KR20040103744A - 개선된 범프 대응부를 구비하는 데이터 캐리어를 위한 모듈 - Google Patents

개선된 범프 대응부를 구비하는 데이터 캐리어를 위한 모듈 Download PDF

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KR20040103744A
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코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
베.체. 헤레우스 게엠베하 운트 코. 카게
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Abstract

데이터 캐리어(1)에 있어서, 또는 이러한 데이터 캐리어(1)를 위한 모듈(3)에 있어서, 상기 모듈(3)은 적어도 2개의 돌출된 연결 접촉부(7,8)를 갖는 통합부품(4)을 포함하며, 각 연결 접촉부(5,6)에 대해서는, 거기에 전기전도성으로 연결되는 연결부품(7,8)을 가지며, 상기 연결부품(7,8)은 금속으로 구성되고, 판형상을 갖도록 구성되며, 그리고 상기 연결부품(7,8)의 기계적 변형에 의해 형성된 돌출부의 잔부(11)를 포함한다.

Description

개선된 범프 대응부를 구비하는 데이터 캐리어를 위한 모듈{MODULE FOR A DATA CARRIER WITH IMPROVED BUMP COUNTERPARTS}
상기 두번째 문단에 기재된 유형의 데이터 캐리어 및 첫번째 문단에 기재된 유형의 모듈의 다양한 버전들이 현재 출원인에 의해 판매되고 있고 따라서 공지되어 있다. 상기 공지된 버전내에 통합부품은 갈바닉 방법에 의해 상기 통합부품의 소위 패드 상에 제공되는 소위 범프의 형태로 2개의 연결 접촉부들을 가진다. 이렇게 갈바닉 방법으로 형성된 범프들은 약간 돌출된 가장자리 영역을 갖는 본질적으로 편평한 경계 표면을 가지며, 상기 2개의 연결 접촉부의 2개의 경계 표면은 상기 공지된 버전에서 1개의 평면에 작게 위치된다. 상기 연결 접촉부의 경계 표면이 작게 1개의 평면에 위치된다는 사실로 인해, 상기 공지된 버전의 제조를 위해서는, 상기 편평한 경계 표면 및 판형 연결부품에 의해 경계가 정해지는, 연결 접속면을 가지는 상기 통합부품의 평행의 매우 정확한 조절의 수행 및 유지가 필요하며, 이에 따라, 이러한 평행은 각 연결 접촉부와 상응하는 대응부 사이의 신뢰할만 하고 완벽한 전기전도성 연결을 보장하기 위해 매우 엄격한 요구조건들을 충족시켜야만 한다. 이러한 엄격한 요구조건들을 충족시키기 위해서는, 공지된 모듈 또는 공지된 데이터 캐리어의 제조에 많은 양의 작업이 수행되어야 하고, 이에 따라, 제조된 제품들의 비용을 증가시키는 반면, 이러한 주된 노력에도 불구하고, 상기 연결 말단부와 연결부품 사이의 완벽한 전기전도성 연결의 실현에 관해 상당한 정도의 불확실성이 여전히 존재한다.
본 발명의 목적은 상술한 문제점들을 개선하고 간단한 수단들을 이용하여 간단한 방법으로 개선된 모듈 및 개선된 데이터 캐리어를 구현하는데 있다.
본 발명은 데이터 캐리어를 위한 모듈에 관한 것으로, 상기 모듈은 적어도 2개의 연결 접촉부를 갖는 통합부품을 포함하며, 각 연결 접촉부에 대해서는, 상응하는 연결 접촉부에 전기전도성으로 연결되는 연결부품이 제공되고, 상기 연결 접촉부는 상기 통합부품으로부터 돌출되도록 구성되며 상기 연결부품은 금속으로 구성되고 판형상을 갖도록 구성된다.
