KR100714753B1 - 전자부품 시험장치 - Google Patents

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Abstract

피시험 전자부품을 전자부품 반송매체(11, 12, 13, 14)에 탑재된 채로 이동수단에 의해 테스트 헤드부(100)의 접촉부로 피시험 전자부품의 입출력 단자를 압부하여 테스트를 행하는 전자부품 시험장치에 있어서, 피시험 전자부품을 탑재한 2매의 전자부품 반송매체(11, 12)를 일측의 이동수단에 의해, 피시험 전자부품을 탑재한 2매의 전자부품 반송매체(13, 14)를 타측의 이동수단에 의해 동시에 파지하여 각각 이동수단이 독립하여 접촉부로 반입 반출을 수행한다.
전자부품 시험장치

Description

전자부품 시험장치{Electronic component test apparatus}
본 발명은 전자부품을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것으로 피시험 전자부품을 탑재한 복수의 전자부품 반송매체를 동시에 파지하여 테스트를 수행하는 이동수단을 복수개 구비함으로써 높은 테스트 효율로 시험을 수행할 수 있는 전자부품 시험장치에 관한 것이다.
핸들러(handler)라고 하는 전자부품 시험장치는 트레이에 수납된 다수의 전자부품을 시험장치 내로 반송하고, 각 전자부품을 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라 한다)에서 시험을 수행한다. 그리고, 시험이 종료되면 각 전자부품을 테스트 헤드로부터 반출하여, 시험 결과에 따라 트레이로 옮겨 실음으로써 우량품과 불량품의 범주로 분류가 수행된다.
종래의 전자부품 시험장치는 시험전의 전자부품을 수납하거나 시험 끝낸 전자부품을 수납하기 위한 트레이(이하, 커스터머 트레이라고 함)와, 전자부품 시험장치 내를 순환 반송하는 트레이(이하, 테스트 트레이라고 함)로 서로 다른 타입의 것이 있고, 이런 종류의 전자부품 시험장치에서는 시험의 전후에서 커스터머 트레이와 테스트 트레이와의 사이에서 전자부품을 옮겨 싣게 되어있어, 전자부품을 테스트 헤드에 접촉시켜 테스트를 수행하는 테스트 공정에서는, 전자부품은 테스트 트레이에 탑재된 상태로 테스트 헤드에 압부된다.
이것에 비하여 커스터머 트레이에 수납된 전자부품에 히트 플레이트 등을 이용하여 열 스트레스를 인가한 후 이것을 흡착헤드에서 한번에 여러개씩 흡착하여 테스트 헤드로 운반하여 전기적으로 접촉시키는 타입도 알려져 있다. 이런 종류의 전자부품 시험장치의 테스트 공정에서는, 전자부품은 흡착 헤드에 흡착된 상태로 테스트 헤드에 압부된다.
압부될 때에 테스트 헤드에 다수의 접촉부를 설치하여(통상적으로, 이 동시에 측정 가능한 시험개소의 수, 즉 동시 측정 수는 전자부품 시험장치 1대 당 32개 또는 64개 등의 2n개로 제약된다. 단, n은 자연수이다), 동시에 다수의 전자부품 테스트를 수행함으로써, 높은 처리율의 테스트가 수행된다.
종래는 전자부품의 테스트를 수행할 때, 전자부품의 제조 공정에서의 최종 공정에서 해당 테스트가 수행되기 때문에 이미 성형이나 와이어 본딩 등의 공정을 종료한 후의 완성된 전자부품이 테스트 대상이었다.
그러나 제조 공정이 종료된 후의 상기 테스트에서 불량이라고 판단된 경우에는, 테스트가 실시 가능한 상태로부터 완성될 때까지의 공정이 불필요하게 되므로, 테스트가 실시 가능하게 된 상태에서 테스트를 실시하고 불량품을 이 단계에서 배제하는 것이 바람직하다.
그런데 전자부품의 제조공정에서는, 도 24에 나타낸 바와 같이 전자부품의 성질상의 제약에 의해 스트립 포맷(strip format)(10) 등의 이산방지를 위한 전자 부품 반송매체(도 24의 경우는 4행 11열의 스트립 포맷)에 피시험 전자부품(20)을 탑재함으로써, 각 공정 내 및 각 공정사이를 이동시키고 있다. 그 때문에 최종 공정에 도달하기 전의 전자부품(20)이 테스트가 실시 가능하게 된 상태에서 테스트를 수행함에는, 전자부품 반송매체(10)상에 피시험 전자부품(20)을 탑재한 상태로 테스트를 수행하여, 또한 전자부품 반송매체(10) 상의 피시험 전자부품(20)의 배열을 붕괴하지 않고 다음 공정으로 보내야 했다. 또한 이 전자부품 반송매체(10)상의 피시험 전자부품(20)의 수 및 그 배열은 임의로 존재한다.
또한 종래의 전자부품 시험장치의 테스트 헤드의 접촉부(110a)는, 도 25 및 도 26에 나타낸 바와 같이 전자부품 시험장치 내에서 제약된 동시 측정수의 접촉부(110a)로 구성되는 하나의 접촉군(110)만을 구성하고 있다. 도 25는 32개의 접촉부(110a)에 제약되어 구성되는 하나의 접촉군(110), 도 26은 64개의 접촉부(110a)에 제약되어 구성되어 있는 하나의 접촉군(110)을 나타낸다.
이 때문에 예를 들면 도 27에 나타낸 바와 같이 전자부품 반송장치(10)상의 피시험 전자부품(20)에서 동시 측정수 32개의 시험개소를 확보하려고 하면 첫 번째의 테스트에서는 32개의 시험개소(도 27에 시험 끝낸 피시험 전자부품(21)은 도면 중 사각형이 채워진 32개 전부를 나타냄)를 확보할 수 있지만, 두 번째 테스트에서는 남은 16개의 시험개소(도 27의 시험전 피시험 전자부품(22)은 도면 중의 공백으로 된 사각형 16개 전부를 나타냄)밖에 확보할 수 없어, 두 번째의 테스트에서 32개의 접촉부 중 반수의 접촉부밖에 사용되지 않으므로 테스트 효율이 나빠진다고 하는 문제가 있었다.
이들 과제에 대하여 전자부품 반송매체(10)에서 정확한 규칙으로 동시 측정수 32개를 항상 확보하려고 하면, 예를 들면 32개의 접촉부(110a)로 구성되는 하나의 접촉군(110)을 32개의 접촉군으로 분할하여 한번에 32매의 전자부품 반송매체(10)를 반송하고, 동시에 32매의 상기 전자부품 반송매체(10)상의 피시험 전자부품(20)을 테스트하는 것이 고려되었는데, 이 경우 장치가 거대화, 복잡해 질 우려가 있으므로, 될 수 있는 한 적은 매수의 전자부품 반송매체(10)로 동시 측정수를 확보하는 것이 바람직하다.
또한 예를 들면 32개의 접촉부(110a)를 몇 개의 접촉군(110)으로 분리하여 각 접촉군(110) 각각에 독립된 이동수단을 설치함으로써, 가능한 한 적은 매수의 전자부품 반송매체(10)에서 항시 동시 측정 수를 확보하는 방법도 고려되었는데 어느 정도의 접촉군의 수를 초과하는 경우에는 설비비용이 높아지는 하나의 원인이 된다.
또한 예를 들면 32개의 접촉부(110a)를 몇 개의 접촉군(110)으로 분할하고, 모든 전자부품 반송매체(10)를 하나의 이동수단으로 일괄하여 이동하여, 테스트를 수행하는 이동수단을 설치함으로써 동시 측정 수를 항시 확보하는 방법도 고려되었는데 많은 매수의 전자부품 반송매체(10)가 일괄 파지되어 있기 때문에 전자부품 반송매체(10)의 매수가 증가하는 만큼 각 전자부품(20)과 접촉부(110a)의 위치 결정을 정밀하게 확보하는 것이 어렵다는 문제가 발생한다.
본 발명은 이와 같은 종래 기술의 문제점을 감안한 것으로서, 복수의 전자부품 반송매체 상에 탑재된 피시험 전자부품의 임의의 수 및 그 배열에 대해서 높은 테스트 효율로 시험을 수행할 수 있는 전자부품 시험장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 전자부품 시험장치는 피시험 전자부품을 전자부품 반송매체에 탑재된 채로 이동수단에 의해 테스트 헤드의 접촉부로 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자를 압부하여 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치이고, 상기 피시험 전자부품을 탑재한 복수매의 상기 전자부품 반송매체를 동시에 파지하여 상기 접촉부로 반입 반출할 수 있는 상기 이동수단을 하나 또는 복수개 갖는 전자부품 시험장치이다.
본 발명의 전자부품 시험장치는 각 접촉군에 대해 각각 독립하여 이동수단을 설치하는 것이 아니고, 또한 모든 접촉군에 대하여 일괄하여 파지하는 이동수단을 설치하는 것도 아니고, 피시험 전자부품을 탑재한 복수매의 전자부품 반송매체를 동시에 파지하여 접촉부로 반입 반출할 수 있는 이동수단을 복수개 구비함으로써 설비 비용의 증가, 점유면적의 확대를 억제하고, 위치 결정 정밀도를 확보하면서, 동시 측정수를 항시 확보하여, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
또한 본 발명의 전자부품 시험장치는, 상기 이동수단이 파지 가능한 매수 이내에서 임의로 파지하는 매수를 선택할 수 있는 전자부품 시험장치이다.
전자부품 반송매체 상의 임의의 피시험 전자부품의 수와 그 배열에 맞춰서 이동수단의 파지 가능한 매수의 범위 내에서 적당하게 파지하는 매수를 선택함으로써, 동시 측정수를 확보하여 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
또한, 상기 하나의 이동수단은 다른 이동수단과 독립하여 임의로 파지하는 매수를 선택할 수 있는 전자부품 시험장치이다.
상황에 따라서 테스트 헤드상의 각 이동수단에서 파지 가능한 매수를 자유롭게 선택하여, 테스트 헤드 상의 복수의 이동수단의 사이에서 이들을 조합함으로써, 생산계획 등의 상황 변화에 대하여 이동방법을 유연하게 대응시킬 수 있고, 동시 측정 수를 상시 확보하여 높은 테스트 효율을 실현하는 유연성 있는 대응이 가능하게 된다.
또한 상기 어느 2개 이상의 이동수단은, 상기 복수의 이동수단 중, 상기 접촉부의 집합인 접촉군 상을 실질적으로 중복하는 동작범위로 하는 전자부품 시험장치이다.
상기 이동수단 중, 접촉부의 집합인 접촉군 상을 실질적으로 중복하는 동작범위로 하는 어느 2개 이상의 이동수단을 구비함으로써, 각각의 이동수단이 상기 접촉군에 대하여 교대로 동작하게 되어, 일측의 동작수단의 인덱스 타임의 일부를 타측의 이동수단이 수행하는 테스트 타임에 흡수시킬 수 있다.
또한 테스트 타임은, 전자부품 반송매체 상의 시험전의 전자부품이 세트된 접촉부에 시작 요청 신호가 보내지고 나서 테스트를 수행하여 테스트 끝 신호를 출력할 때까지의 시간을 말하고, 또한 인덱스 타임은, 접촉부로부터 테스트 끝 신호가 보내지고 나서 시험 끝낸 전자부품을 탑재한 전자부품 반송매체를 이동하여, 다음의 전자부품 반송매체 상의 시험전의 전자부품을 접촉부에 세트하여 이동수단 측이 시작 요청 신호를 출력할 때까지의 시간을 말한다. 또한 테스트레이트는 테스트 타임과 인덱스 타임의 합으로 구성되어, 이동 수단측이 시작 요청 신호를 출력하고 나서 다음의 시작 요청 신호를 출력할 수 있는 최단 시간을 말한다.
특히 테스트 타임이 단시간인 경우, 테스트레이트에서의 인덱스타임이 점유하는 비가 커지게 되므로 접촉군이 존재하는 범위에 대하여 복수의 이동수단이 상호 테스트를 수행함으로써, 높은 처리율을 실현할 수 있다.
본 발명에서의 전자부품 반송매체에는 피시험 전자부품을 탑재하는 모든 매체가 포함된다.
예를 들면 청구항 5 기재의 전자부품 시험장치에서 상기 전자부품 반송매체가 스트립 포맷 또는 웨이퍼이다. 웨이퍼 상의 전자부품을 테스트할 경우, 동시 측정수 만큼의 시험개소의 확보가 곤란한 외주 가까이에서 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
이상 기술한 본 발명에 의하면, 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품의 수 및 그 배열, 생산계획 등에 의거하여 테스트 헤드 상의 가장 적합한 접촉군의 수, 각 접촉군 내의 접촉부의 수 및 그 배열, 그리고 서로 독립한 이동장치의 수를 가장 적합하게 결정하고, 또한 각 이동장치가 대응하는 접촉군, 각 이동장치가 파지 가능한 전자부품 반송매체의 매수, 각 이동장치의 파지 가능한 매수 이내에서 다른 이동장치와 독립하여 임의로 파지하는 전자부품 반송매체의 매수를 가장 적합하게 결정하는 것이 가능하게 되고, 그 결과 동시 측정수를 상시 확보하여, 복수의 전자부품 반송매체 상에 탑재된 피시험 전자부품에 대하여 높은 테스트 효율로 시험을 수행하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태의 개요도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태의 테스트 헤드부(100), 그 주변의 상세한 구성 및 그 제어 시스템을 나타낸 도면.
