CN114719235A - 一种led灯封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种LED灯封装结构,其包括基板、芯片和封装体，所述封装体与基板一面连接并与基板围合成空腔，所述芯片设置基板上且位于空腔内，所述基板安上设置有向空腔内部隆起的凸起部，所述凸起部远离芯片的一面形成散热槽，所述基板远离芯片的一面设置有散热件。本申请具有更好的将LED封装结构的热量散出去，提高LED封装结构的散热性能，保证LED灯的使用寿命的效果。

Description

一种LED灯封装结构

技术领域

本申请涉及灯具领域，尤其是涉及一种LED灯封装结构。

背景技术

LED封装主要是指发光芯片的封装，在保证透光的同时用于对芯片提供保护，防止芯片长期暴露或者机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。

现有技术中，如中国专利文献公告号为CN210296412U，专利名称为一种LED封装结构及LED灯，包括封装基板、上封装体和LED芯片，所述的封装基板和上封装体之间形成空腔，LED芯片设置在空腔中，上封装体为球形，LED芯片设置在上封装体的球心处，在上封装体和封装基板的接触面上设置焊锡层。在封装过程中采用焊锡料进行封装，避免使用有机硅类材料进行封装，避免了封装材料受LED工作时温度的影响，提高了使用寿命。

针对上述中的相关技术，由于LED芯片在使用过程中会发生热量，导致温度较高，而长期在高温下工作，LED灯的寿命会缩短，因此有待改进。

发明内容

为了更好的将LED封装结构的热量散出去，提高LED封装结构的散热性能，保证LED灯的使用寿命，本申请提供一种LED灯封装结构。

本申请提供的一种LED灯封装结构采用如下的技术方案：

一种LED灯封装结构，包括基板、芯片和封装体，所述封装体与基板一面连接并与基板围合成空腔，所述芯片设置基板上且位于空腔内，所述基板安上设置有向空腔内部隆起的凸起部，所述凸起部远离芯片的一面形成散热槽，所述基板远离芯片的一面设置有散热件。

通过采用上述技术方案，基板的下表面大都与外界直接接触，而凸起部向空腔内隆起，以在凸起部远离空腔内的一侧形成散热槽，散热槽能够大大增加传统平面基板的下表面面积，进而提高基板与外界的热传递面积，将基板的热量快速散走；同时，散热件也能更快的将基板的热量散走，实现更好的将LED封装结构的热量散出去，提高LED封装结构的散热性能，保证LED灯的使用寿命的效果。

优选的，所述凸起部和散热槽均匀且间隔设置有至少一个。

通过采用上述技术方案，凸起部和散热槽对应设置有至少一个，数量越多，能够更好的增加基板下表面与外界的直接接触。

优选的，所述散热件包括若干个第一散热片和设置在第一散热片外侧的液体通道，所述液体通道内填充有导热液体，所述第一散热片的一端与基板远离芯片的一面固定。

通过采用上述技术方案，基板的热量可以更有效的传导致第一散热片，再从散热片上快速散走；液体通道内的导热液体能够更快的吸收第一散热片的热量，同时导热液体的温度上升较慢，避免第一散热片的温度上升过快，最后热量再从散热件散出。

优选的，所述液体通道设置在第一散热片相对的两宽面上，所述液体通道在第一散热片的宽面上呈波浪形延伸。

通过采用上述技术方案，将液体通道设置在第一散热片的两宽面上，且呈波浪形延伸，能够增加液体通道的长度以及导热液体与第一散热片的接触面积，提高第一散热片的散热效果。

优选的，所述第一散热片的两宽面上贴合且密封设置有贴合板，所述贴合板与第一散热片之间可拆卸连接，所述贴合板朝向第一散热片的一面设置有波浪形的凹槽，所述凹槽与第一散热片的宽面围合形成液体通道，所述贴合板上设置有注射口，所述注射口上可拆卸设置有用于密封住注射口的密封盖。

通过采用上述技术方案，将贴合板密封设置在第一散热片的两宽面上后，凹槽能够与贴合板的宽面配合形成液体通道，方便液体通道在第一散热片。

优选的，所述注射口设置在LED灯安装后的贴合板最高位置，所述密封盖为橡胶柱，所述橡胶柱插接并卡紧于注射口。

通过采用上述技术方案，注射口位于LED灯安装后的贴合板最高位置，在往液体通道内加入导热液体时，使得导热液体不易从导热通道内漏出；同时，密封盖为橡胶柱，橡胶柱可以插接并卡紧于注射口，实现对注射口的封堵，且便于打开。

优选的，所述贴合板远离第一散热片的一侧设置有第二散热片。

通过采用上述技术方案，第二散热片能够更好的将贴合板、第一散热片和导热液体的热量散走，以更好的对导热液体、贴合板和第一散热片，进而更好的降低LED灯封装结构的温度。

