KR20040068504A - 발광다이오드를 이용한 램프 모듈 - Google Patents

발광다이오드를 이용한 램프 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 집적도를 향상시키고, 휘도를 증대시키며, 발광 효율을 향상시키고, 복수개의 발광 다이오드 칩을 모듈화하여 제품의 생산성 및 양산화를 가능케 하는 발광다이오드를 이용한 램프를 제공하는 것이다. 이를 위하여 본 발명은, 기판과, 상기 기판의 일면에 소정 패턴으로 형성된 복수개의 반사 셀과, 상기 각 반사 셀에 탑재된 적어도 하나 이상의 발광 다이오드 칩과, 상기 기판 상에 형성된 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 어느 한 전극이 되는 제1전극부와, 상기 제1전극부와 절연되는 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 다른 한 전극이 되는 제2전극부를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈을 제공한다.

Description

발광다이오드를 이용한 램프 모듈{Lamp module with light emitting diode}
본 발명은 램프 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드를 집적시킨 램프 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 공간의 조명, 각종 화상표시장치 등에 이용되는 램프는 글로우 방전과, 이 글로우 방전으로 인하여 발생되는 자외선에 의해 형광체를 여기시켜 빛을 발하는 구조를 가진다. 한편, 또 다른 예의 램프로는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 적외선 또는 빛으로 변화시키는 발광다이오드(light emitting diode)가 있다. 이 발광다이오드는 최근 각종 기계장치의 표시용소자, 자동차의 내, 외장에 들어가는 조명이나 기기, 전광판 등에 널리 이용되고 있다.
상술한 바와 같은 램프 중 발광다이오드(이하 LED라 약칭함)는 전자와 전공의 결합에 의해 빛을 방출하는데, 방출되는 포톤(photon)의 에너지에 대응되는 색의 빛을 방출하게 되고, 물질마다 다른 밴드 갭을 가지고 있어 다른 물질을 조합하여 다양한 색을 구현할 수 있다. 상기한 LED는 부피가 작고, 소비전력이 작으며, 낮은 열방출 특성과 수명이 길어 조명장치로서 널리 사용되고 있다.
상기와 같이 램프로 이용되는 LED는 양극이 각각 인가되는 리드프레임에 P형층과 N형층이 적층된 칩이 장착되고, 이 칩은 골드 와이어에 의해 음극이 인가되는 리드 단자와 전기적으로 연결되며, 상기 칩과 골드와이어 및 리드 프레임과 리드 단자의 단부는 에폭시 수지에 의해 몰딩된 구조를 가진다.
이러한 LED는 단위 유니트로 이루어져 있으므로 휘도를 높이기 위해서는 다수개의 LED를 배열 설치하여야 하는 문제점이 있다. 또한, 이렇게 단위 유니트를 복수개 배열 설치하는 것은 집적도를 떨어뜨리는 한계가 있다.
한국 공개 실용신안 공개 번호 제1999 - 0021718호에는 LED를 이용한 전구가 개시되어 있다. 이 전구는 외부 전원과 연결되는 전구 베이스와, 발광부를 이루도록 매트릭스 구조로 배치되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED를 지지하기 위한 LED 기판과, 상기 회로기판을 통해 입력된 전원을 상기 다수의 LED로 공급하기 위한 전선을 포함하고, 상기 LED의 리드 단자가 삽입 및 분리 가능한 다수의 커넥터가 장착된 구성을 가진다.
이러한 전구는 단위 LED들을 복수개 설치하여야 하므로 LED의 직접도를 높이는데 한계가 있어 조도를 높일 수 없다.
일본 공개 특허 평 7-129100호에는 휘도 조정이 용이한 집합 램프 패널 모듈이 개시되어 있다. 이 램프 패널 모듈은 적, 녹, 청색의 삼원색의 LED를 복수개 이용하고, 1개의 픽셀로 하여 복수개 배열한 것으로, 적 및 녹색의 LED를 양극 또는 캐소오드 콤먼 회로로 하여 청색의 LED를 독립한 회로 구성을 가진다.