도 3은 동시 측정수 32개에서의 1매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체와 각 접촉군과의 대응 관계의 개요도.
도 4는 동시 측정수 32개에서의 1매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 각 접촉군의 배열을 나타낸 도면.
도 5는 동시 측정수 32개에서의 1매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체 상에 배열된 피시험 전자부품의 첫 번째의 시험개소를 나타낸 도면.
도 6은 동시 측정수 32개에서의 같은 이동장치를 이용하여 2매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체와 각 접촉군의 대응관계의 개요도.
도 7은 동시 측정수 32개에서의 같은 이동장치를 이용하여 2매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 각 접촉군의 배열을 나타낸 도면.
도 8은 동시 측정수 32개에서의 같은 이동장치를 이용하여 2매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체 상에 배열된 피시험 전자부품의 첫 번째의 시험개소를 나타낸 도면.
도 9는 동시 측정수 32개에서의 다른 이동장치를 이용하여 2매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 상기 전자부품 반송매체와 각 접촉군의 대응관계의 개요도.
도 10은 동시 측정수 32개에서의 다른 이동장치를 이용하여 2매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 각 접촉군의 배열을 나타낸 도면.
도 11은 동시 측정수 32개에서의 다른 이동장치를 이용하여 2매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 상기 전자부품 반송매체 상에 배열된 피시험 전자부품의 첫 번째의 시험개소를 나타낸 도면.
도 12는 동시 측정수 32개에서의 3매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체와 각 접촉군과의 대응 관계를 나타낸 개요도.
도 13은 동시 측정수 32개에서의 3매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 각 접촉군의 배열을 나타낸 도면.
도 14는 동시 측정수 32개에서의 3매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체 상에 배열된 피시험 전자부품의 첫 번째의 시험개소를 나타낸 도면.
도 15는 동시 측정수 32개에서의 4매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체와 각 접촉군과의 대응 관계를 나타낸 개요도.
도 16은 동시 측정수 32개에서의 4매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 각 접촉군의 배열을 나타낸 도면.
도 17은 동시 측정수 32개에서의 4매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체 상에 배열된 피시험 전자부품의 첫 번째의 시험개소를 나타낸 도면.
도 18은 본 발명의 제 2 실시형태의 테스트 헤드부 및 그 주변의 상세한 구성을 나타낸 도면.
제 19는 본 발명의 제 2 실시형태의 동시 측정수 32개에서의 2매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 각 접촉군의 배열을 나타낸 도면.
도 20은 본 발명의 제 2 실시형태의 동시 측정수 32개에서의 2매의 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품을 테스트하는 경우의 해당 전자부품 반송매체 상에 배열된 첫 번째의 시험개소를 나타낸 도면.
도 21은 본 발명의 제 3 실시형태에서의 웨이퍼 상에 배열된 전자부품의 테스트에 대응한 각 프로버(Prober)군의 배열을 나타낸 도면.
도 22는 제 1 프로버군, 제 2 프로버군에서의 테스트 위치를 나타낸 도면.
도 23은 제 3 프로버군, 제 4 프로버군에서의 테스트 위치를 나타낸 도면.
도 24는 전자부품을 4행 11열로 배열한 스트립 포맷을 나타낸 도면.
도 25는 종래의 동시 측정수 32(4행 8열)의 접촉부로 구성되는 하나의 접촉군의 배열을 나타낸 도면.
도 26은 종래의 동시 측정수 64(4행 16열)의 접촉부로 구성되는 하나의 접촉군의 배열을 나타낸 도면.
도 27은 전자부품 반송매체(3행 16열)의 경우의 첫 번째 테스트 및 두 번째 테스트에서 동시 측정이 가능한 개소를 나타낸 도면.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.
[제 1 실시형태]
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 개요도이고, 도 2는 본 발명의 전자부품 시험장치의 테스트 헤드부(100), 그 주변의 상세한 구성 및 그 제어 시스템을 나타낸 도면이다.
본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 피시험 전자부품(20)에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여한 상태에서 전자부품(20)이 적절하게 동작하는지 여부를 시험(검사)하여, 이 시험결과에 따라서 전자부품(20)을 분류하는 장치이고, 이런 온도 스트레스를 부여한 상태에서의 동작 테스트는, 시험 대상이 되는 피시험 전자부품(20)이 탑재된 전자부품 반송장치(10)를 상기 전자부품 시험장치(1) 내로 반송함으로써 실시된다.
따라서 본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 도 1에 나타난 바와 같이 이제부터 시험을 수행할 피시험 전자부품(20)을 격납하고, 또한 시험이 종료된 피시험 전자부품(20)을 격납하는 전자부품 격납부(800)와 전자부품 격납부(800)로부터 보내진 피시험 전자부품(20)을 챔버부(900)로 이송하는 로더부(LD)와, 테스트를 수 행하기 위한 테스트 헤드부(100)를 포함하는 챔버부(900)와, 챔버부(900)에서 시험이 수행된 시험이 끝난 전자부품(20)을 취출하는 언로더부(UL)로 구성되어 있다.
전자부품 격납부(800)
전자부품 격납부(800)에는 시험전의 피시험 전자부품(20)을 격납하는 시험전 전자부품 스토커(801)와, 시험 끝낸 피시험 전자부품(20)을 격납하는 시험 끝낸 전자부품 스토커(802)와, 재시험이 필요하다고 판단된 전자부품(20)을 격납하는 재시험 전자부품 스토커(803)가 설치되어 있다.
시험 전 전자부품 스토커(801)는 전 공정에서의 매거진(MG)의 공급위치(LS1)와, 복수의 매거진(MG)을 저장하여 순차 로더부(LD)로의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(LS2)로 이동시키는 X축 방향의 반송수단(미도시)과, 로더부(LD)로의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(LS2)와, 로더부(LD)로의 공급을 지원하는 Z축 방향의 위치제어수단(미도시)으로 구성되어 있다.
시험 전 전자부품 스토커(801)에서는 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 일정한 매수의 전자부품 반송매체(10)가 매거진(MG) 내에 적재된 상태에서 앞공정으로부터 매거진(MG)의 공급위치(LS1)로 공급된다.
해당 공급된 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 일정 매수의 전자부품 반송매체(10)를 적재한 매거진(MG)은, X축 방향의 반송수단(미도시)에 의해서 순차 로더부(LD)로의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(LS2) 근처로 이동되고 또한 X축 방향의 반송수단(미도시) 상에 공급된 복수의 해당 매거진(MG)이 저장된다(예를 들면 도 1 에서는 6개의 매거진(MG)이 저장되어 있음).
이 X축 방향의 반송수단(미도시)의 이동에 의해서 로더부(LD)로의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(LS2)에 도달한 매거진(MG)에서는 로더부(LD)의 제 1 반송수단(401)에 의해 매거진(MG) 내의 최상단에 있는 전자부품 반송매체(10)부터 1매 씩 로더부(LD)로 반입된다.
이때 로더부(LD)로의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(LS2)는 예를 들면 매거진(MG)내에 적재된 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10) 중 최상단의 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)로부터 공급되는데, 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 1매의 전자부품 반송매체(10)가 공급될 때마다 Z축 액추에이터(미도시)에 의해 상기 매거진(MG)을 Z축 방향으로 일정 피치씩 상승시켜, 매거진(MG) 내에 적재된 시험전 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10) 중 최상단에 있는 시험전 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 위치를 항상 같은 높이로 유지할 수 있는 구성으로 되어 있어, 로더부(LD)의 제 1 반송수단(401)에 의한 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 매거진(MG)으로부터의 공급을 지원한다.
또한 시험전 전자부품 스토커(801)와 시험 끝낸 전자부품 스토커(802)에서 사용되는 상기 매거진(MG)은 동일하게 되어 있어, 도 1에 나타낸 바와 같이 시험전 전자부품 스토커(801)에서 로더부(LD)의 제 1 반송수단(401)에 의해 매거진(MG)내에 적재된 모든 전자부품 반송매체(10)가 공급된 후의 빈 매거진(MG)은 로더부(LD)로의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(LS2)로부터 시험 끝낸 전자부품 스토커(802)의 언로더부(UL)로부터의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(US1)로 이동되 어, 그대로 시험 끝낸 전자부품 스토커(802)에서 사용된다. 즉 매거진(MG)은 시험 전 전자부품 스토커(801)로부터 시험 끝낸 전자부품 스토커(802)까지 연속적으로 사용된다.
시험 끝낸 전자부품 스토커(802)는 언로더부(UL)로부터 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(US1)와, 복수의 매거진(MG)을 저장하여 순차 다음 공정으로 매거진(MG)의 배출위치(US2)로 이동시키는 X축 방향의 반송수단(미도시)과, 다음 공정으로의 매거진(MG)의 배출위치(US2)와, 다음 공정으로의 매거진(MG)의 배출위치(US2)에 위치하여 언로더부(UL)로부터의 적재를 지원하는 Z축 방향의 위치제어수단(미도시)으로 구성된다.
시험 끝낸 전자부품 스토커(802)는 언로더부(UL)의 제 3 반송위치(403)에 의해 언로더부(UL)로부터의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(US1)에서, 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 1매씩 시험전 전자부품 스토커(801)로부터 이동된 빈 매거진(MG) 내에 적재한다.
이때, 언로더부(UL)로부터의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(US1)에서는 예를 들면 매거진(MG)의 바닥면으로부터 적재되기 시작하여 항상 다음에 적재되는 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)가 매거진(MG) 내에 이미 적재된 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 최상단에 위치하도록 적재하는데 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 1매의 전자부품 반송매체(10)가 적재될 때마다 Z축 액추에이터(미도시)에 의해 상기 매거진(MG)을 Z축 방향으로 일정 피치씩 하강시켜, 다음의 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매 체(10)를 적재해야하는 위치를 항상 같은 높이로 유지할 수 있도록 구성되어 있어, 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)에 의해 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 매거진(MG)으로의 적재를 지원한다.
하나의 매거진(MG)에 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 일정 매수의 전자부품 반송매체(10)가 적재된다. 또한 상기 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 일정 매수의 전자부품 반송매체(10)를 탑재한 매거진(MG)은 X축 방향의 반송수단(미도시)의 이동에 의해 순차 다음 공정으로의 매거진(MG)의 배출위치(US2)에 가깝게 이동하고, X축 방향의 반송수단(미도시)상에 공급된 복수의 상기 매거진(MG)이 저장된다(예를 들면 도 1 에서는 6개의 매거진(MG)이 저장되어 있다). 다음 공정으로 매거진(MG)의 배출위치(US2)에 도달한 매거진은 다음 공정으로 배출된다.
또한 상기 시험전 전자부품 스토커(801)에는 재시험 전자부품 스토커(803)가 설치되어 있고, 재시험 전자부품 스토커(803)에는 빈 매거진(MG)이 구비되어 있다. 테스트에서 재 테스트할 필요가 있다고 판단된 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)는, 후술하는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 또는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)로부터 제 3 반송수단(43)에 의해서 빈 매거진(MG) 내로 적재된다.
이 때, 재시험 전자부품 스토커(803)는 예를 들면 매거진(MG)의 바닥면에서 부터 적재되기 시작하여 항상 다음에 적재되는 재시험을 필요하다고 판단된 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)가, 매거진(MG) 내에 이미 적재된 재시험이 필요하다고 판단된 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 최상단에 위치 하도록 적재하는데, 재시험이 필요하다고 판단된 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)가 적재될 때마다, Z축 액추에이터(미도시)에 의해 상기 매거진(MG)을 Z축 방향으로 일정 피치 씩 하강시켜 다음의 재시험이 필요하다고 판단된 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 적재 해야하는 위치를 항상 같은 높이로 유지할 수 있도록 구성되어 있어, 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)에 의해 재시험이 필요하다고 판단된 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 매거진(MG)으로의 적재를 지원한다.
상기 재시험 전자부품 스토커(803)에 있는 재시험이 필요하다고 판단된 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 적재한 매거진(MG)은 재차 시험전 전자부품 스토커(801)의 앞 공정에서의 매거진(MG)의 공급위치(US1)로 공급된다.
로더부(LD)
로더부(LD)는 시험전 전자부품 스토커(801)로부터 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 매거진(MG)으로부터 꺼내 챔버부(900)로 공급하는 제 1 반송수단(401)으로 구성된다.
제 1 반송수단(401)은 예를 들면 1매의 전자부품 반송매체(10)를 파지하는 파지 헤드 및 파지된 상기 전자부품 반송매체(10)를 X-Y-Z방향으로 이동시킬 수 있는 수단이다.
