KR20040084005A - 로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법 - Google Patents

로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040084005A
KR20040084005A KR1020030018762A KR20030018762A KR20040084005A KR 20040084005 A KR20040084005 A KR 20040084005A KR 1020030018762 A KR1020030018762 A KR 1020030018762A KR 20030018762 A KR20030018762 A KR 20030018762A KR 20040084005 A KR20040084005 A KR 20040084005A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
robot arm
end effector
wafer
effectors
end effectors
Prior art date
Application number
KR1020030018762A
Other languages
English (en)
Inventor
한유희
전창수
Original Assignee
주식회사 이오테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이오테크닉스 filed Critical 주식회사 이오테크닉스
Priority to KR1020030018762A priority Critical patent/KR20040084005A/ko
Publication of KR20040084005A publication Critical patent/KR20040084005A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명은 로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법에 관하여 개시한다. 개시된 로봇 암 단부 이펙터는 로봇 암 결합부에 일단이 연결되고 타단 위에 웨이퍼를 운반하는 단부 이펙터에 있어서, 상기 단부 이펙터는 길이방향으로 2분할되어 제1 및 제2 단부 이펙터로 이루어지며, 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 간격을 조절하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 웨이퍼를 지지하는 위치를 이동시킬 수 있으므로, 워피지가 있는 웨이퍼를 그리핑하려고 웨이퍼 카세트로 진입시는 단부 이펙터의 양단이 웨이퍼의 가장자리에 위치하도록 이동하고, 그리핑시에는 분리된 단부 이펙터의 양단을 오므려서 웨이퍼를 진공흡착함으로써 웨이퍼를 손상시키지 않고 안정되게 단부 이펙터 상에 고정시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법{Robot arm end effector and using method thereof}
본 발명은 워피지(warpage)가 있는 웨이퍼를 이송하는 로봇 암 단부 이펙터(robot arm end effector)에 관한 것이다.
도 1은 국제공개번호 WO 2000/33359 호에 개시된 반도체 웨이퍼 에지 그리핑 로봇 암 단부 이펙터(edge gripping semiconductor wafer robot arm end effector)의 사시도이며, 도 2는 도 1의 로봇 암 단부 이펙터의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 두개의 단부 이펙터(end effector)(1,2)가 3축으로 구성된 로봇 암(3)에 연결되어서 미도시된 반도체 웨이퍼 카세트에 인입하여 웨이퍼를 인출하거나, 또는 웨이퍼를 저장한다.
도 2를 참조하면, 단부 이펙터(2)의 상면에는 웨이퍼(w) 위치의 외곽에 다수의 패드(4,5)가 부착되어 있다. 이러한 단부 이펙터(2)는 웨이퍼 카세트의 웨이퍼의 하부로 진입되어서 위로 약간 상승하여 그 위에 웨이퍼(w)를 적재한 후, 웨이퍼 카세트로부터 빠지거나, 또는 그 위에 웨이퍼를 적재한 후, 웨이퍼 카세트로 진입하여 소정 위치 하강하여 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 적재한 후 웨이퍼 카세트로부터 빠져나온다.
그러나, 상기 구조의 단부 이펙터(2,3)는 6 인치 이하의 웨이퍼에서는 유용하게 사용될 수 있으나, 8 인치 또는 12 인치 또는 그 이상의 직경의 웨이퍼를 적재 또는 반출하려고 웨이퍼 카세트로 진입시 문제가 생긴다. 즉, 웨이퍼의 직경이 커짐에 따라 웨이퍼의 자체 하중 및 일면에 형성된 폴리머 코팅으로 인하여 워피지(warpage)가 발생된다.
이러한 워피지가 있는 웨이퍼의 중앙부는 위치가 가장 심하게 휘어져 있기 때문에 종래의 단부 이펙터로 웨이퍼 카세트로 진입하면 단부 이펙터가 웨이퍼와 충돌하여 웨이퍼가 깨질 위험이 있다.
도 3은 종래의 다른 단부 이펙터를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 3을 참조하면, 세라믹 재질의 주걱 모양의 단부 이펙터(6)의 내부에 공기 통로(7)가 형성되고 그 일단의 표면에 진공 흡착부(8)가 형성되어 있다. 상기 진공흡착부(8)는 미도시된 진공펌프에 의해서 웨이퍼의 워피지를 펴준 상태에서 웨이퍼를 지지하여 다음 공정, 예컨대 예비정렬공정으로 이동한다.
