KR20040089571A - Ｌｅｄ 램프 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

LED 램프에서, 도금에 의해 기판 상에 구리 막이 먼저 형성된다. 이후에, 레지스트는 전체 LED 램프로부터 볼 때 링 형상이 되도록 구리 막 상에 접착된다. 니켈 및 금 막은 레지스트가 접착되지 않는 구리 막의 일부 상에 형성된다. 다음으로, 램프 수납부가 접착제를 통해 기판 상에 접착되도록, 램프 수납부의 바닥에 접착제가 인가된다. 투명한 에폭시 수지는 수지 밀봉을 수행하기 위해 램프 수납부의 프레임 내에 충진되고 열 경화된다. 레지스트는 큰 접촉 면적을 보장하기에 충분한 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 구리 표면 상에 접착되기 때문에, 열 응력에 의한 박리가 방지될 수 있다.

Description

ＬＥＤ 램프 및 이를 제조하는 방법{LED LAMP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 출원은 참조로 본문에 합체되는 일본 특허출원 제2003-109279호에 기초한다.
본 발명은 발광 소자와 전기 도전부의 금속 패턴 사이의 전기적 접속 불량을 방지할 수 있는 발광 다이오드(이후부터는, "LED"로 불린다)에 관한 것이다. 특히, 이는 램프 수납부와 같은 수지 프레임 부재를 이용하는 LED 램프에 관한 것이다.
또, 본 명세서에서는 LED 자체가 "발광 소자"로서 불려진다. 패키지 수지에 탑재된 LED 칩 또는 렌즈 시스템과 같은 광학 장치를 포함하는 LED 칩을 포함하여 "발광 다이오드 램프" 또는 "LED 램프"라고 부른다.
[특허 문헌 1] 일본 특개평 제8-330637호
종래 기술에 따른 표면 장착형 발광 다이오드는 다음과 같은 단점들을 갖는다. 기판 상의 금속 패턴(전기 도전부)은 수지 밀봉부가 형성될 때 밀봉 금형에 의해 닙핑되기 때문에, 금속 패턴에 균열이 발생할 가능성이 있다. 또한, 땜납 리플로우 노(solder reflow furnace)등에서의 고온 처리로 금속 패턴과 수지 밀봉부 사이에서의 열 팽창 계수의 차이로 인해, 금속 패턴 및 수지 밀봉부는 서로 박리될 가능성이 있다. 따라서, 특허 문헌 1에 개시된 발명에서, 기판 상의 금속 패턴과 수지 밀봉부 사이에 레지스트가 위치된다. 이 레지스트는 가요성이며 완충 매체로서 기능을 한다. 따라서, 가요성 레지스트는 밀봉 금형의 압력을 흡수하도록 변형되어 금속 패턴의 균열을 방지한다. 또한, 고온 처리에서 금속 패턴과 수지 밀봉부 사이에서의 열 팽창 계수의 차이로 인해 기인된 응력은 레지스트에 흡수되어, 금속 패턴 및 수지 밀봉부가 서로 박리되는 것이 방지된다.
금은 땜납 젖음성 및 부식 방지성이 뛰어나기 때문에 금속 패턴의 표면은 금으로 대체로 도금된다. 하지만, 요철이 없기 때문에 금-도금 표면은 접착성이 불량하다. 이러한 이유로, 특허 문헌 1에 개시된 발명에 있어서도, 박리가 충분히 방지될 수 없을 가능성이 있다. 이러한 경우는 도5a 및 도5b를 참조하여 설명될 것이다. 도5a는 발광 소자의 주위에 제공된 램프 수납부를 갖는 종래 기술의 LED 램프의 단부의 수직부를 도시하는 수직 단면도이다. 도5b는 램프 수납부와 금속 패턴 사이에 제공된 레지스트 층을 갖는 종래 기술의 LED 램프의 단부의 수직부를 도시하는 수직 단면도이다. 또한, 발광 소자는 각각의 도5a 및 도5b에 도시되지 않지만, 각각의 도5a 및 도5b의 좌측의 LED 램프의 중심부에 장착된다.
