KR20040091212A - 매거진 분류 이송 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20040091212A KR1020030024930A KR20030024930A KR20040091212A KR 20040091212 A KR20040091212 A KR 20040091212A KR 1020030024930 A KR1020030024930 A KR 1020030024930A KR 20030024930 A KR20030024930 A KR 20030024930A KR 20040091212 A KR20040091212 A KR 20040091212A
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이성열
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이재남
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 (magazine) 분류 이송 장치와 방법에 관한 것으로서, 다이 어태치가 완료된 복수의 리드프레임이 수납된 매거진이 각각 탑재되는 복수의 매거진 탑재부를 갖는 매거진 탑재 몸체부와, 매거진 탑재부에 탑재되는 매거진의 바코드를 판독하는 바코드 판독기와, 매거진 탑재부와 연결되어 매거진 탑재 유무 상태를 판별하고 바코드 판독기와 연결되어 바코드 판독기로부터 판독된 매거진 정보를 입력받아 처리하며 무선 통신에 의해 매거진 정보를 외부의 서버(server)로 송신하고 그에 대응되는 와이어 본딩(wire bonding) 장치 정보를 받아 처리하는 컴퓨터, 및 매거진 탑재부에 각각 일대일 대응되어 형성되며 컴퓨터로부터 출력되는 매거진에 대응되는 와이어 본딩 장치 정보를 표시하는 복수의 디스플레이 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 분류 이송 장치와 이를 이용한 매거진 분류 이송 방법을 제공함으로써, 하나의 다이 어태치 장치에서의 대기 시간이 크게 감소되고, AGV를 이용하는 매거진 이송 방법에 비하여 설비 비용이 크게 감소될 수 있으며, AGV의 운행을 위한 공간 점유 문제나 작업자의 안전 문제 및 차량 정비시 매거진 이송 불가 등의 문제가 발생되지 않는다.

Description

매거진 분류 이송 장치 및 방법{Magazine automatically sorting and transferring apparatus and method}
본 발명은 매거진(magazine) 분류 이송 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다이 어태치(die attach) 공정 후 반도체 칩이 실장된 스트립 상태의 리드프레임이 수납된 매거진을 자동으로 분류한 후 대응되는 와이어 본딩 장치로 이송하는 매거진 분류 이송 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 패키지를 제조하기 위한 조립 공정에 있어서, 반도체 칩을 도전성 접착제인 Ag 에폭시(epoxy) 등을 사용하여 리드프레임 패드에 실장하는 다이 어태치 공정 후에는 리드프레임과 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정이 진행된다. 다이 어태치 공정과 와이어 본딩 공정에서는 리드프레임이 연배열되어 있는 스트립(strip) 상태로 취급되고, 리드프레임의 공정간 이송에는 취급에 있어서의 용이함 및 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 매거진이 이용된다. 다이 어태치가 완료된 리드프레임들은 매거진 단위로 제품의 종류에 따라 그에 대응되는 와이어 본딩 장치로 분류 이송된다.
종래에는 매거진 단위의 리드프레임 이송에 있어서, 특정 다이 어태치 장치에서 출고되는 매거진만을 취합하여 운반 기구에 적재한 상태에서 그에 대응되는 와이어 본딩 장치로 이송하였다. 그러나, 다이 어태치 장치당 하나의 매거진이 출고되는데 약 30분 정도의 소요시간이 필요하고, 운반 기구에 소정 양의 매거진을 적재하는 데에 많은 시간이 필요하였기 때문에, 특정 다이 어태치 장치에서 출고되는 매거진만을 취합하여 이송하는 데에는 많은 시간이 요구되는 문제가 있었다.
이와 같은 문제점을 개선하기 위해, 작업장의 주행 루트 상에 알루미늄 테이프 등의 자기 라인을 설치하고 이를 센서로 감지하여 운행되는 자동 운반 차량(Automated Guided Vehicle, 이하 "AGV"라 한다)을 이용하는 매거진 분류 이송 방법이 제안되었다.
도 1은 종래의 AGV를 이용하는 매거진 분류 이송 방법을 도시한 흐름도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 AGV를 이용하는 매거진 분류 이송 방법은 다이 어태치 장치에서 반도체 칩이 실장된 스트립 상태의 리드프레임이 출고되는 단계(210), 다이 어태치 장치에서 출고된 매거진을 로봇이 AGV에 적재하는 단계(220), AGV가 매거진을 주행 루트에 따라 와이어 본딩 장치가 있는 곳으로 이송하는 단계(230), AGV에 적재된 매거진을 로봇이 적하하는 단계(240), 적하된 매거진을 자동 분류하는 단계(250) 및 자동 분류된 매거진을 해당 와이어 본딩 장치로 로딩하는 단계(260)로 이루어진다.
