KR102024294B1 - 발광소자 패키지 - Google Patents

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Abstract

제작 공정이 간소화되고 광의 반사 효율을 향상시킬 수 있는 COB 타입의 발광소자 패키지가 개시된다.
일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 금속 기판; 상기 금속 기판의 제1면에 배치되는 발광소자; 및 상기 발광소자를 포위하여 배치되는 몰딩부;를 포함하고, 상기 금속 기판은 상기 제1면에 오목부가 위치하고 상기 제1면의 반대쪽인 제2면에 상기 오목부에 대응하여 볼록부가 위치한다.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
도 1은 발광소자를 포함한 종래의 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다. 도 1의 발광소자 패키지(1)는 기판(10)에 발광소자(20)를 바로 실장하는 COB(Chip On Board) 타입의 패키지이다.
종래의 COB 타입의 발광소자 패키지(1)는 기판(10) 상에 발광소자(20)가 배치되며, 발광소자(20)의 둘레에 실리콘 재질의 벽부(40)가 설치된다. 그리고, 벽부(40) 내에 발광소자(20)를 포위하도록 몰딩부(30)를 형성한다.
그러나, 종래의 COB 타입의 발광소자 패키지(1)는 기판(10)에 발광소자(20)를 본딩한 후 벽부(40)를 형성하기 위한 실리콘 디스펜싱(dispensing) 및 경화(cure) 공정을 반드시 거쳐야 하는 번거로움이 있다.
실시예는 제작 공정이 간소화되고 광의 반사 효율을 향상시킬 수 있는 COB 타입의 발광소자 패키지를 제공하고자 한다.
일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 금속 기판; 상기 금속 기판의 제1면에 배치되는 발광소자; 및 상기 발광소자를 포위하여 배치되는 몰딩부;를 포함하고, 상기 금속 기판은 상기 제1면에 오목부가 위치하고 상기 제1면의 반대쪽인 제2면에 상기 오목부에 대응하여 볼록부가 위치한다.
상기 발광소자는 상기 오목부 내에 배치될 수 있다.
상기 금속 기판은 두께가 일정할 수 있다.
상기 금속 기판은 제1 전극부 및 상기 제1 전극부와 분리된 제2 전극부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 발광소자는 상기 제1 전극부 상에 배치될 수 있다.
상기 발광소자는 와이어에 의해 상기 제1 전극부 및 제2 전극부와 전기적으로 연결되거나, 상기 제1 전극부와는 직접 통전되고 상기 제2 전극부와는 와이어에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 전극부와 상기 제2 전극부는 상기 몰딩부에 의해 전기적으로 분리될 수 있다.
상기 금속 기판의 상부에 회로 패턴이 배치되고, 상기 회로 패턴과 상기 금속 기판의 사이에 절연층이 배치되며, 상기 발광소자는 상기 회로 패턴과 와이어에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 와이어는 상기 오목부 내에 배치될 수 있다.
상기 몰딩부는 상기 오목부 내에 배치될 수 있다.
상기 몰딩부는 적어도 일부가 상기 오목부의 외부로 돌출될 수 있다.
상기 와이어는 상기 몰딩부 내에 배치될 수 있다.
상기 금속 기판 상의 일부에 절연층이 배치되며, 상기 절연층은 상기 오목부 내에는 배치되지 않을 수 있다.
다른 실시예에 따른 발광소자 패키지는 금속 기판; 상기 금속 기판의 일면에 배치되는 발광소자; 및 상기 발광소자를 포위하여 배치되는 몰딩부;를 포함하고, 상기 금속 기판은 제1 방향으로 배치된 제1 영역; 상기 제1 영역으로부터 연장되며 상기 제1 방향과 다른 방향으로 절곡되어 배치된 제2 영역; 상기 제2 영역으로부터 연장되며 상기 제1 방향으로 배치된 제3 영역을 포함하며, 상기 금속 기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제3 영역에 걸쳐 두께가 일정하다.
상기 제1 영역에 상기 발광소자가 배치될 수 있다.
상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 상기 제3 영역을 연결하며, 상기 발광소자의 둘레에 배치될 수 있다.
실시예에 따르면 벽부 형성을 위한 실리콘 디스펜싱 및 큐어 공정이 삭제되므로 발광소자 패키지의 제작 공정이 간소화될 수 있다.
또한, 실시예에 따르면 발광소자의 주변에 반사도가 높은 금속 기판이 배치되므로 광의 반사 효율이 향상될 수 있다.
도 1은 발광소자를 포함한 종래의 발광소자 패키지를 나타낸 도면.
도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지를 간략히 나타낸 측 단면도.
도 3은 실시예에 따른 금속 기판의 형성 과정의 일 예시를 설명하기 위한 도면.
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지에 적용될 수 있는 발광소자의 일 예시를 나타낸 측 단면도.