도5a에 도시된 바와 같이, LED 램프(20)에서는 구리(14), 니켈(15) 및금(16)의 3개의 층으로 구성된 금속 패턴이 도금에 의해 유리 에폭시 기판(2) 상에 형성된다. 금속 패턴이 3개의 층으로 구성되는 이유는 다음과 같다. 구리(14)는 유리 에폭시 기판(2)에 대한 접착성이 양호하다. 금(16)은 상기 설명된 바와 같이, 땜납 젖음성이 양호하고 부식 방지성이 우수하다. 따라서, 금(16)이 금속 패턴의 외측면으로서 제공되는 것이 바람직하다. 하지만, 구리(14)와 금(16) 사이에서의 접착은 불량하다. 따라서, 구리(14) 및 금(16)에 대한 접착성이 우수한 니켈(15)이 구리(14)와 금(16) 사이에 놓여진다.
백색 수지로 제조된 램프 수납부(8)는 접착제(7)에 의해 금속 패턴 상으로 접착된다. 램프 수납부(8)는 테이퍼면(8a)이 발광 소자를 둘러쌀 때, 반사경으로서 기능을 하는 테이퍼면(8a)을 갖는다. 도시되지 않은 발광 소자는 이후에 램프 수납부(8)의 중심부에서 금속 패턴의 표면(금)[16] 상에 장착된다. 발광 소자 및 금속 패턴이 와이어 본딩에 의해 서로 전기적으로 접속된 후, 투명한 에폭시 수지(9)가 램프 수납부(8)의 프레임 내에 충진되고 가열 경화된다. 결과적으로, 발광 소자는 수지로 밀봉된다. 이러한 방식으로, LED 램프(20)가 제조된다.
이후에 LED 램프(20)가 땜납 딥(dip) 또는 리플로우 노 등에서 고온 처리에 노출되면, 금속 패턴(14, 15, 16) 및 수지부(7, 8, 9)는 금속 패턴 및 수지부 사이에서의 열 팽창 계수에서의 차이에 의해 기인된 응력으로 인해 서로 박리된다. 이 박리가 LED 램프(20)의 중심부에 도달하면, 투명한 에폭시 수지(9)로 밀봉된 발광 소자의 와이어가 금속 패턴의 표면(금)[16]으로부터 박리되기 때문에 전기 접속/점등에 결함이 있는 제품이 제조된다. 따라서, 도5b에 도시된 바와 같이,레지스트(3)가 완충 매체로서 기능을 하도록 특허 문헌 1에 개시된 기술에서와 동일한 방식으로 레지스트(3)가 금속 패턴과 수지부 사이에 놓여지는 것이 고려될 수도 있다. 또한, 이 경우에, 금속 패턴의 표면은 금(16)으로 되어 있어 매끈하지만 접착성이 불량하고 레지스트(3)는 에폭시 수지로 되어 있기 때문에, 열 응력에 의해 기인된 박리 문제가 여전히 해결되지 않는다.
본 발명의 목적은 고온 처리에서조차도 열 응력으로 인한 박리가 방지되도록 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 표면을 갖는 구리-레지스트 접합부가 제공되는 신뢰성이 높은 LED 램프 및 이 LED 램프를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 기판 상에 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 금(Au)을 연속적으로 적층한 막을 포함하는 전기 도전부로서 형성된 금속 패턴으로 도포된 기판과, 접착제를 통해 기판 상에 고정된 수지 프레임 부재와, 금속 패턴에 전기 접속하도록 기판 상의 수지 프레임 부재의 프레임 내로 고정된 발광 소자와, 레지스트가 기판과 수지 프레임 부재 사이에 적어도 부분적으로 놓여지는 구조를 형성하도록 금속 패턴의 구리 막의 니켈이 없거나 또는 금이 없는 표면 상에 접착된 레지스트 및 발광 소자를 밀봉하기 위해 수지 프레임 부재의 프레임 내에 충진된 광 투과성 수지를 구비하는 LED 램프가 제공된다.
발광 소자의 전기 도전부로서의 금속 패턴이 구리, 니켈 및 금이 연속적으로 적층된 막을 갖는 3층 구조로서 제공되는 이유는 위에서 설명되었다. 구리 막은다수의 미세한 요철을 갖는 표면을 구비할 수 있는, 즉 구리 막은 큰 접촉 면적을 가질 수 있기 때문에, 구리 막은 접착면의 관점에서 더 우수하다. 따라서, 본 발명에 따르면, 수지 프레임부가 접착되는 금속 패턴의 일부는 레지스트가 구리 표면 상에 접착될 수 있도록 니켈이 없거나 또는 금이 없는 구리 표면으로서 제공된다. 레지스트를 구리 표면 상에 접착시키도록, 레지스트 접착부에서의 니켈과 금의 막은 3층 구조의 금속 패턴으로부터 제거될 수도 있고, 또는 레지스트는 니켈 및 금의 막이 적층되기 전에 구리 막만이 기판 상에 적층되는 단계에서 구리 막에 접착될 수도 있다. 이후에, 수지 프레임 부재는 레지스트가 기판과 수지 프레임 부재 사이에 적어도 부분적으로 놓여지도록 접착제를 통해 기판에 접착된다. 금속 패턴에 전기 접속된 발광 소자가 광 투과성 수지로 밀봉되도록, 광 투과성 수지가 수지 프레임 부재의 프레임 내에 충진되고 가열 경화된다.
이와 같이 구성된 LED 램프가 땜납 딥 또는 리플로우 노 등에서의 고온 처리에 놓여지는 경우에서도, 레지스트는 열 팽창 계수에서의 차이로 인해 기인된 응력으로 인해 박리가 방지되도록 접착성이 우수한 구리 표면에 접착되고, 추가로 접착제를 통해 레지스트와 접촉되는 광 투과성 수지 또는 수지 프레임 부재에 가해진 열 응력을 완화시키기 때문에, 박리가 임의의 위치로부터 발생되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 발광 소자의 전기 접속/점등에서의 결함이 방지될 수 있다.
이러한 방식으로, 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 표면을 갖는 구리-레지스트 접착부를 제공함으로써, 고온 처리에서조차도 열 응력에 의한 박리가 방지될 수 있다. 따라서, 고 신뢰성의 LED 램프가 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면, LED 램프를 제조하는 방법이 제공되며, 이 방법은 발광 소자에 전기 접속된 금속 패턴의 최하단층으로서 제공되는 구리 막으로 기판을 도포하는 단계와, 발광 소자가 장착될 위치의 주위를 레지스트가 둘러싸도록 구리 막 상에 레지스트를 접착시키는 단계와, 구리 막상에 니켈 막을 형성하고 추가적으로 니켈 막 상에 금 막을 형성하여 금속 패턴을 완성시키는 단계와, 발광 소자가 장착될 위치의 주위를 수지 프레임 부재가 둘러쌀 때 레지스트가 기판과 수지 프레임 부재 사이에 적어도 부분적으로 놓여지도록 접착제의 층을 통해 기판 상으로 수지 프레임 부재를 접착시키는 단계와, 발광 소자를 금속 패턴에 전기 접속할 때 금속 패턴 상에 발광 소자를 장착하는 단계와, 발광 소자를 광 투과성 수지로 밀봉하기 위해 수지 프레임 부재의 프레임 내에 광 투과성 수지를 충진시키는 단계를 포함한다.
상기 설명된 바와 같이, 3층 구조의 금속 패턴이 일단 형성되고, 이후에 니켈 및 금 막이 구리 막의 표면을 드러내도록 제거되는 방식이 사용되지 않는다. 즉, 소정의 형상을 갖는 레지스트는 구리 막만이 형성되는 단계에서 소정의 위치에 먼저 접착된다. 이후에, 니켈 및 금 막은 레지스트가 접착되지 않는 구리 막의 일부 상에 형성된다. 이러한 방식에서는, 3층 구조의 금속 패턴이 형성된다. 따라서, 니켈 및 금 막을 제거하는 시간이 많이 소요되는 공정은 필요없게 되어서, 레지스트는 접착성이 우수한 구리 표면 상으로 쉽게 접착될 수 있다.
이러한 방식에서는, 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 표면을 갖는 구리-레지스트 접착부가 쉽게 제공될 수 있어서, 고온 처리에서조차도 열 응력에 의해 박리가 발생되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 고 신뢰성의 LED 램프를 쉽게 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 램프의 단부의 수직부를 도시하는 수직 단면도.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 램프의 전체적인 구성을 도시하는 평면도.
도3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프의 단부의 수직부를 도시하는 수직 단면도.
도4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프의 전체적인 구성을 도시하는 평면도.
도5a는 종래 기술에 따른 발광 소자의 주위에 제공된 램프 수납부를 갖는 LED 램프의 단부의 수직부를 도시하는 수직 단면도이고, 도5b는 종래 기술에 따른 램프 수납부와 금속 패턴 사이에 제공된 레지스트 층을 갖는 LED 램프의 단부의 수직부를 도시하는 수직 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: LED 램프
2: 기판
3: 레지스트
4, 5, 6: 금속 패턴
7: 접착제
8: 램프 수납부
9: 에폭시 수지
11: 발광 소자
본 발명의 실시예에 따른 LED 램프가 도1 및 도2를 참조하여 아래에서 설명될 것이다. 도1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 램프의 단부의 수직부를 도시하는 수직 단면도이다. 도2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 램프의 전체적인 구성을 도시하는 평면도이다.
도2는 본 실시예에 따른 LED 램프(1)에서, 램프 수납부(8)는 기판으로서 제공되는 유리 에폭시 기판(2)[이후부터는, 단순히 "기판"으로 부른다]과 실질적으로 외측 크기가 동일한 수지 프레임 부재로서 장착된다. 램프 수납부(8)는 백색 나일론 수지로 제조된다. 원형의 테이퍼면(8a)을 포함하는 관통 구멍은 램프 수납부(8)의 중심에 제공된다. 테이퍼면(8a)은 발광 소자(11)로부터 측방향으로 방사된 광이 상향으로 반사되는 반사경으로서의 기능을 한다. 램프 수납부(8)와 기판(2) 사이에 유지된 레지스트(3)의 내측 에지는 램프 수납부(8)의 관통 구멍의 에지로부터 볼 수 있다. 구리, 니켈 및 금의 3층으로 각각 구성된 금속 패턴(10a 및 10b)은 기판(2)과 밀착 접촉되도록 레지스트(3)의 내측 상에 형성된다.
발광 소자(11)의 2개의 전극이 상향으로 대면할 때 청색 발광 소자(11)는 램프 수납부(8)의 관통 구멍의 중심에 대응되는 금속 패턴부(10a)의 단부 상에 고정된다. 2개의 전극은 금 와이어(12a, 12b) 각각에 의해 금속 패턴부(10a, 10b)에 와이어본딩된다. 광 투과성 수지로서의 투명한 에폭시 수지(9)는 램프 수납부(8)의 관통 구멍내에 충진되고 열 경화되어서, 청색 발광 소자(11)는 수지(9)로 밀봉된다.
상기 설명된 외형을 갖는 LED 램프(1)의 내부 구조 및 실시예에 따른 LED 램프(1)를 제조하는 방법이 도1을 참조하여 설명될 것이다. 도1에 도시된 바와 같이, 금속 패턴에서의 구리 막(4)은 도금에 의해 기판(2) 상에 형성된다. 구리 층(4)은 각각의 금속 패턴부(10a, 10b)의 최하단층까지 연속적으로 형성된다. 종래 기술에서, 니켈 막(5) 및 금 막(6)은 구리 막(4) 상에 연속적으로 형성된다. 하지만 실시예에서는, 레지스트(3)가 전체 LED 램프(1)로부터 볼 때 링 형상으로 형성되게 레지스트(3)는 구리 막(4)과 기판(2)의 표면 상으로 접착된다.
이후에, 레지스트(3)가 접착되지 않는 [금속 패턴부(10a, 10b)를 포함하는]구리 막(4)의 일부가 니켈로 도금되고, 이후에 금으로 도금되어서 니켈 막(5)과 금 막(6)을 형성하게 된다. 이러한 제조 방법을 채용함으로써, 니켈 막(5)과 금 막(6)을 제거하는 공정은 필요없게 되어서, 레지스트(3)는 구리 막(4)의 표면 상으로 쉽게 접착될 수 있다. 다음으로, 램프 수납부(8)가 접착제(7)를 통해 기판(2) 상에 접착되도록, 접착제(7)가 램프 수납부(8)의 바닥에 인가된다. 이 방식에서는, 도1에 도시된 바와 같이, 램프 수납부(8)는 접착제(7)를 통해 횡방향으로 레지스트(3)와 금속 패턴(4, 5, 6) 상에 접착된다.
도2는 발광 소자(11)가 금속 패턴부(10a) 상으로 장착되어 와이어본딩된 후, 투명한 에폭시 수지(9)는 램프 수납부(8)의 프레임 내에 충진되고 열경화되어서, 발광 소자(11)는 수지(9)로 밀봉된다. 이 방식으로, LED 램프(1)의 제조가 완료된다.
실시예에 따른 이러한 내부 구조를 갖는 LED 램프(1)가 납땜 딥 또는 리플로우 노 등에서의 고온 처리에 놓여지는 경우에서도, 레지스트(3)가 큰 접촉 면적을 보장하는데 충분한 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 구리 막(4)의 표면 상에 접착되기 때문에, 레지스트(3)는 열 팽창 계수에서의 차이로 발생된 응력에 의한 박리가 방지될 수 있다. 또한, 레지스트(3)는 접착제(7)를 통해 레지스트(3)와 접촉되는 램프 수납부(8) 또는 투명한 에폭시 수지(9)에 인가된 열 응력을 완화시키기 때문에, 박리가 임의의 위치로부터 발생되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 청색 발광 소자(11)의 전기 도전성/점등에서의 결함이 방지될 수 있다.
이 방식으로, 실시예에 따른 LED 램프(1)에서는, 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 표면을 갖는 구리(4)-레지스트(3) 접착부가 제공되기 때문에, 고온 처리에서도 열 응력으로 인한 박리가 발생되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 전기 도전성/점등에서의 임의의 불량이 없는 고 신뢰성의 LED 램프가 제조될 수 있다.
본 실시예는 발광 소자로서 사용된 청색 발광 소자(11)가 장착되고 그 전극들이 상향 대면하게 하면서 와이어본딩되는 경우에 대해서 설명되었지만, 본 발명은 적색, 녹색, 앰버등과 같은 발광색을 갖는 발광 소자가 발광 소자로서 사용되거나 또는 발광 소자의 전극들이 하향 대면하면서 플립 칩 구조의 전기 접속이 사용되는 경우에 적용될 수도 있다. 또한 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 기판(2)과수지 프레임 부재(3) 사이에 레지스트(3)를 완전히 배치시키는 것이 가능하다.
본 실시예는 투명한 에폭시 수지가 광 투과성 수지로서 사용되는 경우에 대해서 설명되었지만, 열 경화전에 있어서의 유동성 및 열 경화 후에 있어서의 투명성이 우수하고, 상기 투명한 에폭시 수지와 크게 다르지 않은 열 팽창 계수를 갖는다면, 투명한 실리콘 수지와 같은 임의의 다른 투명한 수지가 사용될 수도 있다.