이러한 AGV를 이용하는 매거진 분류 이송 방법은 각 다이 어태치 장치에서 출고되는 매거진을 일괄적으로 적재 및 이송하고 적하시 자동으로 분류하여 와이어 본딩 장치로 로딩함으로써 소요 시간이 단축되고 자동으로 작업이 이루어지기 때문에 매거진 이송을 위한 별도의 작업 인력이 필요하지 않은 장점이 있다.
그러나, AGV를 이용하는 매거진 분류 이송 방법은 AGV 자체의 가격이 고가이고 또한 운행을 위한 자기라인 설치 및 기타 부수 장치들이 요구되기 때문에 설비 구축에 많은 비용이 요구되고, AGV의 운행을 위해 많은 공간이 필요할 뿐만 아니라 작업자의 안전 문제와 차량 정비시 매거진 이송 불가 등등 여러 가지 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 개선하기 위하여 다이 어태치 공정 후의 리드프레임이 적재된 매거진을 분류하여 해당 와이어 본딩 장치로 이송하는데 있어서, 매거진을 종류와 상관없이 일괄적으로 취합하여 탑재 및 분류가 용이하게 이루어질 수 있고, 설비 구축에 투자되는 비용이 AGV장치보다 적게 드는 매거진 분류 이송 장치 및 방법을 제공하는 데에 있다.
도 1은 종래의 매거진 분류 이송 방법을 도시한 흐름도,
도 2는 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 장치에 대한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 방법을 도시한 흐름도,
도 3은 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 방법을 도시한 블록도,
도 4a는 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 방법에 따라 매거진을 자동 분류하고 이송하는 각 단계의 메커니즘을 도시한 개략도, 및
도 4b는 도 4a의 A 부분의 확대도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10; 매거진 분류 이송 장치 11: 매거진
12: 바코드 13: 바코드 판독기
14: 매거진 탑재 몸체부 15: 매거진 탑재부
16: 디스플레이 유닛 17; 이동용 바퀴
18; 손잡이 19; 컴퓨터
20: 다이 어태치 장치
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 장치는, 다이 어태치가 완료된 복수의 리드프레임이 수납된 매거진이 각각 탑재되는 복수의 매거진 탑재부를 갖는 매거진 탑재 몸체부와, 매거진 탑재부에 탑재되는 매거진의 바코드를 판독하는 바코드 판독기와, 매거진 탑재부와 연결되어 매거진 탑재 유무 상태를 판별하고 바코드 판독기와 연결되어 바코드 판독기로부터 판독된 매거진 정보를 입력받아 처리하며 무선 통신에 의해 매거진 정보를 외부의 서버(server)로 송신하고 그에 대응되는 와이어 본딩(wire bonding) 장치 정보를 받아 처리하는 컴퓨터, 및 매거진 탑재부에 각각 일대일 대응되어 형성되며 컴퓨터로부터 출력되는 매거진에 대응되는 와이어 본딩 장치 정보를 표시하는 복수의 디스플레이 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 방법은, ⒜ 다이 어태치 공정 후의 복수의 리드프레임이 수납되며 그 수납된 리드프레임 정보가 바코드로 표시된 매거진이 다이 어태치 장치에서 출고되는 단계와, ⒝ 매거진에 형성된 바코드가 바코드 판독기에 의해 판독되는 단계와, ⒞ 판독된 바코드 정보가 외부와 무선 통신이 가능한 컴퓨터를 통해 매거진 분류 이송 장치를 통괄하는 매거진 분류 이송 장치 관리 서버로 전송되는 단계와, ⒟ 매거진 분류 이송 장치 관리 서버로 전송된 바코드 정보가 반도체 제조 공정을 총괄하는 생산 시스템 서버로 전송되는 단계와, ⒠ 생산 시스템 서버가 전송된 바코드 정보에 대응되는 와이어 본딩 장치 정보를 검색하여, 검색된 해당 와이어 본딩 장치 정보를 매거진 분류 이송 장치 관리 서버로 전송하는 단계와, ⒡ 매거진 분류 이송 장치 관리 서버로 전송된 와이어 본딩 장치 정보가 매거진 분류 이송 장치에 전송되어 디스플레이 유닛(display unit)에 디스플레이 되는 단계, ⒢ 매거진이 매거진 분류 이송 장치의 매거진 탑재부에 탑재되는 단계, 및 ⒣ 상기 ⒜단계에서 상기 ⒢단계가 반복적으로 진행된 후 디스플레이 유닛에 표시된 와이어 본딩 장치 정보에 대응되는 와이어 본딩 장치로 매거진을 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 장치 및 방법을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 장치에 대한 사시도이다.
