KR100566909B1 - 천연 질감을 갖는 인조대리석 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
구 분 | 실시예 | 비교예 | ||||||
1 | 2 | 3 | 1 | 2 | 3 | 4 | ||
성 분 | (a)아크릴수지시럽 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
(b)무기 충진제 | 115 | 120 | 120 | 120 | 115 | 120 | 170 | |
(c)가교제 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |
(d)개시제 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |
(e)마블칩 | 10 | 15 | 5 | 50 | - | 25 | - | |
(f)칩인칩 | 10 | 15 | 5 | - | 50 | 25 | - | |
(g)코어-셀칩 | 30 | 20 | 40 | - | - | - | - | |
질감에 대한 설문조사 결과 | 554점 | 496점 | 519점 | 299점 | 266점 | 380점 | 286점 | |
◎(32 명) | ◎(21 명) | ◎(28 명) | ◎(4 명) | ◎(2 명) | ◎(8 명) | ◎(5 명) |
Claims (6)
- (a) 아크릴 수지 시럽, (b) 무기 충전물, (c) 가교제, (d) 개시제 및 칩으로 이루어지는 인조대리석에 있어서, 칩으로 마블칩 및 칩인칩을 가교제 및 개시제를 혼합한 아크릴 단량체 속에 침적시킨 후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 열풍오븐에서 경화시켜 제조된 코어-셀칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
- 제1항에 있어서, 상기 인조대리석은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부, (b)무기 충전물 50 내지 150 중량부, (c)가교제 0.1 내지 5 중량부, (d)개시제 0.1 내지 10 중량부, (e)마블칩 5 내지 30 중량부, (f)칩인칩 5 내지 30 중량부 및 (g)코어-셀칩 10 내지 50 중량부로 이루어지고,상기 (e)마블칩은 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시켜 1 내지 5 ㎜크기로 파쇄한 것이고,상기 (f)칩인칩은 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 상기 마블칩(e) 20 내지 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화시켜 1 내지 10 ㎜크기로 파쇄한 것이며,상기 (g)코어-셀칩은 상기 마블칩(e) 10 내지 50 중량부 및 칩인칩(f) 50 내지 90 중량부를 가교제 1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합한 아크릴 단량체 100 중량부속에 침적시킨 후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 열풍오븐에서 경화시켜 제조된 것을 특징으로 하는 인조대리석.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 아크릴 수지 시럽은 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트 및 2-에틸 헥실 메타 아클릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 아크릴계 단량체에 이들의 중합물인 아크릴중합물이 용해되어 있는 수지 시럽으로서, 아크릴 단량체 함량이 65∼100중량%인 것을 특징으로 하는 인조대리석.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가교제는 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 무기 충전물은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨 및 수산화 마그네슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조대리석
- (1) 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 인조대리석 슬러리를 경화하여 대리석 판재를 만들고 이를 0.1 내지 5 ㎜크기로 파쇄하여 마블칩을 제조하는 제1단계;(2) 제1단계에서 제조된 마블칩 20 내지 100 중량부를 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부와 혼합하고 경화시킨 후 1 내지 10 ㎜크기로 파쇄하여 칩인칩을 제조하는 제2단계;(3) 제1단계에서 제조된 마블칩 10 내지 50 중량부과 제2단계에서 제조된 칩인칩 50 내지 90 중량부를 가교제 1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합한 아크릴 단량체 100 중량부 속에 침적시킨후 메쉬를 통하여 잔량의 아크릴 단량체를 제거하고 열풍오븐에서 경화시켜 코어-셀칩을 제조하는 제3단계;(4) 제1단계에서 제조된 마블칩 5 내지 30 중량부, 제2단계에서 제조된 칩인칩 5 내지 30 중량부, 제3단계에서 제조된 코어-셀칩 10 내지 50 중량부, 아크릴 수지 시럽 100 중량부, 무기 충전물 50 내지 150 중량부, 가교제 0.1 내지 5 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합하고 경화시키는 제4단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
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KR1020030093701A KR100566909B1 (ko) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 천연 질감을 갖는 인조대리석 및 그 제조방법 |
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KR1020030093701A KR100566909B1 (ko) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 천연 질감을 갖는 인조대리석 및 그 제조방법 |
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