도 5는 실시예에 따른 발광소자 패키지에 적용될 수 있는 발광소자의 다른 예시를 나타낸 측 단면도.
도 6은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지를 간략히 나타낸 측 단면도.
도 7은 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지를 간략히 나타낸 측 단면도.
도 8은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지를 간략히 나타낸 측 단면도.
도 9는 실시예들에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도.
도 10은 실시예들에 따른 발광소자 패키지가 배치된 표시장치의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도.
이하 첨부한 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지를 간략히 나타낸 측 단면도이다.
도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지(200A)는 금속 기판(210), 상기 금속 기판(210)의 제1면(210a)에 배치되는 발광소자(100), 상기 발광소자(100)를 포위하여 배치되는 몰딩부(230)를 포함한다.
제1 실시예에 따른 발광소자 패키지(200A)는 기판(210) 상에 발광소자(100)가 바로 배치되는 COB(Chip On Board) 타입의 패키지이다.
금속 기판(210)은 열전도성이 높은 방열 플레이트로서, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 중 어느 하나를 포함하거나 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
금속 기판(210)은 제1면(210a)에 오목부(P)가 위치하고, 제1면(210a)의 반대쪽인 제2면(210b)에 볼록부(Q)가 위치한다. 오목부(P)는 아래 방향으로 함몰되어 형성되고, 볼록부(Q)는 아래 방향으로 돌출되어 형성된다. 오목부(P)와 볼록부(Q)는 서로 대응하는 위치에 형성된다.
도 3은 실시예에 따른 금속 기판의 형성 과정의 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 3의 왼쪽 그림을 참조하면, 원하는 금속 기판(210)의 형태를 형성할 수 있는 모형(B)에 플랫한 금속 기판(210)을 위치시키고, 금속 기판(210)의 상부에 가압 부재(A)를 배치한다. 금속 기판(210)과 마주하는 가압 부재(A)의 부분은 오목부(P)의 형상을 갖는다.
그리고, 도 3의 오른쪽 그림에 도시된 바와 같이, 가압 부재(A)를 이용하여 금속 기판(210)을 가압한 후 가압 부재(A)를 들어올리면, 금속 기판(210)에 오목부(P)와 볼록부(Q)가 간편하게 형성된다.
다시 도 2를 참조하면, 금속 기판(210)의 오목부(P) 내에 발광소자(100)가 배치된다. 발광소자(100)의 둘레에 금속 기판(210)이 측벽의 형상으로 배치되기 때문에, 별도로 실리콘 재질 등의 벽부를 형성할 필요가 없다. 따라서, 실시예에 따르면 벽부를 형성하기 위한 실리콘 디스펜싱 및 큐어 공정을 거치지 않아도 되므로 패키지의 제작 공정이 간소화될 수 있다.
또한, 종래에 벽부로 사용되던 화이트 실리콘 재질에 비해 금속 기판(210)의 반사율이 더 높기 때문에 광 반사 효율도 향상될 수 있다.
금속 기판(210)은 제1 방향으로 배치된 제1 영역(210-1), 상기 제1 영역(210-1)으로부터 연장되며 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 절곡되어 배치된 제2 영역(210-2), 상기 제2 영역(210-2)으로부터 연장되며 상기 제1 방향으로 배치된 제2 영역(210-3)을 포함한다. 상기 제1 방향은 수평 방향일 수 있다.
즉, 금속 기판(210)은 플랫(flat)한 형상이 아니라 절곡부를 포함하며, 절곡부를 경계로 하여 제1 영역(210-1)과 제2 영역(210-2)이 위치하고, 제2 영역(210-2)과 제3 영역(210-3)이 위치한다. 제2 영역(210-2)은 제1 영역(210-1)과 제3 영역(210-3)의 사이에 배치되어 제1 영역(210-1)과 제3 영역(210-3)을 연결한다.
금속 기판(210)의 제1 영역(210-1)에 발광소자(100)가 배치된다.
제1 영역(210-1) 및 제2 영역(210-2)은 제1면(210a)에서는 오목부(P)를 구성하고, 제2면(210b)에서는 볼록부(Q)를 구성한다. 제1 영역(210-1)이 오목부(P)의 바닥면이고 제2 영역(210-2)이 오목부(P)의 측면이다. 제2 영역(210-2)은 발광소자(100)의 둘레를 따라 배치된다.
금속 기판(210)은 두께가 일정할 수 있다. 즉, 제1 영역(210-1), 제2 영역(210-2) 및 제3 영역(210-3)에 걸쳐 두께가 일정하게 유지될 수 있다.