본 발명을 실시하기 위하여, LED 램프 자체에 대한 다른 부분, 즉 LED 램프의 구성, 형상, 수량, 재질, 크기, 접속 관계등은 본 실시예에 제한되지 않고, LED 램프를 제조하는 방법에 사용된 다른 공정들에 있어서도 상기 실시예들에 한정되지 않는다.
상기 설명된 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판 상에 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 금(Au)을 연속적으로 적층한 막을 포함하는 전기 도전부로서 형성된 금속 패턴으로 도포된 기판과, 접착제를 통해 기판 상에 고정된 수지 프레임 부재와, 금속 패턴에 전기 접속하도록 기판 상의 수지 프레임 부재의 프레임 내로 고정된 발광 소자와, 레지스트가 기판과 수지 프레임 부재 사이에 적어도 부분적으로 놓여지는 구조를 형성하도록 금속 패턴의 구리 막의 니켈이 없거나 또는 금이 없는 표면 상에 접착된 레지스트와, 발광 소자를 밀봉하기 위해 수지 프레임 부재의 프레임 내에 충진된 광 투과성 수지를 구비하는 LED 램프가 제공된다.
상기 설명된 바와 같이, 레지스트가 구리 표면에 접착될 수 있도록, 수지 프레임 부재가 접착되는 금속 패턴의 일부가 니켈이 없거나 또는 금이 없는 표면(즉, 구리만의 표면)으로서 제공된다. 이후에, 레지스트가 기판과 수지 프레임 부재 사이에 적어도 부분적으로 보유되도록, 수지 프레임 부재는 접착제를 통해 기판에 접착된다. 광 투과성 수지는 수지 프레임 부재의 프레임 내에 충진되고 열 경화되어서, 금속 패턴에 전기 접속된 발광 소자가 광 투과성 수지로 밀봉된다.
이와 같이 구성된 LED 램프가 땜납 딥 또는 리플로우 노 등에서의 고온 처리에 놓여지는 경우에서도, 레지스트는 열 팽창 계수에서의 차이로 인해 기인된 응력으로 인해 박리가 방지되도록 접착성이 우수한 구리 표면에 접착되고 추가로 접착제를 통해 레지스트와 접촉되는 광 투과성 수지 또는 수지 프레임 부재에 가해진 열 응력을 완화시키기 때문에, 박리가 임의의 위치로부터 발생되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 발광 소자의 전기 접속/점등에서의 결함이 방지될 수 있다.
이러한 방식으로, 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 표면을 갖는 구리-레지스트 접착부를 제공함으로써, 고온 처리에서조차도 열 응력에 의한 박리가 방지될 수 있어서, 고 신뢰성의 LED 램프가 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면, LED 램프를 제조하는 방법이 제공되며, 이 방법은 발광 소자에 전기 접속된 금속 패턴의 최하단층으로서 제공되는 구리 막으로 기판을 도포하는 단계와, 발광 소자가 장착될 위치의 주위를 레지스트가 둘러싸도록 구리 막 상에 레지스트를 접착시키는 단계와, 구리 막상에 니켈 막을 형성하고 추가적으로 니켈 막 상에 금 막을 형성하여 금속 패턴을 완성시키는 단계와, 발광 소자가 장착될 위치의 주위를 수지 프레임 부재가 둘러쌀 때 레지스트가 기판과 수지 프레임 부재 사이에 적어도 부분적으로 놓여지도록 접착제의 층을 통해 기판 상으로 수지 프레임 부재를 접착시키는 단계와, 발광 소자를 금속 패턴에 전기 접속할 때 금속패턴 상에 발광 소자를 장착하는 단계와, 발광 소자를 광 투과성 수지로 밀봉하기 위해 수지 프레임 부재의 프레임 내에 광 투과성 수지를 충진시키는 단계를 포함한다.
상기 설명된 바와 같이, 3층 구조의 금속 패턴이 일단 형성되고, 이후에 니켈 및 금 막이 구리 막의 표면을 드러내도록 제거되는 방식이 사용되지 않는다. 즉, 소정의 형상을 갖는 레지스트는 구리 막만이 형성되는 단계에서 소정의 위치에 먼저 접착된다. 이후에, 니켈 및 금 막은 레지스트가 접착되지 않은 구리 막의 일부 상에 형성된다. 이러한 방식으로, 3층 구조의 금속 패턴이 형성된다. 따라서, 니켈 및 금 막을 제거하는 시간이 많이 소요되는 공정은 필요없게 되어서, 레지스트는 접착성이 우수한 구리 표면 상으로 쉽게 접착될 수 있다.
이러한 방식에서는, 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 표면을 갖는 구리-레지스트 접착부가 쉽게 제공될 수 있어서, 고온 처리에서조차도 열 응력에 의한 박리가 발생되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 고 신뢰성의 LED 램프를 쉽게 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
본 발명은 고온 처리에서조차도 열 응력으로 인한 박리가 방지되도록 다수의 미세한 요철을 가지며 접착성이 우수한 표면을 갖는 구리-레지스트 접합부가 제공되는 신뢰성이 높은 LED 램프 및 이 LED 램프를 제조하는 방법을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. LED 램프이며,
    순서적으로 연속하여 적층되는 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 금(Au) 막을 포함하는 전기 도전부로서 형성된 금속 패턴으로 도포된 기판과,
    접착제를 통해 상기 기판 상에 고정된 수지 프레임 부재와,
    상기 금속 패턴에 전기 접속되도록 상기 기판 상의 상기 수지 프레임 부재의 프레임 내로 고정된 발광 소자와,
    상기 기판과 상기 수지 프레임 부재 사이에 적어도 부분적으로 놓여지는 구조를 형성하도록 상기 금속 패턴의 구리 막의 니켈이 없거나 또는 금이 없는 표면 상에 접착된 레지스트와,
    상기 발광 소자를 밀봉하기 위해 상기 수지 프레임 부재의 상기 프레임 내에 충진된 광 투과성 수지를 포함하는 LED 램프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지 프레임 부재와 상기 기판 사이에 보유된 상기 레지스트의 내측 에지는 상기 수지 프레임 부재의 관통 구멍의 에지로부터 볼 수 있는 LED 램프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 레지스트는 링 형상인 LED 램프.
  4. LED 램프를 제조하는 방법이며,
    발광 소자에 전기 접속된 금속 패턴의 최하단층으로서 제공되는 구리 막으로 기판을 도포하는 단계와,
    상기 발광 소자가 장착될 위치의 주위를 레지스트가 둘러싸도록 구리 막 상에 상기 레지스트를 접착시키는 단계와,
    상기 구리 막 상에 니켈 막을 형성하고 추가적으로 상기 니켈 막 상에 금 막을 형성하여 상기 금속 패턴을 완성시키는 단계와,
    상기 발광 소자가 장착될 위치의 주위를 수지 프레임 부재가 둘러쌀 때 상기 레지스트가 기판과 수지 프레임 부재 사이에 적어도 부분적으로 놓여지도록 접착제의 층을 통해 기판 상으로 수지 프레임 부재를 접착시키는 단계와,
    상기 발광 소자를 상기 금속 패턴에 전기 접속할 때 상기 금속 패턴 상에 상기 발광 소자를 장착하는 단계와,
    상기 발광 소자를 광 투과성 수지로 밀봉하기 위해 상기 수지 프레임 부재의 프레임 내에 광 투과성 수지를 충진시키는 단계를 포함하는 LED 램프 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 레지스트는 링 형상인 LED 램프 제조 방법.
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