CN210107078U - 一种倒装led快速封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种倒装LED快速封装结构，包括散热底板，所述散热底板底端开设有散热槽，所述散热槽内侧底面固定粘结有导热硅胶底层，所述导热硅胶底层内部底端均等距粘结有散热片，所述散热槽两侧边部均等距开设有排热孔，所述散热底板顶端中部固定粘结有塑胶固定座，所述塑胶固定座内部开设有连接槽，所述连接槽内部嵌入安装有倒装基座，所述倒装基座内部开设有LED芯片固定槽，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过散热底板、散热槽、导热硅胶底层、散热片和排热孔能够及时的吸收LED芯片在运行时产生的热量，并能够进一步将热量排出，避免热量过高使LED芯片产生损坏，进而提高LED芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种倒装LED快速封装结构。
背景技术
随着现在社会的发展使LED的使用范围也随之逐渐增大，LED又称半导体发光二极管，LED的封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，传统的LED快速封装装置由于其在实际封装后缺少对LED芯片进行导热散热的组件，导致LED芯片在运行时产生的热量无法排出进而易使LED芯片产生损坏，进一步降低了LED芯片的实际使用寿命。
实用新型内容
本实用新型提供一种倒装LED快速封装结构，可以有效解决上述背景技术中提出的传统的LED快速封装装置由于其在实际封装后缺少对LED芯片进行导热散热的组件，导致LED芯片在运行时产生的热量无法排出进而易使LED芯片产生损坏，进一步降低了LED芯片的实际使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装LED快速封装结构，包括散热底板，所述散热底板底端开设有散热槽，所述散热槽内侧底面固定粘结有导热硅胶底层，所述导热硅胶底层内部底端均等距粘结有散热片，所述散热槽两侧边部均等距开设有排热孔，所述散热底板顶端中部固定粘结有塑胶固定座，所述塑胶固定座内部开设有连接槽，所述连接槽内部嵌入安装有倒装基座，所述倒装基座内部开设有LED芯片固定槽，所述LED芯片固定槽内侧各边部均固定粘结有紧固橡胶片，所述LED芯片固定槽内部均匀分布安装有焊料球，四个所述紧固橡胶片内侧固定安装有LED芯片，所述LED芯片固定槽顶部边端均开设有固定槽，所述固定槽内侧底部固定粘结有透明保护层，所述透明保护层顶面固定粘结有荧光层，所述固定槽顶部内侧边端均固定粘结有压片。
优选的，所述排热孔贯穿于散热底板，且排热孔内部中端填塞有防尘棉。
优选的，所述连接槽的内径大于倒装基座的外径，所述倒装基座与连接槽之间通过固定胶固定粘结。
优选的，所述LED芯片通过焊料球与倒装基座之间焊接连接，且LED芯片固定槽内部顶面与焊料球对应位置处设置有焊接连接凸点。
所述压片顶端外侧均开设有填胶固定槽，所述填胶固定槽内部均等距开设有限制槽，所述填胶固定槽内部嵌入粘结有硅胶层，所述填胶固定槽顶端边部固定粘结有限位挡板，所述限位挡板内侧固定粘结有透明顶层。
优选的，所述限位挡板与透明顶层通过透明胶固定粘结。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：
1、通过散热底板、散热槽、导热硅胶底层、散热片和排热孔能够及时的吸收LED芯片在运行时产生的热量，并能够进一步将热量排出，避免热量过高使LED芯片产生损坏，进而提高LED芯片的使用寿命。
2、通过倒装基座、LED芯片固定槽、紧固橡胶片和焊料球便于LED芯片的安装，同时能够对安装后的LED芯片进行限位，避免LED芯片在实际安装后的使用过程中产生松动和偏移的现象。
3、通过固定槽、填胶固定槽、限制槽和限位挡板能够对透明保护层和荧光层进行限制保护，同时使硅胶层和透明顶层在粘结后具备更高的稳定性，进一步避免缝隙的产生，密封性好。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型限位挡板与透明顶层的连接结构示意图；
图3是本实用新型LED芯片的安装结构示意图；
图中标号：1、散热底板；2、散热槽；3、导热硅胶底层；4、散热片；5、排热孔；6、塑胶固定座；7、连接槽；8、倒装基座；9、LED芯片固定槽；10、紧固橡胶片；11、焊料球；12、LED芯片；13、固定槽；14、透明保护层；15、荧光层；16、压片；17、填胶固定槽；18、限制槽；19、硅胶层；20、限位挡板；21、透明顶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案，一种倒装LED快速封装结构，包括散热底板1，散热底板1底端开设有散热槽2，散热槽2内侧底面固定粘结有导热硅胶底层3，导热硅胶底层3内部底端均等距粘结有散热片4，散热槽2两侧边部均等距开设有排热孔5，排热孔5贯穿于散热底板1，且排热孔5内部中端填塞有防尘棉，使排热孔5具备更高的排热效果，同时避免灰尘堵塞排热孔5，散热底板1顶端中部固定粘结有塑胶固定座6，塑胶固定座6内部开设有连接槽7，连接槽7内部嵌入安装有倒装基座8，连接槽7的内径大于倒装基座8的外径，倒装基座8与连接槽7之间通过固定胶固定粘结，使倒装基座8与连接槽7之间在连接后具备更高的稳定性，倒装基座8内部开设有LED芯片固定槽9，LED芯片固定槽9内侧各边部均固定粘结有紧固橡胶片10，LED芯片固定槽9内部均匀分布安装有焊料球11，四个紧固橡胶片10内侧固定安装有LED芯片12，LED芯片12通过焊料球11与倒装基座8之间焊接连接，且LED芯片固定槽9内部顶面与焊料球11对应位置处设置有焊接连接凸点，便于LED芯片12与倒装基座8之间的连接，LED芯片固定槽9顶部边端均开设有固定槽13，固定槽13内侧底部固定粘结有透明保护层14，透明保护层14顶面固定粘结有荧光层15，固定槽13顶部内侧边端均固定粘结有压片16。