시험전 전자부품 스토커(801)의 로더부(LD)로의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(LS2)에 도달한 매거진(MG) 내에 적재된 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10) 중, 최상단에 위치하는 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자 부품 반송매체(10)를 제1 반송수단(401)에 의해 파지하고, 항온조 내의 버퍼부(901)로 이동한다.
챔버부(900)
챔버부(900)는 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)에 테스트를 위하여 고온 또는 저온의 열 스트레스를 부여한 항온조와, 로더부(LD)에 의해 공급된 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)에 열 스트레스를 인가하기 위한 시간을 확보하기 위한 버퍼부(901)와, 이 항온조에 의해 버퍼부(901)에서 열 스트레스가 부여된 상태의 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 또는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)까지 이동시키기 위한 제 2 반송수단(402)과, 피시험 전자부품(20)을 탑재한 1매 또는 복수매의 전자부품 반송매체(10)의 위치 결정을 수행하고 테스트 헤드부(100)에 상기 전자부품 반송매체(10)를 이동시키는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 및 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)와, 테스트를 수행하기 위한 테스트 헤드부로 구성된다.
항온조는 전자부품 반송매체(10)상에 탑재된 피시험 전자부품(20)에 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가하고 이것을 보존하기 위해서 상기 버퍼부(901)와, 제 2 반송수단(402)과, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 및 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)와, 테스트 헤드부(100)의 전부를 덮는 구성으로 되어 있다.
또한 피시험 전자부품(20)에 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가할 때에, 일정시간을 필요로 하기 때문에 항온조내에 열 스트레스를 인가할 때의 시간을 확 보하기 위한 버퍼부(901)가 설치된다. 도 1에 나타낸 바와 같이 이 버퍼부(901)는 복수의 전자부품 반송매체(10)에 대하여 동시에 열 스트레스 인가를 수행하도록 하기 위해 일정 매수의 전자부품 반송매체(10)(도 1에서는 동시에 9매의 전자부품 반송매체(10))를 배치할 수 있는 구조로 되어있다.
버퍼부(901)에서 충분하게 열 스트레스가 인가된 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)는 제 2 반송수단(402)에 의해서 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 또는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)로 이동된다.
제 2 반송수단(402)은, 예를 들면 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 1매 또는 복수매의 전자부품 반송매체(10) 또는 시험 후의 전자부품(20)을 탑재한 1매 또는 복수매의 전자부품 반송매체(10)를 파지하는 파지헤드 및 파지한 상기 전자부품 반송매체(10)를 X-Y-Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 수단이다.
또한 제 1 반송수단(401), 제 2 반송수단(402) 및 제 3 반송수단(403)은 서로 동작범위의 일부가 중복되는데 예를 들면 서로 X축 및 Y축 방향의 레일 및 가동암의 높이를 다른 구조로 하고, 또한 제어에 의해 서로 반송수단의 작업이 간섭하는 것을 회피할 수 있다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)는, 상기 전자부품 반송매체(10)의 자세를 유지하면서 제 3 반송수단(403)의 동작범위에서 제 1 이동장치(201)의 동작범위 내에 있는 제 1 카메라(CM1) 위까지 이동시키는, 예를 들면 Y축 방향으로 왕복운동이 가능한 반송수단이다.
또한 상기 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)의 상면은, 예를 들면 제 1 이동장치(201)의 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 복수매 만큼의 상기 전자부품 반송매체(10)의 윤곽을 따른 오목부의 구조를 갖고, 오목부의 테두리가 경사면으로 둘러싸인 형상으로 되어 있으므로 상기 오목부에 제 2 반송수단(402)의 파지헤드에 파지된 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 떨어뜨려 넣으면, 경사면에서 상기 전자부품 반송매체(10)의 낙하위치가 수정되게 된다. 이에 따라 복수매의 상기 전자부품 반송매체(10)(도 1에서는 2매의 전자부품 반송매체(10))의 상호 위치가 정확하게 결정되고, 위치가 수정된 상기 전자부품 반송매체(10)를 제 1 이동장치(201)의 복수의 파지헤드(201d)의 피치에 정밀도 좋은 복수의 상기 전자부품 반송매체를 파지시킬 수 있다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)는 버퍼부(901)까지 1매씩 반송되어 온 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 제 1 이동장치(201)에 복수매의 상기 전자부품 반송매체(10)에 공급하기 위하여 상기 복수매의 전자부품 반송매체의 위치 결정을 수행하고, 또한 제 1 이동장치(201)의 동작범위 내에 있는 제 1 카메라(CM1)의 상부 위치까지 이동시킨다.
또한 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)가 제 1 카메라(CM1)의 상부까지 이동한 후, 제 1 카메라(CM1)에서 상기 전자부품 반송매체(10)의 존재를 확인하면 제 1 이동장치(201)에 동작개시 지시가 보내진다.
제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)는 상기 전자부품 반송매체(10)의 자세를 유지하면서 제 3 반송수단(403)의 동작범위에서 제 2 이동장치(202)의 동작범위 내에 있는 제 2 카메라(CM2) 상까지 이동시키는 예를 들면 상기 전자부품 반송매체 (10)의 자세를 유지하면서 Y축 방향으로 왕복 운동이 가능한 반송수단이다.
또한 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)의 상면은 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)의 구조와 마찬가지로 예를 들면 제 2 이동장치(202)의 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 복수매 만큼의 상기 전자부품 반송매체(10)의 윤곽을 따른 오목부의 구조를 갖고, 오목부의 테두리가 경사면으로 둘러싸인 형상으로 되어 있으므로 상기 오목부에 제 2 반송수단(402)의 파지헤드에 파지된 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 떨어뜨려 넣으면 경사면에서 상기 전자부품 반송매체(10)의 낙하위치가 수정된다. 이에 따라 복수매의 상기 전자부품 반송매체(10)(도 1 에서는 2매의 전자부품 반송매체(10))의 상호 위치가 정확하게 결정되고, 위치가 수정된 상기 전자부품 반송매체(10)를 제 2 이동장치(202)의 복수의 파지헤드(202d)의 피치에 정밀도 좋은 복수의 상기 전자부품 반송매체를 파지시킬 수 있다.
제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)는 버퍼부(901)까지 1매씩 반송되어 온 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 제 2 이동장치(202)에 복수매의 상기 전자부품 반송매체(10)에 공급하기 위하여 상기 복수매의 전자부품 반송매체(10)의 위치 결정을 수행하고, 또한 제 2 이동장치(202)의 동작범위 내에 있는 제 2 카메라(CM2)의 상부 위치까지 이동시킨다.
또한 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)가 제 2 카메라(CM2)의 상부까지 이동후, 제 2카메라(2)에서 상기 전자부품 반송매체(10)의 존재를 확인하면 제 2 이동장치(202)에 동작개시 지시가 보내진다.
테스트 헤드부(100)에서 시험이 종료된 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)는 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 카메라(CM1)의 상부에 있는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)로 옮겨 적재되고, 제 3 반송수단(403)의 동작범위 내까지 이동된다.
마찬가지로 테스트 헤드부(100)에서 시험을 종료한 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)는 제 2 이동장치(202)에 의해 제 2 카메라(CM2)의 상부에 있는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)로 옮겨 적재되고, 제 3 반송수단(403)의 동작범위 내까지 이동된다.
전자부품 반송매체(10)상에 탑재된 피시험 전자부품(20)이 고온으로 인가되어 있는 경우는, 전자부품 반송매체(10)상에 탑재된 채로 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)또는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2) 상에 적재된 상태에서 피시험 전자부품(20)을 송풍으로 냉각하여 실온으로 되돌리고 또한 저온으로 인가한 경우는 전자부품 반송매체(10)상에 탑재된 채로 피시험 전자부품(20)을 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 생기지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 이렇게 제열된 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 언로더부(UL)로 반출한다.
또한 각 이동장치(201)(202)가 다른 이동장치와 독립하여 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 매수 및 그 매수 이내에서의 파지하는 매수를 임의로 결정할 수 있는데, 도 1 과 같이 제 1 이동장치(201)가 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 매수와 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 적재할 수 있는 전자부품 반송매체(10)의 매수, 제 2 이동장치(202)가 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 매수와 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 탑재 가능한 전자부품 반송매체(10)의 매수가 일치한다고는 한정할 수 없고, 예를 들면 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)의 탑재할 수 있는 전자부품 반송매체(10)의 매수를, 제 1 이동장치(201)의 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 매수의 2배로 함으로써, 상기 제 1 이동장치(201)가 테스트를 하는 사이에, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)가 제 3 반송수단(403)의 동작범위 내로 돌아와, 버퍼부(901)에서 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 다음 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 수납하여 제 1 이동장치(201)의 동작범위 내의 제 1 카메라(CM1)상으로 이동하고, 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 수취하여, 바로 상기 다음의 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 공급함으로써, 인덱스 타임을 단축하는 방법도 고려되었다.
또한 테스트 헤드부(100)에 대해서는 나중에 상세하게 설명한다.
언로더부(UL)
언로더부(UL)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 또는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)로부터 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 전자부품 격납부(800) 내의 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 반송하는 제 3 반송수단(403)으로 구성되어 있다.
제 3 반송수단(403)은 예를 들면 1매의 전자부품 반송매체(10)를 파지하는 파지헤드 및 파지한 상기 전자부품 반송매체(10)를 X-Y-Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 수단이다.
제 3 반송수단(403)의 동작범위 상에 있는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 및 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)로부터 제 3 반송수단(403)에 의해 시험 끝낸 전자부품 스토커(802)의 언로더부(UL)로부터의 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(US1)로 시험 끝낸 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)를 이동시켜, 언로더부(UL)로부터 전자부품 반송매체(10)의 공급위치(US1)에 있는 매거진(MG) 내에 상기 전자부품 반송매체(10)를 적재한다.
또한 테스트에서 전자부품 반송매체(10) 상의 전자부품이 재시험이 필요하다고 판단된 경우는 제 3 반송수단(403)의 동작범위 상에 있는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 및 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)로부터 제 3 반송수단에 의해 전자부품 격납부(800)의 재 시험전자부품 스토커(803)에 있는 매거진(MG) 내로 상기 전자부품 반송매체(10)를 적재한다.
테스트 헤드부(100)
전자부품 반송매체(10)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 또는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 테스트 헤드부(100)로 공급되고, 피시험 전자부품(20)은 상기 전자부품 반송매체(10) 상에 적재된 채로 테스트가 수행된다.
테스트 헤드부(100)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 또는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 공급된 전자부품 반송매체(10) 상에 배열된 시험전의 전자부품(20)의 테스트를 수행하기 위한 제 1 접촉군(111), 제 2 접촉군(112), 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114)의 4개의 접촉군과 제 1 접촉군(111) 상과 제 2 접촉군(112) 상을 망라하는 제 1 범위(301) 및 제 1 카메라(CM1) 상에 있는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 상을 포함한 범위에서 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 위치 및 자세를 제어하기 위한 제 1 이동장치(201)와, 제 3 접촉군(113) 상과 제 4 접촉군(114) 상을 망라하는 제 2 범위(302) 및 제 2 카메라(CM2) 상에 있는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2) 상을 포함하는 범위에서 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 위치 및 자세를 제어하기 위한 제 2 이동장치(202)로 구성되어 있다.
제 1 이동장치(201)는 복수매의 전자부품 반송매체(10)(도 1에서는 2매의 전자부품 반송매체)를 X-Y-Z축 방향으로 위치를 제어하여, Z축을 중심축으로 한 θ각 방향으로 자세를 제어하는 수단이고, 예를 들면 X축 방향을 따라서 설치된 레일(210a)과 레일(201a)상을 X축 방향으로 이동하는 가동암(201b)과, 가동암(201b)으로 지지되어 가동암(201b)을 따라서 Y축 방향으로 이동할 수 있는 가동헤드(201c)에 의해 제 1 접촉군(111)과 제 2 접촉군(112) 상의 제 1 범위(301) 및 제 1 카메라(CM1) 상에 있는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 상을 포함하는 범위에서 이동 가능한 구성으로 되어 있다.
이 가동헤드(201c)는 Z축 액추에이터(미도시)에 의해 Z축 방향(즉 상하방향)으로도 이동 가능하게 되고, 또한 자세제어기능(미도시)에 의해 Z축을 중심축으로 한 θ각의 제어도 가능하게 되어 있다. 그리고 가동헤드(201c)에 설치된 복수의 파지 헤드(201d)(예를 들면 8개의 흡착헤드)에 의해 한번에 복수매(도 1의 경우는 2매)의 전자부품 반송매체(10)를 동시에 파지, 반송 및 해방할 수 있다.
전자부품 반송매체(10) 상의 하나의 피시험 전자부품(20)이 하나의 접촉부 (110a)와 대응하고 있어 파지헤드(201d)에 파지된 전자부품 반송매체(10)에 탑재된 각 피시험 전자부품(20)이 가동헤드(201c)의 Z축 하부방향의 동작에 의해 적절한 압력이 가해지고, 접촉부(110a) 상의 접촉핀(미도시)에 접촉함으로써 테스트가 수행된다. 상기 시험 결과는 예를 들면 전자부품 반송매체(10)에 부착된 식별번호와, 전자부품 반송매체(10)의 내부에 할당된 피시험 전자부품(20)의 번호로 결정된 주소에 기억된다.
