JP2005251660A - 光源および照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数個の基板のそれぞれの放熱が十分に行える光源および照明装置を提供する。
【解決手段】光源1は、発光体10を配置する空間部11を有する外形環状の金属基体9と、発光ダイオード19を有し、金属基体9に接触して前記空間部11に配設される発光体10とを具備してなる環状光源2,3,4と、前記環状光源2,3,4の背面2b,3b,4bが底面部28Aに接触するとともに、一方の環状光源の内周面が他方の環状光源の外周面に接触されるように配設されるか又は一方の環状光源が側面部29,30に接触するように配設される金属本体5を具備する。
【選択図】図1
【解決手段】光源1は、発光体10を配置する空間部11を有する外形環状の金属基体9と、発光ダイオード19を有し、金属基体9に接触して前記空間部11に配設される発光体10とを具備してなる環状光源2,3,4と、前記環状光源2,3,4の背面2b,3b,4bが底面部28Aに接触するとともに、一方の環状光源の内周面が他方の環状光源の外周面に接触されるように配設されるか又は一方の環状光源が側面部29,30に接触するように配設される金属本体5を具備する。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数個の基板にそれぞれ発光ダイオードが配設されている光源および照明装置に関する。
発光ダイオード(LED)を光源とする照明器具は、例えば1枚の円状の基板にLEDを同心円状に配置している。(例えば、特許文献1参照。)。このLEDを同心円状に配置することにより、基板面での発光が略均一となっている。
また、複数個に分割された円環状の基板を、椀状の基台(カバー)の光軸を中心に同心円状に配置し、それぞれの基板に順次赤色LED、緑色LEDおよび青色LEDを配置している照明装置が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。この照明装置は、それぞれの基板が半球形の支持体に取り付けられ、支持体が椀状の基台に取り付けられている。そして、赤色LED、緑色LEDおよび青色LEDは、被照射体とほぼ等距離となり、非照射体への三色の光が均一化されて照射されるというものである。
特開平2001−325810号公報(第3頁、第2図)
特開平11−295047号公報(第3頁、第2図)
特許文献1は、基板の背面に設けた放熱板により、LEDの点灯により発生した熱を器具本体の内部に放熱させているので、基板の温度上昇の抑制が十分になされないおそれがある。
また、特許文献2は、基板が半球状の支持体に線状に接触するので、基板の放熱が不十分になるおそれがある。
本発明は、複数個の基板のそれぞれの放熱が十分に行える光源および照明装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の光源の発明は、表面側に設けられた透光部および背面側に設けられた発光体を配置する空間部を有する外形環状の金属基体と、一方の面に設けられた発光ダイオードを有し、金属基体に接触して前記空間部に配設される発光体とを具備してなる環状光源と;側面部および底面部を有してなり、前記環状光源を底面部に複数配設する場合において、前記環状光源の背面が底面部に接触するとともに、一方の環状光源の内周面が他方の環状光源の外周面に接触されるように配設されるか又は一方の環状光源が側面部に接触するように配設される金属本体と;を具備していることを特徴とする。
本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
金属基体の透光部は、金属基体から発光ダイオードの放射光が外部に出射される部位である。
発光体は、発光ダイオードおよび基板を有して形成され、基板の一方の面に発光ダイオードが配設されている。基板は、アルミニウムなどの金属板であってもよく、ガラスエポキシ材などの樹脂であってもよい。
金属基体の外形形状は、例えば、円状、楕円状、四角形や六角形などの多角形状などとすることができる。
環状光源の背面は、金属基体の背面を意味する。外周面および内周面についても同様である。
発光ダイオードは、基板に面実装される面実装形の発光ダイオードであってもよく、所定長のリードが基板に実装される砲弾形の発光ダイオードであってもよい。
金属基体は、熱を効率よく伝熱して放熱する金属が好ましく、例えばアルミニウムで形成される。
