KR20040064740A

KR20040064740A - 필터 회로

Info

Publication number: KR20040064740A
Application number: KR10-2004-7008998A
Authority: KR
Inventors: 다까유끼 히라바야시
Original assignee: 소니 가부시끼 가이샤
Priority date: 2001-12-12
Filing date: 2002-12-04
Publication date: 2004-07-19
Also published as: JP2003179405A; CN1605135A; US6975186B2; JP3778075B2; US20050017824A1; CN100527526C; KR100982112B1; WO2003050908A1

Abstract

본 발명은, 무선 통신 모듈에 탑재되는 필터 회로로서, 유전체 기판(2)에 상호 평행한 분포 선로 패턴으로서, 통과 파장 λ의 λ/4보다 단축으로 되어 전자 결합하는 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10)을 형성하고, 선단이 단락된 제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)에 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17)에 의해 병렬 용량을 부가한다. 제3 도체 패턴(10)은 양단이 개방되어 형성된다. 제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)이 유도적 동작을 행하여, 제3 도체 패턴(10)이 이들과 용량적으로 결합함으로써, 선로 길이로 규정되는 주파수 대역보다 저역에서 공진이 행해진다.

Description

필터 회로{FILTER CIRCUIT}

무선 통신 모듈은, 정보 통신 기술의 진전에 수반하여, 각종 이동체 통신 기기(모바일 통신 기기)나 ISDN(Integrated Service Digital Network: 종합 서비스 디지털망) 혹은 컴퓨터 기기 등의 다양한 기기, 시스템에 탑재되어, 데이터 정보 등의 고속 통신을 가능하게 하고, 소형 경량화, 복합화 혹은 다기능화가 도모되어 있다. 무선 통신 모듈은, 예를 들면 무선 LAN(Local Area Network) 등을 구성하는 통신 기기와 같이, 마이크로파, 밀리파 대역을 반송 주파수로 한 고주파 어플리케이션에서, 저역 필터나 고역 필터, 대역 필터, 결합기 등이 컨덴서나 코일 등의 칩 부품을 이용한 집중 상수 설계에 의한 회로에서 상술한 요구 사양을 달성하는 것이 곤란해져서, 일반적으로 마이크로 스트립 라인, 스트립 라인 등에 의한 분포 상수설계에 의한 대응이 도모된다.

종래, 분포 상수 설계에 의한 대역 필터(BPF)(100)는, 예를 들면 도 1에 도시한 바와 같이 유전체 기판(101)의 주면 상에 복수개의 공진기 도체 패턴(102a 내지 102e)을 캐스케이드 배열하여 형성하여 이루어진다. BPF(100)는, 제1 외측 도체 패턴(102a)으로부터 고주파 신호가 입력되어 내측에 위치하는 제2 도체 패턴(102b) 내지 제4 도체 패턴(102d)에 의해 소정의 주파수 대역의 고주파 신호를 선택하여 제5 외측 도체 패턴(102e)으로부터 출력한다. 각 도체 패턴(102)은, 중앙부의 도체 패턴(102c)을 제외하고, 기판(101)의 측면에서 결합되어 있다. 또한, 기판(101)에는, 도시하지 않았지만 이면에 전면에 걸쳐 접지 패턴이 형성되어 있다.

BPF(100)는, 도 1에 도시한 바와 같이 상호 인접하는 각 도체 패턴(102a 내지 102e)이, 통과 파장 λ의 1/4의 길이 범위에서 서로 중첩되도록 하여 상술한 바와 같이 유전체 기판(101)의 주면 상에 캐스케이드 배열되어 형성되어 있다. BPF(100)는, 각 도체 패턴(102)을 고유전율의 기판(101) 상에 형성함으로써, 마이크로 스트립 라인의 파장 단축 효과에 의해 각 도체 패턴(102)의 길이를 단축하여 소형화를 도모하는 것이 가능하게 된다.

파장 단축은, 기판(101)의 표층에서 λ₀/√εw(λ₀: 진공 중에서의 파장. εw: 실효 비유전률. 공기와 유전체의 전자계 분포로 결정되는 유전율)로 발생함과 함께, 내층에서 λ₀/√εr(εr: 기판의 비유전률)로 발생한다. 따라서, BPF(100)는, 각 도체 패턴(102a 내지 102e)을 최적화함으로써 원하는 주파수 대역의 고주파 신호를 선택적으로 통과한다. BPF(100)는, 일반적인 배선 기판의 형성 공정과 마찬가지로 기판(101)의 주면 상에 각 도체 패턴(102)을 인쇄 기술이나 리소그래피 처리를 실시하여 형성하는 것이 가능하기 때문에, 회로 패턴 등과 동시에 형성된다.

이러한 BPF(100)도, 각 도체 패턴(102a 내지 102e)을 통과 파장의 대략 λ/4의 길이의 중첩 부분을 갖고 배열하기 때문에, 각 도체 패턴(102a 내지 102e)의 길이가 통과 파장 λ에 의해 규정된다. 따라서, BPF(100)는, 각 도체 패턴(102a 내지 102e)의 길이에 의해 어느 정도의 크기의 기판(101)이 필요로 되어, 소형화에 한계가 있다.

한편, 도 2A 내지 도 2C, 도 3에 도시한 종래의 다른 BPF(110)는, 한쌍의 유전체 기판(111, 112)으로 이루어지는 적층 기판의 내부에 공진기 도체 패턴(113, 114)을 형성한 소위 트리플레이트 구조에 의해 구성되어 이루어진다. 유전체 기판(111, 112)에는, 도 2A 및 도 2C에 도시한 바와 같이, 각각의 표면에 접지 패턴(115, 116)이 형성되어 있다. 유전체 기판(111, 112)에는, 외주부에 다수개의 비아홀(117)이 형성되어 있으며, 표리의 접지 패턴(115, 116)이 상호 도통됨으로써 내층 회로를 실드하고 있다.