제 1 접촉군(111)은 전자부품(20)의 테스트를 수행하는 접촉부(110a)의 집합에 의해 하나의 제 1 접촉군(111)을 구성하고, 제 2 접촉군(112) 및 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114)도 마찬가지로 접촉부(110a)의 집합으로 구성되어 있다.
각 접촉군 내의 접촉부(110a)의 수는 전자부품 시험장치(1) 내의 합계의 접촉부(110a)의 수와 상기 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약된 동시 측정수(통상적으로 이 동시에 측정 가능한 시험개소의 수, 즉 동시 측정수는 전자부품 시험장치한 대당 32개 또는 64개 등의 2n개로 제약된다. 단 n은 자연수이다)가 일치하는 한, 전자부품 반송매체(10) 상의 피시험 전자부품(20)의 수 및 그 배열, 생산계획 등에 따라 가장 적합한 각 접촉군(111)(112)(113)(114) 내의 접촉부(110a)의 수 및 그 배열을 결정할 수 있다. 즉 도 2에서의 제 1 접촉군(111)과 제 2 접촉군(112)과 제 3 접촉군(113)과 제 4 접촉군(114)의 접촉부(110a)의 수의 합계가, 상기 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약되는 동시 측정수인 32개 또는 64개로 일치하는 한, 각 접촉군(110) 내의 접촉부(110a)의 수는 자유롭게 설정이 가능하다.
또한 접촉군(111)(112)(113)(114) 내의 각 접촉부(110a)의 사이의 피치는 각 접촉군(111)(112)(113)(114)과 대응하는 전자부품 반송매체(10) 상에 배열된 각 전자부품(20) 사이의 피치의 배수(1을 포함)와 동일한 관계에 있다.
또한 도 4, 도 7, 도 10, 도 13, 도 16에 나타낸 바와 같이 전자부품 시험장치(1) 내의 접촉군(110)의 수도 전자부품 반송매체(10) 상의 피시험 전자부품(20)의 수 및 그 배열, 생산계획 등에 따라 가장 적합한 수를 설치할 수 있고, 제 1 접촉군(111)과 제 2 접촉군(112)에 제 1 이동장치(201)를, 제 3 접촉군(113)과 제 4 접촉군(114)에 제 2 이동장치(202)를 대응하여 각각 독립하여 설치함으로써, 제 1 접촉군(111)과 제 2 접촉군(112)의 2개의 접촉군과, 제 3 접촉군(113)과 제 4 접촉군(114)의 2개의 접촉군은 서로 독립하여 작업을 수행할 수 있다.
또한 하나의 이동장치에서 복수매(도 1의 경우는 2매)의 전자부품 반송매체(10)를 동시에 홀드함으로써 테스트 헤드부(100) 상의 이동장치의 수를 될 수 있는 한 적게 하여 설비비용, 점유면적을 억제하고 또한 동시 측정수 확보를 실현한다.
또한 제 2 이동장치(202)의 기본구조 및 동작은, 상기 제 1 이동장치(201) 와 마찬가지로 복수매(도 1에서는 2매)의 전자부품 반송매체(10)를 X-Y-Z축 방향으로 위치를 제어하고, Z축을 중심축으로 한 θ각 방향으로 자세를 제어하는 수단이고, 예를 들면 X축 방향을 따라 설치된 레일(202a)과, 레일(202a) 상을 X축 방향으로 이동하는 가동암(202b)과, 가동암(202b)에 의해 지지되어 가동암(202b)을 따라 Y축 방향으로 이동할 수 있는 가동헤드(202c)에 의해 제 3 접촉군(113)과 제 4 접촉군(114) 상의 제 2 범위(302) 및 제 2 카메라(CM2) 상에 있는 제 2 전자부품 반 송매체 운반체(CR2) 상을 포함하는 범위에서 이동 가능한 구성으로 되어있다.
상기 가동헤드(202c)는 Z축 액추에이터(미도시)에 의해 Z축 방향(즉 상하방향)으로도 이동 가능하게 되고, 또한 자세제어기능(미도시)에 의해 Z축을 중심축으로 한 θ각의 제어도 가능하게 된다. 그리고 가동헤드(202c)에 설치된 복수의 파지헤드(202d)(예를 들면 8개의 흡착헤드)에 의해 한번에 복수매(도 1의 경우는 2매)의 전자부품 반송매체(10)를 동시에 파지, 반송 및 해방할 수 있다.
도 2의 상부에는 상기 전자부품 시험장치(1)의 제어 시스템의 개요에 대하여 도시되어 있고, 상기 제어 시스템은 메인 컨트롤러(MC), 제 1 서브 컨트롤러(SC1), 제 2 서브 컨트롤러(SC2)로 구성되어 있다.
메인 컨트롤러(MC)는 제 1 서브 컨트롤러(SC1), 제 2 서브 컨트롤러(SC2)를 총괄하여 제 1 이동장치(201)의 테스트를 위한 Z축 방향에 관한 제어, 제 2 이동장치(202)의 테스트를 위한 Z축 방향에 관한 제어 및 제 1 접촉군(111), 제 2 접촉군(112), 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114)의 시작 요청 신호의 출력 제어를 수행하고 있고, 이에 의해 제 1 접촉군(111), 제 2 접촉군(112), 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114)에서의 테스트 타이밍을 동기화하는 것이 가능하게 되어 동시 측정수를 확보할 수 있다.
또한 제 1 서브 컨트롤러(SC1)에서는 매인 컨트롤러(MC)에서 수행되는 이외의 제 1 이동장치(201)의 X-Y-Z 방향으로 이동 및 θ각 방향의 자세에 관한 제어를, 제 2 서브 컨트롤러(SC2)에서는 메인 컨트롤러(MC)에서 수행되는 이외의 제 2 이동장치(202)의 X-Y-Z 방향의 이동 및 θ각 방향의 자세에 관한 제어를 수행하고 있어, 이것에 의해 3개의 이동장치는 서로 독립하여 제어하는 것이 가능하게 된다.
상기의 예에서는 접촉군(110)의 수가 4개, 이동장치의 수가 2개, 그리고 상기 2개의 이동장치(201),(202)가 전자부품 반송매체(10)를 파지할 수 있는 매수를 각각 2매로 하여 설명했는데, 이것에 한정되는 것은 아니고 전자부품 반송매체(10) 상의 피시험 전자부품(20)의 수 및 그 배열, 생산계획 등에 따라 접촉군(110)의 수(예를 들면 1~3개의 접촉군(110) 또는 5개 이상의 접촉군(110)), 각 접촉군(110) 내의 접촉부(110a)의 수 및 그 배열을 가장 적합하게 결정할 수 있고, 그리고 서로 독립한 이동장치의 수(예를 들면 하나의 이동장치 또는 3개 이상의 이동장치), 각 이동장치가 대응하는 접촉군(110), 각 이동장치가 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 매수(예를 들면 1매 또는 3매 이상의 전자부품 반송매체(10)를 파지할 수 있는 이동장치), 각 이동장치의 파지 가능한 매수 이내에서 다른 이동장치와 독립하여 임의로 파지하는 전자부품 반송매체(10)의 매수도 각 이동장치마다 가장 적합하게 설정할 수 있다.
단, 접촉군(110)의 수가 증가하면 설비의 점유면적이 증가하여, 접촉군(110)의 수를 줄이면 동시 측정수를 확보하기가 어렵게 된다.
또한 이동장치의 수가 증가하면 설비 비용, 점유면적이 증가하고 하나의 이동장치가 파지할 수 있는 전자부품 반송매체(10)의 매수가 증가하면 위치 결정 정밀도가 어렵게 된다. 따라서 점유면적, 설비 비용, 위치 결정 정밀도 등을 비교 고려하여, 전자부품 반송매체(10) 상의 피시험 전자부품(20)의 수 및 그 배열, 생산계획 등에 따라서 가장 적합한 접촉군(110)의 수, 접촉군(110) 내의 접촉부(110a) 의 수 및 그 배열, 서로 독립한 이동장치의 수, 각각의 이동장치가 대응하는 접촉군(110), 하나의 이동장치가 파지 가능한 전자부품 반송매체의 매수, 각 이동장치의 다른 이동장치와 독립하여 파지 가능한 매수 이내에서 임의로 파지하는 전자부품 반송매체(10)의 매수를 결정할 필요가 있다.
다음에 작용에 대하여 설명한다.
상기 전자부품 시험장치(1)의 테스트 헤드부(100)는 제 1 접촉군(111) 상과 제 2 접촉군(112) 상을 망라하는 제 1 범위(301) 및 제 1 카메라(CM1) 상에 있는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 상을 포함하는 범위에서 이동 가능한 제 1 이동장치(201)와, 제 3 접촉군(113) 상과 제 4 접촉군(114) 상을 망라하는 제 2 범위(302) 및 제 2 카메라(2) 상에 있는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2) 상을 포함하는 범위에서 이동 가능한 제 2 이동장치(202)로 구성되어, 어느 이동장치(201)(202)도 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 매수는 2매이다.
또한 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되어, 공급되는 시험전의 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)는 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111), 제 2 접촉군(112)에서 테스트된다.
또한 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 위치 결정되어, 공급되는 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)는 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114)에서 테스트된다.
이하에 상기 전자부품 시험장치(1)를 이용한 특히 테스트 헤드부(100)에서의 동시 측정수 32개인 경우의 각 이동장치의 파지 가능한 매수 이내에서 상황에 따라 파지되는 전자부품 반송매체의 매수를 임의로 조합시킴으로써, 임기 응변한 대응이 가능한 시험 방법, 즉 전자부품 반송매체(10)가 1매인 경우, 2매인 경우, 2매인 경우 다른 예, 3매인 경우, 4매인 경우에 대하여 각각 구체적인 테스트 방법에 대하여 설명한다.
또한 이하에서 전자부품 반송매체(11)는 제 1 접촉군(111)에서 테스트가 수행되는 32개의 피시험 전자부품(20)이 4행 8열로 배열된 전자부품 반송매체, 전자부품 반송매체(12)는 제 2 접촉군(112)에서 테스트가 수행되는 32개의 피시험 전자부품(20)이 4행 8열로 배열된 전자부품 반송매체, 전자부품 반송매체(13)는 제 3 접촉군(113)에서 테스트가 수행되는 32개의 피시험 전자부품(20)이 4행 8열로 배열된 전자부품 반송매체, 전자부품 반송매체(14)는 제 4 접촉군(114)에서 테스트가 수행되는 피시험 전자부품(20)이 4행 8열로 배열된 전자부품 반송매체를 나타낸다.
도 3은 피시험 전자부품(20)을 탑재한 1매의 전자부품 반송매체(11)의 경우에서의 전자부품 반송매체(11)와 각 접촉군(111)(112)(113)(114)과 대응관계에 대해서 나타내고 있고, 이 경우는 2매의 전자부품 반송매체(11),(12)를 파지할 수 있는 파지헤드(201d)를 갖는 제 1 이동장치(201)에서 1매의 전자부품 반송매체(11)를 파지한다. 따라서 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에서 제 1 이동장치(201)로 전자부품 반송매체(12)가 공급되는 일은 없고, 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에서 제 2 이동장치(202)로 전자부품 반송매체(13),(14)가 공급되는 일도 없다.
도 4는 도 3에 대응한 동시 측정수 32개인 경우의 접촉군(110)의 배열을 나 타내고 있고, 4개의 접촉군(111)(112)(113)(114)에 대하여 제 1 접촉군(111) 내의 접촉부(110a)의 수를 32개(4행 8열)로 설정하고, 제 2 접촉군(112), 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114) 내의 접촉부(110a)의 수는 모두 0개로 설정했다.
도 5는 도 4에 대응한 전자부품 반송매체(11) 상의 피시험 전자부품(20) 배열의 첫 번째의 시험개소(21)(첫 번째의 시험개소(21)는 도면중의 검게 칠한 사각형 모두를 나타냄. 이하의 도 8, 도 11, 도 14, 도 17, 도 20에서도 동일함)에 대하여 나타내고 있고, 제 1 접촉군(111)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 1 전자부품 반송매체(11)를 나타내고 있다. 또한 제 2 접촉군(112), 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114)은 모두 접촉부(110a)의 수를 0개로 설정하기 때문에 도 5에서는 이들 대상이 되는 전자부품 반송매체(12)(13)(14)는 도시하지 않는다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 1 전자부품 반송매체(11)를 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111) 상의 범위로 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 도 5의 제 1 전자부품 반송매체(11)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 8행 4열까지의 범위를 제 1 접촉군(111) 상부까지 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 상기 전자부품 반송매체(11) 상의 배열 1행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 32개의 전자부품(20)을 첫 번째로 테스트하고, 1매의 전자부품 반송매체(11)에 대해서 합계 1회의 테스트가 수행된다.
합계 1회의 테스트가 완료된 후, 상기 1매째의 시험 끝낸 제 1 전자부품 반송매체(11)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 제 1 이동장치(201)로 2매째의 전자부품 반송매체(11)가 공급된다.