상기와 같이 개시된 램프들은 각각의 단위 유니트의 LED를 이용하게 되므로 상술한 바와 같이 LED의 직접도를 높일 수 없다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 집적도를 향상시키고, 휘도를 증대시킬 수 있는 발광다이오드를 이용한 램프를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 발광 효율을 향상시킬 수 있는 발광다이오드를 이용한 램프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 복수개의 발광 다이오드 칩을 모듈화하여 제품의 생산성 및 양산화를 가능케 하는 발광다이오드를 이용한 램프를 제공하는 것이다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 따른 램프 유니트(L)의 일 예를 나타낸 평면도 및 단면도,
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 램프 유니트(L)의 다른 일 예를 나타낸 평면도 및 단면도,
도 3a 내지 도 3c는 각각 램프 유니트에 탑재되는 기판의 다양한 형태를 나타내는 평면도들,
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명에 따른 램프 모듈의 제1실시예를 도시한 평면도 및 단면도,
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명에 따른 램프 모듈의 제2실시예를 도시한 평면도 및 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제3실시예를 도시한 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제4실시예를 도시한 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제5실시예를 도시한 단면도,
도 9는 본 발명에 따른 램프 모듈의 제6실시예를 도시한 단면도,
도 10은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제7실시예를 도시한 단면도,
도 11은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제8실시예를 도시한 단면도,
도 12는 본 발명에 따른 램프 모듈의 제9실시예를 도시한 단면도,
도 13은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제10실시예를 도시한 단면도,
도 14a 및 도 14b는 각각 본 발명에 따른 램프 모듈의 제11실시예를 도시한 평면도 및 단면도,
도 15a 및 도 15b는 각각 본 발명에 따른 램프 모듈의 제12실시예를 도시한 평면도 및 단면도,
도 16a 및 도 16b는 각각 본 발명에 따른 램프 모듈의 제13실시예를 도시한 평면도 및 단면도,
도 17은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제14실시예를 도시한 단면도,
도 18은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제15실시예를 도시한 단면도,
도 19a 및 도 19b는 각각 본 발명에 따른 램프 모듈의 제16실시예를 도시한 평면도 및 단면도,
도 20은 본 발명의 램프 모듈을 이용한 램프 조립체의 일 예를 도시한 단면도,
도 21 및 도 22는 본 발명의 램프 모듈을 이용한 램프의 서로 다른 예들을 도시한 단면도들,
도 23a 및 도 23b는 각각 본 발명에 따른 램프 모듈의 제17실시예를 도시한 평면도 및 단면도,
도 24 내지 도 26은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제18실시예를 도시한 도면,
도 27은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제19실시예를 도시한 단면도,
도 28은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제20실시예를 도시한 단면도,
도 29는 본 발명에 따른 램프 모듈의 제21실시예를 도시한 단면도,
도 30은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제22실시예를 도시한 단면도,
도 31은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제23실시예를 도시한 단면도,
도 32는 본 발명에 따른 램프 모듈의 제24실시예를 도시한 단면도,
도 33은 본 발명에 따른 램프 모듈의 제25실시예를 도시한 단면도,
도 34는 본 발명에 따른 램프 모듈의 제26실시예를 도시한 단면도,
도 35 내지 도 38은 본 발명의 램프 모듈을 이용해 램프를 조립한 서로 다른 일 예들을 나타낸 도면들.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
기판;
상기 기판의 일면에 소정 패턴으로 형성된 복수개의 반사 셀;
상기 각 반사 셀에 탑재된 적어도 하나 이상의 발광 다이오드 칩;
상기 기판 상에 형성된 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 어느 한 전극이 되는 제1전극부; 및
상기 제1전극부와 절연되는 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 다른 한 전극이 되는 제2전극부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈을 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 기판은 도전성 소재로 구비되고, 상기 제1전극부는 상기 기판과 일체로 구비될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면,
상기 각 반사 셀들은,
상기 발광 다이오드 칩이 탑재되는 안착부;
상기 안착부의 적어도 일측 가장자리에, 경사지도록 구비된 반사면을 갖고, 상기 반사 셀들을 구획하는 격벽부;를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 안착부 및 격벽부는 상기 기판과 일체로 형성될 수 있다.
상기 격벽부의 반사면은 상기 격벽부와 안착부의 사이에 구비된 충진재에 의해 형성될 수 있다.
상기 격벽부의 상면에는 제 1 절연층이 구비되고, 상기 제 1 절연층의 상면에는 도전층이 구비되며, 상기 제2전극부는 상기 도전층에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 반사 셀들을 덮도록 투명 절연층이 더 구비되고, 상기 제2전극부는 상기 투명 절연층의 상부에 구비되어 상기 투명 절연층에 관통 형성된 비아 홀들에 의해 상기 발광 다이오드 칩들과 전기적으로 연결되는 투명 전극층으로 구비될 수 있다.
상기 격벽부의 반사면에 패드부가 형성되고, 상기 제1전극부는 상기 패드부와 상기 발광 다이오드 칩을 전기적으로 연결시키는 와이어일 수 있다.
상기 각 반사 셀들에는 투명한 절연물질이 충진될 수 있다.
상기 충진된 절연물질에는 광산란물질 또는 형광물질이 더 포함될 수 있다.
상기 기판의 상부에 필터층이 더 구비될 수 있다.
상기 각 발광 다이오드 칩은 그 표면에 소정 형상의 스크래치 홈이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
상기 각 반사 셀의 중앙에는 복수개의 경사진 반사면을 갖는 반사 뿔이 구비되고, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 반사 뿔의 주위에 배치될 수 있다.
상기 각 반사 셀은 상기 발광 다이오드 칩을 덮고 경사지도록 구비된 반사면을 갖는 반사막을 포함하는 것일 수 있다.
상기 반사막 내에는 형광체 또는 광산란재를 포함하는 광물질층이 더 포함될 수 있다.
상기 기판의 타면에는 방열부재가 더 결합될 수 있다.
상기 램프 모듈에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비될 수 있다.
상기 제1전극부는, 상기 기판을 관통하도록 구비된 제1전극핀과, 상기 제1전극핀과 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 상면에 패터닝된 제1전극 배선을 포함하고,
상기 제2전극부는, 상기 기판을 관통하도록 구비된 제2전극핀과, 상기 제2전극핀과 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 상면에 패터닝된 제2전극 배선을 포함하는 것일 수 있다.
이 때, 상기 각 반사 셀들은,
상기 발광 다이오드 칩이 탑재되는 안착부;
상기 안착부의 적어도 일측 가장자리에, 경사지도록 구비된 반사면을 갖고, 상기 반사 셀들을 구획하는 격벽부;를 포함하는 것일 수 있다.
상기 각 반사 셀들은 선형으로 구비될 수 있다.
상기 각 반사 셀들에 복수개의 발광 다이오드 칩들이 탑재되고, 상기 각 발광 다이오드 칩들은 그 측면이 상기 각 반사 셀의 반사면에 대해 예각을 이루도록 배치될 수 있다.
복수개의 발광 다이오드 칩들이 직렬로 연결된 단위 발광부가 적어도 하나 이상 구비되어 상기 제1전극 배선 및 제2전극 배선에 병렬로 연결될 수 있다.
상기 기판의 타면측에는 소정 패턴의 제1전극 회로부 및 제2전극 회로부가 구비된 마더 보드가 결합되고, 상기 제1전극핀 및 제2전극핀은 각각 상기 제1전극 회로부 및 제2전극 회로부에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 기판에는 방열부재가 더 결합될 수 있다.
상기 램프 모듈에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 램프 유니트(L)의 일 예를 나타낸 것이다.
상기 램프 유니트(L)는 기판(1)의 일면에 복수개의 LED 칩(2)들이 탑재되어 램프 모듈을 형성한다. 이들은 투명 절연물질에 의해 밀봉되어 제1밀봉부(5)를 형성한다.
상기 기판(1)의 타면에는 복수개의 방열휜(72)을 구비한 베이스 부재(71)가 결합되어 기판(1)을 방열시킨다.
그리고, 이 기판(1)에는 제1전극 리이드(3)가 연결된 제1전극 코넥터(31)가 결합되어 LED 칩(2)의 제1전극부에 연결되고, 제2전극 리이드(4)가 연결된 제2전극 코넥터(41)가 결합되어 LED 칩(2)의 제1전극부에 연결된다.
상기 기판(1), 상기 제1전극 코넥터(31) 및 제2전극 코넥터(41)는 투명 절연물질에 의해 밀봉되어 제2밀봉부(6)를 형성한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 램프 유니트(L)의 다른 일 예를 나타낸 것으로, 기판(1)에 히트 파이프(73)가 매설되고, 이 기판(1) 상에 LED 칩(2)들이 장착되어 램프 모듈을 형성한다. 그 외에 구조는 전술한 예와 동일하다. 다만, 제2밀봉부(6)의 상면에는 렌즈(61)가 더 장착되어 광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기와 같은 램프 유니트(L)에 탑재되는 기판(1)에는 다양한 형태로 LED 칩들이 집적되는 데, 도 3a에서 볼 수 있듯이, 동심원 모양이 될 수도 있고, 도 3b에서 볼 수 있듯이, 벌집 형태로 될 수도 있으며, 도 3c에서 볼 수 있듯이, 모자이크 상으로 집적될 수 있다. 이 외에도 집적의 형태는 다양하게 변형 가능함은 물론이다. 또한, 이 기판은 세라믹이나, 플라스틱, 또는 금속재 등 어떠한 재질이든 적용 가능하다.
또한, 상기 제1전극 리이드(3) 및 제2전극 리이드(4)는 각각 그 자체가 히트 파이프로 형성될 수 있다. 이는 이하 설명될 본 발명의 모든 실시예에 적용 가능하다.
도 4a 및 도 4b는 각각 전술한 바와 같은 램프 유니트(L)에 탑재되는 본 발명에 따른 램프 모듈의 제1실시예를 도시한 평면도 및 단면도이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 램프 모듈은 기판(1)의 일면, 즉, 도 4b에서 볼 때 기판(1)의 상면에 소정 패턴으로 복수개의 반사 셀(11)들이 형성된다.
상기 기판(1)은 도전성 소재로 구비되며, 알루미늄과 같은 고전도성 금속 등으로 이루어질 수 있다. 본 제1실시예에 있어서는 상기 기판(1)이 LED칩의 제1전극부가 된다.
상기 각 반사 셀(11)에는 적어도 하나 이상의 LED 칩(2)이 탑재되는 데, 본 제1실시예에 의하면 도 4a에서 볼 수 있듯이, 하나의 반사 셀(11)에 하나의 LED 칩(2)이 탑재될 수 있다.
상기 반사 셀(11)은 상기 LED 칩(2)이 탑재되는 안착부(113)와, 상기 안착부(113)의 적어도 일측 가장자리에 구비되어 상기 반사 셀(11)들을 구획하는 격벽부(111)를 포함한다. 이 격벽부(111)들은 경사지도록 구비된 반사면(112)을 갖는다.
본 발명의 제1실시예에 따르면, 상기 반사 셀(11)들의 반사면(112)은 도 4b에서 볼 수 있듯이, 곡면을 이루도록 형성될 수 있으며, 각 셀의 중앙부에 안착부(113)를 갖는다. 이 안착부(113)에 전도성 접착제에 의해 LED 칩(2)이 접합되며, 이에 따라 제1전극부인 기판(1)과 전기적으로 연결된다.
이러한 반사 셀(11)들은 기판(1)의 일면을 반사 셀(11)의 형상에 대응되는 금형으로 가압하는 프레스 방법에 의해 일괄하여 형성할 수 있다. 즉, 기판(1)의 일면을 반사 셀(11)의 형상에 대응되는 금형으로 가압하여 기판(1)의 일면에 요철 모양을 형성하고, 이를 반사 셀(11)로서 사용할 수 있는 것이다. 따라서, 안착부(113) 및 격벽부(111)는 기판(1)과 일체로 형성된다.
격벽부(111)들의 상면에는 제1절연층(223)이 형성되고, 이 제1절연층(223)의 상부에 도전층(222)이 형성된다. 이 도전층(222)과 LED 칩(2)은 제2전극 와이어(221)에 의해 연결되어 제2전극부(22)를 형성하게 된다.
제2전극부(22)의 상부로는 상기 반사 셀들(11)을 밀봉하도록 투명한 절연물질에 의해 제1밀봉부(5)가 형성된다.
이렇게 형성된 램프 모듈은 전술한 도 1a 내지 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1전극부 및 제2전극부에 제1전극 코넥터(31) 및 제1전극리드(3)와, 제2전극 코넥터(41) 및 제2전극리드(4)가 결합되어 램프 유니트를 형성할 수 있다.
이러한 본 발명의 제1실시예에 의하면, 도 4b에서 볼 수 있는 바와 같이, 각 LED칩으로부터 발산되는 빛이 반사 셀의 반사면에 반사되어 전면을 향하도록 함으로써 램프의 휘도를 높일 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 램프 모듈의 제2실시예를 도시한 평면도및 단면도이다.
이 제2실시예는 그 기본적인 구성이 전술한 제1실시예와 동일하다. 다만, 반사셀(11)의 반사면(112)에 제1전극 패드(211)를 형성하고, 이 제1전극 패드(211)와 LED 칩(2)을 제1전극 와이어(212)로 연결한다. 따라서, 상기 LED 칩(2)은 제1전극과 제2전극이 모두 상면에 연결되도록 형성된 칩을 사용하며, 이 때, LED 칩(2)은 안착부(113)에 비전도성 접착제로 접합시킬 수 있다.
이러한 본 발명에 있어서도, 간단한 방법에 의해 반사 셀들을 형성하고, LED 칩들을 이 반사 셀들에 장착하여 모듈화 함으로써 LED 집적도를 높이고, 휘도를 향상시킬 수 있다.
한편, 도 6에서 볼 수 있는 본 발명의 제3실시예에 의하면, 상기와 같은 각 반사 셀(11)들에 투명한 절연물질로 충진된 수지층(51)이 구비될 수 있다. 이 수지층(51)에는 LED 칩(2)으로부터 발산되는 빛을 산란시켜 휘도를 더욱 증대시키는 광산란물질이 분산될 수 있다. 뿐만 아니라, 적색광, 녹색광, 청색광을 비롯하여 백색광을 방출하는 형광체가 분산될 수 있는 데, 이에 따라, 각 반사 셀들을 적, 녹, 청색, 또는 백색을 발광하도록 할 수 있다.
도 7에서 볼 수 있는 본 발명의 제4실시예에 의하면, 상기 반사 셀(11)들 및 제2전극부(22)를 모두 덮도록 투명 절연층(52)이 형성되고, 이 투명 절연층(52)상에 상술한 수지층(51)이 형성될 수 있다. 이 수지층(51) 내에도 광산란 물질이나, 형광체가 분산될 수 있는 데, 분산 입자가 소정의 색채를 발광하는 형광체일 경우에는 상기 수지층(51)은 칼라 필터층이 된다. 그리고, 이 수지층(51) 상부로 제1밀봉부(5)가 구비된다.
이러한 본 발명에 의해서도 전술한 제1실시예의 효과를 모두 이룰 수 있다.
도 8은 본 발명의 제5실시예를 도시한 것으로, 반사 셀(11)들의 각 반사면(12)이 곡면을 이루는 것이 아닌 평면을 이룬다.
도 8에서는 각 LED 칩(2)들이 제2전극 와이어(221)에 의해 서로 연결되어 제2전극부(22)를 형성한다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전술한 제1 내지 제4실시예의 반사면을 제외한 구조가 그대로 채용될 수 있음은 물론이다.
상기와 같은 반사면(12)을 형성하는 격벽부(111)는 도 9에서 볼 수 있는 본 발명의 제6실시예에 의하면, 기판(1)과 별도로 형성할 수 있다. 즉, 금속과 같은 반사형 물질로, 평탄한 기판의 표면에 소정 패턴의 격벽부(111)를 형성하여 반사 셀(11)들을 형성할 수 있는 것이다.
도 10은 본 발명의 제7실시예를 도시한 것으로, 격벽부(111)의 상면에 제1절연층(223)을 형성하고, 이 제1절연층(223)의 상부에 도전층(222)을 형성한 후, 이 도전층(222)과 LED 칩(2)을 제2전극 와이어(221)에 의해 연결해 제2전극부(22)를 형성한 것이다.
도 11은 본 발명의 제8실시예를 도시한 것으로, 격벽부(111)가 그 측면이 기판(1)에 수직하도록 형성되고, 이 격벽부(111)와 안착부(113)의 사이에 충진재(114)가 충전되어 반사면(112)을 형성한다. 이 때, 비록 도면으로 도시하지는 않았지만, 상기 격벽부(111)는 기판(1)과 별도로 형성될 수 있다.
이러한 본 발명의 경우에도 전술한 실시예들과 동일한 작용효과를 얻을 수있다.
한편, 상기 제2전극부(22)는 전술한 실시예들과 같이, 제2전극 와이어에 의해 형성될 수 있으나, 도 12에서 볼 수 있는 바와 같은 본 발명의 제9실시예에 의하면, 투명전극층에 의해 형성될 수 있다.
즉, 도 4b와 같이 반사 셀(11)을 형성한 후, 이 반사 셀(11)의 안착부(113)에 전도성 접착제에 의해 LED 칩(2)을 접합시킨다. 상기 반사 셀(11)들을 덮도록 투명 절연층(52)을 형성하고, 이 투명 절연층(52)의 상부에 투명 전극층(224)을 형성해 제2전극부(22)를 형성한다. 이 투명 전극층(224)은 투명 절연층(52)을 관통하도록 형성된 비아 홀(225)에 의해 LED 칩(2)에 전기적으로 연결된다.
상기 투명 전극층(224)은 ITO, IZO 등의 투명한 도전성 물질 등에 의해 형성될 수 있는 데, IR 드롭(Drop)을 방지하기 위해, 도 12에서 볼 수 있듯이, 격벽부(111)의 상면에 제1절연층(223)을 개재해 형성된 도전층(222)과 접촉되도록 할 수 있다.
상기 투명 절연층(52)에는 전술한 바와 같이, 광산란 물질이나 형광체 등을 분산시킬 수 있다.
이러한 본 발명은 전술한 실시예들과 동일한 작용효과를 얻을 수 있다.