각 공진기 도체 패턴(113, 114)은, 도 2B에 도시한 바와 같이, 각각이 통과 파장 λ의 대략 1/4의 길이 M을 갖고 있으며, 일단이 접지 패턴(115, 116)에 접속됨과 함께 타단이 개방되어 상호 평행하게 형성되어 있다. 각 공진기 도체패턴(113, 114)에는, 각각 측방으로 팔 형상으로 돌출되는 입출력 패턴(118, 119)이 형성되어 있다. BPF(110)는, 상술한 유전체 기판(111, 112)에 형성한 공진기 도체 패턴(113, 114)이, 도 3에 도시한 바와 같이 등가 회로적으로 병렬 공진 회로를 용량 결합한 구성을 구비한다. 즉, BPF(110)는, 공진기 도체 패턴(113)과 접지 패턴 사이에 접속된 캐패시터 C1과 인덕턴스 L1로 이루어지는 병렬 공진 회로 PR1과, 공진기 도체 패턴(114)과 접지 패턴 사이에 접속된 캐패시터 C2와 인덕턴스 L2로 이루어지는 병렬 공진 회로 PR2가 캐패시터 C3을 통해 용량 결합되어 있다.

이러한 BPF(110)는, 파장 λ의 고주파 신호에 대하여 대략 λ/2의 개방 선로가 소정의 주파수 대역에서 공진시키는 기능을 갖고, λ/4에서 결합도가 최대로 되는 것을 이용한다. 이 BPF(110)에 따르면, 공진기 도체 패턴(113)으로부터 입력된 파장 λ의 고주파 신호가, 병렬 공진 회로 PR1과 병렬 공진 회로 PR2에 의해 소정의 통과 파장 λ의 대역에서 공진하고, 대역 밖의 고주파 성분이 제거되어 출력된다. BPF(110)에서는, 유전체 기판(111, 112)에 형성하는 공진기 도체 패턴(113, 114)의 길이가 거의 λ/4로 형성됨으로써 소형화가 도모된다.

그런데, 무선 통신 모듈은, 모바일 통신 기기의 한층 더한 소형 경량화에 수반하여 전체의 크기가 예를 들면 10㎜²이하의 크기의 것이 요구되고 있다. 무선 통신 모듈은, 특히 비용 조건이 매우 엄격한 커스터머용 모바일 통신 기기 등에 탑재하는 경우에, 기판 재료로서 일반적으로 이용되고 있는 염가의 프린트 기판과 동등품인 것이 필요로 되고 있다.

BPF(110)는, 공진기 도체 패턴(113, 114)의 전체의 길이가 λ/4까지 저감되지만, 상술한 요구 사양을 만족하는 것은 곤란하다. 즉, 무선 LAN 시스템이나 Bluetooth라고 하는 근거리 무선 송신 시스템 등에서는, 반송 주파수 대역이 2.4 ㎓로 규정되어, 공간에서의 반송파 길이 λ₀/4가 약 30㎜ 정도로 된다. BPF(110)는, 이러한 시스템에 적합한 모바일 통신 기기의 무선 통신 모듈에 탑재됨과 함께, 기판 재료로서 일반적으로 이용되는 비유전률이 약 4인 FR 그레이드 4의 동장 적층판, 예를 들면, 내연성 유리포 기재 에폭시 수지 동장 적층판에 공진기 도체 패턴(113, 114)을 내장하여 파장 단축을 도모하였다고 해도, 통과 파장 λ/4가 약 15㎜ 정도로 되기 때문에 상술한 요구 사양을 만족할 수 없다.

BPF(110)에서는, 예를 들면 비유전률이 10 이상인 세라믹재를 이용함으로써 파장 단축의 효과를 높여 소형화를 도모하는 것도 고려된다. 이러한 BPF(110)는, 무선 통신 모듈로서 주변 부품을 포함하여 집적화를 도모하는 경우에 대형의 기판이 필요로 되며, 비교적 고가의 세라믹재의 기판을 이용함으로써 비용이 상승하기 때문에, 상술한 비용의 요구 사양을 만족할 수 없다.

상술한 BPF(110)에서는, 통과 대역 특성이나 차단 특성 등의 필터 특성이, 유전체 기판(111, 112)이나 공진기 도체 패턴(113, 114) 사이의 전자계 분포에 의해 결정된다. BPF(110)에서는, 전계의 세기가, 기여진 모드 상태에서 공진기 도체 패턴(113, 114)의 대향 간격 p에 의해 변화됨과 함께, 우여진 모드 상태에서 유전체 기판(111, 112)과 공진기 도체 패턴(113, 114) 사이의 간격, 즉 도 2A에 도시한유전체 기판(111, 112)의 두께 t에 의해 변화된다. BPF(110)는, 전계의 세기가 도 2A에 도시한 바와 같이 공진기 도체 패턴(113, 114)의 폭 w에 의해서도 변화된다.

BPF(110)는, 전계의 강함이 기여진 모드 상태나 우여진 모드 상태에서 변화됨으로써 공진기 도체 패턴(113, 114)의 결합도가 변화되어, 필터 특성이 변화된다. BPF(110)에서는, 원하는 필터 특성을 얻기 위해 유전체 기판(111, 112)이나 공진기 도체 패턴(113, 114)이 정밀하게 형성되어 있다.

BPF에서는, 일반적으로 제조 공정의 변동에 의해 원하는 필터 특성이 얻어지지 않는 경우가 있으며, 예를 들면 측정기 등에 의해 공진기 도체 패턴의 출력 특성을 체크하면서 각각의 위치나 면적 등을 적절하게 변화시키는 추가 공정 처리에 의한 조정 공정이 실시된다. BPF(110)는, 상술한 바와 같이 공진기 도체 패턴(113, 114)을 유전체 기판(111, 112)의 내층에 형성하기 때문에, 이러한 조정 공정을 실시하는 것이 곤란하다. BPF(110)는, 이 때문에 고정밀도의 제조 공정이 채용됨으로써 각부의 제작이 행해지기 때문에 제조 효율이 나빠질뿐만 아니라 수율도 저하되는 문제가 있다.

<발명의 개시>

본 발명의 목적은, 상술한 바와 같은 종래의 필터 회로 갖는 문제점을 해소할 수 있는 신규 필터 회로를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 유전체 기판에 형성되어 공진기 패턴을 구성하는 각 도체 패턴이 통과 파장 λ에 대하여 λ/4보다 더 짧은 길이로 형성되지만 소정의 필터 특성이 얻어짐으로써 소형화를 도모한 필터 회로를 제공하는 것에 있다.