그러나, 이러한 단부 이펙터(6)도 상기한 단부 이펙터(1,2)와 동일한 문제점을 가지고 있으며, 진공흡착부(8)가 넓어서 웨이퍼와의 사이의 비접촉면에서의 에어 리크(air leak)로 진공흡착효율이 저하되어서 웨이퍼가 단부 이펙터에 견고하게 고정되지 않는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 상기한 종래기술의 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로서, 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 인출하기 위해서 진입시에는 단부 이펙터의 양단이 벌어져서 웨이퍼 카세트로 인입되며, 인입후에는 단부 이펙터의 양단을 오므려서 웨이퍼를 중앙부에 지지하는 단부 이펙터를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 단부 이펙터를 구비한 시스템을 사용하는 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 국제공개번호 WO 2000/33359 호에 개시된 반도체 웨이퍼 에지 그리핑 로봇 암 단부 이펙터(edge gripping semiconductor wafer robot arm end effector)의 사시도이다.
도 2는 도 1의 로봇 암 단부 이펙터의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 3은 종래의 다른 단부 이펙터를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇 암 단부 이펙터의 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 개략적인 정면도이다.
도 6은 워피지가 있는 웨이퍼들이 적재된 웨이퍼 카세트의 정면도를 도식적으로 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 단부 이펙터를 사용하는 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇 암 단부 이펙터의 개략적인 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 로봇 암 단부 이펙터의 개략적인 평면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호설명*
101,102,201,202,300: 단부 이펙터 103,203,103: 내부 홈
105,205,305: 웨이퍼 받침 패드 107,207,307: 진공 흡착부
110,210,310: 로봇암 결합부 111: 전기 액츄에이터
112: 실린더 로드 211: 회전캠
213: 샤프트 220: 탄성 스프링
301,302: 스윙암 304: 스윙부
311: 몸체
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 로봇 암 단부 이펙터는, 로봇 암 결합부에 일단이 연결되고 타단 위에 웨이퍼를 운반하는 단부 이펙터에 있어서,
상기 단부 이펙터는 길이방향으로 2분할되어 제1 및 제2 단부 이펙터로 이루어지며,
상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 간격을 조절하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 간격조절수단은, 제1 및 제2 단부 이펙터의 일단을 상기 로봇 암 결합부에서 직선으로 이동시키는 직선 이동수단이거나, 또는 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 사이에 배치된 소정 길이의 회전캠;
상기 회전캠을 회전시키는 구동모터; 및
상기 제1 및 제2 단부 이펙터를 서로 마주보는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성스프링;을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 탄성스프링은,
상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 마주보는 내측을 연결하도록 설치되거나, 또는 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 각각 바깥쪽에서 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 외측에 연결되게 설치되는 것이 바람직하다.
상기 제1 및 제2 단부 이펙터에는 진공흡착을 위한 내부 홈이 형성되어 있으며, 상기 내부 홈의 단은 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 타단에서 상방으로 노출되어서 진공흡착부를 형성하는 것이 바람직하다.
상기 진공흡착부는 상방으로 소정 높이 돌출되게 형성되어 있으며,
상기 제1 또는 제2 단부 이펙터의 대향측의 상부면에는 상방으로 소정높이 돌출되어서 마주보는 다른 단부 이펙터 방향으로 연장되게 설치되는 웨이퍼 받침 패드를 구비하는 것이 바람직하다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 로봇 암 단부 이펙터는, 로봇 암 결합부에 일단이 연결되고 타단 위에 웨이퍼를 운반하는 단부 이펙터에 있어서,
상기 로봇 암 결합부에 일단이 연결된 몸체;