이상과 같이 제 1 접촉군(111)에서 동시 측정수인 32개를 확보하고, 제 2 접촉군(112), 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114)은 모두 접촉부(110a)의 수를 0개로 설정함으로써, 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약되는 동시 측정수 32개를 항시 확보할 수 있어, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
도 6은 피시험 전자부품(20)을 탑재한 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)인 경우의 전자부품 반송매체(11)(12)와 각 접촉군(111)(112)(113)(114)과의 대응관계에 대하여 나타내고 있고, 이 경우는 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 파지할 수 있는 파지헤드(201d)를 갖는 제 1 이동장치(201)에서 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 파지한다. 따라서 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에서 전자부품 반송매체(13)(14)가 제 2 이동장치(202)로 공급되는 일은 없다.
도 7은 도 6에 대응한 동시 측정수 32개인 경우의 접촉군(110)의 배열을 나타내고 있고, 4개의 접촉군(111)(112)(113)(114)에 대하여 제 1 접촉군(111) 내의 접촉부(110a)의 수를 16개(4행 4열)로 설정하고, 제 2 접촉군(112) 내의 접촉부(110a)의 수도 16개(4행 4열)로 설정하고, 제 3 접촉군(113)과, 제 4 접촉군(114) 내의 접촉부(110a)의 수는 모두 0개로 설정했다.
도 8은 도 7에 대응한 전자부품 반송매체(11)(12)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 첫 번째의 시험개소(21)에 대하여 각각 나타내고 있고, 제 1 접촉군(111)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)이 탑재되어 있는 제 1 전자부품 반송매체(11), 제 2 접촉군(112)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)이 탑재되어 있는 제 2 전자부품 반송매체(12)를 나타내고 있다. 또한 제 3 접촉군(113), 제 4 접촉군(114)은 모두 접촉부(110a)의 수를 0개로 설정하기 때문에 도 8에서는 이들 시험 대상이 되는 전자부품 반송매체(13)(14)는 도시하지 않는다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 1 전자부품 반송매체(11) 및 제 2 전자부품 반송매체(12)의 2매의 전자부품 반송매체를 제 1 이동장치(201)의 파지헤드(201d)에 의해 동시에 파지하고 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111)상 및 제 2 접촉군(112) 상의 제 1 범위(301)로 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 도 8의 제 1 전자부품 반송매체(11) 상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 1 접촉군(111)의 상부까지, 제 2 전자부품 반송매체(12) 상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 2 접촉군(112)의 상부까지 추종하여 동시에 이동시킨다.
다음으로 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 전자부품 반송매체(11)의 배열 상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)과, 제 2 전자부품 반송매체(12)의 배열 상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트를 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 1 이동장치(201)에 의해, 제 1 전자부품 반송매체(11), 제 2 전자부품 반송매체(12)를 동시에 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Y축 방향으로 4행분 이동한다.
다음에 제 1 이동장치에 의해 제 1 전자부품 반송매체(11)의 배열 상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)과, 제 2 전자부품 반송매체(12)의 배열 상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 두 번째에 테스트를 수행하여 합계 2회의 테스트가 수행된다.
합계 2회의 테스트가 완료된 후, 상기 시험 끝낸 1매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 시험 끝낸 1매째의 전자부품 반송매체(12)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 제 1 이동장치(201)로 다음의 전자부품 반송매체(11)(12)가 공급된다.
따라서 1매의 제 1 전자부품 반송매체(11), 1매의 제 2 전자부품 반송매체(12)에 대하여 합계 2회의 테스트를 수행하고, 1매의 제 1 전자부품 반송매체(11)의 시험을 종료할 때까지, 1매의 제 2 전자부품 반송매체(12)의 테스트를 종료할 수 있다.
이상과 같이 제 1 접촉군(111)에서 16개의 시험개소, 제 2 접촉군(112)에서도 16개의 시험개소를 확보함으로써, 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약되는 동시 측정수인 32개를 상시 확보할 수 있어, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
또한 도 7과 같이 전자부품 반송매체(11)(12)와 같은 Z축을 중심으로 점대칭한 배열의 전자부품 반송매체에 대해서 제 1 접촉군(111), 제 2 접촉군(112)과 같은 접촉부(110a)의 배열을 채용할 경우에는, 상기한 이동방법과는 다른 아래와 같은 이동방법을 고려할 수 있다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 1 전자부품 반송매체(11) 및 제 2 전자부품 반송매체(12)의 2매의 전자부품 반송매체를 제 1 이동장치(201)의 파지헤드(201d)에 의해 동시 파지하고, 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111) 상 및 제 2 접촉군(112) 상의 제 1 범위(301)로 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 도 8의 제 1 전자부품 반송매체(11)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 1 접촉군(111)의 상부까지, 제 2 전자부품 반송매체(12) 상의 피시험 전자부품(20) 배열 상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 2 접촉군(112)의 상부까지 추종하여 동시 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)과, 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트를 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 전자부품 반송매체 (11), 제 2 전자부품 반송매체(12)를 동시에 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Z축 방향을 중심으로 한 θ각 방향으로 180도 회전시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)과, 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 두 번째 테스트를 수행하는 방법도 고려할 수 있다.
도 9는 피시험 전자부품(20)을 탑재한 2매의 전자부품 반송매체(12)(13)인 경우의 다른 예에서의 전자부품 반송매체(12),(13)와 각 제 1 접촉군(111)(112)(113)(114)과의 대응관계에 대하여 나타내고 있다. 이 경우는 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 동시에 파지할 수 있는 파지헤드(201d)를 갖는 제 1 이동장치(201)에서 1매의 전자부품 반송매체(12)를 파지하고 또한 2매의 전자부품 반송매체(13)(14)를 동시에 파지할 수 있는 파지헤드(202d)를 갖는 제 2 이동장치(202)에서 1매의 전자부품 반송매체(13)를 파지한다. 따라서 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 제 1 이동장치(201)로 전자부품 반송매체(11)가 공급되는 일은 없고, 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해서 제 2 이동장치(202)로 전자부품 반송매체(14)가 공급되는 일도 없다.
도 10은 도 9에 대응한 동시 측정수 32개인 경우의 접촉군(110)의 배열을 나타내고, 4개의 접촉군(111)(112)(113)(114)에 대하여 제 2 접촉군(112)내의 접촉부(110a)의 수를 16개(4행 4열)로 설정하고, 제 3 접촉군(113) 내의 접촉부(110a)의 수도 16개(4행 4열)로 설정하고, 제 1 접촉군(111)과 제 4 접촉군(114) 내의 접촉부(110a)의 수는 모두 0개로 설정했다.
도 11은 도 10에 대응한 전자부품 반송매체(12)(13)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 첫 번째의 시험개소(21)에 대하여 각각 나타내고 있고, 제 2 접촉군(112)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 2 전자부품 반송매체(12), 제 3 접촉군(113)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 3 전자부품 반송매체(13)를 나타내고 있다. 또한 제 1 접촉군(111), 제 4 접촉군(114)은 모두 접촉부(110a)의 수가 0개로 설정됐기 때문에 도 11에서는 이들 대상이 되는 전자부품 반송매체(11)(14)는 도시하지 않는다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 2 전자부품 반송매체(12)를 제 1 이동장치(201)의 파지헤드(201d)에 의해 파지하고 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111) 상 및 제 2 접촉군(112) 상의 제 1 범위(301)로 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 도 11의 제 2 전자부품 반송매체(12)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 2 접촉군(112)의 상부까지 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 제 2 접촉군(112)에서 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)의 테스트를 첫 번째 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 1 이동장치(201)에 의해, 제 2 전자부품 반송매 체(12)를 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Y축 방향으로 4행분 이동한다.
다음에 제 1 이동장치에 의해 제 2 접촉군(112)에서 제 2 전자부품 반송매체(12)의 배열 상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)의 테스트를 두 번째로 수행하고, 1매의 제 2 전자부품 반송매체(12)에 대하여 합계 2회의 테스트를 수행한다.
합계 2회의 테스트가 종료된 후, 상기 시험 끝낸 1매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 제 1 이동장치(201)로 2매째의 전자부품 반송매체(12)가 공급된다.
제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 3 전자부품 반송매체(13)를 제 2 이동장치(202)의 파지헤드(201d)에 의해 파지하고 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113) 상 및 제 4 접촉군(114) 상의 제 2 범위(302)로 이동시켜, 도 11의 제 3 전자부품 반송매체(13) 상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 3 접촉군(113)의 상부까지 이동시킨다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113)에서 제 3 전자부품 반송매체(13) 배열 상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)의 테스트를 첫 번째 수행한다.
상기 테스트가 종료되면, 제 2 이동장치(202)에서의 제 3 전자부품 반송매체(13)를 홀드한 채로 파지 헤드(202d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승한 후, Y축 방향으로 4행분 이동한다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113)에서는 제 3 전자부품 반송매체(13) 배열 상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)의 테스트를 두 번째 수행하고, 1매의 제 3 전자부품 반송매체(13)에 대하여 합계 2회 테스트를 수행한다.
합계 2회의 테스트가 종료된 후, 상기 시험 끝낸 1매째의 제 3 전자부품 반송매체(13)는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 제 2 이동장치(202)로 2매째의 전자부품 반송매체(13)가 공급된다.
따라서 1매의 제 2 전자부품 반송매체(12), 1매의 제 3 전자부품 반송매체(13)에 대하여 합계 2회의 테스트를 수행하고, 1매의 제 2 전자부품 반송매체(12)의 시험을 종료할 때까지, 1매의 제 3 전자부품 반송매체(13)의 테스트를 종료할 수 있다.
또한 제 1 이동장치(201)의 테스트 타이밍과, 제 2 이동장치(202)의 테스트 타이밍은 메인 컨트롤러(MC)에 의해 제 1 이동장치(201)와 제 2 이동장치(202)의 동기화가 이루어져, 같은 타이밍에서 테스트가 수행된다.
2개의 이동장치(201)(202)를 각 서브 컨트롤러(SC1)(SC2)에 의해 독립하여 제어하고, 제 2 접촉군(112)에서 16개의 시험개소, 제 3 접촉군(113)에서도 16개의 시험개소를 확보함으로써, 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약되는 동시 측정수의 32개를 상시 확보할 수 있어, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
도 12는 피시험 전자부품(20)을 탑재한 3매의 전자부품 반송매체(11)(12)(13)인 경우의 예에서의 전자부품 반송매체(11)(12)(13)와 각 접촉군(111)(112)(113)(114)과의 대응관계에 대하여 나타내고 있다.
이 경우는 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 동시에 파지할 수 있는 파지헤드(201d)를 갖는 이동장치(201)에서 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 파지하고 또한 2매의 전자부품 반송매체(13)(14)를 동시에 파지할 수 있는 파지헤드(202d)를 갖는 이동장치(202)에서 1매의 전자부품 반송매체(13)를 파지한다. 따라서 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 제 2 이동장치(202)로 전자부품 반송매체(14)가 공급되는 일은 없다.
도 13은 도 12에 대응한 동시 측정수 32개인 경우의 접촉군의 배열을 나타내고, 4개의 접촉군(111)(112)(113)(114)에 대하여 제 1 접촉군(111) 내의 접촉부(110a)의 수를 8개(2행 4열)로 설정하고, 제 2 접촉군 내의 접촉부(110a)의 수도 8개(2행 4열)로 설정하고, 제 3 접촉군(113) 내의 접촉부(110a)의 수를 16개(4행 4열)로 설정하고, 제 4 접촉군(114) 내의 접촉부(110a)의 수는 0개로 설정했다.
도 14는 도 13에 대응한 전자부품 반송매체(11)(12)(13)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 첫 번째의 시험개소(21)에 대하여 각각 나타내고, 제 1 접촉군(111)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 1 전자부품 반송매 체(11), 제 2 접촉군(112)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 2 전자부품 반송매체(12), 제 3 접촉군(113)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 3 전자부품 반송매체(13)를 나타내고 있다. 또한 제 4 접촉군(114)은 접촉부(110a)의 수가 0개 설정됐기 때문에 도 14에서는 대상이 되는 전자부품 반송매체(14)는 도시하지 않는다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 1 전자부품 반송매체(11) 및 제 2 전자부품 반송매체(12)를 제 1 이동장치(201)의 파지헤드(201d)에 의해 동시에 파지되고 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111)상 및 제 2 접촉군(112)상의 제 1 범위(301)로 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 도 14의 제 1 전자부품 반송매체(11)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위를 제 1 접촉군(111)의 상부까지, 제 2 전자부품 반송매체(12)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위를 제 2 접촉군(112)의 상부까지 추종하여 동시에 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111)에서 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열 상의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)과, 제 2 접촉군(112)에서 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열 상의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트를 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 1 이동장치(201)에 의해, 제 1 전자부품 반송매체(11)와 제 2 전자부품 반송매체(12)의 2개의 전자부품 반송매체를 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Y축 방향으로 2행분 이동한다.
