CN212808854U - 一种直下式mini-led背光源 - Google Patents
一种直下式mini-led背光源 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212808854U CN212808854U CN202021025478.7U CN202021025478U CN212808854U CN 212808854 U CN212808854 U CN 212808854U CN 202021025478 U CN202021025478 U CN 202021025478U CN 212808854 U CN212808854 U CN 212808854U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- heat dissipation
- led lamp
- plate
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种直下式MINI‑LED背光源,涉及液晶显示领域,其技术方案要点是包括具有背部凸起的LED灯板、以及设置于LED灯板底部的金属散热板,所述金属散热板上设置有若干与背部凸起相对应的容置凹槽,所述LED灯板抵接贴合于金属散热板且背部凸起嵌入容置凹槽中,其技术效果是具有能够高效吸收LED灯板产生的热量并散出的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示领域,特别涉及一种直下式MINI-LED背光源。
背景技术
作为液晶显示装置的直下式背光装置的结构,已发展将多个发光二极管(LED)排列配置成矩阵状的直下型面光源装置(direct backlight device),如OLED 结构、MINILED结构。直下式MINI LED结构通过大数量的密布,从而实现更小范围内的区域调光,由于其设计能够搭配柔性基板,配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示,但是由于MINI-LED数量众多,产生热量巨大,而柔性基板的耐热性往往较差。
现在研发出具有高耐热性的柔性基板也是未来趋势;由于高耐热性柔性基板开发周期比较长,技术相对来说不是很成熟,因此需要一种能解决当下直下式Mini led背光源散热的替代结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种直下式MINI-LED背光源,其具有能够高效吸收LED灯板产生的热量并散出的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种直下式MINI-LED背光源,其特征在于,包括具有背部凸起的LED灯板、以及设置于LED灯板底部的金属散热板,所述金属散热板上设置有若干与背部凸起相对应的容置凹槽,所述LED灯板抵接贴合于金属散热板且背部凸起嵌入容置凹槽中。
通过采用上述技术方案,LED灯板上的LED灯珠通电发光时,LED灯珠本体和连于LED灯珠的背部凸起产热,由于空气的导热性较差,本背光源使用导热系数高的金属作为散热板,该散热板能够快速吸收LED灯板的产热,并扩散整块散热板上,从而提高LED灯板的散热效率。此外,使用容置凹槽套接在背部凸起上,扩大了金属散热板与背部凸起的热接触面积,提高了传热效率。同时,背部凸起嵌入容置凹槽中,容置凹槽对其起到保护作用,避免背部凸起受到碰撞而使LED灯失灵。
进一步设置:所述LED灯板包括电路板和若干LED芯片,所述LED芯片在电路板上呈矩阵排列,所述LED芯片包括设置于电路板顶部的LED灯珠和设置于电路板底部的所述背部凸起。
通过采用上述技术方案,LED灯珠在电路板上矩阵排列,使得背光源发光更为均匀。
进一步设置:所述金属散热板背离LED灯板的一侧设置有多个散热凸起。
通过采用上述技术方案,散热凸起提高金属散热板的散热面积,从而提高散热效率。
进一步设置:所述散热凸起与容置凹槽的位置相对应。
通过采用上述技术方案,背部凸起位于容置凹槽内,因此容置凹槽接受到背部凸起最多的热量并向四周扩散,散热凸起与容置凹槽的位置相对应,一方面能够与容置凹槽相配合实现快速散热,降低传热距离,同时在工艺上,只需要对平整的金属板轧出凹槽即可同时得到对应的散热凸起,有利于节省工序。
进一步设置:所述LED灯珠为半球形的树脂封装结构。
进一步设置:所述金属板散热板背离LED灯珠的一侧设置有散热膜,所述散热膜抵接于各个散热凸起。
通过采用上述技术方案,散热膜将金属板的热量二次传递散热,提高散热效率。同时散热膜避免了金属散热板与其它结构直接接触,避免了金属散热板上的散热凸起刮伤其它结构。同时也保护了金属板的表面积,从而获得更好的导热、散热效果。
进一步设置:所述散热膜由石墨片制成。
通过采用上述技术方案,石墨片具有柔软和高导热性的特点,能够有效地吸收金属板的热量,同时保证柔性基板的柔韧性。
进一步设置:所述金属散热板由铝合金材料制成。
通过采用上述技术方案,铝合金材料导热性能好,能够有效吸收LED灯板散发的热量,同时铝合金材料机械性能好,能够方便地加工出容置凹槽和散热凸起;此外,铝合金材料的柔韧性较好,能够较好地发生形变弯曲。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:金属散热板和散热膜的搭配可以实现MINI-LED基板的快速散热,效果显著,减小MINI-LED基板因温度过高而产生的不稳定现象,提高MINI LED基板的使用寿命。同时,金属板和散热膜材还可以保护MINI LED基板免受损伤。
附图说明
图1是本实施例中一种直下式MINI-LED背光源的示意图;
图2是本实施例中金属散热板的正视图;
图3是本实施例中金属散热板的侧视图;
图中,
1、LED灯板;11、电路板;12、LED芯片;13、LED灯珠;14、背部凸起;