상기 몸체의 타단에 그 일단이 대칭되게 연결된 제 1 및 제2 스윙 암; 및
상기 스윙 암을 구동하는 회전수단;을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 스윙암에는 진공흡착을 위한 내부 홈이 형성되어 있으며, 상기 내부 홈의 단은 상기 제1 및 제2 스윙암의 타단에서 상방으로 노출되어서 진공흡착부를 형성하는 것이 바람직하다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 로봇 암 단부 이펙터의 사용방법은, 길이방향으로 2분할된 제1 및 제2 단부 이펙터와, 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 간격을 조절하는 수단과, 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 내부 홈에 연결된 진공 흡착부를 구비하는 단부 이펙터의 사용방법에 있어서,
웨이퍼 카세트의 슬롯의 양 가장자리로 상기 제1 및 제2 단부 이펙터를 진입하는 단계;
상기 단부 이펙터를 소정 높이 상방으로 이동시킨 후, 상기 간격조절수단으로 상기 제1 및 제2 단부 이펙터들을 중앙으로 이동시키는 단계; 및
상기 진공 흡착부를 통해서 상기 웨이퍼를 진공흡착하여 상기 웨이퍼의 워피지를 펴면서 고정하는 단계;를 구비한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로봇 암 단부 이펙터를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇 암 단부 이펙터의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이며, 도 5는 도 4의 정면도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
미도시된 로봇 암과 연결되는 결합부(110)에 선대칭되는 제1 및 제2 단부 이펙터(101, 102)의 일단이 슬라이딩되게 연결되고, 제1 및 제2 단부 이펙터(101,102)의 각 일단은 직선 이동수단, 예컨대 전기 액츄에이터(111)의 실린더 로드(112)에 연결되어서 리니어(linear)하게 이동된다. 제1 및 제2 단부 이펙터(101, 102)의 내부에는 공기통로인 홈(103)이 형성되어 있고, 이 홈(103)의 일단은 외부로 연결되어서 진공펌프(미도시)에 연결되고, 홈(103)의 타단은 단부 이펙터(101, 102)의 상방으로 개구되어 홀(103a)을 형성한다. 이 개구된 홀(103a) 주위에는 소정 높이의 진공흡착부(107)가 배치되어 있다.
한편, 제1 단부 이펙터(101)의 내측의 상부면에는 상방으로 소정 높이 돌출되어서 제2 단부 이펙터(102) 방향으로 연장되게 웨이퍼 받침패드(105)가 설치되어 있다. 이들 두 개의 진공 흡착부(107)와 웨이퍼 받침 패드(105)는 웨이퍼와 3개의 접촉부를 형성하여서 웨이퍼 및 진공 흡착부(107) 사이의 흡착이 잘 이루어지도록 한다.
도 6은 워피지가 있는 웨이퍼들이 적재된 웨이퍼 카세트의 정면도를 도식적으로 나타낸 도면이다. 웨이퍼 카세트(130)에는 다수의 슬롯(131)이 형성되어 있으며, 이 슬롯(131) 위에 하방으로 워피지가 형성된 웨이퍼(w)들이 배치되어 있다.
도면을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 단부 이펙터의 사용방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 전기 액츄에이터(110)를 작동하여 실린더 로드(111)에 연결된 제1 및 제2 단부 이펙터(101, 102)를 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 웨이퍼 카세트(130)에서 인출하려는 웨이퍼(w)의 하부의 양 가장자리에서 소정 높이 하방으로 위치시켜 단부 이펙터(101, 102)를 웨이퍼 카세트(130) 내로 진입시웨이퍼(w)에 닿지 않게 위치시킨다(도 7a 참조). 이어서 미도시된 로봇 암을 전진시켜서 단부 이펙터(101, 102)의 단이 웨이퍼(w)의 반경길이를 적어도 지나도록 한다. 이어서, 단부 이펙터(101, 102)를 소정 높이 상방으로 이동시켜서 웨이퍼(w)를 든 상태에서 상기 전기 액츄에이터(110)를 구동하여 상기 제1 및 제2 단부 이펙터들(101, 102)을 서로 마주보는 방향으로 이동시킨다(도 7b 참조). 이어서, 진공펌프(미도시)를 구동하여 상기 진공 흡착부(107)를 통해서 상기 웨이퍼(w)를 진공흡착하여 상기 웨이퍼(w)의 워피지를 펴면서 상기 웨이퍼(w)를 제1 및 제2 단부 이펙터(101, 102) 및 웨이퍼 받침 패드(105) 상에 고정한다(도 7c 참조). 이어서 로봇암으로 단부 이펙터(101, 102)를 웨이퍼 카세트(130)로부터 인출하여 웨이퍼(w)를 다음 공정으로 이동시킨다.
상기 단부 이펙터(101, 102)의 동작설명에서는 웨이퍼 카세트(130)로부터 웨이퍼(w)를 인출하는 과정을 설명하였으며, 웨이퍼 카세트(130)로 웨이퍼를 이동시켜서 저장시키는 과정은 상기 과정의 역순이므로 상세한 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇 암 단부 이펙터의 평면도를 나타낸 것이다.