본 발명은 또한 모듈이 제공된 데이터 캐리어에 관한 것으로, 상기 모듈은 적어도 2개의 연결 접촉부를 갖는 통합부품을 포함하며, 각 연결 접촉부에 대해서는, 상응하는 연결 접촉부에 전기전도성으로 연결되는 연결부품이 제공되고, 상기 연결 접촉부는 상기 통합부품으로부터 돌출되도록 구성되고 상기 연결부품은 금속으로 구성되며 판형상을 갖도록 구성된다.
도 1 은 본 발명에 따른 상기 모듈의 일 실시예를 갖는 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 일실시예의 일부분의 단면도,
도 2 는 도 1 의 데이터 캐리어의 약 5 배 확대된 상세도를 도시한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 모듈에는 본 발명에 따른 모듈이 다음과 같이 특징될 수 있도록 본 발명에 따른 특징들이 제공된다:
데이터 캐리어를 위한 모듈로서, 상기 모듈은 적어도 2개의 연결 접촉부를 가지는 통합부품을 포함하며, 각 연결 접촉부에 대해서는, 대응하는 연결 접촉부에전기전도성으로 연결되는 연결부품이 제공되고, 상기 연결 접촉부는 상기 통합부품으로부터 돌출되도록 구성되고 상기 연결부품은 금속으로 구성되며 판형상을 갖도록 구성되고, 상기 연결부품은 상기 연결부품의 기계적 변형에 의해 형성된 돌출부의 잔부(remnants)를 포함하고, 상기 잔부는 상기 연결부품으로부터 상기 연결 접촉부의 방향으로 돌출된다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 데이터 캐리어는 다음과 같이 특징될 수 있도록 본 발명에 따른 데이터 캐리어에 대한 조치들이 취해진다:
모듈을 구비하는 데이터 캐리어로서, 상기 모듈은 적어도 2개의 연결 접촉부를 가지는 통합부품을 포함하며, 각 연결 접촉부에 대해서는, 대응하는 연결 접촉부에 전기전도성으로 연결되는 연결부품이 제공되고, 상기 연결 접촉부는 상기 통합부품으로부터 돌출되도록 구성되고 상기 연결부품은 금속으로 구성되며 판형상을 갖도록 구성되고, 상기 연결부품은 상기 연결부품의 기계적 변형에 의해 형성된 돌출부의 잔부를 포함하고, 상기 잔부는 상기 연결부품으로부터 상기 연결 접촉부의 방향으로 돌출된다.
본 발명에 따른 조치들을 취함에 의해, 단지 약간의 추가적인 노력만으로, 상기 통합부품의 각 연결 접촉부와 상기 연결 접촉부에 전기적으로 연결되는 상기 연결부품 사이의 전기전도성 연결이 상기 돌출부의 잔부에 의해 실현되고, 상기 돌출부의 잔부는 절대적인 확실성을 보장하는데, 이는 상기 잔부가 상기 연결 접촉부 및 연결부품의 표면 치수와 비교할때, 표면에 대하여, 그리고 그에 따라 접촉면에 대해서 작기 때문이며, 이러한 유형의 적어도 하나의 잔부는 연결 접촉부와 상기관련된 연결부품 사이의 완벽한 전기적 연결을 위해 돌출부를 제공한다. 적어도 하나의 돌출부의 잔부에 의한 연결 접촉부의 관련된 연결부품으로의 보장된 전기전도성 연결은 그 중에서도 특히, 상기 돌출부가 매우 작기때문에, 상기 돌출부가 어느 정도 변형될 수 있다는 사실에 또한 근거한다: 실제로 이것은 항상 비교적 많은 수의 이러한 돌출부의 잔부들이 연결 접촉부와 관련된 연결부품 사이의 전기전도성 연결을 형성하는 것을 보장하며, 상기 돌출부의 변형가능성은 연결 접촉부와 상기 판형 연결부품을 갖는 통합부품의 평행에 관해 단지 비교적 적은 요구조건들만을 부과하는 반면에 원하는 결과를 제공하도록 보장한다.
