CN219226320U - 一种led芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括芯片本体，散热机构，散热机构设置在芯片本体的底部，散热机构包括导热板，芯片本体设置在导热板的内部，导热板可拆卸连接有透镜；装卸机构；装卸机构设置在导热板的内部，装卸机构包括安装槽，安装槽开设在导热板的顶部；夹持板；夹持板设置在安装槽的内壁；弹簧，弹簧固定连接在安装槽和夹持板的之间；推杆，推杆固定连接在夹持板的顶部，通过向外侧拉动推杆，推杆带动夹持板向外侧移动，夹持板压缩弹簧，接着将透镜放入安装槽中，松开推杆，在弹簧的回弹作用下，将透镜固定，能够对透镜进行更换，实用性强。

Description

一种LED芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种LED芯片封装结构。

背景技术

LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结,其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅,半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子,LED芯片在安装时需要对其进行封装。

中国专利文件公开了(授权公告号CN216671677U)，公开了一种LED芯片封装结构，包括基板，所述基板的内部固定安装有导电层，所述导电层的数量为两个，且两个导电层分别位于基板内部的左右两侧，所述基板的内部固定安装有扩散层，所述基板的顶部固定安装有透镜，所述基板的底部固定安装有散热系统，所述散热系统包括粘接板、导热柱、散热片、芯片、金属导线和封装胶层。

如上述的现有技术中，可以通过设置的透镜，起到将光线进一步扩散的作用，通过设置的散热系统，起到传导芯片产生的热量，并将产生的热量扩散出去的作用，延长了芯片的使用寿命，但是使用了胶对透镜进行固定，这样方式不利于后期对透镜的更换，实用性较差，所以我们提出了一种LED芯片封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种克服上述技术问题或至少部分地解决上述问题的一种LED芯片封装结构。

本实用新型提供一种LED芯片封装结构，包括

芯片本体，

散热机构，所述散热机构设置在芯片本体的底部，所述散热机构包括

导热板，所述芯片本体设置在导热板的内部，所述导热板可拆卸连接有透镜；

装卸机构；所述装卸机构设置在导热板的内部，所述装卸机构包括

安装槽，所述安装槽开设在导热板的顶部；

夹持板；所述夹持板设置在安装槽的内壁；

弹簧，所述弹簧固定连接在安装槽和夹持板的之间；

推杆，所述推杆固定连接在夹持板的顶部。

在一个优选的方案中，所述夹持板的内侧安装有橡胶垫，所述夹持板和橡胶垫均设置有两个且对称设置，所述夹持板和橡胶垫均设置为弧形。

在一个优选的方案中，所述安装槽的内壁安装有橡胶圈。

在一个优选的方案中，所述导热板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的宽度和长度与芯片本体的宽度和长度相同，所述芯片本体的左右两侧均固定连接有导线，所述导热板上开设有与导线相匹配的通孔，所述通孔与放置槽相连通。

在一个优选的方案中，所述导热板的底部设置有导热胶，所述导热胶的底部设置有固定板，所述固定板的底部固定连接有若干个散热翅片。

在一个优选的方案中，所述导热胶的顶部固定连接有反光片，所述反光片的顶部与导热板的底部固定连接。

在一个优选的方案中，所述导热胶的底部固定连接有外壳，所述外壳与固定板可拆卸连接，所述外壳的底部开设有固定槽。

在一个优选的方案中，所述固定板的顶部固定连接有T形块，所述外壳上开设有与T形块相匹配的滑槽，所述滑槽与固定槽连通。

在一个优选的方案中，所述外壳的底部固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的材质设置为硅胶。

本实用新型提供的一种LED芯片封装结构，其有益效果包括有：

1、通过向外侧拉动推杆，推杆带动夹持板向外侧移动，夹持板压缩弹簧，接着将透镜放入安装槽中，松开推杆，在弹簧的回弹作用下，将透镜固定，能够对透镜进行更换，通过设置橡胶垫和橡胶圈，可以防止透镜被夹坏，实用性强。

2、通过底部导热胶配合顶部的导热板能够将热量传导至底部的固定板处，随后通过底部的多个散热翅片将热量散出，极大优化了芯片的工作环境，间接延长了芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的立体图；

图2为本实用新型实施方式提供的图1中A部放大示意图；

图3为本实用新型实施方式提供的芯片本体和导线示意图；

图4为本实用新型实施方式提供的导热板顶部结构示意图；

图5为本实用新型实施方式提供的图4中B部放大示意图。

图中：1、芯片本体；2、散热机构；201、导热板；202、导热胶；203、固定板；204、散热翅片；3、放置槽；4、通孔；5、导线；6、透镜；7、装卸机构；701、安装槽；702、橡胶圈；703、弹簧；704、夹持板；705、橡胶垫；706、推杆；8、反光片；9、外壳；10、固定槽；11、滑槽；12、T形块；13、缓冲垫。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种LED芯片封装结构，包括芯片本体1，散热机构2，散热机构2设置在芯片本体1的底部，散热机构2包括