발광소자(100)는 복수의 화합물 반도체층, 예를 들어 3족-5족 또는 2족-6족 원소의 반도체층을 이용한 LED(Light Emitting Diode)를 포함하며, LED는 청색, 녹색 또는 적색 등과 같은 광을 방출하는 유색 LED이거나, 백색 LED 또는 UV LED일 수 있다. LED의 방출 광은 다양한 반도체를 이용하여 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지에 적용될 수 있는 발광소자의 일 예시를 나타낸 측 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일 예시에 따른 발광소자(100A)는 기판(110), 상기 기판(110) 상에 위치하며 제1 반도체층(122)과 활성층(124) 및 제2 반도체층(126)을 포함하는 발광 구조물(120), 제1 반도체층(122)의 일면에 배치된 제1 전극(150) 및 제2 반도체층(126)의 일면에 배치된 제2 전극(155)을 포함한다.
일 예시에 따른 발광소자(100A)는 수평형 발광소자일 수 있다.
수평형(Lateral) 발광소자란 발광 구조물(120)에서 제1 전극(150)과 제2 전극(155)이 동일한 방향을 향해 형성되는 구조를 의미한다. 일 예로서, 도 4를 참조하면, 제1 전극(150)과 제2 전극(155)이 발광 구조물(120)의 상부 방향으로 형성되어 있다.
성장기판(110)은 반도체 물질 성장에 적합한 재료, 열전도성이 뛰어난 물질로 형성될 수 있다. 성장기판(110)은 예를 들어, 사파이어(Al2O3), SiC, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, and Ga203 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 성장기판(110)에 대해 습식세척을 하여 표면의 불순물을 제거할 수 있다.
발광 구조물(120)은 예를 들어, 유기금속 화학 증착법(MOCVD; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 화학 증착법(CVD; Chemical Vapor Deposition), 플라즈마 화학 증착법(PECVD; Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition), 분자선 성장법(MBE; Molecular Beam Epitaxy), 수소화물 기상 성장법(HVPE; Hydride Vapor Phase Epitaxy) 등의 방법을 이용하여 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
발광 구조물(120)과 성장기판(110) 사이에 버퍼층(112)이 위치할 수 있다. 버퍼층(112)은 발광 구조물(120)과 성장기판(110) 재료의 격자 부정합 및 열팽창 계수의 차이를 완화하기 위한 것이다. 버퍼층(112)의 재료는 3족-5족 화합물 반도체 또는 2족-6족 화합물 반도체, 예컨대, GaN, InN, AlN, InGaN, InAlGaN, AlInN 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 버퍼층(112)은 발광 구조물(120)의 성장 온도보다 낮은 온도에서 성장될 수 있다.
발광 구조물(120)은 성장기판(110)에서 멀어지는 방향으로 제1 반도체층(122), 활성층(124) 및 제2 반도체층(126)을 포함한다.
제1 반도체층(122)은 반도체 화합물로 형성될 수 있으며, 예를 들어 3족-5족 또는 2족-6족 등의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 또한 제1 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 제1 반도체층(122)이 n형 반도체층인 경우, 상기 제1 도전형 도펀트는 n형 도펀트로서 Si, Ge, Sn, Se, Te 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제1 반도체층(122)이 p형 반도체층인 경우, 상기 제1 도전형 도펀트는 p형 도펀트로서 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
제1 반도체층(122)은 AlxInyGa(1-x-y)N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제1 반도체층(122)은 GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, InGaAs, AlInGaAs, GaP, AlGaP, InGaP, AlInGaP, InP 중 어느 하나 이상으로 형성될 수 있다. 발광소자(100A)가 자외선 영역의 빛을 방출하는 자외선 발광소자인 경우, 제1 반도체층(122)은 Al을 포함하여 이루어질 수 있다.
성장기판(110)과 제1 반도체층(122) 사이에 언도프트 반도체층(114)이 배치될 수 있다. 언도프트 반도체층(114)은 제1 반도체층(122)의 결정성 향상을 위해 형성되는 층으로, 제1 반도체층(122)과 동일한 물질 또는 제1 반도체층(122)과 다른 물질로 형성될 수 있다. 언도프트 반도체층(114)에는 제1 도전형 도펀트가 도핑되지 않아 제1 반도체층(122)에 비해 낮은 전기 전도성을 나타낸다. 언도프트 반도체층(114)은 버퍼층(112)의 상부에서 제1 반도체층(122)과 접하여 배치될 수 있다. 언도프트 반도체층(114)은 버퍼층(112)의 성장 온도보다 높은 온도에서 성장되며, 버퍼층(112)에 비해 좋은 결정성을 나타낸다.
제2 반도체층(126)은 반도체 화합물로 형성될 수 있으며, 예를 들어 3족-5족 또는 2족-6족 등의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 또한 제2 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 제2 반도체층(126)이 p형 반도체층인 경우, 상기 제2 도전형 도펀트는 p형 도펀트로서 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제2 반도체층(126)이 n형 반도체층인 경우, 상기 제2 도전형 도펀트는 n형 도펀트로서 Si, Ge, Sn, Se, Te 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
제2 반도체층(126)은 AlxInyGa(1-x-y)N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제2 반도체층(126)은 GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, InGaAs, AlInGaAs, GaP, AlGaP, InGaP, AlInGaP, InP 중 어느 하나 이상으로 형성될 수 있다. 발광소자(100A)가 자외선 영역의 빛을 방출하는 자외선 발광소자인 경우, 제2 반도체층(126)은 Al을 포함하여 이루어질 수 있다.
