CN217691215U - 一种led封装用高散热基板 - Google Patents
一种led封装用高散热基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217691215U CN217691215U CN202221650324.6U CN202221650324U CN217691215U CN 217691215 U CN217691215 U CN 217691215U CN 202221650324 U CN202221650324 U CN 202221650324U CN 217691215 U CN217691215 U CN 217691215U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- base plate
- substrate
- box dam
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED封装用高散热基板，包括基板组件、散热机构、密封垫和光学透镜，所述基板组件的内部设置有散热机构，且散热机构的上端贴合有密封垫，所述基板组件的下端中部固定有光学透镜，所述散热机构包括围坝、散热片和导热硅脂，且围坝的边侧卡合有散热片，所述散热片的内侧粘接有导热硅脂。该LED封装用高散热基板，LED发光芯片放置于围坝内部，并且上下围坝对LED发光芯片进行密封，避免LED发光芯片在空气中暴露或机械损伤，当LED发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂中，再由导热硅脂传递至散热片上，散热片在围坝的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装基板技术领域，具体为一种LED封装用高散热基板。
背景技术
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，在现有技术中，封装结构一般是基于基板来进行设计的，而基板作为一个承载保护件，在封装中具有重要的意义。
如申请号：CN201820908314.5，本实用新型公开了一种LED封装基板，包括上基板、灯柱和下基板，所述上基板位于下基板的上方，所述灯柱位于上基板和下基板的中部，所述上基板和下基板的外缘开设有通槽，所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块，所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接，所述连接柱位于通槽内，本实用新型提高了封装稳定性，并且简化了封装工序。
类似于上述申请的一种LED封装基板目前还存在以下不足：
市场上的LED封装基板在使用中散热效果不佳，因此热量如果不能及时排出不仅会加快电路老化还可能引起火灾，威胁人们的生命财产安全，为此，我们提出一种LED封装用高散热基板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED封装用高散热基板，以解决上述背景技术中提出的市场上的LED封装基板在使用中散热效果不佳，因此热量如果不能及时排出不仅会加快电路老化还可能引起火灾，威胁人们的生命财产安全的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装用高散热基板，包括基板组件、散热机构、密封垫和光学透镜，所述基板组件的内部设置有散热机构，且散热机构的上端贴合有密封垫，所述基板组件的下端中部固定有光学透镜，所述散热机构包括围坝、散热片和导热硅脂，且围坝的边侧卡合有散热片，所述散热片的内侧粘接有导热硅脂。
进一步的，所述散热片卡合于围坝的边侧内部，且散热片在围坝的边侧均匀分布。
进一步的，所述散热片与导热硅脂之间相粘接，且散热片与围坝之间为固定连接。
进一步的，所述基板组件包括上基板、导向柱、限位螺环和下基板，且上基板的四角内部贯穿有导向柱，所述导向柱的外表面设置有限位螺环，且导向柱的下端连接有下基板。
进一步的，所述导向柱与下基板之间为固定连接，且导向柱设置有两组。
进一步的，所述导向柱贯穿于上基板内部，且导向柱与限位螺环之间为螺纹连接。
进一步的，所述散热机构与密封垫之间相粘接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED封装用高散热基板，LED发光芯片放置于围坝内部，并且上下围坝对LED发光芯片进行密封，当LED发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂中，再由导热硅脂传递至散热片上，散热片在围坝的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。
通过基板组件的设置，使用者通过上基板与下基板的连接固定实现对散热机构内部LED发光芯片的封装，由于导向柱与下基板之间为固定连接，并且导向柱贯穿于上基板内部，因此导向柱利于上基板与下基板的快速组装，组装后通过限位螺环进行限位，维持上基板与下基板的连接稳定性，由于密封垫与下基板表面的散热机构相粘接，因此使得散热机构之间具有较好的密封性，避免LED发光芯片在空气中暴露或机械损伤。
通过散热机构的设置，LED发光芯片放置于围坝内部，并且上下围坝对LED发光芯片进行密封，当LED发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂中，再由导热硅脂传递至散热片上，散热片在围坝的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型爆炸结构示意图；
图3为本实用新型正视结构示意图。
图中：1、基板组件；101、上基板；102、导向柱；103、限位螺环；104、下基板；2、散热机构；201、围坝；202、散热片；203、导热硅脂；3、密封垫；4、光学透镜。
具体实施方式
如图1所示，一种LED封装用高散热基板，包括：基板组件1，基板组件1的内部设置有散热机构2，基板组件1包括上基板101、导向柱102、限位螺环103和下基板104，且上基板101的四角内部贯穿有导向柱102，导向柱102的外表面设置有限位螺环103，且导向柱102的下端连接有下基板104，导向柱102与下基板104之间为固定连接，且导向柱102设置有两组，导向柱102贯穿于上基板101内部，且导向柱102与限位螺环103之间为螺纹连接，散热机构2与密封垫3之间相粘接，使用者通过上基板101与下基板104的连接固定实现对散热机构2内部LED发光芯片的封装，由于导向柱102与下基板104之间为固定连接，并且导向柱102贯穿于上基板101内部，因此导向柱102利于上基板101与下基板104的快速组装，组装后通过限位螺环103进行限位，维持上基板101与下基板104的连接稳定性，由于密封垫3与下基板104表面的散热机构2相粘接，因此使得散热机构2之间具有较好的密封性，避免LED发光芯片在空气中暴露或机械损伤。
如图2-3所示，一种LED封装用高散热基板，散热机构2的上端贴合有密封垫3，基板组件1的下端中部固定有光学透镜4，散热机构2包括围坝201、散热片202和导热硅脂203，且围坝201的边侧卡合有散热片202，散热片202的内侧粘接有导热硅脂203，散热片202卡合于围坝201的边侧内部，且散热片202在围坝201的边侧均匀分布，散热片202与导热硅脂203之间相粘接，且散热片202与围坝201之间为固定连接，LED发光芯片放置于围坝201内部，并且上下围坝201对LED发光芯片进行密封，当LED发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂203中，再由导热硅脂203传递至散热片202上，散热片202在围坝201的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝201中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。
