KR100980576B1 - 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판 - Google Patents

엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR100980576B1
KR100980576B1 KR1020090080055A KR20090080055A KR100980576B1 KR 100980576 B1 KR100980576 B1 KR 100980576B1 KR 1020090080055 A KR1020090080055 A KR 1020090080055A KR 20090080055 A KR20090080055 A KR 20090080055A KR 100980576 B1 KR100980576 B1 KR 100980576B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate body
led
substrate
mounting grooves
led mounting
Prior art date
Application number
KR1020090080055A
Other languages
English (en)
Inventor
윤인숙
성정화
Original Assignee
윤인숙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤인숙 filed Critical 윤인숙
Priority to KR1020090080055A priority Critical patent/KR100980576B1/ko
Priority to PCT/KR2010/005656 priority patent/WO2011025233A2/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100980576B1 publication Critical patent/KR100980576B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 엘이디 기판 제조 방법을 제공한다. 상기 엘이디 기판 제조 방법은 기판 몸체를 준비하고, 라우터를 사용하여 상기 기판 몸체의 다수 위치에 일정 깊이로 다수의 엘이디 실장홈들을 형성하고, 상기 엘이디 실장홈들의 바닥면에 전극들을 형성하고, 상기 엘이디 실장홈들에 삽입 실장하고, 상기 엘이디들로부터 발산되는 광을 외부로 전달하며 상기 엘이디 실장홈에 채움재를 채우는 것을 포함한다. 또한, 본 발명은 상기의 제조 방법으로 제조되는 엘이디 기판도 제공한다. 따라서, 본 발명은 다수의 엘이디들을 볼 그리드 어레이 또는 와이어 본딩을 통하여 기판의 내부에 내설하여 실장할 수 있다.

Description

엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판{METHOD FOR MANUFACTURING LED CIRCUIT AND LED CIRCUIT}
본 발명은 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 엘이디들을 볼 그리드 어레이 또는 와이어 본딩을 통하여 기판의 내부에 내설하여 실장할 수 있는 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디 조명 장치는 엘이디 조명을 위해 사용되는 최소 단위의 블록 유니트를 말하는 것으로서, 근래에는 상기 엘이디 조명 장치를 조명용 장치, 대형 디스플레이 광고판, 루미넌스(luminance)를 이용한 장식에 사용되기도 한다.
종래 엘이디를 이용한 조명 장치는 기판에 다수의 엘이디를 납땜 용접하게 됨에 따라, 제작 비용이 많이 들고, 엘이디의 입/출력 배열 순서에 따라 조도차가 발생되어 품질 특성이 저하되고, 회로 기판의 부분적인 파손에도 전체 기판을 교체해야 되는 문제점 등이 있다.
이러한 문제점을 극복하고자 한국 등록특허 제10-0550400호에서는, 도 1과 같이, 다수의 엘이디블록 유니트(1A)가 전원 케이블(5)에 연결되도록 구성하여, 용 접이 배제되고 접착지를 이용하여 배열 부착되어 간편하게 발광 표시부 형성이 이루어져 작업 생산성 등을 향상시킨 효과는 있으나, 이는 엘이디(2)에서 나오는 열 발산 문제가 제대로 해결되지 않아 엘이디 성능 저하는 물론 부품 수명을 단축시키는 문제점이 있고, 전원 케이블(5)을 따라 빗물이 스며들 경우 합선 및 오작동의 원인이 되는 문제점을 갖는다.
이에 더하여, 엘이디를 광원으로 사용하는 조명 장치에 외부로부터 충격이 가해지는 경우에 엘이디들 자체에 충격이 그대로 전달되어 엘이디들이 파손되는 문제점도 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디 전구 및 엘이디 형광등과 같은 등기구에 광원으로 사용되는 엘이디들을 기판의 내부에 내설하여 실장할 수 있는 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 엘이디들이 실장되는 기판 전체의 두께를 일정 이하로 줄여 엘이디 전구 및 엘이디 형광등의 사이즈를 축소할 수 있는 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판을 제공함에 있다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 엘이디 기판 제조 방법을 제공한다.
상기 엘이디 기판 제조 방법은 기판 몸체를 준비하고, 라우터를 사용하여 상기 기판 몸체의 다수 위치에 일정 깊이로 다수의 엘이디 실장홈들을 형성하고, 상기 엘이디 실장홈들의 바닥면에 전극들을 형성하고, 상기 엘이디 실장홈들에 삽입 실장하고, 상기 엘이디들로부터 발산되는 광을 외부로 전달하며 상기 엘이디 실장홈에 채움재를 채우는 것을 포함한다.
여기서, 상기 엘이디 실장홈들 각각에서의 양 측벽을 상기 기판 몸체의 상단으로부터 하단을 따라 점진적으로 좁아지도록 형성하고, 상기 양 측벽의 하단을 서로 연결하는 상기 바닥면을 상기 기판 몸체의 상면과 평행하도록 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 기판 몸체를 메탈과 클러드 메탈과 FR4 중 어느 하나로 이루는 것이 바람직하다.
또한, 상기 채움재를 일정량의 실리콘과 형광체를 서로 혼합되어 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엘이디들을 상기 전극들에 볼 그리드 어레이 및 와이어 본딩 중 어느 하나를 통하여 연결하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판 몸체의 상면에 상기 기판 몸체와 동일 재질로 이루어지는 다수의 환형의 돌기들을 더 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 엘이디 기판을 제공한다.
상기 엘이디 기판은 상면으로부터 일정 깊이로 파인 다수의 엘이디 실장홈들이 형성되며, 상기 엘이디 실장홈들의 바닥면에 전극들이 형성되는 기판 몸체와; 상기 엘이디 실장홈들에 삽입되어 실장되는 엘이디들; 및 상기 엘이디들로부터 발산되는 광을 외부로 전달하며 상기 엘이디 실장홈에 채워지는 채움재를 포함한다.
여기서, 상기 엘이디 실장홈들 각각에서의 양 측벽은 상기 기판 몸체의 상단으로부터 하단을 따라 점진적으로 좁아지도록 형성되며, 상기 양 측벽의 하단을 서로 연결하는 상기 바닥면은 상기 기판 몸체의 상면과 평행하도록 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 기판 몸체는 메탈과 클러드 메탈과 FR4 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 채움재는, 일정량의 실리콘과 형광체가 서로 혼합되어 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엘이디는 상기 전극들에 볼 그리드 어레이 및 와이어 본딩 중 어느 하나를 통하여 연결되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판 몸체의 상면에는 상기 기판 몸체와 동일 재질로 이루어지는 다수의 환형의 돌기들이 더 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명은 엘이디 전구 및 엘이디 형광등과 같은 등기구에 광원으로 사용되는 엘이디들을 기판의 내부에 내설하여 실장할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 엘이디들이 실장되는 기판 전체의 두께를 일정 이하로 줄여 엘이디 전구 및 엘이디 형광등의 사이즈를 축소할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 엘이디들을 기판의 내부에 내설함으로써 외부에서 충격이 가해지더라도 엘이디들 자체가 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 엘이디들이 내설되는 공간을 실리콘과 형광체를 서로 혼합한 채움재를 사용하여 채움으로써, 외부로부터의 엘이디들의 오염 및 엘이디들로부터 발산되는 광의 광량을 증가시킬 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 엘이디 기판 제조 방법 및 이를 사용하여 제조된 엘이디 기판을 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 엘이디 기판이 채택되는 엘이디 전구를 보여주는 분해 사시도이다. 도 2a 내지 도 2e는 도 1의 엘이디 기판을 보여주는 부분 단면도들로서, 엘이디의 실장 과정을 보여주는 단면도들이다. 도 3은 본 발명에 따르는 엘이디가 와이어 본딩에 의하여 엘이디 실장홈에 실장된 것을 보여주는 부분 단면도이다.
먼저, 도 1, 도 2a 내지 도 2e를 참조 하여, 본 발명의 엘이디 기판 제조 방법을 설명하도록 한다.
