JP4671745B2

JP4671745B2 - 発光装置およびそれを用いた照明装置

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Publication number: JP4671745B2
Application number: JP2005120236A
Authority: JP
Inventors: 大輔作本; 美津夫柳澤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2005-04-18
Filing date: 2005-04-18
Publication date: 2011-04-20
Anticipated expiration: 2025-04-18
Also published as: JP2006303039A

Description

本発明は、発光素子が発する光を外部に効率よく放射する発光装置および照明装置に関する。

従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子が発する近紫外光や青色光等の光を、赤色，緑色，青色，黄色等の可視領域波長の光に変換して発光する発光装置を図７に示す。図７において、11は絶縁体から成る基体、12は金属製や樹脂製の枠体、12ａは枠体12の内周面に形成された光反射面、13は発光素子、14は透光性部材、15は基体11の上面に枠体12を接着する接着材、16は導電性部材を示す。

従来の発光装置は、上面に発光素子13を載置するための載置部11ａを有し、載置部11ａおよびその周辺から発光装置11の内外を電気的に導通接続する配線導体11ｂが形成された絶縁体からなる基体11と、上側開口が下側開口より大きい貫通孔が形成されているとともに、その内周面が発光素子13の発する光を反射する光反射面12ａとされ、基体11の上面に載置部11ａを取り囲むように接着材15を介して接着固定されている枠体12と、配線導体11ｂに導電性部材16を介して電気的に接続固定された発光素子13と、枠体12の内側で発光素子13を覆うように設けられた透光性部材14とから主に構成される。

また、接着材15には、鉛（Ｐｂ）−錫（Ｓｎ）半田や銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ材等の金属材料から成る接着材15や、透明樹脂にアルミナ等の無機粒子や金属粒子を含有した樹脂材料から成る接着材15が用いられており、基体11と枠体12とを接着していた。樹脂材料に無機粒子や金属粒子を含有させるのは、発光素子13の発する光が枠体12と基体11との間の接着材15を透過して発光装置の外部へ漏れ出るのを防止するとともに、光を再び発光装置の内側へ反射させて発光装置の放射光として無駄なく活用するためである。

また、接着材15は、発光素子13の発する光が紫外領域から近紫外領域である場合、このような短波長で大きなエネルギーを有する発光スペクトルの光を接着材15が吸収することによって接着材15の接合強度や透光度が劣化することを抑制するために、光吸収が小さく透光度の高い、透過率が80％以上のシリコーン樹脂やアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂から成る接着材15が用いられている。
特開2004−319634号公報特開1996−330637号公報

しかしながら、上記従来の発光装置は、基体11と枠体12とをＰｂ−Ｓｎ半田やＡｇ−Ｃｕロウ材等の金属材料から成る接着材15を用いて接着する場合、紫外領域から近紫外領域の光や青色光に対する反射率が著しく低くなり、接着材15によって吸収されてしまうという問題点がある。

また、透明樹脂に無機粒子や金属粒子を含有した樹脂材料から成る接着材15を用いて接着する場合、無機粒子や金属粒子間を光が散乱することにより、この接着材15内において光吸収損失が増加したり、樹脂材料の分子結合が発光素子13からの光エネルギーによって切断され、接着材15の透湿性や接合強度が著しく劣化したりするという問題点がある。その結果、発光装置の外部に放出される光出力が低下したり、長期信頼性が劣化したりするという問題点を有していた。

また、透過率の高い透明樹脂を用いた場合は、透明樹脂を透過して、発光素子13の発する光が、発光装置の外部へ漏れ出るという問題点があった。発光素子13の発する光が紫外領域から近紫外領域である場合、このような短波長で大きなエネルギーを有する光が外部へ漏れ出ると、周囲に悪影響を与える場合があるという問題点があった。

従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、基体と枠体との間から発光装置の外部に向けて光が漏れ出ることがなく、光出力や長期信頼性が劣化しにくいとともに、漏れ出た光により周囲に悪影響を与えることのない発光装置および照明装置を提供することにある。

本発明の発光装置は、上面に発光素子が載置された基体と、内周面が光反射面とされ、前記基体の上面に前記発光素子を取り囲むように透光性接着材を介して接着された枠体と、前記枠体の内側で前記発光素子を覆うように設けられた透光性部材とから成る発光装置であって、前記基体は、少なくとも前記透光性接着材が被着される第１の接着面が光拡散面とされており、前記透光性接着材は、その屈折率が前記透光性部材の屈折率より小さいとともに、前記透光性接着材と前記透光性部材との界面が接触していることを特徴とする。

また、本発明の発光装置において好ましくは、前記枠体は、少なくとも前記透光性接着材を介して前記基体に接着される第２の接着面が光拡散面とされていることを特徴とする。

本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を光源として用いたことを特徴とする。

本発明の発光装置は、透光性接着材の屈折率が透光性部材の屈折率よりが小さいことにより、発光素子からの光を透光性接着材と枠体の内側の透光性部材との界面にて全反射させ、光が透光性接着材内へ進入することによって生じる透光性接着材による光吸収損失を少なくすることができるとともに、進入した発光素子の光エネルギーによる透光性接着材の透湿性や接合強度に対する劣化を少なくすることができる。

また、少なくとも基体の透光性接着材が被着される第１の接着面が少なくとも光拡散面とされていることから、透光性接着材に進入した発光素子の光の一部は、基体の第１の接着面に形成された光拡散面で拡散反射される。その結果、透光性接着材を透過して発光装置の外部に漏れ出る光の強度が減衰され、漏れ出た光により周囲に悪影響を与えない外部環境に対して安全性の高い発光装置とすることができる。る。

さらに、第１の接着面が光拡散面とされていることによって、光拡散面において透光性部材側に反射された光は、屈折率が透光性接着材より大きな透光性部材との界面において全反射されることなく再び透光性部材内に戻される。従って、光損失を少なくすることができ、発光装置の光出力が向上する。

また、本発明の発光装置において好ましくは、枠体の少なくとも透光性接着材を介して基体に接着される第２の接着面が光拡散面とされていることから、第１の接着面の光拡散面と合わせて、より多くの発光素子から透光性接着材内に進入した発光素子が発した光を拡散反射させることができるので、透光性接着材から発光装置の外部に漏れ出る光の強度をより小さくすることができるとともに、透光性接着材に入射した光を光拡散面によって透光性部材内に再び戻すことができるので、発光装置の光出力が向上する。

本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を光源として用いたことから、電子の再結合による半導体発光素子を発光装置に用いることができ、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命な発光素子が発する光を、より効率的に外部へ照射できる小型の照明装置とすることができる。そして、発光装置が効率的であるために、発光素子を低消費電力で動作させることができ、発光素子の温度上昇を低くすることができる結果、発光素子が発する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度の光を照射し続けることができる照明装置とすることができる。

また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に適当な形状に光学設計された反射具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、適当な配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。

本発明の発光装置およびそれを用いた照明装置について以下に詳細に説明する。図１は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す概略断面図である。この図において、３は発光素子、１は上面に発光素子３が載置された基体、２は内周面が光反射面２ａとされ、基体１の上面に発光素子３を取り囲むように透光性接着材５を介して接着された枠体、４は枠体２の内側で発光素子３を覆うように設けられた透光性部材、５は透光性接着材であり、主としてこれらを具えることによって本発明の発光装置が構成される。

本発明の基体１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックス、樹脂等から成り、基体１上面の中央部には発光素子３の載置部１ａが形成されている。そして、載置部１ａには、発光素子３が樹脂接着剤や錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）半田、金（Ａｕ）−Ｓｎ半田等の低融点ロウ材等を介して取着される。基体１は、発光素子３を支持し載置するための支持部材として機能する。