본 발명에 따른 실시예에 있어서, 상기 돌출부의 잔부는, 예를 들면, 에칭 방법에 의해 실현된 돌출부로부터 비롯될 수도 있다. 그러나, 상기 돌출부의 잔부는 스탬핑에 의해 형성된 돌출부로부터 기원하는 것이 특히 유리한 것으로 밝혀졌다. 이는 상기 돌출부의 가능한한 간단하고 경제적인 실현을 달성하기 때문에 유리하다. 이는 이러한 스탬핑이 상기 연결부품을 형성하기 위해 수행되는 스탬핑 작업과 동시에 수행될 수 있기 때문에 또한 유리하다.
본 발명에 따른 실시예에 있어서, 상기 돌출부의 잔부는 0.2 ㎛ 내지 20 ㎛ 사이의 높이를 가질 수 있다. 그러나, 상기 돌출부의 잔부가 1.0 ㎛ 내지 10 ㎛ 사이의 높이를 갖는 경우 특히 유리한 것으로 밝혀졌다. 이러한 구성이 특히 유리하다는 것은 시험에 의해 증명되었다.
본 발명의 실시예에서 상기 연결부품으로의 전이 구역내 돌출부의 잔부는 1.0 ㎛ 내지 100 ㎛ 사이의 측면 길이를 가질 수 있다. 그러나, 상기 돌출부의 잔부가 상기 연결부품으로의 전이 구역에서 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 사이의 측면 길이를 갖는 경우 특히 유리한 것으로 밝혀졌다. 이것이 실제 적용에 있어서 특히 유리하다는 것이 시험에 의해 다시 증명되었다. 상기 돌출부의 잔부는, 상기 판형 연결부품에 평행한 단면에서 삼각 또는 사각 또는 정사각형 형상을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 원형 형상을 가질 수도 있다.
본 발명에 따른 상기 해법들에 대해서, 상기 통합부품과 연결부품 사이에, 상기 연결 접촉부 및 돌출부의 잔부를 둘러싸는 충진재를 제공하는 것이 매우 우리한 것으로 밝혀졌다. 이 점에 있어서, 상기 충진재는 합성 재료로 구성되고 가열에 의해 적어도 한번 연화될 수 있는 호일에 의해 형성되는 것이 매우 유리한 것으로 밝혀졌다. 본 발명에 따른 이러한 실시예들은 상기 돌출부의 잔부 및 추가적으로 또한 상기 연결 접촉부에 전기전도성으로 연결되는 상기 연결부품들의 부분이 환경적인 효과로부터 보호되는 장점을 제공한다.
본 발명의 상술한 특성들 및 추가적인 특성들은 이하 설명되는 실시예들을 기초로 명백해질 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참조로 이하 더욱 상세하게 설명될 것이나, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2 는 도시된 경우에 있어서 본질적인 데이터 캐리어(1)의 부품을 도시한다. 상기 데이터 캐리어(1)는 무선통신에 적합하고 본 건의 경우 소위 칩카드로서 구성된 통신 스테이션으로 무선통신하기 위해 배열된다. 그러나, 소위 라벨(labels) 또는 태그(tags)와 같은 다른 구성들 또한 가능하다.