이하에서는, 제1 반도체층(122)이 n형 반도체층, 제2 반도체층(126)이 p현 반도체층인 경우를 예로 들어 설명한다.
상기 제2 반도체층(126) 상에는 제2 도전형과 반대의 극성을 갖는 반도체, 예컨대 상기 상기 제2 반도체층(126)이 p형 반도체층일 경우 n형 반도체층(미도시)을 형성할 수 있다. 이에 따라 발광 구조물(120)은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다.
제1 반도체층(122)과 제2 반도체층(126) 사이에 활성층(124)이 위치한다.
활성층(124)은 전자와 정공이 서로 만나서 활성층(발광층) 물질 고유의 에너지 밴드에 의해서 결정되는 에너지를 갖는 빛을 방출하는 층이다. 제1 반도체층(122)이 n형 반도체층이고 제2 반도체층(126)이 p형 반도체층인 경우, 상기 제1 반도체층(122)으로부터 전자가 주입되고 상기 제2 반도체층(126)으로부터 정공이 주입될 수 있다.
활성층(124)은 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 양자선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 활성층(124)은 트리메틸 갈륨 가스(TMGa), 암모니아 가스(NH3), 질소 가스(N2), 및 트리메틸 인듐 가스(TMIn)가 주입되어 다중 양자 우물 구조가 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
활성층(124)이 다중 우물 구조로 형성되는 경우, 활성층(124)의 우물층/장벽층은 InGaN/GaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/GaN, InGaN/AlGaN, GaAs(InGaAs)/AlGaAs, GaP(InGaP)/AlGaP 중 어느 하나 이상의 페어 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 우물층은 상기 장벽층보다 에너지 밴드갭이 작은 물질로 형성된다.
제1 반도체층(122)과 활성층(124) 사이에 응력 완화층(130)이 배치될 수 있다. 응력 완화층(130)은 제1 반도체층(122)과 활성층(124) 사이의 격자 부정합을 완화하기 위한 것이다. 응력 완화층(130)은 복수 개의 우물층과 장벽층이 교대로 적층된 초격자 구조로 이루어질 수 있다. 응력 완화층(130)의 우물층/장벽층은 InGaN/GaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/GaN, InGaN/AlGaN, GaAs(InGaAs)/AlGaAs, GaP(InGaP)/AlGaP 중 어느 하나 이상의 페어 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 응력 완화층(130)의 우물층은 활성층(124)의 우물층보다 에너지 밴드갭이 큰 물질로 형성될 수 있다.
제2 반도체층(126)과 활성층(124) 사이에 전자 차단층(150)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 전자 차단층(Electron Blocking Layer, 150)은 제2 반도체층(126) 내에서 활성층(124)에 인접하여 배치될 수도 있다. 전자 차단층(150)은 제1 반도체층(122)에서 제공되는 전자의 이동도(mobility)가 높기 때문에, 전자가 발광에 기여하지 못하고 활성층(124)을 넘어 제2 반도체층(126)으로 빠져나가 누설 전류의 원인이 되는 것을 방지하는 전위 장벽의 역할을 한다. 전자 차단층(150)은 활성층(124)보다 큰 에너지 밴드갭을 갖는 물질로 형성되며, InxAlyGa1 -x-yN(0≤x<y<1)의 조성을 갖는 반도체 물질로 형성될 수 있다. 전자 차단층(150)에 제2 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다.
발광 구조물(120)은 제2 반도체층(126)과 활성층(124) 및 제1 반도체층(122)의 일부가 식각되어 제1 반도체층(122)의 일부를 노출하는 노출면(S)을 포함한다. 상기 노출면(S) 상에 제1 전극(150)이 배치된다. 그리고, 식각되지 않은 제2 반도체층(126) 상에 제2 전극(155)이 배치된다.
제1 전극(150) 및 제2 전극(155)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 금(Au), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 백금(Pt), 바나듐(V), 텅스텐(W), 납(Pd), 구리(Cu), 로듐(Rh) 또는 이리듐(Ir) 중 적어도 하나를 포함하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
제2 전극(155)이 형성되기 전 제2 반도체층(126) 상에 도전층(157)이 형성될 수도 있다. 실시예에 따라, 제2 반도체층(126)이 노출되도록 도전층(157)의 일부가 오픈되어 제2 반도체층(126)과 제2 전극(155)이 접할 수 있다. 또는, 도 2에 도시된 바와 같이, 도전층(157)을 사이에 두고 제2 반도체층(126)과 제2 전극(155)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
도전층(157)은 제2 반도체층(126)의 전기적 특성을 향상시키고 제2 전극(155)과의 전기적 접촉을 개선하기 위한 것으로, 층 또는 복수의 패턴으로 형성될 수 있다. 도전층(155)은 투과성을 갖는 투명 전극층으로 형성될 수 있다.
