KR20040086953A - 플립칩 본딩장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩방법 - Google Patents

플립칩 본딩장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩방법 Download PDF

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Abstract

플립칩 본딩장치 및 본딩방법을 제공한다. 이 플립칩 본딩장치는 캐리어 기판이 안착되고 내부에 캐리어 기판을 가열하는 가열유닛이 장착된 본딩 스테이지와, 본딩 스테이지의 외부 일측에 구비되며 캐리어 기판에 소정파장의 초음파를 인가해주는 제1초음파 진동모듈과, 캐리어 기판에 본딩되는 플립칩이 흡착되며 내부에 플립칩이 흡착되도록 진공통로가 형성된 본딩헤드와, 본딩헤드의 외부 일측에 구비되며 플립칩에 소정파장의 초음파를 인가해주는 제2초음파 진동모듈과, 본딩헤드에 장착되며 본딩헤드가 플립칩을 흡착할 수 있도록 진공압을 공급해주고 공정진행에 따라 본딩헤드를 본딩 스테이지의 상측방향으로 이동시키거나 본딩헤드를 본딩 스테이지의 상측에서 상하유동시켜주는 진공가압모듈 및, 본딩헤드의 일측에 장착되며 진공통로에 개재되는 광섬유를 통하여 플립칩에 레이저 광을 인가해주는 레이저 공급모듈을 포함한 것을 특징으로 한다.

Description

플립칩 본딩장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩방법{Flip chip bonding apparatus and bonding method using the same}
본 발명은 플립칩 본딩장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저를 이용한 가열과, 가압장치를 이용한 가압 및, 초음파에 의한 진동 등을 복합적으로 작용함으로써 플립칩을 캐리어 기판에 본딩하는 플립칩 본딩장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩방법에 관한 것이다.
최근들어 전자제품이 소형화 및 고기능화됨에 따라 전자제품의 핵심부분을 이루고 있는 반도체 칩도 고집적화 및 고성능화되고 있는 추세이다.
그리고, 이러한 반도체 칩을 먼지나 습기 또는 전기적, 기계적 부하 등의 각종 외부환경으로부터 보호해주는 반도체 패키지(Package)의 제조에 있어서도 이와 같은 추세를 수용하기 위하여 경박단소화 및 다핀화되고 있다.
이에, 반도체 패키지의 방식도 기존의 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식으로는 경박단소화 및 다핀화되고 있는 추세에 대응하기 힘들다고 판단되어 이를 해결할 수 있는 새로운 방식들이 다양하게 모색되고 있으며, 그 중 한 방식이 솔더범프(Solder Bump) 방식이다.
즉, 솔더범프 방식이란, 반도체 칩의 입출력 단자인 패드(Pad) 위에 별도의 솔더범프를 형성시킨 다음 이 반도체 칩을 뒤집에서 캐리어(Carrier) 기판이나 서킷 테이프(Circuit Tape)의 회로패턴(Pattern)에 직접 붙이는 방식으로, 반도체 칩이 뒤집혀진 상태로 본딩되기 때문에 '플립칩 본딩' 이라고도 지칭되고 있다.
이하, 종래 플립칩 본딩 방식에 대해 구체적으로 설명하면, 종래 플립칩 본딩방식은 크게 열압착 방식과, 레이저(Laser)압착 방식 등으로 구분된다.
이때, 열압착 방식은 칩의 솔더범프들이 캐리어 기판의 지정된 솔더범프와 대향되도록 본드 포지션(Bond Position)으로 이동한 후에 칩의 후면으로부터 칩을 가열하면서 가압하되, 칩의 솔더범프와 기판의 솔더범프 사이에 배열된 접합물질을 녹는점까지 가열하면서 가압함으로써 양 솔더범프 사이를 접합하는 방식으로, 일본 공개특허 2002-141376 호에 개시된 바 있다.
그리고, 레이저압착 방식은 칩의 솔더범프들이 캐리어 기판의 지정된 솔더범프와 대향되도록 본드 포지션으로 이동한 후에 칩의 후면으로부터 칩을 가열하면서 가압하되, 칩의 가열을 레이저를 이용하여 가열하는 방식으로, 한국 공개특허 2001-0108103 호에 개시된 바 있다.