본 발명에 따른 필터 회로는, 유전체 기판과, 이 유전체 기판 상에 서로 평행한 분포 선로 패턴으로서 통과 파장 λ의 λ/4보다 짧은 길이로 형성된 제1 도체 패턴 내지 제3 도체 패턴과, 제1 컨덴서와 제2 컨덴서로 구성된다. 제1 도체 패턴은, 일단측이 접지됨과 함께 타단측이 개방되어 형성되며, 고주파 신호가 입력된다. 제2 도체 패턴은, 일단측이 접지됨과 함께 타단측이 개방되어 형성되며, 입력된 고주파 신호로부터 선택한 소정의 주파수 대역의 고주파 신호를 출력한다. 제3 도체 패턴은 양단이 개방되어 형성된다. 제1 컨덴서와 제2 컨덴서는, 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴에 대하여, 집중 상수에 의한 병렬 용량을 부가한다.

본 발명에 따른 필터 회로는, 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴에 대하여, 집중 상수에 의한 직렬 용량을 부가하여 주파수 노치 작용을 발휘하는 제3 컨덴서를 구비한다. 또한, 필터 회로는, 제1 컨덴서 및 제2 컨덴서에 대하여 용량 조정용의 컨덴서가 전환 수단을 통해 접속된다.

본 발명에 따른 필터 회로는, 제1 도체 패턴 내지 제3 도체 패턴이 전자 결합하여 통과 파장 λ에 따른 소정의 주파수 대역에서 공진 동작하여, 제1 도체 패턴에 입력된 고주파 신호로부터 선택한 소정의 주파수 대역의 고주파 신호를 제2 도체 패턴으로부터 출력한다. 이 필터 회로에 따르면, 각각 통과 파장 λ의 λ/4보다 짧은 길이로 형성됨과 함께 선단이 단락된 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴 사이에서 유도형 전자 결합이 행해짐과 함께, 이들 제1 도체 패턴 및 제2 도체 패턴과 선단이 개방된 제3 도체 패턴 사이에서는 용량형 전자 결합이 행해진다. 본 발명에 따른 필터 회로는, 각 도체 패턴에 의해 구성된 내부 용량과 제1 컨덴서 및제2 컨덴서에 의해 부가되는 병렬 용량을 최적으로 설정함으로써, 제1 도체 패턴 및 제2 도체 패턴의 길이에 의해 규정되는 공진 주파수 대역의 저대역화가 도모되어, 각 도체 패턴을 λ/4보다 매우 짧은 길이로 형성해도 소정의 필터 특성이 유지되게 되어 소형화가 도모된다.

본 발명의 또 다른 목적, 본 발명에 의해 얻어지는 구체적인 이점은, 이하에서 도면을 참조하여 설명되는 실시 형태의 설명으로부터 한층 더 명백해질 것이다.

본 발명은, 마이크로파나 밀리파 주파수 대역에서 이용되는 무선 통신 모듈 등에 탑재되는 필터 회로에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 유전체 기판에 형성되어 공진기 패턴을 구성하는 도체 패턴의 단축화를 도모한 필터 회로에 관한 것이다.

본 출원은, 일본에서 2001년 12월 12일에 출원된 일본 특허 출원 번호2001-379080을 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로서, 이 출원은 참조로서, 본 출원에 원용된다.

도 1은 종래의 대역 통과 필터를 도시하는 주요부 평면도.

도 2A 내지 도 2C는 종래의 트리플레이트 구조의 대역 통과 필터를 도시하는 도면으로서, 도 2A는 그 단면도, 도 2B는 공진기 도체 패턴이 형성된 유전체 기판을 도시하는 평면도, 도 2C는 접지 패턴이 형성된 유전체 기판을 도시하는 평면도.

도 3은 종래의 트리플레이트 구조의 대역 통과 필터의 병렬 공진 회로를 도시하는 회로도.

도 4는 본 발명에 따른 대역 통과 필터의 구성을 도시하는 주요부 평면도.

도 5는 전송 회로에서의 한쌍의 선로 패턴의 전자적 커플링 동작에 관한 선로 길이와 통과 파장과의 특성도.

도 6은 대역 통과 필터의 병렬 공진 회로를 도시하는 회로도.

도 7은 대역 통과 필터에 대하여 유전체 기판에 내장된 각 도체 패턴의 구성을 도시하는 폭 방향의 주요부 종단면도.

도 8은 그 길이 방향의 종단면도.

도 9는 대역 통과 필터를 탑재한 통신 모듈 기판의 주요부 종단면도.

도 10은 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴에 부가하는 병렬 용량의 조정 구조를 구비한 다른 대역 통과 필터의 주요부 평면도.

도 11은 멤즈 스위치를 이용한 병렬 용량의 조정 구조를 구비한 다른 대역 통과 필터의 주요부 평면도.

도 12A는 비도통 상태에 있는 멤즈 스위치의 종단면도, 도 12B는 동작 상태에 있는 멤즈 스위치의 주요부 종단면도.

도 13은 멤즈 스위치를 탑재한 대역 통과 필터를 구비하여 피드백 로직을 구성한 대역 통과 필터 회로를 도시하는 회로도.

도 14는 대역 통과 필터를 도시하는 주요부 종단면도.

도 15는 대역 통과 필터의 필터 특성을 도시하는 특성도.

도 16은 도체 패턴을 유전체층의 표면에 형성한 대역 통과 필터를 도시하는 주요부 종단면도.

도 17은 도체 패턴을 유전체층의 표면에 형성하여 실드 커버를 설치한 대역 통과 필터를 도시하는 주요부 종단면도.

<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>

이하, 본 발명을 분포 상수 설계에 의한 대역 필터(BPF)에 적용한 예를 들어 설명한다. BPF는, 예를 들면 도시하지 않았지만 통신 기능 모듈체의 안테나 입출력부를 구성하는 대역 통과 필터 회로에 이용되어, 안테나에 의해 송수신되는 예를 들면 무선 LAN 시스템이나 Bluetooth 등의 2.4㎓ 반송 주파수에 중첩된 송수신 신호의 통과 특성을 갖는다. BPF(1)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 유전체 기판(2)의 내부에 분포 상수 설계에 의해 상세를 후술하는 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10) 및 입력 도체 패턴(11)과 출력 도체 패턴(12)이 패턴 형성된 트리플레이트 구조에 의해 구성되어 있다.

BPF(1)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 베이스 기판(3)과, 이 베이스 기판(3) 상에 적층된 수지 기판(4)으로 이루어지는 유전체 기판(2)을 구비한다. 베이스 기판(3)에는, 예를 들면 유리 에폭시 기판의 한쪽 주면에 동박층을 형성한 FR 등급 4의 동장 적층판이 이용된다. 수지 기판(4)은, 코어(5)의 양면에 소정의 두께를 갖는 유전 절연층(6, 7)을 적층 형성하여 이루어진다. 유전체 기판(2)은, 베이스 기판(3)과의 적층면을 구성하는 유전 절연층(6)의 주면 상에 상세를 후술하는 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10)을 패턴 형성함과 함께 유전 절연층(7)의 주면에 접지 패턴을 형성함으로써, 상술한 트리플레이트 구조를 구성하고 있다.

유전체 기판(2)은, 수지 기판(4)의 각 유전 절연층(6, 7)이, 저유전율로 저Tanδ의 특성, 즉 고주파 특성이 우수한 유전 절연재에 의해 소정의 두께를 갖고 형성되어 있다. 각 유전 절연층(6, 7)은, 구체적으로는 폴리페닐에틸렌(PPE), 비즈마레이드트리아진(BT-resin), 폴리테트라플루오로에틸렌(상표명 테프론), 폴리이미드, 액정 폴리머, 폴리노루보루넨(PNB), 폴리오레핀 수지 등의 유기 유전 수지재나, 세라믹 등의 무기 유전재, 혹은 유기 유전 수지재와 무기 유전재와의 혼합체에 의해 형성된다. 또한, 베이스 기판(3)도, 마찬가지의 유전 절연재에 의해 기재를 구성하도록 해도 된다.

BPF(1)는, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이 유전체 기판(2)의 베이스 기판(3)이나 수지 기판(4)에 비아(13)가 적절하게 형성되며, 이들 비아(13)를 통해 내층에 형성한 배선 패턴(15)이 베이스 기판(3)의 금속층(14)과 접속된다. 금속층(14)은, 베이스 기판(3)의 주면의 대략 전면에 형성되어 있으며, 접지 패턴(14)으로서 작용한다. 접지 패턴(14)은, 비아(13)를 통해 유전체 기판(2)의 외주부에서 유전 절연층(7)측의 접지 패턴과 층간 접속된다.

BPF(1)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 단락 패턴(15a) 및 제2 단락 패턴(15b)을 통해 제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)에 각각 병렬로 접속되는 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17)를 구비하고 있다. BPF(1)는, 배선 패턴(15c)을 통해 제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)에 직렬로 접속되는 제3 컨덴서(18)를 구비하고 있다. BPF(1)는, 예를 들면 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17)가 유전 절연층(6) 혹은 유전 절연층(7) 내에 성막되어 이루어지는 성막 소자로서 형성됨과 함께, 제3 컨덴서(18)가 유전 절연층(7)의 주면 상에서 비아(13)를 통해 접속되는 칩 부품으로서 실장되어 이루어진다.

제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)은, 도 4에 도시한 바와 같이 약간 폭이 넓은 직사각형 패턴으로 이루어지며, 길이 방향으로 소정의 간격을 두고 대향하여 상호 평행하게 형성되어 이루어진다. 제3 도체 패턴(10)은, 폭이 좁은 직사각형의 패턴으로 이루어지며, 제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9) 사이 전체에 걸쳐 위치하며 이들과 상호 평행하게 형성되어 이루어진다. 이들 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10) 및 입력 도체 패턴(11)과 출력 도체 패턴(12)은, 유전 절연층(6) 상에, 예를 들면 금속박의 접착 공정, 포토리소그래피에 의한 패턴화 공정 혹은 에칭 공정 등을 거치는 종래 일반적으로 이용되는 방법에 의해 패턴 형성되어 있다.

제1 도체 패턴(8)은, 입력 도체 패턴(11)이 팔 형상으로 돌출되어 형성되어 있으며, 고주파 신호가 입력되는 1차측의 도체 패턴을 구성한다. 제1 도체 패턴(8)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 일단부측이 비아(13)를 통해 접지 패턴(14)과 접속되어 단락단(8a)으로 됨과 함께 타단부측이 개방된 개방단(8)으로 되어 이루어진다. 제2 도체 패턴(9)도, 출력 도체 패턴(12)이 팔 형상으로 돌출되어 형성되어 있으며, 상세를 후술하는 바와 같이 입력된 고주파 신호로부터 선택한 소정의 주파수 대역의 고주파 신호를 출력하는 2차측의 도체 패턴을 구성한다. 제2 도체 패턴(9)도, 일단부측이 비아(13)를 통해 접지 패턴(14)과 접속된 단락단(9a)으로 됨과 함께 타단부측이 개방된 개방단(9b)으로 된다.

제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)은, 상호 동일한 길이로 형성되며, 그 길이 N이 반송 주파수대의 통과 파장 λ에 대한 λ/4의 전기 길이, 약 6㎜보다 매우 짧은, N<<λ/4의 길이를 갖고 형성되어 있다. 제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)은, 2.4㎓ 반송 주파수대의 통과 파장 λ에 대한 λ/4의 전기 길이가 약 6㎜에 대하여, 예를 들면 약 2.7㎜의 길이로 형성되어 있다. 제3 도체 패턴(10)도, 제1 도체 패턴(8) 및 제2 도체 패턴(9)과 동일 길이인 약 2.7㎜의 길이로 형성되어 있다.