도전층(155)에는 투광성 전도층과 금속이 선택적으로 사용될 수 있으며, 예를 들어, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IZON(IZO Nitride), AGZO(Al-Ga ZnO), IGZO(In-Ga ZnO), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 또는 Ni/IrOx/Au/ITO, Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으나, 이러한 재료에 한정되지 않는다.
도 5는 실시예에 따른 발광소자 패키지에 적용될 수 있는 발광소자의 다른 예시를 나타낸 측 단면도이다. 상술한 내용과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 5를 참조하면, 다른 예시에 따른 발광소자(100B)는 제1 반도체층(122)과 활성층(124) 및 제2 반도체층(126)을 포함하는 발광 구조물(120), 제1 반도체층(122)의 일면에 배치된 제1 전극(150) 및 제2 반도체층(126)의 일면에 배치된 제2 전극층(160)을 포함한다.
일 예시에 따른 발광소자(100B)는 수직형 발광소자일 수 있다.
수직형(Vertical) 발광소자란, 발광 구조물(120)에서 제1 전극(150)과 제2 전극층(160)이 서로 다른 방향에 각각 형성되는 구조를 의미한다. 일 예로서, 도 5를 참조하면, 발광 구조물(120)의 상부 방향으로 제1 전극(150)이 형성되고 발광 구조물(120)의 하부 방향으로 제2 전극층(160)이 형성되어 있다.
제1 반도체층(122)에 광추출 패턴(R)이 위치할 수 있다. 광추출 패턴(R)은 PEC(Photo enhanced chemical) 식각 방법이나 마스크 패턴을 이용한 에칭 공정 수행하여 형성할 수 있다. 광추출 패턴(R)은 활성층(124)에서 생성된 광의 외부 추출 효율을 증가시키기 위한 것으로서, 규칙적인 주기로 형성되거나 불규칙적으로 형성될 수 있다.
제2 전극층(160)은 도전층(160a) 또는 반사층(160b) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 도전층(160a)은 제2 반도체층(126)의 전기적 특성을 개선하기 위한 것으로, 제2 반도체층(126)과 접하여 위치할 수 있다.
도전층(160a)은 투명 전극층 또는 불투명 전극층으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IZON(IZO Nitride), AGZO(Al-Ga ZnO), IGZO(In-Ga ZnO), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 또는 Ni/IrOx/Au/ITO, Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 이러한 재료에 한정되지는 않는다.
반사층(160b)은 활성층(124)에서 생성된 빛을 반사시켜 발광소자의 내부에서 소멸되는 빛의 양을 줄임으로써, 발광소자의 외부양자효율을 향상시킬 수 있다.
반사층(160b)은 Ag, Ti, Ni, Cr 또는 AgCu 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 반사층(160b)이 제2 반도체층(126)과 오믹 접촉하는 물질로 이루어진 경우, 도전층(160a)은 별도로 형성하지 않을 수 있다.
발광 구조물(120)은 지지기판(170)에 의해 지지된다.
지지기판(170)은 전기 전도성과 열 전도성이 높은 물질로 형성되며, 예를 들어, 소정의 두께를 갖는 베이스 기판(substrate)으로서, 몰리브덴(Mo), 실리콘(Si), 텅스텐(W), 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 또한, 금(Au), 구리합금(Cu Alloy), 니켈(Ni), 구리-텅스텐(Cu-W), 캐리어 웨이퍼(예: GaN, Si, Ge, GaAs, ZnO, SiGe, SiC, SiGe, Ga2O3 등) 또는 전도성 시트 등을 선택적으로 포함할 수 있다.
발광 구조물(120)은 본딩층(175)에 의해 지지기판(170)에 본딩될 수 있다. 이 때, 발광 구조물(120)의 하부에 위치하는 제2 전극층(160)과 본딩층(175)이 접할 수 있다.
본딩층(175)은 베리어 금속 또는 본딩 금속 등을 포함하며, 예를 들어, Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag 또는 Ta 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
본딩층(175)은 발광 구조물(120)에 인접하여 확산 방지층(미도시)을 포함하여, 본딩층(175)에 사용된 금속 등이 상부의 발광 구조물(120) 내부로 확산되는 것을 방지할 수도 있다.
발광 구조물(120)의 측면 및 상부면의 적어도 일부에 패시베이션층(180)이 배치될 수 있다.