미도시된 로봇 암과 연결되는 결합부(210)에 선대칭되는 제1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)의 일단이 설치되고, 제 1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)의 사이에는 로봇암 결합부(210)에 고정되어 회전하는 회전캠(211)이 설치되며, 이 회전캠(211)은 미도시된 모터의 샤프트(213)에 의해서 회전된다. 상기 제1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)의 사이에는 이들 단부 이펙터(201, 202)를 서로 밀착시키는탄성스프링(220)이 설치되어 있다. 이 회전캠(211)이 회전되면 회전캠(211)의 장축의 길이 방향만큼 제 1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)는 벌어지며, 이 회전캠(211)이 더 회전하여 단축이 이들 단부 이펙터(201, 202) 사이에 놓일 때 까지 탄성스프링(220)의 탄성력에 의해서 이들 단부 이펙터(201, 202)의 사이는 가까워진다. 따라서, 회전캠(211) 및 탄성스프링(220)의 작용으로 제1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)는 로봇암 결합부(210) 상에서 직선이동을 한다.
제1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)의 내부에는 공기통로인 홈(203)이 형성되어 있고, 이 홈(203)의 일단은 외부로 연결되어서 진공펌프(미도시)에 연결되고, 홈(203)의 타단은 단부 이펙터(201, 202)의 상방으로 개구되어 홀(도 5의 103a)을 형성한다. 이 개구된 홀(103a) 주위에는 소정 높이의 진공흡착부(207)가 배치되어 있다.
한편, 제1 단부 이펙터(201)의 내측의 상부면에는 상방으로 소정 높이 돌출되어서 제2 단부 이펙터(202) 방향으로 연장되게 웨이퍼 받침패드(205)가 설치되어 있다. 이들 두 개의 진공 흡착부(207)와 웨이퍼 받침 패드(205)는 웨이퍼와 3개의 접촉부를 형성하여서 웨이퍼 및 진공 흡착부(207) 사이의 흡착이 잘 이루어지도록 한다.
도 8을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 단부 이펙터의 사용방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 샤프트(213)에 연결된 미도시된 모터를 구동하여 회전캠(211)을 회전하여서 제1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)를 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 웨이퍼 카세트(130)에서 인출하려는 웨이퍼(w)의 하부의 양 가장자리에서 소정 높이 하방으로 위치시켜 단부 이펙터(210, 201)를 웨이퍼 카세트(130) 내로 진입시 웨이퍼(w)에 닿지 않게 위치시킨다(도 7a 참조). 이어서 미도시된 로봇 암을 전진시켜서 단부 이펙터(101, 102)의 단이 웨이퍼(w)의 반경길이를 적어도 지나도록 한다. 이어서, 단부 이펙터(201, 202)를 소정 높이 상방으로 이동시켜서 웨이퍼(w)를 든 상태에서 상기 회전캠(211)을 회전시켜서 회전캠(211)의 단축이 제1 및 제2 단부 이펙터들(201, 202) 사이에 배치되게 하면, 탄성스프링(220)이 제1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)를 잡아당겨서 제1 및 제2 단부 이펙터(201, 202)를 서로 마주보는 방향으로 이동시킨다(도 7b 참조). 이어서, 진공펌프(미도시)를 구동하여 상기 진공 흡착부(207)를 통해서 상기 웨이퍼(w)를 진공흡착하여 상기 웨이퍼의 워피지(w)를 펴면서 상기 웨이퍼(w)를 제1 및 제2 단부 이펙터(201, 202) 상에 고정한다(도 7c 참조). 이어서 로봇암으로 단부 이펙터(201, 202)를 웨이퍼 카세트(130)로부터 인출하여 웨이퍼(w)를 다음 공정으로 이동시킨다.
상기 실시예에서는 탄성 스프링(220)이 단부 이펙터(201, 202)의 마주보는 내측에 연결되어 있으나, 탄성 스프링이 단부 이펙터(201, 202)의 외측에 연결되어서 내측방향으로 탄성력을 제공하도록 설치되어도 무방하다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 로봇 암 단부 이펙터의 평면도를 나타낸 것이다.
미도시된 로봇 암과 연결되는 결합부(310)에 일단이 연결된 몸체(311)가 배치되고, 상기 몸체(311)의 타단에 대칭되게 두 개의 스윙 암(301, 302)이 설치되어있다. 상기 스윙암(301, 302)은 미도시된 구동모터에 의해 회전하는 스윙부(304)에 연결되어서 회전제어된다. 스윙암(301, 302)의 내부에는 공기통로인 홈(303)이 형성되어 있고, 이 홈(303)의 일단은 외부로 연결되어서 진공펌프(미도시)에 연결되고, 홈(303)의 타단은 스윙암(301, 302)의 상방으로 개구되어 홀(도 4의 103a)을 형성한다. 이 개구된 홀(103a) 주위에는 소정 높이의 진공흡착부(307)가 배치되어 있다.
한편, 상기 몸체(311)의 타단 쪽에는 상방으로 소정 높이 돌출된 웨이퍼 받침패드(305)가 설치되어 있다. 이들 두 개의 진공 흡착부(307)와 웨이퍼 받침 패드(305)는 웨이퍼와 3개의 접촉부를 형성하여서 웨이퍼 및 진공 흡착부 사이의 흡착이 잘 이루어지도록 한다.
도 9를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 단부 이펙터의 사용방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 스윙암(301, 302)의 미도시된 구동모터를 작동하여 제1 및 제2 스윙암(301, 302)의 단부를 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 웨이퍼 카세트(130)에서 인출하려는 웨이퍼(w)의 하부의 가장자리에서 소정 높이 하방으로 위치시켜 단부 이펙터(300)를 웨이퍼 카세트(130) 내로 진입시 웨이퍼(w)에 닿지 않게 위치시킨다. 이어서 미도시된 로봇 암을 전진시킨 후, 단부 이펙터(300)를 소정 높이 상방으로 이동시켜서 웨이퍼(w)를 든 상태에서 스윙암 구동모터를 구동하여 상기 스윙암들(301, 302)을 서로 마주보는 방향으로 이동시킨다. 이어서, 진공펌프(미도시)를 구동하여 상기 진공 흡착부(307)를 통해서 상기 웨이퍼(w)를 진공흡착하여상기 웨이퍼(w)의 워피지를 펴면서 상기 웨이퍼(w)를 제1 및 제2 스윙암(301, 302) 상에 고정한다. 이어서 다음 공정으로 이동키 위해서 로봇 암을 구동한다. 이어서 로봇암으로 단부 이펙터(300)를 웨이퍼 카세트(130)로부터 인출하여 웨이퍼(w)를 다음 공정으로 이동시킨다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 로봇 암 단부 이펙터는 웨이퍼를 지지하는 양단의 위치를 이동시킬 수 있으므로, 워피지가 있는 웨이퍼를 그리핑하려고 웨이퍼 카세트로 진입시는 단부 이펙터의 양단이 웨이퍼의 가장자리에 위치하도록 이동하고, 그리핑시에는 분리된 단부 이펙터의 양단을 오므려서 웨이퍼를 진공흡착함으로써 안정되게 웨이퍼를 단부 이펙터 상에 고정시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 웨이퍼에 워피지가 없거나 또는 직경이 작은 웨이퍼를 그리핑할 때는 단부 이펙터의 양단의 사이를 좁게 하여 웨이퍼 카세트로 진입할 수 있으므로, 웨이퍼의 직경에 관계없이 사용할 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 도면을 참조하여 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 로봇 암 결합부에 일단이 연결되고 타단 위에 웨이퍼를 운반하는 단부 이펙터에 있어서,
    상기 단부 이펙터는 길이방향으로 2분할되어 제1 및 제2 단부 이펙터로 이루어지며,
    상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 간격을 조절하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 간격조절수단은, 제1 및 제2 단부 이펙터의 일단을 상기 로봇 암 결합부에서 직선으로 이동시키는 직선 이동수단인 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 간격조절수단은,
    상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 사이에 배치된 소정 길이의 회전캠;
    상기 회전캠을 회전시키는 구동모터; 및
    상기 제1 및 제2 단부 이펙터를 서로 마주보는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성스프링;을 구비하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 탄성스프링은,
    상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 마주보는 내측을 연결하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 탄성스프링은,
    상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 각각 바깥쪽에서 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 외측에 연결되게 설치되는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 단부 이펙터에는 진공흡착을 위한 내부 홈이 형성되어 있으며, 상기 내부 홈의 단은 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 타단에서 상방으로 노출되어서 진공흡착부를 형성하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 진공흡착부는 상방으로 소정 높이 돌출되게 형성되어 있으며,
    상기 제1 또는 제2 단부 이펙터의 대향측의 상부면에는 상방으로 소정높이 돌출되어서 마주보는 다른 단부 이펙터 방향으로 연장되게 설치되는 웨이퍼 받침 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  8. 로봇 암 결합부에 일단이 연결되고 타단 위에 웨이퍼를 운반하는 단부 이펙터에 있어서,
    상기 로봇 암 결합부에 일단이 연결된 몸체;
    상기 몸체의 타단에 그 일단이 대칭되게 연결된 제 1 및 제2 스윙 암;
    상기 스윙 암을 구동하는 회전수단;을 구비하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 스윙암에는 진공흡착을 위한 내부 홈이 형성되어 있으며, 상기 내부 홈의 단은 상기 제1 및 제2 스윙암의 타단에서 상방으로 노출되어서 진공흡착부를 형성하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 진공흡착부는 상방으로 소정 높이 돌출되게 형성되어 있으며,
    상기 몸체의 타단에는 소정높이의 웨이퍼 받침 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터.
