KR102035887B1 - 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석 - Google Patents

Abstract

본 발명은 본 발명은 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계, 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계를 포함하는 크런치칩의 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함한 인조대리석에 관한 것이다.
본 발명의 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석은, 기존의 칩에서 구현하지 못했던 천연석과 같이 층을 이루고, 깨진 것 같은 풍부한 깊이감을 가지는 크런치칩과 이를 포함하는 인조대리석을 제공할 수 있으며, 이로 인하여 인조대리석의 모서리가 비어 보이는 문제를 개선할 수 있다.

Description

크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석{A METHOD FOR MANUFACTURING CRUNCH CHIP, CRUNCH CHIP MANUFACTURED BY THEREOF AND ARTIFICIAL MARBLE COMPRISING THE CRUNCH CHIP}

본 발명은 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계, 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계를 포함하는 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩 및 이를 포함하는 인조대리석에 관한 것이다.

천연 대리석은 표면경도가 높고, 수려한 외관으로 건축용 소재로 각광받고 있지만, 내충격성이 약하고, 가공이 어려우며, 고가라는 점 등의 이유로 대중화의 한계가 있다. 이러한 한계로 인해 개발된 인조대리석은 천연대리석과 비교할 때, 강도가 높고 다양한 이미지, 무늬, 색 등을 구현하며 가공성이 매우 뛰어나고 우수한 내후성 등의 많은 장점으로 인하여 수요가 증가하고 있다.

일반적으로 아크릴계 수지로 제조된 인조대리석은 미려한 외관 및 우수한 가공성의 장점과 더불어, 천연대리석에 비하여 가볍고 우수한 강도의 장점으로 인하여, 카운터 테이블 및 각종 인테리어 재료로서 널리 사용되고 있다.

아크릴계 인조대리석의 제조방법은 일반적으로 메틸메타크릴레이트(Methylmethacrylate)와 같은 모노머와 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate)를 혼합한 시럽(Syrub)에 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 실리카 등과 같은 충진제, 기타 안료 및 경화제를 혼합한 후 성형틀 및 연속 스틸벨트에서 주형하여 경화시켜 제조하는 것이다.

이때, 형상 및 색상을 나타내는 수단으로는 안료 및 칩(Chip)이라는 원료가 사용되며, 칩의 주성분은 통상 인조대리석과 동일하나, 필요에 따라 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS) 등 열가소성 수지 또는 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등의 열경화성 수지가 사용되기도 한다. 한가지 이상의 안료를 투입하여 통상적으로 인조대리석과 동일 공정으로 평판을 제조한 후 이를 다양한 크기로 분쇄하여 제조한다.

칩의 한 종류인 투명칩은 인조대리석의 다양한 패턴을 구현하기 위한 것으로, 투명칩에 의해 구현되는 외관이 상품가치에 가장 큰 영향을 미친다. 현재까지 상업화되어 있는 투명칩을 사용한 인조대리석은 폴리메틸메타크릴레이트(Poly methylmetacrylate)계 수지나 불포화 폴리에스테르 수지를 투명칩으로 사용하여 제조된 것이다.

특히 인조대리석에서 석영의 느낌을 부여하는 투명칩은 제작 시에 판재상태로 만든 후에 칩 타입으로 분쇄하여 사용하였다. 이러한 투명칩은 일반적으로 에폭시를 이용하여 제작되며 이러한 투명칩은 단순 고투명으로써 층을 이루거나 깨진 것 같이 풍부한 깊이감이 없는 문제점 있었다.

대한민국 등록특허 10-0553603호에서는 한가지 칩속에 여러 가지 색상의 칩을 가지는 칩인칩을 개시하고 있으나, 풍부한 깊이감이 있는 칩을 제시하지 못하였다.

국내 등록특허 제10-0553603호 (공고일 2004년 7월 6일)

이에 본 발명자들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 예의 연구한 결과, 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계, 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계를 포함하는 크런치칩의 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩을 제조함으로써 석영의 깊이감을 구현할 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.

따라서, 본 발명은 천연대리석의 외관과 흡사한 깊이감을 구현하는 크런치칩 제조방법 및 이에 의해 제조된 크런치칩을 제공하고, 천연대리석의 외관과 흡사한 깊이감을 구현하는 크런치칩을 포함하는 인조대리석을 제공한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계, 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계를 포함하는 크런치칩의 제조방법과 이에 의해 제조된 크런치칩을 제공한다.