그런데, 전송 선로에서는, 전자적으로 커플링하는 한쌍의 선로가, 도 5에 도시한 바와 같이 선단 단락형의 선로와 선단 개방형의 선로에서 통과 파장 λ에 대하여 선로 길이 k에 의해 유도형 동작 특성과 용량형 동작 특성의 서로 다른 동작 특성을 나타내게 된다. 즉, 선단 단락형의 선로에서는, 도 5에서 실선 A로 나타낸 바와 같이, 0<k<λ/4의 범위에서 유도형 동작 특성(인덕터)을 발휘함과 함께, λ/4를 초과하면 용량형 동작 특성(캐패시터)을 발휘한다. 한편, 선단 개방형의 선로에서는, 도 5에서 쇄선 B로 나타낸 바와 같이 0<k<λ/4의 범위에서 용량형 동작 특성(캐패시터)을 발휘한다.

본 발명에 따른 BPF(1)는, 유전체 기판(2)에 형성된 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10)이, 각각의 길이로 규정되는 공진 특성을 이용한 기본적인 구성을 상술한 종래의 BPF(110)와 마찬가지로 하지만, 인덕티브 소자와 캐패시티브 소자가 내장된 구성을 갖는다. 즉, BPF(1)는, 상술한 길이를 갖고 일단부측이 단락된 제1 도체 패턴(8) 및 제2 도체 패턴(9)이 전자적으로 커플링하여 각각 인덕터 LI와 인덕터 LO를 구성한다. BPF(1)는, 상술한 길이를 갖고 양단이 개방된 제3 도체 패턴(10)이, 제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)에 대하여 캐패시터 C3을 구성한다.

BPF(1)는, 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10) 및 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17)가, 도 6에 도시한 바와 같은 등가 회로를 구성한다. 즉, BPF(1)는, 제1 도체 패턴(8)과 접지 패턴(14)에 의해 구성된 1차측 인덕턴스 LI와 제2 도체 패턴(9)과 접지 패턴(14)에 의해 구성된 2차측 인덕턴스 LO가 전자적으로 커플링한다. BPF(1)는, 이들 1차측 인덕턴스 LI와 2차측 인덕턴스 LO가, 제3 도체 패턴(10)과 접지 패턴(14)에 의해 구성된 캐패시터 C3을 통해 용량 결합된다.

또한, BPF(1)는, 1차측 인덕턴스 LI에 대하여 제1 컨덴서(16)에 의해 병렬 용량이 부가됨과 함께, 2차측 인덕턴스 LO에 대하여 제2 컨덴서(17)에 의해 병렬 용량이 부가된다. BPF(1)는, 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17) 사이에 제3 컨덴서(18)가 직렬로 접속되어 1차측 인덕턴스 LI와 2차측 인덕턴스 LO에 대하여 직렬 용량을 부가한다.

본 발명에 따른 BPF(1)는, 상술한 바와 같이 제1 도체 패턴(8)과 제2 도체 패턴(9)이 입력되는 고주파 신호의 파장 λ에 대하여 λ/4보다 매우 짧게 형성되어 있고, 전자적으로 커플링하는 1차측 인덕턴스 LI와 2차측 인덕턴스 LO에 의해 원하는 통과 파장 λ보다 높은 주파수 대역에서 공진이 발생하게 된다. 한편, BPF(1)는, 1차측 인덕턴스 LI와 2차측 인덕턴스 LO에 대하여 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17)에 의한 병렬 용량이 부가되기 때문에, 패턴 길이의 단축화에 의해 고대역화된 공진 주파수 대역의 저역화가 도모되어 결합도가 λ/4의 선로 길이와 동등하게 최대로 된다. 따라서, BPF(1)에 따르면, 제1 도체 패턴(8)측으로부터 입력된 파장 λ의 고주파 신호가, 소정의 통과 파장 λ의 대역에서 공진하여 대역 밖의 고주파 성분이 제거되어 제2 도체 패턴(9)측으로부터 출력된다.

BPF(1)는, 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17) 사이에 직렬로 개삽된 제3 컨덴서(18)에 의해 입력된 고주파 신호에 대하여 주파수 노치 작용을 발휘할 수 있다. 따라서, BPF(1)에 따르면, 트랩이나 감쇠극 성분의 저감을 도모할 수 있어, 제2 도체 패턴(9)으로부터 불요 성분이 제거된 고주파 신호가 안정된 상태로 출력되게 된다.

이상과 같이 구성되는 BPF(1)는, 예를 들면 도 9에 도시한 통신 모듈 기판(20)에 내장하도록 해도 된다. 통신 모듈 기판(20)은, 유기 기판으로 이루어지고 다층의 배선층이 형성됨과 함께 최상층에 평탄화 처리를 실시하여 이루어지는 베이스 기판부(21)와, 이 베이스 기판부(21) 상에 적층 형성된 고주파 회로부(22)로 이루어진다. 통신 모듈 기판(20)은, 상세를 생략하지만 베이스 기판부(21)에 전원 회로나 제어 회로가 형성됨과 함께, 고주파 회로부(22)에 BPF(1)나 고주파 신호 회로 혹은 처리 회로가 형성된다.

통신 모듈 기판(20)은, 베이스 기판부(21)에 충분한 면적을 갖고 있어 전원 회로나 접지를 형성하는 것이 가능하여 레규레이션이 높은 전원 공급이 행해진다. 통신 모듈 기판(20)은, 고주파 회로부(22)와의 전기적 분리가 도모되어 간섭의 발생이 억제된 구성을 구비하기 때문에 특성의 향상이 도모된다.

통신 모듈 기판(20)은, 비교적 염가의 유기 기판을 베이스로 하여 그 최상층에 평탄화 처리를 실시한 상태에서 상술한 절연 유전재에 의해 절연 유전체층(23)이 적층되어 고주파 회로부(22)가 형성된다. 통신 모듈 기판(20)은, 절연 유전체층(23) 내에 박막 기술에 의해 적절한 배선 패턴(24)이나 인덕터 소자, 캐패시터 소자 혹은 레지스터 소자 등의 수동태 소자(25)를 성막 형성한다. 통신 모듈 기판(20)에는, 도 9에 도시한 바와 같이, 고주파 회로부(22) 상에 칩 부품(26)이 실장된다.

그런데, BPF의 제조 공정에서는, 일반적으로 제조 공정 중에서의 변동 등에의해 소정의 필터 특성이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문에, 예를 들면 측정기 등에 의해 출력 특성을 체크하면서 각 부의 위치나 형상을 조정하는 처리가 실시된다. 그런데, BPF(1)는, 상술한 바와 같이 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10)이나 제1 컨덴서(16) 및 제2 컨덴서(17)가 유전체 기판(2)에 내장되어 형성되기 때문에 이러한 조정 처리를 실시하는 것이 곤란해진다.

도 10에 도시한 BPF(30)는, 제1 도체 패턴(8) 및 제2 도체 패턴(9)에 병렬 용량을 부가하는 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17)에 대하여, 용량 조정용의 제1 컨덴서(31)와 제2 컨덴서(32)가 각각 병렬로 접속되어 이루어진다. 이들 제1 컨덴서(31)와 제2 컨덴서(32)는, 예를 들면 칩 부품으로서 유전체 기판(2)의 표면에 실장되며, 비아(13)를 통해 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17)에 접속되어 있다.

BPF(30)는, 실장형 칩 부품으로 이루어지는 제1 컨덴서(31)와 제2 컨덴서(32)를 적절하게 교환함으로써, 원하는 출력 특성이 얻어지도록 조정된다. 물론, BPF(30)에서는, 상술한 내장형의 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17) 대신에 칩 부품으로 이루어지는 컨덴서를 이용하는 것도 가능하다. 그러나, 칩 컨덴서는, 일반적으로 용량값이 커질수록 자기 공진 주파수가 낮아짐과 함께 용량값의 점프도 거칠게 되는 특성을 갖고 있다. BPF(30)는, 내장형의 제1 컨덴서(16)와 제2 컨덴서(17)와 용량값이 작은 칩형 제1 컨덴서(31)와 제2 컨덴서(32)를 병렬 접속함으로써 고주파 신호의 미세 조정이 고정밀도로 행해진다.

도 11에 도시한 BPF(35)도, 후속 조정 공정을 가능하게 한 것으로서, 제1 도체 패턴(8) 및 제2 도체 패턴(9)에 대하여, 각각 어레이 패턴(15d)을 통해 접속된제1 멤즈 스위치(36a∼36n) 및 제1 컨덴서(37a∼37n)의 직렬 회로로 이루어지는 복수의 제1 용량 부가 회로와, 어레이 패턴(15e)을 통해 접속된 제2 멤즈 스위치(38a∼38n)와 제2 컨덴서(39a∼39n)의 직렬 회로로 이루어지는 복수의 제2 용량 부가 회로를 갖고 이루어진다.

도 11에 도시한 BPF(35)는, 각 제1 멤즈 스위치(36a∼36n)를 선택적으로 스위칭함으로써, 제1 도체 패턴(8)과 제1 컨덴서(37)군과의 접속 상태를 전환하여 부가 용량의 조정이 행해진다. 마찬가지로, BPF(35)에서는, 각 제2 멤즈 스위치(38a∼38n)를 선택적으로 스위칭함으로써, 제2 도체 패턴(9)과 제2 컨덴서(39a∼39n)군과의 접속 상태를 전환하여 부가 용량의 조정이 행해진다.

도 12A 및 도 12B는 대표적인 멤즈 스위치(MEMS: Micro-Electro-Mechanical-System)(40)를 도시하는 도면이다. 멤즈 스위치(40)는, 도 12A에 도시한 바와 같이, 전체가 절연 커버(41)에 의해 피복되어 있다. 멤즈 스위치(40)는, 실리콘 기판(42) 상에 상호 절연되어 제1 고정 접점(43)과, 제2 고정 접점(44)과, 제3 고정 접점(45)이 형성되어 이루어진다. 멤즈 스위치(40)는, 제1 고정 접점(43)에 박판 형상으로 가요성을 갖는 가동 접점편(46)이 회전 가능하게 편지지 상태로 지지되어 이루어진다. 멤즈 스위치(40)는, 제1 고정 접점(43)과 제3 고정 접점(45)이 각각 입출력 접점으로 되며, 리드(47a, 47b)를 통해 절연 커버(41)에 설치한 입출력 단자(48a, 48b)와 각각 접속된다.

멤즈 스위치(40)는, 가동 접점편(46)이, 그 일단부를 실리콘 기판(42)측의 제1 고정 접점(43)에 대한 상시 폐쇄 접점으로 됨과 함께, 자유단이 제3 고정접점(45)에 대하여 상시 개방 접점을 구성한다. 가동 접점편(46)은, 중앙부에 형성된 제2 고정 접점(44)에 대응하여 내부에 전극(49)이 설치되어 있다. 멤즈 스위치(40)는, 통상 상태에서 도 12A에 도시한 바와 같이 가동 접점편(46)이 일단을 제1 고정 접점(43)과 접촉함과 함께, 타단이 제3 고정 접점(45)과 비접촉 상태로 유지되어 있다.

이상과 같이 구성된 멤즈 스위치(40)는, 유전체 기판(2)의 주면 상에 각각 실장된다. 각 멤즈 스위치(40)는, 한쪽의 입출력 단자(48a)가 각각 어레이 패턴(15d, 15e)과 접속됨과 함께 다른쪽의 입출력 단자(48b)가 제1 컨덴서(37) 혹은 제2 컨덴서(39)와 접속된다. 따라서, 멤즈 스위치(40)는, 통상, 어레이 패턴(15d, 15e), 다시 말하면 제1 도체 패턴(8)과 제1 컨덴서(37) 혹은 제2 도체 패턴(9)과 제2 컨덴서(39) 사이의 절연 상태를 유지한다.

멤즈 스위치(40)는, 구동 신호가 입력되면, 제2 고정 접점(44)과 가동 접점편(46)의 내부 전극(49)에 구동 전압이 인가된다. 멤즈 스위치(40)는, 이에 의해 제2 고정 접점(44)과 가동 접점편(46) 사이에서 흡인력이 생성되어, 도 12B에 도시한 바와 같이 가동 접점편(46)이 제1 고정 접점(43)을 지점으로 하여 실리콘 기판(42)측으로 변위 동작하여 그 자유단이 제3 고정 접점(45)과 접속하고, 이 접속 상태가 유지된다. 멤즈 스위치(40)는, 상술한 상태로부터 제2 고정 접점(44)과 가동 접점편(46)의 내부 전극(49)에 역 바이어스의 구동 전압이 인가되면, 가동 접점편(46)이 초기 상태로 복귀하여 제3 고정 접점(45)과의 접속 상태가 해제된다. 멤즈 스위치(40)는, 매우 미소함과 함께 동작 상태를 유지하기 위한 유지 전류를불필요로 하는 스위치이기 때문에, BPF(35)에 탑재해도 이것을 대형화하지 않고 또한 저소비 전력화도 도모된다.

