JP4851981B2 - 配線基板の製造方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、少なくとも電子部品を接続するリードを有する配線基板の製造方法及び装置に関する。

一般に、ＩＣチップやメモリ素子等の電子部品を内蔵するカード形部品は広く普及している。代表的なカード形部品としてはＩＣカードが知られており、従来、この種のＩＣカードを製造するための製造方法としては、特許文献１で開示されるＩＣカードの製造方法が知られている。

同文献１で開示されるＩＣカードの製造方法は、半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第一の面に有する半導体装置を準備する工程と、熱可塑性樹脂材料からなる封止部によって半導体装置を外部接続端子が露出するように封止する工程とを備え、特に、半導体装置を準備する工程は、裏面に形成された外部接続端子及び配線を有する配線基板を準備する工程と、この配線基板の表面上に半導体チップを配置し、ボンディングワイヤ及び配線を通じて半導体チップを外部接続端子に電気的に接続する工程と、配線基板上に半導体チップ及びボンディングワイヤを覆う熱硬化性樹脂材料からなる封止部を形成する工程とを設けたものである。
特開２００４−１３３５１６号公報

しかし、上述した従来のＩＣカードの製造方法は、次のような問題点があった。

第一に、一般的な製造手順である、配線基板の準備，半導体チップの実装，封止部の成形等を踏襲するため、独立した製造ステップの組合わせが必要になり、製造工程が途切れない一連の製造ラインの構築が困難となる。したがって、製造工数（製造時間）の増加に伴う生産性の低下を招き、生産効率（量産性）を高めるにも限界がある。

第二に、独立した製造工程の組合わせが必要になることから、生産設備（生産機械）のコストアップを招くとともに、広い設備スペースの確保が必要となり、生産工場等における省スペース化を図れない。しかも、別途製造したプリント基板等の配線基板を用意する必要があるなど、使用部品や材料の側面からもコストアップを招く。

本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決した配線基板の製造方法及び装置の提供を目的とするものである。

本発明に係る配線基板の製造方法は、上述した課題を解決するため、少なくとも電子部品３…を接続するリード４…を有する配線基板Ｐ…を製造するに際し、少なくとも、第一フープ部５から供給される帯状に連続した複数のリードフレーム７…を有する第一フープ材６及び第二フープ部８から供給される帯状の樹脂シートを用いた第二フープ材９を使用し、この第二フープ材９に、第一フープ材６における各リード４…の位置に対応した複数の接続孔１４…を設けるとともに、第一フープ材６と第二フープ材９を熱圧着することにより、各接続孔１４…に各リード４…の一部を露出させ、かつ各リード４…を各接続孔１４…の内部に所定の突出長Ｌｐ…だけ膨出させて第一基板材Ｐａを得る熱圧着工程（Ｓ４）と、第一基板材Ｐａにおける第一フープ材６をトリミングして第二基板材Ｐｂを得るトリミング工程（Ｓ６）と、第二基板材Ｐｂから少なくともリード４…を除く第一フープ材６の残部フレーム１２を分離して第三基板材Ｐｃを得るフレーム分離工程（Ｓ７）と、第三基板材Ｐｃをカッティグして配線基板Ｐ…を得るカッティング工程（Ｓ１０）を備えてなることを特徴とする。

この場合、発明の好適な態様により、第一フープ材６及び第二フープ材９には、長手方向に沿った一定間隔おきの送り孔６ｈ…，９ｈ…を設けることができる。なお、第一フープ材６には、各リード４…に接続した電子部品３…を設けることができる。さらに、フレーム分離工程（Ｓ７）とカッティング工程（Ｓ１０）間には、第三基板材Ｐｃの少なくとも各リード４…及び電子部品を樹脂１５により覆う射出成形工程（Ｓ９）を設けることができる。

一方、本発明に係る配線基板の製造装置１は、上述した課題を解決するため、少なくとも電子部品３…を接続するリード４…を有する配線基板Ｐ…を製造する装置であって、少なくとも、帯状に連続した複数のリードフレーム７…を有する第一フープ材６を供給する第一フープ部５と、帯状の樹脂シートを用いるとともに、第一フープ材６における各リード４…の位置に対応し、当該第一フープ材６に対して熱圧着した際に各リード４…の一部が露出する複数の接続孔１４…を有する第二フープ材９を供給する第二フープ部８と、第一フープ材６側に位置するプレス面に、第一弾性面３１ｕを用いるとともに、第二フープ材９側に位置するプレス面に、第一弾性面３１ｕとは異なる硬度を有する第二弾性面３１ｄを用い、かつ第一弾性面３１ｕの硬度と第二弾性面３１ｄの硬度の比率を、熱圧着プレス時に、各リード４…を接続孔１４…の内部に所定の突出長Ｌｐ…だけ膨出させる比率に選定することにより、第一フープ材６と第二フープ材９を熱圧着して第一基板材Ｐａを得る熱圧着プレス部２１と、第一基板材Ｐａにおける第一フープ材６をトリミングして第二基板材Ｐｂを得るトリミングプレス部２３と、第二基板材Ｐｂから少なくともリード４…を除く第一フープ材６の残部フレーム１２を分離して第三基板材Ｐｃを得るフレーム分離部２４と、第三基板材Ｐｃをカッティグして配線基板Ｐを得るカッティング部２６を備えてなることを特徴とする。

この場合、発明の好適な態様により、熱圧着プレス部２１とトリミングプレス部２３間には、第一基板材Ｐａを冷却する冷却部２２を設けることができる。なお、第一フープ材６には、各リード４…に接続した電子部品３…を設けることができる。また、フレーム分離部２４とカッティング部２６間には、第三基板材Ｐｃの少なくとも各リード４…及び電子部品を樹脂１５により覆う射出成形部２５を設けることができる。

このような本発明に係る配線基板の製造方法及び装置１によれば、次のような顕著な効果を奏する。

（１） 第一フープ部５から供給される帯状に連続した複数のリードフレーム７…を有する第一フープ材６と第二フープ部８から供給される帯状の樹脂シートを用いた第二フープ材９とを熱圧着する工程を含むため、製造工程が途切れない一連の製造ラインを容易に構築することができ、もって、製造工数（製造時間）の低減に伴う生産性の向上、更には、生産効率（量産性）の向上を図ることができる。

（２） 製造工程が途切れない一連の製造ラインを構築できるため、生産設備（生産機械）の大幅なコストダウンを図れるとともに、広い設備スペースが不要となり、生産工場等の省スペース化を図れる。しかも、別途製造したプリント基板等の配線基板が不要となるため、使用部品や材料の側面からのコストダウンを実現できる。

（３） 第二フープ材９には、第一フープ材６における各リード４…の位置に対応し、第二フープ材９と第一フープ材６を熱圧着した際に各リード４…の一部が露出する複数の接続孔１４…を設けたため、各接続孔１４…は窪みの中に配される。したがって、各接続孔１４…に溶着したハンダ付部等の保護を図ることができる。

（４） 第一フープ材６と第二フープ材９は熱圧着されているため、射出成形等により樹脂封止する場合であっても各接続孔１４…からの樹脂漏れを回避でき、製造品質の確保及び歩留まり向上に寄与できる。

（５） 熱圧着プレス部２１における、第一フープ材６側に位置するプレス面に、第一弾性面３１ｕを用いるとともに、第二フープ材９側に位置するプレス面に、第一弾性面３１ｕとは異なる硬度を有する第二弾性面３１ｄを用い、第一弾性面３１ｕの硬度と第二弾性面３１ｄの硬度の比率を選定したため、熱圧着プレス時に、各リード４…を接続孔１４…の内部に所定の突出長Ｌｐ…だけ確実に膨出させることができ、熱圧着工程（Ｓ４）以降における第一フープ材６と第二フープ材９の位置ズレを防止できる。また、当該比率を選定（変更）することにより突出長Ｌｐ…を任意に変更することができる。

（６） 熱圧着プレス部２１における、少なくとも第一フープ材６側に位置するプレス面には弾性面３１ｕを用いたため、第一フープ材６の表面に凹凸が存在する場合であっても、平坦な弾性面３１ｕ（プレス面）により第一フープ材６と第二フープ材９を均一に熱圧着することができる。

（７） 好適な態様により、第一フープ材６及び第二フープ材９に、長手方向に沿った一定間隔おきの送り孔６ｈ…，９ｈ…を設ければ、熱圧着を行う熱圧着プレス部側に高度な位置決め機構を設けることなく、第一フープ材６と第二フープ材９の位置決めを容易かつ正確に行うことができる。