이상과 같은 종래 플립칩 본딩 방식에 대해 구체적으로 살펴보면 종래 열압착 방식 같은 경우, 칩을 가열할 때 나타나는 열전달 부위에서의 높은 열손실로 인하여 장시간 칩을 가열해야 하는 바, 이러한 장시간의 가열은 결과적으로 생산성의 저하를 초래할 뿐만 아니라 솔더범프의 접합온도에 도달하는 시간이 길게되면서 고온에 민감한 재질에 대해서는 적용이 불가능하게 되는 문제점이 발생된다.
그리고, 이러한 열압착 방식은 칩과 캐리어 기판의 열적팽창계수 차이로 인하여 접합위치가 조금씩 틀어지게 되는 접합 정밀도 문제가 발생될 뿐만 아니라 냉각 후 칩과 기판의 수축으로 인해 조금씩 틀어진 부분에서 크랙(Crack)과 같은 접합부위 손상이 발생되어지는 문제점이 있다.
또한, 종래 레이저압착 방식 같은 경우, 레이저를 이용하여 가열하기 때문에 짧은 시간에 높은 생산성과 낮은 열적팽창계수를 얻을 수 있다는 장점도 있지만, 접합되는 솔더범프의 부식을 방지하기 위하여 접합 전에 미리 열경화수지와 같은 언더필 수지(Underfill Resin)를 도포한 다음 접합공정을 수행할 경우 접합시 수지 내부에 발생되는 보이드(Void)를 제거할 방법이 없을 뿐만 아니라 솔더범프의 산화막 제거를 위해서는 별도의 플럭스(Flux) 공정 및 플럭스건조 공정이 더 필요하게 되는 문제점이 발생된다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 산화막 제거가 필요한 솔더범프나 온도에 민감한 기판이 사용될 때에도 높은 생산성과 접합 신뢰성을 얻을 수 있는 플립칩 본딩장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩방법을 제공함에 있다.
또한, 본 발명은 열경화수지와 같은 언더필 수지를 이용한 접합시에도 수지 내부에서 발생되는 보이드를 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라 별도의 플럭스 공정 및 플럭스 건조 공정을 단축하여도 솔더범프의 산화막을 제거할 수 있는 플립칩 본딩장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩방법을 제공함에 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치의 일실시예를 도시한 개념도.
도 2는 도 1에 도시한 플립칩 본딩장치의 헤드본더를 일부절개한 단면도.
도 3은 도 1에 도시한 제1ㆍ제2초음파 진동모듈에서 발생되는 초음파의 파장형태를 도시한 개념도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 플립칩 본딩방법의 일실시예를 도시한 개념도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 플립칩 본딩방법의 다른실시예를 도시한 개념도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
80 : 플립칩 90 : 캐리어 기판
85,95 : 솔더범프 100 : 플립칩 본딩장치
120 : 본딩 스테이지 122 : 가열유닛
124 : 제1초음파 진동모듈 140 : 본딩헤드
142 : 광학계 144 : 제2초음파 진동모듈
146 : 진공통로 148 : 광섬유
이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명 플립칩 본딩장치는 캐리어 기판이 안착되고 내부에 캐리어 기판을 가열하는 가열유닛(Unit)이 장착된 본딩 스테이지(Bonding Stage)와, 본딩 스테이지의 외부 일측에 구비되며 캐리어 기판에소정파장의 초음파를 인가해주는 제1초음파 진동모듈(Module)과, 캐리어 기판에 본딩되는 플립칩이 흡착되며 내부에 플립칩이 흡착되도록 진공통로가 형성된 본딩헤드(Bonding Head)와, 본딩헤드의 외부 일측에 구비되며 플립칩에 소정파장의 초음파를 인가해주는 제2초음파 진동모듈과, 본딩헤드에 장착되며 본딩헤드가 플립칩을 흡착할 수 있도록 진공압을 공급해주고 공정진행에 따라 본딩헤드를 본딩 스테이지의 상측방향으로 이동시키거나 본딩헤드를 본딩 스테이지의 상측에서 상하유동시켜주는 진공가압모듈 및, 본딩헤드의 일측에 장착되며 진공통로에 개재되는 광섬유를 통하여 플립칩에 레이저 광을 인가해주는 레이저 공급모듈을 포함한 것을 특징으로 한다.
