KR20040054179A - 컴퓨터 본체 케이스 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무소음 무동력으로 본체에서 발생되는 열을 외부로 방출시켜 안정적이고 쾌적한 컴퓨터 작업환경을 제공할 수 있는 컴퓨터 본체 케이스를 제공한다. 그 본체 케이스는 적어도 하나의 측방패널을 구비하며, 컴퓨터 본체를 구성하는 부품들이 내장되는 본체; 컴퓨터 본체를 구성하는 부품에 접촉되어 그 부품으로부터 발생되는 열을 흡수하여 전달하기 위한 집열장치; 및 집열장치에 집열된 열을 흡수하도록 일단부가 집열장치에 연결되며, 측방패널 및 외부로 열을 전달 및 방출시키기 위해 측방패널에 접촉 고정되는 히트파이프로 구성된다.

Description

컴퓨터 본체 케이스{Computer body case}

본 발명은 컴퓨터 본체 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 히트파이프를 이용하여 컴퓨터 본체의 케이스에 내장되는 부품에 직접 부착되어 그로부터 발생되는 열을 집열 및 전달하여 케이스 본체를 통해 외부로 방출시키는 컴퓨터 본체 케이스에 관한 것이다.

일반적으로, 대부분의 사무소 및 가정에는 컴퓨터를 구비하고 있어 유용하게 사용하고 있다. 컴퓨터는 통상적으로 휴대 가능성을 기준으로 볼 때 고정 설치하여 사용하는 데스크탑 컴퓨터와 휴대가 가능한 랩탑 컴퓨터로 구분되고 있다. 이 중에서 데스크탑 컴퓨터는 다양한 부품이 내장되는 컴퓨터 본체와, 그 본체에서 실행되는 다양한 결과를 표시하기 위한 모니터와, 본체에 다양한 입력을 행하기 위한 키보드 및/또는 마우스로 구성되어 있다.

이 같은 구성요소들 중 본체는 도 1에 도시된 바와 같은 케이스(1)를 구비하며, 그 케이스 내에 다양한 부품들이 내장되어 이루어져 있다. 한편, 본체에는 다양한 구성부품 특히, 중앙처리장치, 반도체로 이루어진 부품 등의 작동에 의해 열이 발생된다. 이에 따라, 컴퓨터 본체의 케이스의 적정위치에는 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해 모터로 구동되는 방열팬(2)이 설치되어 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 방열구조를 갖춘 컴퓨터 케이스에서는 다소의 문제점이 초래되는 것으로 나타났다. 먼저, 방열팬의 작동시 소음이 발생되어 정숙한 작업환경에 영향을 초래하는 문제점이 있다.

그리고, 방열팬의 작동시 부가적인 열이 발생되고, 고장이 초래될 수 있으며, 방열팬이 설치된 부분에만 방열효과가 집중되어 케이스내의 전체적인 방열효율이 저하되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상술된 문제점들을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 무소음 무동력으로 본체에서 발생되는 열을 외부로 방출시켜 안정적이고 쾌적한 컴퓨터 작업환경을 제공할 수 있는 컴퓨터 본체 케이스를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 발열성부품에 직접 접촉되어 집열하고, 이를 전달하며, 부가적인 열의 발생이 방지되고, 고장위험이 있으며, 방열효율이 우수한 컴퓨터 본체 케이스를 제공하는데 있다.

도 1은 일반적인 컴퓨터 본체 케이스를 보여주는 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 컴퓨터 본체 케이스를 보여주며 측방패널의 내부에 장착되는 방열장치를 보여주는 사시도.

도 3은 도 2의 방열장치의 집열장치의 블록을 보여주는 사시도.

도 4는 도 2의 방열장치의 집열장치의 열 패드를 보여주는 사시도.

도 5는 도 2의 선Ⅴ-Ⅴ에 다른 단면도.

도 6은 도 2의 방열장치의 고정편을 보여주는 사시도.