다음으로 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111)에서 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열 상의 3행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)과, 제 2 접촉군(112)에서 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열 상의 3행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 두 번째 테스트를 수행한다.
이하 같은 순서로 8개의 전자부품(20) 테스트가 수행되어, 합계 4회의 테스트를 수행한다.
합계 4회의 테스트가 완료된 후, 상기 시험 끝낸 1매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 시험 끝낸 1매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 제 1 이동장치(201)로 2매째의 전자부품 반송매체(11)(12)가 공급된다.
제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 3 전자부품 반송매체(13)를 제 2 이동장치(202)의 파지헤드(201d)에 의해 파지하고 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113) 상 및 제 4 접촉군(114) 상의 제 2 범위(302)로 이동시킨다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 도 14의 제 3 전자부품 반송매체(13) 상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 3 접촉군 (113)의 상부까지 이동시킨다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113)에서 제 3 전자부품 반송매체(13) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)의 테스트를 첫 번째 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 2 이동장치(201)에 의해, 제 3 전자부품 반송매체(13)를 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Y축 방향으로 4행분 이동한다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113)에서 제 3 전자부품 반송매체(13) 배열상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)의 테스트를 두 번째로 수행한다.
합계 2회의 테스트가 완료된 후, 상기 시험 끝낸 1매째의 제 3 전자부품 반송매체(13)는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 제 2 이동장치(202)로 2매째의 제 3 전자부품 반송매체(13)가 공급된다.
따라서 1매의 제 1 전자부품 반송매체(11), 제 2 전자부품 반송매체(12)에 대하여 합계 4회의 테스트를 수행하고, 1매의 제 3 전자부품 반송매체(13)에 대해서는 합계 2회의 테스트가 수행되고, 1매의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 1매의 전자부품 반송매체(12)의 시험을 종료할 때까지, 2매의 제 3 전자부품 반송매체(13)의 테스트를 종료할 수 있다.
또한 제 1 이동장치(201)의 테스트 타이밍과, 제 2 이동장치(202)의 테스트 타이밍은 메인 컨트롤러(MC)에 의해 제 1 이동장치(201)와 제 2 이동장치(202)의 동기화가 이루어져, 같은 타이밍에서 테스트가 수행된다.
2개의 이동장치(201)(202)를 각 서브 컨트롤러(SC1)(SC2)에 의해 독립하여 제어하고, 제 1 접촉군(111)에서 8개소, 제 2 접촉군(112)에서 8개의 시험개소, 제 3 접촉군(113)에서도 16개의 시험개소를 확보함으로써, 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약되는 동시 측정수인 32개를 상시 확보할 수 있어, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
도 15는 피시험 전자부품(20)을 탑재한 4개의 전자부품 반송매체(11)(12)(13)(14)인 경우의 예에서의 전자부품 반송매체(11)(12)(13)(14)와 각 접촉군(111)(112)(113)(114)과의 대응관계에 대하여 나타내고 있다. 이 경우는 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 동시에 파지할 수 있는 파지헤드(201d)를 갖는 제 1 이동장치(201)에서 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 파지하고 또한 2매의 전자부품 반송매체(13)(14)를 동시에 파지할 수 있는 파지헤드(202d)를 갖는 제 2 이동장치(202)에서 2매의 전자부품 반송매체(13)(14)를 파지한다.
도 16은 도 15에 대응한 동시 측정수 32개인 경우의 접촉군의 배열을 나타내고, 4개의 접촉군(111)(112)(113)(114)에 대하여 제 1 접촉군(111)내의 접촉부(110a)의 수를 8개(2행 4열)로 설정하고, 제 2 접촉군(112) 내의 접촉부(110a)의 수를 8개(2행 4열)로 설정하고, 제 3 접촉군(113) 내의 접촉부(110a)의 수를 8개(2행 4열)로 설정하고, 제 4 접촉군(114) 내의 접촉부(110a)의 수를 8개(2행 4열)로 설정했다.
도 16은 도 15에 대응한 전자부품 반송매체(11)(12)(13)(14)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 첫 번째의 시험개소(21)에 대하여 각각 나타내고 있고, 제 1 접촉군(111)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 1 전자부품 반송매체(11), 제 2 접촉군(112)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 2 전자부품 반송매체(12), 제 3 접촉군(113)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 3 전자부품 반송매체(13), 제 4 접촉군(114)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 4 전자부품 반송매체(14)를 나타낸다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 1 전자부품 반송매체(11) 및 제 2 전자부품 반송매체(12)를 제 1 이동장치(201)의 파지헤드(201d)에 의해 동시에 파지하고 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111)상 및 제 2 접촉군(112)상의 제 1 범위(301)로 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 도 17의 제 1 전자부품 반송매체(11)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위를 제 1 접촉군(111)의 상부까지, 제 2 전자부품 반송매체(12) 상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위를 제 2 접촉군(112)의 상부까지 추종하여 동시에 이동시킨다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111)에서 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열 상의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)과, 제 2 접촉군(112)에서 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열상의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트가 수행된다.
상기 테스트가 종료되면 제 1 이동장치(201)에 의해, 제 1 전자부품 반송매체(11)와 제 2 전자부품 반송매체(12)의 2개의 전자부품 반송매체를 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Y축 방향으로 2행분 이동한다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111)에서 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열상의 3행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)과, 제 2 접촉군(112)에서 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열상의 3행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 두 번째 테스트를 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 전자부품 반송매체(11)와 제 2 전자부품 반송매체(12)의 2개의 전자부품 반송매체를 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Y축 방향으로 2행분 이동한다.
이후, 이 동작을 반복하여 제 1 이동장치(201)에 의해 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)에 대해서 합계 4회의 테스트를 수행한다.
합계 4회의 테스트가 완료된 후, 상기 시험 끝낸 1매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 시험 끝낸 1매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 제 1 이동장치(201)로 다음의 전자부품 반송 매체(11)(12)가 공급된다.
제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 위치 결정되고, 공급된 제 3 전자부품 반송매체(13)를 제 2 이동장치(202)의 파지헤드(201d)에 의해 파지되고 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113)상 및 제 4 접촉군(114)상의 제 2 범위(302)로 이동시킨다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 도 17의 제 3 전자부품 반송매체(13)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 3 접촉군(113)의 상부까지, 제 4 전자부품 반송매체(14)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위를 제 4 접촉군(114)의 상부까지 추종하여 동시에 이동시킨다.
다음으로 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113)에서 제 3 전자부품 반송매체(13) 배열 상의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)과, 제 4 접촉군(114)에서 제 4 전자부품 반송매체(14) 배열상의 1행 1열부터 2행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트를 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 전자부품 반송매체(13)와 제 4 전자부품 반송매체(14)의 2개의 전자부품 반송매체를 홀드한 채로 파지헤드(202d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승한 후, Y축 방향으로 2행분 이동한다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 접촉군(113)에서 제 3 전자부품 반송매체(13) 배열 상의 3행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 8개의 전자부품(20)과 제 4 접촉군(114)에서 제 4 전자부품 반송매체(14) 배열 상의 3행 1열부터 4행 4열까 지의 범위의 8개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 두 번째 테스트를 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 2 이동장치(202)에 의해 제 3 전자부품 반송매체(13)와 제 4 전자부품 반송매체(14)의 2개 전자부품 반송매체를 홀드한 채로 파지헤드(202d)를 갖는 가동헤드(202c)가 상승한 후, Y축 방향으로 2행분 이동한다.
이후, 상기 동작을 반복하여 제 2 이동장치(202)에 의해 2매의 전자부품 반송매체(13)(14)에 대하여 합계 4회의 테스트를 수행한다.
합계 4회의 테스트가 종료된 후, 상기 시험 끝낸 1매째의 제 3 전자부품 반송매체(13)와 시험 끝낸 1매째의 제 4 전자부품 반송매체(14)는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 제 2 이동장치(202)로 다음의 전자부품 반송매체(13)(14)가 공급된다.
따라서 1매의 제 1 전자부품 반송매체(11), 1매의 제 2 전자부품 반송매체(12), 1매의 제 3 전자부품 반송매체(13), 1매의 제 4 전자부품 반송매체(14)에 대하여 합계 4회의 테스트를 수행하고, 1매의 제 1 전자부품 반송매체(11)의 시험을 종료할 때까지, 1매의 제 2 전자부품 반송매체(12), 1매의 제 3 전자부품 반송매체(13), 1매의 제 4 전자부품 반송매체(14)의 테스트를 종료할 수 있다.
또한 제 1 이동장치(201)의 테스트 타이밍과, 제 2 이동장치(202)의 테스트 타이밍은 메인 컨트롤러(MC)에 의해 제 1 이동장치(201)와 제 2 이동장치(202)의 동기화가 이루어져, 같은 타이밍으로 테스트가 수행된다.
2개의 이동장치(201)(202)를 각 서브 컨트롤러(SC1)(SC2)에 의해 독립하여 제어하고, 제 1 접촉군(111)에서 8개소, 제 2 접촉군(112)에서 8개의 시험개소, 제 3 접촉군(113)에서 8개소, 제 4 접촉군(114)에 8개소의 시험개소를 확보함으로써, 전자부품 시험장치(1)내에서 제약되는 동시 측정수인 32개를 상시 확보할 수 있어, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
이와 같이 전자부품 반송매체(10)상의 피시험 전자부품(20)의 배열, 생산계획 등에 따라 접촉군(110)의 수, 접촉군(110) 내의 접촉부(110a)의 수 및 그 배열을 가장 적합하게 결정하고, 서로 독립한 이동장치의 수, 각각의 이동장치가 대응하는 접촉군, 각 이동장치의 파지 가능한 전자부품 반송매체(10)의 매수, 각 이동장치의 파지 가능한 매수 이내에서 다른 이동장치와 독립하여 임의로 파지하는 전자부품 반송매체(10)의 매수를 가장 적합하게 결정함으로써, 점유면적, 가장 적합한 설비 비용, 가장 적합한 위치 결정 정밀도를 고려하면서 동시 측정수를 항시 확보할 수 있어 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
특히 서로 독립한 이동장치의 수, 각각의 이동장치가 대응하는 접촉군(110), 하나의 이동장치가 파지할 수 있는 전자부품 반송매체의 매수, 각 이동장치의 파지 가능한 매수 이내에서 다른 이동장치와 독립하여 임의로 파지하는 전자부품 반송매체(10)의 매수를 자유롭게 조합시킴으로써, 제 1 실시형태와 같이 생산계획 등의 상황의 변화에 대하여 반송방법을 유연하게 대응시키는 것이 가능하게 된다.
또한 상기 제 1 실시형태에서 설명한 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품의 시험 순서에 한정되는 것이 아니고, 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품 의 효율적인 시험 순서를 포함하는 취지이다.
[제 2 실시형태]
도 18은 본 발명의 제 2 실시형태의 전자부품 시험장치(1)의 테스트 헤드부(100) 및 그 주변의 상세한 구성을 나타낸 개요도 이다.
본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 피시험 전자부품(20)에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여한 상태에서 전자부품(20)이 적절하게 동작하는지 여부를 시험(검사)하여, 상기 시험결과에 따라 전자부품(20)을 분류하는 장치이고, 이런 온도 스트레스를 준 상태에서의 동작 테스트는, 시험 대상이 되는 피시험 전자부품(20)이 탑재된 전자부품 반송매체(10)를 상기 전자부품 시험장치(1)내로 반송함으로써 실시된다.
또한 본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)의 구조는 테스트 헤드부(100) 이 외는 제 1 실시형태와 동일하다.
테스트 헤드부(100)
상기 전자부품 반송매체(10)는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 및 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 테스트 헤드부(100)로 공급되고, 피시험 전자부품(20)은 상기 전자부품 반송매체(10) 상에 탑재된 채로 테스트가 수행된다.
테스트 헤드부(100)는 로더부(LD)에서 공급된 전자부품 반송매체(10)상에 배열된 피시험 전자부품(20)의 테스트를 수행하기 위한 제 1 접촉군(111), 제 2 접촉군(112)의 2개의 접촉군과 제 1 접촉군(111) 상과 제 2 접촉군(112) 상을 망라하는 제 1 범위(301) 및 제 1 카메라(CM1) 상에 있는 제 1 전자부품 반송매체 운반체 (CR1) 상을 포함하는 범위에서 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 위치 및 자세를 제어하기 위한 제 1 이동장치(201)와, 제 1 접촉군(111) 상과 제 2 접촉군(112) 상을 망라하는 제 1 범위(301) 및 제 2 카메라(CM2) 상에 있는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)상을 포함하는 범위에서, 즉 제 1 이동장치(201)와 일부 중복되는 범위에서 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)의 위치 및 자세를 제어하기 위한 제 2 이동장치(202)로 구성된다.
또한 상기 2개의 이동장치(201)(202)는 동작범위가 일부 중복되어 있으나 서로 동작이 간섭되지 않도록 제어된다.
