KR20040084584A - 피접착물의 접착방법 및 상기 접착시 사용되는 히터내장형 핫멜트 시트. - Google Patents

Abstract

본 발명은 광고물을 벽면이나 다른 피접착물에 접착시킬 때 또는 판재나 골판지 등의 건축용 소재를 접착시킬 때 혹은 다양한 형상의 피접착물을 접착시킬 때 등 모든 소재의 피접착물들을 간편하게 접착시킬 수 있도록 하는 히터가 내장된 핫멜트 시트 및 그 접착방법을 제안한다.

Description

피접착물의 접착방법 및 상기 접착시 사용되는 히터 내장형 핫멜트 시트.{heater in hotmelt seat}

본 발명은 피접착물의 접착방법에 관한 것으로서, 특히 히터 내장형 핫멜트를 이용하여 간단히 피접착물을 접착시킬 수 있는 방법 및 상기 히터 내장형 핫멜트 시트의 구성에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이 핫멜트(Hotmelt) 접착제는 열가소성 수지를 사용한 접착제로서 종래의 용제형 접착제에 비해서 안정성과 작업환경성, 에너지 절약성 등이 우수하여 이용분야가 급속히 확대되고 있는 접착제로서, 사용되는 수지에 따라 폴리에틸렌계, 폴리아마이드계, 폴리에스테르계, 아크릴계, 반응형의 5가지 종류로 크게 대별된다.

상기 폴리에틸렌계는 PE, EVEE, EEA 등을 사용하며 특히, EVEE가 범용적으로 널리 사용된다. 또한 상기 폴리아마이드계는 접착력이 강하고 내열도가 우수하여 금속, 목재, 세라믹, 플라스틱 등의 접착에 사용되며, 폴리에스테르계는 내구성이 우수하여 다양한 피접착제에 적용이 가능하여 자동차 부품, 전기부품, 식품 포장 등에 널리 사용된다. 아크릴계는 다양한 물성을 가지고 있으며, 현재 실용화되어 있는 에틸렌/아크릴산에틸렌의 공중합수지는 나일론, 폴리프로필렌 등의 접착에 사용되고 있으며, 반응형은 반응에 의하여 핫멜트의 단점인 내열성을 보완한 것으로, 이 종류의 핫멜트는 냉각 후 재가열하여도 용융상태로 되돌아가지 않는다.

그리고 전술한 핫멜트 접착제는 성상에 따라 용액형, 블록 및 칩형의 두가지 형태가 일반적인 바, 용액형 핫멜트 접착제는 핫멜트 조성물을 유기 용제로 용해시킨 것으로, 액형 접착제로의 제조가 쉽고 접착 작업이 쉬운 장점이 있으나 고가일뿐 아니라 유기 용제의 유해성 때문에 그 사용이 제한된다.

또한 블록 및 칩형 핫멜트 접착제는 핫멜트 조성물을 제조가 쉬운 블록이나작은 알갱이 형태의 칩으로 제조한 것으로, 이를 용융조에서 가열 용융시키고 용융된 핫멜트를 피접착면에 도포한 후, 상기 피접착면에 다른 피접착제를 적층시킨 다음 압착기로 압착시켜 두 피접착물을 접착한다. 따라서 블록 및 칩형 핫멜트를 사용하기 위해서는 용융조 등의 설비가 필요하여 접착설비가 복잡하게 되고, 용융조의 예열에 따른 에너지 소비가 많으며, 특히 120~220℃ 정도로 가열하여야 wetting 이 가능하며 피부에 묻으면 화상의 위험이 있고 또한 용융시켜 균일하게 도포하기 위하여 반드시 고가의 전용 어플리케이터를 필요로 하는 단점이 있었다.

따라서 전술한 바와 같은 핫멜트 접착제의 단점을 보완하기 위하여 핫멜트 접착제를 필름 형태로 제조하는 방법이 연구되고 있으며, 대표적인 예로는 공개특허공보 공개번호 제 2002-33869호(이브이에이 수지를 이용한 핫멜트 접착필름)가 있다.

상기 선출원 발명은 이브이에이수지와 탄화수소계 수지의 혼합물을 용융하여 성형한 핫멜트 필름에 하이왁스 에멀젼을 분사 도포하여 핫멜트 접착필름을 구성하였으며, 이 접착필름은 전술한 핫멜트 접착제의 일부 문제점을 해소하고 또한 핫멜트 접착필름 끼리 접착되는 것을 방지한 것에 대해서는 나름대로 유용한 것임에는 분명하다.