（８） 好適な態様により、第一フープ材６に、各リード４…に接続した電子部品３…を設ければ、熱圧着工程（Ｓ４）以降における電子部品３…の実装工程が不要になるため、熱圧着工程（Ｓ４）以降における各基板材Ｐａ…に対して無用な応力が付加される等の悪影響を排除できる。

（９） 好適な態様により、フレーム分離工程（Ｓ７）とカッティング工程（Ｓ１０）間に、第三基板材Ｐｃの少なくとも各リード４…及び電子部品を樹脂１５により覆う射出成形工程（Ｓ９）を設ければ、量産性に優れ、かつ製造コストの低減に寄与できるカード形部品やチップ内蔵部品等の製造ラインを容易に構築することができる。

（１０） 好適な態様により、熱圧着プレス部２１とトリミングプレス部２３間に、第一基板材Ｐａを冷却する冷却部２２を設ければ、熱圧着後の第一基板材Ｐａを速やかに冷却することにより、トリミングプレス部２３において常に正確なトリミングを行うことができる。

次に、本発明に係る最良の実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。

まず、本実施形態に係る配線基板の製造装置１の構成について、図１〜図４を参照して説明する。

図１は、製造装置１の全体的な概要図を示す。製造装置１は、前段から順番に、材料供給部２０，熱圧着プレス部２１，冷却部２２，トリミングプレス部２３，フレーム分離部２４，射出成形部２５及びカッティング部２６を備える。

材料供給部２０は、第一フープ部５及び第二フープ部８を備える。第一フープ部５は、第一リール４２に第一フープ材６をロール状に巻いたものであり、回動可能に支持された第一リール４２から第一フープ材６を順次繰り出すことができる。第一フープ材６は、図３に示すように、帯状に連続した複数のリードフレーム７…を有し、例えば、厚さ５０〜１００〔μｍ〕の銅合金等により、一般的なリードフレーム製造法を用いて製造できる。例示のリードフレーム７は、四つのリード４…がダムバー４３…を介してフレーム本体４４に繋がった形状を有する。なお、６ｈ…はフレーム本体４４の長手方向に沿って一定間隔おきに形成した送り孔である。

また、本実施形態に係る第一フープ材６は、各リードフレーム７…におけるリード４…に、予めＩＣチップ３…を接続（実装）して構成、即ち、ＩＣチップ３…とリード４…をボンディングワイヤ４６…により接続したモジュールとして構成する。したがって、第一フープ材６は、予め、ワイヤボンディング工程或いはチップボンディング工程等により製造する。このように、第一フープ材６に、予めＩＣチップ（電子部品）３…を設ければ、後述する熱圧着工程以降におけるＩＣチップ３…の実装工程が不要になるため、熱圧着工程以降における各基板材（Ｐａ…）に対して無用な応力が付加される等の悪影響を回避できる利点がある。

一方、第二フープ部８は、第二リール４８に第二フープ材９をロール状に巻いたものであり、回動可能に支持された第二リール４８から第二フープ材９を順次繰り出すことができる。第二フープ材９は、図４に示すように、熱可塑性樹脂等の合成樹脂を用いた帯状の樹脂シートを用いる。第二フープ材９には、第一フープ材６における各リード４…の位置に対応し、第二フープ材９と第一フープ材６を熱圧着した際に各リード４…の一部が露出する複数の接続孔１４…を形成する。この接続孔１４…の大きさは、図３に仮想線で示すように、リード４…の大きさよりも小さく形成する。このような構成により、各接続孔１４…は窪みの中に配されるため、各接続孔１４…に溶着したハンダ付部等の保護を図ることができる。また、第一フープ材６と第二フープ材９は熱圧着されているため、射出成形等により樹脂封止する場合であっても各接続孔１４…からの樹脂漏れを回避でき、製造品質の確保及び歩留まり向上に寄与できる利点がある。さらに、第二フープ材９には、長手方向に沿った一定間隔おきの送り孔９ｈ…を形成する。この送り孔９ｈ…の位置は、第一フープ材６に形成した送り孔６ｈ…の位置に対して位置決めした位置に形成する。