제 1 이동장치(201)는 복수매의 전자부품 반송매체(10)(도 18에서는 2매의 전자부품 반송매체)를 X-Y-Z축 방향으로 위치를 제어하고, Z축을 중심축으로 한 θ각 방향으로 자세를 제어하는 수단이고, 예를 들면 X축 방향을 따라서 설치된 레일(210a)과 레일(201a)상을 X축 방향으로 이동하는 가동암(201b)과, 가동암(201b)에 의해 지지되어 가동암(201b)을 따라서 Y축 방향으로 이동할 수 있는 가동헤드(201c)에 의해 제 1 접촉군(111)과 제 2 접촉군(112) 상을 망라하는 제 1 범위(301) 및 제 1 카메라(CM1)상에 있는 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1) 상을 포함하는 범위에서 이동 가능한 구성으로 되어 있다.
상기 가동헤드(201c)는 Z축 액추에이터(미도시)에 의해 Z축 방향(즉 상하방향)으로도 이동 가능하게 되어 있고 또한 자세제어기능(미도시)에 의해 Z축을 중심축으로 한 θ각의 제어도 가능하게 되어 있다. 그리고 가동헤드(201c)에 설치된 파지헤드(201d)(예를 들면 8개의 흡착헤드)에 의해 한번에 1매 또는 2매 이상의 전자 부품 반송매체(10)를 동시에 파지, 반송 및 해방할 수 있다.
전자부품 반송매체(10) 상의 하나의 피시험 전자부품(20)이 하나의 접촉부(110a)와 대응하고, 파지헤드(201d)에 파지된 전자부품 반송매체(10)에 탑재된 각 피시험 전자부품(20)이 가동헤드(201c)의 Z축 하부방향의 동작에 의해 적절한 압력이 가해져 접촉부(110a)상의 접촉핀(미도시)에 접촉함으로써 테스트가 수행된다. 상기 시험 결과는 예를 들면 전자부품 반송매체(10)에 부착된 식별번호와, 전자부품 반송매체(10)의 내부에 할당된 피시험 전자부품(20)의 번호로 결정되는 주소에 기억된다.
제 1 접촉군(111)은 전자부품의 테스트를 수행하는 접촉부(110a)의 집합에 의해 하나의 제 1 접촉군(111)을 구성하고 있고, 제 2 접촉군(112)도 마찬가지로 접촉부(110a)의 집합에 의해 구성된다. 각 접촉군 내의 접촉부(110a)의 수는 전자부품 시험장치(1) 내의 합계의 접촉부(110a)의 수와 상기 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약된 동시 측정수(통상적으로, 32개 또는 64개로 제약된다)가 일치하는 한, 전자부품 반송매체(10) 상의 피시험 전자부품(20)의 수 및 그 배열에 가장 적합한 접촉군의 수, 각 접촉군 내의 접촉부(110a)의 수 및 그 배열을 결정하는 것이 가능하다.
즉 도 18에서의 제 1 접촉군(111)과 제 2 접촉군(112)의 접촉부(110a)의 수의 합계가 상기 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약되는 동시 측정수인 32개 또는 64개와 일치하는 한, 각 접촉군(111)(112) 내의 접촉부(110a)의 수는 자유롭게 설정하는 것이 가능하다.
또한 접촉군(111)(112) 내의 각 접촉부(110a)의 사이의 피치는 각 접촉군(111)(112)과 대응하는 전자부품 반송매체(10)상에 배열된 각 전자부품(20)의 사이의 피치의 배수(1을 포함)와 동일한 관계에 있다.
또한 제 2 이동장치(202)의 기본구조 및 동작은, 상기 제 1 이동장치(201) 와 마찬가지로 복수매의 전자부품 반송매체(10)(도 18에서는 2매의 전자부품 반송매체)를 X-Y-Z축 방향으로 위치를 제어하고, Z축을 중심축으로 한 θ각 방향으로 자세를 제어하는 수단이고, 예를 들면 X축 방향을 따라서 각각 설치된 레일(202a)과, 레일(202a) 상을 X축 방향으로 이동하는 가동암(202b)과, 가동암(202b)에 의해 지지되어 가동암(202b)을 따라서 Y축 방향으로 이동할 수 있는 가동헤드(202c)에 의해 제 1 접촉군(111)과 제 2 접촉군(112) 상의 제 1 범위(301) 및 제 2 카메라(CM2) 상에 있는 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2) 상을 포함하는 범위에서 이동 가능한 구성으로 되어 있다.
상기 가동헤드(202c)는 Z축 액추에이터(미도시)에 의해 Z축 방향(즉 상하방향)으로도 이동 가능하게 되고, 또한 자세제어기능(미도시)에 의해 Z축을 중심축으로 한 θ각의 제어도 가능하게 된다. 그리고 가동헤드(202c)에 설치된 파지헤드(202d)(예를 들면 8개의 흡착헤드)에 의해 한번에 1매 또는 2매 이상의 전자부품 반송매체(10)를 동시에 파지, 반송 및 해방할 수 있다.
상기의 예에서는 접촉군 수를 2개, 이동장치 수를 2개 제 1 이동장치(201) 및 제 2 이동장치(202)가 전자부품 반송매체(10)를 파지할 수 있는 매수를 각각 2매로 하여 설명했는데 이것에 한정되는 것은 아니고 전자부품 반송매체(10) 상의 피시험 전자부품(20)의 수 및 그 배열이나 생산계획 등에 따라 접촉군(110)의 수, 접촉군(110)내의 접촉부(110a)의 수 및 그 배열을 가장 적합하게 결정할 수 있어(예를 들면 하나의 접촉군(110) 또는 3개 이상의 접촉군(110)), 서로 독립한 이동장치의 수(예를 들면 하나의 이동장치 또는 3개 이상의 이동장치), 각각의 이동장치가 대응하는 접촉군(110), 하나의 이동장치가 파지할 수 있는 전자부품 반송매체(10)의 매수, 각 이동장치의 파지 가능한 매수 이내에서 다른 이동장치와 독립하여 임의로 파지하는 전자부품 반송매체(10)의 매수도 각 이동장치마다 가장 적합하게 설정할 수 있다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되어, 공급된 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)는 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111), 제 2 접촉군(112)에서 테스트된다.
또한 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 위치 결정되어, 공급된 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체(10)도 제 2 이동장치(202)에 의해 제 1 접촉군(111), 제 2 접촉군(112)에서 테스트된다.
이 경우, 제 1 이동장치(201)와 제 2 이동장치(202)는 동작범위를 일부 중복하는데 서로 동작이 간섭하지 않도록 제어된다.
이하에 도 18에 나타낸 바와 같이 상기 전자부품 시험장치(1)를 이용한 동시 측정수 32개인 경우에서 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 파지할 수 있는 파지헤드(202d)를 갖는 제 1 이동장치(201)에서 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 2매를 파지하고 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 파지할 수 있는 파지헤드(202d) 를 갖는 제 2 이동장치(202)에서 2매의 전자부품 반송매체(11)(12)를 파지하는 경우에 대한 구체적인 테스트 방법에 대하여 설명한다.
또한 이하에서 전자부품 반송매체(11)는 제 1 접촉군(111), 전자부품 반송매체(12)는 제 2 접촉군(112)에서 테스트가 수행되는 피시험 전자부품(20)을 탑재한 전자부품 반송매체를 나타낸다.
도 19는 도 18에 대응한 동시 측정수 32개인 경우의 접촉군(110)의 배열을 나타내고, 2개의 접촉군(111)(112)에 대하여 제 1 접촉군(111) 내의 접촉부(110a)의 수를 16개(4행 4열), 제 2 접촉군(112) 내의 접촉부(110a)의 수를 16개(4행 4열)로 설정한다.
도 20은 도 19에 대응한 전자부품 반송매체(11)의 배열 상의 피시험 전자부품(20)의 첫 번째의 시험개소(21)에 대하여 나타내고, 제 1 접촉군(111)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하고 있는 제 1 전자부품 반송매체(11), 제 2 접촉군(112)에서 시험을 수행하는 피시험 전자부품(20)을 탑재하는 제 2 전자부품 반송매체(12)를 나타낸다.
제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 위치 결정되고, 공급된 1매째의 제 1 전자부품 반송매체(11) 및 1매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)의 2매의 전자부품 반송매체를 제 1 이동장치(201)의 파지헤드(201d)에 의해 동시 파지하고, 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 접촉군(111)상 및 제 2 접촉군(112)상의 제 1 범위(301)로 이동시킨다.
다음으로 제 1 이동장치(201)에 의해 도 20의 제 1 전자부품 반송매체(11)상 의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 1 접촉군(111) 상부까지, 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열의 범위를 제 2 접촉군(112) 상부까지 추종하여 동시에 이동시킨다.
다음으로 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)과, 제 2 전자부품 반송매체(12)의 배열 상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트를 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 1 이동장치(201)에 의해, 제 1 전자부품 반송매체(11), 제 2 전자부품 반송매체(12)를 동시에 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Y축 방향으로 4행만큼 이동한다.
다음에 제 1 이동장치(201)에 의해 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)과, 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 두 번째 테스트를 수행하여 합계 2회 테스트가 수행된다.
따라서 1매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 1매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)에 대하여 추종하여 동시에 2회 테스트가 수행된다.
상기 제 1 이동장치(201)가 합계 2회의 테스트를 수행하는 사이에 2매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 2매째 제 2 전자부품 반송매체(12)가 버퍼부(901)에서 제 2 반송수단(402)을 거쳐서 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)로 공급되고 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)가 제 2 카메라(CM2)상으로 이동함으로써, 2매 째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 2매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)의 제 2 이동장치(202)로의 공급 준비가 수행된다.
1매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 1매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)의 합계 2회의 테스트가 종료된 후, 상기 시험 끝낸 1매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 시험 끝낸 1매째의 전자부품 반송매체(12)는, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 준비되어 있는 2매째의 전자부품 반송매체(11)(12)가 공급된다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 제 2 전자부품 반송매체 운반체(CR2)에 의해 위치 결정되고, 공급된 2매째의 제 1 전자부품 반송매체(11) 및 2매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)의 2매의 전자부품 반송매체를 제 2 이동장치(202)의 파지헤드(201d)에 의해 동시에 파지하고, 제 2 이동장치(202)에 의해 제 1 접촉군(111)상 및 제 2 접촉군(112)상의 제 1 범위(301)로 이동시킨다.
다음에 제 2 이동장치(202)에 의해 도 20의 제 1 전자부품 반송매체(11)상의 피시험 전자부품(20) 배열의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위를 제 1 접촉군(111)의 상부까지, 제 2 전자부품 반송매체(12) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열의 범위를 제 2 접촉군(112)의 상부까지 추종하여 동시에 이동시킨다.
다음에 제 2 이동장치(201)에 의해 제 1 전자부품 반송매체(11) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)과, 제 2 전자부품 반송매체 (12) 배열상의 1행 1열부터 4행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트를 수행한다.
상기 테스트가 종료되면 제 2 이동장치(201)에 의해, 제 1 전자부품 반송매체(11), 제 2 전자부품 반송매체(12)를 동시에 홀드한 채로 파지헤드(201d)를 갖는 가동헤드(201c)가 상승한 후, Y축 방향으로 4행분 이동한다.
다음으로 제 2 이동장치(201)에 의해 제 1 전자반품 반송매체(11) 배열상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)과, 제 2 전자부품 반송매체(12)의 배열 상의 5행 1열부터 8행 4열까지의 범위의 16개의 전자부품(20)의 테스트를 추종하여 동시에 두 번째 테스트를 수행하여 합계 2회 테스트가 수행된다.
따라서 2매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 2매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)에 대하여 동시에 합계 2회 테스트가 수행된다.
상기 제 2 이동장치(202)가 합계 2회의 테스트를 수행하는 사이에 3매째의 전자부품 반송매체(11)와 3매째의 전자부품 반송매체(12)가 버퍼부(901)에서 제 2 반송수단(402)을 거쳐서 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)로 공급되고 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)가 제 1 카메라(CM1)상으로 이동함으로써, 3매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 3매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)의 제 1 이동장치(202)로의 공급 준비가 수행된다.
2매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 2매째의 제 2 전자부품 반송매체(12)의 합계 2회의 테스트가 종료된 후, 상기 시험 끝낸 2매째의 제 1 전자부품 반송매체(11)와 시험 끝낸 제 2 전자부품 반송매체(12)는, 제 2 전자부품 반송매체 운반 체(CR2)에 의해 언로더부(UL)의 제 3 반송수단(403)을 거쳐서 시험 끝낸 전자부품 스토커(802) 또는 재 시험전자부품 스토커(803)로 배출되고, 제 1 전자부품 반송매체 운반체(CR1)에 의해 제 1 이동장치(201)에 준비되어 있는 3매째의 전자부품 반송매체(11)(12)가 공급된다.
이후, 상기의 제 1 이동장치(201)와 제 2 이동장치(202)의 상호 동작이 반복된다.
이상과 같이 제 1 접촉군(111)에서 16개의 시험개소, 제 2 접촉군(112)에서도 16개의 시험개소를 확보함으로써, 전자부품 시험장치(1) 내에서 제약되는 동시 측정수인 32개를 상시 확보할 수 있어, 높은 테스트 효율을 실현할 수 있다.