光源は、例えば、連続する第1ないし第3の環状光源が金属本体に配設されていると、発光ダイオードの点灯による熱は、第1ないし第3の金属基体に伝熱され、さらに金属本体に伝熱され、金属基体および金属本体から放熱される。また、一方の環状光源の内周面が他方の環状光源の外周面に接触されているので、温度の高い金属基体から温度の低い金属基体に伝熱されて放熱される。
また、金属本体が第1および第3の金属体を配設していると、第1の金属基体の外周面および第3の金属基体の内周面が空間に露出するので、放熱面積が大きくなる。
本発明によれば、発光ダイオードの点灯によって発生した熱は、発光体から金属基体に伝熱し、金属基体同士に伝熱し、さらに金属本体に伝熱される。そして、金属基体および金属本体から外部に放熱される。したがって、発光ダイオードの樹脂の劣化等が防止されて発光ダイオードが長寿命化される。また、発光ダイオードに通電する電流量を多くすることができるので、発光ダイオードが高出力化される。
請求項2に記載の光源の発明は、請求項1記載の光源において、環状光源は、空間部に発光ダイオードに対向し、発光ダイオードからの放射光を通過させることのできる孔を有する金属からなるカバーが配設されていることを特徴とする。
カバーは、熱を迅速に伝熱して放熱する金属が好ましく、例えばアルミニウムで形成することができる。
カバーは、金属基体の透光部とすることができる。
孔の形状、大きさは、特に問わない。
本発明によれば、発光ダイオードの点灯によって発生した熱は、さらに金属からなるカバーに伝熱され、孔が形成されている露出面から外部に放熱される。したがって、基板の温度上昇がさらに抑制される。
請求項3に記載の光源の発明は、請求項1または2記載の光源において、発光体は、他方の面に金属体または伝熱性の樹脂からなる伝熱体が設けられ、この伝熱体が金属基体に接触していることを特徴とする。
伝熱体は、例えば、銅、アルミニウムや半田などの金属箔を用いることができる。また、熱伝導率が2〜6W/mKであって硬度が30(AskerC)以下のシート状樹脂を用いることができる。
基板の熱は、一体的に形成される伝熱体に伝熱しやすい。そして、基板を金属基体に接触させて基板から熱を伝熱させるよりも、伝熱体を金属基体に接触させ伝熱体から熱を伝熱させる方が伝熱速度は大きい。したがって、基板の他方の面に伝熱体を設けることにより、基板(発光体)の温度上昇が抑制される。
本発明によれば、伝熱体は、発光体から金属基体に熱を迅速に伝熱させることができるので、発光ダイオードの温度上昇が抑制される。したがって、発光ダイオードが長寿命化され、また、発光ダイオードの通電量を多くすることにより、発光ダイオードが高出力化される。
請求項4に記載の照明装置の発明は、請求項1ないし3いずれか一記載の光源と;光源を配設している照明装置本体と;光源を点灯させる点灯装置と;を具備していることを特徴とする。
点灯装置は、例えばAC−DC変換回路や電圧調整回路などを具備して構成されている。また、点灯装置は、照明装置本体に配設されていてもよく、照明装置本体と別置されていてもよい。
本発明によれば、請求項1ないし3いずれか一記載の光源を具備するので、光源が長寿命化される照明装置または光源が高出力化される照明装置が提供される。
請求項1の発明によれば、環状光源の背面が金属本体の底面部に接触するとともに、一方の環状光源の内周面が他方の環状光源の外周面に接触されるか又は一方の環状光源が金属本体の側面部に接触するように配設されるので、発光ダイオードの点灯によって発生した熱は、金属基体および金属本体から放熱され、発光体の温度上昇を抑制することができる。この結果、発光ダイオードを長寿命化することができ、発光ダイオードを高出力化することができる。
請求項2の発明によれば、金属基体は、金属からなるカバーが配設されているので、発光ダイオードの点灯によって発生した熱は、さらにカバーに伝熱されて放熱され、発光体の温度上昇をさらに抑制することができる。
請求項3の発明によれば、発光体の他方の面に伝熱体を形成して金属基体に接触させることにより、発光体の熱が金属基体に迅速に伝熱されるので、発光体の温度上昇をより抑制することができて、発光ダイオードをさらに長寿命化することができ、発光ダイオードをさらに高出力化することができる。