BPF(35)는, 제1 도체 패턴(8)측의 입력 도체 패턴(11)에 기준 신호를 입력하고, 제2 도체 패턴(9)측의 출력 도체 패턴(12)으로부터의 출력을 측정기에 의해 측정하면서 각 제1 멤즈 스위치(36) 및 각 제2 멤즈 스위치(38)를 온·오프 제어함으로써 필터 특성의 조정이 행해진다. 따라서, BPF(35)는, 예를 들면 도 13에 도시한 바와 같이, 대역 통과 필터 회로의 피드백 로직을 구성한다. 대역 통과 필터 회로는, 2.4㎓ 주파수 대역에 중첩된 고주파 신호의 통과 특성이 부여되어 구성되며, 안테나(50)에 의해 수신한 신호를 처리하는 BPF(51), 증폭기(52), 믹서(53), 발진기(54)를 구비하고 있다. 대역 통과 필터 회로는, 제2 BPF(55)에 의해 믹서(53)로부터 출력되는 소정의 주파수 대역의 고주파 신호를 통과시켜 수신 증폭기(56)에 공급한다.

대역 통과 필터 회로는, 유전체 기판(2)의 두께나 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10)의 위치 혹은 형상 등에 의해 규정된 필터 특성으로부터 탑재 기기의 어떠한 사용 환경의 변화에 의한 영향, 예를 들면 주위에 금속체나 유전체 등이 접근 배치되거나 온도나 습도의 변화가 발생한 경우에, BPF(51)의 주파수 특성이 어긋나 안테나(50)로부터의 수신 전력이 저하되는 경우가 있다. 대역 통과 필터 회로에서는, 수신 증폭기(56)의 출력 레벨이 검출되어, 저하 상태를 검출하면 스위치 구동 회로부(57)에 검출 출력이 송출된다.

대역 통과 필터 회로에서는, 스위치 구동 회로부(57)에서 각 제1 멤즈 스위치(36) 및 각 제2 멤즈 스위치(38)를 구동하는 제어 신호 S가 생성되어 BPF(51)에 피드백된다. 대역 통과 필터 회로에서는, 각 제1 멤즈 스위치(36) 및 각 제2 멤즈 스위치(38)가 선택적으로 온·오프 제어됨으로써 상술한 바와 같이 주파수 특성의 미세 조정이 행해지게 된다.

또한, 용량 조정 구조에 대해서는, 상술한 BPF(35)의 구성에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 제1 멤즈 스위치(36)나 제2 멤즈 스위치(38) 대신에, 어레이 패턴(15d, 15e)과 제1 컨덴서(37)와 제2 컨덴서(39) 사이를 개방 상태로 하여, 은 페이스트 등의 도전성 페이스트나 동박 등을 적합하게 후 부착하여 단락하도록 해도 된다.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 BPF에 대하여, 도 14에 도시한 BPF(60)의 사양에 기초하여 특성 시뮬레이션을 행한 결과를 도 15에 도시한다. BPF(60)는, 유전체층(61) 내에 상술한 구성의 제1 도체 패턴(62) 내지 제3 도체 패턴(64)이 패턴 형성됨과 함께, 도시하지 않았지만 제1 컨덴서 내지 제3 컨덴서가 구비된다. BPF(60)는, 유전체층(61)의 양면에 각각 접지 패턴(65, 66)이 형성됨으로써 트리플레이트 구조를 구성하고 있다. BPF(60)에는, 접지 패턴(66) 상에 박막층(76)이 적층 형성되어 있다.

BPF(60)는, 유전체층(61)의 총 두께를 약 0.7㎜로 하고, 평균의 비유전률이 3.8로 되어 있다. 또한, BPF(60)는, 제1 도체 패턴(62)과 제2 도체 패턴(63)이 약 2.7㎜의 길이로 형성되며, 이들 제1 도체 패턴(62)과 제2 도체 패턴(63)에 병렬 용량을 부가하는 제1 컨덴서와 제2 컨덴서의 용량이 각각 약 3㎊로 되어 있다. 또한, BPF(60)는, 직렬 용량을 부가하는 제3 컨덴서 용량이 약 0.7㎊이다. 물론, BPF(60)는, 제1 도체 패턴(62)과 제2 도체 패턴(63)이 일단이 단락됨과 함께 제3 도체 패턴(64)이 양단이 개방되어 이루어진다.

BPF(60)는, 상술한 바와 같이 제1 도체 패턴(62)과 제2 도체 패턴(63)이 그 길이를 통과 파장 λ의 λ/4에 대하여 매우 짧은 길이로 하여 형성되어 있지만, 도 15로부터 명백해지는 바와 같이, 이들 제1 도체 패턴(62)과 제2 도체 패턴(63)의 길이로 규정되지 않고 2.4㎓ 대역에서 최대의 공진 특성이 나타난다.

상술한 각 실시 형태에서는, 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10)을 유전체 기판(2)의 내층에 패턴 형성하도록 하였지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는 것은 물론이다. 도 16에 도시한 BPF(70)는, 유전체층(71)의 주면에 제1 도체 패턴(72) 내지 제3 도체 패턴(74)이 패턴 형성되어 이루어진다. BPF(70)는, 유전체층(71)의 다른쪽 주면에 접지 패턴(75)이 전면에 걸쳐 형성되며, 또한 이 접지 패턴(75) 상에 박막층(76)이 형성되어 이루어진다. BPF(70)는, 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10)이 마이크로 스트립 라인 구조를 구성한다.

도 17에 도시한 BPF(80)는, 상술한 BPF(70)에 대하여, 유전체층(71)에 실드 케이스(81)를 조합하여 구성되어 이루어진다. BPF(80)는, 제1 도체 패턴(8) 내지 제3 도체 패턴(10)이 접지 패턴(75)과 실드 케이스(8) 사이에서, 유전체층(71)과 에어에 의한 유전체층 사이에 내장됨으로써 스트립 라인 구조를 구성한다. BPF(80)는, 실드 케이스(81)에 의해 기생 용량에 의한 손실이 저감된다.

또한, 본 발명은, 도면을 참조하여 설명한 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 첨부 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 변경, 치환 또는 그 동등한 것을 행할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.

본 발명에 따른 필터 회로는, 유전체 기판에 상호 평행한 분포 선로 패턴으로서 형성되어 전자 결합하는 제1 도체 패턴 내지 제3 도체 패턴을 갖고, 선단이 단락되어 유도적 결합을 행하는 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴에 제1 컨덴서와 제2 컨덴서에 의해 병렬 용량을 부가하며, 이들과 개방 패턴으로 이루어지는 제3 도체 패턴이 용량적 결합을 행하여 내부 컨덴서를 구성함으로써, 제1 도체 패턴 내지 제3 도체 패턴이 통과 파장의 λ/4의 길이보다 매우 짧게 형성되지만, 공진 주파수 대역을 각 도체 패턴의 선로 길이에 상관없이 내부 용량과 부가하는 병렬 용량과의 조합에 의해 저역에서 공진이 행해지도록 되어 소형화가 도모됨과 함께 원하는 주파수 특성이 얻어진다.

또한, 본 발명에 따른 필터 회로는, 제1 컨덴서와 제2 컨덴서의 용량 조정을 행함으로써, 제조 공정 중에서의 변동이나 사용 환경의 변화 등에 의해 필터 특성에 변동이나 어긋남이 발생한 경우에도 최적의 필터 특성값으로 설정이 가능하게 된다. 필터 회로는, 이에 의해 생산성이나 수율의 향상이 도모됨과 함께 신뢰성이나 성능의 향상이 도모된다.

Claims

유전체 기판과,

상기 유전체 기판에, 일단측이 접지됨과 함께 타단측이 개방된 분포 선로 패턴으로서 형성되고, 고주파 신호가 입력되는 제1 도체 패턴과,

상기 유전체 기판에, 일단측이 접지됨과 함께 타단측이 개방된 상기 제1 도체 패턴과 평행한 분포 선로 패턴으로서 형성되며, 상호 전자 결합함으로써 상기 제1 도체 패턴에 입력된 상기 고주파 신호로부터 선택한 소정의 주파수 대역의 고주파 신호를 출력하는 제2 도체 패턴과,

상기 유전체 기판에, 상기 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴 사이에 평행하게 위치하여 양단이 개방된 분포 선로 패턴으로서 형성된 제3 도체 패턴과,

상기 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴에 대하여, 집중 상수에 의한 병렬 용량을 부가하는 제1 컨덴서와 제2 컨덴서를 구비하고,

상기 제1 도체 패턴 내지 제3 도체 패턴이, 각각 통과 파장 λ에 대하여 λ/4보다 짧은 길이로 형성됨으로써, 상기 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴 사이에서 유도형 전자 결합을 행함과 함께 이들 상기 제1 도체 패턴 및 제2 도체 패턴과 상기 제3 도체 패턴 사이에서 용량형 전자 결합을 행하는 것을 특징으로 하는 필터 회로.
제1항에 있어서,

상기 제1 도체 패턴과 제2 도체 패턴에 대하여, 집중 상수에 의한 직렬 용량을 부가하는 제3 컨덴서를 구비하는 것을 특징으로 하는 필터 회로.
제2항에 있어서,

상기 제1 컨덴서 내지 제3 컨덴서는, 상기 유전체 기판에 박막 형성되는 컨덴서 소자, 상기 유전체 기판에 실장되는 컨덴서 칩 소자 또는 상기 유전체 기판에 박막 형성되는 컨덴서 소자와 상기 유전체 기판에 실장되는 컨덴서 칩 소자와의 조합 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 필터 회로.
제1항에 있어서,

상기 제1 컨덴서 및 제2 컨덴서에 대하여, 용량 조정용의 컨덴서가 전환 수단을 통해 접속되는 것을 특징으로 하는 필터 회로.
제1항에 있어서,

상기 유전체 기판의 내층에, 상기 제1 도체 패턴 내지 제3 도체 패턴이 형성됨과 함께 상기 제1 컨덴서 및 제2 컨덴서가 박막 형성되며,

상기 유전체 기판의 표층에, 전환 수단과 용량 조정 컨덴서로 이루어지며 각각 비아를 통해 상기 제1 컨덴서 또는 제2 컨덴서와 병렬로 접속된 복수의 용량 조정 회로가 설치되고,

상기 각 전환 수단을 전환하여 상기 각 용량 조정 컨덴서에 의한 상기 제1컨덴서 또는 제2 컨덴서에 대한 병렬 용량의 부가량을 조절하는 것을 특징으로 하는 필터 회로.
제1항에 있어서,

상기 제1 컨덴서 내지 제3 컨덴서가, 상기 유전체 기판의 제1 표층에 형성되며,

상기 유전체 기판에 상기 제1 표층을 피복하여 실드하는 금속판을 설치함과 함께 제2 표층에 접지 패턴을 형성함으로써, 상기 제1 도체 패턴 내지 제3 도체 패턴이 스트립 라인 구조를 구성하는 것을 특징으로 하는 필터 회로.
제1항에 있어서,

상기 유전체 기판이, 유기 기판으로 이루어지는 베이스 기판 상에 다층 배선층을 형성하며 또한 최상층에 평탄화 처리를 실시하여 빌드 업 형성면을 구성하여 이루어지는 베이스 기판부의, 상기 빌드 업 형성면에 적층 형성된 유전 절연층과 배선 패턴으로 이루어지는 빌드 업층에 의해 구성되며,

상기 빌드 업층 내에 상기 제1 도체 패턴 내지 제3 도체 패턴이 패턴 형성됨과 함께, 상기 제1 컨덴서 및 제2 컨덴서가 박막 형성되는 것을 특징으로 하는 필터 회로.