KR20040059913A - 천연석 질감을 갖는 아크릴계 인조대리석 및 그 제조방법 - Google Patents

천연석 질감을 갖는 아크릴계 인조대리석 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 천연석 질감을 갖는 아크릴계 인조대리석은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b)무기 충전물 50 내지 150 중량부; (c)가교제 2 내지 10 중량부; (d)개시제 0.1 내지 10 중량부; (e)아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 100 내지 200 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시킨 후 0.1 내지 5 ㎜크기로 파쇄하여 제조된 마블칩 10 내지 50 중량부; 및 (f)아크릴 수지 시럽 100 중량부, 상기 마블칩(e) 20 내지 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시킨 후 0.1 내지 20 ㎜크기로 파쇄하여 제조된 칩인칩 10 내지 50 중량부로 이루어진다. 본 발명의 인조 대리석은 한가지 칩속에 여러 가지 색상의 칩을 함께 가질 수 있는 특수한 칩(칩인칩)을 사용함으로써 기존의 작은 크기의 칩이 내지 못하였던 천연석에 더욱 가까운 무늬를 낼 수 있다.

Description

천연석 질감을 갖는 아크릴계 인조대리석 및 그 제조방법{Acrylic Artificial Marble Having Natural Marbly Pattern and Method for Preparing the Same}
발명의 분야
본 발명은 천연석 질감을 갖는 아크릴계 인조대리석 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 아크릴계 인조대리석을 제조함에 있어 한가지 칩속에 여러 가지 색상과 크기의 칩을 갖는 특수한 칩(이하 '칩인칩'이라 칭함)을 제조하여 마블칩과 함께 사용함으로써, 천연석에 더욱 가까운 무늬를 갖는 아크릴계 인조대리석 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발명의 배경
인조대리석은 최근 건축 내장제로 많이 사용되고 있으며, 뛰어난 질감과 미려한 외관, 용이한 가공성 및 우수한 내후성 등의 성능을 갖기 때문에 키친상판,카운터상판, 세면대, 가구, 각종 상품 매장의 벽재 등 여러 가지의 용도로 이용되고 있다.
이러한 인조대리석은 사용되는 베이스 레진에 따라 크게 아크릴계와 불포화 폴리에스터계의 두가지로 구분된다. 이중 아크릴계 인조대리석이 수지 자체의 투명성과 고급스런 질감 등의 장점으로 인해 여러가지 용도로 사용되고 있다. 근래에 인조대리석은 천연석에 가까운 외관을 발현하는 것에 대한 관심이 더욱 커져가고 있으며, 따라서 기존의 단색이나 작은 크기의 칩이 적용된 인조대리석으로는 천연석에 대한 욕구를 충족시키지 못하며, 점차 큰 칩이 적용된 화려한 색상으로 바뀌고 있다.
기존의 0.1-2 ㎜ 크기의 칩에서 최근 1-5 ㎜ 까지의 칩들이 개발되었고, 이에 대한 선호도가 커져가고 있는 추세이다. 그러나 이러한 큰 칩들의 경우에도 천연대리석의 패턴과는 많은 차이를 보이고 있고, 특히 단색의 칩들만 사용할 경우 천연석의 자연스런 색상을 발현하는데는 한계가 있다. 즉 베이스 색상과 칩과의 이질적인 색상의 느낌으로 인하여 천연석의 질감을 내는데는 한계가 있는 것이다.
종래의 아크릴계 인조대리석의 제조방법에 대하여 살펴보면 아크릴 시럽을 제조하고, 충진제와 함께 일정량의 다른 색상의 소형칩들을 혼합 성형함으로써 천연석에 가까운 질감을 얻고자 하였다. 그러나 이렇게 제조된 인조대리석이 천연대리석의 질감을 발현하는데는 한계가 있었다. 즉 천연대리석의 다양한 색상과 칩들의 종류를 발현하는데는 한계가 있었으며, 특히 칩들의 모양이나 색상, 크기 등 여러 가지 면에서 천연석의 외관과는 큰 차이를 나타내는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명자들은 상기의 문제점을 극복하기 위하여, 인조대리석 칩을 제조함에 있어서, 단색의 인조대리석 판재를 파쇄하여 마블칩을 만들고, 이를 다시 슬러리 상태에 무기충진제와 일정량 혼합하고 캐스팅하여 판재를 제조한 다음 이를 다시 파쇄하여 칩속에 다른 색깔과 다른 크기의 칩이 들어 있는 특수한 칩(이하 '칩인칩')을 제조하여 크기별로 분급 적용함으로써, 한가지 칩(Chip)속에 여러 가지 색상을 동시에 발현하도록 하여 기존의 작은 크기의 칩이 내지 못하였던 천연석에 더욱 가까운 무늬를 갖는 인조대리석 및 그 제조방법을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 천연석에 한층 더 가까운 질감을 나타내는 인조대리석 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의해 모두 달성될 수 있다.
