部件输送介质14上的被试验电子部件23的个数导出的、由该触头群112、113完成测试之前的时间
根据该比较，在第2触头群112、第3触头群113完成测试之前的时间最短的场合，从主控制器MC向各副控制器SC1、SC2送出指令，使第1移动装置201中止该电子部件输送介质14向第1触头群111的供给，例如，将该电子部件输送介质14供给到第2移动装置202，第2移动装置202接收该电子部件输送介质14进行测试，可缩短残留时间。
另外，当被试验电子部件20的组结束时，如未供给到第1触头群111的电子部件输送介质14不为最后1片，而是存在多片，则由主控制器MC比较例如由第1触头群111进行测试之前的待机时间与由第1触头群111测试的时间的和、由第2触头群112进行测试之前的待机时间与由第2触头群112测试的时间的和、由第3触头群113进行测试之前的待机时间与由第3触头群113测试的时间的和。
在到各触头群的移动时间不同的场合，也需要对其进行考虑。
这样不将未供给到触头群的残留的电子部件输送介质14(不限于最后1片)供给到该触头群，根据该电子部件输送介质14上的被试验电子部件23的个数、各触头群的触头部110a的个数、及试验之前的待机时间决定应供给的触头群，供给到各触头群，通过这样的控制可缩短残留的试验时间。
如以上那样，在本发明中，通过在测试头部设置多个触头群，并设置附随于其的独立的移动装置，从而可相对受到限制的同时测定个数提高电子部件试验装置内的各触头群的相互间的灵活性，缩短被试验电子部件20的组结束时残留的试验时间。
不限于上述控制方法，也包含这样的电子部件试验装置，该电子部件试验装置具有按最短时间使被试验电子部件的组结束时残留的电子部件输送介质上的被试验电子部件的测试结束的控制；也包含这样的电子部件试验装置，该电子部件试验装置具有这样的控制，在被试验电子部件的组结束时搭载了被试验电子部件的电子部件输送介质已处于触头群上的场合，中止已开始测试的试验电子部件在触头群的测试，使搭载了被试验电子部件的电子部件输送介质移动到已结束测试而且触头部的个数多的其它触头群。
另外，不限于上述控制方法，也包含这样的电子部件试验装置，该电子部件试验装置具有这样的控制，即，考虑电子部件输送介质上的被试验电子部件的个数、各触头群的触头部的个数、试验之前的待机时间，将被试验电子部件的组结束时未供给到触头群的残留的搭载了被试验电子部件的电子部件输送介质供给到已结束测试的其它的触头群。
另外，图11、图12为了简化说明，如上述那样分别设定各触头群111、112、113内的触头部110的个数，实际上由于其它触头群的存在等原因，使各触头群的触头部的个数的合计与电子部件试验装置内的受到限制的同时测试个数一致。
(第2实施形式)
在晶片701上的被试验电子部件20的试验中，特别是晶片701外周附近的测定可确保同时测定个数的试验部位的场合未必多，现实情况是仅能确保比同时测定个数少的试验部位。
本发明不仅在第1实施形式所示的试验格式带等电子部件输送介质10的场合可适用，而且在试验晶片701上的被试验电子部件20的场合也可适用，并对确保同时测定个数的试验部位有效。
如图13所示那样，测试头部100由具有28个探针600a的第1探针群601和具有4个探针600a的第2探针群602这样2个探针群构成，该场合的同时测定个数为32个。相对由装载部(图中未示出)供给的晶片701上的7行12列构成的72个被试验电子部件20(在接近外周部的1行1列、1行2列、1行11列、1行12列、2行1列、2行12列、6行1列、6行12列、7行1列、7行2列、7行11列、7行12列不存在被试验电子部件20)，由第1探针群601进行测试，如图14所示那样对1行3列到7行6列的范围的28个电子部件20在第1次进行测试，具有保持着该晶片701的把持头(图中未示出)的可动头(图中未示出)上升后，朝X轴方向移动4行，对1行7列到7行10列的范围的28个电子部件20在第2次进行测试，用合计2次的测试完成第1探针群601的试验部位25(第1探针群601的试验部位25为图14中带有花样的方块的集合)的合计56个电子部件20，将该晶片701转移到第2探针群602。
而且，不限于由第1探针601将试验完毕的晶片701转移到第2探针602的转移方法，也可考虑转移到对各探针群独立的卸载部(图中未示出)的方法等。
第1片的晶片701在由第1探针群601结束试验后，移动到第2探针群602，对2行2列和2行11列的2个电子部件20在第1次进行测试。
该测试结束后，在具有保持着该晶片701的把持头(图中未示出)的可动头(图中未示出)上升后，朝Y轴方向移动1列，对3行1列和3行2列及3行11列和3行12列的4个电子部件20第2次进行测试。
该测试结束后，保持该晶片701的状态的可动头上升，然后，朝Y轴方向移动1列，对4行1列和4行2列及4行11列和4行12列的4个电子部件20在第3次进行测试。
该测试结束后，保持该晶片701的状态的可动头上升，然后，朝Y轴方向移动1列，对5行1列和5行2列及5行11列和5行12列的4个电子部件20在第4次进行测试。
该测试结束后，保持该晶片701的状态的可动头上升，然后，朝Y轴方向移动1列，对6行2列和6行11列的2个电子部件20在第5次进行测试，用合计5次的测试完成第2探针群602的试验部位26(第2探针群602的试验部位26为图15中带有花样的方块的集合)的合计16个电子部件20。
在第2探针群602结束试验后，将该晶片701转移到卸载部，从第1探针群601或从对各探针群独立的装载部供给下一晶片。
第1探针群601的测试定时与第2探针群602的测试定时由主控制器MC(图中未示出)实现各移动装置的同步化，按相同定时进行测试。
在这样测试晶片701上的电子部件20的场合，通过分成对存在于晶片701上的中央部的电子部件20进行试验的第1探针群601和测试存在于外周附近的电子部件20的第2探针群602、从而可确保接近同时测定个数为32个的试验部位，特别是在可确保同时测定个数的试验部位的场合不一定多的外周附近的晶片701上的被试验电子部件20的测试中，可实现高测试效率。
在上述实施例中，采用了由把持头把持晶片701使具有该把持头的可动头移动的方法，但不限于该方法，例如可考虑固定晶片701、相对电子部件20对探针群进行位置控制的方法。
以上说明的实施形式以容易理解本发明为目的，不是以限定本发明为目的而阐述的。因此，公开于上述实施形式的各要素也包含属于本发明技术范围的所有的设计变更和均等物。
例如，在第1实施例的场合，为了在施加热应力的状态下进行测试而用腔室覆盖测试头部100的方法和此以外的方法也可适用于电子部件试验装置，本发明的电子部件试验装置将其包含在内。
另外，电子部件试验装置内的触头群的个数、各触头群内的触头部的个数及其排列不限于上述个数，另外，相对排列的测试的顺序等也包含从电子部件输送介质10上的被试验电子部件20的个数及其排列、生产计划等导出的最佳的个数全部。
本发明的实施形式的同时测定个数不限于上述个数，也可适用于2n个的同时测试个数。

Claims (17)

1.一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件搭载于电子部件输送介质的状态下由移动机构将上述被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头的触头部进行测试；其特征在于：具有测试头和移动机构：该测试头具有多个由触头部的集合构成的触头群；该移动机构可独立地朝上述触头群控制搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质。
2.根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于：搭载上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质为格式带或晶片。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于：具有按最短时间使上述被试验电子部件的组结束时残留的上述电子部件输送介质上的上述被试验电子部件的测试结束的控制机构。
4.根据权利要求3所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述控制机构在上述被试验电子部件的组结束时搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质已处于上述触头群上的场合，输出指令，该指令中止已开始测试的上述被试验电子部件在上述触头群的测试，使搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质移动到测试已经结束而且触头部的个数多的其它触头群。
5.根据权利要求3或4所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述控制机构输出指令，该指令根据上述电子部件输送介质上的被试验电子部件的个数、各触头群的触头部的个数、试验之前的待机时间，决定上述被试验电子部件的组结束时未供给到触头群的残留的、搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质应供给的触头群。
6.根据权利要求1～5中任何一项所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述各移动机构把持搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质从试验前电子部件的搭载位置移动到对应的上述触头群。
7.根据权利要求1～6中任何一项所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述各移动机构把持搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质从对应的上述触头群移动到试验完毕电子部件的搭载位置。
8.根据权利要求1～7中任何一项所述的电子部件试验装置，其特征在于：构成上述测试头中的上述多个触头群的触头部的个数的总和为2n(n为自然数)。
9.根据权利要求8所述的电子部件试验装置，其特征在于：n＝5。
10.根据权利要求8所述的电子部件试验装置，其特征在于：n＝6。
11.一种电子部件试验方法，测试头具有多个由触头部的集合构成的触头群，同时地使搭载了被试验电子部件的多个电子部件输送介质移动，将上述被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头的触头部进行测试；其特征在于：可使1个上述电子部件输送介质独立于其它的上述电子部件输送介质移动到对应的触头群。
12.根据权利要求11所述的电子部件试验方法，其特征在于：按最短时间使上述被试验电子部件的组结束时残留的上述电子部件输送介质上的上述被试验电子部件的测试结束。
13.根据权利要求12所述的电子部件试验方法，其特征在于：在上述被试验电子部件的组结束时搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质已处于上述触头群上的场合，中止已开始测试的上述被试验电子部件在上述触头群的测试，使搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质移动到测试已经结束而且触头部的个数多的其它触头群。