그러나, 이러한 선출원 발명은 전술한 핫멜트 접착제의 문제점 중에서 핫멜트를 용융시키고 가압하기 위한 별도의 장치, 예를 들어 어플리케이터나 열간가압롤을 반드시 사용해야만 하는 문제점이 있다. 특히 접착하고자 하는 피접착물의 대상, 상세하게는 광고물 접착이나 시트 접착 또는 비규격화된 물체의 접착, 비연속적인 물체의 접착 등에 있어서 많은 제약을 받는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 피접착물의 접착방법에 있어서, 피접착물을 접착시킬 때 인체에 유해한 접착제를 사용하지 않고 히터가 내장된 핫멜트 시트를 이용하여 상기 피접착물을 간단하게 접착시킬 수 있는 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 모든 피접착물들을 접착시킬 수 있는 히터 내장형 핫멜트 시트를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 핫멜트를 이용하여 피접착물들을 접착시킬 수 있는 방법을 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 피접착물의 상면에 히터가 내장된 핫멜트 시트를 올려놓은 다음, 그 위에 다른 피접착물을 올려놓은 후, 상기 히터의 양끝에 전류를 인가하여 상기 핫멜트를 용융시켜 상기 피접착물들을 접착시키는 과정으로 이루어짐을 특징으로 한다.

또한 상기 본 발명에 따른 접착제는, 시트 형태로 제조되고 그 내부에는 코일이나 동박판 또는 전도체분말 등의 히터가 삽입된 핫멜트 시트임을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시 예에 따른 히터 내장형 핫멜트 시트의 구성을 보이고 있는 도면.

도 2a 내지 도 2c는 도 1에서 도시하고 있는 핫멜트 시트를 이용하여 피접착물들을 접착시키는 방법을 보이고 있는 도면.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 바람직한 제2 실시 예에 따른 핫멜트와 발열장치를 이용하여 피접착물들을 접착시키는 방법을 보인 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100, 102, 300, 302: 피접착물

200, 400: 핫멜트

202, 500: 히터

A: 핫멜트 시트

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이하에서 설명되는 본 발명의 바람직한 실시예는 본 발명의 기술적 범위를 한정하려는 것은 아니며 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 명확하고 용이하게 설명하려고 하는 것이다. 도면 상에서 동일한 도면부호는 동일한 요소를 지칭한다.

본 발명에서는 광고물을 벽면이나 다른 피접착물에 접착시킬 때 또는 판재나 골판지 등의 건축용 소재를 접착시킬 때 혹은 다양한 형상의 피접착물을 접착시킬 때 등 모든 소재의 피접착물들을 간편하게 접착시킬 수 있도록 하는 접착방법을 제안한다. 바람직하게는 두 피접착물 사이에 히터 내장형 핫멜트 시트를 넣고 히터에 전기를 가하고 필요에 따라 압착을 하여 접착하는 방법이다.

또한 본 발명에서는 전술한 바와 같이 피접착물을 접착시킬 때 사용되는 접착제를 제안할 것이며, 바람직하게는 히터가 내장된 핫멜트 시트의 구성 및 간략한 제조방법을 제안할 것이다.

전술한 히터가 내장된 핫멜트 시트(A)는 도 2에 도시한 바와 같이, 시트 형태의 핫멜트(200)와 상기 핫멜트(200)의 내부에는 히터(202)가 삽입되어 있으며, 이러한 구성은 아래와 같은 방법으로 제조될 수 있다.

즉, 통상적으로 사용되는 블록형 또는 칩형태의 핫멜트를 용융조에 담아 녹인 후, 액체상태의 핫멜트를 금형에 부운 다음, 그 위에 히터(202)를 지그재그 모양으로 깔아놓고, 다시 그 위에 액체상태의 핫멜트를 부운 다음, 이를 자연 건조시키므로서 히터가 내장된 핫멜트 시트(A)를 얻을 수 있다.

상기 핫멜트 시트(A)를 제조하는 또 다른 방법으로는, 우선 사각박스 타입의 금형에 핫멜트 칩을 골고루 뿌린 다음에 상기 금형에 열을 가하여 핫멜트 칩을 녹인 후, 그 위에 지그재그 모양으로 히터(202)를 올려놓은 다음, 다시 그 위에 칩형태의 핫멜트를 골고루 뿌린 후, 다시 상기 금형에 열을 가하여 핫멜트 칩을 녹인 다음, 이를 자연 건조시켜 히터가 내장된 핫멜트(200)를 제조하는 방법이 있다.