본 발명은 또한 상기 크런치칩을 포함하는 인조대리석을 제공한다.

본 발명의 크런치칩 제조방법, 이에 의해 제조된 크런치칩에 따르면, 기존의 칩에서 구현하지 못했던 석영과 같이 층을 이루고, 깨진 것 같은 풍부한 깊이감을 가지는 크런치칩과 이를 포함하는 인조대리석을 제공할 수 있으며, 이로 인하여 인조대리석의 모서리가 비어 보이는 문제를 개선할 수 있고, 풍성한 외관을 구현하여 제품의 품질을 향상 시킬 수 있는 효과를 제공한다.

도 1은 종래의 투명칩을 사용한 인조대리석을 나타낸 사진이다. 종래의 투명칩은 고투명 에폭시칩만을 사용하여 비어보임 문제가 발생하였다.
도 2는 본 발명의 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계(S10), 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계(S20) 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계(S30)를 포함하는 크런치칩의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 3는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 크런치칩(100)의 사시도를 나타낸 것이다.
도 4는 실시예 1에 따른 본 발명의 크런치칩(100)의 실제사진이다.
도 5는 실시예 3에 따른 본 발명의 인조대리석의 크런치칩 부분을 확대한 사진이다.
도 6은 실시예 4에 따른 본 발명의 인조대리석의 크런치칩 부분을 확대한 사진이다.

이하, 본 발명을 첨부한 도면과 함께 상세히 설명한다.

본 발명의 첫 번째 양태로서, 제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계(S10), 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계(S20) 및 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계(S30)를 포함하는 크런치칩의 제조방법을 제공한다(도2 참조).

본 발명의 크런치칩은 인조대리석의 제조 시 혼합되는 칩의 종류 중 하나로써, 평판을 만들어 분쇄하여 칩을 제조한 후 다시 그 칩을 수지에 넣고 배합 경화하여 다시 분쇄하여 제조된 칩을 의미한다. 상기 크런치칩은 인조대리석의 제조과정에 첨가되어 천연대리석과 같이 여러 광물이 혼합되어 있는 자연스러운 외관을 부여하기 위해 사용될 수 있다.

본 발명의 크런치칩(100)은 후술하는 바와 같이 제1수지를 포함하는 투명층(110)의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 칩(120)이 분포할 수 있다.

본 발명의 상기 제1혼합단계(S10)는, 제1수지 및 칩을 혼합하는 것을 포함할 수 있다.

본 발명의 상기 제1혼합단계(S10)의 제1수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 투명수지 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 제1수지가 투명층(110)을 형성하고, 투명층의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 분포하는 칩을 볼 수 있도록 브로미네이트에폭시 및 브로미네이티드에폭시아크릴레이트 중에서 선택된 하나 이상일 수 있으며, 상기 제1수지의 형태는 공지의 형태로 혼합될 수 있으나, 바람직하게는 액상 또는 분말타입 형태로 혼합될 수 있다.

또한, 상기 제1혼합단계(S10)에서 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물에 가교제, 중합개시제를 더 포함할 수 있다.

상기 가교제는 분자내 공중합 가능한 이중결합을 포함하여 상기 제1수지와 가교결합하는 다관능성 아크릴 단량체로서, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(EDMA), 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트(2EDMA), 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트(3EDMA), 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트(4EDMA), 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트(TMPMA), 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물이며, 이들 중에서 에틸렌글리콜디메타크릴레이트가 특히 바람직하다. 상기 가교제를 사용하지 않거나 너무 적게 사용할 경우에는 표면의 요철이 발생하고, 원료들간의 결합력이 떨어지게 되며, 내열성 및 내열 변색성이 나빠진다. 가교제를 너무 많이 사용할 경우에는 칩들의 상분리가 일어나는 문제점을 나타낸다. 따라서 가교제의 사용량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부가 바람직하다.

상기 중합개시제는 수지 조성물의 중합 및 경화를 실행시키는 역할을 하며, 유기 과산화물으로서 벤조일퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드와 같은 디아실퍼옥사이드, 부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠밀하이드로퍼옥사이드와 같은 하이드로퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시말레인산, t-부틸하이드로퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥시부틸레이트, 아세틸퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스디메틸발레로니트릴, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-아밀퍼옥시2-에틸헥사노에이트 등을 단독 또는 2종 이상 혼합 사용할 수 있다. 아울러, 아민의 퍼옥사이드와 술폰산의 혼합물 또는 퍼옥사이드와 코발트 화합물의 혼합물을 사용하여 중합과 경화가 실온에서 수행되도록 할 수 있다. 상기 중합개시제의 함량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부인 것이 바람직하며, 중합촉진제와 함께 사용하는 것이 일반적이다. 중합개시제의 사용량이 너무 적을 경우 경화속도가 느리고 충분한 경화가 일어나지 않으며, 반대로 너무 많을 경우 오히려 경화속도가 지연되고 부분적인 미경화가 발생할 수 있다.

본 발명의 상기 제1혼합단계(S10)의 칩은 제2수지 및 무기 충진물을 혼합하는 제2혼합단계, 상기 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물을 경화하는 제2경화단계 및 상기 제2혼합물을 경화시킨 제2경화물을 분쇄하는 제2분쇄단계를 포함하여 제조될 수 있다.

본 발명의 상기 제2혼합단계는 제2수지 및 무기 충진물을 혼합하는 것을 포함한다.

상기 제2혼합단계의 제2수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 유색 또는 무색의 수지일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 제2수지는 무기충진물과 비슷한 굴절률을 가져 경화되었을 때 반투명 효과를 낼 수 있는 불포화 폴리에스테르 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 제2수지의 형태는 액상타입이다.

상기 제2혼합단계의 무기 충진물은 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 알루민산 칼슘, 탄산칼슘, 실리카분말, 알루미나 등 동 분야에서 통상적으로 사용되는 무기분말 중 어느 것을 사용해도 무방하며, 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용 가능하다. 상기 무기 충진물은 제2수지 100중량부에 대하여 100 내지 200중량부 포함될 수 있고 바람직하게는 120 내지 180중량부 포함될 수 있다. 무기 충진물은 수지와 혼합되어 비중을 조절하고 성형물의 강도가 유지되도록 하며 고유의 색상으로 인하여 불투명해지는 경우가 많으나 수지와 필러의 굴절률이 비슷한 경우 완전 불투명이 아닌 반투명 정도의 색상을 띌 수 있다.

또한, 상기 제2혼합단계의 제2수지 및 무기충진물을 혼합한 제2혼합물에 상기한 가교제, 중합개시제를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 제2경화단계는 상기 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물을 경화시키는 것을 포함한다.

상기 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물을 경화하는 방법은 공지의 방법에 의해 경화될 수 있다. 바람직하게는 캐스팅법, 프레스법 또는 UV경화법 중에서 선택된 하나 이상의 경화방법을 포함하여 경화시킬 수 있다. 더욱 바람직하게는 연속 캐스팅법으로 경화시킬 수 있다.

상기 제2경화단계의 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물은 당업자에게 널리 알려진 형태로 경화될 수 있으며, 바람직하게는 이송의 용이 및 후술할 분쇄하는 단계 등의 공정을 용이하게 하기 위하여 판재형태로 경화될 수 있다.

본 발명의 제2분쇄단계는 상기 제2혼합물을 경화시킨 제2경화물을 분쇄하는 것을 포함한다. 제2경화물을 분쇄하는 방법으로는 공지의 분쇄장치를 통해 이루어질 수 있다.

상기 제2혼합물을 경화시킨 제2경화물은 2.5 내지 100메쉬(mesh) 크기를 가지도록 분쇄될 수 있다. 상기 메쉬(mesh)는 체의 구멍 또는 입자의 크기를 나타내는 단위로서 타일러 표준체(Tyler Standard Sieve)에 따라 1인치(inch)길이 안에 들어 있는 눈금의 수로 나타낸 단위이다. 분쇄된 제2경화물이 2.5메쉬 미만인 경우 칩의 입자가 커져 천연석과 같은 깊이감을 가지기 어렵고, 100메쉬 초과의 경우 칩의 입자가 작아 천연석과 같이 깨진 것 같은 느낌을 얻기 어렵다.

상기 제1혼합단계(S10)는 제1수지 100중량부에 칩 20중량부 내지 200중량부 혼합될 수 있고, 바람직하게는 제1수지 100중량부 및 칩 30중량부 내지 150중량부 혼합될 수 있다. 상기 중량범위를 벗어나는 경우 크런치칩의 비중이 너무 크거나 작게 되는 문제가 발생할 수 있다.

본 발명의 상기 제1경화단계(S20)는 상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 것을 포함한다. 상기 제1 혼합물을 경화시키는 방법으로는 공지의 경화방법을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 캐스팅법, 프레스법 또는 UV경화법 중에서 선택된 하나 이상의 경화방법을 포함하여 경화시킬 수 있으며 더욱 바람직하게는, 셀캐스팅 경화방법으로 경화시킬 수 있다.

상기 제1경화단계(S20)의 제1혼합물은 당업자에게 널리 알려진 형태로 경화될 수 있으며, 바람직하게는 이송의 용이 및 후술한 제1분쇄단계(S30) 등의 공정을 용이하게 하기 위하여 판재형태로 경화될 수 있다.

본 발명의 상기 제1분쇄단계(S30)는 상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 것을 포함한다. 경화물을 분쇄하는 방법으로는 공지의 분쇄장치를 통해 이루어질 수 있다.

상기 제1분쇄단계(S30)는 제1경화물을 3 내지 35메쉬(mesh)로 분쇄할 수 있고, 바람직하게는 3.5 내지 30메쉬(mesh)가 되도록 분쇄할 수 있다. 분쇄된 제1경화물인 크런치칩의 크기가 35메쉬 초과인 경우 천연석과 같이 층을 이루고 깨진 것 같은 느낌을 수요자가 인식하기 어렵고, 3메쉬 미만인 경우 인조대리석에 적용하였을 때 인위적인 느낌이 날 수 있다.

도 3는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 크런치칩(100)의 사시도를 나타낸 것이다.

본 발명의 두 번째 양태로서, 상기 제조방법 중 어느 하나의 제조방법으로 제조된 크런치칩을 제공한다.

본 발명의 크런치칩(100)은 제1수지를 포함하는 투명층(110)의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 칩(120)이 분포할 수 있다. 바람직하게는 투명 에폭시 수지를 포함하는 투명층의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 반투명의 불포화 폴리에스테르 칩이 분포할 수 있다.

상기 크런치칩(100)은 투명도가 다른 두 물질을 이용하여 제조될 수 있고, 이는 기존의 칩에서 구현하지 못했던 천연석과 같이 층을 이루고, 깨진 것 같은 풍부한 깊이감을 가지는 크런치칩(100)을 제공하며, 이로 인하여 인조대리석의 모서리가 비어 보이는 문제를 개선하고, 풍성한 외관을 구현하여 제품의 품질을 향상 시킬 수 있다.

상기 제1수지를 포함하는 투명층(110)은 80% 내지 100%의 투명도를 가질 수 있고, 바람직하게는 85% 내지 95%의 투명도를 가질 수 있다. 이는 투명층(110)의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 분포된 칩(120)을 볼 수 있도록 하기 위함이다.

상기 투명층(110)의 투명도가 80%미만의 경우 투명층(110)의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 분포된 칩을 볼 수 없어, 천연석과 같은 층을 이루고 깊이감이 있는 크런치칩을 제공할 수 없다.

상기 칩(120)은 30% 내지 80%인 투명도를 가질 수 있으며, 바람직하게는 40% 내지 60%일 수 있다. 또한, 상기 제1수지와 칩의 투명도 차이는 0% 내지 70%일 수 있으며, 바람직하게는 25% 내지 45%일 수 있다. 투명도 차이가 70% 초과하는 경우 인위적인 느낌이 날 수 있다.

본 발명의 상기 크런치칩은 비중이 1.0 내지 2.0일 수 있고, 바람직하게는 1.3 내지 1.7, 더욱 바람직하게는 1.65일 수 있다. 크런치칩의 비중이 1.0 미만 2.0 초과되는 경우 하기의 크런치칩을 포함하는 인조대리석을 제조할 때 슬러리의 일면에만 크런치칩이 분포하여 인조대리석이 부자연스럽게 되는 문제점이 생길 수 있다.

본 발명의 세 번째 양태로써, 상기 크런치칩을 포함하는 인조대리석을 제공한다.

본 발명의 상기 인조대리석은 천연대리석의 문제점을 해결하기 위해 제조되는 것으로 강도가 높고 다양한 이미지, 무늬, 색 등을 구현하며 가공성이 매우 뛰어나고 우수한 내후성 등의 기존 인조대리석의 장점과, 본 발명의 크런치칩을 포함함으로써 기존의 인조대리석에서 구현하지 못했던 천연석과 같이 층을 이루고, 깨진 것 같은 풍부한 깊이감을 구현할 수 있다.

구체적으로, 상기 인조대리석은 베이스 수지 시럽 100 중량부, 무기 충진제 50 내지 250 중량부, 가교제 0.1 내지 10 중량부, 중합개시제 0.1 내지 10 중량부를 포함하는 인조대리석 원료 100중량부에 대하여 크런치칩 2 내지 60 중량부를 포함한다.

상기 인조대리석에 사용되는 베이스 수지로는 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS) 등과 같은 열가소성 수지, 에폭시 수지, 불포화폴리에스테르 등의 열경화성 수지가 사용 가능하며, 특히 아크릴계 수지가 베이스 수지로서 바람직하다.

상기 인조대리석에 사용되는 무기 충진제는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 알루민산 칼슘, 탄산칼슘, 실리카 분말, 알루미나 등 인조대리석에 통상적으로 사용되는 것이며, 이중 수산화알루미늄이 가장 바람직하다. 사용량은 50 내지 250 중량부이며, 100 내지 200 중량부가 특히 바람직하다. 하한치 이하를 사용할 경우 점도가 너무 낮고 경화물의 강도 및 표면 경도가 낮아지는 경향이 있으며, 상한치 이상에서는 점도가 높아 작업이 어려워지며 경화물의 중량이 증가하고 충격강도도 저하되며 크런치칩의 부상이 증가한다

크런치칩의 사용량은 크기에 따라 달라질 수 있으나, 2 내지 60 중량부가 바람직하고, 2 중량부 미만의 경우에는 표면에 출현 빈도가 낮아 석영효과의 인지가 어렵고, 60중량부 초과의 경우에는 제품 제조시 점도 상승을 초래하여 변형을 일으키고 이면의 기포발생이 증가하는 등의 문제가 발생하기 쉽다.

인조대리석 원료의 바람직한 점도는 30 내지 100 Poise이나, 이는 무기물과 사용되는 칩의 양 뿐만 아니라 아크릴 수지 특히, 저점도의 모노머를 사용하거나 첨가제를 사용하는 방법으로 조절이 가능하므로 특별히 제한되지는 않는다.

상기 인조대리석은 공지의 인조대리석 제조방법으로 제조될 수 있으며, 바람직하게는 베이스 수지, 첨가제 및 본 발명의 크런치칩을 혼합하는 단계, 베이스 수지, 첨가제 및 본 발명의 크런치칩을 혼합한 혼합물을 경화시키는 단계 및 경화된 혼합물을 가공하는 가공단계를 거쳐 제조될 수 있다.

이하 구체적인 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다. 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시로써 본 발명이 실시예를 통해 한정되지 않는다.

[실시예]

제조예 1: 본 발명에 따른 2.5~3.5/6~ 10mesh 크런치칩의 제조

본 발명의 일 실시예에 따른 크런치칩의 제조는 제1수지로 브로미네이티드 에폭시 수지 100중량부와 칩으로 불포화 폴리에스테르 수지 100중량부와 수산화알루미늄 160중량부를 혼합, 캐스팅법으로 경화하고 2.5 내지 3.5메쉬의 크기로 제조된 칩을 50중량부 혼합한 뒤, 셀캐스팅법을 사용하여 판재형태로 경화시키고, 분쇄기를 사용하여 분쇄하여 제조하였고, 이를 도 3 및 4에 나타내었다.

제조된 크런치칩은 2mm 내지 3.36mm의 크기를 가지고, 투명층의 투명도는 93%이고 칩의 투명도는 60%이며, 비중은 1.65인 것으로 확인되었다.

제조예 2: 본 발명에 따른 10~16/ 16mesh이하 크런치칩의 제조

본 발명의 일 실시예에 따른 크런치칩의 제조는 제1수지로 브로미네이티드 에폭시 수지 100중량부와 칩으로 불포화 폴리에스테르 수지 100중량부와 수산화알루미늄 160중량부를 혼합, 캐스팅법으로 경화하고 10 내지 16메쉬의 크기로 제조된 칩을 50중량부 혼합한 뒤, 셀캐스팅법을 사용하여 판재형태로 경화시키고, 분쇄기를 사용하여 분쇄하여 제조하였다.

제조된 크런치칩은 1.19mm의 크기를 가지고, 투명층의 투명도는 93%이고 칩의 투명도는 60%이며, 비중은 1.65인 것으로 확인되었다.

제조예 3: 본 발명에 따른 인조대리석의 제조

제조예 1에서 제조된 크런치칩 50중량부, 베이스 수지로써 메틸메타아크릴레이트 100중량부, 색소 0.01중량부, 무기 충진물로써 수산화알루미늄 135중량부를 혼합한 뒤, 셀캐스팅법으로 판재형태로 경화시키고, 가공기기를 사용하여 인조대리석을 제조하였고, 이를 도 5에 나타내었다.

제조예 4: 본 발명에 따른 인조대리석의 제조

제조예 2에서 제조된 크런치칩 50중량부, 베이스 수지로써 메틸메타아크릴레이트 100중량부, 색소 0.01중량부, 무기 충진물로써 수산화알루미늄 135중량부를 혼합한 뒤, 셀캐스팅법으로 판재형태로 경화시키고, 가공기기를 사용하여 인조대리석을 제조하였고, 이를 도 6에 나타내었다.

S10 : 제1혼합단계
S20 : 제1경화단계
S30 : 제1분쇄단계
100 : 크런치칩
110 : 투명층
120 : 칩

Claims (19)

1. 크런치 칩의 제조방법에 있어서,
   제1수지 및 칩을 혼합하는 제1혼합단계;
   상기 제1수지 및 칩을 혼합한 제1혼합물을 경화시키는 제1경화단계; 및
   상기 제1혼합물을 경화시킨 제1경화물을 분쇄하는 제1분쇄단계;를 포함하되,
   상기 칩은, 제2수지 및 무기 충진물을 혼합하는 제2혼합단계;
   상기 제2수지 및 무기 충진물을 혼합한 제2혼합물을 경화하는 제2경화단계; 및
   상기 제2혼합물을 경화시킨 제2경화물을 분쇄하는 제2분쇄단계; 를 포함하여 제조된 것이며,
   상기 제1수지는 투명 에폭시 수지를 포함하는 투명층이며,
   상기 제2수지는 반투명 불포화 폴리에스테르계 수지이고,
   상기 제1수지를 포함하는 투명층의 안쪽 또는 표면에 불규칙적으로 상기 칩이 분포하며,
   상기 투명층은 투명도가 80% 내지 100%이며,
   상기 투명층과 상기 칩의 투명도 차이는 25% 내지 45%인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
   
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3. 제 1항에 있어서,
   상기 투명층은 투명도가 85% 내지 95%인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 투명 에폭시 수지는 브로미네이티드에폭시 및 브로미네이티드에폭시아크릴레이트 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1혼합단계에서 제1수지는 액상 또는 분말타입인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
   
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10. 제 1항에 있어서,
    상기 제2혼합단계의 무기 충진물은 상기 제2수지 100중량부에 대하여 100 내지 200중량부 혼합되는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
    
11. 제 1항에 있어서,
    상기 제2분쇄단계의 칩은 2.5 내지 100메쉬(mesh) 크기를 가지도록 분쇄하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1혼합단계는 제1수지 100중량부에 칩 20중량부 내지 200중량부 첨가하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
    
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14. 제1항에 있어서,
    상기 제1분쇄단계는 제1경화물을 3 내지 35메쉬(mesh)로 분쇄하는 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
    
15. 제 1항에 있어서,
    상기 칩은 투명도가 30% 내지 80%인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
    
16. 제 15항에 있어서,
    상기 칩은 투명도가 40% 내지 60%인 것을 특징으로 하는 크런치칩의 제조방법.
    
17. 제 1항, 제3항 내지 제5항, 제10항 내지 제12항, 제14 내지 제16항 중 어느 하나의 제조방법으로 제조된 투명층과 칩의 투명도 차이가 25% 내지 45%이고 비중이 1.0 내지 2.0인 것을 특징으로 하는 크런치칩.
    
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19. 제 17항의 크런치칩을 2 내지 60중량부 포함하는 인조대리석.

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