CN213483768U - 一种具有防氧化功能的倒装led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，包括安装基座，所述安装基座顶部开设有安装槽，所述安装槽底部固定连接有绝缘导热板，所述绝缘导热板顶部固定连接有焊接板，所述焊接板顶部固定连接有LED芯片，所述LED芯片四周在焊接板顶部固定连接有反光片，所述安装基座在绝缘导热板底部开设有散热通道，所述绝缘导热板底部在散热通道内固定连接有多个散热板，本实用新型通过在安装槽侧壁和凹槽底部开设咬合槽，封装胶体灌满咬合槽，增加了封装胶体的密封效果，减少了外界水气向安装槽中的渗入，减少了水气与LED芯片的接触，减少LED芯片的氧化，减少LED芯片氧化对光颜色和亮度的影响，同时延长LED芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED技术领域，具体是一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构。
背景技术
LED(半导体发光二极)管封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
但是，目前市面上传统的倒装LED封装结构，随着时间的推移，安装基座与封装胶体之间会出现一定的缝隙，水汽较容易从缝隙渗入，渗入的水汽会让芯片发生氧化，影响光的颜色及亮度，同时也影响芯片的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，包括安装基座，所述安装基座顶部开设有安装槽，所述安装槽底部固定连接有绝缘导热板，所述绝缘导热板顶部固定连接有焊接板，所述焊接板顶部固定连接有LED芯片，所述LED芯片四周在焊接板顶部固定连接有反光片，所述安装基座在绝缘导热板底部开设有散热通道，所述绝缘导热板底部在散热通道内固定连接有多个散热板，所述安装槽内在LED芯片顶部灌装有封装胶体，所述封装胶体与安装槽侧壁固定连接，所述焊接板两侧固定连接有两组支脚，所述支脚贯穿安装基座并延伸出。
作为本实用新型进一步的方案：所述安装基座顶部在安装槽外缘开设有凹槽，所述凹槽中灌满封装胶体。
作为本实用新型再进一步的方案：所述安装槽侧壁和凹槽底部开设有一圈咬合槽，所述咬合槽中灌满封装胶体。
作为本实用新型再进一步的方案：所述绝缘导热板底部开设有一圈卡槽，所述安装基座底部开设的散热通道顶部外缘固定连接有一圈卡块，所述卡块内置在卡槽中，且卡块和卡槽有环氧树脂胶密封固定。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热板上贯穿设置有散热孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述封装胶体由环氧树脂胶混合荧光粉制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型通过在安装槽侧壁和凹槽底部开设咬合槽，封装胶体灌满咬合槽，增加了封装胶体的密封效果，减少了外界水气向安装槽中的渗入，减少了水气与LED芯片的接触，减少LED芯片的氧化，减少LED芯片氧化对光颜色和亮度的影响，同时延长LED芯片的使用寿命。
2.本实用新型通过在安装基座底部开设散热通道，且绝缘导热板底部在散热通道底部均匀的固定连接有多个散热板，且散热板上开设有多个散热孔，加快LED芯片产生的热量散去，有利于延长LED芯片的使用寿命。
附图说明
图1为一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构的结构示意图。
图2为图1中A处的局部放大图。
图3为图1中B处的局部放大图。
图中：安装基座1、支脚2、安装槽3、封装胶体4、LED芯片5、绝缘导热板6、散热通道7、散热板8、反光片9、凹槽10、焊接板11、咬合槽12、卡槽13、卡块14、散热孔15。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，包括安装基座1，安装基座1顶部开设有安装槽3，安装槽3底部固定连接有绝缘导热板6，绝缘导热板6顶部固定连接有焊接板11，焊接板11顶部固定连接有LED芯片5，LED芯片5四周在焊接板11顶部固定连接有反光片9，安装基座1在绝缘导热板6底部开设有散热通道7，绝缘导热板6底部在散热通道7内固定连接有多个散热板8，安装槽3内在LED芯片5顶部灌装有封装胶体4，封装胶体4与安装槽3侧壁固定连接，焊接板11两侧固定连接有两组支脚2，支脚2贯穿安装基座1并延伸出。
安装基座1顶部在安装槽3外缘开设有凹槽10，凹槽10中灌满封装胶体4。
安装槽3侧壁和凹槽10底部开设有一圈咬合槽12，咬合槽12中灌满封装胶体4。
绝缘导热板6底部开设有一圈卡槽13，安装基座1底部开设的散热通道7顶部外缘固定连接有一圈卡块14，卡块14内置在卡槽13中，且卡块14和卡槽13有环氧树脂胶密封固定。
散热板8上贯穿设置有散热孔15。
封装胶体4由环氧树脂胶混合荧光粉制成。
本实用新型的工作原理是：
使用时，LED芯片5工作，LED芯片5在工作时产生热量，产生的热量集中在绝缘导热板6上，绝缘导热板6上的热量通过底部固定连接的散热板8散出，且散热板8上开设的散热孔15，加快LED芯片5产生的热量散去，有利于延长LED芯片5的使用寿命，通过在安装槽3侧壁和凹槽10底部开设咬合槽12，封装胶体4灌满咬合槽12，增加了封装胶体4的密封效果，减少了外界水气向安装槽3中的渗入，减少了水气与LED芯片5的接触，减少LED芯片5的氧化，减少LED芯片5对光颜色和亮度的影响，同时延长LED芯片5的使用寿命，且咬合槽12同时也增加了封装胶体4与安装基座1的固定性。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，包括安装基座(1)，其特征在于：所述安装基座(1)顶部开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)底部固定连接有绝缘导热板(6)，所述绝缘导热板(6)顶部固定连接有焊接板(11)，所述焊接板(11)顶部固定连接有LED芯片(5)，所述LED芯片(5)四周在焊接板(11)顶部固定连接有反光片(9)，所述安装基座(1)在绝缘导热板(6)底部开设有散热通道(7)，所述绝缘导热板(6)底部在散热通道(7)内固定连接有多个散热板(8)，所述安装槽(3)内在LED芯片(5)顶部灌装有封装胶体(4)，所述封装胶体(4)与安装槽(3)侧壁固定连接，所述焊接板(11)两侧固定连接有两组支脚(2)，所述支脚(2)贯穿安装基座(1)并延伸出，所述安装槽(3)侧壁和凹槽(10)底部开设有一圈咬合槽(12)，所述咬合槽(12)中灌满封装胶体(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，其特征在于：所述安装基座(1)顶部在安装槽(3)外缘开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)中灌满封装胶体(4)。
3.根据权利要求1所述的一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，其特征在于：所述绝缘导热板(6)底部开设有一圈卡槽(13)，所述安装基座(1)底部开设的散热通道(7)顶部外缘固定连接有一圈卡块(14)，所述卡块(14)内置在卡槽(13)中，且卡块(14)和卡槽(13)有环氧树脂胶密封固定。
4.根据权利要求1所述的一种具有防氧化功能的倒装LED封装结构，其特征在于：所述散热板(8)上贯穿设置有散热孔(15)。
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