또한 제 1 이동장치(201)와 제 2 이동장치(202)가 동일의 제 1 범위(301)에 대하여 상호로 동작함으로써, 일측 이동장치의 테스트레이트(핸들러측이 시작 요청 신호를 출력하고 나서 다음의 시작 요청 신호가 출력 가능한 최단시간)의 일부를 점유하는 인덱스 타임을 타측의 이동장치가 수행되는 테스트 타임에 흡수시키는 것이 가능하다. 특히 테스트 타임이 단시간인 경우, 테스트율에서의 인덱스 타임이 점유하는 비율이 크게 되므로 상기 예와 같이 접촉군(110)이 존재하는 범위에 대해서 복수의 이동장치가 상호로 테스트를 수행함으로써 높은 처리레이트가 실현된다.
또한 제 2 실시형태에서는 2개의 접촉군(111)(112)과 이들 상을 망라하는 제 1 범위(301)가 이동 가능하고, 각각 2매의 전자부품 반송매체를 파지 가능하고, 각각 독립제어 가능한 2개의 이동장치(201)(202)와, 각각의 이동장치에 전자부품 반송매체(10)를 독립하여 공급하는 2개의 전자부품 반송매체 운반체(CR1)(CR2)에 대 하여 설명했는데, 이들 수에 한정되는 것은 아니고 2개 이상의 접촉군(110)과 각각 2매 이상의 전자부품 반송매체가 파지 가능하고 독립제어 가능한 2개 이상의 이동장치로 구성되어, 이 중 어느 접촉군 상을 실질적으로 중복되는 동작범위로 하는 어느 2개 이상의 이동장치를 갖는 전자부품 시험장치를 포함하는 취지이다.
또한 상기 제 2실시형태에서 설명한 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품의 시험 순서에 한정되는 것은 아니고, 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품의 효율적인 시험 순서를 포함하는 취지이다.
[제 3 실시형태]
웨이퍼(701)(702) 상의 전자부품(20)의 테스트에서는 특히 웨이퍼(701)(702)의 외주 가까이의 전자부품(20)의 측정은 반드시 동시 측정수 만큼의 시험개소를 확보할 수 있는 경우는 적고, 동시 측정수 보다 적은 시험개소 밖에 확보할 수 없는 현상이다.
본 발명은 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 나타낸 스트립 포맷 등의 전자부품 반송매체(10)를 시험하는 경우 뿐 만 아니라, 웨이퍼(701)(702)상의 전자부품(20)을 시험하는 경우에도 적용 할 수 있고, 동시 측정수 만큼의 시험개소를 확보하기에 효율적이다.
도 21에 나타낸 바와 같이 상기 테스트 헤드부(100)는 28개의 프로버(600a)를 갖는 제 1 프로버 군(601) 및 제 2 프로버 군(602)과, 4개의 프로버(600a)를 갖는 제 3 프로버 군(603) 및 제 4 프로버 군(604)의 4개의 프로버 군으로 구성되어, 이 경우의 동시 측정수는 64개이다.
또한 프로버 군(601)(602)(603)(604)은 웨이퍼(701)(702) 상의 피시험 전자부품(20)의 테스트를 수행하는 프로버(600a)의 집합으로 구성된다.
로더부(미도시)에서 공급되어 온 제 1 웨이퍼(701), 제 2 웨이퍼(702) 상의 각각 7행 12열로 이루어진 72개의 피시험 전자부품(20)(또한 외주부 가까이 1행 1열, 1행 2열, 1행 11열, 1행 12열, 2행 1열, 2행 12열, 6행 1열, 6행 12열, 7행 1열, 7행 2열, 7행 11열, 7행 12열에는 피시험 전자부품은 존재하지 않는다)에 대하여 도 22에 나타낸 바와 같이 제 1 프로버 군(601)에서는 제 1 웨이퍼(701)상의 1행 3열부터 7행 6열까지의 범위의 28개의 전자부품(20)과, 제 2 프로버 군(602)에서는 제 2 웨이퍼(702)상의 1행 3열부터 7행 6열까지의 범위의 28개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트한다,
상기 테스트가 종료되면, 상기 2매의 웨이퍼(701)(702)를 동시에 파지하는 파지헤드를 갖는 가동헤드(미도시)가 상승한 후, X축 방향으로 4행만큼 이동한다.
다음에 제 1 프로버 군(601)에서 제 1 웨이퍼(701) 상의 1행 7열부터 7행 10열까지의 범위의 28개의 전자부품(20)과, 제 2 프로버 군(602)에서 제 2 웨이퍼(702) 상의 1행 7열부터 7행 10열까지의 범위의 28개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 두 번째 테스트하고, 제 1 프로버 군(601), 제 2 프로버 군(602)에서의 시험개소(23)(24)(제 1 프로버 군(601), 제 2 프로버 군(602)에서의 시험개소(23)(24)는 도 22중의 무늬를 채운 사각형의 집합임)인 합계 56개의 전자부품(20)을 합계 2회 테스트로 완료하고, 상기 2매의 제 1 웨이퍼(701)(702)를 제 3 프로버 군(603), 제 4 프로버 군(604)으로 넘긴다.
또한 제 1 프로버 군(601), 제 2 프로버 군(602)에서 시험을 완료한 2매의 웨이퍼(701)(702)를 제 3 프로버 군(603), 제 4 프로버 군(604)으로 넘기는 방법에만 한정되는 것은 아니고, 프로버 군마다 독립한 로더부로 넘기는 방법 등도 고려될 수 있다.
2매의 웨이퍼(701)(702)는 제 1 프로버 군(601), 제 2 프로버 군(602)에서 시험을 종료한 후, 제 3 프로버 군(603), 제 4 프로버 군(604)으로 이동하고, 제 3 프로버 군(603)에서 제 1 웨이퍼(701)상의 2행 2열 및 2행 11열의 2개의 전자부품(20)과, 제 4 프로버 군(604)에서 제 2 웨이퍼(702)상의 2행 2열 및 2행 11열의 2개 전자부품(20)을 추종하여 동시에 첫 번째 테스트를 한다.
상기 테스트가 종료되면 상기 2매의 웨이퍼(701)(702)를 홀드한 채로 가동헤드(미도시)가 상승한 후, Y축 방향으로 1행분 이동한다.
다음에 제 3 프로버 군(603)에서 제 1 웨이퍼(701) 상의 3행 1열과 3행 2열 및 3행 11열과 3행 12열의 4개의 전자부품(20)과, 제 4 프로버 군(604)에서 제 2 웨이퍼(702)상의 3행 1열과 3행 2열 및 3행 11열과 3행 12열의 4개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 두 번째 테스트한다.
상기 테스트가 종료되면 상기 2매의 웨이퍼(701)(702)를 동시에 홀드한 채로 가동헤드가 상승한 후, Y축 방향으로 1행분 이동한다.
다음에 제 3 프로버 군(603)에서 제 1 웨이퍼(701) 상의 4행 1열과 4행 2열 및 4행 11열과 4행 12열의 4개의 전자부품(20)과, 제 4 프로버 군(604)에서 제 2 웨이퍼(702)상의 4행 1열과 4행 2열 및 4행 11열과 4행 12열의 4개의 전자부품(20) 을 추종하여 동시에 세 번째 테스트한다.
상기 테스트가 종료되면 상기 2매의 웨이퍼(701)(702)를 홀드한 채로 가동헤드가 상승한 후, Y축 방향으로 1행분 이동한다.
다음에 제 3 프로버 군(603)에서 제 1 웨이퍼(701) 상의 5행 1열과 5행 2열 및 5행 11열과 5행 12열의 4개의 전자부품(20)과, 제 4 프로버 군(604)에서 제 2 웨이퍼(702) 상의 5행 1열과 5행 2열 및 5행 11열과 5행 12열의 4개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 네 번째 테스트한다.
상기 테스트가 종료되면 상기 2매의 웨이퍼(701)(702)를 홀드한 채로 가동헤드가 상승한 후, Y축 방향으로 1행분 이동한다.
다음에 제 3 프로버 군(603)에서 제 1 웨이퍼(701)상의 6행 2열과 6행 11열의 2개의 전자부품(20)과, 제 4 프로버 군(604)에서 제 2 웨이퍼(702) 상의 6행 2열 및 6행 11열의 2개의 전자부품(20)을 추종하여 동시에 테스트하고, 제 3 프로버 군(603), 제 4 프로버 군(604)에서의 시험개소(25)(26)( 제 3 프로버 군(603), 제 4 프로버 군(604)에서의 시험개소(25)(26)는 도 23 중의 무늬를 채운 사각형의 집합임)인 합계 16개의 전자부품(20)을 합계 5회의 테스트로써 완료한다.
제 3 프로버 군(603), 제 4 프로버 군(604)에서 시험종료 후, 상기 2매의 웨이퍼(701)(702)를 언로더부(미도시)로 넘겨주고, 제 1 프로버 군(601), 제 2 프로버 군(602)에서 또는 프로버 군마다 독립된 로더부에서 다음 웨이퍼(701)(702)가 공급된다.
또한 제 1 프로버 군(601), 제 2 프로버 군(602)의 테스트 타이밍과, 제 3 프로버 군(603), 제 4 프로버 군(604)의 테스트 타이밍은 메인 컨트롤러(MC)(미도시)에 의해 각 이동장치의 동기화가 이루어져, 같은 타이밍으로 테스트가 수행된다.
이와 같이 웨이퍼(701),(702) 상의 전자부품(20)을 테스트하는 경우, 웨이퍼(701)(702)상의 중앙부에 존재하는 전자부품(20)을 시험하는 제 1 프로버 군(601), 제 2 프로버 군(602)과, 외주 가까이에 존재하는 전자부품(20)을 테스트하는 제 3 프로버 군(603), 제 4 프로버 군(604)으로 분할함으로써 동시 측정수 64개에 가까운 시험개소를 확보 할 수 있고, 특히 반드시 동시 측정수 만큼의 시험개소를 확보할 수 있는 경우가 적은 외주 가까이의 웨이퍼(701)(702) 상의 피시험 전자부품(20)의 테스트에서 높은 테스트 효율이 실현된다.
또한 상기 실시예에서는 웨이퍼를 파지헤드로 파지하여, 상기 파지헤드를 갖는 가동헤드를 이동시키는 방법을 채용했는데 이 방법에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 웨이퍼는 고정시키고, 웨이퍼 군을 전자부품에 대하여 위치 제어하는 방법도 고려할 수 있다.
또한 제 3 실시형태에서는 4개의 제 1 프로버 군(601)(602)(603)(604)과 2매의 웨이퍼(701)(702)를 파지 가능하게 하는 이동장치에 대해서 설명했는데 이들 개수에 한정되지 않고, 1~3개의 프로버 군 또는 5개 이상의 프로버 군과, 각각 2매 이상의 웨이퍼를 파지 가능한 이동장치로 구성되는 전자부품 시험장치를 포함하는 취지이고, 제 3 실시형태에서 설명한 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품의 시험 순서에 한정되는 것은 아니고 전자부품 반송매체 상의 피시험 전자부품의 효 율적인 시험 순서를 포함하는 취지이다.
이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재한 것이고, 본 발명을 한정하기 위하여 기재한 것은 아니다. 따라서 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예를 들면 제 1실시형태의 경우, 열 스트레스를 인가한 상태에서 테스트를 행하기 때문에 테스트 헤드부(100) 전체를 챔버로 덮는 방법 이외의 방법으로서 버퍼부에 히트 플레이트를 채용하는 방법이나 그 이외의 방법도 고려할 수 있고, 본 발명의 전자부품 시험장치는 이것을 포함하는 취지이다.
또한 본 발명의 실시형태에서의 동시 측정수는 상기 수에 한정되는 것은 아니고 2n개의 동시 측정수에 적용하는 것이 가능하다.

Claims (10)

  1. 테스트헤드의 접촉부에 피시험전자부품의 입출력단자를 압부하여 테스트를 실시하는 전자부품시험장치에 있어서,
    상기 피시험전자부품을 탑재한 복수매의 스트립 포맷(strip format)을 시험전 전자부품의 탑재위치에서 동시에 파지하고,
    파지한 상기 스트립포맷을 상기 접촉부에 동시에 반입하고,
    상기 피시험전자부품을 상기 스트랩포맷에 탑재한 채로 상기 접촉부에 상기 피시험전자부품의 입출력단자를 동시에 압부할 수 있는 이동수단을 1개 또는 복수개 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동수단은 파지 가능한 매수 이내에서 임의로 파지하는 매수를 선택할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나의 이동수단은 다른 이동수단과 독립하여 임의로 파지하는 매수를 선택할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 어느 2개 이상의 이동수단은 상기 복수의 이동수단 중, 상기 접촉부의 집합인 접촉군 상을 실질적으로 중복하는 동작범위로 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 이동수단이, 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상기 피시험 전자부품 반송매체를 파지하여 상기 접촉부로부터 시험 끝낸 전자부품의 탑재위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 헤드에서의 접촉부의 수의 합계가 2n(n은 자연수)이 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    n=5인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    n=6인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
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