바람직하게 상기 본딩헤드의 내부에는 광섬유를 통하여 인가되는 레이저 광을 플립칩에 균일하게 분배시켜주는 광학계가 구비된 것을 특징으로 한다.
한편, 이상과 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명 플립칩 본딩방법은 플립칩의 솔더범프가 하측방향을 향하도록 플립칩을 흡착한 다음 플립칩을 캐리어 기판이 안착된 본딩 스테이지의 본드 포지션으로 이동 및 정렬시키는 이동 및 정렬단계와, 플립칩의 솔더범프가 캐리어의 솔더범프에 접촉되도록 플립칩을 하강시키는 하강단계와, 플립칩에 레이저 광을 인가하면서 플립칩과 캐리어 기판에 각각 소정파장의 초음파를 인가하는 본딩단계 및, 플립칩에 인가되는 레이저 광의 방사를 중단하고 플립칩을 흡착되게 하는 진공압을 해제하는 해제단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게 상기 플립칩에 인가되는 초음파의 위상과 캐리어 기판에 인가되는 초음파의 위상은 상호 대칭되게 인가되는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 설명하면, 도 1은 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치의 일실시예를 도시한 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시한 플립칩 본딩장치의 헤드본더를 일부절개한 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 제1ㆍ제2초음파 진동모듈에서 발생되는 초음파의 파장형태를 도시한 개념도이다.
구체적으로 설명하면, 도 3의 (a)와 (b)는 각각 제1ㆍ제2초음파 진동모듈에서 본딩헤드의 플립칩과 본딩 스테이지의 캐리어 기판에 인가되는 초음파의 파장형태를 도시한 것으로, (a)와 (b)의 세로축은 파장의 위상을 나타낸 것이고, (a)와 (b)의 가로축은 시간을 나타낸 것이다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예인 플립칩 본딩장치(100)에 대해 구체적으로 설명하면, 본 발명의 일실시예인 플립칩 본딩장치(100)는 캐리어 기판(90)이 안착되는 본딩 스테이지(120)와, 플립칩(80)이 흡착되는 본딩헤드(140)와, 본딩헤드(140)의 일측에 장착되되 본딩헤드(140)가 플립칩(80)을 흡착할 수 있도록 해주면서 공정진행에 따라 본딩헤드(140)를 본딩 스테이지(120) 방향으로 가압해주는 진공가압모듈(160)과, 플립칩(80)이 캐리어 기판(90)에 접합될 수 있도록 플립칩(80)에 레이저 광을 인가해주는 레이저 공급모듈(170) 및, 플립칩 본딩장치(100)를 전반적으로 제어해주는 중앙제어모듈(미도시)을 포함하여 구성된다.
보다 구체적으로 설명하면, 본딩 스테이지(120)의 내부 즉, 캐리어 기판(90)이 안착되는 부분의 하측에는 캐리어 기판(90)이 플립칩(80)과 접합될 수 있도록 캐리어 기판(90)을 소정온도까지 가열해주는 가열유닛(122)이 장착되며, 본딩 스테이지(120)의 외부 일측에는 본딩 스테이지(120)에 안착된 캐리어 기판(90)에 소정 초음파를 인가해주는 제1초음파 진동모듈(124)이 구비된다.
또한, 본딩헤드(140)의 내부 즉, 플립칩(80)이 흡착되는 부분의 상측에는 후술될 광섬유(148)를 통해 전달되는 레이저 광을 플립칩(10)의 각 부분으로 균일하게 분배시켜주는 광학계(142)가 장착되고, 이 광학계(142)의 상측으로는 플립칩(80)이 흡착되도록 진공압을 전달해주는 소정 직경의 진공통로(146)가 형성된다. 그리고, 본딩헤드(140)의 외부 일측에는 본딩헤드(140)에 흡착된 플립칩(80)에 소정 초음파를 인가해주는 제2초음파 진동모듈(144)이 구비된다.
여기에서, 광학계(142)는 진공압이 전달되는 진공통로(146)를 모두 밀폐시키지 않고 일측 부분에 소정 크기의 홀(Hole)이 형성되도록 장착됨이 바람직하다. 이에, 진공압은 진공통로(146)와 이 홀을 통해 플립칩(80)에 전달되어지며, 플립칩(80)은 이 진공압에 의해 본딩헤드(140)에 흡착되는 것이다.