패시베이션층(180)은 산화물 또는 질화물로 이루어져 발광 구조물(120)을 보호할 수 있다. 일 예로서, 패시베이션층(180)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 실리콘 질화물층, 산화 질화물층, 또는 산화 알루미늄층으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
도시하지는 않았으나, 발광 구조물(120)의 상부면에도 패시베이션층(180)이 위치하는 경우, 상기 패시베이션층(180)에 광추출 패턴(R)이 형성될 수도 있다.
발광소자(100)는 접착 부재(250)를 사용하여 금속 기판(210)에 고정될 수 있다. 접착 부재(250)는 도전성 또는 비도전성일 수 있으며, 예를 들어 Ag 페이스트 또는 Au-Sn 솔더일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
금속 기판(210)의 상부에 회로 패턴(213)이 배치된다. 금속 기판(210)과 회로 패턴(213)의 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위하여 제1 절연층(212)이 배치된다.
발광소자(100)는 상기 회로 패턴(213)과 와이어(240)에 의해 전기적으로 연결된다. 회로 패턴(213)은 전기적 극성이 다른 제1 패턴과 제2 패턴으로 구분되며, 발광소자(100)는 와이어(240)를 통하여 제1 패턴 및 제2 패턴과 각각 연결된다.
제1 절연층(211)과 회로 패턴(213)은 금속 기판(210)의 제2 영역(210-2)의 일부와 제2 영역(210-3)에 배치될 수 있다. 그리고, 와이어(240)는 제2 영역(210-2)에 배치된 회로 패턴(213)과 연결될 수 있다. 즉, 제1 절연층(211)과 회로 패턴(213)의 일부가 오목부(P) 내에 배치된다. 따라서, 와이어(240)도 오목부(P) 내에 배치될 수 있다. 와이어(240)가 제3 영역(210-3)에 배치된 회로 패턴(213)과 연결되는 것보다 제2 영역(210-2)에 배치된 회로 패턴(213)과 연결되면, 와이어(240)가 오목부(P) 내에 배치되기 때문에 와이어(240)의 길이가 짧아지므로 구조가 안정적이고 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 발광소자(100)를 포위하여 몰딩부(230)가 배치된다. 몰딩부(230)는 오목부(P) 내에 배치된다.
몰딩부(230)는 발광소자(100), 발광소자(100)가 배치된 금속 기판(210)의 부분, 및 와이어(240) 등을 보호하며, 발광소자(100)가 이동하거나 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 와이어(240)는 몰딩부(230) 내에 배치된다.
몰딩부(230)는 형광체(232)가 포함되어 발광소자(100)로부터 방출되는 빛의 파장을 변화시킬 수 있다.
형광체(232)는 가넷(Garnet)계 형광체, 실리케이트(Silicate)계 형광체, 니트라이드(Nitride)계 형광체, 또는 옥시니트라이드(Oxynitride)계 형광체를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 가넷계 형광체는 YAG(Y3Al5O12:Ce3 +) 또는 TAG(Tb3Al5O12:Ce3 +)일 수 있고, 상기 실리케이트계 형광체는 (Sr,Ba,Mg,Ca)2SiO4:Eu2 +일 수 있고, 상기 니트라이드계 형광체는 SiN을 포함하는 CaAlSiN3:Eu2 +일 수 있고, 상기 옥시니트라이드계 형광체는 SiON을 포함하는 Si6 - xAlxOxN8 -x:Eu2 +(0<x<6)일 수 있다.
상기 회로 패턴(213)의 상부에는 제2 절연체(212)가 배치된다. 제2 절연체(212)는 몰딩부(230)가 형성되지 않은 금속 기판(210)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 절연체(212)는 회로 패턴(213)을 보호하며 발광소자 패키지(200A)를 애플리케이션에 적용할 때 회로 패턴(213)과 다른 구성요소들 사이에 전기적 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지를 간략히 나타낸 측 단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 6을 참조하면, 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지(200B)는 금속 기판(210), 상기 금속 기판(210)의 제1면(210a)에 배치되는 발광소자(100), 상기 발광소자(100)를 포위하여 배치되는 몰딩부(230)를 포함한다.
제2 실시예에 따른 발광소자 패키지(200B)는 기판(210) 상에 발광소자(100)가 바로 배치되는 COB(Chip On Board) 타입의 패키지이다.
몰딩부(230)는 오목부(P) 내에 배치되며, 적어도 일부가 오목부(P)의 외부로 돌출되어 형성될 수 있다. 즉, 몰딩부(230)는 상부면이 플랫하지 않고 외부로 돌출됨으로써 렌즈 역할을 할 수 있다. 실시예에 따라, 몰딩부(230)의 상부면은 상부를 향해 볼록한 면으로 이루어지거나, 상부를 향해 볼록한 면과 하부를 향해 오목한 면의 조합으로 이루어짐으로써 발광소자(100)에서 발생된 광의 경로를 변경할 수 있다.