优选的，所述第二散热片设置在贴合板与凹槽底部相对的位置。

通过采用上述技术方案，将第二散热片设置在贴合板上与凹槽底部相对的位置，使得第二散热片一端能够直接与导热液体流经的位置连接，以更好的将导热液体的热量传递至第二散热片。

优选的，所述贴合板贴合于第一散热片的一面周侧设置有密封圈，还包括若干同时穿过第一散热片和两块贴合板的螺柱，所述螺柱的两端螺接有螺母，所述螺柱位于密封圈围成的范围外。

通过采用上述技术方案，将贴合板贴合在第一散热片的两宽面后，将螺柱同时穿过第一散热片和两块贴合板，然后通过螺母进行锁紧，而密封圈能够实现贴合板周侧与第一散热片宽面之间的密封，以在第一散热片的宽面形成封闭的液体通道。

优选的，所述贴合板周侧且与密封圈贴合的位置设置有加厚部，所述螺柱穿过加厚部。

通过采用上述技术方案，螺柱穿过加厚部将密封片锁紧在第一散热片上时，密封圈受到挤压容易造成厚度较小的贴合板发生变形，通过加厚部能够保证密封片与第一散热片贴合面之间的连接密封性，减小导热液体从液体通道内漏出。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

（1）通过设置凸起部、散热槽和散热件之间的配合，极大的增加的基座与外界直接接触的面积，更好的将LED封装结构的热量散出去，提高LED封装结构的散热性能，保证LED灯的使用寿命的效果；

（2）通过设置液体通道和导热液体，能够避免第一散热片的温度上升过快，并快速将第一散热片的温度散走；

（3）通过设置第二散热片，能够进一步提高LED封装结构的散热性能。

附图说明

图1是本实施例封装结构的结构示意图；

图2是本实施例封装体打开后的结构示意图；

图3是本实施例凸显基板背面的结构示意图；

图4是本实施例散热件爆炸的结构示意图；

图5是图4中局部A部分放大图。

附图标记：1、基板；2、芯片；3、封装体；4、凸起部；5、散热槽；6、散热件；61、第一散热片；62、液体通道；7、贴合板；8、凹槽；9、注射口；10、密封盖；11、第二散热片；12、密封圈；13、螺柱；14、螺母；15、加厚部。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种LED灯封装结构。参照图1和图2，LED灯封装结构包括基板1、芯片2和封装体3，基板1为矩形状，封装体3为LED灯的壳体,封装体3为半圆壳状，封装体3的开口周侧与基板1的一面固定连接，封装体3与基板1的连接面围合形成空腔；芯片2安装在基板1设有封装体3的一面且位于空腔内，封装体3为透明材料制成，在对芯片2进行保护的同时保证光线的正常发散。

参照图2和图3，基板1装有芯片2的一面为基板1正面，与基板1正面相对的另一面为基板1背面，基板1的厚度均匀。在基板1安上设有向空腔内部隆起的凸起部4，凸起部4在基板1背面形成散热槽5，散热槽5朝基板1正面凹陷。凸起部4和散热槽5均匀且间隔设置有至少一个，由于基板1背面大都直接与外界接触，而散热槽5能够大大增加基板1背面与外界直接接触的面积，进而提高基板1与外界之间的热交换，提高基板1以及整个封装结构的散热效果。

参照图3和图4，在基板1远离芯片2的一面固定有散热件6，散热件6能够进一步提高基板1的散热效果。具体的，散热件6包括若干个第一散热片61和设置在第一散热片61外侧的液体通道62，液体通道62内填充有导热液体。第一散热片61为矩形状且一端与基板1背面垂直固定，经过散热槽5的第一散热片61端部与散热槽5底部连接，第一散热片61能够快速将基板1的热量导出，再从第一散热片61上散出。液体通道62位于第一散热片61相对两侧的宽面，导热液体可以选择为水，导热液体可以吸收，导热液体在吸收热量后自身温度上升较慢，能够避免第一散热片61的温度上升过快。

液体通道62上在第一散热片61的宽面上呈波浪形延伸，在第一散热片61的两宽面上贴合且密封设置有贴合板7，贴合板7也呈矩形状，贴合板7与第一散热片61之间可拆卸连接；其中，贴合板7朝向第一散热片61的一面设置有波浪形的凹槽8；当贴合板7与第一散热片61的宽面贴合密封且固定后，凹槽8与第一散热片61的宽面之间围合形成液体通道62，便于在厚度较薄的第一散热片61两宽面上形成液体通道62。

参照图4和图5，在贴合板7上开设有注射口9，注射口9与凹槽8的底部连通，因此注射口9也与液体通道62连通，在注射口9上可拆卸设置有用于密封住注射口9的密封盖10，密封盖10取下后便可打开注射口9，保证导热液体的正常添加。