そして、上述した第一フープ部５は、第二フープ部８の上方に配設し、繰り出す第一フープ材６はＩＣチップ３…のボンディングした側を上側にする。また、材料供給部２０と熱圧着プレス部２１間には、供給用スプロケット４１を配設する。この供給用スプロケット４１は、図示を省略した係合ピンが外周面の周方向に一定間隔おきに設けられており、この係合ピンに、前述した第二フープ材９に設けた送り孔９ｈ…及び第一フープ材６の送り孔６ｈ…が共に係合する。

他方、熱圧着プレス部２１は、加熱用ヒータ５１ｄを内蔵した下側の固定プレス盤部５２ｄと、加熱用ヒータ５１ｕを内蔵するとともに、昇降部５３により昇降する上側の可動プレス盤部５２ｕとを備え、第一フープ材６と第二フープ材９を熱圧着する機能を有する。この場合、熱圧着プレス時の加熱温度及び加圧力は、第二フープ材９に用いる素材の性質や第一フープ材６におけるＩＣチップ３の保護の観点などから任意に選定できる。さらに、図２（ａ）に示すように、固定プレス盤部５２ｄの上面には、シリコンゴム等の弾性素材により一定の厚さに形成した弾性シート（弾性マット）５４ｄを固着するとともに、可動プレス盤部５２ｕの下面には、同様にシリコンゴム等の弾性素材により一定の厚さに形成した弾性シート（弾性マット）５４ｕを固着する。これにより、弾性シート５４ｕの下面が第一弾性面３１ｕとなり、この第一弾性面３１ｕが第一フープ材６の上面に圧接する上側のプレス面として機能するとともに、弾性シート５４ｄの上面が第二弾性面３１ｄとなり、この第二弾性面３１ｄが第二フープ材９の下面に圧接する下側のプレス面として機能する。このように、熱圧着プレス部２１における、少なくとも第一フープ材６側に位置するプレス面に弾性面３１ｕを用いれば、第一フープ材６の表面に凹凸が存在する場合であっても、平坦な弾性面３１ｕ（プレス面）により第一フープ材６と第二フープ材９を均一に熱圧着することができる。

また、例示する実施形態は、第一弾性面３１ｕの硬度と第二弾性面３１ｄの硬度を異ならせている。この場合、第二弾性面３１ｄの硬度に対して第一弾性面３１ｕの硬度を相対的に小さく設定、即ち、図２（ｂ）に示すように、第一弾性面３１ｕの硬度と第二弾性面３１ｄの硬度の比率を、熱圧着プレス時に、各リード４…を接続孔１４…の内部に所定の突出長Ｌｐ…だけ膨出させる比率に選定する。これにより、熱圧着プレス時には、各リード４…を接続孔１４…の内部に所定の突出長Ｌｐ…だけ確実に膨出させることができ、後述する熱圧着工程以降における第一フープ材６と第二フープ材９の位置ズレを防止できる。特に、当該比率を選定（変更）することにより突出長Ｌｐ…を任意に変更することができる。

一方、冷却部２２は、冷却液用ジャケット５５ｄを内蔵した下側の固定冷却盤部５６ｄと、冷却液用ジャケット５５ｕを内蔵するとともに、昇降部５７により昇降する上側の可動冷却盤部５６ｕを備え、熱圧着プレス部２１から送り出された第一基板材Ｐａを強制冷却する機能を有する。この場合、固定冷却盤部５６ｄの上面と可動冷却盤部５６ｕの下面には、それぞれシリコンゴム等の弾性素材により一定の厚さに形成した弾性シート（弾性マット）５８ｄと５８ｕをそれぞれ固着する。しかし、冷却用のため、熱圧着プレス部２１側よりも低硬度の弾性素材を用いることができる。なお、冷却部２２における冷却温度及び冷却時間は、熱圧着プレス部２１における加熱温度や製造サイクル時間等を考慮し、常温付近まで強制冷却することができるように選定することが望ましい。このような冷却部２２（冷却工程）を設けることにより、熱圧着後の第一基板材Ｐａを、速やかに冷却、望ましくは常温付近まで強制冷却できるため、次工程のトリミング工程において常に正確なトリミングを行うことができる利点がある。