이렇게 투명 전극층을 사용하는 제2전극부의 구조는 도13에서 볼 수 있는 본 발명의 제10실시예와 같이, 평면구조의 반사면(112)을 구비한 구조에도 그대로 채용될 수 있다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 전술한 모든 실시예가 그대로 적용될 수 있음은 물론이다.
도 14a 및 도 14b는 각각 본 발명의 바람직한 제11실시예를 도시한 평면도 및 단면도로서, 반사 셀(11)에 탑재된 LED 칩의 표면에 소정 형상의 스크래치 홈(23)들을 형성한 것이다.
상기와 같은 구조에서는 LED 칩(2)을 고휘도를 내는 대형 칩을 사용하고, 휘도를 더욱 증대시키기 위하여 이 LED 칩(2)의 표면에 스크래치 홈(23)들을 적어도 하나 이상 형성한 것이다. LED 칩(2)의 표면에 스크래치 홈(23)이 형성되어 있으면, 이 홈(23)으로부터 빛이 새어 나와 발광면적을 더욱 증대시킬 수 있다.
상기 스크래치 홈(23)은 다양한 형상으로, 다양한 위치에 적용될 수 있는 데, V자, 또는 W자 형상의 홈으로 형성할 수 있고, 그 패턴도, 도 14a에서 볼 수 있듯이, 직선형 외에 X자형 등 다양하게 적용될 수 있다.
한편, 상기와 같이 스크래치 홈(23)이 형성됨으로써 LED 칩(2)이 분할될 수 있으므로, 제2전극부(22)에 보조전극(225)을 더 형성한다. 즉, 도 14a에서 볼 수 있듯이, LED 칩(2)의 표면에 제2전극 패드부(224)를 길이방향으로 형성한 후, 이 제2전극 패드부(224)에 보조전극(225)을 형성해, 분할된 칩 모두에 전원이 공급되도록 한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 칩의 집적도를 높이는 효과를 더욱 증대시킬 수 있으며, 이에 따라, 휘도가 뛰어난 LED 램프를 얻을 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 각각 본 발명의 바람직한 제12실시예를 도시한 평면도 및 단면도로서, 각 반사 셀(11)의 중앙에 복수개의 경사진 반사면(116)을 갖는 반사 뿔(115)이 구비되고, LED 칩(2)이 반사 뿔(115)의 주위에 배치된 구조이다.
이러한 구조에서는 반사 뿔(115) 주위의 LED 칩(2)으로부터 발산되는 빛이 반사 뿔(115)의 반사면(116)에 반사되어 반사효율을 더욱 증대시킬 수 있으며, 이에 따라, 램프 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 나머지 구성요소는 전술한 실시예들과 동일하므로 이를 생략하도록 한다.
이렇게 반사 뿔(115)을 채용한 구조는 도 16a 및 도 16b에서 볼 수 있는 본 발명의 제13실시예에 의해서도 얻어질 수 있습니다. 이러한 제13실시예의 경우에는 반사 셀(11)의 중앙에 복수개의 반사면(116)을 갖는 반사 뿔(115)을 형성한 후, 그 주위에 전술한 제11실시예와 같이 스크래치 홈(23)들이 형성된 LED 칩(2)을 배설한 것이다. 이 때, 반사 뿔(115)의 상면(117)은 이를 평탄하여 형성하여, 이 상면(117)에서 제1전극 와이어(212)에 의해 LED 칩(2)과 제1전극부인 기판(1)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 반사 뿔을 채용한 구조는 반드시 위의 제12실시예 및 제13실시예에 한정되는 것은 아니며, 전술한 본 발명의 모든 실시예에 그대로 채용될 수 있다.
이상 설명한 실시예들의 경우에는 반사 셀이 오목하게 형성되고, 이 오목한 반사 셀에 LED 칩이 안착된 것으로, LED 칩으로부터 발산되는 빛이 오목한 반사 셀의 벽면을 통해 반사되는 구조를 나타내었으나, 본 발명의 반사 셀은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 바와 같이, 볼록한 면을 반사면으로 이용할 수도 있다.
도 17은 본 발명의 제14실시예를 도시한 단면도로, 각 반사 셀(11)은 LED 칩을 덮도록 반사막(118)이 형성되어 있다.
이 반사막(118)은 도 17에서 볼 수 있듯이, 외측을 향해 경사진 면을 가져, 인접한 LED 칩으로부터 발산되어 나온 빛을 반사시키는 기능을 한다. 상기와 같은 반사막(118)은 투명한 절연 물질로 형성한다.
이렇게 반사막(118)을 덮도록 도 17에서 볼 수 있듯이, 투명 절연층(52)이 형성된다. 그리고, 이 투명 절연층(52)에 비아 홀(225)이 형성된 후, 투명 절연층(52)의 상부에 투명 전극층(224)을 형성해, 비아 홀(225)을 통해 LED 칩(2)과 전기적으로 연결되도록 한다.
한편, 상기 투명 절연층(52)은 상기 반사막(118)보다 밀한 매질로 형성하는 것이 바람직하다. 이는 빛이 밀한 매질에서 소한 매질로 입사될 때에, 입사각이 임계각 이상일 경우에는 전반사를 일으키는 원리를 이용하기 위한 것으로, 인접한 LED 칩에서 발산된 빛이 전반사되어 전면, 즉, 도면에서 상부를 향해 취출되도록 하기 위한 것이다.
이 외에도 상기 반사막(118) 내에는 광효율을 더욱 높이기 위해, 형광체 또는 광산란재를 포함하는 광물질층(119)을 더 구비시키도록 할 수 있다.
도 18은 본 발명의 제15실시예를 도시한 단면도로, 제14실시예와 같은 반사막(118)구조를 전술한 제11실시예와 같이 스크래치 홈(23)들이 형성된 LED 칩(2)에 적용한 것이다. 이러한 본 발명에 의해서도 전술한 실시예들의 효과를 모두 얻을 수 있다.
