KR20040049314A - 목질 복합 재료의 접착 방법 - Google Patents
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Abstract
본원 발명은 접착 시스템을 목질재료에 제공하고 경화함에 의한 목질복합재료의 접착방법에 대한 것이다. 이 접착시스템은 유레아에 기초한 아미노 수지 그리고 경화제 조성물을 포함한다. 여기서 경화제 조성물은 산 그리고 페놀 수지를 포함한다. 본 발명은 또한 접착시스템 그리고 경화제 조성물 그리고 이 방법 또는 접착 시스템의 사용에 의하여 얻을 수 있는 목질 제품에 관한 것이다.
Description
목재를 접착하는 경우 포름알데하이드 수지와 같이 경화성 수지에 기초한 접착 시스템을 사용하는 것이 통상적이다. 이것은 예를 들면 아미노 수지 또는 페놀 수지일 수 있다. 접착제에 있어서의 중요한 성질은 접착 강도, 경화 시간 그리고 온도, 내수성 그리고 포름알데하이드의 방출이다.
유레아에 기초한 아미노 수지는 알데하이드와 같은 카르보닐 화합물의 유레아 또는 치오유레아와의 축합물이다. 다른 아미노, 이미노 또는 아미드 그룹을 포함하는 화합물 또한 유레아에 기초한 아미노 수지에 함께 축합될 수 있다. 대부분, 유레아에 기초한 아미노 수지는 유레아-포름알데하이드 ("UF")를 생성하는 포름알데하이드 그리고 유레아의 축합물을 의미한다. 유레아에 기초한 아미노 수지는 대개 산성 경화제 조성물의 사용에 의하여 경화된다. 내수성은 UF 수지에 기초한 접착제의 경우 순수한 멜라민-포름알데하이드("MF") 수지에 기초한 접착제에 비하여 중간 정도이다. 그러므로 UF 수지의 사용은 대개 실내의 용도로 제한된다.
멜라민에 기초한 화합물을 가함에 의하여 UF 수지에 기초한 접착제의 내수성을 개선하는 것으로 알려져 있다. 예를 들면, MF 수지가 UF 수지에 혼합될 수 있으며, 이로써 멜라민-유레아-포름알데하이드("MUF") 수지가 형성된다. 또한, 멜라민 분말을 UF 수지에 가하는 것은 접착성 본드의 내수성을 개선한다. 더욱이, SE 505134호는 UF 수지의 내수성을 개선하기 위한 멜라민 염의 용도를 개시하고 있다.
그러나 전술한 모든 방법에 의한 내수성의 개선은 UF 수지 단독의 경우에 비하여 늦게 경화되도록 한다. UF 수지에서 멜라민 분말의 사용은 이 분말이 낮은 수용성을 가지므로 한계를 갖는다. 수용성의 문제는 또한 UF 수지에 멜라민 염을 사용하는 경우에도 발생한다.
JP 공개 제1997-278855호에는 몰 F/U 비 2.5 내지 6을 갖는 UF 수지를 포함하는 열경화성 수지 조성물이 개시되어 있다. 이것은 수지를 만들 때 사용된 포름알데하이드의 유레아에 대한 몰비이다. 2.5 또는 그 미만의 몰비에서, UF 수지는 안정성이 현저하게 저하되며 페놀 수지와 불량한 혼합성을 갖는다고 한다. 실온에서 장기간 동안 안정한 열경화성 수지 조성물을 얻는 문제는 해결되었다.
그러나 내수성 및 빨리 경화되는 접착성 본드를 제공하는, 목질복합재료를 위한 접착 방법, 접착시스템, 그리고 경화제 조성물이 제공될 것이 요구된다.
그러므로 본원 발명의 한 목적은 내수성 및 빨리 경화되는 접착성 본드를 제공하는, 목질복합재료를 위한 접착방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 내수성 및 빨리 경화되는 접착성 본드를 제공하는, 접착시스템 및 접착시스템에 사용되기 위한 경화제 조성물을 제공하는 것이다. 마지막으로, 본원 발명의 목적은 접착성 본드가 빨리 경화되며 내수성인 목질 제품을 제공하는 것이다.
본원 발명은 목질복합재료의 접착방법에 관한 것으로서 이에 의하여 유레아에 기초한 아미노 수지가 산 그리고 페놀 수지(phenolic resin)를 포함하는 경화제 조성물에 의하여 경화된다. 본원 발명은 또한 접착시스템 그리고 경화제 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이 방법에 의해 얻을 수 있는 목질 제품에 관련된다. 마지막으로, 본 발명은 목질 제품을 제조하기 위한 접착시스템의 용도에도 관련된다.