其中，注射口9位于LED灯安装后的贴合板7最高位置，本方案中，密封盖10选择为橡胶柱，橡胶柱呈圆台状，橡胶柱可以从外径较小的一端插接并卡紧于注射口9，实现密封盖10的快速可拆卸安装。

同时，在贴合板7远离第一散热片61的一面固定有第二散热片11，第二散热片11位于在贴合板7与凹槽8底部相对的位置，使得第二散热片11的一端直接靠近液体通道62。导热液体将热量传递至贴合片，而第二散热片11能够快速将贴合片上的热量导出，提高导热液体、第一散热片61、基板1以及整个封装结构的散热效果。

具体的，在贴合板7贴合于第一散热片61的一面周侧设有密封圈12，密封圈12为弹性材料制成，密封圈12被夹紧于密封板和第一散热片61之间，以实现贴合板7与第一散热片61之间的密封连接，进而保证液体通道62的密封性。贴合片与第一散热片61之间通过若干螺柱13和螺母14进行锁紧，螺柱13同时穿过第一散热片61和两块贴合板7的周侧，螺母14螺接在螺柱13的两端，且螺柱13位于密封圈12围成的范围外，避免螺柱13穿过液体通道62。通过螺母14锁紧，可将两贴合板7可拆卸密封夹紧在第一散热片61的两宽面上，方便快捷。

另外，在贴合板7周侧且与密封圈12贴合的位置设有加厚部15，加厚部15与贴合板7一体连接，螺柱13穿过加厚部15的位置；由于贴合板7的厚度也较小，在锁紧贴合板7时会受到密封圈12的弹性力影响而发生变形，加厚部15能够保证贴合板7的结构强度，保证贴合板7与第一散热片61之间的连接密封性。

本申请实施例一种LED灯封装结构的实施原理为：当芯片2发热时，大部分的热量会传递至基板1，而基板1背面的多个散热槽5能够大大增加基板1与外接的接触换热面积，更好的将LED封装结构的热量散出去；而第一散热片61也能将基板1的热量快速导走，液体通道62内的导热液体能够吸收第一散热片61的热量，导热液体能够避免第一散热片61的温度快速升高，接着再通过第二散热片11将导热液体、贴合板7、第一散热片61的热量导走，提高封装结构的散热性能，保证LED灯的使用寿命的效果。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯封装结构，包括基板（1）、芯片（2）和封装体（3），所述封装体（3）与基板（1）一面连接并与基板（1）围合成空腔，所述芯片（2）设置基板（1）上且位于空腔内，其特征在于，所述基板（1）安上设置有向空腔内部隆起的凸起部（4），所述凸起部（4）远离芯片（2）的一面形成散热槽（5），所述基板（1）远离芯片（2）的一面设置有散热件（6）。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述凸起部（4）和散热槽（5）均匀且间隔设置有至少一个。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述散热件（6）包括若干个第一散热片（61）和设置在第一散热片（61）外侧的液体通道（62），所述液体通道（62）内填充有导热液体，所述第一散热片（61）的一端与基板（1）远离芯片（2）的一面固定。

4.根据权利要求3所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述液体通道（62）设置在第一散热片（61）相对的两宽面上，所述液体通道（62）在第一散热片（61）的宽面上呈波浪形延伸。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述第一散热片（61）的两宽面上贴合且密封设置有贴合板（7），所述贴合板（7）与第一散热片（61）之间可拆卸连接，所述贴合板（7）朝向第一散热片（61）的一面设置有波浪形的凹槽（8），所述凹槽（8）与第一散热片（61）的宽面围合形成液体通道（62），所述贴合板（7）上设置有注射口（9），所述注射口（9）上可拆卸设置有用于密封住注射口（9）的密封盖（10）。

6.根据权利要求5所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述注射口（9）设置在LED灯安装后的贴合板（7）最高位置，所述密封盖（10）为橡胶柱，所述橡胶柱插接并卡紧于注射口（9）。

7.根据权利要求5所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述贴合板（7）远离第一散热片（61）的一侧设置有第二散热片（11）。

8.根据权利要求7所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述第二散热片（11）设置在贴合板（7）与凹槽（8）底部相对的位置。

9.根据权利要求5所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述贴合板（7）贴合于第一散热片（61）的一面周侧设置有密封圈（12），还包括若干同时穿过第一散热片（61）和两块贴合板（7）的螺柱（13），所述螺柱（13）的两端螺接有螺母（14），所述螺柱（13）位于密封圈（12）围成的范围外。

10.根据权利要求9所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述贴合板（7）周侧且与密封圈（12）贴合的位置设置有加厚部（15），所述螺柱（13）穿过加厚部（15）。

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