상기 데이터 캐리어(1)는 라미네이션 공정 동안 제조되는 외피몸체(2)를 포함한다. 그러나, 상기 외피몸체(2)는 사출성형 공정에 의해 또한 형성될 수 있다. 상기 외피몸체(2)는 모듈(3)을 상기 데이터 캐리어(1)에 적합화시킨다. 상기 모듈(3)은 제 1 연결 접촉부(5) 및 제 2 연결 접촉부(6)를 갖는 통합부품(4)을 포함한다. 상기 2개의 접촉부(5 및 6) 각각은 금으로 구성되고 갈바닉방법으로 형성되는 소위 범프에 의해 형성된다. 각 연결 접촉부(5 및 6)에 대해서는, 상기 모듈(3)은 상응하는 연결 접촉부(5 및 6)에 전기전도성으로 연결되는 연결부품, 즉, 제 1 연결부품(7) 및 제 2 연결부품(8)을 또한 포함한다. 상기 2 개의 연결부품(7 및 8)은 오랫동안 알려져온 소위 금속 리드프레임의 일부를 형성한다. 상기 2 개의 연결부품(7 및 8) 각각은 코일말단에 연결되고, 제 1 연결부품(7)은 제 1 코일말단(9)에 전기전도성으로 연결되는 반면, 제 2 연결부품(8)은 제 2 코일말단(10)에 전기전도성으로 연결된다. 상기 2 개의 코일말단(9 및 10)은 상기 데이터 캐리어(1)의 전달코일의 일부를 형성하며, 이에 따라 무선통신이 수행될 수 있다. 도 1 은 상기 전달코일의 단지 2 개의 코일말단(9 및 10)만을 도시하고, 도 2 는 상기 코일말단(10)만을 도시한다. 코일말단(9 및 10)을 포함하는 대신에, 상기 데이터 캐리어(1)는 전기용량성으로 작동하는 전달수단의 2 개의 연결표면을 또한 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기 2 개의 연결 접촉부(5 및 6)는 상기 통합부품(4)으로부터 돌출되도록 구성된다. 상기 2 개의 연결부품(7 및 8)에 관하여는, 이것들은 금속으로 구성되고, 금속 리드프레임의 경우에 통상적인 것과 같이 판형상이 되도록 구성되는 것으로 언급될 수 있다.
도 1 및 도 2 에 도시된 상기 테이터 캐리어(1) 및 모듈(3)은, 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기 2 개의 연결부품(7 및 8)이 상기 모듈(3) 또는 상기 데이터 캐리어(1)의 제조 전에 상기 연결부품(7 및 8)의 기계적 변형에 의해 형성된 돌출부의 잔부(11)를 포함하도록 구성되는 것이 유리하다. 상기 돌출부의 잔부(11)는 상기 연결부품(7 및 8)으로부터 상기 관련된 연결 접촉부(5 및 6)의 방향으로 돌출된다. 도 1 및 도 2 에 도시된 상기 데이터 캐리어 및 모듈(3)에 있어서, 상기 잔부(11)는 스탬핑에 의해 형성된 돌출부, 즉, 스탬핑 툴에 의해 형성된 돌출부로부터 기원한다.
상기 데이터 캐리어(1) 및 모듈(3) 그리고 그것들의 구성요소들에 관하여, 상기 데이터 캐리어(1)는 800 ㎛ 의 아주 작은 두께 또는 높이 H 를 갖는것으로 언급된다. 상기 통합부품(4)은 180 ㎛ 의 작은 높이를 가진다; 그러나 이것은 또한 예를 들면, 150 ㎛ 및 그 이하의 보다 더 작은 높이를 가질 수 있다. 상기 2 개의 연결 접촉부(5 및 6)는 상기 통합부품(4)에 관해 대략 20 ㎛ 의 측정가능한 높이를 갖는다. 상기 2 개의 연결부품(7 및 8)은 대략 60 ㎛ 의 높이를 가진다; 그러나,이것들은 또한 60 ㎛ 내지 80 ㎛ 범위의 높이를 가질 수 있다. 상기 코일말단(9 및 10)은 대략 30 ㎛ 의 높이를 가진다; 그러나, 이것들은 또한 25 ㎛ 내지 40 ㎛ 범위의 높이를 가진다. 상기 돌출부의 잔부(11)는 대략 5 ㎛ 의 높이를 가진다; 그러나, 이것들은 1.0 ㎛ 및 10 ㎛ 또는 또한 20 ㎛ 사이의 높이를 가질 수 있다. 상기 돌출부의 잔부(11)는 상기 높이 방향을 횡단하는 단면도에서 정사각형 단면을 가지며, 상기 돌출부의 잔부(11)는 상기 연결부품(7 및 8)으로의 전이 구역에서 대략 20 ㎛ 의 측면 길이를 갖는다. 그러나, 이것들은 또한 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 또는 또한 100 ㎛ 사이의 측면 길이를 가질 수 있다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부의 잔부(11)는 상기 연결부품(7 및 8)으로부터 먼쪽을 지시하는 방향에서 테이퍼지도록 성형된다.