기판 몸체(410)를 준비한다. 여기서, 상기 기판 몸체(410)는 메탈 또는 클러드 메탈 또는 FR4 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
특히, 본 발명에 있어서는, 상기 기판 몸체(410)는 클러드 메탈(clad metal) 로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기의 클러드 메탈에 대하여 설명하면 다음과 같다.
상기 클러드 메탈은 금속 또는 비금속을 두겹 이상 맞붙인 재료, 즉 이종 접 합 메탈을 통칭하는 의미로, 모재가 갖지 않는 새로운 특성을 부가한 재료를 의미한다. 이는 단일의 금속으로 얻을수 없는 다양한 성질을 보충해 특수한 요구에 합치시키는 것이 가능한 잇점을 갖는다.
예컨대, 구리-알루미늄-구리 또는 구리-스테인레스-구리 등으로 이종 접합한 예를 들 수 있다.
그리고, 상기 기판 몸체(410)의 제1면(423)에 엘이디들(40)이 위치될 수 있는 영역을 다수 위치에서 설정한다.
이어, 상기 설정된 다수의 위치에 라우터를 사용하여 일정 깊이로 엘이디 실장홈(420)들을 형성한다. 여기서, 상기 엘이디 실장홈(420)들은 상기 라우터에 의하여 물리적으로 파여 형성되는 홈일 수 있다.
여기서, 상기 엘이디 실장홈(420)들 각각에서의 양 측벽(421)은 상기 기판 몸체(410)의 제1면(423)으로부터 상기 기판 몸체(410)의 제1면(423)의 반대 측면인 제2면(424)을 따라 점진적으로 좁아지도록 형성될 수 있다. 이때, 도 1에 도시된 기판 몸체(410)의 제1면(423) 및 제2면(424)은, 도 2a 내지 2e 및 도 3에 도시된 기판 몸체(410)의 제1면(423) 및 제2면(424)이 거꾸로 뒤집혀 진 상태임을 알 수 있다.
그리고, 상기 양 측벽(421)의 하단을 서로 연결하는 상기 바닥면(422)을 상기 기판 몸체(410)의 제1면(423)과 평행하도록 형성한다.
이어, 상기 엘이디 실장홈들(420)의 바닥면에 전극들(30)을 한 쌍을 이루도록 형성한다. 여기서, 상기 전극(30)은 상기 기판 몸체(410)의 내부에 미리 형성될 수도 있다.
이어, 상기 엘이디 실장홈(420)들에 엘이디들(40)을 삽입 실장한다.
그리고, 상기 엘이디들(40)을 상기 전극(30)과 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
예컨대, 상기 엘이디들(40)을 상기 전극들(30)에 볼 그리드 어레이(42)를 사용하여 실장할 수 있다.
또는, 상기 엘이디들(40)을 상기 전극들(30)에 와이어 본딩(43)을 사용하여 실장할 수도 있다.
이어, 상기 엘이디들(40)이 실장된 엘이디 실장홈(420)들을 채움재(430)를 사용하여 체운다.
이때, 상기 채움재(430)는 실리콘과 형광체를 일정 비율로 서로 혼합하여 제조하고, 이 제조된 채움재(430)를 사용하여 상기 엘이디 실장홈(420)들을 채운다.
그리고, 상기 채움재(430)의 상면을 상기 기판 몸체(410)의 제1면(423)과 실질적으로 동일 선상을 이루도록 형성한다.
따라서, 상기와 같은 방법을 통하여 상기 기판 몸체(410)의 내부에는 다수개의 엘이디들(40)이 삽입 실장될 수 있다.
이에 더하여, 기판 몸체(410)를 형성하는 과정에서, 상기 기판 몸체(410)의 제2면(424)에 상기 기판 몸체(410)의 중심으로부터 방사상으로 형성되도록 상기 기판 몸체(410)의 재질과 동일 재질로 이루어지는 다수의 환형의 돌기들(411)을 더 형성할 수도 있다.
다음은, 상기와 같은 제조 방법을 통하여 제조된 엘이디 기판의 구성을 설명하도록 한다.
여기서, 상기 엘이디 기판은 엘이디 전구에 사용되는 메탈 코어 기판일 수 있다.
도 1내지 도 3을 참조 하면, 상기 엘이디 기판(400)은 기판 몸체(410)와 이 기판 몸체(410)의 제1면(423)에 형성되는 다수의 엘이디 실장홈(420)들과, 이 엘이디 실장홈(420)들에 실장되는 엘이디들(40)과, 상기 엘이디 실장홈(420)들에 채워지는 채움재(430)로 구성된다.
여기서, 상기 엘이디 실장홈(420)들 각각은 상기 기판 몸체(410)의 다수의 위치에서 일정 깊이로 파여 형성되고 상기 엘이디(40)가 안착되며 바닥면에 상기 엘이디들(40)을 전기적으로 연결하는 전극들(30)을 갖는다.
상기 엘이디 실장홈(420)들 각각의 양측벽(421)은 기판 몸체(410)의 제1면(423)에서 제2면(424)을 따라 점진적으로 좁아지도록 형성되며, 상기 양측벽(421)의 하단을 서로 연결하는 바닥면(422)은 상기 기판 몸체(410)의 제1면(423)과 평행하도록 형성된다.
상기 기판 몸체(410)는 메탈과 클러드 메탈과 FR4 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 채움재(430)는 상기 엘이디들(40)로부터 발산되는 광을 외부로 전달하며 상기 엘이디 실장홈(420)을 채울 수 있다. 여기서, 상기 채움재(430)는 일정량의 실리콘과 형광체가 서로 혼합되어 이루어지는 것이 좋다.
또한, 상기 엘이디(40)는 상기 전극들(30)에 볼 그리드 어레이(42) 및 와이어 본딩(43) 중 어느 하나를 통하여 연결되는 것이 좋다.
이에 더하여, 기판 몸체(410)의 제2면(424)에는 상기 기판 몸체(410)의 중심으로부터 방사상으로 형성되는 상기 기판 몸체(410)의 재질과 동일 재질로 이루어지는 다수의 환형의 돌기들(411)이 더 형성될 수도 있다. 이는 기판 몸체(410)에 실장되는 엘이디들(40)로부터 발생되는 열을 외부로 용이하게 유도하여 방열시킬 수 있는 역할을 한다.
여기서, 도면번호 100은 소켓 끼움체이고, 500은 메탈 코어 기판에 설치되는 엘이디들로부터 발산되는 광을 외부로 확산하는 확산 캡이고, '411a'는 관통홀이다.
상기에서는 본 발명의 엘이디 기판이 엘이디 전구에 채택되는 경우를 대표적인 예로 설명하였으나, 이외에도 본 발명의 엘이디 광원을 사용하는 엘이디 형광등과 같은 조명 등기구에 용이하게 채택될 수 있다.
이에 따라, 본 발명에서는 엘이디들을 기판의 내부에 삽입 실장함으로써, 실장되는 기판 전체의 두께를 일정 이하로 줄여 엘이디 전구 및 엘이디 형광등의 사이즈를 축소할 수 있다.
또한, 상기 엘이디들을 기판의 내부에 내설함으로써 외부에서 충격이 가해지더라도 엘이디들 자체가 파손되는 것을 방지할 수 있고, 엘이디들이 내설되는 공간을 실리콘과 형광체를 서로 혼합한 채움재를 사용하여 채움으로써, 외부로부터의 엘이디들의 오염 및 엘이디들로부터 발산되는 광의 광량을 증가시킬 수 있음과 아울러, 외부로부터 빗물이 스며들 경우에 이 빗물이 엘이디들과 직접적으로 접촉되지 못하게 할 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함 은 물론이다.
따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐만 아니라, 이 특허 청구 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 본 발명의 엘이디 기판이 채택되는 엘이디 전구를 보여주는 분해 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e는 도 1의 엘이디 기판을 보여주는 부분 단면도들로서, 엘이디의 실장 과정을 보여주는 단면도들이다.
도 3은 본 발명에 따르는 엘이디가 와이어 본딩에 의하여 엘이디 실장홈에 실장된 것을 보여주는 부분 단면도이다.
*주요부분에 대한 도면 설명*
100 : 소켓 끼움체
200 : 베이스 플레이트
201 : 베이스 플레이트 내주에 형성되는 환형의 돌기
210 : 고정 부재
220 : 소켓
221 : 소켓 내주에 형성되는 환형의 돌기
300 : 히트 싱크
310 : 히트 싱크 몸체
320 : 방열부
321 : 방열 날개
322 : 방열 돌기
330 : 보조 방열부
400 : 엘이디 기판
410 : 기판 몸체
420 : 엘이디 실장홈
430 : 채움재
440 : 반사판
500 : 확산 캡

Claims (12)

  1. 원판 형상의 기판 몸체를 준비하고,
    라우터(router)를 사용하여 상기 기판 몸체의 제1면의 다수 위치에서 물리적으로 접촉시키어 일정 깊이를 갖고, 양측벽이 상기 기판 몸체의 제1면을 향하여 벌어지는 연속적인 면을 이루도록 다수의 엘이디 실장홈들을 형성하고,
    상기 엘이디 실장홈에 노출되도록 상기 엘이디 실장홈들의 바닥면에 전극들을 형성하고,
    엘이디들을 상기 엘이디 실장홈들에 삽입하여 상기 전극들과 전기적으로 연결하고,
    상기 엘이디들로부터 발산되는 광을 외부로 전달하는 실리콘과 형광체가 일정량으로 혼합된 채움재를 상기 엘이디 실장홈에 채우고,
    상기 기판 몸체의 제1면의 반대 측면인 제2면에 상기 기판 몸체의 중심으로부터 서로 일정 간격을 이루어 방사상으로 형성되도록 상기 기판 몸체의 재질과 동일 재질로 이루어지는 다수의 환형의 돌기들을 형성하고,
    상기 다수의 환형의 돌기들 중 어느 하나의 돌기를 따르는 다수의 위치에서, 상기 다수의 환형의 돌기들 중 어느 하나의 돌기를 포함하여 상기 어느 하나의 돌기 근방의 기판 몸체의 상하를 관통하는 다수의 관통홀들을 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 엘이디 실장홈들 각각에서의 양 측벽을 상기 기판 몸체의 제1면으로부터 제2면을 따라 점진적으로 좁아지도록 형성하고,
    상기 양 측벽의 하단을 서로 연결하는 상기 바닥면을 상기 기판 몸체의 제1면과 평행하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 몸체를 메탈과 클러드 메탈과 FR4 중 어느 하나로 이루는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 엘이디들을 상기 전극들에 볼 그리드 어레이 및 와이어 본딩 중 어느 하나를 통하여 연결하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판 제조 방법.
  6. 삭제
  7. 제1면으로부터 일정 깊이로 파이고, 양측벽이 상기 제1면을 향하여 벌어지는 연속적인 면을 이루는 다수의 엘이디 실장홈들이 형성되며, 상기 엘이디 실장홈들의 바닥면에서 상기 엘이디 실장홈들에 노출되는 전극들이 형성되는 원판 형상의 기판 몸체;
    상기 엘이디 실장홈들에 삽입되어 상기 전극들과 전기적으로 연결되어 실장되는 엘이디들; 및
    상기 엘이디들로부터 발산되는 광을 외부로 전달하며 상기 엘이디 실장홈에 채워지고, 실리콘과 형광체가 일정량으로 혼합된 채움재를 포함하되,
    상기 엘이디 실장홈들은, 라우터(router)를 사용하여 상기 기판 몸체의 제1면의 다수 위치에서 물리적으로 파여 형성되고,
    상기 기판 몸체의 제1면과 반대 측면인 제2면에는 상기 기판 몸체의 중심으로부터 서로 일정 간격을 이루어 방사상으로 형성되도록 상기 기판 몸체의 재질과 동일 재질로 이루어지는 다수의 환형의 돌기들이 형성되고,
    상기 다수의 환형의 돌기들 중 어느 하나의 돌기를 따르는 다수의 위치에는, 상기 다수의 환형의 돌기들 중 어느 하나의 돌기를 포함하여 상기 어느 하나의 돌기 근방의 기판 몸체의 상하를 관통하는 다수의 관통홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 엘이디 실장홈들 각각에서의 양 측벽은 상기 기판 몸체의 제1면으로부터 제2면을 따라 점진적으로 좁아지도록 형성되며, 상기 양 측벽의 하단을 서로 연결하는 상기 바닥면은 상기 기판 몸체의 제1면과 평행하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 기판 몸체는 메탈과 클러드 메탈과 FR4 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판.