도 7a 및 7b는 도 2의 방열장치의 히트파이프의 구조를 각각 보여주는 부분 사시도.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10: 본체 30: 집열장치

40: 히트파이프 50: 방열날개

이 같은 목적들은, 적어도 하나의 측방패널을 구비하며, 컴퓨터 본체를 구성하는 부품들이 내장되는 본체; 컴퓨터 본체를 구성하는 부품에 접촉되어 그 부품으로부터 발생되는 열을 흡수하여 전달하기 위한 집열장치; 그 집열장치에 집열된 열을 흡수하도록 일단부가 상기 집열장치에 연결되며, 측방패널 및 외부로 열을 전달 및 방출시키기 위해 측방패널에 접촉 고정되는 히트파이프를 포함하는 컴퓨터 본체 케이스에 의해 달성될 수 있다.

본 발명의 하나의 특징에 따르면, 히트파이프로부터 측방패널로의 열전달 면적을 증가시키기 위해, 그 히트파이프에 감겨지며 측방패널에 접촉되는 방열날개를 더 포함한다.

본 발명의 다른 특징들에 따르면, 히트파이프가 설치되는 본체의 측방패널은 알루미늄으로 형성되고; 집열장치는 컴퓨터 본체를 구성하는 부품들 중 발열성 부품에 부착되는 열패드(thermal pad)와, 열패드에 부착되며 히트파이프의 선단이 삽입 고정되는 고정홈이 형성되는 고정블록을 포함하며; 히트파이프는 복수의 고정편에 의해 측방패널에 고정되며, 측방패널과 접촉하는 히트파이프의 측면은 평탄하게 형성된다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명에 따른 컴퓨터 본체 케이스는 기본적으로 외기와 접촉하는 6면체로 형성되는 본체(10)를 구비한다. 즉, CD, 플로피 디스크 등을 장입 및 배출할 수 있고 또한 본체를 온/오프 및 리셋할 수 있는 다양한 구성부품들이 설치되는 전방패널(12), 그에 대응하는 후방패널(14), 평탄한 상부면을 형성하는 상부패널(16), 그 상부패널(16)에 대응하는 하부패널(18), 및 양측방벽을 형성하는 측방패널(20)로 형성된다. 여기서, 상부패널(16)과 양측방패널(22)은 하나의 플레이트로 성형할 수 있다. 특히 양 측방패널들 중 하나의 측방패널(22), 즉, 후술되는 방열장치가 설치되는 측방패널만이 알루미늄 플레이트로 형성되는 것이 바람직하다.

특히, 본 발명에 따른 컴퓨터 본체 케이스에는 그 케이스의 본체(10)에 내장되는 다양한 부품들에 의해 발생되는 열을 흡수하여 방열시키기 위한 방열장치를 구비한다. 방열장치는 대체로 가장 열을 많이 방출하는 고발열 부품인 중앙기억장치 등으로부터 신속하게 열을 흡수할 수 있도록 케이스 본체(10)의 패널들 중 알루미늄으로 형성된 하나의 측방패널(22)에 설치되는 것이 바람직하다.

보다 상세히 설명하면, 방열장치는 방열부품 등으로부터 방출되는 열을 흡수 또는 집열하기 위한 집열장치(30)를 구비한다. 집열장치(30)는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 예컨대 중앙처리장치(CPU)와 같은 발열 부품(P)의 측부 또는 소정의 장소에 부착되는 열패드(thermal pad)(32)를 구비한다. 열패드(32)는 열전도성이 우수한 재료로 형성되는 것이 바람직하다.

열패드(32)에는 상세히 후술되는 히트파이프의 일단 또는 선단을 고정시키기 위한 고정블록(34)이 구비되거나 설치된다. 고정블록(34)에는 후술되는 히트파이프의 형상에 상응하는 형태의 고정홈(34a)이 형성되는 것이 바람직하다. 고정블록(34)은 열전도성이 우수한 구리로 형성되는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 순동으로 형성되는 것이 바람직하다.

집열장치(30)에는 측방패널(22)에 접촉 고정되는 히트파이프(40)가 연결된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 히트파이프(40)는 측방패널(22)에 안정적으로 고정될 수 있도록 복수의 고정편(42)으로 고정되는 것이 바람직하다. 또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 히트파이프(40)의 일측면, 즉, 측방패널(22)과 접촉하는 측면(40a)은 그 측방패널과의 접촉면적이 증가되고 안정적인 접촉을 이룰 수 있도록 평탄하게 형성되는 것이 바람직하다.

선택적으로, 히트파이프(40)에는 그로부터 열을 흡수하여 측방패널(22)로 전달하여 결국 외부로 방출할 수 있도록 복수의 방열날개(50)가 감겨지는 것이 바람직하다. 또한, 각각의 방열날개(50)는 히트파이프(40)에 감겨진 상태에서 측방패널(22)에 접촉되거나 부착되는 것이 바람직하다.

물론, 측방패널의 사이즈, 고정쇠의 개수, 히트파이프의 개수 및 길이, 집열장치의 사이즈, 방열날개의 사이즈 및 개수 등은 컴퓨터의 용량 또는 케이스의 크기 등을 고려하여 적절하게 설정될 수 있는 것이다.

이하, 전술된 바와 같이 구성된 컴퓨터 본체 케이스에 장착된 방열장치의 작용 및 그 효과에 대해 상세히 설명한다.

예컨대, 컴퓨터 본체의 작동 중 중앙처리장치와 같이 컴퓨터의 구성부품들에서 발생하는 열은 측방패널(22)에 설치된 방열장치에 의해 흡수되어 외부로 방출된다.

즉, 컴퓨터 본체의 구성부품과 같은 열원에서 발생되는 열은 그 열원에 부착된 열패드(32)를 지나 히트파이프(40)의 선단부에 전달된다. 여기서, 열패드(32)와 그 열패드(32)에 히트파이프(40)를 고정시키는 고정블록(34)이 우수한 열전달성을 지니므로 열전달 효율이 향상되는 것이다.

이와 같이, 히트파이프(40)의 선단에 전달된 열은 그 히트파이프(40)를 따라 전달되면서 컴퓨터 케이스의 측방패널(22)을 통해 외부로 방출된다. 특히, 히트파이프(40)를 감쌈은 물론 측방패널에 부착되는 복수의 방열날개(50)에 의해 측방패널(22)로 전달되어 외부로 방열되는 것이다.

이에 따라, 컴퓨터의 케이스에 내장되는 컴퓨터 본체를 구성하는 각각의 부품들에서 발생되는 열은 각각 열전도성이 우수한 방열장치의 각각의 구성요소에 의해 자연대류방식으로 외부로 방출되는 것이다.

결과적으로, 본 발명에 따른 컴퓨터 본체 케이스에 의하면, 컴퓨터 부품들에 직접 접촉되어 그곳에서 발생되는 열을 수집한 후 이를 열전달 방식으로 케이스를 통해 외부로 방출시켜 안정적이고 쾌적한 컴퓨터 작업환경을 제공함으로써, 제품성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

또한, 열을 방출시키기 위한 별도의 팬이 생략되는 반면 방열효과가 우수하여, 부품수가 감소되고, 소음이 방지되며, 동력의 소모가 방지되고, 고장이 방지되므로 컴퓨터의 성능 및 효율이 향상되어 경제성이 향상되는 이점이 있다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (5)

1. 적어도 하나의 측방패널을 구비하며, 컴퓨터 본체를 구성하는 부품들이 내장되는 본체;

   상기 컴퓨터 본체를 구성하는 부품에 접촉되어 그 부품으로부터 발생되는 열을 흡수하여 전달하기 위한 집열장치; 및

   상기 집열장치에 집열된 열을 흡수하도록 일단부가 상기 집열장치에 연결되며, 상기 측방패널 및 외부로 열을 전달 및 방출시키기 위해 상기 측방패널에 접촉 고정되는 히트파이프를 포함하는 컴퓨터 본체 케이스.
2. 제 1항에 있어서, 상기 히트파이프로부터 측방패널로의 열전달 면적을 증가시키기 위해, 상기 히트파이프에 감겨지며 상기 측방패널에 접촉되는 방열날개를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체 케이스.
3. 제 1항에 있어서, 상기 히트파이프가 설치되는 상기 본체의 측방패널은 알루미늄으로 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체 케이스.
4. 제 1항에 있어서, 상기 집열장치는 상기 컴퓨터 본체를 구성하는 부품들 중 발열성 부품에 부착되는 열패드(thermal pad)와, 상기 열패드에 부착되며 상기 히트파이프의 선단이 삽입 고정되는 고정홈이 형성되는 고정블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체 케이스.
5. 제 1항에 있어서, 상기 히트파이프는 복수의 고정편에 의해 상기 측방패널에 고정되며, 상기 측방패널과 접촉하는 상기 히트파이프의 측면은 평탄하게 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 본체 케이스.