그리고, 본딩헤드(140)에 형성된 진공통로(146)에는 소정 직경으로 형성된 다수의 광섬유(148)가 개재된다. 이때, 광섬유(148)는 레이저 공급모듈(170)과 연결되어 레이저 공급모듈(170)에서 공급해주는 레이저 광을 플립칩(80)에 전달해주는 역할을 수행하게 된다.
이상에서, 제1초음파 진동모듈(124)에서 인가되는 초음파의 위상은 도 3과같이 제2초음파 진동모듈(144)에서 인가되는 초음파의 위상과 상호 대칭되게 인가됨이 바람직하다. 이는 제1ㆍ제2초음파 진동모듈(124,144)에서 인가하는 초음파의 위상이 상호 대칭일 경우 각 솔더범프(85,95)에 가해지는 진동력은 극대화될 수 있기 때문이다.
한편, 진공가압모듈(160)은 앞에서 설명한 바와 같이 본딩헤드(140)가 플립칩(80)을 흡착할 수 있도록 본딩헤드(140)의 진공통로(146)를 통해 진공압을 전달해주는 역할을 수행하게 되고, 이와 함께 플립칩(80)이 캐리어 기판(90)에 접합될 수 있도록 플립칩(80)이 흡착된 본딩헤드(140)를 본딩 스테이지(120)의 캐리어 기판(90)에 대향되는 캐리어 기판(90)의 상측 즉, 본드 포지션으로 이동시키는 역할 및, 캐리어 기판(90)이 안착된 본딩 스테이지(120)의 방향인 하측방향으로 상하 유동시켜주는 역할을 수행한다.
이하, 도 4 내지 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치(100)의 본딩방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 이때, 도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 플립칩 본딩방법의 일실시예를 도시한 개념도이고, 도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 플립칩 본딩방법의 다른실시예를 도시한 개념도이다.
먼저, 도 4를 참조하여 본 발명 플립칩 본딩방법의 일실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 솔더범프(95)가 형성된 캐리어 기판(90)이 본딩 스테이지(120)에 안착되고, 솔더범프(85)가 형성된 플립칩(80)이 본딩헤드(140)에 흡착되면, 본딩헤드(140)는 흡착된 플립칩(80)의 솔더범프(85)들이 캐리어기판(90)의 지정된 솔더범프(95)와 대향되도록 플립칩(80)을 본드 포지션으로 이동 및 정렬시키게 된다.
이때, 본딩헤드(140)에는 본딩헤드(140)가 플립칩(80)을 흡착하기전부터 레이저 공급모듈(170)로 부터 레이저 광이 공급되는 바, 본딩헤드(140)는 솔더범프(85)의 융점이하로 가열된 채 플립칩(80)을 흡착하게 되며, 플립칩(80)은 이 흡착에 의해 소정온도로 가열되면서 이동 및 정렬되어진다. 여기에서, 플립칩(80)이 흡착된 본딩헤드(140)와 이에 대향되는 본딩 스테이지(120)의 캐리어 기판(90)은 수직상태로 정렬되어짐이 바람직하다.
이후, 본딩헤드(140)와 본딩 스테이지(120)가 정렬완료되면, 본딩헤드(140)는 도 4b와 같이 진공가압모듈(160)에 의해 하강되며, 플립칩(80)의 솔더범프(85)는 이에 대응되는 캐리어 기판(90)의 솔더범프(95) 상에 소정 압력으로 접촉되게 된다.
이에, 플립칩(80)의 솔더범프(85)와 이에 대응되는 캐리어 기판(90)의 솔더범프(95) 사이의 산화막은 본딩헤드(140)로 인가되는 압력에 의해 일부 깨어지게 된다.
계속해서, 플립칩(80)의 솔더범프(85)와 캐리어 기판(90)의 솔더범프(95)가 접촉되면, 레이저 공급모듈(170) 및 제1ㆍ제2초음파 진동모듈(124,144)은 도 4c에 도시된 바와 같이 레이저 광의 출력을 높여 플립칩(80)을 솔더범프(85)의 융점온도 이상으로 가열함과 동시에 소정 파장의 초음파를 각각 인가하게 된다.