  11. 길이방향으로 2분할된 제1 및 제2 단부 이펙터와, 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 간격을 조절하는 수단과, 상기 제1 및 제2 단부 이펙터의 내부 홈에 연결된 진공 흡착부를 구비하는 단부 이펙터의 사용방법에 있어서,
    웨이퍼 카세트의 슬롯의 양 가장자리로 상기 제1 및 제2 단부 이펙터를 진입하는 단계;
    상기 단부 이펙터를 소정 높이 상방으로 이동시킨 후, 상기 간격조절수단으로 상기 제1 및 제2 단부 이펙터들을 중앙으로 이동시키는 단계;
    상기 진공 흡착부를 통해서 상기 웨이퍼를 진공흡착하여 상기 웨이퍼의 워피지를 피면서 고정하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터의 사용방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 간격조절수단은, 제1 및 제2 단부 이펙터의 일단을 상기 로봇 암 결합부에서 직선으로 이동시키는 직선 이동수단인 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터의 사용방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 간격조절수단은,
    제1 및 제2 단부 이펙터의 사이에서 소정 길이의 회전캠;
    상기 회전캠을 회전시키는 구동모터; 및
    상기 제1 및 제2 단부 이펙터를 서로 마주보는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성스프링;을 구비하는 것을 특징으로 하는 로봇 암 단부 이펙터의 사용방법.
KR1020030018762A 2003-03-26 2003-03-26 로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법 KR20040084005A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030018762A KR20040084005A (ko) 2003-03-26 2003-03-26 로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030018762A KR20040084005A (ko) 2003-03-26 2003-03-26 로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040084005A true KR20040084005A (ko) 2004-10-06

Family

ID=37367637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030018762A KR20040084005A (ko) 2003-03-26 2003-03-26 로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040084005A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220102091A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 사이언테크 코포레이션 웨이퍼 이송 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220102091A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 사이언테크 코포레이션 웨이퍼 이송 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10434661B2 (en) Workpiece support structures and apparatus for accessing same
KR102379269B1 (ko) 통합된 얼라이너를 갖는 로봇
JP5861676B2 (ja) 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット
JP4743939B2 (ja) 入力モジュールを使用して半導体基板を搬送する方法および装置
WO2016073330A1 (en) Wafer aligner
JP2007318134A (ja) 半導体移送装備(Semiconductormaterialhandlingsystem)
US6251191B1 (en) Processing apparatus and processing system
JPH07245285A (ja) 基板処理装置
JP2008277725A (ja) 基板返送ユニット、及び基板移送方法、そして前記ユニットを有する基板処理装置、及び前記ユニットを利用した基板処理方法
US20070018469A1 (en) Contamination-free edge gripping mechanism with withdrawable pads and method for loading/unloading and transferring flat objects
WO1999052143A1 (fr) Mecanisme d'alignement et dispositif de traitement de semi-conducteurs utilisant ce mecanisme
JP2002368066A (ja) 処理装置
JPH10256346A (ja) カセット搬出入機構及び半導体製造装置
JP2002264065A (ja) ウエハ搬送ロボット
KR20040084005A (ko) 로봇 암 단부 이펙터 및 사용방법
JPH11116046A (ja) ウェハ搬送ロボットにおけるロボットハンド
WO2011077937A1 (ja) 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
JP2006073835A (ja) 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置
JP4199432B2 (ja) ロボット装置及び処理装置
JP2000135475A (ja) 基板処理装置
JP2010082742A (ja) ウェーハ搬送ロボット及びウェーハ搬送装置
KR200173017Y1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR100624571B1 (ko) 얼라이닝 퍽 및 이를 이용한 반도체용 웨이퍼의 정렬장치
JPH07297154A (ja) 基板搬送装置
JPH10303110A (ja) 基板処理方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination