KR100930502B1 - 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법 - Google Patents
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- 판형상의 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판을 소정 깊이까지 양극 산화하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,상기 금속산화물층에 전극라인을 형성하는 단계와,실장홈을 형성하려는 부분을 제외하고 전극라인과 금속산화물층의 일부에 식각방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,식각방지 마스킹 패턴을 형성하지 않은 금속산화물층과 금속 기판을 화학적 식각하여 실장홈을 형성하는 단계와,식각방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계와,상기 광소자와 전극라인을 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 판형상의 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판의 실장홈을 형성할 부분에 선택적 양극 산화를 위한 산화방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,산화방지 마스킹 패턴을 형성하지 않은 부분에 선택적 양극 산화를 행하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,산화방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 금속산화물층 위에 전극라인을 형성하는 단계와,실장홈을 형성할 부분을 제외하고 상기 전극라인과 금속산화물층 및 금속 기판에 식각방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,식각방지 마스킹 패턴이 형성되지 않은 부분의 금속 기판을 등방성 화학 식 각을 행하여 실장홈을 형성하는 단계와,식각방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계와,상기 광소자와 전극라인을 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 판형상의 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판을 소정 깊이까지 양극 산화하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,실장홈을 형성하려는 부분을 제외하고 금속산화물층에 식각방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,식각방지 마스킹 패턴을 형성하지 않은 금속산화물층과 금속 기판을 화학적 식각하여 실장홈을 형성하는 단계와,식각방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 금속산화물층에 전극라인을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계와,상기 광소자와 전극라인을 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 판형상의 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판의 실장홈을 형성할 부분에 선택적 양극 산화를 위한 산화방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,산화방지 마스킹 패턴을 형성하지 않은 부분에 선택적 양극 산화를 행하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,산화방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,실장홈을 형성할 부분을 제외하고 상기 금속산화물층 및 금속 기판에 식각방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,식각방지 마스킹 패턴이 형성되지 않은 부분의 금속 기판을 등방성 화학 식각을 행하여 실장홈을 형성하는 단계와,식각방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 금속산화물층 위에 전극라인을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계와,상기 광소자와 전극라인을 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 판형상의 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판을 소정 깊이까지 양극 산화하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,상기 금속산화물층에 전극라인을 형성하는 단계와,금속산화물층과 금속 기판을 드릴링하여 실장홈을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계와,상기 광소자와 전극라인을 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 판형상의 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판의 실장홈을 형성할 부분에 선택적 양극 산화를 위한 산화방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,산화방지 마스킹 패턴을 형성하지 않은 부분에 선택적 양극 산화를 행하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,산화방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 금속산화물층 위에 전극라인을 형성하는 단계와,금속 기판을 드릴링하여 실장홈을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계와,상기 광소자와 전극라인을 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 판형상의 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판을 소정 깊이까지 양극 산화하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,금속산화물층과 금속 기판을 드릴링하여 실장홈을 형성하는 단계와,상기 금속산화물층에 전극라인을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계와,상기 광소자와 전극라인을 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 판형상의 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판의 실장홈을 형성할 부분에 선택적 양극 산화를 위한 산화방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,산화방지 마스킹 패턴을 형성하지 않은 부분에 선택적 양극 산화를 행하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,산화방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,금속 기판을 드릴링하여 실장홈을 형성하는 단계와,상기 