压片16顶端外侧均开设有填胶固定槽17，填胶固定槽17内部均等距开设有限制槽18，填胶固定槽17内部嵌入粘结有硅胶层19，填胶固定槽17顶端边部固定粘结有限位挡板20，限位挡板20内侧固定粘结有透明顶层21，限位挡板20与透明顶层21通过透明胶固定粘结，使限位挡板20与透明顶层21之间在连接后更加紧密，进而避免灰尘和水渍等渗入到限位挡板20与透明顶层21的连接处。
本实用新型的工作原理及使用流程：该LED芯片倒装COB的快速封装装置在实际使用过程中，首先将散热底板1与安装件之间进行连接，接着将塑胶固定座6通过胶水与散热底板1之间进行固定粘结，接着将倒装基座8插入塑胶固定座6内部开设的连接槽7内，并将倒装基座8与连接槽7之间通过胶水来进一步进行固定，接着将LED芯片12置放在LED芯片固定槽9内，并将LED芯片12通过其焊料球11与倒装基座8顶面的焊接连接凸点之间进行连接，而在LED芯片12置于LED芯片固定槽9内后，再利用LED芯片固定槽9内侧边部的紧固橡胶片10来将LED芯片12与LED芯片固定槽9之间进行限制固定，以此来对LED芯片12进行安装，防止LED芯片12在实际运行使用时其位置产生偏移的现象；
在LED芯片12固定组装后，接着将透明保护层14利用透明胶水粘贴于LED芯片12上，并同时在透明保护层14的顶面粘贴上荧光层15，而透明保护层14与荧光层15均粘结后，再利用压片16来对透明保护层14与荧光层15进行覆压固定，以此避免透明保护层14与荧光层15之间产生松散的现象，在压片16的位置固定后，将硅胶层19填装在填胶固定槽17和其内部的限制槽18内，以此来对硅胶层19进行固定，以避免硅胶层19产生松动，最后将透明顶层21嵌入限位挡板20的内侧，通过四个限位挡板20来对透明顶层21进行限位，以此来完成透明顶层21的固定安装；
LED芯片12在实际运行时，通过散热槽2内侧底面粘结的导热硅胶底层3能够及时的将散热底板1顶面LED芯片12运行时产生的热量进行吸收，同时导热硅胶底层3内侧底端粘结的散热片4进一步提高了导热硅胶底层3的吸热效果，再利用散热底板1底部两侧的排热孔5能够及时的将导热硅胶底层3和散热片4进行排出，以此来对LED芯片12进行散热，进而避免LED芯片12运行时因热量过高而影响其使用，进一步提高了LED芯片12的实际使用寿命。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种倒装LED快速封装结构，包括散热底板(1)，其特征在于：所述散热底板(1)底端开设有散热槽(2)，所述散热槽(2)内侧底面固定粘结有导热硅胶底层(3)，所述导热硅胶底层(3)内部底端均等距粘结有散热片(4)，所述散热槽(2)两侧边部均等距开设有排热孔(5)，所述散热底板(1)顶端中部固定粘结有塑胶固定座(6)，所述塑胶固定座(6)内部开设有连接槽(7)，所述连接槽(7)内部嵌入安装有倒装基座(8)，所述倒装基座(8)内部开设有LED芯片固定槽(9)，所述LED芯片固定槽(9)内侧各边部均固定粘结有紧固橡胶片(10)，所述LED芯片固定槽(9)内部均匀分布安装有焊料球(11)，四个所述紧固橡胶片(10)内侧固定安装有LED芯片(12)，所述LED芯片固定槽(9)顶部边端均开设有固定槽(13)，所述固定槽(13)内侧底部固定粘结有透明保护层(14)，所述透明保护层(14)顶面固定粘结有荧光层(15)，所述固定槽(13)顶部内侧边端均固定粘结有压片(16)。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED快速封装结构，其特征在于：所述排热孔(5)贯穿于散热底板(1)，且排热孔(5)内部中端填塞有防尘棉。
3.根据权利要求1所述的一种倒装LED快速封装结构，其特征在于：所述连接槽(7)的内径大于倒装基座(8)的外径，所述倒装基座(8)与连接槽(7)之间通过固定胶固定粘结。
4.根据权利要求1所述的一种倒装LED快速封装结构，其特征在于：所述LED芯片(12)通过焊料球(11)与倒装基座(8)之间焊接连接，且LED芯片固定槽(9)内部顶面与焊料球(11)对应位置处设置有焊接连接凸点。
5.根据权利要求1所述的一种倒装LED快速封装结构，其特征在于：所述压片(16)顶端外侧均开设有填胶固定槽(17)，所述填胶固定槽(17)内部均等距开设有限制槽(18)，所述填胶固定槽(17)内部嵌入粘结有硅胶层(19)，所述填胶固定槽(17)顶端边部固定粘结有限位挡板(20)，所述限位挡板(20)内侧固定粘结有透明顶层(21)。
6.根据权利要求5所述的一种倒装LED快速封装结构，其特征在于：所述限位挡板(20)与透明顶层(21)通过透明胶固定粘结。
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| CN113113525A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-13 | 广东良友科技有限公司 | 一种无焊线式led贴片支架及其焊接方法 |
| CN113140554A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-20 | 上海纬而视科技股份有限公司 | 一种带cob封装基板的led线路板 |
| CN114400278A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-26 | 江苏国中芯半导体科技有限公司 | Led封装基板以及使用该led封装基板的led封装设备 |
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