14.根据权利要求12或13所述的电子部件试验方法，其特征在于：输出指令，该指令根据上述电子部件输送介质上的被试验电子部件的个数、各触头群的触头部的个数、试验之前的待机时间，决定上述被试验电子部件的组结束时未供给到触头群的残留的、搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质应供给的触头群的指令。
15.根据权利要求11～14中任何一项所述的电子部件试验方法，其特征在于：构成上述测试头中的上述多个触头群的触头部的个数的总和为2n(n为自然数)。
16.根据权利要求15所述的电子部件试验方法，其特征在于：n＝5。
17.根据权利要求15所述的电子部件试验方法，其特征在于：n＝6。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101458298B (zh) * 2007-12-13 2012-06-27 未来产业株式会社 高精度定位板、测试托盘和处理机以及封装芯片制造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3813930B2 (ja) 2002-01-09 2006-08-23 松下電器産業株式会社 プロセッサ及びプログラム実行方法
KR100725485B1 (ko) * 2005-12-28 2007-06-07 윈텍 주식회사 전자부품 검사 시스템
DE102006015363B4 (de) * 2006-04-03 2009-04-16 Multitest Elektronische Systeme Gmbh Testvorrichtung zum Testen von elektronischen Bauelementen
JP2008170289A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Yokogawa Electric Corp デバイス搬送装置
JP2011163807A (ja) 2010-02-05 2011-08-25 Advantest Corp 電子部品試験装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03231438A (ja) * 1990-02-06 1991-10-15 Oki Electric Ind Co Ltd プローブカード及びこれを用いたプローブ装置
JP3231438B2 (ja) * 1992-12-22 2001-11-19 和輝工業株式会社 生体磁気計測装置の支持装置
JPH08248095A (ja) * 1995-03-14 1996-09-27 Tokyo Electron Ltd 検査装置
JP3948764B2 (ja) 1995-07-28 2007-07-25 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験システム
US6066822A (en) 1995-07-28 2000-05-23 Advantest Corporation Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus
JPH0961491A (ja) 1995-08-25 1997-03-07 Advantest Corp Ｉｃ試験システム
JP3417528B2 (ja) 1996-04-05 2003-06-16 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
US6007348A (en) * 1996-05-07 1999-12-28 Advanced Intercommunications Corporation Solder ball terminal
JP3503860B2 (ja) * 1997-03-18 2004-03-08 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験方法およびこの方法を実施する装置
TW379285B (en) 1997-07-02 2000-01-11 Advantest Corp Testing device for semiconductor components and the testing trays used in the testing apparatus
US6627483B2 (en) * 1998-12-04 2003-09-30 Formfactor, Inc. Method for mounting an electronic component
US6984996B2 (en) * 2003-05-01 2006-01-10 Celerity Research, Inc. Wafer probing that conditions devices for flip-chip bonding
JP2006284384A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験装置及び試験方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101458298B (zh) * 2007-12-13 2012-06-27 未来产业株式会社 高精度定位板、测试托盘和处理机以及封装芯片制造方法

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Publication number Publication date
KR100714752B1 (ko) 2007-05-07
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