금속산화물층 위에 전극라인을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계와,상기 광소자와 전극라인을 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 상면에 전극라인을 형성하기 위한 금속 시트로 이루어지는 전극층이 비전도성의 접착층을 통하여 일체로 설치된 상태로 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 전극층의 전극라인이 형성될 부분에 식각방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,상기 식각방지 마스킹 패턴이 형성되지 않은 부분의 전극층을 화학적 식각하여 전극라인을 형성하는 단계와,상기 식각방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,드릴링을 통하여 실장홈을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 상면에 전극라인을 형성하기 위한 금속 시트로 이루어지는 전극층이 비전도성의 접착층을 통하여 일체로 설치된 상태로 금속 기판을 준비하는 단계와,드릴링을 통하여 실장홈을 형성하는 단계와,상기 전극층의 전극라인이 형성될 부분에 식각방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,상기 식각방지 마스킹 패턴이 형성되지 않은 부분의 전극층을 화학적 식각하여 전극라인을 형성하는 단계와,상기 식각방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판을 1차 식각하여 스크라이빙홈을 형성하는 단계와,상기 금속 기판의 스크라이빙홈을 형성하지 않은 부분을 2차 식각하여 실장홈을 형성하는 단계와,금속산화물층을 형성하지 않을 부분에 산화방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,상기 산화방지 마스킹 패턴이 형성되지 않은 부분을 양극 산화하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,상기 금속 기판의 저면에 식각방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,상기 금속 기판의 저면의 일부를 식각하여 전기적 단절홈을 형성하는 단계와,상기 전기적 단절홈에 절연물질을 충전시키는 단계와,상기 산화방지 마스킹 패턴 및 식각방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 스크라이빙홈의 산화방지 마스킹 패턴을 제거한 부분 및 금속 기판의 저면에 각각 전극라인을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하고 상기 전극라인과 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판에 금형을 이용한 프레스 공정으로 스크라이빙홈 및 실장홈을 동시에 형성하는 단계와,금속산화물층을 형성하지 않을 부분에 산화방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,상기 산화방지 마스킹 패턴이 형성되지 않은 부분을 양극 산화하여 금속산화물층을 형성하는 단계와,상기 금속 기판의 저면에 식각방지 마스킹 패턴을 형성하는 단계와,상기 금속 기판의 저면의 일부를 식각하여 전기적 단절홈을 형성하는 단계와,상기 전기적 단절홈에 절연물질을 충전시키는 단계와,상기 산화방지 마스킹 패턴 및 식각방지 마스킹 패턴을 제거하는 단계와,상기 스크라이빙홈의 산화방지 마스킹 패턴을 제거한 부분 및 금속 기판의 저면에 각각 전극라인을 형성하는 단계와,상기 실장홈에 광소자를 실장하고 상기 전극라인과 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 18 또는 청구항 19에 있어서,상기 광소자와 전극라인을 전기적으로 연결한 다음 스크라이빙홈이 형성된 부분의 중앙부분을 절단 분리하여 개별적인 광소자 패키지를 제조하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 8 내지 청구항 19 중 어느 한항에 있어서,상기 실장홈을 형성한 다음 광소자를 실장하기 전에 실장홈의 측면에 대하여 전해연마를 행하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 8 내지 청구항 19 중 어느 한항에 있어서,상기 실장홈을 형성하는 단계에서 실장홈을 2단으로 형성하고,상기 실장홈에 광소자를 실장하고 광소자와 전극라인을 전기적으로 연결한 상태에서 상기 실장홈부분에 상기 전극라인과 전기적으로 연결되는 부분 및 광소자 전체를 감싸도록 몰딩재료를 주입하여 몰딩층을 형성하는 단계를 더 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 8 내지 청구항 19 중 어느 한항에 있어서,상기 실장홈에 광소자를 실장하고 광소자와 전극라인을 전기적으로 연결한 상태에서 실장홈에 몰딩재료를 주입하여 광소자를 감싸도록 1차로 몰딩층을 형성하고,몰딩틀의 몰딩형성홈에 몰딩재료를 채운 상태에서 몰딩틀 위에 1차로 몰딩층이 형성된 부분을 몰딩형성홈에 일치시켜 금속 기판을 뒤집어 조립한 다음 금속 기판과 몰딩틀 양쪽에서 가압하여 밀착시킨 상태로 열경화시키고,몰딩틀을 제거하는 과정으로 몰딩층을 상기 전극라인과 전기적으로 연결되는 부분 및 광소자 전체를 감싸도록 형성하는 단계를 더 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 8 내지 청구항 19 중 어느 한항에 있어서,상기 금속 기판에 실장홈과 금속산화물층 및 전극라인을 형성한 다음, 유기 박막필름을 이용하여 몰딩용 패턴을 형성하고, 실장홈에 광소자를 실장하고 전극라인과의 전기적 연결을 행한 뒤, 몰딩재료를 주입하여 경화시키는 것에 의하여 몰딩층을 형성하는 단계를 더 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 24에 있어서,상기 몰딩재료의 주입을 2단계로 나누어 1차로는 형광체가 혼합된 용액을 주입하여 경화시키고, 2차로는 형광체가 혼합되지 않은 용액을 주입하여 2단의 몰딩층을 형성하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 24에 있어서,상기 몰딩용 패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 8 내지 청구항 19 중 어느 한항에 있어서,상기 금속 기판에 실장홈과 금속산화물층 및 전극라인을 형성하고, 상기 실장홈에 광소자를 실장하고 전극라인과의 전기적 연결을 행한 다음, 상기 금속 기판 상에 광소자와 전극라인의 외곽으로 단락이 발생하지 않도록 금속틀을 설치하고, 상기 금속틀의 내부에 몰딩재료를 주입하여 전체면에 몰딩층을 형성하는 단계를 더 포함하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
- 청구항 8 내지 청구항 19 중 어느 한항에 있어서,상기 금속 기판에 금속산화물층을 형성한 다음, 금속산화물층에 실링공정이나 유기 물질을 이용하여 다공성 산화막으로 이루어지는 금속산화물층의 기공을 채우는 공정을 행하는 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 제조방법.
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