KR100566909B1 - 천연 질감을 갖는 인조대리석 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 천연 질감을 갖는 아크릴계 인조대리석은 (a) 아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b) 무기 충전물 50 내지 150 중량부; (c) 가교제 0.1 내지 5 중량부; (d) 개시제 0.1 내지 10 중량부; (e) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시켜 1 내지 5 ㎜크기로 파쇄된 마블칩 5 내지 30 중량부; 및 (f) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 상기 마블칩(e) 20 내지 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시켜 1 내지 10 ㎜크기로 파쇄한 칩인칩 5 내지 30 중량부; (g) 상기 마블칩(e) 10 내지 50 중량부와 칩인칩(f) 50 내지 90 중량부를 사용하여 염·안료 0.001 내지 0.2중량부, 가교제 1 내지 10중량부, 개시제 0.1 내지 10중량부를 함유하는 아크릴 단량체 100 중량부에 일정시간 침적하여 칩을 팽창시키고 잔량의 아크릴 단량체를 제거한 후 고온의 오븐속에서 경화시켜 제조된 코어-셀칩 10 내지 50 중량부로 이루어진다.
인조 대리석, 아크릴 수지, 마블칩, 칩인칩, 코어-셀칩

Description

천연 질감을 갖는 인조대리석 및 그 제조방법{Artificial Marble Having Natural Marbly Pattern and Method for Preparing the Same}
발명의 분야
본 발명은 천연 질감 무늬를 갖는 인조대리석의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 칩의 테두리에 일정하게 또 다른 색상을 가질 수 있는 특수한 칩(이하 '코어-셀 칩'이라 칭함)을 제조하고, 이를 사용함으로써, 천연석에 더욱 가까운 무늬를 갖는 아크릴계 인조대리석 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발명의 배경
인조대리석은 최근 건축 내장재로 많이 사용되고 있으며, 뛰어난 질감과 미려한 외관, 용이한 가공성 및 우수한 내후성 등의 성능을 가져 키친상판, 카운터상판, 세면대, 가구, 각종 상품 매장의 벽재 등 여러 가지의 용도로 이용되고 있다.
이러한 인조대리석은 사용되는 베이스 레진(base resin)에 따라 크게 아크릴 계와 불포화 폴리에스터계의 두 가지로 구분된다. 이들 중, 아크릴계 인조대리석은 수지 자체의 투명성과 고급스런 질감 등의 장점으로 인해, 여러 가지 용도로 사용되고 있다. 근래에 인조대리석은 천연석에 가까운 외관을 발현하는 것에 대한 관심이 더욱 커져가고 있으며, 따라서 기존의 단색의 칩(이하 '마블칩')과 칩속에 칩이 들어 있는 칩(이하 '칩인칩')등이 적용된 인조대리석만으로는 천연석에 대한 욕구를 충족시키지 못하며, 보다 미려한 색감의 칩을 개발하기 위한 작업이 진행되어 왔다.
기존의 단색의 칩들만 사용할 경우 천연석의 자연스런 색상을 발현하는데는 한계가 있다. 이는 베이스 색상과 칩과의 색상의 차이로 인해 경계면이 뚜렷하게 발현되고 이에 따라 천연석의 질감을 내는데는 한계가 있는 것이다.
종래의 아크릴계 인조대리석의 제조방법에 대하여 살펴보면 아크릴 시럽을 제조하고, 충진제와 함께 일정량의 다른색상의 칩들을 혼합 성형함으로 천연석에 가까운 질감을 얻고자 하였다. 그러나 이렇게 제조된 인조대리석이 천연대리석의 질감을 발현하는데는 한계가 있었다. 즉 천연대리석의 다양한 색상과 칩들의 종류를 발현하는데는 한계가 있었으며, 특히 칩들의 모양이나 색상, 크기 등 여러 가지 면에서 천연석의 외관과는 큰 차이를 나타내었다.
따라서, 본 발명자들은 상기의 문제점을 극복하기 위하여, 칩의 외부 일정부분에 흡유된 단량체를 경화시켜 하나의 칩에서 내부와 외부의 색상이 다른 특징을 갖는 특수한 형태의 '코어-셀칩'을 제조하고, 이를 마블칩, 칩인칩과 함께 사용함으로써 기존의 칩이 내지 못하였던 천연석에 더욱 가까운 무늬를 갖는 인조대리석 및 그 제조방법을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 천연석에 한층 더 가까운 질감을 나타내는 인조대리석 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의해 모두 달성될 수 있다.
본 발명의 천연석 질감을 갖는 인조대리석은 (a)아크릴 수지 시럽, (b)무기 충전물, (c)가교제, (d)개시제 및 칩으로 이루어지는 인조대리석에 있어서, 칩으로 마블칩 및 칩인칩을 가교제 및 개시제 를 혼합한 아크릴 단량체 속에 일정시간동안 침적시킨 후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 열풍오븐에서 경화시켜 제조된 코어-셀칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 본 발명의 천연석 질감을 갖는 인조대리석은 (a) 아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b) 무기 충전물 50 내지 150 중량부; (c) 가교제 0.1 내지 5 중량부; (d) 개시제 0.1 내지 10 중량부; (e) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시켜 1 내지 5 ㎜크기로 파쇄된 마블칩 5 내지 30 중량부; 및 (f) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 상기 마블칩(e) 20 내지 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시켜 1 내지 10 ㎜크기로 파쇄한 칩인칩 5 내지 30 중량부; (g) 상기 마블칩(e) 10 내지 50 중량부와 칩인칩(f) 50 내지 90 중량부를 사용하여 염·안료 0.001 내지 0.2중량부, 가교제 1 내지 10중량부, 개시제 0.1 내지 10중량부를 함유하는 아크릴 단량체 100 중량부에 일정시간 침적하여 칩을 팽창시키고 잔량의 아크릴 단량체를 제거한 후 고온의 오븐속에서 경화시켜 제조된 코어-셀칩 10 내지 50 중량부로 이루어진다.
(a) 아크릴 수지 시럽
본 발명에 사용되는 아크릴 수지 시럽은 아크릴계 단량체와 이들의 중합물인 폴리아크릴레이트가 용해되어 있는 수지 시럽이다.
상기 아크릴계 단량체로는 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 메타 아클릴레이트 등이 있다.
본 발명의 아크릴 수지 시럽은 아크릴 단량체의 함량이 65 중량% 이상이고, 아크릴 중합물 함량이 35 중량% 이하인 것이 바람직하다.
(b) 무기 충전물
본 발명의 무기 충전물은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화 마그네슘과 같이 당 분야에서 통상적으로 사용되는 무기 분말 중 어느 것도 사용 가능하며, 1 내지 100 ㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하다.
상기 무기 분말 중 특히, 수산화 알루미늄은 투명하고 미려한 대리석 형상의 외관을 갖는 인조대리석을 제조 할 수 있다는 점에서 바람직하다.
본 발명의 무기 충전물의 혼합비는 인조 대리석 슬러리의 경우, 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 무기 충전물이 50 내지 150 중량부로 투입된다.
(c) 가교제
본 발명의 가교제는 다 관능성 메타 아크릴레이트가 사용되며, 구체적인 예로는 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트를 들 수 있다.
상기 다 관능성 단량체는 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 20 중량부로 첨가하며, 바람직하기로는 0.1 내지 5 중량부이다.
특히, 칩제조에 첨가된 다 관능성 단량체의 함량이 0.1 중량부 이하일 경우 짧은 시간에 쉽게 모노머를 흡수하게 되어 일정량의 모노머를 흡수할 수 있도록 조절하기가 어려우며, 5 중량부 이상이면 쉽게 모노머를 흡수하지 않아 코어-셀칩의 제조가 어려운 단점이 있다.
(d) 개시제
본 발명의 중합 개시제로는 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드등의 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조 화합물을 사용한다.
여기에 중합 속도를 빠르게 하는 유기 금속염이나, 유기아민과 같은 가속제를 사용할 수 있다.
상기 개시제의 함량은 아크릴 수지 시럽 100 중량부 기준으로 0.1∼10 중량부가 바람직하다.
(e) 마블칩
본 발명의 마블칩은 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합하여 슬러리를 만들고, 캐스팅법으로 단색의 대리석 판재를 제조하고, 상기 단색의 판재를 파쇄하여 메쉬를 사용하여 1 내지 5㎜ 크기로 선별하여 제조된다.
본 발명의 마블칩은 기존 아크릴계 인조대리석과 동일한 재료를 사용하여 제조될 수 있다.
(f) 칩인칩
본 발명에 있어서 칩인칩은 하나의 칩속에 다양한 색상과 크기를 갖는 칩이 존재하는 특수한 형태를 갖는 칩이다.
상기 칩인칩은 제1단계에서 제조된 마블칩을 사용하여 다시 판재를 제조한 다음, 제조된 판재를 다시 파쇄하여 메쉬를 사용하여 사이즈별로 크기를 선별하여 제조된다. 상기 판재 제조시 베이스에는 제1단계의 마블칩에서 사용된 것과 다른 색상의 안료를 적용한다.
구체적으로 본 발명의 칩인칩은 제1단계에서 제조된 마블칩 20 내지 100 중량부를 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부와 혼합하고 경화시킨 후 1 내지 10 ㎜크기로 파쇄하여 제조된다. 이때 통상의 방법으로 유기, 무기안료를 0.001-2.0 중량부 투입하여 여러 가지 색상으로 제작할 수 있다.
(g) 코어-셀칩
본 발명에 있어서 코어-셀칩은 하나의 칩에서 내부와 외부의 색상이 다른 특징을 갖는 특수한 형태의 칩이다.
상기 코어-셀칩은 상기에서 제조된 마블칩(e) 10 내지 50 중량부와 칩인칩(f) 50 내지 90 중량부를 사용하여 염·안료0.001 내지 0.2 중량부, 가교제 1 내지 10 중량부, 개시제 0.1 내지 10 중량부를 함유하는 아크릴 단량체 100 중량부에 일정시간 침적하여 칩을 팽창시키고 잔량의 아크릴 단량체를 제거한 후 고온의 오븐속에서 경화시킴으로 제조된다.
상기 코어-셀칩은 칩의 내부와 외부의 색상이 서로 다르며, 다양한 색상의 칩을 제조함으로 뛰어난 외관 및 천연석질감을 나타낼 수 있게 된다. 특히 테두리 색상의 두께는 기존의 칩(마블칩, 칩인칩) 제조시 사용되는 가교제의 투입량과 침적시간 등에 의하여 조절 가능하므로 천연석에 보다 가까운 외관을 나타낼 수 있는 칩들을 얻을 수 있는 것이다.
본 발명의 천연석 질감을 갖는 인조대리석의 제조방법은 (1) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화하여 대리석 판재를 만들고 이를 0.1 내지 5 ㎜크기로 파쇄하여 마블칩을 제조하는 제1단계; (2) 제1단계에서 제조된 마블칩 20 내지 100 중량부를 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부와 혼합하고 경화시킨 후 1 내지 10 ㎜크기로 파쇄하여 칩인칩을 제조하는 제2단계; (3) 제1단계에서 제조된 마블칩 10 내지 50 중량부과 제2단계에서 제조된 칩인칩 50 내지 90 중량부를 가교제 1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합한 아크릴 단량체 100 중량부 속에 일정시간동안 침적시킨후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 열풍오븐에서 경화시켜 코어-셀칩을 제조하는 제3단계; (4) 제1단계에서 제조된 마블칩 5 내지 30 중량부, 제2단계에서 제조된 칩인칩 5 내지 30 중량부, 제3단계에서 제조된 코어-셀칩 10 내지 50 중량부, 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합하고 경화시키는 제4단계로 이루어진다. 상기 칩제조시 통상의 방법으로 유기, 무기안료를 투입하여 여러 가지 색상으로 제작할 수 있으며, 이는 본 발명의 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.
상기 경화과정은 제조된 슬러리를 성형 셀에 뿌린 다음 45∼120 ℃의 열풍 오븐에서 경화시키는 방법으로 이루어진다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허 청구 범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
실시예 1
(1) 제1단계: 마블칩의 제조
30 %의 폴리메틸 메타 아크릴레이트와 70 %의 메틸메타 아크릴레이트의 혼합물로 이루어진 메틸메타 아크릴레이트 시럽(이하, '수지 시럽'으로 칭함) 100 중량부, 수산화 알루미늄 150 중량부, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 0.5 중량부 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 혼합하여 슬러리를 제조하여 400 ×600 ×18 ㎜의 유리 성형 셀에 뿌린 후, 45 ℃열풍오븐에 넣고, 단계적으로 오븐의 온도를 85 ℃까지 올려 경화시켰다. 경화가 완료된 후 상온까지 냉각하고, 헴머밀 타입의 파쇄기를 이용하여 1∼5 ㎜의 직경이 되도록 파쇄하여 마블칩을 제조하였다. 이때 동등한 조건으로 유기, 무기안료를 0.001-2.0 중량부 투입하여 여러 가지 색상으로 제작하였다.
(2) 제2단계: 칩인칩의 제조
제1단계와 동일한 수지시럽 100 중량부, 수산화 알루미늄 100 중량부, 상기 1단계에서 제조된 마블칩 80중량부(색상과 크기를 다양하게 혼합적용), 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 0.5 중량부 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 혼합하여 슬러리를 제조하여 400 ×600 ×18 ㎜의 유리 성형 셀에 뿌린 후 45 ℃ 열풍오븐에 넣고, 단계적으로 오븐의 온도를 85 ℃까지 올려 마블칩 제조시와 동등한 방법으로 경화시켰다. 경화가 완료된 후 상온까지 냉각하고, 헴머밀 타입의 파쇄기를 이용하여 1∼10 ㎜의 직경이 되도록 파쇄하여 칩인칩을 제조하였다. 이때 동등한 조건으로 유기, 무기안료를 0.001-2.0 중량부 투입하여 여러 가지 색상으로 제작하였다.
(3) 제3단계: 코어-셀칩의 제조
제1단계에서 제조된 마블칩 30 중량부 및 제2단계에서 제조된 칩인칩 70 중량부를 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 2 중량부 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 혼합한 아크릴 단량체 속에 2시간동안 침적시킨 후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 45 ℃ 열풍오븐에 넣었다. 단계적으로 오븐의 온도를 85 ℃까지 올려 아크릴 단량체를 경화시켜 코어-셀칩을 제작하였다. 이때 동등한 조건으로 유기, 무기안료를 아크릴 단량체 속에 0.001-2.0 중량부 투입하여 여러 가지 색상으로 제작하였다
(4) 제4단계: 인조대리석 제조
21 %의 폴리메틸 메타 아크릴레이트와 79 %의 메틸메타 아크릴레이트의 혼합물로 이루어진 수지 시럽 100 중량부, 수산화 알루미늄 115 중량부, 트리메틸 프로 판 트리 메타 아크릴레이트 0.5 중량부, 제1단계에서 제조된 마블 칩 10 중량부, 제2단계에서 제조된 칩인칩 10중량부, 제3단계에서 제조된 코어-셀칩 30 중량부 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 30 분 동안 혼합하여 인조대리석 슬러리를 제조하고, 400 ×600 ×18 ㎜의 유리 성형 셀을 이용하여 상기 마블칩를 제조하는 방법과 동일한 방법으로 경화를 진행하였다. 경화가 완료된 후, 상온까지 냉각된 인조 대리석 제품에서 상부 면과 하부 면을 각각 2 ㎜두께로 연마하여 천연석질감의 인조대리석을 만들었다.
실시예 2
제4단계에서, 칩인칩 15 중량부, 마블칩 15중량부, 코어-셀칩 20 중량부 및 수산화 알루미늄 120 중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
실시예 3
제4단계에서, 칩인칩 5 중량부, 마블칩 5중량부, 코어-셀칩 40 중량부 및 수산화 알루미늄 120 중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
비교 실시예 1
제4단계에서 마블칩 50 중량부, 수산화 알루미늄 120 중량부로 사용하였으 며, 칩인칩 및 코어셀칩을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
비교 실시예 2
제4단계에서 칩인칩 50 중량부, 수산화 알루미늄 115 중량부로 사용하였으며, 마블칩 및 코어셀칩을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
비교 실시예 3
제4단계에서 마블칩 25 중량부 및 칩인칩 25 중량부, 수산화 알루미늄 120 중량부로 사용하였으며, 코어셀칩을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
비교 실시예 4.
제4단계에서 마블칩, 칩인칩 및 코어-셀칩을 모두 투입하지 않고 수산화 알루미늄을 170 중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 인조 대리석을 제조하였다.
상기에서 제조된 인조대리석에 대하여 선호도 및 천연석과의 질감에 대해 평가하기 위하여 100명에 대하여 설문조사를 실시하였다.
평가 방법은 ◎ 가장좋음 7점, ● 좋음 :6점, ○ 조금좋음: 5점, △ 보통 : 4점, ▽ 조금나쁨 : 3점, ▼나쁨 : 2점, X 아주 나쁨 : 1점을 부여하여 총점을 합산하였으며, 가장좋음의 선택 횟수에 대하여는 하기 ( )에 표기하였다. 평가 결과는 표1에 나타내었다.
구 분 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4
성 분 (a)아크릴수지시럽 100 100 100 100 100 100 100
(b)무기 충진제 115 120 120 120 115 120 170
(c)가교제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
(d)개시제 2 2 2 2 2 2 2
(e)마블칩 10 15 5 50 - 25 -
(f)칩인칩 10 15 5 - 50 25 -
(g)코어-셀칩 30 20 40 - - - -
질감에 대한 설문조사 결과 554점 496점 519점 299점 266점 380점 286점
◎(32 명) ◎(21 명) ◎(28 명) ◎(4 명) ◎(2 명) ◎(8 명) ◎(5 명)
본 발명은 인조대리석 칩을 제조함에 있어서, 칩의 내부와 외부의 색깔이 다른 특수한 칩(이하 '코어-셀칩')을 제조하고 이러한 칩을 색상별, 크기별로 분급 적용하여 기존의 마블칩, 칩인칩과 함께 여러 가지 색상을 동시에 발현하도록 함으로써 천연석에 더욱 가까운 무늬를 갖는 인조대리석 및 그 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (6)

  1. (a) 아크릴 수지 시럽, (b) 무기 충전물, (c) 가교제, (d) 개시제 및 칩으로 이루어지는 인조대리석에 있어서, 칩으로 마블칩 및 칩인칩을 가교제 및 개시제를 혼합한 아크릴 단량체 속에 침적시킨 후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 열풍오븐에서 경화시켜 제조된 코어-셀칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인조대리석은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부, (b)무기 충전물 50 내지 150 중량부, (c)가교제 0.1 내지 5 중량부, (d)개시제 0.1 내지 10 중량부, (e)마블칩 5 내지 30 중량부, (f)칩인칩 5 내지 30 중량부 및 (g)코어-셀칩 10 내지 50 중량부로 이루어지고,
    상기 (e)마블칩은 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시켜 1 내지 5 ㎜크기로 파쇄한 것이고,
    상기 (f)칩인칩은 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 상기 마블칩(e) 20 내지 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시켜 1 내지 10 ㎜크기로 파쇄한 것이며,
    상기 (g)코어-셀칩은 상기 마블칩(e) 10 내지 50 중량부 및 칩인칩(f) 50 내지 90 중량부를 가교제 1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합한 아크릴 단량체 100 중량부속에 침적시킨 후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 열풍오븐에서 경화시켜 제조된 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 아크릴 수지 시럽은 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트 및 2-에틸 헥실 메타 아클릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 아크릴계 단량체에 이들의 중합물인 아크릴중합물이 용해되어 있는 수지 시럽으로서, 아크릴 단량체 함량이 65∼100중량%인 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가교제는 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 무기 충전물은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨 및 수산화 마그네슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조대리석
  6. (1) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화하여 대리석 판재를 만들고 이를 0.1 내지 5 ㎜크기로 파쇄하여 마블칩을 제조하는 제1단계;
    (2) 제1단계에서 제조된 마블칩 20 내지 100 중량부를 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부와 혼합하고 경화시킨 후 1 내지 10 ㎜크기로 파쇄하여 칩인칩을 제조하는 제2단계;
    (3) 제1단계에서 제조된 마블칩 10 내지 50 중량부과 제2단계에서 제조된 칩인칩 50 내지 90 중량부를 가교제 1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합한 아크릴 단량체 100 중량부 속에 침적시킨후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 열풍오븐에서 경화시켜 코어-셀칩을 제조하는 제3단계;
    (4) 제1단계에서 제조된 마블칩 5 내지 30 중량부, 제2단계에서 제조된 칩인칩 5 내지 30 중량부, 제3단계에서 제조된 코어-셀칩 10 내지 50 중량부, 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합하고 경화시키는 제4단계;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
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