  10. 삭제
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 엘이디는 상기 전극들에 볼 그리드 어레이 및 와이어 본딩 중 어느 하나를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판.
  12. 삭제
KR1020090080055A 2009-08-27 2009-08-27 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판 KR100980576B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090080055A KR100980576B1 (ko) 2009-08-27 2009-08-27 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판
PCT/KR2010/005656 WO2011025233A2 (ko) 2009-08-27 2010-08-24 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090080055A KR100980576B1 (ko) 2009-08-27 2009-08-27 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100980576B1 true KR100980576B1 (ko) 2010-09-06

Family

ID=43009796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090080055A KR100980576B1 (ko) 2009-08-27 2009-08-27 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100980576B1 (ko)
WO (1) WO2011025233A2 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102330903A (zh) * 2011-09-08 2012-01-25 宁波福泰电器有限公司 Led灯
CN102588800A (zh) * 2012-03-13 2012-07-18 苏州东亚欣业节能照明有限公司 纳米复合塑料制成的led球泡灯

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039691A (ja) * 2002-06-28 2004-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led照明装置用の熱伝導配線基板およびそれを用いたled照明装置、並びにそれらの製造方法
KR20090079155A (ko) * 2008-01-16 2009-07-21 (주)웨이브닉스이에스피 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 및 그 제조방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005251660A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 光源および照明装置
KR20060104432A (ko) * 2005-03-30 2006-10-09 알티전자 주식회사 고휘도 박형 플래시 장치
JP4582786B2 (ja) * 2005-06-16 2010-11-17 ニチコン株式会社 光源装置
KR100813197B1 (ko) * 2006-06-28 2008-03-13 서울반도체 주식회사 발광 모듈 및 이를 포함하는 발광 패키지

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039691A (ja) * 2002-06-28 2004-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led照明装置用の熱伝導配線基板およびそれを用いたled照明装置、並びにそれらの製造方法
KR20090079155A (ko) * 2008-01-16 2009-07-21 (주)웨이브닉스이에스피 금속 기판을 이용한 광소자 패키지 플랫폼 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011025233A3 (ko) 2011-04-28
WO2011025233A2 (ko) 2011-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5658394B2 (ja) ランプ及び照明装置
CN203743910U (zh) 灯以及照明装置
JP5548081B2 (ja) ランプ及び照明装置
US20120127734A1 (en) Light-bulb-shaped lamp
JPH11298048A (ja) Led実装基板
JP2007281468A (ja) アノダイジング絶縁層を有するledパッケージおよびその製造方法
JPWO2016010094A1 (ja) 発光装置
WO2011030567A1 (ja) 電球形ランプ
US20130146937A1 (en) Mounting substrate, light-emitting device, and lamp
JP5815859B2 (ja) 光源装置および照明装置
JP2012069303A (ja) ランプ及び照明装置
JP5895166B2 (ja) 発光モジュール、ランプ及び照明装置
KR100980576B1 (ko) 엘이디 기판 제조 방법 및 엘이디 기판
JP5635659B1 (ja) 面発光体ユニット及びユニット連結具
JP2014075429A (ja) 発光装置および発光装置へのヒートシンク取付方法
CN204573618U (zh) 照明用光源以及照明装置
KR100730772B1 (ko) 고출력 발광소자용 패키지
JP5884054B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
CN203273409U (zh) 发光装置、照明用光源以及照明装置
JP6198127B2 (ja) 照明用光源の製造方法、照明用光源及び照明装置
JP6704182B2 (ja) 照明装置
JP5927568B2 (ja) 照明装置及びホルダ
KR20110126431A (ko) 발광 소자
JP2012156198A (ja) 発光装置及び発光装置の製造方法
JP6001260B2 (ja) 発光モジュール及び発光モジュール連結体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130831

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee