CN212587520U - 一种高密度背面发光led封装基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条和荧光层，所述散热条的上方固定有散热板，且散热板的上方固定有导热杆，所述导热杆的上方固定有导热板，且导热板的上方安装有LED芯片，所述荧光层位于导热杆的外侧，所述导电块远离荧光层中心线的一侧设置有导线，所述基体本体的左右两端开设有凹槽，所述保护壳的内侧设置有填充层，所述基体本体的外侧设置有支撑板。该高密度背面发光LED封装基板，与现有的普通LED封装基板相比，将LED芯片上的静电通过导线传导到地上，防止静电释放的瞬间超高电压给LED芯片带来的危害，LED芯片散热迅速，且避免封装时，胶体使用过多，溢出的胶体会进入LED芯片，覆盖镀金点，增加了坏品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及装饰照明技术领域，具体为一种高密度背面发光LED封装基板。
背景技术
长久以来显示应用一直是LED发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于-般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性，技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策实为非常棘手，而此背景下具备高成本效率，且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。
一般的LED封装基板，散热效果差，且在对LED芯片进行塑封时，胶体容易溢出，溢出的胶体会进入LED芯片，覆盖镀金点，增加了坏品率，LED芯片封装基板上容易产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来损坏，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的LED封装基板基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高密度背面发光LED封装基板，以解决上述背景技术中提出一般的LED封装基板，散热效果差，且在在对封装基板进行塑封时，胶体容易溢出，溢出的胶体会进入基板，覆盖镀金点，增加了坏品率，LED芯片封装基板上容易产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来损坏，不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条和荧光层，所述散热条的上方固定有散热板，且散热板的上方固定有导热杆，所述导热杆的上方固定有导热板，且导热板的上方安装有LED芯片，所述荧光层位于导热杆的外侧，且荧光层的上端左右两侧安装有导电块，所述导电块远离荧光层中心线的一侧设置有导线，且导电块的上方设置有基体本体，所述基体本体的左右两端开设有凹槽，且凹槽的内侧安装有保护壳，所述保护壳的内侧设置有填充层，且保护壳的外侧设置有密封层，所述基体本体的外侧设置有支撑板，且支撑板的下端开设有通风口。
优选的，所述散热条与散热板之间为焊接一体化结构，且散热条沿着水平方向等距分布。
优选的，所述荧光层与基体本体之间为粘接，且荧光层的下表面与散热板的上表面相贴合。
优选的，所述导电块与基体本体之间为固定连接，且导电块之间关于基体本体的中轴线等距分布。
优选的，所述保护壳与基体本体之间为螺纹连接，且保护壳的中轴线与LED芯片的中轴线相重合。
优选的，所述支撑板与通风口之间为一体化机构，且通风口以支撑板的中轴线为圆心呈圆周排列。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过散热条、散热板、LED芯片、导热板、导热杆和通风口的设置，便于LED芯片快速降温，LED芯片产生的热量，通过导热板和导热杆将热量传递到散热板上，热量通过散热条散发到空气中，通过通风口进行通风，使得散热条散热迅速；
2.本实用新型通过导电块、导线和基体本体的设置，当LED芯片封装基板上产生静电时，导电块可以将静电通过导线传导到地上，能够有效消LED芯片封装基板上产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给LED芯片带来的危害，保证了LED芯片的正常使用；
3.本实用新型通过密封层、保护壳和凹槽的设置，对LED芯片进行塑封时，胶体容易溢出，溢出的胶体会进入LED芯片，覆盖镀金点，增加了坏品率，LED芯片在封装基板封装时，通过在保护壳外侧设置凹槽，在对保护壳进行塑封时，如果有胶体溢出，溢出的胶体会进入凹槽，而不会覆盖镀金点，降低了坏品率。
附图说明
图1为本实用新型主视半剖结构示意图；
图2为本实用新型主视结构示意图；
图3为本实用新型俯视结构示意图。
图中：1、散热条；2、散热板；3、荧光层；4、导电块；5、导线；6、基体本体；7、密封层；8、填充层；9、保护壳；10、LED芯片；11、导热板；12、凹槽；13、支撑板；14、导热杆；15、通风口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条1和荧光层3，散热条1的上方固定有散热板2，且散热板2的上方固定有导热杆14，散热条1与散热板2之间为焊接一体化结构，且散热条1沿着水平方向等距分布，通过散热条1、散热板2、LED芯片10、导热板11、导热杆14和通风口15的设置，便于LED芯片10快速降温，LED芯片10产生的热量，通过导热板11和导热杆14将热量传递到散热板2上，热量通过散热条1散发到空气中，通过通风口15进行通风，使得散热条1散热迅速；