본 발명의 천연석 질감을 갖는 인조대리석은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b)무기 충전물 50 내지 150 중량부; (c)가교제 2 내지 10 중량부; (d)개시제 0.1 내지 10 중량부; (e)아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 100 내지 200 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시킨 후 0.1 내지 5 ㎜크기로 파쇄하여 제조된 마블칩 10내지 50 중량부; 및 (f)아크릴 수지 시럽 100 중량부, 상기 마블칩(e) 20 내지 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시킨 후 0.1 내지 20 ㎜크기로 파쇄하여 제조된 칩인칩 10 내지 50 중량부로 이루어진다.
(a) 아크릴 수지 시럽
본 발명에 사용되는 아크릴 수지 시럽은 아크릴계 단량체와 이들의 중합물인 폴리아크릴레이트가 용해되어 있는 수지 시럽이다.
상기 아크릴계 단량체로는 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 메타 아클릴레이트 등이 있다.
본 발명의 아크릴 수지 시럽은 아크릴 단량체의 함량이 65 중량% 이상이고, 아크릴 중합물 함량이 35 중량% 이하인 것이 바람직하다.
(b) 무기 충전물
본 발명의 무기 충전물은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화 마그네슘과 같이 당 분야에서 통상적으로 사용되는 무기 분말 중 어느 것도 사용 가능하며, 1 내지 100 ㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하다.
상기 무기 분말 중 특히, 수산화 알루미늄은 투명하고 미려한 대리석 형상의 외관을 갖는 인조대리석을 제조 할 수 있다는 점에서 바람직하다.
본 발명의 무기 충전물의 혼합비는 인조 대리석 슬러리의 경우, 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 무기 충전물이 50 내지 150 중량부로 투입되며, 마블칩의 경우, 아크릴 수지 시럽 100 중량부에 대하여 100 내지 200 중량부, 칩인칩의 경우, 아크릴 수지 시럽 100 중량부에 대하여 50 내지 150 중량부로 투입된다.
(c) 가교제
본 발명의 가교제는 다 관능성 메타 아크릴레이트가 사용되며, 구체적인 예로는 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트를 들 수 있다.
상기 다 관능성 단량체는 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 0 내지 20 중량부로 첨가하며, 바람직하기로는 2 내지 10 중량부이다.
특히, 마블 칩에 첨가된 다 관능성 단량체의 함량이 2 중량부 이하일 경우 짧은 시간에 쉽게 모노머를 흡수하게 되어 일정량의 모노머를 흡수할 수 있도록 조절하기가 어려우며, 10 중량부 이상이면 쉽게 모노머를 흡수하지 않아 모노머 흡수율 조절은 용이하나, 마블칩의 경도가 높아 제품의 물성을 취약하게 한다.
(d) 개시제
본 발명의 중합 개시제로는 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드등의 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조 화합물을 사용한다.
여기에 중합 속도를 빠르게 하는 유기 금속염이나, 유기아민과 같은 가속제를 사용할 수 있다.
상기 개시제의 함량은 아크릴 수지 시럽 100 중량부 기준으로 0.1∼10 중량부가 바람직하다.
(e)마블칩
본 발명의 마블칩은 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 100 내지 200 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합하여 슬러리를 만들고, 여기에 열경화제를 투입하여 인조대리석 슬러리를 경화시킨 다음 캐스팅법으로 단색의 대리석 판재를 제조하고, 상기 단색의 판재를 파쇄하여 메쉬를 사용하여 0.1 내지 5㎜ 크기로 선별하여 제조된다. 칩의 크기가 상기범위보다 작으면 칩의 역할을 하기가 어려우며, 상기범위보다 크면, 칩속에 칩이 존재하는 천연석질감의 칩을 만드는데 어려움이 있다.
본 발명의 마블칩은 기존 아크릴계 인조대리석과 동일한 재료를 사용하여 제조될 수 있다.
(f)칩인칩
본 발명에 있어서 칩인칩은 하나의 칩속에 다양한 색상과 크기를 갖는 칩이 존재하는 특수한 형태를 갖는 칩이다.
상기 칩인칩은 제1단계에서 제조된 마블칩을 사용하여 다시 판재를 제조한 다음, 제조된 판재를 다시 파쇄하여 메쉬를 사용하여 사이즈별로 크기를 선별하여 제조된다. 상기 판재 제조시 베이스에는 제1단계의 마블칩에서 사용된 것과 다른 색상의 안료를 적용한다. 또한, 칩인칩의 제조에 있어 제1단계의 마블칩에서 사용된 것보다 적은 무기충진제를 적용함으로써 투명성을 향상킬 수 있다.
구체적으로 본 발명의 칩인칩은 제1단계에서 제조된 마블칩 20 내지 100 중량부를 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부와 혼합하고 경화시킨 후 0.1 내지 20 ㎜크기로 파쇄하여 제조된다.
이와 같이 제조된 칩인칩은 칩의 강도 및 색상차이에 따라 칩속에 칩이 존재하는 형태이며, 색상이 서로 달라 뛰어난 외관 및 천연석질감을 나타낼 수 있게 된다. 특히 기존의 칩사이즈보다 큰 칩을 제조하므로 칩속에 또 다른 색상의 칩들이 존재하는 천연석에 보다 가까운 외관을 나타낼 수 있는 칩들을 얻을 수 있는 것이다.
본 발명의 천연석 질감을 갖는 인조대리석의 제조방법은 (1) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 100 내지 200 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화하여 대리석 판재를 만들고 이를 0.1 내지 5 ㎜크기로 파쇄하여 마블칩을 제조하는 제1단계; (2) 제1단계에서 제조된 마블칩 20 내지 100 중량부를 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부와 혼합하고 경화시킨 후 0.1 내지 20 ㎜크기로 파쇄하여 칩인칩을 제조하는 제2단계; 및 (3) 제1단계에서 제조된 마블칩 10 내지 50 중량부, 제2단계에서 제조된 칩인칩 10 내지 50 중량부, 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합하고 경화시키는 제3단계로 이루어진다.
상기 경화과정은 제조된 슬러리를 성형 셀에 뿌린 다음 45∼120 ℃의 열풍 오븐에서 경화시키는 방법으로 이루어진다.
경화된 판재의 파쇄 공정은 햄머밀 타입의 파쇄기 또는 커터 타입의 파쇄기를 이용하여 파쇄되며, 파쇄된 입자는 다양한 크기의 채를 이용하여 분급된다. 이때, 1차에 제작된 칩(마블칩)에 비하여 2차에 제작된 칩(칩인칩)의 크기가 크게 제작되는 것이 바람직하다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허 청구 범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
실시예 1
(1) 제1단게: 마블칩의 제조
30 %의 폴리메틸 메타 아크릴레이트와 70 %의 메틸메타 아크릴레이트의 혼합물로 이루어진 메틸메타 아크릴레이트 시럽(이하, '수지 시럽'으로 칭함) 100 중량부, 수산화 알루미늄 150 중량부, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 5 중량부 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 혼합하여 슬러리를 제조하여 400 ×600 ×18㎜의 유리 성형 셀에 뿌린 후 45 ℃열풍오븐에 넣고, 단계적으로 오븐의 온도를 85 ℃까지 올려 경화시켰다. 경화가 완료된 후 상온까지 냉각하고, 헴머밀 타입의 파쇄기를 이용하여 0.1∼5 ㎜의 직경이 되도록 파쇄하여 마블칩을 제조하였다. 이때 동등한 조건으로 유기, 무기안료를 0.001-2.0 중량부 투입하여 여러 가지 색상으로 제작하였다.
(2) 제2단계: 칩인칩의 제조
제1단계와 동일한 수지시럽 100 중량부, 수산화 알루미늄 100 중량부, 상기 1단계에서 제조된 마블칩 80중량부(색상과 크기를 다양하게 혼합적용), 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 5 중량부 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 혼합하여 슬러리를 제조하여 400 ×600 × 18㎜의 유리 성형 셀에 뿌린 후 45 ℃ 열풍오븐에 넣고, 단계적으로 오븐의 온도를 85 ℃까지 올려 마블칩 제조시와 동등한 방법으로 경화시켰다. 경화가 완료된 후 상온까지 냉각하고, 헴머밀 타입의 파쇄기를 이용하여 0.1∼20 ㎜의 직경이 되도록 파쇄하여 칩인칩을 제조하였다. 이때 동등한 조건으로 유기, 무기안료를 0.001-2.0 중량부 투입하여 여러 가지 색상으로 제작하였다.
(3) 제3단계: 인조대리석 제조
25 %의 폴리메틸 메타 아크릴레이트와 75 %의 메틸메타 아크릴레이트의 혼합물로 이루어진 수지 시럽 100 중량부, 수산화 알루미늄 115 중량부, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 3 중량부, 제1단계에서 제조된 마블 칩 20 중량부, 제2단계에서 제조된 칩인칩 40중량부 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 30 분 동안 혼합하여 인조대리석 슬러리를 제조하고, 400 ×600 ×18㎜의 유리 성형 셀을 이용하여 상기 마블칩를 제조하는 방법과 동일한 방법으로 경화를 진행하였다. 경화가 완료된 후, 상온까지 냉각된 인조 대리석 제품에서 상부 면과 하부 면을 각각 2 ㎜두께로 연마하여 천연석질감의 인조대리석을 만들었다.
실시예 2
제3단계에서, 칩인칩 30 중량부, 마블칩 30중량부 및 수산화 알루미늄 120 중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
비교 실시예 1
제3단계에서, 칩인칩을 사용하지 않았으며, 마블칩 50 중량부, 수산화 알루미늄 115 중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
비교 실시예 2
제3단계에서, 마블칩을 사용하지 않았으며, 칩인칩 50중량부, 수산화 알루미늄 115 중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
비교 실시예 3
제3단계에서, 마블칩 및 칩인칩을 투입하지 않고 수산화 알루미늄을 150 중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
상기에서 제조된 인조대리석에 대하여 선호도 및 천연석과의 질감에 대해 평가하기 위하여 100명에 대하여 설문조사를 실시하였다. 평가 방법은 ◎ 가장좋음 5점, ○ 좋음 :4점, △ 보통 : 3점, ▽ 조금나쁨 : 2점, X 아주 나쁨 : 1점을 부여하여 총점을 합산하였으며, 가장좋음의 선택 횟수에 대하여는 하기에 표기하였다. 평가 결과는 표1에 나타내었다.
실시예 비교예
1 2 1 2 3
성분 (a)아크릴수지시럽 100 100 100 100 100
(b)무기 충진제 115 120 115 115 150
(c)가교제 3 3 3 3 3
(d)개시제 2 2 2 2 2
(e)마블칩 20 30 50 - -
(f)칩인칩 40 30 - 50 -
질감에 대한 설문조사 결과 624점 352점 211점 188점 125점
◎(42명) ◎(28명) ◎(13명) ◎(11명) ◎(6명)
본 발명은 인조대리석 칩을 제조함에 있어서, 칩속에 다른 색깔과 다른 크기의 칩이 들어 있는 특수한 칩(이하 '칩인칩')을 제조하고 이러한 칩을 크기별로 분급 적용하여 한가지 칩(Chip)속에 여러 가지 색상을 동시에 발현하도록 함으로써 기존의 대리석에 적용되었던 칩들(0.1-5 ㎜)이 내지 못하였던 천연석에 더욱 가까운 무늬를 갖는 인조대리석 및 그 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (10)

  1. (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부;
    (b)무기 충전물 50 내지 150 중량부;
    (c)가교제 2 내지 10 중량부;
    (d)개시제 0.1 내지 10 중량부;
    (e)아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 100 내지 200 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시킨 후 0.1 내지 5 ㎜크기로 파쇄하여 제조된 마블칩 10 내지 50 중량부; 및
    (f)아크릴 수지 시럽 100 중량부, 상기 마블칩(e) 20 내지 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시킨 후 0.1 내지 20 ㎜크기로 파쇄하여 제조된 칩인칩 10 내지 50 중량부;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  2. 제1항에 있어서, 상기 아크릴 수지 시럽은 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트 및 2-에틸 헥실 메타 아클릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 아크릴계 단량체에 이들의 중합물인 아크릴중합물이 용해되어 있는 수지 시럽으로서, 아크릴 단량체 함량이 65 중량%이상, 아크릴 중합물 함량이 35 중량%이하인 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가교제는 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  4. 제1항에 있어서, 상기 무기 충전물은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨 및 수산화 마그네슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  5. 제1항에 있어서, 상기 마블칩은 상기 칩인칩 보다 입자 크기가 더 작은 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  6. (1) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 100 내지 200 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화하여 대리석 판재를 만들고 이를 0.1 내지 5 ㎜크기로 파쇄하여 마블칩을 제조하는 제1단계;
    (2) 제1단계에서 제조된 마블칩 20 내지 100 중량부를 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부와 혼합하고 경화시킨 후 0.1 내지 20 ㎜크기로 파쇄하여 칩인칩을 제조하는 제2단계; 및
    (3) 제1단계에서 제조된 마블칩 10 내지 50 중량부, 제2단계에서 제조된 칩인칩 10 내지 50 중량부, 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 2 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합하고 경화시키는 제3단계;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 아크릴 수지 시럽은 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트 및 2-에틸 헥실 메타 아클릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 아크릴계 단량체에 이들의 중합물인 아크릴중합물이 용해되어 있는 수지 시럽으로서, 아크릴 단량체 함량이 65 중량%이상, 아크릴 중합물 함량이 35 중량%이하인 것을특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 가교제는 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 무기 충전물은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨 및 수산화 마그네슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 마블칩은 상기 칩인칩 보다 입자 크기가 더 작은 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
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