KR20060064154A - 미분칩을 함유한 인조 대리석 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명의 미분칩을 함유한 인조 대리석 조성물은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b) 100 내지 150 메쉬 크기의 미분칩 0.1 내지 50 중량부; (c)무기 충전물 100 내지 200 중량부; 및 (d) 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어지며, 은은한 느낌을 연출할 수 있다.

인조 대리석, 무기 충전물, 미분칩

Description

미분칩을 함유한 인조 대리석 조성물{Composition for Artificial Marble Having a Microscopic Powdery Chip}

제1도(a)는 본 발명의 미분칩을 함유한 인조 대리석 제품을 나타낸 사진이며, (b)는 미분칩을 함유하지 않은 인조대리석 단색제품을 나타낸 사진이다.

발명의 분야

본 발명은 미분칩을 함유한 인조 대리석 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 아크릴계 인조대리석용 조성물에 특정크기의 미분칩을 첨가시킴으로써, 은은한 느낌을 연출할 수 있는 인조 대리석 조성물에 관한 것이다.

발명의 배경

인조대리석은 최근 건축 내장재로 많이 사용되고 있으며, 그 사용되는 베이 스 레진(Base resin)에 따라 크게 아크릴계와 불포화 폴리에스터계의 두 가지 종류로 구분된다. 이 중 아크릴계 인조 대리석은 수지 자체의 은은한 투명성과 고급스러운 질감 및 우수한 내후성 등의 장점으로 인해 여러 가지 용도로 사용되고 있으며, 그 수요가 계속 증가하고 있다.

예를 들면, 씽크대 상판, 세면 화장대의 상판, 은행 및 일반 매장의 접수대 등 각종 카운터의 상판, 내벽재, 각종 인테리어 조형물 등의 소재로서 그 사용이 확대되고 있다.

이처럼 인조대리석의 용도가 다양해짐에 따라 다양한 패턴 및 디자인을 갖는 인조대리석이 개발되었으나, 기존의 천연대리석의 패턴에서 벗어나지는 못하였고, 은은한 느낌을 표현하는 데에는 역부족이었다.

따라서 본 발명자는 기존의 대리석 패턴에서 벗어나 아크릴계 인조대리석용 조성물에 특정크기의 미분칩을 첨가시킴으로써, 은은한 느낌을 연출하는 인조 대리석 조성물을 개발하기에 이른 것이다.

본 발명의 목적은 은은한 질감을 갖는 인조 대리석 조성물을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의해 모두 달성될 수 있다.

이하, 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.

본 발명의 인조대리석용 조성물은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b) 100 내지 150 메쉬 크기의 미분칩 0.1 내지 50 중량부; (c)무기 충전물 100 내지 200 중량부; 및 (d) 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진다. 이하, 본 발명의 각 성분을 하기에 상세히 설명한다.

(a) 아크릴 수지 시럽

본 발명에 사용되는 아크릴 수지 시럽은 아크릴계 단량체와 이들의 중합물인 폴리아크릴레이트가 용해되어 있는 수지 시럽이다.

상기 아크릴계 단량체로는 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 메타 아클릴레이트 등이 있다.

상기 폴리아크릴레이트는 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 이소 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 2-에틸 헥실 메타크릴레이트 등의 중합체이며 이중 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)가 가장 바람직하다.

본 발명의 아크릴 수지 시럽은 아크릴 단량체의 함량이 65 중량% 이상이고, 아크릴 중합물 함량이 35 중량% 이하인 것이 바람직하다.

(b) 미분칩

본 발명에 사용되는 미분칩은 은은한 느낌을 발현하기 위한 입자로서, 100 내지 150 메쉬 크기를 사용한다. 100 메쉬 미만의 입자를 사용할 경우, 은은한 효과를 얻을 수 없으며, 150 메쉬를 초과할 경우 공정상 어려움이 있다.

상기 미분칩은 아크릴 수지 시럽 100 중량부에 대하여, 무기 충전물 100 내지 300 중량부, 가교제 0.1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합, 경화한 다음, 파쇄하여 제조된다.

상기 아크릴 수지 시럽, 무기 충전물, 및 개시제는 인조대리석 베이스 수지에서 사용하는 것과 동일한 것이다. 상기 가교제로는 다 관능성 메타 아크릴레이트가 사용되며, 구체적인 예로는 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트를 들 수 있다.

본 발명에서 미분칩의 혼합비는 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 50 중량부가 바람직하다. 0.1 중량부 미만으로 첨가할 경우, 은은한 느낌을 연출할 수 없으며, 50 중량부를 초과하여 첨가할 경우 공정상 문제점이 있다.

본 발명에서는 상기 미분칩 외에도 0.1 내지 5 mm 크기의 통상의 마블칩을 더 첨가하여 은은하면서 다양한 패턴을 연출할 수 있다.

(c) 무기 충전물

본 발명의 무기 충전물은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화 마그네슘과 같이 당 분야에서 통상적으로 사용되는 무기 분말 중 어느 것도 사용 가능하며, 1 내지 100 ㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하다.

상기 무기 분말 중 특히, 수산화 알루미늄은 투명하고 미려한 대리석 형상의 외관을 갖는 인조대리석을 제조 할 수 있다는 점에서 바람직하다.

본 발명의 무기 충전물의 혼합비는 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 무기 충전물이 100∼200 중량부, 더욱 바람직하기로는 120∼160 중량부로 첨가되는 것이 바람직하다.

(d) 중합 개시제

본 발명의 중합 개시제로는 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드등의 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조 화합물을 사용한다.

상기 중합개시제의 함량은 아크릴 수지 시럽 100 중량부 기준으로 0.1∼10 중량부가 바람직하다.

본 발명의 인조 대리석은 상기의 각 구성성분을 혼합하여 인조대리석 슬러리를 제조한 후 성형 셀에 뿌린 다음 통상의 방법으로 경화시켜 제조된다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허 청구 범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예

30 %의 폴리메틸 메타크릴레이트와 70 %의 메틸메타크릴레이트의 혼합물로 이루어진 메틸메타 아크릴레이트 시럽 100 중량부, 130 메쉬의 미분칩 45 중량부, 수산화 알루미늄 120 중량부, 및 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 혼합하여 인조대리석 슬러리를 제조하여 성형 셀에 뿌린 후 경화를 시켜 평판상의 인조대리석판을 얻었다. 제조된 인조대리석판은 은은한 느낌이 연출되었으며, 도1(a)에 나타내었다.

본 발명의 미분칩을 함유한 인조 대리석은 아크릴계 인조대리석용 조성물에 특정크기의 미분칩을 첨가시킴으로써, 은은한 질감을 갖는 인조 대리석 조성물을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (6)

1. (a) 아크릴 수지 시럽 100 중량부;

   (b) 100 내지 150 메쉬 크기의 미분칩 0.1 내지 50 중량부;

   (c) 무기 충전물 100 내지 200 중량부; 및

   (d) 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부;

   로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인조 대리석 조성물.
2. 제1항에 있어서, 상기 아크릴 수지 시럽(a)은 메타 아크릴산, 메틸 메타 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 이소 프로필 메타 아크릴레이트, n-부틸 메타 아크릴레이트 및 2-에틸 헥실 메타 아클릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 아크릴계 단량체에 이들의 중합물인 아크릴중합물이 용해되어 있는 수지 시럽으로서, 아크릴 단량체 함량이 65 중량%이상, 아크릴 중합물 함량이 35 중량%이하인 것을 특징으로 하는 인조 대리석 조성물.
3. 제1항에 있어서, 상기 미분칩(b)은 아크릴 수지 시럽 100 중량부에 대하여, 무기 충전물 100 내지 200 중량부, 가교제 0.1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 혼합, 경화한 다음, 파쇄한 것을 특징으로 하는 인조 대리석 조성물.
4. 제1항에 있어서, 상기 무기 충전물(c)은 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨 및 수산화 마그네슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인조 대리석 조성물.
5. 제1항에 있어서, 상기 인조 대리석 조성물은 0.1 내지 5 mm 크기의 마블칩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석 조성물.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 조성물을 사용하여 제조된 인조 대리석.

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