이에, 솔더범프(85,95)의 산화막은 용융된 솔더범프(85,95) 내부로 녹아 들어가게 되고, 플립칩(80)과 이에 대응되는 캐리어 기판(90)은 본딩된다.
이후, 플립칩(80)과 캐리어 기판(90)이 본딩되면, 레이저 공급모듈(170)은 레이저 광의 방사를 중단하게 되고, 진공가압모듈(160)은 플립칩 흡착용 진공압을 해제함과 동시에 본딩헤드(140)를 본딩 스테이지(120)의 상측방향으로 상승시키게 된다.
이때, 레이저 공급모듈(170)이 레이저 광의 방사를 중단하여 플립칩(80)의 솔더범프(85)의 온도를 융점온도 이하로 냉각하면, 플립칩(80)의 온도는 저하되고 플립칩(80)의 솔더범프(85)는 캐리어 기판(90)의 솔더범프(95)에 접합된 상태로 고화되며, 플립칩 접합공정은 완료된다.
한편, 도 5를 참조하여 본 발명 플립칩 본딩방법의 다른실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 솔더범프(95)가 형성된 캐리어 기판(90이 본딩 스테이지(120)에 안착되고, 이 안착된 캐리어 기판(90) 상에 열경화수지와 같은 언더필 수지(70)가 도포되며, 솔더범프(85)가 형성된 플립칩(80)이 본딩헤드(140)에 흡착되면, 본딩헤드(140)는 이 흡착된 플립칩(80)의 솔더범프(85)들이 캐리어 기판(90)의 지정된 솔더범프(95)와 대향되도록 플립칩(80)을 본드 포지션으로 이동 및 정렬시키게 된다.
이때, 본딩헤드(140)에는 본딩헤드(140)가 플립칩(80)을 흡착하기전부터 레이저 공급모듈(170)로부터 레이저 광이 공급되는 바, 본딩헤드(140)는 솔더범프(85)의 융점이하로 가열된 채 플립칩(80)을 흡착하게 되며, 플립칩(80)은이 흡착에 의해 소정온도로 가열되면서 이동 및 정렬되어진다. 여기에서, 플립칩(80)이 흡착된 본딩헤드(140)와 이에 대향되는 본딩 스테이지(120)의 캐리어 기판(90)은 수직상태로 정렬되어짐이 바람직하다.
이후, 본딩헤드(140)와 본딩 스테이지(120)가 정렬완료되면, 본딩헤드(140)는 도 5b와 같이 진공가압모듈(160)에 의해 본딩 스테이지(120) 방향으로 하강하게 되고, 이 하강과 동시에 제1ㆍ제2초음파 진동모듈(124,144)은 각각 본딩헤드(140)와 본딩 스테이지(120)에 소정 파장의 초음파를 인가하게 된다.
이에, 본딩헤드(140)에 흡착된 플립칩(80)의 솔더범프(85)는 본딩 스테이지(120)에 안착된 캐리어 기판(90)의 솔더범프(95)에 접촉되게 되고, 도포된 언더필 수지(70)는 본딩헤드(140)의 수직방향 압력에 의해 각 측면방향으로 밀려나가게 되며, 솔더범프(85,95)의 산화막은 언더필 수지(70) 내부로 녹아 들어가게 된다.
이때, 각 측면방향으로 밀려나가는 언더필 수지(70) 사이에는 밀려나가면서 보이드가 발생되어지는데, 이 발생되는 보이드는 제1ㆍ제2초음파 진동모듈(124,144)에 의해 인가되는 초음파에 의해서 외부로 배출되게 된다.
이후, 플립칩(80)의 솔더범프(85)와 캐리어 기판(90)의 솔더범프(95)가 접촉되면, 레이저 공급모듈(170)은 레이저 광의 출력을 높여 플립칩(80)을 솔더범프(85)의 융점온도 이상으로 소정시간 가열한 다음 레이저 광의 방사를 중단하게 되고, 진공가압모듈(160)은 플립칩 흡착용 진공압을 해제함과 동시에 본딩헤드(140)를 본딩 스테이지(120)의 상측방향으로 상승시키게 된다.