도 2에 도시된 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 장치(10)는 매거진 탑재부(14)와 복수의 디스플레이 유닛(16)과 바코드 판독기(13) 및 이들을 제어하는 컴퓨터(19)를 포함하여 구성된다.
매거진 탑재 몸체부(14)는 매거진(11)이 탑재되는 복수의 매거진 탑재부(15)가 형성된다. 매거진 탑재부(15)는 매거진(11)이 삽입될 수 있도록 홈의 형태로 제공된다. 매거진(11)이 매거진 탑재부(15)에 삽입됨으로써 이송 과정에서 발생될 수 있는 매거진 내의 리드프레임에 대한 손상이 방지될 수 있다. 도시되지 않았지만 매거진 탑재부(15)에는 매거진(11)의 탑재 여부를 감지할 수 있도록 센서가 설치되고 그 센서와 컴퓨터(19)가 연결되도록 함으로써 컴퓨터(19)에 각 매거진 탑재부(15)에서의 매거진 탑재 여부가 판별될 수 있도록 구성된다.
디스플레이 유닛(16)은 매거진 탑재 몸체부(14)의 각 매거진 탑재부(15)에 각각 일대일 대응되어 형성되며 컴퓨터(19)와 연결되어 컴퓨터(19)로부터 출력되는 매거진(11)에 대응되는 와이어 본딩 장치 정보를 표시한다.
바코드 판독기(13)는 작업자의 이동 거리가 단축될 수 있도록 매거진 탑재 몸체부(14)에 고정 설치되고 컴퓨터(17)와 연결되어 설치된다. 바코드 판독기(13)는 매거진 탑재부(15)에 탑재되는 매거진(11)의 측면에 매거진(11) 내에 수납된 다이 어태치가 완료된 리드프레임에 대한 정보를 표시하는 바코드를 판독하여 컴퓨터(19)로 판독 정보를 송출한다.
컴퓨터(19)는 매거진 탑재부(15)와 연결되어 매거진 탑재 유무 상태를 판별하고 바코드 판독기(13)와 연결되어 바코드 판독기(13)로부터 판독된 매거진 정보를 입력받는다. 컴퓨터(19)는 내부에 무선 통신 수단을 포함하여 바코드 판독기(13)로부터 판독된 매거진 정보를 외부 장치, 예컨대 서버로 송신하고 그에 대응되는 와이어 본딩 장치 정보를 수신하여 처리하도록 구성된다. 실질적으로, 작업장에서는 컴퓨터(19)가 매거진 분류 이송 장치(14)들을 관리하는 매거진 분류 이송 장치 관리 서버와 무선 통신하며 그 매거진 분류 이송 장치 관리 서버가 생산 시스템을 총괄하는 생산 시스템 서버와 연결되어 정보의 송수신이 이루어진다. 여기서, 컴퓨터(19)는 자체 모니터를 포함하여 구성되어 매거진 탑재부(15)의 매거진 탑재 여부 및 매거진 관련 정보 등이 모니터에 표시되도록 함으로써 작업자에 의한 모니터링이 가능하게 구성될 수 있다.
매거진 분류 이송 장치(10)는 매거진 탑재 몸체부(14) 하부에 이동용 바퀴(17)가 설치되고 측부에 손잡이(18)가 설치되어 작업자에 의한 이동이 용이하게 이루어질 수 있도록 카트(cart)형태로 제공되나 다양한 변형도 가능하다.
도 3은 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 방법을 도시한 블록도이고, 도 4a는 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 방법에 따라 매거진을 자동 분류하고 이송하는 각 단계의 메커니즘을 도시한 개략도이며, 도 4b는 도 4a의 A 부분의 확대도이다.
도 3과 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 방법은 먼저 다이 어태치 장치(20)로부터 매거진 출고 단계(110)가 진행된다. 매거진(11)은 측면에 수납된 다이 어태치가 완료된 리드프레임(5)에 대한 롯 아이디(lot ID) 정보를 표시하는 바코드(12)가 형성된 상태로 출고된다.