도 19a 및 도 19b는 각각 본 발명의 제16실시예를 도시한 평면도 및 단면도로, 동심원상으로 반사 셀(11)들이 형성된 구조를 나타낸다.
이 때, 제1전극부는 제1전극 리이드(3)가 기판(1)의 하면에 결합되고, 제2전극 리이드(4)는 기판(1)을 관통하여 형성될 수 있다. 이 때, 제2전극 리이드(4)의 외측 표면에는 절연 튜브(53)가 형성되어 기판(1)과의 직접적인 접촉을 방지한다. 이러한 제1전극 리이드(3) 및 제2전극 리이드(4)는 각각 그 자체가 히트 파이프로 형성될 수 있다.
그리고, 기판(1)의 하면에는 방열 휜(72)들이 일체로 형성되도록 할 수 있다. 그 외의 구조는 전술한 실시예들과 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다. 다만, 이러한 본 발명은 반드시 도 19a 및 도 19b에 도시된 구조 외에도 전술한 모든 실시예들의 구조가 각각 적용 가능하다.
이상 설명한 바와 같은 모듈에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비되어 있어 인체를 건강하게 하는 음이온과 원적외선이 발생하도록 할 수 있다.
음이온과 원적외선이 발생하도록 하는 발생물질로는 음이온석인 모나자이트(Monazite)를 비롯하여 참숯가루, 맥반석, 황토, 옥, 자수정, 금홍석(Rutile), 전기석(Tourmaline) 등의 성분이 적어도 하나 이상 포함되어 있을 수 있다.
이상 설명한 램프 모듈들은 도 1a 내지 도 2b와 같이 램프 유닛(L)으로 조립될 수 있다.
이러한 램프 유닛(L)은 도 20에서 볼 수 있듯이, 램프 조립체(A)로 형성될수 있다.
즉, 전술한 바와 같은 램프 유닛(L)을 형성한 후에, 그 하부에 버퍼부재(K)를 개재하여 전원공급장치(P)에 연결한다. 이 전원공급장치(P)에는 AC/DC 변환기(T)가 구비되어 있으며, 램프 유닛(L)의 제1전극 리이드(3)와, 제2전극 리이드(4)가 이 AC/DC 변환기(T)에 전기적으로 연결된다. 그리고, 이 AC/DC 변환기(T)에서는 전원공급장치(P)의 외측으로 제1전극 단자(32)와 제2전극 단자(42)가 인출된다. 전술한 바와 같이, 상기 제1전극 리이드(3) 및 제2전극 리이드(4)는 각각 그 자체가 히트 파이프로 형성될 수 있다.
이렇게 조립된 램프 조립체(A)는 다양하게 변형되어 램프로서 사용될 수 있는 데, 도 21에서 볼 수 있듯이, 램프 조립체(A)의 발광측에 커버 글라스(C)가 결합되어 있는 반사갓(R)을 조립하여 램프로서 조립할 수 있다.
이러한 램프는 램프 조립체(A)에 복수개의 LED 칩이 집적되어 있으므로, 고휘도를 이룰 수 있고, 전술한 바와 같이, 절연물질에 형광체 등을 혼합함으로써, 다양한 색상의 연출이 가능해진다. 따라서, 이 램프는 교통신호등의 램프로서 적용될 수 있으며, 가로등 등에 적용될 수 있다.
또한, 도 22에서 볼 수 있듯이, 소켓(S)을 연결해 전구로서 사용할 수도 있다. 제1전극 리이드 및 제2전극 리이드는 전선이 내장된 파이프(33)에 의해 소켓(S)에 연결될 수 있다. 또한, 제1전극 리이드(3) 및 제2전극 리이드(4)는 각각 그 자체가 히트 파이프로 형성될 수 있다.
도 23a 및 도 23b는 각각 본 발명의 램프 모듈의 바람직한 제17실시예를 도시한 평면도 및 단면도이다.
본 발명에 따른 제17실시예의 경우, 표면이 절연처리된 기판(1)의 상면에 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)을 각각 패터닝한 후, 이 제1전극 배선(34) 및 제2전극 배선(44)과 각각 전기적으로 연결되도록 제1전극핀(35)과 제2전극핀(45)을 기판(1)에 관통하여 설치한다.
그리고, 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)의 사이에는 복수개의 반사 셀(11)들을 설치하고, 각 반사 셀(11)들에 LED 칩(2)을 설치한다. 그 후에는 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)에 각각 와이어로 연결한다.
이 때, 도 23a에서 볼 수 있듯이, 네 개의 LED 칩(2)들이 서로 직렬로 연결되어 하나의 단위 발광부를 형성하며, 이들은 상기 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)에 병렬로 연결된다. 상기 단위 발광부를 이루는 LED 칩들의 수는 반드시 도면에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능함은 물론이다.
모듈이 형성된 후에는 반사 셀(11)들을 덮도록 절연물질로 제1밀봉부를 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 기판(1)의 중심에는 히트 파이프(73)를 관통시켜, 기판(1)의 열을 방출시키는 것이 바람직하다.
도 24 내지 도 26은 본 발명의 바람직한 제18실시예를 도시한 것으로, 이러한 램프 모듈은 도 24에 따른 기판(1)을 구비한다.
이 기판(1)에는 반사 셀(11)들이 형성되어 있는 데, 반사 셀(11)들은 선형으로 형성되어 있다. 이러한 선형은 도 24에서 볼 수 있듯이, 반드시 직선상으로 형성될 필요는 없으며, 곡선상으로 형성되어도 무방하다.
상기와 같은 기판은 알루미늄, 동, 황동 등의 금속재로 만들 수 있고, 세라믹이나 플라스틱, 합성수지 등으로 형성될 수 있다. 상기 기판(1)을 절연성 소재로 형성할 경우에는 상면에 반사막을 형성한 후, 그 표면을 절연 코팅할 수 있고, 금속재로 형성할 경우에는 상면에 절연 코팅을 하여 배선 패턴들이 단락되지 않도록 한다.
상기 기판(1)에는 이를 그 길이방향으로 관통하도록 히트 파이프 구멍(74)을 형성한다. 그리고, 제1전극 나사 구멍(36)과, 제2전극 나사 구멍(46)을 형성한다.
다음으로는, 도 25a 및 도 25b에서 볼 수 있듯이, 상기 기판(1) 상에 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)을 형성한다. 그리고, 이들 전극 배선들 사이의 선형으로 형성된 반사 셀(11)에 LED 칩(2)들을 설치하고, LED 칩들과 배선들을 직/병렬로 연결한다.
기판(1)의 하부에는 도 25b에서 볼 수 있듯이, 회로부(81)가 패터닝된 마더 보드(8)가 장착될 수 있다. 그리고, 제1전극핀(35) 및 제2전극핀(45)이 기판(1)을 관통해 마더 보드(8)에 결합된다. 각 전극핀들(35)(45)은 상기 기판(1)의 제1전극 나사 구멍(36) 및 제2전극 나사 구멍(46)을 통해 기판(1)을 관통해 마더 보드(8)에 각각 연결된 회로부에 접속된다. 이 때, 각 전극핀들(35)(45)에는 절연 피복(37)이 형성되어 기판(1)과 절연되도록 한다.
상기와 같은 선형 반사 셀(11)에는 도 26에서 볼 수 있듯이, LED 칩(2)들이그 측면이 서로 대향되도록 정방향으로 배치될 수도 있고, 그 측면이 각 반사 셀(11)의 반사면에 대해 예각을 이루도록 비스듬한 방향으로 배치될 수도 있다.
이렇게 비스듬한 방향으로 배치할 경우에 LED 칩에서 발산하는 빛이 경사지게 마주보는 인접한 LED 칩의 측면에서 외측 방향으로 반사되므로, 광효율을 더욱 증진시킬 수 있다.
한편, 상기와 같은 램프 모듈은 도 27에서 볼 수 있는 본 발명의 제19실시예에서 볼 수 있듯이, 기판(1)에 히트 파이프가 매설되지 않고, 기판(1)의 하면에 방열 휜(72)이 설치되어 이루어질 수 있다. 뿐만 아니라, 방열 수단으로서, 열전 반도체를 사용할 수도 있음은 물론이다.
또한, 본 발명의 제20실시예에 의하면, 도 28에서 볼 수 있듯이, 반사 셀(11)이 원형으로 형성되고, 각 개별 반사 셀(11)에 하나의 LED 칩(2)이 탑재되는 구조로 형성될 수도 있다.
뿐만 아니라, 도 29에서 볼 수 있는 본 발명의 제21실시예의 반사 셀(11)에서는 그 중앙부에 반사 뿔(115)을 형성한 후, 이를 둘러싸도록 LED 칩(2)을 배치하였다.
그리고, 도 30의 제22실시예에 의하면, 각 반사 셀(11)에 병렬로 두 줄의 LED 칩(2)들을 설치할 수도 있고, 도 31의 제23실시예에 의하면, 반사 셀(11)을 기판(1)의 길이방향에 직교하는 방향으로 형성하고, 이 반사 셀(11)의 반사면에 경사지도록 LED 칩을 배치할 수 있다.
또한, 도 32의 제24실시예에 의하면, 정사각형의 기판(1)에 제1전극배선(34) 및 제2전극 배선(44)을 형성한 후, 기판(1)의 가장자리에 LED 칩을 배설한다. 각 배선과 LED 칩들 및 전극 핀들(35)(45)은 와이어에 의해 연결될 수 있다.
도 33의 제25실시예의 경우에는 기판(1)을 원형으로 형성한 경우를 도시한 것이고, 도 34의 제26실시예의 경우에는 기판(1)을 직사각형으로 형성하고, 두 줄의 LED 칩들을 배설한 것이다. 이러한 제24실시예 내지 제26실시예의 경우에는 전극핀들(35)(45)이 중앙부에 연결되므로, 기존의 모듈과의 호환성을 높일 수 있다.
이러한 제20실시예 내지 제26실시예의 기타 다른 구성은 전술한 실시예와 동일하므로, 설명은 생략토록 한다.
그리고, 상기와 같은 모듈들에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비되어 있어 인체를 건강하게 하는 음이온과 원적외선이 발생하도록 할 수 있다.
음이온과 원적외선이 발생하도록 하는 발생물질로는 음이온석인 모나자이트(Monazite)를 비롯하여 참숯가루, 맥반석, 황토, 옥, 자수정, 금홍석(Rutile), 전기석(Tourmaline) 등의 성분이 적어도 하나 이상 포함되어 있을 수 있다.
도 35는 전술한 바와 같은 램프 모듈을 이용해 램프를 조립한 일 예를 나타낸 것이다.
도 35를 참조할 때, 마더보드(8)에 적어도 하나 이상의 램프 모듈(M)이 장착되도록 하고, 이를 케이스(H)에 장착한다. 이 때, 마더 보드(8)의 결합은 도25b에서 볼 수 있는 바와 같다.
케이스(H) 내에는 전원공급장치(P)가 설치되어 있고, 모듈의 휘도나 색상등을 조절할 수 있는 컨트롤러(D)가 설치되며, 프로그램 칩(E)이 장착되어 있다.