도 1 및 도 2 에 따른 상기 데이터 캐리어(1) 및 모듈(3)에 있어서, 충진재(12)가 상기 통합부품(4)와 상기 연결부품(7 및 8) 사이에 제공된다; 이 충진재는 상기 연결 접촉부(5 및 6)와 상기 돌출부의 잔부(11)를 둘러싼다; 본 건에서는 상기 충진재는 합성재료로 구성되고 가열에 의해 적어도 한번 연화될 수 있는 호일에 의해 형성된다. 상기 연결 접촉부(5 및 6)와, 상기 연결 접촉부(5 및 6)에 전기전도성으로 연결되는 상기 돌출부의 잔부(11), 그리고 상기 연결부품(7 및 8)은 상기 호일 형태인 충진재에 의해 환경적인 영향으로부터 보호된다.
상기 돌출부의 잔부(11)는 상기 데이터 캐리어(1) 또는 모듈(3)의 제조 동안에 처음부터 형성된 돌출부의 변형에 의해 형성된다. 그러나, 상기 잔부(11)는 변형되지 않고 그들의 최초 상태 그대로인 돌출부에 의해 또한 형성될 수도 있다; 이것은 상기 데이터 캐리어(1) 또는 모듈(3)의 제조 동안에 상기 최초 형성된 돌출부의 어떠한 변형도 발생하지 않는 경우이다.
상기 잔부(11)는, 작동 접촉부로 이동되는 상기 모듈의 구성요소들, 즉, 2개의 연결 접촉부(5 및 6)를 갖는 상기 통합부품(4)과 상기 판형 연결부(7 및 8)가 정확히 평행을 이루지 않는 경우에도 불구하고, 상기 잔부(11), 그리고 이에 따라 일측의 상기 연결부품(7 및 8) 그리고 타측의 상기 통합부품(4)의 연결터미널(5 및 6) 사이에 완전한, 전기전도성 연결이 형성된다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 데이터 캐리어를 위한 모듈, 그러한 모듈이 제공된 데이터 캐리어의 제조에 이용될 수 있다.

Claims (12)

  1. 데이터 캐리어(1)를 위한 모듈(3)로서, 상기 모듈(3)은 적어도 2개의 연결 접촉부(5,6)를 갖는 통합부품(4)을 포함하며, 각 연결 접촉부(5,6)에 대해서는, 상응하는 연결 접촉부(5,6)에 전기전도성으로 연결되는 연결부품(7,8)이 제공되고, 상기 연결 접촉부(5,6)는 상기 통합부품(4)로부터 돌출되도록 구성되고, 상기 연결부품(7,8)은 금속으로 구성되며 판형상을 갖도록 구성되고, 상기 연결부품(7,8)은 상기 연결부품(7,8)의 기계적 변형에 의해 형성된 돌출부의 잔부(11)를 포함하고, 상기 잔부(11)는 상기 연결부품(7,8)으로부터 상기 연결 접촉부(5,6)의 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1)를 위한 모듈(3).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부의 잔부(11)는 스탬핑에 의해 형성된 돌출부로부터 기원하는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1)를 위한 모듈(3).
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부의 잔부(11)는 1.0 ㎛ 내지 10 ㎛ 사이의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1)를 위한 모듈(3).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부의 잔부(11)는 상기 연결부품(7,8)으로의 전이 구역에서 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 사이의 측면 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1)를 위한 모듈(3).