トリミングプレス部２３は、下側の支持台６１と、昇降部６２により昇降する上側のカッタ部６３を備え、第二フープ材９の上面に圧着されているリードフレーム７における四つのリード４…とダムバー４３…間を切断する機能を備える。また、フレーム分離部２４は、分離用スプロケット６５及びフレーム回収部６６を備える。この場合、分離用スプロケット６５は、トリミングプレス部２３から送り出される第二基板材Ｐｂから、第一フープ材６のリードフレーム７…におけるリード４…を除く残部フレーム１２を分離する機能を有し、分離された残部フレーム１２は、分離用スプロケット６５に対して上方に配設したフレーム回収部６６の回収リール６７により巻き取られる。

射出成形部２５は、射出装置７１を金型７２の上方に配した竪型射出成形機７３を備え、フレーム分離部２４（分離用スプロケット６５）から送り出された第三基板材Ｐｃの各リード４…及びＩＣチップ３を樹脂（熱可塑性樹脂等）１５により覆う機能を有する。したがって、竪型射出成形機７３は、第三基板材Ｐｃに対するインサート成形を行うことができる。このような射出成形部２５（射出成形工程）を設けることにより、量産性に優れ、かつ製造コストの低減に寄与できるカード形部品やチップ内蔵部品等の製造ラインを容易に構築できる。

さらに、カッティング部２６は、射出成形部２５によるインサート成形により得た第三基板材Ｐｃを所定の形状にカッティグする切断部７５を備えており、第三基板材Ｐｃをカッティグすることにより目的の配線基板Ｐを得る。なお、図１に示す製造装置１は、本発明に関係する基本構成のみを示し、搬送機構やシーケンス制御機構等の一般的な構成は省略した。したがって、製造ラインに必要となるその他の一般的な各種機構は公知の技術を利用できる。

次に、このような構成を有する製造装置１を用いた本実施形態に係る配線基板の製造方法について、図１〜図４及び図６〜図１２を参照しつつ図５に示す工程図に従って説明する。

まず、第一フープ部５から第一フープ材６が供給されるとともに、第二フープ部８から第二フープ材９が供給される（ステップＳ１，Ｓ２）。即ち、第一フープ部５の第一リール４２から第一フープ材６が繰り出されるとともに、第二フープ部８の第二リール４８から第二フープ材９が繰り出され、ガイドローラ機能を有する供給用スプロケット４１を介して熱圧着プレス部２１に供給される。この際、ＩＣチップ３のボンディングした側が上側となる第一フープ材６が、第二フープ材９の上面に重ね合わさり、かつ第一フープ材６の送り孔６ｈ…と第二フープ材９の送り孔９ｈ…が、供給用スプロケット４１の係合ピン（不図示）に同時に係合し、供給用スプロケット４１の位置決め機能により、第一フープ材６と第二フープ材９間の位置決めが行われる（ステップＳ３）。これにより、熱圧着を行う熱圧着プレス部２１側に高度な位置決め機構を設けることなく、第一フープ材６と第二フープ材９の位置決めを容易かつ正確に行うことができる。図６に、供給用スプロケット４１の手前における第一フープ材６及び第二フープ材９を示すとともに、図７に、供給用スプロケット４１を通過した後における第一フープ材６及び第二フープ材９を示す。

次いで、供給用スプロケット４１から送り出された第一フープ材６及び第二フープ材９は、熱圧着工程により熱圧着される（ステップＳ４）。即ち、熱圧着プレス部２１により第一フープ材６と第二フープ材９が熱圧着される。この場合、昇降部５３により上昇した可動プレス盤部５２ｕ（第一弾性面３１ｕ）と固定プレス盤部５２ｄ（第二弾性面３１ｄ）間に、第一フープ材６及び第二フープ材９が供給され、所定位置にセットされたなら、可動プレス盤部５２ｕが下降し、第一フープ材６と第二フープ材９が熱圧着される。なお、各プレス盤部５２ｕ及び５２ｄは、加熱用ヒータ５１ｕ及び５１ｄによりそれぞれ加熱されている。

また、第二弾性面３１ｄの硬度と第一弾性面３１ｕの硬度は、第一弾性面３１ｕの硬度が第二弾性面３１ｄの硬度よりも小さくなるように所定の比率に設定されるため、熱圧着プレス時には、図２（ｂ）に示すように、各リード４…が接続孔１４…の内部に所定の突出長Ｌｐ…だけ膨出する。これにより、熱圧着工程以降における第二フープ材９と第一フープ材６の位置ズレが確実に防止され、製造品質の確保及び歩留まり向上に寄与できる。図８に、熱圧着プレス部２１により得られる第一基板材Ｐａを示す。

さらに、熱圧着プレス部２１から送り出された第一基板材Ｐａは、冷却工程により冷却される（ステップＳ５）。即ち、冷却部２２により第一基板材Ｐａが冷却される。この場合、昇降部５７により上昇した可動冷却盤部５６ｕ（弾性シート５８ｕ）と固定冷却盤部５６ｄ（弾性シート５８ｄ）間に第一基板材Ｐａが供給され、所定位置にセットされたなら、可動冷却盤部５６ｕが下降し、第一基板材Ｐａが強制冷却される。なお、各冷却盤部５６ｕ及び５６ｄは、冷却液用ジャケット５５ｕ及び５５ｄを流れる冷却液によりそれぞれ冷却されている。

次いで、冷却部２２から送り出された第一基板材Ｐａは、トリミング工程によりトリミングされる（ステップＳ６）。即ち、トリミングプレス部２３により第一基板材Ｐａがトリミングされる。この場合、昇降部６２により上昇したカッタ部６３と支持台６１間に第一基板材Ｐａが供給され、所定位置にセットされたなら、カッタ部６３が下降し、第二フープ材９の上面に圧着されているリードフレーム７における四つのリード４…とダムバー４３…間が切断されることにより第二基板材Ｐｂが得られる。

そして、第二基板材Ｐｂは、フレーム分離部２４に供給され、フレーム分離工程により、第二基板材Ｐｂから少なくともリード４…を除く第一フープ材６の残部フレーム１２が分離される（ステップＳ７）。この場合、第二基板材Ｐｂは、分離用スプロケット６５を通過することにより、第一フープ材６の残部フレーム１２が、上方に配設した回収リール６７に巻き取られて回収される（ステップＳ８）。一方、残部フレーム１２が分離された第三基板材Ｐｃは、射出成形部２５に供給され、射出成形工程が行われる（ステップＳ９）。この場合、第三基板材Ｐｃは、型開された金型７２に供給され、所定位置にセットされる。この後、型締された金型７２のキャビティに熱可塑性樹脂等の溶融した合成樹脂が射出装置７１から射出充填され、インサート成形により第三基板材Ｐｃの各リード４…及びＩＣチップ３が樹脂１５により覆われる。図１０に射出成形工程により得られた第三基板材Ｐｃを示す。

さらに、第三基板材Ｐｃは、カッティング部２６に送られ、カッティング工程によりカッティグされる（ステップＳ１０）。即ち、カッティング部２６における切断部７５により、第三基板材Ｐｃが所定の形状にカッティングされる。これにより、目的の配線基板Ｐを得ることができる（ステップＳ１１）。図１１及び図１２に、得られた配線基板Ｐを示す。図１１に仮想線で示す８１ａ，８１ｂは、リード４…にハンダ付部を介して接続したリード線を示している。

次に、本発明に係る製造装置１（製造方法）の変更実施形態について、図１３〜図１７を参照して説明する。

まず、図１３は、電子部品が未実装の配線基板Ｐを示す。したがって、この変更実施形態では、電子部品を実装（接続）しないリードフレームのみの第一フープ材６を使用するとともに、上述した射出成形工程は使用しない。よって、このような電子部品が未実装の配線基板Ｐ自体を製品として用いることができる。この場合、この配線基板Ｐに、電子部品を実装し、前述した射出成形工程を経ることにより、図１２に示す配線基板Ｐを得ることができる。

また、図１４及び図１５は、接続孔１４…の無い第二フープ材９を用いた変更実施形態を示す。したがって、この場合、リード４…は、本来のリードとしては用いられず、例えば、内蔵アンテナ等に利用したり、ＩＣチップ（電子部品）３を第二フープ材９に実装する際の取付板等として利用できる。