그리고, 각 모듈(M)들의 히트 파이프(73)들은 케이스(H) 내에 설치된 방열판(74)에 접속되도록 해, 방열 기능을 더욱 증대시킬 수 있다. 또한, 케이스(H)의 외측에는 방열 휜(72)들이 설치되어 있다.
한편, 케이스(H)의 발광이 일어나는 측에는 전면에 렌즈(61)가 설치된 반사갓(R)이 부착될 수 있다.
상기와 같은 램프 모듈은 도 36에서 볼 수 있듯이, 기판(1)에 복수개의 통기공(75)을 형성한 후, 반사 셀(11)들의 상부를 렌즈(61)가 덮도록 구성할 수도 있다.
이러한 램프 모듈은, 도 37에서 볼 수 있듯이, 소켓(S)에 결합시킬 수 있고, 발광측으로, 내측에 형광체가 코팅되고, 활성가스가 충전되어 있는 커버 글라스(C)를 결합시켜 형광등용으로 사용할 수 있다.
또한, 도 38에서 볼 수 있듯이, 커버 글라스(C)의 내측에 도넛 반사경(F)을 배치시켜 휘도를 더욱 증대시킬 수도 있다. 그리고, 이러한 램프는 발광측에 반사갓을 더 설치해 교통 신호등 등으로 적용 가능하다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 복수개의 LED를 반사 셀에 모듈화함으로써 휘도 및 발광 효율을 향상시킬 수 있는 램프 모듈을 얻을 수 있다.
둘째, 고휘도의 램프 모듈을 쉽게 어셈블리화할 수 있어, 양산 적용이 가능하며, 실외용 조명으로 사용할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (27)

  1. 기판;
    상기 기판의 일면에 소정 패턴으로 형성된 복수개의 반사 셀;
    상기 각 반사 셀에 탑재된 적어도 하나 이상의 발광 다이오드 칩;
    상기 기판 상에 형성된 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 어느 한 전극이 되는 제1전극부; 및
    상기 제1전극부와 절연되는 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 다른 한 전극이 되는 제2전극부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 도전성 소재로 구비되고, 상기 제1전극부는 상기 기판과 일체로 구비된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 각 반사 셀들은,
    상기 발광 다이오드 칩이 탑재되는 안착부;
    상기 안착부의 적어도 일측 가장자리에, 경사지도록 구비된 반사면을 갖고, 상기 반사 셀들을 구획하는 격벽부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 안착부 및 격벽부는 상기 기판과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 격벽부의 반사면은 상기 격벽부와 안착부의 사이에 구비된 충진재에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 격벽부의 상면에는 제 1 절연층이 구비되고, 상기 제 1 절연층의 상면에는 도전층이 구비되며, 상기 제2전극부는 상기 도전층에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 반사 셀들을 덮도록 투명 절연층이 더 구비되고, 상기 제2전극부는 상기 투명 절연층의 상부에 구비되어 상기 투명 절연층에 관통 형성된 비아 홀들에 의해 상기 발광 다이오드 칩들과 전기적으로 연결되는 투명 전극층으로 구비된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 격벽부의 반사면에 패드부가 형성되고, 상기 제1전극부는 상기 패드부와 상기 발광 다이오드 칩을 전기적으로 연결시키는 와이어인 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 각 반사 셀들에는 투명한 절연물질이 충진되는 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 충진된 절연물질에는 광산란물질 또는 형광물질이 더 포함된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판의 상부에 필터층이 더 구비된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 각 발광 다이오드 칩은 그 표면에 소정 형상의 스크래치 홈이 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 각 반사 셀의 중앙에는 복수개의 경사진 반사면을 갖는 반사 뿔이 구비되고, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 반사 뿔의 주위에 배치되는 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 각 반사 셀은 상기 발광 다이오드 칩을 덮고 경사지도록 구비된 반사면을 갖는 반사막을 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 반사막 내에는 형광체 또는 광산란재를 포함하는 광물질층이 더 포함된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  16. 제 2 항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 타면에는 방열부재가 더 결합된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 방열부재는 히트 파이프인 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  18. 제 2 항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 램프 모듈에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1전극부는, 상기 기판을 관통하도록 구비된 제1전극핀과, 상기 제1전극핀과 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 상면에 패터닝된 제1전극 배선을 포함하고,
    상기 제2전극부는, 상기 기판을 관통하도록 구비된 제2전극핀과, 상기 제2전극핀과 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 상면에 패터닝된 제2전극 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 각 반사 셀들은,
    상기 발광 다이오드 칩이 탑재되는 안착부;
    상기 안착부의 적어도 일측 가장자리에, 경사지도록 구비된 반사면을 갖고,상기 반사 셀들을 구획하는 격벽부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 각 반사 셀들은 선형으로 구비된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 각 반사 셀들에 복수개의 발광 다이오드 칩들이 탑재되고, 상기 각 발광 다이오드 칩들은 그 측면이 상기 각 반사 셀의 반사면에 대해 예각을 이루도록 배치된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  23. 제 19 항에 있어서,
    복수개의 발광 다이오드 칩들이 직렬로 연결된 단위 발광부가 적어도 하나 이상 구비되어 상기 제1전극 배선 및 제2전극 배선에 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  24. 제 19 항 내지 제 23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 타면측에는 소정 패턴의 제1전극 회로부 및 제2전극 회로부가 구비된 마더 보드가 결합되고, 상기 제1전극핀 및 제2전극핀은 각각 상기 제1전극 회로부 및 제2전극 회로부에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  25. 제 19 항 내지 제 23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판에는 방열부재가 더 결합된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 방열부재는 히트 파이프인 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
  27. 제 19 항 내지 제 23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 램프 모듈에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 램프 모듈.
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