また、載置部１ａの近傍には、発光装置の基体１の外側にかけて導出される配線導体１ｂの一端が形成されている。なお、載置部１ａを基体１の上面中央部に設けられた突出部の上面に設けてもよく、発光素子３の全方位に発せられる発光素子３の光を効率的に発光装置の外側へ取り出すことができる発光装置とできる。

配線導体１ｂは、基体１がセラミックスから成る場合、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等を主成分とするメタライズ層を基体１の表面および内部に形成することによって形成される。または、基体１がエポキシやＬＣＰ等の樹脂から成る場合、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等のリード端子を埋設し、一端を載置部１ａに露出させることによって形成される。または、配線導体１ｂが形成された絶縁体から成る入出力端子を基体１に設けた貫通孔に嵌着接合させることによって設けられる。

また、配線導体１ｂの露出する表面には、ＮｉやＡｕ等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、配線導体１ｂの酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子３と配線導体１ｂとの電気的な接続を強固にし得る。従って、配線導体１ｂの露出表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。

また、配線導体１ｂは、基体１の内部に形成された配線層を介して他端が発光装置の外表面に導出されて発光装置駆動回路基板に接続されることにより、発光素子４と発光装置駆動回路基板とが電気的に接続する機能を有する。

さらに、基体１の上面には、発光素子３が載置される載置部１ａを取り囲むように、枠体２が、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂，アクリル樹脂，フッ素樹脂等の樹脂から成る透光性接着材５を介して接着される第１の接着面１ｃが設けられており、少なくともこの第１の接着面１ｃは光拡散面とされている。なお、基体１の上面全面が光拡散面とされてもよい。

なお、透光性接着材５は、未硬化の樹脂を基体１の上面の載置部１ａを取り囲むように設けられた第１の接着面に、ディスペンサー等の注入器により被着させた後に枠体２をその上面に載置し、加熱硬化させることによって形成される。

また、透光性接着材５の屈折率は透光性部材４の屈折率より小さいことにより、発光素子３からの光が透光性接着材５と透光性部材４との界面にて全反射する光の入射角が大きくなるので、透光性接着材５へ進入する光を少なくすることができる。その結果、透光性接着材５内に進入した発光素子３の光のエネルギーによって、透光性接着材５の透湿性や接合強度に対する劣化を少なくすることができる。

即ち、透光性接着材５には、発光素子３の発する光が紫外領域から近紫外領域である場合、このような短波長で大きなエネルギーを有する発光スペクトルの光によって、透光性接着材５の接合強度や透光度が劣化する。そのため、透光性接着材５に吸収される光を透過させてしまうことによって、透光性接着材５の劣化を防ぐ目的で、透過率が80％以上のシリコーン樹脂やアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂から成る透光性接着材５が用いられている。

さらに、基体１は、少なくとも透光性接着材５が被着される第１の接着面１ｃが光拡散面とされていることから、透光性接着材５に進入した発光素子３の光の一部は、基体１に形成された第１の接着面１ｃによって反射され、拡散される。その結果、透光性接着材５を透過して発光装置の外部に漏れ出る光は、その光強度が減衰されてしまう。そして、発光装置から漏れ出る高エネルギーの有害光が減衰されてそのエネルギーが低くなってしまう結果、発光装置は、外部環境に対して与える悪影響の少ないものとなる。また、透光性接着材５を透過して発光装置の外部に漏れ出る光が少なくなるので、発光装置の所定の光放出面以外から漏れ出た光が実装基板等により乱反射されて光が放出されることがなく、照射面の光コントラストが悪化したりすることがない。

さらに、第１の接着面１ｃに設けられた光拡散面によって、透光性部材４側に反射された光は、屈折率が透光性接着材５より大きな透光性部材４との界面において全反射されることなく再び透光性部材４内に戻される。そして、透光性部材４内に戻された光は、発光装置の放出光として利用されるので、発光装置の光出力が向上する。

この光拡散面は、第１の接着面１ｃに微細な複数の凹部または凸部が形成されることによって成る。これにより、透光性接着材５に入射した光は、第１の接着面１ｃで拡散され、透光性部材４に向けて反射される。また、光拡散面には、断面形状が三角形の突条が発光素子の外周部を取り囲むように形成されてもよく、透光性接着材５に入射した光は、第１の接着面１ｃで拡散され、透光性部材４に向けて反射される。なお、この光拡散面は、ブラスト加工や切削加工、成形加工を利用して形成することができる。第１の接着面１ｃの表面が微細な凹凸構造等の光拡散面となっていることにより、透光性接着材５との接着力も強固になる。

なお、上記に加えて、発光装置の外側方向の光拡散面の外周側は、黒色等の光吸収性のよい色に着色したり、光吸収性のよい物質を塗布したりしておいてもよい。塗布する物質としては、例えば、炭素粒子等の高エネルギー光で分解されたりしにくいものが好ましい。これによって、透光性接着材５から発光装置の外部へ漏れ出る光の量を極めて少なくすることができる。また、光拡散面によって高エネルギーの光が吸収されてしまい、透光性接着材５内へ散乱される光が少なくなるので、透光性接着材５の劣化も防ぐことができる。

次に、枠体２は、発光素子３に面する内周面が光反射面２ａとされており、その内側の基体１および枠体２によって形成される凹部には、透光性部材４が発光素子３を覆うように注入される。なお、枠体２の内周面は、下端よりも上端の方が外方に広がった傾斜面とされ、この傾斜面に光反射面２ａが形成される。

枠体２はＡｌ，ステンレス（ＳＵＳ）,Ａｇ，鉄（Ｆｅ）−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属や樹脂、セラミックス等から成る。枠体２が金属から成る場合、内周面を研磨等の方法で鏡面化することにより、内周面を発光素子３から発せられた光または透光性部材４内の散乱光を良好に反射することのできる光反射面２ａとすることができる。また、樹脂やセラミックス等からなる場合、内周面にメッキや蒸着等でＡｕ，Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ等から成る金属層を形成することにより、内周面を発光素子３から発せられた光または透光性部材４内の散乱光を良好に反射することのできる光反射面２ａとすることができる。

なお、光の反射効率の高い光反射面２ａをより簡単に製造することができるという観点、および酸化等による腐食を防止することができるという観点からは、枠体２はＡｌやＳＵＳから成ることが好ましい。また、このような枠体２は、金属から成る場合、その材料のインゴットに切削加工、圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工を施すことによって、所定形状に形成される。

また、光反射面２ａは、その断面形状が図１に示すように平坦（直線状）であってもよく、また、円弧状（曲線状）であってもよい。円弧状とする場合、発光素子３の光を集散させて指向性または拡散性を持たせた光を上方に均一に放射することができる。

また、枠体２は、図２に示すように、少なくとも透光性接着材５を介して基体１に接着される第２の接着面２ｂが光拡散面とされているのが好ましい。第２の接着面２ｂが光拡散面とされていることにより、第１の接着面に設けられた光散乱面に加えて第２の接着面２ｂの光散乱面も基体１と枠体２とに挟まれる透光性接着材５内の光をよりよく反射拡散させることができる。その結果、透光性接着材５から発光装置の外部に漏れ出す光の強度をさらに減衰させることができるとともに、第２の接着面２ｂの光散乱面によっても透光性接着材５に入射した光を透光性部材４側に反射させることができ、発光装置の光出力がさらに向上するとともに、長期信頼性に優れ、外部環境に対して悪影響を与えることの少ない安全性の高い発光装置とすることができる。なお、第２の接着面２ｂの光散乱面においても、その外周側が光吸収性とされているのが好ましいことは言うまでもない。

発光素子３は、基体１の載置部１ａまたはその近傍に形成された配線導体１ｂの一端に、ワイヤボンディング（図示せず）や、発光素子３の電極部を下側にして、Ａｕ−Ｓｎ半田やＰｂ−Ｓｎ半田等の半田材やＡｇペースト等の導電性樹脂から成る導電性部材６によってフリップチップボンディングされる。好ましくは、フリップチップボンディング方式によるのがよく、これにより、配線導体１ｂとの接続部を発光素子３の直下に設けることができるため、発光素子３周辺の基体１上面に配線導体１ｂを設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。これによって、発光素子３から発光された光が、基体１の配線導体１ｂとの接続部で吸収されて発光装置の放射光強度が低下するのを抑制することができる。さらに、発光素子３の作動によって発生する熱は、配線導体１ｂを介して基体１に効率よく伝導されるので、発光装置の作動時における発光素子３の温度上昇を抑制することができ、発光効率の低下や発光波長の変動を抑制することができる。

導電性部材６は、配線導体１ｂ上にペースト状のＡｕ−ＳｎやＰｂ−Ｓｎ等の半田材やＡｇペーストがディスペンサー等を用いて載置され、発光素子３の電極と導電性部材６の上面が接触するように発光素子３が載置され、その後、全体を250℃〜350℃程度で加熱することによって、発光素子３の電極と配線導体１ｂとを導電性部材６によってフリップチップ実装し電気的に接続した発光装置を作製することができる。

なお、発光素子３は、放射するエネルギーのピーク波長が紫外線域から赤外線域までのいずれのものでもよいが、白色光や種々の色の光を視感性よく放出させるという観点から300乃至500ｎｍの近紫外系から青色系で発光する素子であるのがよい。例えば、サファイア基板上にガリウム（Ｇａ）−窒素（Ｎ），Ａｌ−Ｇａ−Ｎ，インジウム（Ｉｎ）−ＧａＮ等から構成されるバッファ層，Ｎ型層，発光層，Ｐ型層を順次積層した窒化ガリウム系化合物半導体やシリコンカーバイド（ＳｉＣ）系化合物半導体が用いられる。

そして、発光素子３が、載置部１ａに載置されるとともに配線導体１ｂに導電性部材６を介して電気的に接続された後に、基体１の上面や枠体２の内側に発光素子３を被覆するように透光性部材４が配置される。

透光性部材４は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂や透明ガラスから成り、透明樹脂から成る場合は、未硬化の透明部材を枠体２の内側にディスペンサー等の注入器により発光素子３を覆うように注入し、加熱硬化させることによって形成される。これにより、例えば、窒化ガリウムから成る発光層の屈折率が2.5、発光層が形成されるサファイアから成る基板の屈折率が1.7から成る発光素子３の内側と外側との屈折率差が小さくなり、発光素子３から光をより多く取り出すことができ、発光強度が向上し、放射光強度や輝度を著しく向上できる発光装置を作製することができる。

また、透光性部材４は、蛍光体を含有した未硬化の透明部材を枠体２の内側にディスペンサー等の注入器により発光素子３を覆うように注入し、加熱硬化させることによって形成されることにより、蛍光体の光を用いて任意の波長スペクトルを有する光を放射することができる発光装置を作製することができる。

さらに、透光性部材４は、蛍光体を含有しない透光性部材４を枠体２の内側に発光素子３を覆うように配置され、その上面を塞ぐように蛍光体を含有した透明部材で作製したシート状の蛍光体フィルムが配置される構成にしてもよい。この様に発光素子３の周りに蛍光体を配置しないことにより、蛍光体による光の閉じ込めが抑制され、発光素子３の周りの樹脂の劣化や光吸収損失が抑制される。その結果、発光素子３から効率よく光を取り出し、シート状の蛍光体フィルムに光を照射することができることから、蛍光体から発生する光出力が増加するとともに色むらが小さく発光効率の高い発光装置を作製することができる。

蛍光体には、様々な材料が用いられ、例えば、赤はＬａ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ（ＥｕドープＬａ_２Ｏ_２Ｓ）の蛍光体やＬｉＥｕＷ_２Ｏ_８、緑はＺｎＳ：Ｃｕ，ＡｌやＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｅｕの蛍光体、青は（ＢａＭｇＡｌ）_１０Ｏ_１２：ＥｕやＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ等から成る粒子状のものが用いられる。さらに、このような蛍光体は１種類に限らず、複数のものを任意の割合で配合することにより、所望の発光スペクトルと色を有する光を出力することができる発光装置となる。