이때, 플립칩(80)의 솔더범프(85)와 이에 대응되는 캐리어 기판(0)의 솔더범프(5)는 레이저 공급모듈(170)에 의해 소정시간 가열되면서 본딩되어지고, 본딩된 후에는 레이저 공급모듈(170)의 광 방사 중단으로 인해 융점온도 이하로 냉각되면서 본딩된 상태로 고화되게 되며, 플립칩 본딩공정은 완료된다.
이상과 같이, 본 발명 플립칩 본딩장치(100) 및 본딩방법에 따르면, 레이저 광을 이용하여 플립칩(80)과 솔더범프(85) 등을 빠르게 가열할 수 있기 때문에 비교적 온도에 민감한 기판이 사용될 때에도 높은 생산성과 접합 신뢰성을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명 플립칩 본딩장치(100) 및 본딩방법에 따르면, 초음파 진동모듈(124,144)이 부가되기 때문에 산화막 제거를 위한 별도의 플럭스 공정과 플럭스 건조공정이 필요하지 않을 뿐만 아니라 언더필 수지를 이용한 접합시에도 수지 내부에서 발생되는 보이드 문제를 미연에 제거할 수 있다.
이상에서, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명 플립칩 본딩장치 및 본딩방법에 따르면, 레이저를 이용하여 플립칩과 솔더범프 등을 빠르게 가열할 수 있기 때문에 비교적 온도에 민감한 기판이 사용될 때에도 높은 생산성과 접합 신뢰성을 얻을 수있는 효과가 있다.
또한, 본 발명 플립칩 본딩장치 및 본딩방법에 따르면, 초음파 진동모듈이 부가되기 때문에 산화막 제거를 위한 별도의 플럭스 공정과 플럭스 건조공정이 필요하지 않을 뿐만 아니라 언더필 수지를 이용한 접합시에도 수지 내부에서 발생되는 보이드 문제를 미연에 제거할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 캐리어 기판이 안착되고, 내부에 상기 캐리어 기판을 가열하는 가열유닛이 장착된 본딩 스테이지;
    상기 본딩 스테이지의 외부 일측에 구비되며, 상기 캐리어 기판에 소정파장의 초음파를 인가해주는 제1초음파 진동모듈;
    상기 캐리어 기판에 본딩되는 플립칩이 흡착되며, 내부에 상기 플립칩이 흡착되도록 진공통로가 형성된 본딩헤드;
    상기 본딩헤드의 외부 일측에 구비되며, 상기 플립칩에 소정파장의 초음파를 인가해주는 제2초음파 진동모듈;
    상기 본딩헤드에 장착되며, 상기 본딩헤드가 상기 플립칩을 흡착할 수 있도록 진공압을 공급해주고, 공정진행에 따라 상기 본딩헤드를 상기 본딩 스테이지의 상측방향으로 이동시키거나 상기 본딩헤드를 상기 본딩 스테이지의 상측에서 상하유동시켜주는 진공가압모듈 및;
    상기 본딩헤드의 일측에 장착되며, 상기 진공통로에 개재되는 광섬유를 통하여 상기 플립칩에 레이저 광을 인가해주는 레이저 공급모듈을 포함한 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 본딩헤드의 내부에는 상기 광섬유를 통하여 인가되는 레이저 광을 상기 플립칩에 균일하게 분배시켜주는 광학계가 구비된 것을 특징으로하는 플립칩 본딩장치.
  3. 플립칩의 솔더범프가 하측방향을 향하도록 상기 플립칩을 흡착한 다음, 상기 플립칩을 캐리어 기판이 안착된 본딩 스테이지의 본드 포지션으로 이동 및 정렬시키는 이동 및 정렬단계;
    상기 플립칩의 솔더범프가 상기 캐리어의 솔더범프에 접촉되도록 상기 플립칩을 하강시키는 하강단계;
    상기 플립칩에 레이저 광을 인가하면서 상기 플립칩과 상기 캐리어 기판에 각각 소정파장의 초음파를 인가하는 본딩단계;
    상기 플립칩에 인가되는 레이저 광의 방사를 중단하고, 상기 플립칩을 흡착되게 하는 진공압을 해제하는 해제단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 플립칩에 인가되는 초음파의 위상과 상기 캐리어 기판에 인가되는 초음파의 위상은 상호 대칭되게 인가되는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩방법.
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