매거진(11)이 출고되면 바코드 판독기(13)에 의해 매거진(11) 상의 바코드(12)가 판독되는 단계(120)가 진행된다. 매거진 탑재 몸체부(14)에 설치된 바코드 판독기(13)로 매거진(11)의 바코드(12)를 판독한다. 판독된 결과는 매거진 탑재 몸체부(14)에 설치되고 바코드 판독기(13)와 연결된 컴퓨터(19)로 입력된다.여기서, 바코드 판독기(13)는 다이 어태치 장치 측에 설치되도록 할 수도 있다. 그리고, 바코드 판독기(13)는 용이한 사용을 위하여 무선 바코드 판독기가 사용될 수 있다.
다음으로 판독된 바코드 정보가 매거진 분류 이송 장치(10)의 컴퓨터(19)를 통하여 매거진 분류 이송 장치를 통괄하는 매거진 분류 이송 장치 관리 서버(30)로 전송하는 단계(130)가 진행된다.
다음으로 매거진 분류 이송 장치 관리 서버(30)로부터 바코드 정보가 전체 제조 공정을 총괄하는 생산 시스템 서버(40)로 전송되는 단계(140)가 진행된다. 여기서, 이송 장치 관리 서버(30)와 생산 시스템 서버(40)는 유선 통신 가능하도록 구성되는 것이 일반적이다.
다음으로 생산 시스템 서버(40)로부터 바코드 정보에 대응되는 와이어 본딩 장치 정보가 검색되고 검색된 와이어 본딩 장치 정보가 매거진 분류 이송 장치 관리 서버(30)로 전송되는 단계(150)가 진행된다. 매거진 분류 이송 장치 관리 서버(30)로부터 수신된 바코드 정보에 따라 생산 시스템 서버(40)에서 그에 대응되는 와이어 본딩 장치가 검색되고 그에 따른 검색 결과가 매거진 분류 이송 장치 관리 서버(30)로 전송된다.
다음으로 매거진 분류 이송 장치 관리 서버(30)로부터 무선 통신에 의해 매거진 분류 이송 장치(10)의 컴퓨터(19)로 와이어 본딩 장치 정보가 전송되고, 와이어 본딩 장치 정보가 디스플레이 유닛(16)에 디스플레이 되는 단계(160)가 진행된다. 매거진 분류 이송 장치 관리 서버(30)로부터 수신된 해당 와이어 본딩 장치 정보가 매거진 분류 이송 장치(10)의 컴퓨터(19)로 전송되고, 전송된 와이어 본딩 장치 정보, 예를 들어 해당 와이어 본딩 장치 번호가 컴퓨터(19)에 의해 디스플레이 유닛(16)에 디스플레이 된다.
다음으로 매거진(11)이 매거진 분류 이송 장치(10)의 매거진 탑재부(15)에 탑재되는 단계(170)가 진행된다. 작업자에 의해 와이어 본딩 장치 정보가 표시된 디스플레이 유닛(16)에 대응되는 매거진 탑재부(15)에 매거진(11)이 탑재된다.
상술한 매거진 출고 단계(110)로부터 매거진 탑재 단계(180)가 반복적으로 진행된 후 와이어 본딩 장치로 이송하는 단계(180)가 진행된다. 일정 양의 매거진(11)이 매거진 탑재부(15)에 탑재되면 작업자가 디스플레이 유닛(16)에 표시된 각각의 매거진(11)에 대한 와이어 본딩 장치 정보를 보고 매거진(11)들을 해당 와이어 본딩 장치로 이송시킨다. 이송 과정에서 매거진 분류 이송 장치(10)에 수행되어야 할 와이어 본딩 장치가 다른 매거진(11)들이 무작위로 탑재되더라도 작업자가 해당 와이어 본딩 장치 정보를 인지할 수 있어 작업자는 특정 다이 어태치 장치에서 출고되는 매거진(11)이 일정 양이 될 때까지 대기할 필요가 없게 된다.