次に、本発明の発光装置は、１個のものを光源として用いることにより、または複数個のものを、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る円状や多角形状等の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように配列させた光源として用いることにより、本発明の照明装置とすることができる。これにより、本発明の照明装置は、半導体から成る発光素子３の発光を利用した場合に、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、さらに発熱の少ない小型の照明装置とすることができる。そして、効率的に低電力で動作させることができる結果、発光素子３の発熱量が少なく、発光素子３から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが少ない照明装置とすることができる。

また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を照射できる照明装置とすることができる。

例えば、図３，図４に示す平面図，断面図のように複数個の本発明の発光装置101が発光装置駆動回路基板102に複数列に配置され、発光装置101の周囲に所要の形状に光学設計された反射具103が設置されて成る照明装置の場合、一列に配置された複数個の発光装置101の間に隣り合う列の発光装置101が配置された配置、いわゆる千鳥状配置とすることが好ましい。即ち、発光装置101が縦横の格子状に配置される際には、光源となる発光装置101が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感や目の障害を起こしやすくなるのに対し、千鳥状配置とすることにより、グレアが抑制され人間の目に対する不快感や目に及ぼす障害を低減することができる。さらに、発光装置101が縦横に格子状に配置される場合に比べ、隣り合う発光装置101間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置101間の熱的な干渉が有効に抑制され、発光装置101が実装された発光装置駆動回路基板102内における熱のこもりが抑制され、発光装置101の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の目に対しても障害の小さい長期間にわたり光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。

また、照明装置が、図５，図６に示す平面図，断面図のような発光装置駆動回路基板102上に複数の発光装置101から成る円状や多角形状の発光装置101群を、同心状に複数群配置した照明装置の場合、１つの円状や多角形状の発光装置101群における発光装置101の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、発光装置101同士の間隔を適度に保ちながら発光装置101をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。また、照明装置の中央部の発光装置101の密度を低くして発光装置駆動回路基板102の中央部における熱のこもりを抑制することができる。よって、発光装置駆動回路基板102内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置101の温度上昇を抑制することができる。その結果、発光装置101は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。

このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路灯用照明器具、誘導灯器具および信号装置、舞台およびスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。

例えば、放射強度の向上のために基体１に発光素子３を複数設けても良い。

また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置101を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置101を所定の配置となるように設置したものでもよい。例えば、１個の発光装置101を照明装置の中央部に配置したものでもよい。

本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。本発明の発光装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す平面図である。図３の照明装置の断面図である。本発明の照明装置の実施の形態の他の例を示す平面図である。図５の照明装置の断面図である。従来の発光装置の例を示す断面図である。

符号の説明

１：基体
１ａ：載置部
１ｂ：配線導体
１ｃ：第１の接着面
２：枠体
２ａ：光反射面
２ｂ：第２の接着面
３：発光素子
４：透光性部材
５：透光性接着材
６：導電性部材

Claims

上面に発光素子が載置された基体と、内周面が光反射面とされ、前記基体の上面に前記発光素子を取り囲むように透光性接着材を介して接着された枠体と、前記枠体の内側で前記発光素子を覆うように設けられた透光性部材とから成る発光装置であって、前記基体は、少なくとも前記透光性接着材が被着される第１の接着面が光拡散面とされており、前記透光性接着材は、その屈折率が前記透光性部材の屈折率より小さいとともに、前記透光性接着材と前記透光性部材との界面が接触していることを特徴とする発光装置。
前記枠体は、少なくとも前記透光性接着材を介して前記基体に接着される第２の接着面が光拡散面とされていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
請求項１または請求項２に記載の発光装置を光源として用いたことを特徴とする照明装置。