請求項4の発明によれば、請求項1ないし3いずれか一記載の光源を具備しているので、長寿命の光源を有する照明装置または高出力の光源を有する照明装置を提供することができる。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1〜図4は、本発明の第1の実施の形態を示し、図1は光源の正面図、図2は環状光源を示し、(a)は上面図、(b)はA−A線における断面図、(c)はB−B線における断面図、(d)はC−C線における断面図、図3は発光体を示し、(a)は上面図、(b)は側面図、(c)は下面図、図4は光源を示し、(a)は図1のA−A線における断面図、(b)は図1のB−B線における断面図である。
図1〜図2において、光源1は、第1の環状光源2、第2の環状光源3、第3の環状光源4、金属本体5およびカバー6,7,8を有して構成されている。
第1の環状光源2は、図2に示すように、外形円環状の金属基体9および発光体10を有して構成されている。金属基体9は、アルミニウム(Al)からなる円盤を縦断山形に形成している。すなわち、円盤の周縁と中央を円形にして、一方の面2a(表面側)に外周に沿い断面コ字形の凹陥部11が形成されている。そして、金属基体9の内方に位置する中央部に貫通孔12が形成されている。凹陥部11は、金属基体9の一方の面2a側(表面側)に透光部13を、他方の面側2b(背面側)に空間部14を形成している。そして、空間部14に発光体10が配設されている。
そして、凹陥部11の底面11Aに、図2(c)に示すように、基板15の接続ピン16,16が挿通される挿通孔17,17が形成されている。この挿通孔17,17は、金属基体9と接続ピン16,16間の絶縁距離を確保するために、所定の大きさに形成されている。また、凹陥部11の底面11Aに、図2(d)に示すように、基板15のねじの螺合部に対向する孔18,18が形成されている。
発光体10は、基板15および発光ダイオード19を有して形成されている。基板15は、平板状のガラスエポキシ材からなり、図3に示すように、円環状に形成されている。すなわち、基板15は、外形が円形に形成され、中心部に円形の開口部20が形成されている。そして、基板15の一方の面15aに発光ダイオード19が配設されている。
基板15は、互いに180°となる周回位置に一対の接続ピン16,16が設けられている。この接続ピン16,16は、図3(b)に示すように、基板15を貫通して他方の面15bから外方に突出している。
そして、接続ピン16,16は、基板15の一方の面15aに形成されている導電パターン(図示しない。)に電気的に接続されている。一方の面15aには、基板15の中心点を中心として同心円状に複数個の発光ダイオード19が面実装されている。発光ダイオード19は、前記導電パターンにより直列接続されている。すなわち、接続ピン16,16には、一方の面15aの一方および他方の半周回に亘って直列接続された発光ダイオード19が接続されている。そして、接続ピン16,16は、基板15の他方の面15bから突出している部分において、点灯装置から導出されているリード線に接続される。
基板15の他方の面15bには、全域に伝熱体としての銅箔21が形成されているとともに、銅箔21と接続ピン16,16との絶縁距離を確保するために、接続ピン16,16の周囲の銅箔21を円状に削り取った銅箔21の非形成部22が設けられている。また、基板15は、互いに180°となる周回位置に一対のねじの螺合部(タップ)23,23が設けられている。この螺合部23,23は、基板15を貫通しており、金属基体9を介して他方の面15b側からねじが螺合される。これにより、基板15は、図2(d)に示すように、金属基体9に固定される。
そして、基板15の一方の面15a上に、図2(b)に示すように、光制御体24が配設されている。光制御体24は、例えば透光性のエポキシ樹脂、シリコン樹脂またはポリカーボネート樹脂などが用いられ、発光ダイオード19を包囲するようにして密閉された略円錐状に形成されている。そして、発光ダイオード19の周囲に略箱状の空間25が形成されているとともに、前面24Aが平坦に形成されている。そして、曲面部24Bは、発光ダイオード19からの放射光を所定の方向に反射させる全反射面に形成されている。
基板15は、図2(c)に示すように、接続ピン16,16が金属基体9の挿通孔17,17に挿通されて、凹陥部11の底面11Aに配置される。このとき、基板15の螺合部23,23は、孔18,18に対向している。そして、図3(d)に示すように、孔18,18に皿螺子26,26が挿入され、さらに螺合部23,23に完全に螺合されることにより、金属基体9は、基板15を凹陥部11の底面11Aに固定する。基板15の他方の面15bには、それぞれ伝熱体としての銅箔21が形成されているので、当該他方の面15bは、銅箔21を介して凹陥部11の底面11Aに接触している。
発光ダイオード5は、例えば白色光を放射する構造に形成されており、接続ピン16,16間に所定の直流電圧が印加されると、点灯(発光)して、白色光を放射する。
そして、金属基体9の凹陥部11の周回にわたって、アルミニウムからなるカバー6が配設されている。カバー6は、凹陥部11と略同一の上面視円環状であって、縦断面凹形に形成され、図2(b)に示すように、凹陥部11に配設されたときに当該上面6aが金属基体9の一方の面2aと略同一面となるようにしている。そして、カバー6の上面6aに、基板15に配設されている発光ダイオード19に対向し、発光ダイオード19からの放射光を通過させることのできる孔27が形成されている。カバー6は、凹陥部11の底面11Aまたは内壁面11Bに耐熱性の接着材により固定されている。
そして、第2の環状光源3、第3の環状光源4は、第1の環状光源2と同様に形成され、互いに大きさが異なるように形成されている。すなわち、図1に示すように、第1の環状光源2が第2の環状光源3の貫通孔内に配設されるように、第2の環状光源3の貫通孔が第1の環状光源2を配設することのできる大きさに形成されている。また、第2の環状光源3が第3の環状光源4の貫通孔内に配設されるように、第3の環状光源4の貫通孔が第2の環状光源3を配設することのできる大きさに形成されている。さらに、第1の環状光源2の外周面と第2の環状光源3の内周面(貫通孔の内壁面)、第2の環状光源3の外周面と第3の環状光源4の内周面がそれぞれ接触するように、第1の環状光源2ないし第3の環状光源4の大きさがそれぞれ設定されている。
また、第2の環状光源3および第3の環状光源4にそれぞれ設けられる発光体は、発光体10と同様に形成され、それぞれの凹陥部の底面に配設されている。また、カバー7およびカバー8は、カバー6と同様に形成されている。そして、図1に示すように、カバー7は、第2の環状光源3に配設され、カバー8は、第3の環状光源4に配設されている。
金属本体5は、図4に示すように、アルミニウムからなる円盤を縦断山形にして形成されている。すなわち、円盤の周縁と中央を円形にして、一方の面5aに凹陥部28が形成されている。そして、それぞれ側面部としての円柱状の中央部29と円状の周縁部30との間に、図4(a)に示すように、第1の環状光源2、第2の環状光源3および第3の環状光源4のそれぞれの他方の面(背面)2b,3b,4bを金属本体5の凹陥部28の底面部28Aに対向させ、第1の環状光源2の貫通孔12に中央部29が挿入されて、第1の環状光源2、第2の環状光源3および第3の環状光源4がそれぞれ配設されている。第1ないし第3の環状光源2,3,4は、金属本体5の凹陥部28の底面部28Aに接着材により固定されている。第1の環状光源2、第2の環状光源3および第3の環状光源4のそれぞれの他方の面2b,3b,4bは、金属本体5の凹陥部28の底面部28Aに接触している。また、第1の環状光源2、第2の環状光源3および第3の環状光源4のそれぞれの一方の面(表面)2a,3a,4aは、金属本体5の上面5aと略同一面となっている。
そして、金属本体5は、凹陥部28の底面部28Aに、図4(b)に示すように、第1の環状光源2、第2の環状光源3および第3の環状光源4のそれぞれの挿通孔17,17に対向して、挿通孔31,31が形成されている。この挿通孔31,31に点灯装置からのリード線(図示しない。)が導入され、それぞれの接続ピン16,16に接続されている。
上述したように、第1の環状光源2、第2の環状光源3および第3の環状光源4は、互いに大きさが異なる円環状に形成され、金属本体5の凹陥部28の底面部28Aに同心円状に配設されている。そして、第1の環状光源2の外周面と第2の環状光源3の内周面、第2の環状光源3の外周面と第3の環状光源4の内周面がそれぞれ接触して配設されている。そして、第1ないし第3の環状光源2,3,4のそれぞれの背面2b,3b,4bは、金属本体5の底面部28Aに接触しているとともに、第1の環状光源3の内周面(貫通孔12の内壁面)は、金属本体5の中央部29の外壁面(側面部)に接触し、第3の環状光源4の外周面は、金属本体5の周縁部30の内壁面(側面部)に接触している。
次に、本発明の第1の実施形態の作用について述べる。
第1ないし第3の環状光源2,3,4は、発光体10のそれぞれの接続ピン16,16間に給電されると、基板15にそれぞれ配設されている発光ダイオード19が点灯する。そして、発光ダイオード19から白色光が放射される。白色光は、光制御体24を透過して前方に出射されるとともに、その一部が光制御体24の曲面部24Bにおいて所定の方向に反射される。
そして、第1の環状光源2は、発光ダイオード19からの熱が基板15から他方の面15bに形成された伝熱体としての銅箔21に伝熱され、さらに銅箔21から金属基体9に伝熱される。同様に、第2の環状光源3および第3の環状光源4もそれぞれの金属基体9に伝熱される。
そして、第1ないし第3の環状光源2,3,4のそれぞれの背面2b,3b,4bから金属本体5の凹陥部28の底面部28Aを介して金属本体5に伝熱され、第1の環状光源2の内周面(貫通孔12の内壁面)から金属本体5の中央部29に伝熱され、第3の環状光源4の外周面から金属本体5の周縁部30に伝熱される。
また、第1の環状光源2の金属基体9からカバー6に伝熱され、第2の環状光源3の金属基体9からカバー7に伝熱され、第3の環状光源4の金属基体9からカバー8に伝熱される。そして、第1ないし第3の環状光源2,3,4は、温度の高い部位から低い部位に伝熱され、カバー6,7,8は、温度の高い部位から低い部位に伝熱される。これにより、金属本体5の上面5a、第1ないし第3の環状光源2,3,4のそれぞれの表面(一方の面)2a,3a,4aおよびカバー6,7,8のそれぞれの表面6a,7a,8aの温度分布が略同一となる。
そして、発光ダイオード19の点灯により発生した熱は、金属本体5、第1ないし第3の環状光源2,3,4およびカバー6,7,8から放熱される。そして、銅箔21、それぞれアルミニウムからなる金属本体5、第1ないし第3の環状光源2,3,4およびカバー6,7,8は、熱伝導率が比較的大きいので、発光ダイオード19からの熱は、迅速に伝熱される。これにより、発光体10の基板15の温度上昇が抑制され、発光ダイオード19の温度上昇が抑制される。この結果、発光ダイオード19を覆う樹脂や光制御体24などの劣化等が防止されて発光ダイオード19が長寿命化される。また、発光ダイオード19に通電する電流量を多くすることにより、発光ダイオード19が高出力化される。また、発光ダイオード19の温度がほぼ一定になるので、発光ダイオード19から白色光が安定して放射される。
図1において、金属本体5の凹陥部28の底面部28Aに、第1ないし第3の環状光源2,3,4のうち、第2の環状光源3が配設されず、第1および第3の環状光源2,4が配設されていると、第1の環状光源2の外周面および第3の環状光源4の内周面が凹陥部28の空間に露出している。第1の環状光源2および第3の環状光源4に伝熱された熱は、第1の環状光源2の外周面および第3の環状光源4の内周面からも放熱されるようになる。したがって、上述同様、第1の環状光源2に配設されている基板15および第3の環状光源4に配設されている基板15の温度上昇が抑制される。
また、基板15のそれぞれの他方の面15bに形成された伝熱体としての銅箔21は、発光ダイオード19からの熱をより迅速に伝熱させるものである。ここで、銅箔21を設けなくても、基板15の他方の面15bは、それぞれの金属基体9の凹陥部11の底面11Aに当該全面が接触されるので、発光ダイオード19からの熱は、基板15から金属基体9に伝熱されて、上述同様、基板15および発光ダイオード19の温度上昇が抑制される。
次に、本発明の第2の実施形態について述べる。
図5は、本発明の第2の実施形態を示す照明装置であり、(a)は一部切り欠き側面図、(b)は正面図である。なお、図1および図4と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図5に示す照明装置32は、図1に示す光源1、照明装置本体としての外囲器33および点灯装置34を有して構成されている。
光源1は、外囲器33の開口部33aに配設されている。そして、接続ピン16,…,16がリード線35,…,35を介して点灯装置34に接続されている。
外囲器33は、PBT樹脂からなり、一端に開口部33aを有すように略喇叭状に形成されている。そして、開口部33aから発光ダイオード19の光が出射されるように、光源1を開口部33aの内壁に接着剤または図示しないねじ等により固定している。そして、他端に電球用ソケットに装着可能な例えばE17形の口金36を取着している。
また、外囲器33は、内部に点灯装置34を収納している。点灯装置34は、外囲器33の内壁に固定された支持板37に取り付けられている。点灯装置34は、口金36と図示しないリード線を介して電気的に接続されており、口金36が受電した交流電圧例えばAC100Vを直流電圧に変換し、かつ定電流で制御するように構成されている。すなわち、口金36の受電により、発光ダイオード19が点灯(発光)する。
発光ダイオード19が点灯すると、白色光が外囲器33の開口部33aから出射される。そして、発光ダイオード19からの熱は、金属本体5から外囲器33に伝熱され、外囲器33から放熱されるとともに、第1ないし第3の環状光源2,3,4のそれぞれの金属基体9およびカバー6,7,8から放熱される。
なお、外囲器33は、口金36に代えて端子台を設けるように構成してもよく、あるいは外部から電源線を導入するように構成してもよい。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図6は、本発明の第3の実施形態の照明装置を示し、(a)は概略側面図、(b)は概略正面図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図6に示す照明装置38は、天井面39に配設される直付け照明器具であり、図1に示す光源1、照明装置本体としての照明器具本体40、点灯装置41およびアダプタ42を有して構成されている。
照明器具本体40は、下面に開口43を有して円形の箱状に形成され、内部に光源1を配設している。すなわち、光源1の縁部は、照明器具本体40に支持され、第1ないし第3の環状光源2,3,4のそれぞれの一方の面2a,3a,4aおよびカバー6,7,8のそれぞれの上面6a,7a,8aが開口43に臨んでいる。そして、照明器具本体40は、上面側に設けられた所定長の連結管44,44によりアダプタ42に支持されている。
アダプタ42は、略円柱状に形成され、内部に点灯装置41を収納している。そして、上面側に一対の電極刃(図示しない。)が設けられている。この電極刃は、天井面39に配設された引掛シーリング45の電極刃挿入穴(図示しない。)に挿入され、アダプタ42が回動されることにより、引掛シーリング45の電源極(図示しない。)に載置されて電気的に接続される。引掛シーリング45の電源極は、天井面39の裏側に配線された電源コード(図示しない。)により商用交流電源に電気的に接続されている。
そして、アダプタ42の電極刃は、点灯装置41の入力端子に電気的に接続されている。また、点灯装置41の出力端子からリード線(図示しない。)が導出され、このリード線は、連結管44,44内を挿通して光源1の接続ピン16,…,16に接続されている。
点灯装置41は、AC−DC変換装置や電圧調整装置などにより構成され、各発光ダイオード19に例えば30mAの電流を通電させて発光ダイオード19を点灯(発光)させる。発光ダイオード19が点灯すると、照明器具本体40の開口43から白色光が出射される。そして、発光ダイオード19からの熱は、光源1の金属本体5から照明器具本体40に伝熱されて放熱され、第1ないし第3の環状光源2,3,4のそれぞれの金属基体9およびカバー6,7,8から放熱される。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
図7は、本発明の第4の実施形態の照明装置を示し、(a)は概略側面図、(b)は概略正面図である。なお、図1および図6と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図7に示す照明装置46は、天井面39に配設される吊り下げ照明器具であり、光源47、照明装置本体としての枠体48、点灯装置41およびアダプタ49を有して構成されている。
光源47は、第1ないし第3の環状光源50,51,52の外形が四角形状に形成されているものである。したがって、金属本体53は、周縁を四角形にして凹陥部(図示しない。)が形成されている。そして、第1ないし第3の環状光源50,51,52は、外形形状が異なる以外、図1に示す第1ないし第3の環状光源2,3,4と同様に形成され、金属本体53の凹陥部の底面部に同心状に配置されている。また、第1ないし第3の環状光源50,51,52のそれぞれの凹陥部に配設されているそれぞれのカバー54,55,56も、図1に示す6,7,8と同様にして、四角形状に形成されている。
枠体48は、光源47の金属本体53の縁部を覆って支持している。そして、上面48aの4隅にワイヤ57が取付けられている。このワイヤ57は、所定長を有してアダプタ49に設けられた突出片58に取付けられている。すなわち、ワイヤ57は、光源47および枠体48をアダプタ49に吊り下げて支持している。
アダプタ49は、図6に示すアダプタ42と同様に形成され、側面49aに突出片58,58を形成しているとともに、下面49bに先端に雌コネクタ59を有する電源コード60を配設している。この電源コード60は、点灯装置41の出力端子に電気的に接続されている。また、枠体48は、光源47の接続ピン16,…,16に電気的に接続されている雄コネクタ61付きの電源コード62を配設している。そして、雌コネクタ59に雄コネクタ61が接続されることにより、点灯装置41の出力端子は、光源47の接続ピン16,…,16に電気的に接続されている。
照明装置46は、発光ダイオード19が点灯すると、枠体48の開口48bから白色光が出射される。そして、そして、発光ダイオード19からの熱は、光源47の金属本体53から枠体48に伝熱されて放熱され、第1ないし第3の環状光源50,51,52およびカバー54,55,56から放熱される。
なお、アダプタ49は、雌コネクタ59を有する電源コード60を設けず、下面49bにコンセント部を設け、このコンセント部に枠体48から導出される電源コード62の雄コネクタ61を接続してもよい。また、点灯装置41の出力端子と光源47の接続ピン16,…,16を電源コードにより直接的に接続するように構成してもよい。
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。
図8は、本発明の第5の実施形態を示す照明装置の概略側面図である。なお、図6と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図8に示す照明装置63は、図6に示す照明器具本体40が天井面39にねじ(図示しない。)により直付けされたものである。そして、光源1の発光ダイオード19を点灯させる点灯装置64は、天井面39の背面39a側に配設されている。点灯装置64からリード線65が導出され、このリード線65は、光源1の接続ピン16,…,16に接続されている。
発光ダイオード19が点灯すると、照明器具本体40の開口43から白色光が出射される。そして、発光ダイオード19からの熱は、光源1の金属本体5から照明器具本体40に伝熱されて放熱され、また、照明器具本体40から天井面31に伝熱されて放熱される。また、発光ダイオード19からの熱は、第1ないし第3の環状光源2,3,4のそれぞれの金属基体9およびカバー6,7,8から放熱される。
47…光源
2,3,4,50,51,52…環状光源
5,53…金属本体
32,38,46,63…照明装置
33…照明装置本体としての外囲器
34,41,64…点灯装置
40…照明装置本体としての照明器具本体
48…照明装置本体としての枠体
2,3,4,50,51,52…環状光源
5,53…金属本体
32,38,46,63…照明装置
33…照明装置本体としての外囲器
34,41,64…点灯装置
40…照明装置本体としての照明器具本体
48…照明装置本体としての枠体
Claims (4)
- 表面側に設けられた透光部および背面側に設けられた発光体を配置する空間部を有する外形環状の金属基体と、一方の面に設けられた発光ダイオードを有し、金属基体に接触して前記空間部に配設される発光体とを具備してなる環状光源と;
側面部および底面部を有してなり、前記環状光源を底面部に複数配設する場合において、前記環状光源の背面が底面部に接触するとともに、一方の環状光源の内周面が他方の環状光源の外周面に接触されるように配設されるか又は一方の環状光源が側面部に接触するように配設される金属本体と;
を具備していることを特徴とする光源。 - 環状光源は、空間部に発光ダイオードに対向し、発光ダイオードからの放射光を通過させることのできる孔を有する金属からなるカバーが配設されていることを特徴とする請求項1記載の光源。
- 発光体は、他方の面に金属体または伝熱性の樹脂からなる伝熱体が設けられ、この伝熱体が金属基体に接触していることを特徴とする請求項1または2記載の光源。
- 請求項1ないし3いずれか一記載の光源と;
光源を配設している照明装置本体と;
光源を点灯させる点灯装置と;
を具備していることを特徴とする照明装置。
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