도 7은 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지를 간략히 나타낸 측 단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 7을 참조하면, 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지(200C)는 금속 기판(210), 상기 금속 기판(210)의 제1면(210a)에 배치되는 발광소자(100), 상기 발광소자(100)를 포위하여 배치되는 몰딩부(230)를 포함한다.
제3 실시예에 따른 발광소자 패키지(200C)는 기판(210) 상에 발광소자(100)가 바로 배치되는 COB(Chip On Board) 타입의 패키지이다.
금속 기판(210)은 제1면(210a)에 오목부(P)가 위치하고, 제1면(210a)의 반대쪽인 제2면(210b)에 볼록부(Q)가 위치한다. 오목부(P)는 아래 방향으로 함몰되어 형성되고, 볼록부(Q)는 아래 방향으로 돌출되어 형성된다. 오목부(P)와 볼록부(Q)는 서로 대응하는 위치에 형성된다.
금속 기판(210)은 제1 방향으로 배치된 제1 영역(210-1), 상기 제1 영역(210-1)으로부터 연장되며 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 절곡되어 배치된 제2 영역(210-2), 상기 제2 영역(210-2)으로부터 연장되며 상기 제1 방향으로 배치된 제2 영역(210-3)을 포함한다. 상기 제1 방향은 수평 방향일 수 있다.
즉, 금속 기판(210)은 플랫(flat)한 형상이 아니라 절곡부를 포함하며, 절곡부를 경계로 하여 제1 영역(210-1)과 제2 영역(210-2)이 위치하고, 제2 영역(210-2)과 제3 영역(210-3)이 위치한다. 제2 영역(210-2)은 제1 영역(210-1)과 제3 영역(210-3)의 사이에 배치되어 제1 영역(210-1)과 제3 영역(210-3)을 연결한다.
금속 기판(210)의 제1 영역(210-1)에 발광소자(100)가 배치된다.
금속 기판(210)의 제1 영역(210-1)과 제2 영역(210-2)이 제1면(210a)에서는 오목부(P)를 구성하고, 제2면(210b)에서는 볼록부(Q)를 구성한다. 제1 영역(210-1)이 오목부(P)의 바닥면이고 제2 영역(210-2)이 오목부(P)의 측면이다. 제2 영역(210-2)은 발광소자(100)의 둘레를 따라 배치된다.
금속 기판(210)은 두께가 일정할 수 있다. 즉, 제1 영역(210-1), 제2 영역(210-2) 및 제3 영역(210-3)에 걸쳐 두께가 일정하게 유지될 수 있다.
금속 기판(210)은 제1 전극부(210A) 및 상기 제1 전극부(210B)와 분리된 제2 전극부(210B)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상술한 제1,2 실시예에서는 금속 기판(210) 상에 극성을 달리하는 회로 패턴(213)을 별도로 배치하였으나, 제3 실시예에서는 금속 기판(210) 자체를 제1 전극부(210A) 및 제2 전극부(210B)로 형성할 수 있다.
제1 전극부(210A)와 제2 전극부(210B)는 전기적으로 분리되며, 제1 전극부(210A)와 제2 전극부(210B)의 사이에 배치되는 몰딩부(230)에 의해 분리가 이루어질 수 있다.
발광소자(100)는 제1 전극부(210A) 상에 배치될 수 있다. 발광소자(100)가 수평형 발광소자인 경우, 발광소자(100)는 와이어(240)에 의해 제1 전극부(210A) 및 제2 전극부(210B)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 도시하지는 않았으나, 발광소자(100)가 수직형 발광소자인 경우, 발광소자(100)는 제1 전극부(210A)와는 와이어 없이 직접 통전되고 제2 전극부(210B)와는 와이어(240)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 실시예에 따르면, 와이어(240)의 길이가 상술한 제1,2 실시예에 비해 더 짧아지게 되므로 구조가 더욱 더 안정적이고 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다. 와이어(240)는 오목부(P) 내에 배치되며, 몰딩부(230) 내에 배치된다.
금속 기판(210) 상의 적어도 일부에 제1 절연체(211)가 배치된다. 제1 절연체(211)는 몰딩부(230)가 형성되지 않은 금속 기판(210)의 상부에 배치될 수 있다. 제3 실시예에서는 회로 패턴이 필요하지 않으므로 별도의 제2 절연체는 형성할 필요가 없으며, 제1 절연체(211)만 형성하면 된다. 제1 절연체(211)은 금속 기판(210)의 제3 영역(210-3)에 배치되며, 오목부(P) 내에는 배치되지 않을 수 있다.
도 8은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지를 간략히 나타낸 측 단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 8을 참조하면, 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지(200D)는 금속 기판(210), 상기 금속 기판(210)의 제1면(210a)에 배치되는 발광소자(100), 상기 발광소자(100)를 포위하여 배치되는 몰딩부(230)를 포함한다.