한편, 전술한 바와 같은 방법으로 제조된 히터 내장형 핫멜트 시트(A)는 도 1에 도시한 바와 같이, 칩형태 또는 분말형태를 고형화시킨 시트형상의 핫멜트(200)를 구성하고, 이 핫멜트(200)의 내부에는 전용 어플리케이트를 필요치 않는 히터(202)가 내장되어 있다. 이때 상기 히터(202)의 끝부분(202a)은 핫멜트(200)의 일단면으로부터 돌출 형성되어 있다. 또한 상기 히터(202)는 코일이나 동박판 또는 전도체 분말 등이 바람직하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 의거 상세히 설명하겠는 바, 상기 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

{실시예 1}

먼저 도 2a에 도시한 바와 같이 피접착물(100) 위에 전술한 바와 같은 방법으로 제조된 히터 내장형 핫멜트 시트(A)를 올려놓은 다음, 도 2b에 도시한 대로 상기 핫멜트 시트(A) 위에 다른 피접착물(102)을 올려놓은 후, 히터(202)의 끝부분(202a)에 직접 전기를 가하여 핫멜트(200)를 용융시킨다. 이때 상기 히터(202)의 끝부분(202a)에 전기를 인가하는 대신에 고주파를 이용한 유도가열 또는 유전가열을 함으로써 핫멜트(200)의 용융과 도포의 공정을 일시에 할 수 있다.

이후 도 2c에 도시한 바와 같이 히터(202)의 끝부분(202a)을 절단하므로서 피접착물(100)(200) 간의 접착공정은 완료된다.

{실시 예 2}

먼저 도 3a에 도시한 바와 같이 피접착물(300) 위에 일반적으로 잘 알려진 블록형태의 핫멜트(400)를 올려놓은 다음, 그 위에 다시 히터(500)를 지그재그 모양으로 올려놓는다.

이후 도 3b에 도시한 바와 같이 다른 피접착물(302)을 올려놓은 후, 히터(500)의 끝부분(500a)에 직접 전기를 가하여 핫멜트(400)를 용융시킨 다음, 도 3c에 도시한 바와 같이 히터(500)의 끝부분(500a)을 절단하여 피접착물들(100,200)을 접착시킨다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명은 핫멜트와 히터를 일체화시켜 핫멜트의 용융을 간편히 하고 특히 전용 어플리케이터가 필요 없는 장점이 있으며, 또한 피접착물들을 접착시킬 때 인체에 유해한 접착제를 사용하지 않고 히터가 내장된 핫멜트 시트를 이용하여 상기 피접착물을 간단하게 접착시킬 수 있는 상승적인 효과가 있다.

Claims (5)

1. 피접착물들을 접착시키는 방법에 있어서,

   피접착물의 상면에 히터가 내장된 핫멜트 시트를 올려놓은 다음, 그 위에 다른 피접착물을 올려놓은 후, 상기 히터의 양끝에 전류를 인가하여 상기 핫멜트를 용융시켜 상기 피접착물들을 접착시키는 과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 피접착물의 접착방법.
2. 피접착물들을 접착시키는 방법에 있어서,

   피접착물의 상면에 시트형태의 핫멜트를 올려놓고, 그 위에 히터를 올려놓은 다음, 다시 그 위에 다른 피접착물을 올려놓은 후, 상기 히터의 양끝에 전류를 인가하여 상기 핫벨트를 용융시켜 상기 피접착물들을 접착시키는 과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 피접착물의 접착방법.
3. 피접착물들을 접착시키는 방법에 있어서,

   피접착물의 상면에 히터가 내장된 핫멜트 시트를 올려놓은 다음, 그 위에 다른 피접착물을 올려놓은 후, 상기 히터에 유도가열 또는 유전가열을 가하여 상기 핫멜트를 용융시켜 상기 피접착물들을 접착시키는 과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 피접착물의 접착방법.
4. 피접착물 사이에 삽입되어 이들을 접착시키기 위한 접착제에 있어서,

   시트형태의 핫멜트와, 상기 핫멜트의 내부에는 히터가 내장된 것을 특징으로 하는 핫멜트 시트.
5. 제4항에 있어서, 상기 히터는 코일 또는 동박판 또는 전도체분말 중에서 어느 하나임을 특징으로 하는 핫멜트 시트.