导热板201，芯片本体1设置在导热板201的内部，导热板201可拆卸连接有透镜6；装卸机构7；装卸机构7设置在导热板201的内部，装卸机构7包括安装槽701，安装槽701开设在导热板201的顶部；夹持板704；夹持板704设置在安装槽701的内壁；弹簧703，弹簧703固定连接在安装槽701和夹持板704的之间；推杆706，推杆706固定连接在夹持板704的顶部，通过向外侧拉动推杆706，推杆706带动夹持板704向外侧移动，夹持板704压缩弹簧703，接着将透镜6放入安装槽701中，松开推杆706，在弹簧703的回弹作用下，将透镜6固定，通过设置橡胶垫705和橡胶圈702，可以防止透镜6被夹坏，夹持板704的内侧安装有橡胶垫705，夹持板704和橡胶垫705均设置有两个且对称设置，夹持板704和橡胶垫705均设置为弧形，安装槽701的内壁安装有橡胶圈702。

导热板201的顶部开设有放置槽3，放置槽3的宽度和长度与芯片本体1的宽度和长度相同，芯片本体1的左右两侧均固定连接有导线5，导热板201上开设有与导线5相匹配的通孔4，通孔4与放置槽3相连通，导热板201的底部设置有导热胶202，导热胶202的底部设置有固定板203，固定板203的底部固定连接有若干个散热翅片204，导热胶202的顶部固定连接有反光片8，反光片8的顶部与导热板201的底部固定连接，导热胶202配合顶部的导热板201能够将热量传导至底部的固定板203处，随后通过底部的多个散热翅片204将热量散出，极大优化了芯片的工作环境，间接延长了芯片的使用寿命，通过设置反光片8，可以使光源更加集中；

导热胶202的底部固定连接有外壳9，外壳9与固定板203可拆卸连接，外壳9的底部开设有固定槽10，固定板203的顶部固定连接有T形块12，外壳9上开设有与T形块12相匹配的滑槽11，滑槽11与固定槽10连通，外壳9的底部固定连接有缓冲垫13，缓冲垫13的材质设置为硅胶，通过设置固定槽10、滑槽11和T形块12，可以将固定板203安装到外壳9上，通过设置缓冲垫13，可以对整个装置进行减震。

具体的，该一种LED芯片封装结构的工作过程或工作原理为：在芯片本体1工作过程中，芯片本体1会产生热量，透镜6将光源散热，提供更多的亮度，底部导热胶202配合顶部的导热板201能够将热量传导至底部的固定板203处，随后通过底部的多个散热翅片204将热量散出，极大优化了芯片的工作环境，间接延长了芯片的使用寿命，通过设置反光片8，可以使光源更加集中，通过设置固定槽10、滑槽11和T形块12，可以将固定板203安装到外壳9上，通过设置缓冲垫13，可以对整个装置进行减震。

当透镜6需要更换时，只需向外侧拉动推杆706，推杆706带动夹持板704向外侧移动，夹持板704压缩弹簧703，接着将透镜6放入安装槽701中，松开推杆706，在弹簧703的回弹作用下，将透镜6固定，通过设置橡胶垫705和橡胶圈702，可以防止透镜6被夹坏。

Claims (9)

1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括芯片本体（1），

散热机构（2），所述散热机构（2）设置在芯片本体（1）的底部，所述散热机构（2）包括导热板（201），所述芯片本体（1）设置在导热板（201）的内部，所述导热板（201）可拆卸连接有透镜（6）；

装卸机构（7）；所述装卸机构（7）设置在导热板（201）的内部，所述装卸机构（7）包括安装槽（701），所述安装槽（701）开设在导热板（201）的顶部；夹持板（704）；所述夹持板（704）设置在安装槽（701）的内壁；弹簧（703），所述弹簧（703）固定连接在安装槽（701）和夹持板（704）的之间；推杆（706），所述推杆（706）固定连接在夹持板（704）的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述夹持板（704）的内侧安装有橡胶垫（705），所述夹持板（704）和橡胶垫（705）均设置有两个且对称设置，所述夹持板（704）和橡胶垫（705）均设置为弧形。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述安装槽（701）的内壁安装有橡胶圈（702）。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述导热板（201）的顶部开设有放置槽（3），所述放置槽（3）的宽度和长度与芯片本体（1）的宽度和长度相同，所述芯片本体（1）的左右两侧均固定连接有导线（5），所述导热板（201）上开设有与导线（5）相匹配的通孔（4），所述通孔（4）与放置槽（3）相连通。

5.根据权利要求4所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述导热板（201）的底部设置有导热胶（202），所述导热胶（202）的底部设置有固定板（203），所述固定板（203）的底部固定连接有若干个散热翅片（204）。

6.根据权利要求5所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述导热胶（202）的顶部固定连接有反光片（8），所述反光片（8）的顶部与导热板（201）的底部固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述导热胶（202）的底部固定连接有外壳（9），所述外壳（9）与固定板（203）可拆卸连接，所述外壳（9）的底部开设有固定槽（10）。

8.根据权利要求7所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述固定板（203）的顶部固定连接有T形块（12），所述外壳（9）上开设有与T形块（12）相匹配的滑槽（11），所述滑槽（11）与固定槽（10）连通。

9.根据权利要求8所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述外壳（9）的底部固定连接有缓冲垫（13），所述缓冲垫（13）的材质设置为硅胶。

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