综上，该LED封装用高散热基板，首先使用者通过上基板101与下基板104的连接固定实现对散热机构2内部LED发光芯片的封装，由于导向柱102与下基板104之间为固定连接，并且导向柱102贯穿于上基板101内部，因此导向柱102利于上基板101与下基板104的快速组装，组装后通过限位螺环103进行限位，维持上基板101与下基板104的连接稳定性，由于密封垫3与下基板104表面的散热机构2相粘接，因此使得散热机构2之间具有较好的密封性，避免LED发光芯片在空气中暴露或机械损伤，LED发光芯片放置于围坝201内部，并且上下围坝201对LED发光芯片进行密封，当LED发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂203中，再由导热硅脂203传递至散热片202上，散热片202在围坝201的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝201中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。
Claims (7)
1.一种LED封装用高散热基板，包括基板组件(1)、散热机构(2)、密封垫(3)和光学透镜(4)，其特征在于：所述基板组件(1)的内部设置有散热机构(2)，且散热机构(2)的上端贴合有密封垫(3)，所述基板组件(1)的下端中部固定有光学透镜(4)，所述散热机构(2)包括围坝(201)、散热片(202)和导热硅脂(203)，且围坝(201)的边侧卡合有散热片(202)，所述散热片(202)的内侧粘接有导热硅脂(203)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述散热片(202)卡合于围坝(201)的边侧内部，且散热片(202)在围坝(201)的边侧均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述散热片(202)与导热硅脂(203)之间相粘接，且散热片(202)与围坝(201)之间为固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述基板组件(1)包括上基板(101)、导向柱(102)、限位螺环(103)和下基板(104)，且上基板(101)的四角内部贯穿有导向柱(102)，所述导向柱(102)的外表面设置有限位螺环(103)，且导向柱(102)的下端连接有下基板(104)。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述导向柱(102)与下基板(104)之间为固定连接，且导向柱(102)设置有两组。
6.根据权利要求4所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述导向柱(102)贯穿于上基板(101)内部，且导向柱(102)与限位螺环(103)之间为螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热基板，其特征在于：所述散热机构(2)与密封垫(3)之间相粘接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221650324.6U CN217691215U (zh) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | 一种led封装用高散热基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221650324.6U CN217691215U (zh) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | 一种led封装用高散热基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217691215U true CN217691215U (zh) | 2022-10-28 |
Family
ID=83712870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221650324.6U Active CN217691215U (zh) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | 一种led封装用高散热基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217691215U (zh) |
-
2022
- 2022-06-29 CN CN202221650324.6U patent/CN217691215U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3460323A1 (en) | Light-emitting diode lighting module | |
| US9960323B2 (en) | LED module and its manufacturing process | |
| CN101980387A (zh) | Led模组及其制造工艺 | |
| TW201347240A (zh) | 發光裝置封裝件 | |
| CN105529390B (zh) | 一种无机封装的自聚光集成uvled模块 | |
| US8907371B2 (en) | Light emitting diode package and light emitting device having the same | |
| TW201210093A (en) | LED package structure for increasing heat-dissipating efficiency and method of making the same | |
| WO2017049680A1 (zh) | 液体填充式led灯 | |
| JP3215065U (ja) | Ｌｅｄ照明器具 | |
| CN217691215U (zh) | 一种led封装用高散热基板 | |
| CN202736976U (zh) | 一种led模组 | |
| CN103956356A (zh) | 一种高效导热的大功率led集成封装结构 | |
| CN203836663U (zh) | 采用新型封装结构的led光源 | |
| CN213878149U (zh) | 一种分布均匀的白光led封装结构 | |
| TW201403870A (zh) | 發光二極體元件及其封裝方法 | |
| CN103633235A (zh) | 一种led模组及其制造工艺 | |
| CN210110833U (zh) | 一种大功率led发光器件封装结构 | |
| CN201764324U (zh) | Led模组 | |
| CN212510550U (zh) | 一种防水效果好的led光源模组 | |
| WO2014166310A1 (zh) | 一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构 | |
| KR101916137B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| CN202120907U (zh) | 一种无引线的led模组 | |
| CN213483768U (zh) | 一种具有防氧化功能的倒装led封装结构 | |
| CN220688807U (zh) | 一种高效节能型led照明灯 | |
| CN209977736U (zh) | 一种大功率led灯具封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |