KR20100084391A - 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 및 이를 이용한 인조대리석 - Google Patents

천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 및 이를 이용한 인조대리석 Download PDF

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Abstract

본 발명은 베이스 칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 5 내지 20중량부를 포함하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 및 이를 이용한 인조대리석에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 칩 속에 다른 색상과 다른 크기의 칩을 함유하고 있어 하나의 칩속에 다양한 색상을 동시에 발현하도록 함으로써 천연화강석 질감을 갖는 인조대리석을 제조할 수 있는 효과가 있다.
인조대리석, 천연화강석, 칩인칩, 베이스 수지

Description

천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 및 이를 이용한 인조대리석{Artificial Chip Having Natural Granite Pattern and Artificial Marble using Thereof}
본 발명은 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 및 이를 이용한 인조대리석에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 투명 칩, 일반 칩 등의 베이스 칩을 베이스 수지와 혼합하여 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 제조한 뒤 이를 다시 베이스 수지와 혼합하여 인조대리석을 제조하도록 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 및 이를 이용한 인조대리석에 관한 것이다.
최근 들어 건축 내장재로 인조대리석이 많이 사용되고 있는바, 상기 인조대리석은 뛰어난 질감과 미려한 외관, 용이한 가공성 및 우수한 내후성 등의 성능을 갖기 때문에 키친상판, 세면대, 가구, 각종 상품 매장의 벽제 등 다양한 용도로 사용되고 있다.
이러한 인조대리석은 천연 석분이나 광물을 수지성분이나 시멘트와 배합하고 안료 및 첨가제 등을 첨가하여 천연석의 질감을 구현한 인조 합성체를 통칭하는 것 으로서, 대표적으로 아크릴계, 불포화 폴리에스테르계 및 엔지니어드 스톤계(Engineered stone) 등으로 구분된다.
이중 아크릴계 인조대리석은 수지 자체의 투명성과 고급스런 질감 등의 장점으로 인해 여러 가지 용도로 사용되고 있고, 상기 엔지니어드 스톤계 인조대리석은 천연 석분과 석영, 유리, 수산화 알루미늄 등을 주재료로 하고, 약 10중량% 이하의 수지를 사용하여 제조한 인조대리석을 의미한다.
근래의 인조대리석은 천연석에 가까운 외관을 발현하는 것에 대한 관심이 더욱 증가하고 있는바, 기존의 단색이나 작은 크기의 칩이 적용된 인조대리석으로는 상술한 천연석에 대한 수요자의 욕구를 충족시키지 못하여 점차 큰 칩이 적용된 화려한 색상으로 트렌드가 바뀌고 있다.
특히, 종래의 인조대리석 제품들은 단색의 제품이거나 몇 가지 유색 칩만을 사용하여 단순한 외관을 갖고 있어, 이를 개선하는 것이 시급한 실정이다.
이러한 일례로서, 대한민국 특허등록 제505185호에는 유리판의 일면에 일 색의 도료를 스크린 인쇄하여 인쇄층을 형성하고, 그 인쇄층을 경화시키는 과정을 사용하여 도료의 색을 변경하며, 이를 복수 회 반복하여, 천연대리석이 갖는 다색무늬를 재현하는 인조대리석 제조방법에 있어서, 최종회의 스크린 인쇄로 인쇄층을 형성한 후, 그 최종회의 인쇄층을 섭씨 150 내지 200℃의 온도로, 15 내지 30분 가열하여 경화하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조방법이 개시되어 있다.
또한, 대한민국 특허공개 제2005-81298호에는 색상 안료를 투명 유리의 배면에 실크스크린 인쇄방법으로 다양한 색상의 칼라무늬 인쇄층을 형성하여 칼라무늬 인조 대리석을 제조함에 있어서, 전체 조성물에 대하여 결합제인 아크릴계 수지 50 내지 60wt%, 용해제인 사이크로 헥사논 10 내지 15wt%, 색상안료 15 내지 20wt%, 경화제인 실란계 10 내지 20wt%, 소포제 0.01 내지 0.02wt%로 전체 조성물이 100 wt%가 되도록 하여 이를 상기 투명유리의 배면에 실크스크린 인쇄를 하는 것과, 건조기에서 130 내지 180℃로 10 내지 20분간 건조하는 것과, 48 내지 72시간을 자연건조 하는 것을 포함하는 유리를 피사체로 한 인조 대리석의 제조방법이 개시되어 있다.
그러나 상기 기술들은 단순히 유리판에 대리석 문양을 인쇄한 것으로, 인쇄만으로는 천연대리석의 외관을 얻기에 미흡하다.
한편, 최근 들어 인조대리석에 천연석 질감을 제공하기 위하여 종래의 1 내지 5mm의 크기를 갖는 칩 보다 큰 칩을 사용하기도 하지만, 이러한 큰 칩들의 경우에도 천연석의 패턴과는 많은 차이를 보이고 있고, 특히 단색의 칩들만 사용할 경우 천연석의 자연스런 색상을 발현하는데 한계가 있다. 즉 베이스 색상과 칩과의 이질적인 색상의 느낌으로 인하여 천연석 질감을 내는데 한계가 있다.
종래의 인조대리석 제조방법의 다른 일례로서 아크릴계 인조대리석 제조방법의 경우, 아크릴 시럽을 제조하고, 충진물과 함께 일정량의 다른 색상의 소형 칩들을 혼합 성형함으로써 천연석에 가까운 질감을 얻고자 하였다. 그러나 이렇게 제조된 인조대리석은 천연대리석의 질감을 구현하는데 한계가 있었다. 즉 천연대리석의 다양한 색상과 칩들의 종류를 발현하는데 한계가 있었으며, 특히 칩들의 모양이나 색상, 크기 등 여러 가지 면에서 천연석의 외관과는 큰 차이를 나타내는 문제 점이 있다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 베이스 칩 및 베이스 수지를 이용하여 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 판재를 제조한 뒤 이를 파쇄하여 칩속에 다른 색깔과 다른 크기의 칩이 들어 있는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 제조하고, 이를 다시 베이스 수지와 혼합하여 인조대리석을 제조함으로써 한 가지 칩 속에 다양한 색상을 동시에 발현하도록 하여 천연화강석 질감을 갖는 인조대리석을 제공하는 것에 해결하고자 하는 기술적 과제가 있다.
또한, 본 발명은 종래의 칩인칩 제조시 사용되는 베이스 수지의 양인 25중량부 보다 적은 양의 베이스 수지를 사용하고, 약 40중량부 정도를 사용하는 무기 충진물을 사용하지 않거나 그 사용량을 최소화시킨 칩인칩을 제조하는 것에 해결하고자 하는 기술적 과제가 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 베이스 칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 5 내지 20중량부를 포함하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 및 이를 이용한 인조대리석을 제공하는 것에 과제 해결 수단이 있다.
본 발명에 따른 인조대리석은 칩 속에 다른 색상과 다른 크기의 칩을 함유하 고 있어 하나의 칩속에 다양한 색상을 동시에 발현하도록 함으로써 천연화강석 질감을 갖는 인조대리석을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 인조대리석을 제조하기 위해 사용되는 베이스 수지의 사용량 보다 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 사용량을 증가시켜 베이스 수지가 안료 역할을 하는 동시에 인조 칩의 크랙(crack)을 동시에 구현할 수 있는 효과가 있다.
한 가지 관점에서, 본 발명은 베이스 칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 5 내지 20중량부를 포함하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 제공한다.
다른 관점에서, 본 발명은 a) 베이스 칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 슬러리 5 내지 20중량부를 혼합하는 혼합단계;
b) 상기 혼합단계가 종료된 혼합물을 프레스, 바람직하게는 가열 프레스하여 판상의 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 판재를 제조하는 단계; 및
c) 상기 제조된 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 판재를 분쇄하는 분쇄단계를 포함하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 제조방법을 제공한다.
또 다른 관점에서, 본 발명은 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 포함하는 인조 대리석을 제공한다.
또 다른 관점에서, 본 발명은 a) 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 슬러리 5 내지 20중량부를 혼합하는 혼합단계; 및
b) 상기 혼합단계가 종료된 혼합물을 프레스, 바람직하게는 가열 프레스하여 판상의 인조대리석을 제조하는 인조대리석의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩은 인조대리석에 포함되어 천연화강석 질감을 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 위해 사용되는 것이라면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 베이스 칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 5 내지 20중량부, 바람직하게는 13 내지 18중량부를 포함한다.
이때, 상기 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩은 1.4 내지 1.8, 바람직하게는 1.5 내지 1.7의 비중을 갖는다.
본 발명에 따른 베이스 칩은 인조대리석을 제조하기 위해 사용되는 당업계에서 통상적으로 사용되는 칩이라면 특별히 한정하는 것은 아니지만, 바람직하게는 투명 칩, 일반 칩 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋다.
여기서, 투명 칩은 적어도 80% 이상의 전광선 투과율을 갖는 수지 칩을 의미하며, 일반 칩은 인조대리석 등을 제조하기 위해 사용되는 당업계의 통상적인 수지 칩, 특정적으로 불투명한 수지 칩, 예컨데 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 수지 칩을 의미한다.
이때, 상기 베이스 칩의 크기는 0.1 내지 5mm인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 구성하는 베이스 수지는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레 이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함한다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 베이스 수지는 펄, 안료, 경화제 및 첨가제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 원료 1 내지 15중량부를 추가로 포함할 수 있다.
여기서, 상기 펄, 안료, 경화제 및 첨가제는 인조대리석을 제조하기 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이라면 특별히 한정되지 않는다.
이때, 바람직한 첨가제로는 실리콘계 또는 비실리콘계 소포제; 트리메톡시실란을 주성분으로 하는 실란계, 또는 티타네이트계 커플링제; 페닐 살리실레이트계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 니켈 유도체계 또는 라디칼 제거제계 자외선 흡수제; 할로겐계, 인계 또는 무기금속계 난연제; 스테아린산계 또는 실리콘계 이형제; 카테콜계 또는 하이드로퀴논계 중합억제제; 페놀계, 아민계, 퀴논계, 유황계 또는 인계 산화방지제; 디아크릴레이트계의 가교제; 메르캅탄계 연쇄이동제 중에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 베이스 수지는 20중량부 이하, 바람직하게는 10중량부 이하, 보다 바람직하게는 5중량부 이하의 무기 충진물을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 무기 충진물은 상기 베이스 수지에 포함되지 않아도 무방하므로 최소한의 범위로 사용하는 것이 바람직하며, 사용 가능한 무기 충진물로는 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화 마그네슘 등이 있으 며, 바람직하게는 1 내지 100㎛ 크기를 갖는 무기 분말 형태로 사용하는 것이 좋다.
한편, 전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩은 베이스 칩 및 베이스 수지 슬러리를 혼합한 후 프레스하여 칩인칩 판재를 제조한 뒤 이를 분쇄하는 방법으로 제조하는바, 보다 구체적으로는
a) 베이스 칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 슬러리 5 내지 20중량부를 혼합하는 혼합단계;
b) 상기 혼합단계가 종료된 혼합물을 프레스, 바람직하게는 가열 프레스하여 판상의 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 판재를 제조하는 단계; 및
c) 상기 제조된 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 판재를 분쇄하는 분쇄단계로 구성된다.
여기서, 가열 프레스는 80 내지 150℃의 온도로 20 내지 80 Kgf/cm2의 압력으로 가열 프레스하는 것을 의미한다.
한편, 상기 c)의 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 판재를 분쇄하는 단계를 통하여 제조된 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 크기는 1 내지 15mm인 것이 바람직하다. 상기 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 크기가 너무 클 경우 최종적으로 제조하는 제품, 즉 인조대리석이 평판으로 제작할 때 두께가 한정되는 문제점 및 칩 인칩과 베이스 사이에 균열이 발생할 우려가 있으며, 원료의 흐름성에도 영향을 주게 된다. 여기서, 상기 칩인칩의 크기가 15mm 이하일 경우라 하여도 큰 칩 보다는 작은 칩을 사용하는 것이 좋고, 제품의 무늬에 있어서 큰 칩을 사용하는 것이 바람직하므로 상기 칩인칩을 다양한 크기별로 제조한 후 인조대리석 제조시 이들을 혼합하여 사용하는 것이 좋다.
본 발명에 따른 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 제조하기 베이스 칩은 인조대리석을 제조하기 위해 사용되는 당업계에서 통상적으로 사용되는 칩이라면 특별히 한정하는 것은 아니지만, 바람직하게는 투명 칩, 일반 칩 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋다.
여기서, 상기 투명 칩은 적어도 80% 이상의 전광선 투과율를 갖는 수지 칩을 의미하며, 일반 칩은 인조대리석 등을 제조하기 위해 사용되는 당업계의 통상적인 수지 칩, 특정적으로 불투명한 수지 칩, 예컨데 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 수지 칩을 의미한다.
이때, 상기 베이스 칩의 크기는 0.1 내지 5mm인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 베이스 수지 슬러리는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 제조하기 위한 베이스 수지의 단량체 및/또는 중합물 등이 포함된 슬러리 형태의 조성물을 의미한다.
여기서, 상기 베이스 수지는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 아크릴 계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함한다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 베이스 수지는 펄, 안료, 경화제 및 첨가제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 원료 1 내지 15중량부를 추가로 포함할 수 있다.
여기서, 상기 펄, 안료, 경화제 및 첨가제는 인조대리석을 제조하기 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이라면 특별히 한정되지 않는다.
이때, 바람직한 첨가제로는 실리콘계 또는 비실리콘계 소포제; 트리메톡시실란을 주성분으로 하는 실란계, 또는 티타네이트계 커플링제; 페닐 살리실레이트계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 니켈 유도체계 또는 라디칼 제거제계 자외선 흡수제; 할로겐계, 인계 또는 무기금속계 난연제; 스테아린산계 또는 실리콘계 이형제; 카테콜계 또는 하이드로퀴논계 중합억제제; 페놀계, 아민계, 퀴논계, 유황계 또는 인계 산화방지제; 디아크릴레이트계의 가교제; 메르캅탄계 연쇄이동제 중에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 베이스 수지는 20중량부 이하, 바람직하게는 10중량부 이하, 보다 바람직하게는 5중량부 이하의 무기 충진물을 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 베이스 수지는 슬러리 형태로 사용될 수 있는바, 이러한 경우 상기 베이스 수지 슬러리는 베이스 수지 시럽 100중량 부; 무기 충진물 0 내지 30중량부; 가교제 0.2 내지 5중량부; 가교촉진제 0.2 내지 3.0중량부; 및 안료 0.1 내지 5중량부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 베이스 수지 슬러리를 구성하는 베이스 수지, 무기 충진물, 가교제, 가교촉진제 및 안료는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
특정적으로, 상기 베이스 수지 슬러리를 구성하는 베이스 수지 시럽은 베이스 수지를 구성하는 수지의 단량체와 이들의 중합물이 용해되어 있는 수지 시럽이다.
또한, 상기 가교제는 다 관능성 메타 아크릴레이트가 사용되며, 구체적인 예로서 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트, 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트가 있다.
한편, 전술한 방법에 따라 제조된 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩은 다시 베이스 수지 슬러리와 혼합한 뒤 프레스하여 인조대리석으로 제조되는바, 이를 보다 구체적으로 설명하면
a) 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 슬러리 5 내지 20중량부, 바람직하게는 13 내지 18중량부를 혼합하는 혼합단계; 및
b) 상기 혼합단계가 종료된 혼합물을 프레스, 바람직하게는 가열 프레스하여 판상의 인조대리석을 제조하는 단계로 구성된다.
여기서, 상기 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 크기는 0.5 내지 1.5mm인 것이 바람직하며, 가열 프레스는 80 내지 150℃의 온도 및 20 내지 80 Kgf/cm2의 압력으로 가열 프레스하는 것을 의미한다.
또한, 상기 단계 a)의 혼합단계에 필요에 따라, 일반 칩 5 내지 15중량부를 더 혼합할 수 있다. 이때, 상기 일반 칩의 크기는 0.1 내지 20mm인 것이 좋다.
여기서, 상기 일반 칩은 인조대리석 등을 제조하기 위해 사용되는 당업계의 통상적인 수지 칩, 예컨데 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 수지 칩을 의미한다.
본 발명에 따른 베이스 수지 슬러리는 인조대리석을 제조하기 위한 베이스 수지의 단량체 및/또는 중합물 등이 포함된 슬러리 형태의 조성물을 의미한다.
여기서, 상기 베이스 수지는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함한다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 베이스 수지는 펄, 안료, 경화제 및 첨가제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 원료 1 내지 15중량부를 추가로 포함할 수 있다.
여기서, 상기 펄, 안료, 경화제 및 첨가제는 인조대리석을 제조하기 위해 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이라면 특별히 한정되지 않는다.
이때, 바람직한 첨가제로는 실리콘계 또는 비실리콘계 소포제; 트리메톡시실란을 주성분으로 하는 실란계, 또는 티타네이트계 커플링제; 페닐 살리실레이트계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 니켈 유도체계 또는 라디칼 제거제계 자외선 흡수제; 할로겐계, 인계 또는 무기금속계 난연제; 스테아린산계 또는 실리콘계 이형제; 카테콜계 또는 하이드로퀴논계 중합억제제; 페놀계, 아민계, 퀴논계, 유황계 또는 인계 산화방지제; 디아크릴레이트계의 가교제; 메르캅탄계 연쇄이동제 중에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 베이스 수지는 20중량부 이하, 바람직하게는 10중량부 이하, 보다 바람직하게는 5중량부 이하의 무기 충진물을 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 베이스 수지는 슬러리 형태로 사용될 수 있는바, 이러한 경우 상기 베이스 수지 슬러리는 베이스 수지 시럽 100중량부; 무기 충진물 0 내지 30중량부; 가교제 0.2 내지 5중량부; 가교촉진제 0.2 내지 3.0중량부; 및 안료 0.1 내지 5중량부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 베이스 수지 슬러리를 구성하는 베이스 수지, 무기 충진물, 가교제, 가교촉진제 및 안료는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
특정적으로, 상기 베이스 수지 슬러리를 구성하는 베이스 수지 시럽은 베이 스 수지를 구성하는 수지의 단량체와 이들의 중합물이 용해되어 있는 수지 시럽이다.
또한, 상기 가교제는 다 관능성 메타 아크릴레이트가 사용되며, 구체적인 예로서 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트, 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트가 있다.
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다.　 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
<실시예 1>
베이스 칩으로서 에폭시 수지(YDB 400, 국도화학, 한국) 와 아민계 경화제(D-230, IPDA, 국도화학, 한국)와의 혼합물을 경화시킨 투명한 분쇄물인 할로겐화 에폭시 경화물로 이루어진 칩(비중 1.64) 800중량부와 베이스 수지를 함유한 원료 조성물로서 아크릴 수지 150중량부, 펄 6중량부, 경화제인 테트라부틸퍼벤조에이트(TBPB, Luperox P, ATOFINA) 1 중량부 및 디아크릴레이트류의 가교제(SR-231, Satomer)와 메르캅탄류의 연쇄이동제(노말도데실메르캅탄, Chemos, 독일)가 혼합된 첨가제 5중량부를 서로 혼합하였다.
그 다음, 상기 혼합물을 100℃의 온도 및 약 70 Kgf/m2의 압력으로 가열 프레스하여 천연화강석 질감을 갖는 판상의 칩인칩 판재를 제조하였다.
그 다음, 상기 칩인칩 판재를 헴머밀 타입의 파쇄기를 이용하여 0.5 내지 15mm 직경이 되도록 파쇄하여 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 제조하였다.
<실시예 2>
실시예 1에 따라 제조된 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 800중량부와 베이스 수지를 함유한 원료 조성물로서 아크릴 수지 150중량부, 펄 6중량부, 경화제 1 중량부 및 첨가제 5 중량부를 서로 혼합하였다.
그 다음, 상기 혼합물을 100℃의 온도 및 약 50 Kgf/m2의 압력으로 가열 프레스하여 판상의 인조대리석을 제조하였다.
그 결과를 도 4로 나타냈다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모두 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.　 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모두 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함 되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 천연화강석 질감을 갖는 인조대리석의 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 천연화강석 질감을 갖는 인조대리석을 표면 처리한 구성도,
도 4은 본 발명에 따른 실시예에 따라 제조된 인조대리석을 나타내는 사진이다.

Claims (20)

  1. 베이스 칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 5 내지 20중량부를 포함하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 수지가 펄, 안료, 경화제, 및 첨가제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 원료 1 내지 15중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 칩인칩이 1.4 내지 1.8의 비중을 갖는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 칩이 투명 칩, 일반 칩 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 수지가 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 수지가 20중량부 이하의 무기 충진물을 포함하는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 첨가제가 소포제, 커플링제, 자외선 흡수제, 난연제, 이형제, 중합억제제, 산화방지제, 가교제, 연쇄이동제 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩.
  8. a) 베이스 칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 슬러리 5 내지 20중량부를 혼합하는 혼합단계;
    b) 상기 혼합단계가 종료된 혼합물을 프레스하여 판상의 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 판재를 제조하는 단계; 및
    c) 상기 제조된 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 판재를 분쇄하는 분쇄단계를 포함하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 베이스 수지 슬러리가 펄, 안료, 경화제, 및 첨가제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 원료 1 내지 15중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 칩인칩이 1.4 내지 1.8의 비중을 갖는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 베이스 칩이 투명 칩, 일반 칩 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하 는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 베이스 수지가 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 베이스 수지 슬러리가 20중량부 이하의 무기 충진물을 포함하는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩의 제조방법.
  14. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩을 포함하는 인조대리석.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 인조대리석이 5 내지 15중량부의 일반 칩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
  16. a) 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 천연화강석 질감을 갖는 칩인칩 80 내지 95중량부 및 베이스 수지 슬러리 5 내지 20중량부를 혼합하는 혼합단계; 및
    b) 상기 혼합단계가 종료된 혼합물을 프레스하여 판상의 인조대리석을 제조하는 인조대리석의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 단계 a)의 혼합단계에 일반칩 5 내지 15중량부를 더 혼합하는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 베이스 수지 슬러리가 펄, 안료, 경화제, 및 첨가제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 원료 1 내지 15중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 천연화강석 질감을 갖는 인조대리석의 제조방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 베이스 수지 슬러리가
    베이스 수지 시럽 100중량부;
    무기 충진물 0 내지 30중량부;
    가교제 0.2 내지 5중량부;
    가교촉진제 0.2 내지 3.0중량부; 및
    안료 0.1 내지 5중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 베이스 수지가 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
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