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 접촉부(5,6) 및 상기 돌출부의 잔부(11)를 둘러싸는 충진재(12)가 상기 통합부품(4)과 상기 연결부품(7,8) 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1)를 위한 모듈(3).
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 충진재(12)는 합성재료로 구성되고 열에 의해 적어도 한번 연화될 수 있는 호일에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1)를 위한 모듈(3).
  7. 모듈(3)이 제공되는 데이터 캐리어(1)로서, 상기 모듈(3)은 적어도 2개의 연결 접촉부(5,6)를 갖는 통합부품(4)을 포함하며, 각 연결 접촉부(5,6)에 대해서는, 상응하는 연결 접촉부(5,6)에 전기전도성으로 연결되는 연결부품(7,8)이 제공되고, 상기 연결 접촉부(5,6)는 상기 통합부품(4)으로부터 돌출되도록 구성되고, 상기 연결부품(7,8)은 금속으로 구성되며 판형상을 갖도록 구성되고, 상기 연결부품(7,8)은 상기 연결부품(7,8)의 기계적 변형에 의해 형성된 돌출부의 잔부(11)를 포함하고, 상기 잔부(11)는 상기 연결부품(7,8)으로부터 상기 연결 접촉부(5,6)의 방향으로 돌출되는, 모듈(3)이 제공되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1).
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 돌출부의 잔부(11)는 스탬핑에 의해 형성된 돌출부로부터 기원하는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1).
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 돌출부의 잔부(11)는 1.0 ㎛ 내지 10 ㎛ 사이의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1).
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 돌출부의 잔부(11)는 상기 연결부품(7,8)으로의 전이 구역에서 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 사이의 측면 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1).
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 접촉부(5,6)와 상기 돌출부의 잔부(11)를 둘러싸는 충진재(12)가 상기 통합부품(4)과 연결부품(7,8) 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1).
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 충진재(12)는 합성재료로 구성되고 열에 의해 적어도 한번 연화될 수 있는 호일에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어(1).
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4851981B2 (ja) * 2007-04-11 2012-01-11 日精樹脂工業株式会社 配線基板の製造方法及び装置
CN110099314B (zh) * 2019-04-30 2021-08-10 广东省广播电视网络股份有限公司中山分公司 基于光纤和同轴电缆的网络系统及其控制方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0513419A (ja) * 1991-07-03 1993-01-22 Rohm Co Ltd 半導体素子のバンプ部形成方法
US5483741A (en) * 1993-09-03 1996-01-16 Micron Technology, Inc. Method for fabricating a self limiting silicon based interconnect for testing bare semiconductor dice
US5326428A (en) * 1993-09-03 1994-07-05 Micron Semiconductor, Inc. Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability
US6192581B1 (en) * 1996-04-30 2001-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of making printed circuit board
DE19831565C1 (de) * 1998-07-14 1999-10-28 Muehlbauer Ag Verfahren zum Freilegen von Antennenanschlußflächen einer Chipkarte
JP2000114314A (ja) * 1998-09-29 2000-04-21 Hitachi Ltd 半導体素子実装構造体およびその製造方法並びにｉｃカード
US6365967B1 (en) 1999-05-25 2002-04-02 Micron Technology, Inc. Interconnect structure
US6297562B1 (en) * 1999-09-20 2001-10-02 Telefonaktieboalget Lm Ericsson (Publ) Semiconductive chip having a bond pad located on an active device
US6465879B1 (en) * 1999-10-19 2002-10-15 Citizen Watch Co., Ltd. Structure for mounting semiconductor device, method of mounting same, semiconductor device, and method of fabricating same
JP2001274323A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Hitachi Ltd 半導体装置とそれを搭載した半導体モジュール、および半導体装置の製造方法
US6864423B2 (en) * 2000-12-15 2005-03-08 Semiconductor Component Industries, L.L.C. Bump chip lead frame and package

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