一方、図１６は、熱圧着プレス部２１の変更実施形態を示す。この熱圧着プレス部２１は、可動プレス盤部５２ｕ（第一フープ材６側）に用いる弾性面３１ｕの硬度を選定するに際し、熱圧着プレス時にリード４…が変形しない硬度、即ち、リード４…が接続孔１４…に膨出しない硬度に選定したものである。したがって、固定プレス盤部５２ｄ（第二フープ材９側）に用いる弾性面３１ｄの硬度は特に問わず、望ましくは、弾性面３１ｕの硬度と同じ又はこれよりも大きく選定できるとともに、必ずしも弾性面を設けることを要しない。即ち、少なくとも第一フープ材６側に位置するプレス面に弾性面３１ｕを用ければよい。

さらに、図１７は、熱圧着プレス部２１における、少なくとも第一フープ材６側に位置するプレス面に弾性面３１ｕを用いるとともに、この弾性面３１ｕに、各リード４…を接続孔１４…の内部に所定の突出長Ｌｐ…だけ突出させる凸部３２ｕ…を設けたものである。これにより、各リード４…を接続孔１４…の内部に膨出させる所定の突出長Ｌｐ…を、一方の弾性面３１ｕのみで容易かつ確実に実現できる利点がある。なお、図１〜図１７において同一部分には同一符号を付してその構成を明確にした。

よって、このような変更実施形態を含む本実施形態に係る配線基板の製造方法及び製造装置１によれば、第一フープ部５から供給される帯状に連続した複数のリードフレーム７…を有する第一フープ材６と第二フープ部８から供給される帯状の樹脂シートを用いた第二フープ材９を熱圧着する工程を含むため、製造工程が途切れない一連の製造ラインを容易に構築することができ、もって、製造工数（製造時間）の低減に伴う生産性の向上、更には、生産効率（量産性）の向上を図ることができる。また、製造工程が途切れない一連の製造ラインを構築できるため、生産設備（生産機械）の大幅なコストダウンを図れるとともに、広い設備スペースが不要となり、生産工場等の省スペース化を図れる。しかも、別途製造したプリント基板等の配線基板が不要となるため、使用部品や材料の側面からのコストダウンを実現できる。

以上、最良の実施形態及び変更実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成，形状，素材，数量，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更，追加，削除することができる。

例えば、第三基板材Ｐｃに対してインサート成形を行う射出成形部２５を例示したが、第三基板材Ｐｃの少なくとも各リード４…及びＩＣチップ（電子部品）３を樹脂等により覆うことができる他の成形手段を排除するものではない。なお、本発明に係る配線基板の製造方法及び装置１は、電子部品３…を実装した配線基板Ｐと電子部品が未実装の配線基板Ｐの双方の製造に利用できる。この際、一つのリードフレーム７に接続（実装）する電子部品３…の数量は、例示のように一つであってもよいし複数であってもよい。また、電子部品３…にはＩＣチップやメモリ素子をはじめ各種電子部品を適用できる。さらに、配線基板Ｐは、カード形部品（ＩＣカード等）やチップ内蔵部品類（ＩＣモジュール，ＶＧＡ基板等）の各種電子回路部品に利用できる。

本発明の最良の実施形態に係る配線基板の製造装置を示す概要図、 同製造装置における熱圧着プレス部の抽出拡大断面図、 同製造装置に用いる第一フープ材の一部を示す平面図、 同製造装置に用いる第二フープ材の一部を示す平面図、 本発明の最良の実施形態に係る配線基板の製造方法を順を追って説明するための工程図、 同製造方法による製造時の第一フープ材と第二フープ材を示す図３中Ｘ−Ｘ線位置における断面図、 同製造方法による製造時の熱圧着工程前における第一フープ材と第二フープ材を示す図３中Ｘ−Ｘ線位置における断面図、 同製造方法による製造時の熱圧着工程後における第一基板材を示す図３中Ｘ−Ｘ線位置における断面図、 同製造方法による製造時のフレーム分離工程後における第三基板材を示す図３中Ｘ−Ｘ線位置における断面図、 同製造方法による製造時の射出成形工程後における第三基板材を示す図３中Ｘ−Ｘ線位置における断面図、 同製造方法による製造した配線基板を示す図１２中Ｙ−Ｙ線位置における断面図、 同製造方法による製造した配線基板の樹脂を省略した状態の平面図、 本発明の変更実施形態に係る製造方法により製造した配線基板を示す平面図、 本発明の他の変更実施形態に係る製造方法により製造した配線基板を示す平面図、 図１４中Ｚ−Ｚ線位置における断面図、 本発明の変更実施形態に係る製造装置における熱圧着プレス部の抽出拡大断面図、 本発明の他の変更実施形態に係る製造装置における熱圧着プレス部の抽出拡大断面図、

符号の説明

１：製造装置，３…：電子部品，４：リード，５：第一フープ部，６：第一フープ材，６ｈ…：送り孔，７…：リードフレーム，８：第二フープ部，９：第二フープ材，９ｈ…：送り孔，１２：残部フレーム，１４…：接続孔，１５：樹脂，Ｐ…：配線基板，Ｐａ：第一基板材，Ｐｂ：第二基板材，Ｐｃ：第三基板材，Ｓ４：熱圧着工程，Ｓ６：トリミング工程，Ｓ７：フレーム分離工程，Ｓ９：射出成形工程，Ｓ１０：カッティング工程，Ｌｐ…：突出長，２１：熱圧着プレス部，２２：冷却部，２３：トリミングプレス部，２４：フレーム分離部，２５：射出成形部，２６：カッティング部，３１ｕ：弾性面（第一弾性面），３１ｄ：第二弾性面，３２ｕ…：凸部

Claims (8)

1. 少なくとも電子部品を接続するリードを有する配線基板の製造方法において、少なくとも、第一フープ部から供給される帯状に連続した複数のリードフレームを有する第一フープ材及び第二フープ部から供給される帯状の樹脂シートを用いた第二フープ材を使用し、この第二フープ材に、前記第一フープ材における各リードの位置に対応した複数の接続孔を設けるとともに、前記第一フープ材と前記第二フープ材を熱圧着することにより、各接続孔に各リードの一部を露出させ、かつ各リードを各接続孔の内部に所定の突出長だけ膨出させて第一基板材を得る熱圧着工程と、前記第一基板材における前記第一フープ材をトリミングして第二基板材を得るトリミング工程と、前記第二基板材から少なくともリードを除く第一フープ材の残部フレームを分離して第三基板材を得るフレーム分離工程と、前記第三基板材をカッティグして前記配線基板を得るカッティング工程とを備えてなることを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 前記第一フープ材及び前記第二フープ材は、長手方向に沿った一定間隔おきの送り孔を有することを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
3. 前記第一フープ材は、各リードに接続した電子部品を有することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
4. 前記フレーム分離工程と前記カッティング工程間には、前記第三基板材の少なくとも各リード及び電子部品を樹脂により覆う射出成形工程を備えることを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。
5. 少なくとも電子部品を接続するリードを有する配線基板の製造装置において、少なくとも、帯状に連続した複数のリードフレームを有する第一フープ材を供給する第一フープ部と、帯状の樹脂シートを用いるとともに、前記第一フープ材における各リードの位置に対応し、当該第一フープ材に対して熱圧着した際に各リードの一部が露出する複数の接続孔を有する第二フープ材を供給する第二フープ部と、第一フープ材側に位置するプレス面に、第一弾性面を用いるとともに、第二フープ材側に位置するプレス面に、前記第一弾性面とは異なる硬度を有する第二弾性面を用い、かつ前記第一弾性面の硬度と前記第二弾性面の硬度の比率を、熱圧着プレス時に、各リードを前記接続孔の内部に所定の突出長だけ膨出させる比率に選定することにより、前記第一フープ材と前記第二フープ材を熱圧着して第一基板材を得る熱圧着プレス部と、前記第一基板材における前記第一フープ材をトリミングして第二基板材を得るトリミングプレス部と、前記第二基板材から少なくともリードを除く第一フープ材の残部フレームを分離して第三基板材を得るフレーム分離部と、前記第三基板材をカッティグして前記配線基板を得るカッティング部を備えてなることを特徴とする配線基板の製造装置。
6. 前記熱圧着プレス部と前記トリミングプレス部間には、前記第一基板材を冷却する冷却部を備えることを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造装置。
7. 前記第一フープ材は、各リードに接続した電子部品を有することを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造装置。
8. 前記フレーム分離部と前記カッティング部間には、前記第三基板材の少なくとも各リード及び電子部品を樹脂により覆う射出成形部を備えることを特徴とする請求項７記載の配線基板の製造装置。

Images