导热杆14的上方固定有导热板11，且导热板11的上方安装有LED芯片10，荧光层3位于导热杆14的外侧，且荧光层3的上端左右两侧安装有导电块4，荧光层3与基体本体6之间为粘接，且荧光层3的下表面与散热板2的上表面相贴合，导电块4远离荧光层3中心线的一侧设置有导线5，且导电块4的上方设置有基体本体6，导电块4与基体本体6之间为固定连接，且导电块4之间关于基体本体6的中轴线等距分布，通过导电块4、导线5和基体本体6的设置，当LED芯片10封装基板上产生静电时，导电块4可以将静电通过导线5传导到地上，能够有效消LED芯片10封装基板上产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给LED芯片10带来的危害，保证了LED芯片10的正常使用；
基体本体6的左右两端开设有凹槽12，且凹槽12的内侧安装有保护壳9，保护壳9与基体本体6之间为螺纹连接，且保护壳9的中轴线与LED芯片10的中轴线相重合，通过密封层7、保护壳9和凹槽12的设置，对LED芯片10进行塑封时，胶体容易溢出，溢出的胶体会进入LED芯片10，覆盖镀金点，增加了坏品率，LED芯片10在封装基板封装时，通过在保护壳9外侧设置凹槽12，在对保护壳9进行塑封时，如果有胶体溢出，溢出的胶体会进入凹槽12，而不会覆盖镀金点，降低了坏品率，保护壳9的内侧设置有填充层8，且保护壳9的外侧设置有密封层7，基体本体6的外侧设置有支撑板13，且支撑板13的下端开设有通风口15，支撑板13与通风口15之间为一体化机构，且通风口15以支撑板13的中轴线为圆心呈圆周排列。
工作原理：在使用该高密度背面发光LED封装基板时，首先将导电块4固定在基体本体6与荧光层3之间，通过导线5与地面相连接，将散热条1、散热板2、导热板11和导热杆14安装在基体本体6上，再将LED芯片10安装在导热板11上，盖上填充层8和保护壳9，在保护壳9外侧用胶体进行塑封，多余的胶体会进入凹槽12，而不会覆盖镀金点，降低了坏品率，LED芯片10在工作时产生热量通过导热板11和导热杆14将热量传递到散热板2上，再通过散热条1散发到空气中，空气通过通风口15进入支撑板13内，空气经过散热条1，使得散热条1散热迅速，导电块4将LED芯片10上的静电通过导线5传导到地上，防止静电释放的瞬间超高电压给LED芯片10带来的损坏，这就是该高密度背面发光LED封装基板的工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条(1)和荧光层(3)，其特征在于：所述散热条(1)的上方固定有散热板(2)，且散热板(2)的上方固定有导热杆(14)，所述导热杆(14)的上方固定有导热板(11)，且导热板(11)的上方安装有LED芯片(10)，所述荧光层(3)位于导热杆(14)的外侧，且荧光层(3)的上端左右两侧安装有导电块(4)，所述导电块(4)远离荧光层(3)中心线的一侧设置有导线(5)，且导电块(4)的上方设置有基体本体(6)，所述基体本体(6)的左右两端开设有凹槽(12)，且凹槽(12)的内侧安装有保护壳(9)，所述保护壳(9)的内侧设置有填充层(8)，且保护壳(9)的外侧设置有密封层(7)，所述基体本体(6)的外侧设置有支撑板(13)，且支撑板(13)的下端开设有通风口(15)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述散热条(1)与散热板(2)之间为焊接一体化结构，且散热条(1)沿着水平方向等距分布。
3.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述荧光层(3)与基体本体(6)之间为粘接，且荧光层(3)的下表面与散热板(2)的上表面相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述导电块(4)与基体本体(6)之间为固定连接，且导电块(4)之间关于基体本体(6)的中轴线等距分布。
5.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述保护壳(9)与基体本体(6)之间为螺纹连接，且保护壳(9)的中轴线与LED芯片(10)的中轴线相重合。
6.根据权利要求1所述的一种高密度背面发光LED封装基板，其特征在于：所述支撑板(13)与通风口(15)之间为一体化机构，且通风口(15)以支撑板(13)的中轴线为圆心呈圆周排列。
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| CN202021582805.9U CN212587520U (zh) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 一种高密度背面发光led封装基板 |
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| CN202021582805.9U CN212587520U (zh) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 一种高密度背面发光led封装基板 |
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| CN202021582805.9U Active CN212587520U (zh) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 一种高密度背面发光led封装基板 |
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| CN (1) | CN212587520U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114267765A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-04-01 | 深圳市伟方成科技有限公司 | 一种led封装器件 |
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2020
- 2020-08-03 CN CN202021582805.9U patent/CN212587520U/zh active Active
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