한편, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경 실시할 수 있음은 당업계의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 이해할 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 매거진 분류 이송 장치 및 방법에 의하면, 바코드 판독기를 이용하여 매거진 정보를 판독하고 서버와의 통신을 통하여 매거진에대응되는 와이어 본딩 장치 정보가 트레이 이송 장치의 디스플레이 유닛에 표시됨으로써, 일괄적으로 매거진을 취합하여 적재하더라도 수행되어야 할 와이어 본딩 장치에 따른 분류가 이루어진다. 따라서, 하나의 다이 어태치 장치에서 출고되는 매거진만을 취합하여 이송할 때와 같이 대기 시간이 길어지는 문제가 발생되지 않는다. 또한, AGV를 이용하는 매거진 이송 방법에 비하여 설비 비용이 크게 감소될 수 있다. 더욱이, AGV의 운행을 위한 공간 점유 문제나 작업자의 안전 문제 및 차량 정비시 매거진 이송 불가 등의 문제가 발생되지 않는다.

Claims (2)

  1. 다이 어태치(die attach)가 완료된 복수의 리드프레임(lead frame)이 수납된 매거진(magazine)이 각각 탑재되는 복수의 매거진 탑재부를 갖는 매거진 탑재 몸체부;
    상기 매거진 탑재부에 탑재되는 매거진의 바코드를 판독하는 바코드 판독기;
    상기 매거진 탑재부와 연결되어 매거진 탑재 유무 상태를 판별하고, 상기 바코드 판독기와 연결되어 상기 바코드 판독기로부터 판독된 매거진 정보를 입력받아 처리하며, 무선 통신에 의해 매거진 정보를 외부의 서버(server)로 송신하고 그에 대응되는 와이어 본딩(wire bonding) 장치 정보를 받아 처리하는 컴퓨터; 및
    상기 매거진 탑재부에 각각 일대일 대응되어 형성되며 상기 컴퓨터로부터 출력되는 매거진에 대응되는 와이어 본딩 장치 정보를 표시하는 복수의 디스플레이 유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 분류 이송 장치.
  2. ⒜ 다이 어태치 공정 후의 복수의 리드프레임이 수납되며 그 수납된 리드프레임 정보가 바코드로 표시된 매거진이 다이 어태치 장치에서 출고되는 단계;
    ⒝ 상기 매거진에 형성된 바코드가 바코드 판독기에 의해 판독되는 단계;
    ⒞ 상기 판독된 바코드 정보가 외부와 무선 통신이 가능한 컴퓨터를 통해 매거진 분류 이송 장치를 통괄하는 매거진 분류 이송 장치 관리 서버로 전송되는 단계;
    ⒟ 상기 매거진 분류 이송 장치 관리 서버로 전송된 바코드 정보가 반도체 제조 공정을 총괄하는 생산 시스템 서버로 전송되는 단계;
    ⒠ 상기 생산 시스템 서버가 상기 전송된 바코드 정보에 대응되는 와이어 본딩 장치 정보를 검색하여, 검색된 해당 와이어 본딩 장치 정보를 상기 매거진 분류 이송 장치 관리 서버로 전송하는 단계;
    ⒡ 상기 매거진 분류 이송 장치 관리 서버로 전송된 와이어 본딩 장치 정보가 상기 매거진 분류 이송 장치에 전송되어 상기 디스플레이(display) 유닛에 디스플레이 되는 단계;
    ⒢ 매거진(11)이 매거진 분류 이송 장치(10)의 매거진 탑재부(15)에 탑재되는 단계(170); 및
    ⒣ 상기 ⒜단계에서 상기 ⒢단계가 반복적으로 진행된 후 상기 디스플레이 유닛에 표시된 와이어 본딩 장치 정보에 대응되는 와이어 본딩 장치로 매거진을 이송시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 분류 이송 방법.
KR1020030024930A 2003-04-19 2003-04-19 매거진 분류 이송 장치 및 방법 KR20040091212A (ko)

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KR20150145384A (ko) 2014-06-19 2015-12-30 비전세미콘 주식회사 반도체 패키지 제작용 매거진 자동 운반 차량
CN105292969A (zh) * 2015-11-11 2016-02-03 江苏汇博机器人技术有限公司 一种智能agv小车及其系统
CN109422060A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 夏普株式会社 拣选系统
KR102055596B1 (ko) * 2018-07-23 2019-12-13 주식회사 에스에프에이반도체 이동식 물류 이송장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150145384A (ko) 2014-06-19 2015-12-30 비전세미콘 주식회사 반도체 패키지 제작용 매거진 자동 운반 차량
CN105292969A (zh) * 2015-11-11 2016-02-03 江苏汇博机器人技术有限公司 一种智能agv小车及其系统
CN109422060A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 夏普株式会社 拣选系统
KR102055596B1 (ko) * 2018-07-23 2019-12-13 주식회사 에스에프에이반도체 이동식 물류 이송장치

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