2、金属散热板;21、容置凹槽;22、散热凸起;
3、散热膜。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种直下式MINI-LED背光源,在保证轻薄效果的同时,又能在保护MINI-LED基板的情况下实现更好的散热效果,参考图1,包括LED灯板1、以及设置于LED灯板1底部的金属散热板2。
LED灯板1用于发挥背光源的主要功用,即向外提供光照。其包括电路板11和若干LED芯片12,LED芯片12在电路板11上呈矩阵排列且与电路板11电性连接,LED芯片12包括设置于电路板11顶部的LED灯珠13和设置于电路板11底部的背部凸起14,LED灯珠13为树脂封装的半球形结构,背部凸起14为电子元件或其它组件。电路板11为LED芯片12供电,并通过控制电路控制LED灯珠13的亮灭,从而实现背光的打开和关闭。
参考图1,金属散热板2为大小与LED灯板1相适配的薄板,其抵接贴合于电路板11设有背部凸起14的一面。参考图1~3,金属散热板2朝向电路板11的一面设置有若干容置凹槽21,容置凹槽21与背部凸起14相对应,也呈矩阵排列。当金属散热板2抵接贴合于电路板11上时,背部凸起14嵌入于容置凹槽21内。金属散热板2上容置凹槽21的槽壁能够快速吸收背部凸起14的产热,并扩散整块散热板上,从而提高LED灯板1的散热效率。此外,使用容置凹槽21套接在背部凸起14上,扩大了金属散热板2与背部凸起14的热接触面积,提高了传热效率。同时,背部凸起14嵌入容置凹槽21中,容置凹槽21对背部凸起14起到保护作用,避免背部凸起14受到碰撞而使LED灯失灵。
金属散热板2能够由钛合金、铜合金等各种柔韧性较好且导热性能强的金属材料制成,在本实施例中优选为铝合金材料,铝合金材料导热性能好,能够有效吸收背部凸起14散发的热量,同时铝合金材料相比钛合金而言价格低廉,相比铜合金而言机械性能好,能够方便地加工出容置凹槽21和散热凸起22。
参考图1,金属散热板2背离电路板11的一侧设置有多个散热凸起22,散热凸起22呈半球状设置,在本实施例中,散热凸起22亦呈矩阵排列,与容置凹槽21分别位于金属散热板2的两侧并相对应。散热凸起22提高金属散热板2的散热面积,从而提高散热效率。同时,散热凸起22与容置凹槽21相配合降低传热距离,实现快速散热;且在工艺上,散热凸起22与容置凹槽21的位置相对应,使得生产加工时只需要对平整的金属板轧出容置凹槽21即可同时得到对应的散热凸起22,有利于节省工序。
金属散热板2背离背部凸起14的一侧设置有散热膜3,散热膜3的形状与金属散热板2相适配且抵接于各个散热凸起22。散热膜3将金属散热板2的热量二次传递散热,提高散热效率。同时散热膜3避免了金属散热板2与其它结构直接接触,避免了金属散热板2上的散热凸起22刮伤其它结构。同时也保护了金属散热板2的表面积,从而获得更好的导热、散热效果。在本实施例中,散热膜3由石墨片制成,石墨片具有柔软和高导热性的特点,能够有效地吸收金属散热板2的热量,同时保证柔性基板的柔韧性。
综上所述,本背光源是在柔性基板上设置金属板散热结构,同时在金属散热板2的另一面贴上一层散热膜3材,通过双层导热及散热,能够将柔性基板的热量及时散热出去,从而为MINI-LED的稳定、可靠运行提供保驾护航,并有效延长使用寿命。
上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种直下式MINI-LED背光源,其特征在于,包括具有背部凸起(14)的LED灯板(1)、以及设置于LED灯板(1)底部的金属散热板(2),所述金属散热板(2)上设置有若干与背部凸起(14)相对应的容置凹槽(21),所述LED灯板(1)抵接贴合于金属散热板(2)且背部凸起(14)嵌入容置凹槽(21)中。
2.根据权利要求1所述的直下式MINI-LED背光源,其特征在于,所述LED灯板(1)包括电路板(11)和若干LED芯片(12),所述LED芯片(12)在电路板(11)上呈矩阵排列,所述LED芯片(12)包括设置于电路板(11)顶部的LED灯珠(13)和设置于电路板(11)底部的所述背部凸起(14) 。
3.根据权利要求2所述的直下式MINI-LED背光源,其特征在于,所述金属散热板(2)背离LED灯板(1)的一侧设置有多个散热凸起(22)。
4.根据权利要求3所述的直下式MINI-LED背光源,其特征在于,所述散热凸起(22)与容置凹槽(21)的位置相对应。
5.根据权利要求2所述的直下式MINI-LED背光源,其特征在于,所述LED灯珠(13)为半球形的树脂封装结构。
6.根据权利要求3所述的直下式MINI-LED背光源,其特征在于,所述金属散热板(2)背离LED灯珠(13)的一侧设置有散热膜(3),所述散热膜(3)抵接于各个散热凸起(22)。
7.根据权利要求6所述的直下式MINI-LED背光源,其特征在于,所述散热膜(3)由石墨片制成。
8.根据权利要求1所述的直下式MINI-LED背光源,其特征在于,所述金属散热板(2)由铝合金材料制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021025478.7U CN212808854U (zh) | 2020-06-05 | 2020-06-05 | 一种直下式mini-led背光源 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021025478.7U CN212808854U (zh) | 2020-06-05 | 2020-06-05 | 一种直下式mini-led背光源 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212808854U true CN212808854U (zh) | 2021-03-26 |
Family
ID=75094652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021025478.7U Active CN212808854U (zh) | 2020-06-05 | 2020-06-05 | 一种直下式mini-led背光源 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212808854U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114141163A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-04 | 江苏智慧光彩光电科技有限公司 | 一种灯板结构及显示装置 |
CN114153092A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 背光模组及显示装置 |
CN114719235A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-07-08 | 漳州汉鼎智能驱动科技有限公司 | 一种led灯封装结构 |
-
2020
- 2020-06-05 CN CN202021025478.7U patent/CN212808854U/zh active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114141163A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-04 | 江苏智慧光彩光电科技有限公司 | 一种灯板结构及显示装置 |
CN114141163B (zh) * | 2021-12-08 | 2023-08-18 | 上饶市智慧光彩科技有限公司 | 一种灯板结构及显示装置 |
CN114153092A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 背光模组及显示装置 |
CN114153092B (zh) * | 2021-12-09 | 2024-02-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 背光模组及显示装置 |
CN114719235A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-07-08 | 漳州汉鼎智能驱动科技有限公司 | 一种led灯封装结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN212808854U (zh) | 一种直下式mini-led背光源 | |
US7654702B1 (en) | LED lamp | |
US7832899B2 (en) | LED lamp with heat sink | |
US7611263B2 (en) | Light source module with a thermoelectric cooler | |
JP4969332B2 (ja) | 基板及び照明装置 | |
US20080043480A1 (en) | Led module having cooling apparatus | |
TWI495936B (zh) | 發光二極體裝置及顯示器 | |
TW201105898A (en) | Luminous module and lighting apparatus | |
WO2005029594A1 (fr) | Structure de diode electroluminescente | |
US20080068807A1 (en) | Heat-dissipating device for back light source for flat panel display | |
TW200806921A (en) | Light emitting diode lighting module with improved heat dissipation structure | |
JP2007311760A (ja) | Ledモジュール | |
US20170108204A1 (en) | Led light bulb using lamp cap for heat dissipation | |
TWI354749B (en) | Light source apparatus | |
CN105006515B (zh) | 一种led芯片散热结构 | |
CN207132269U (zh) | Led车灯 | |
WO2005103564A1 (fr) | Module source de lumiere del encapsule dans un boitier metallique | |
KR20100081699A (ko) | 광원, 이를 갖는 광출사 모듈 및 백라이트 어셈블리 | |
TWI287300B (en) | Semiconductor package structure | |
CN101975376B (zh) | 背光模块的发光源散热构造 | |
TW200846776A (en) | Side emitting type lighting module | |
CN101123227A (zh) | 发光散热装置及其封装制造方法 | |
TWI330897B (en) | Led assembly and method of fabrication | |
JP4698643B2 (ja) | 両方向放熱の発光ダイオード装置 | |
CN207514713U (zh) | 照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |