KR101464179B1 - 인조대리석 - Google Patents

Abstract

본 발명은 투명감, 입체감을 가지며, 수지 성분이 높은 투명칩을 사용함에도 가공성이 거의 저하되지 않는 인조대리석에 관한 것이다. 그 인조대리석은, 인조대리석 전체 중량 기준으로 수지시럽 20∼50wt%, 무기충진제 25∼40wt%, 가교제 0.05∼2.5wt% 및 경화제 0.05∼2.5wt% 포함하는 베이스와 투명칩 5∼25wt%와, 펄투명칩 3∼15wt%를 포함하여 형성되는 인조대리석으로서, 여기서, 수지시럽 비율은 투명칩 > 펄투명칩 > 베이스 순서인 것이 특징이다.

인조대리석, 칩, 투명칩, 수지, 펄, 원적외선

Description

인조대리석{Artificial Marble}

본 발명은 인조대리석에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수지 성분이 높은 투명칩을 사용함에도, 과도한 양을 투입하지 않더라도 투명칩이 매트릭스 내에 균일하게 분산되어 가공성 저하를 최소화할 수 있으며, 깊이 있는 입체감을 갖는 인조대리석에 관한 것이다.

통상적으로 인조대리석은 수지에 무기충전물, 가교제, 경화제(반응개시제) 등을 첨가하여 천연석의 질감을 구현한 인조 합성체를 통칭하는 것으로, 대표적으로는 아크릴계 인조대리석, 불포화 폴리에스테르계 인조대리석이 있다.

최근에는 이러한 인조대리석 제조시 천연석이 갖는 투명성을 표현하기 위하여 투명칩을 사용하는 기술이 개발되고 있는데, 그 예가, 매트릭스와 동일한 계열의 수지를 이용한 투명칩을 인조대리석에 적용하거나, 매트릭스와 다른 굴절율을 갖는 이종의 수지를 이용한 투명칩을 인조대리석에 적용하는 것이다.

그러나, 전자의 경우, 일례로 아크릴계 인조대리석의 제조에 아크릴수지의 함량을 높인 투명칩을 사용하게 되면, 인조대리석의 매트릭스를 구성하는 아크릴수지시럽-무기충진물의 수지슬러리와 투명칩 간의 비중 차이로 인하여 투명칩이 수지슬러리(즉, 매트릭스)에 제대로 분산되지 않고 금형 상부, 다시 말해 인조대리석 제품의 이면층에 해당되는 부분으로 부상하여 국부적으로 집중되는 부분이 생기므로 인해, 이면층의 절단, 연마 등의 가공성을 현저하게 저하시키게 되며, 금형 하부, 다시 말해 투명칩을 실제 필요로 하는 부분인 인조 대리석의 외부면에 해당되는 부분에는 투명칩이 극히 소수 존재하여 투명칩의 투입효과를 적절히 얻기 어려웠으며, 외부면에 적절한 양의 투명칩이 존재하도록 하기 위해서는 매트릭스의 부피 이상으로 다량의 칩을 투입해야 한다는 문제점이 있었다.

또한, 후자의 경우, 일례로 아크릴수지를 이용하여 제조된 매트릭스에 불포화 폴리에스테르를 사용하여 제조된 투명칩을 사용하게 되면, 아크릴계의 매트릭스와 불포화 폴리에스테르계의 투명칩 간의 굴절율이 달라 투명감이 우수하나, 매트릭스와 투명칩이 서로 이종의 수지로 이루어져 있기 때문에, 투명칩과 매트릭스 간의 접합성이 떨어져 계면에 미세한 틈이 발생되고, 나아가 열을 이용한 벤딩 가공시 칩이 매트릭스로부터 쉽게 박리되는 문제점이 있었다.

한편, 도1에서 볼 수 있는 바와 같이, 인조대리석에 투명칩을 적용한 경우, 빛의 투과에 의한 투명감이 유도되나, 인조 대리석 전체면에 걸쳐 투명칩과 매트릭 스의 대비 효과만을 갖게 되므로, 깊이 있는 입체감은 표현되지 않으며, 따라서 단조로운 느낌을 벗어나지 못한다는 한계가 있었다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명은 수지 성분이 높은 투명칩을 사용함에도 투명칩이 매트릭스 내에 균일하게 분산될 수 있도록 함으로서, 가공성 저하를 최소화 함과 동시에 과도한 양의 투명칩을 투입하지 않더라도 외부면에 충분한 투명칩 투입 효과를 나타낼 수 있는 인조 대리석을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 깊이 있는 입체감을 가질 수 있는 인조 대리석을 제공하는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인조대리석은, 인조대리석 전체 중량 기준으로 수지시럽 20∼50wt%, 무기충진제 25∼40wt%, 가교제 0.05∼2.5wt% 및 경화제 0.05∼2.5wt% 포함하는 베이스와 투명칩 5∼25wt%와, 펄투명칩 3∼15wt%를 포함하여 형성되는 인조대리석으로서, 여기서, 수지시럽 비율은 투명칩 > 펄투명칩 > 베이스 순서인 것을 특징으로 한다.

상기에 있어서, 펄투명칩은 수지 시럽의 함량이 높고 투명도가 높은 1차 투명칩을 먼저 제조한 후, 이를 상대적으로 수지시럽의 함량이 낮은 2차 투명칩의 제조시 첨가함과 동시에 반사효과에 의해 1차 투명칩의 투명감을 증대시키기 위해 자연펄(pearl)이나 마이카에 금속코팅을 한 인조펄을 투입하여 형성된 칩인칩(chip in chip)형태의 칩으로서, 투명도의 큰 저하 없이 비중을 매트릭스와 동일 또는 유사하게 제조하는 것이 가능하여, 매트릭스 내에 균일하게 분산된다.

본 출원인은, 이와 같이 형성된 펄투명칩을 상대적으로 비중이 낮은 투명칩과 함께 매트릭스에 투입한 경우, 매트릭스내에 고르게 분산되는 펄투명칩에 의해 투명칩의 부상이 저지됨으로서, 수지 성분이 높은 투명칩을 사용함에도 투명칩이 매트릭스 내에 균일하게 분포하게 됨을 확인하여 본 발명에 이르게 된 것으로, 본 발명에 따르면, 수지 성분이 높은 투명칩을 사용함에도 투명칩의 국부 집중에 의한 가공성 저하를 최소화 함과 동시에 과도한 양의 투명칩을 투입하지 않더라도 외부면에 충분한 투명칩 투입 효과를 나타낼 수 있으며, 또한, 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 투명도의 차이에 따라 깊이감 및 입체감이 나타나고 펄투명칩으로 인한 보다 다채로운 입체감이 표현될 수 있게 된다.

투명칩은 수지시럽의 함량이 높아 투명성이 높은 칩으로, 투명칩 전체 중량 기준으로 수지시럽 70∼98wt%, 가교제 1∼20wt%, 경화제 1∼2wt%가 포함된다. 여기에는, 무기충진제가 0wt% 초과 13wt% 이하로 포함될 수 있다.

투명칩에 사용되는 수지시럽은 아크릴계 수지가 바람직하나, 이외에 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 에폭시계수지, 불포화폴리에스테르계(UPE) 수지 등이 사용될 수 있으며, 이들 수지를 혼합하여 공중합된 형태로도 사용될 수 있다

한편, 일본공개특허공보 특개평7-33839호에는 브롬함유 에폭시 아크릴레이트를 재료하여 투명성을 향상시킨 인조 대리석이 제안되어 있는 바, 할로겐화 에폭시 아크릴 레이트나 할로겐화 우레탄 아크릴레이트 등을 수지시럽으로 하여 투명칩을 제조하는 경우, 투명성을 유지하면서도 그 비중을 매트릭스와 동일 유사하게 제조 하는 것이 가능함을 확인할 수 있었으며, 이와 같이 제조된 투명칩을 본 발명에 적용하는 경우, 투명칩이 매트릭스 내에 더욱 균일하게 분산될 수 있으며, 펄투명칩과의 대비 효과를 고려하지 않는 경우 투명칩만을 투입하더라도 투명칩의 비중이 매트릭스의 비중과 동일 또는 유사하므로 매트릭스 내에 균일하게 분포될 수 있으며, 따라서 투명칩의 국부 집중에 의한 가공성 저하를 최소화 함과 동시에 과도한 양의 투명칩을 투입하지 않더라도 외부면에 충분한 투명칩 투입 효과를 나타낼 수 있음을 확인할 수 있었다.

이와 같은 투명칩은, 브롬계 에폭시 아크릴레이트 또는 브롬계 우레탄 아크릴레이트 70~98wt%를 주성분으로 하며, 가교제 1~20wt%, 경화제 1~2wt%가 포함되며, 소량의 무기 충전제가 첨가될 수 있다.

상기 할로겐화 에폭시 아크릴 레이트나 할로겐화 우레탄 아크릴레이트 수지 시럽의 산가는 1∼3.5 mgKOH/g인 것이 바람직하다. 만일 산가가 3.5 mgKOH/g을 초과하는 경우, 저장 안정성이 나쁘고, 분자량이 작아지므로 칩에 요구되는 경도, 굴절율 및 굴곡 강도가 낮아지게 되며, 칩 제조후 수축현상이 발생한다는 문제가 있으며, 산가가 1 mgKOH/g 미만인 경우 점도가 너무 높아 적용에 난점이 있었다.

상기 투명칩에 적용되는 가교제로는 아크릴계인 메타아크릴레이트, 예로서 에틸렌글리콜디메타크릴레이트,프로필렌 글리콜 디 메타크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타크릴레이트, 비스페놀 A 디 메타크릴레이트 등 또는 이들의 혼합물이 바람직하나, 비 아크릴계, 예를 들어, 스티렌, 비닐톨루엔, 디알릴테레프탈레이트, 디알릴프탈레이트, 디알릴카르보네이트, 디비 닐벤젠, 알파메틸스티렌, 알파메틸스티렌다이머, 폴리에스테르변성 브롬화 비닐에스테르수지 등 및 이들의 혼합물을 가교제로 적용하는 경우에도, 투명칩 자체의 주성분이 아크릴계이므로, 아크릴계 매트릭스와 투명칩간의 접합성에는 큰 문제가 없음을 확인할 수 있었다.

베이스와 인조대리석용 칩에 포함되는 착색제 비율은 펄투명칩 > 베이스 > 투명칩의 순서로 하는 것이, 전체적인 입체감을 돋보이게 하는데 바람직하다. 통상적으로 수지함량의 조절에 의해 입체감이 발현되나, 착색제 비율을 위와 같이 조절함에 의해, 선명도 및 입체감을 보다 돋보이게 하는데 유익함을 알게 되었다. 반투명칩의 경우, 착색제 투입비는 투명칩과 유사한 정도로 유지하는 것으로 족하다.

한편, 본 발명의 또 다른 특징에 따른 인조 대리석은, 인조대리석 전체 중량 기준으로 수지시럽 50∼85wt%, 무기충진제 5∼48wt%, 가교제 1∼2wt%, 경화제 1∼2wt%를 포함하는 반투명칩을 1∼10wt% 더 포함하는 바, 본 발명의 이러한 특징에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 투명칩과 펄 투명칩의 대조 효과를 극대화시킬 수 있게 되며, 투명도의 차이에 따라 깊이감 및 입체감을 더욱 증진시킬 수 있게 된다.

상기 투명칩, 반투명칩, 펄투명칩, 베이스 간의 수지시럽 비율은 투명칩 > 반투명칩 > 펄투명칩 > 베이스 순서가 되도록 조절한다.

또한, 본 발명의 인조대리석에는, 통상의 불투명칩인 솔리드칩이 0wt% 초과 5wt% 이하로 포함될 수 있다. 솔리드칩은 수지 함량이 적어 투명도는 가장 떨어지는 칩이지만 소량을 첨가함으로서 투명칩이나 펄칩과의 대조 효과를 더욱 증진시킬 수 있게 된다.

인조대리석 전체 중량 퍼센트 중 인조대리석용 칩의 총 함유비는 통상적인 경우에 따른다. 대체로 전체 중량의 30wt%를 넘지 않는다.

한편, 최근 들어, 원적외선에 의한 건강 증진 효과를 인조 대리석에 구현하고자, 인조 대리석의 제조시 원적외선 방출원으로서 천연 광물을 적용하는 경우가 늘어나고 있는데, 원적외선 방출원으로서 종래에는 통상적으로 제올라이트, 황토, 옥 등의 천연 광물이 적용되었으나, 이들 광물을 적용하는 경우, 인조 대리석의 강도를 불균일하게 하고, 굴곡 강도, 탄성률 등의 기계적 물성을 저하시킬 뿐만 아니라 표면 가공성을 현저히 떨어뜨리는 문제점이 있음을 알 수 있었다.

본 발명에 따른 인조 대리석의 또 다른 특징으로는, 인조 대리석에 원적외선 방출 효과를 구현하기 위해 적용되는 천연 광물로서, 천연 광물 전체 중량 기준으로 실리카 30∼70wt% 및 산화마그네슘 30∼70wt%로 구성되며 원적외선 방사율이 이론값 대비 88% 이상인 천연 광물을 0.1∼10wt% 더 포함한다.

여기서, 실리카 및 산화마그네슘으로 구성된 천연 광물이 0.1wt% 미만으로 참가되는 경우에는 원적외선 방사 효과를 만족스럽게 얻을 수 없으며, 10wt%를 초과하여 포함되는 경우 인조 대리석의 연마 및 절삭 가공을 어렵게 할 뿐만 아니라 기계적 탄성 강도를 저하시키는 등 인조 대리석의 물성 저하 및 제조 비용의 상승을 야기한다.

실리카 및 산화마그네슘으로 구성된 천연 광물은 크기 5∼100㎛의 크기로 분쇄된 상태로 사용되며, 천연 광물을 무기 충진제와 함께 투입하여 한번에 교반하는 경우 천연 광물이 수지 내에 균일하게 분포되지 못하므로, 천연 광물을 타 원료보 다 먼저 베이스를 구성하는 수지 시럽에 첨가하여 교반 처리하는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같은 구조를 갖는 인조대리석에 따르면, 수지 성분이 높은 투명칩을 사용함에도 가공성 저하가 거의 없을 뿐만 아니라 투명감, 입체감 등 천연석 특유의 질감이 발현된다.

이하, 본 발명에 따른 인조 대리석의 각 구성 성분 및 그 제조 방법을 보다 구체적으로 살펴본다.

[베이스]

베이스에는 수지시럽이 20∼50wt%, 무기충진제가 25∼40wt%, 가교제가 0.05∼2.5wt%, 경화제가 0.05∼2.5wt% 포함된다.

수지시럽에는 아크릴 단량체가 가장 좋은데, 예로서, 메틸에타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 벤젠메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등이 있다.

무기충진제에는, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 등 인조대리석 제조에 일반적으로 사용되는 충진제가 사용되며, 그 크기는 1~100㎛가 적당하다.

가교제에는, 관능기가 2개 이상인 메타아크릴레이트가 바람직하며, 예로는 에틸렌글리콜디메타크릴레이트,프로필렌 글리콜 디 메타크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타크릴레이트 또는 비스페놀 A 디 메 타크릴레이트 등이 있다.

경화제(반응개시제)는 인조대리석 제조시에 통상적으로 사용되는 퍼옥사이드 계통의 반응개시제가 사용되는데, 예로서, 벤조일퍼옥사이드,라우로일퍼옥사이드,부틸하이드로퍼옥사이드, 큐밀하이드로퍼옥사이드 또는 AZO 화합물류가 사용될 수 있다.

이외의 기타 첨가제가 1~6wt% 정도 포함될 수 있는데, 그 예로서는 유, 무기 안료 등의 착색제, 또는 UV안정제, 원적외선방사유도물질, 항균제 등과 같은 물성향상을 위한 기능성 첨가제가 있다.

[투명칩]

투명칩에는 투명칩 전체 중량 기준으로 수지시럽 70∼98wt%, 가교제 1∼20wt%, 경화제 1∼2wt%가 포함된다. 여기에는, 무기충진제가 0wt% 초과 13wt% 이하로 포함될 수 있다. 총 사용량은 5∼25wt% 정도가 바람직하다.

수지시럽으로는 아크릴계 수지가 바람직하나, 이외에 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 에폭시계수지, 불포화폴리에스테르계(UPE) 수지나 이들 수지를 혼합하여 공중합된 형태 등이 사용될 수 있으며, 또한, 브롬계 에폭시 아크릴레이트 또는 브롬계 우레탄 아크릴레이트 등을 사용하는 것도 가능하다.

투명칩에 적용되는 가교제는 앞서 베이스에서 살펴본 바와 유사하나, 투명칩 자체가 아크릴계를 주성분으로 하므로, 비 아크릴계, 예를 들어, 스티렌, 비닐톨루엔, 디알릴테레프탈레이트, 디알릴프탈레이트, 디알릴카르보네이트, 디비닐벤젠, 알파메틸스티렌, 알파메틸스티렌다이머, 폴리에스테르변성 브롬화 비닐에스테르수 지 등 및 이들의 혼합물을 가교제로 적용하더라도 아크릴계 매트릭스와 투명칩간의 접합성에는 큰 문제가 없다.

무기충진제에는 투명도의 향상을 위해 수산화알루미늄 보다는 실리카 계열을 사용함이 바람직하다.

이외, 재료의 성분은 앞서 베이스에서 살펴본 바와 같다.

[반투명칩]

반투명칩은 반투명칩 전체 중량 기준으로 수지시럽 50∼85wt%, 무기충진제 5∼48wt%, 가교제 1∼2wt%, 경화제 1∼2wt%가 포함된다. 총사용량은 1∼10wt%가 바람직하다.

수지시럽에는 아크릴수지, UPE수지, 또는 아크릴과 UPE수지를 동시에 사용할 수 있다.

이외, 재료의 성분은 앞서 베이스에서 살펴본 바와 같거나 통상적으로 사용되는 성분이 사용될 수 있다.

[펄투명칩]

펄투명칩은 수지시럽의 함량이 높고 투명도가 높은 1차 투명칩을 먼저 제조한 후, 이를 상대적으로 수지시럽의 함량이 낮은 2차 투명칩의 제조시 첨가함과 동시에 반사효과에 의해 1차 투명칩의 투명감을 증대시키기 위해 자연펄(pearl)이나 마이카에 금속코팅을 한 인조펄을 투입하여 형성된 칩인칩(chip in chip)형태의 칩으로서, 수지시럽 35∼50wt%, 무기충진제 30∼43wt%, 펄칩 0.1∼5wt%, 가교제 0.1∼1wt%, 경화제 0.1∼1wt% 및 침강방지제 0.1∼1wt%, 그리고 이와 함께 수지시럽 48∼78wt%와, 무기충진제 19∼48wt%와, 가교제 1∼2wt%와, 경화제 1∼2wt%와, 침강방지제 0.1∼1wt%를 혼합한 수지슬러리를 경화 후 파쇄하여 제조된 1차 투명칩이 1∼30wt% 포함된다. 총 사용량은 3∼15wt%가 바람직하다.

수지시럽에는 아크릴계 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하며, 무기충진제나 가교제, 경화제는 앞서 언급된 성분들 및 기타 인조대리석 제조분야에서 사용되는 통상적인 성분들이 사용될 수 있다. 침강방지제에는 독일의 BYK사에서 판매되는 P104 제품이 사용될 수 있다.

이하, 펄투명칩의 보다 구체적인 제조방법에 대해 살펴보면 아래와 같다.

1차 투명칩의 제조

메틸메타 아크릴레이트(methyl metha acrylate: MMA) 60∼80wt%와 폴리메틸메타 아크릴레이트(Poly memethyl metha acrylate: PMMA) 20∼40wt%로 만든 아크릴 수지시럽 48∼78wt%, 무기충진제 19∼48wt%, 가교제 1∼2wt%, 경화제 1∼2wt%, 침강방지제 0.1∼1wt%를 혼합한 수지슬러리를 경화 후, 이를 파쇄하여 1차 투명칩을 제조한다.

1차 투명칩은 0.8mm 이상의 크기일 경우, 파쇄과정에서 충격을 받은 부위에 남은 흔적으로 인하여 투명도가 저하되는 현상이 발생된다. 다만, 1차 칩과 2차칩 간의 상대적인 크기 관계, 투명도, 수율을 고려할 때, 칩의 크기가 0.1∼3mm 정도인 경우 1차 투명칩으로 사용하기에 적당하다.

1차 투명칩을 이용한 펄투명칩의 제조

메틸메타 아크릴레이트 60∼80wt%와 폴리메틸메타 아크릴레이트 20∼40wt%로 만든 아크릴 수지시럽 35∼50wt%, 무기충진제 30∼43wt%, 1차 투명칩 1∼30wt%, 펄칩 0.1∼5wt%, 가교제 0.1∼1wt%, 경화제 0.1∼1wt%, 침강방지제 0.1∼1wt%를 혼합한 수지슬러리를 경화한 후, 이를 파쇄하여 펄투명칩을 제조한다.

사용되는 펄투명칩의 크기는 0.1∼10mm, 보다 바람직하게는 0.1∼6mm인 것이 좋다.

상기에 있어서, 펄칩은 자연펄이나 마이카에 금속코팅(Al 또는 Cu 등)을 한 편상의 인조펄이 사용되는데, 펄칩이 사용된 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 아크릴 수지시럽의 함량이 가장 높은 1차 투명칩으로 인한 투명감은 물론이고, 펄에 의해 반사되는 빛으로 인한 반짝임 및 1차 투명칩을 통과한 빛이 후방의 펄에 의해 반사됨에 의한 깊이감이 모두 나타난다.

이러한 펄칩은 전체 중량에 대하여 0.1∼5wt% 첨가되는데, 펄칩을 5wt% 보다 많이 첨가하는 경우 제조된 인조대리석의 연마 및 절단가공 작업이 상당히 어려워지며, 0.1wt% 미만으로 첨가하는 경우 펄 특유의 반짝임이 제조된 인조대리석에 제대로 발현되지 않는다. 사용되는 펄칩의 크기는 200∼1200㎛ 정도인 것이 바람직하다.

한편, 1차 투명칩의 색상은 펄투명칩의 색상과 동일 계열로 하는 것이, 1차 투명칩의 투명도를 높이는 데 있어 바람직하다. 일례로 펄투명칩은 블랙계열의 색상인데, 1차 투명칩을 화이트계열의 색상으로 하는 경우, 외관상 1차 투명칩의 투명도가 떨어진다.

[솔리드칩]

솔리드칩은 솔리드칩 전체 중량 기준으로 수지시럽 30∼35wt%, 무기충진제 35∼68wt%, 가교제 1∼2wt% 및 경화제 1∼2wt%가 포함된다. 총 사용량은 0wt% 초과 5wt% 이하가 바람직하다.

수지는 UPE계, 아크릴계 모두 사용될 수 있으며, 기타 재료의 성분은 앞서 언급되거나 통상적인 성분을 사용할 수 있다.

도1은 투명칩이 적용된 인조대리석의 모식도이며,

도2는 본 발명에 따른 인조대리석에 의해 입체감이 발현되는 구조를 개념화한 모식도이다.

Claims (9)

1. 인조대리석 전체 중량 기준으로 수지시럽 20∼50wt%, 무기충진제 25∼40wt%, 가교제 0.05∼2.5wt% 및 경화제 0.05∼2.5wt% 포함하는 베이스와 투명칩 5∼25wt%와, 펄투명칩 3∼15wt%를 포함하여 형성되는 인조 대리석으로서,

   상기 투명칩은 투명칩 전체 중량 기준으로 수지시럽 70∼98wt%, 가교제 1∼20wt%, 경화제 1∼2wt%를 포함하고,

   상기 펄투명칩은 펄투명칩 전체 중량 기준으로 수지시럽 35∼50wt%, 무기충진제 30∼43wt%, 펄칩 0.1∼5wt%, 가교제 0.1∼1wt%, 경화제 0.1∼1wt% 및 침강방지제 0.1∼1wt%, 그리고 이와 함께, 수지슬러리 전체 중량 기준으로 수지시럽 48∼78wt%와, 무기충진제 19∼48wt%와, 가교제 1∼2wt%와, 경화제 1∼2wt%와, 침강방지제 0.1∼1wt%를 혼합한 수지슬러리를 경화 후 파쇄하여 제조된 1차 투명칩을 펄투명칩 전체 중량 기준으로 1∼30wt%를 포함하며,

   상기 투명칩, 펄투명칩, 베이스 간의 수지시럽 비율은 투명칩 > 펄투명칩 > 베이스 순서임을 특징으로 하는 인조대리석.
2. 제 1항에 있어서, 반투명칩 전체 중량 기준으로 수지시럽 50∼85wt%, 무기충진제 5∼48wt%, 가교제 1∼2wt%, 경화제 1∼2wt%를 포함하는 반투명칩을 인조대리석 전체 중량 기준으로 1∼10wt% 더 포함하며,

   상기 투명칩, 반투명칩, 펄투명칩, 베이스 간의 수지시럽 비율은 투명칩 > 반투명칩 > 펄투명칩 > 베이스 순서임을 특징으로 하는 인조대리석.
3. 제 1항에 있어서, 상기 투명칩, 펄투명칩, 베이스에는 각각 착색제가 포함되며, 이들의 착색제 투입비율은 펄투명칩 > 베이스 > 투명칩 순서임을 특징으로 하는 인조대리석.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명칩에 사용되는 수지시럽은 브롬계 에폭시 아크릴레이트, 브롬계 우레탄 아크릴레이트, 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
5. 제4항에 있어서, 상기 수지시럽은 산가 1∼3.5 mgKOH/g인 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명칩은 무기충진제를 투명칩 전체 중량 기준으로 0wt% 초과 13wt% 이하로 포함함을 특징으로 하는 인조대리석.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 솔리드칩 전체 중량 기준으로 수지시럽 30∼35wt%, 무기충진제 35∼68wt%, 가교제 1∼2wt% 및 경화제 1∼2wt%를 포함하는 솔리드칩이 인조대리석 전체 중량 기준으로 0wt% 초과 5wt% 이하로 더 구비됨을 특징으로 하는 인조대리석.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 천연 광물 전체 중량 기준으로 실리카 30∼70wt% 및 산화마그네슘 30∼70wt%로 구성되며 원적외선 방사율이 이론값 대비 88% 이상인 천연 광물을 인조대리석 전체 중량 기준으로 0.1∼10wt% 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석.
9. 제8항에 있어서, 상기 천연 광물은 5∼100㎛의 크기로 분쇄된 것임을 특징으로 하는 인조대리석.

Images