제4 실시예에 따른 발광소자 패키지(200D)는 기판(210) 상에 발광소자(100)가 바로 배치되는 COB(Chip On Board) 타입의 패키지이다.
몰딩부(230)는 오목부(P) 내에 배치되며, 적어도 일부가 오목부(P)의 외부로 돌출되어 형성될 수 있다. 즉, 몰딩부(230)는 상부면이 플랫하지 않고 외부로 돌출됨으로써 렌즈 역할을 할 수 있다. 실시예에 따라, 몰딩부(230)의 상부면은 상부를 향해 볼록한 면으로 이루어지거나, 상부를 향해 볼록한 면과 하부를 향해 오목한 면의 조합으로 이루어짐으로써 발광소자(100)에서 발생된 광의 경로를 변경할 수 있다.
도 9는 실시예들에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.
실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 발광 모듈(600)과 상기 발광 모듈(600)이 내장되는 하우징(400)과 상기 발광 모듈(600)의 열을 방출하는 방열부(500) 및 상기 발광 모듈(600)과 방열부(500)를 상기 하우징(400)에 결합하는 홀더(700)를 포함하여 이루어진다.
상기 하우징(400)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(410)와, 상기 소켓결합부(410)와 연결되고 광원(600)이 내장되는 몸체부(420)를 포함한다. 몸체부(420)에는 하나의 공기유동구(430)가 관통하여 형성될 수 있다.
상기 하우징(400)의 몸체부(420) 상에 복수 개의 공기유동구(430)가 구비되어 있는데, 상기 공기유동구(430)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.
발광 모듈(600)은 회로 기판(610) 상에 배치된 복수 개의 발광소자 패키지(650)를 포함한다. 상기 발광소자 패키지(650)는 상술한 실시예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다. 회로 기판(610)은 상기 하우징(400)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(500)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.
상기 발광 모듈의 하부에는 홀더(700)가 구비되는데 상기 홀더(700)는 프레임과 또 다른 공기 유동구를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 상기 발광 모듈(600)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 발광 모듈(600)의 발광소자 모듈(650)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.
도 10은 실시예들에 따른 발광소자 패키지가 배치된 표시장치의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 10을 참조하면, 실시예에 따른 표시장치(800)는 발광 모듈(830, 835)과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 발광 모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.
발광 모듈은 회로 기판(830) 상의 상술한 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광소자 패키지(835)는 상술한 바와 같다.
상기 바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.
여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.
도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(830)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 도광판이 생략되어 반사시트(820) 위의 공간에서 빛이 전달되는 에어 가이드 방식도 가능하다.
상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.
상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 발광 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.
본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(860) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.
상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.
표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.
상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.
이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
200A~200D: 발광소자 패키지 210: 금속 기판
210-1: 제1 영역 210-2: 제2 영역
210-3: 제2 영역 P: 오목부
Q: 볼록부 230: 몰딩부
240: 와이어 250: 접착 부재

Claims (16)

  1. 금속 기판;
    상기 금속 기판의 제1면에 배치되는 발광소자;
    상기 발광소자를 포위하여 배치되는 몰딩부;
    상기 금속 기판 상에 배치되는 제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 배치되는 회로패턴; 및
    상기 회로패턴 상에 배치되는 제2 절연층;을 포함하고,
    상기 금속 기판은
    제1 방향으로 배치된 제1 영역;
    상기 제1 영역으로부터 연장되며 상기 제1 방향과 다른 방향으로 절곡되어 배치된 제2 영역; 및
    상기 제2 영역으로부터 연장되며 상기 제1 방향으로 배치된 제3 영역을 포함하고,
    상기 금속 기판은 상기 제1면 상의 상기 제1,2 영역에서 오목부가 위치하며, 상기 제1면의 반대쪽인 제2면에 상기 오목부에 대응하여 볼록부가 위치하고, 상기 금속 기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제3 영역에 걸쳐 두께가 일정하고,
    상기 발광소자는 상기 오목부 내의 상기 제1 영역 상에 배치되고,
    상기 몰딩부는 상기 오목부 내의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 일부 상에 배치되며, 상부면이 플랫하지 않으며, 적어도 일부가 상기 오목부의 외부로 돌출되고,
    상기 제1,2 절연층 및 상기 회로패턴은 상기 금속 기판의 상기 제1 면의 상기 제2 영역의 일부 및 상기 제3 영역 상에 배치되고,
    상기 제1 절연층 및 상기 회로패턴의 일부는 상기 몰딩부 내에 배치되고,
    상기 제2 절연층은 상기 오목부 내에는 배치되지 않고,
    상기 발광소자는 상기 제 2영역 내에 배치된 회로 패턴과 와이어에 의해 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지.
  2. 삭제
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  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 와이어는 상기 오목부 내에 배치되거나, 상기 몰딩부 내에 배치되는 발광소자 패키지.
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