놀랍게도 새로운 접착시스템 그리고 새로운 경화제 조성물을 사용하는 새로운 목질복합재료의 접착방법에 의하여 이러한 목적을 달성하는 것이 가능한 것으로 밝혀졌다. 본 발명에 따른 방법은 목질복합재료에 접착시스템을 제공하고 그 후 경화시킴에 의한 목질복합재료의 접착을 포함한다. 이 접착시스템은 유레아에 기초한 아미노 수지 그리고 경화제 조성물을 포함한다. 여기서 경화제 조성물은 산 그리고 레소르시놀 수지 또는 탄닌 수지 또는 이들의 혼합물인 페놀 수지를 포함한다. 본 발명에 따른 접착시스템은 유레아에 기초한 아미노 수지 그리고 경화제 조성물을 포함하며, 여기서 경화제 조성물은 산 그리고 레소르시놀 수지 또는 탄닌 수지 또는 이들의 혼합물인 페놀 수지 수지를 포함하며, 유레아에 기초한 아미노 수지의 제조에 사용된 알데하이드의 아미노 화합물에 대한 몰비는 2.4미만이다.
본 발명에 따른 경화제 조성물은 산 그리고 레소르시놀 수지 또는 탄닌 수지 또는 이들의 혼합물인 페놀 수지 수지를 포함한다. 본 발명은 또한 이 방법에 의하여 얻을 수 있는 바닥재, 합판(plywood), 집성목재(laminated beam) 그리고 섬유(fibre-), 칩(chip-) 또는 파티클(particle) 보드재 등의 목질제품에 관한 것이다. 마지막으로 본 발명은 또한 바닥재, 합판, 집성목재 그리고 섬유, 칩 또는파티클 보드재 등의 목질 제품의 제조를 위한 본 발명에 따른 접착 시스템의 용도에 대한 것이다. 본 발명은 경화성 수지와 혼합하기 전에 저장에 안정한 경화제 조성물을 제공한다.
여기서 사용된 "접착시스템"이라는 용어는, 경화성 수지 및 경화제 조성물을 함유하는 경화 제제를 의미한다.
여기서 사용된 "경화제 조성물"이라는 용어는, 스스로 경화되는 것이 아니라, 경화성 수지를 경화 또는 단단하게 하기 위한 경화 촉진제를 포함하는 조성물을 의미한다.
본 발명의 유레아에 기초한 아미노 수지에서, 아미노 수지의 제조에 사용된 하나 또는 그이상의 아미노 화합물의 적어도 30 mole %는 유레아 또는 치오유레아 또는 이들의 유도체인 것이 적합하며, 바람직하게는 적어도 50 mole %이다.
본 발명에 따른 유레아에 기초한 아미노 수지와 경화제 조성물의 조합은 페놀 수지 없이 아미노 수지 그리고 산성 경화제를 포함하는 접착시스템과 유사한 경화시간을 가지며, 동시에 내수성이 상당히 개선된 접착시스템을 제공할 수 있도록 한다.
본 발명의 다른 장점은, 매우 낮은 자유 알데하이드의 조성을 가지는 유레아에 기초한 아미노 수지, 특히 매우 낮은 자유 포름알데히드의 조성을 가지는 UF 수지가 높은 내수성과 짧은 경화시간을 가지고 접착본드를 형성하기 위하여 사용될 수 있다는 것이다. 이것은 빠르게 경화되며, 내수성이고 또한 낮은 알데하이드, 특히 포름알데하이드의 방출량을 갖는 접착시스템을 제공하는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 방법 및 접착시스템에 사용되는 유레아에 기초한 아미노 수지는 어떠한 유레아에 기초한 아미노 수지도 가능하며, 이들은 유레아-포름알데하이드 ("UF"), 멜라민-유레아-포름알데하이드 ("MUP"), 멜라민-유레아-페놀-포름알데하이드 ("MUPF"), 치오유레아 수지, 에틸렌 유레아 같은 알킬 유레아 수지, 그리고 포름알데하이드 및 유레아의 치오유레아, 치환된 유레아, 그리고 구안아민과 같은 아미노, 이미노 또는 아미드 그룹을 함유하는 다른 화합물과 함께한 축합물 등이다. 바람직한 유레아에 기초한 아미노 수지는 UF이다. 유레아에 기초한 아미노 수지는 알데하이드 그리고 아미노 화합물을 반응시킴으로써 제조된다. 청구된 접착시스템의 아미노 수지의 제조에 사용된 알데하이드의 아미노화합물에 대한 몰비 "알데하이드 대 아미노 화합물 비율"은, 2.4 미만, 바람직하게는 약 0.5 내지 약 2.3, 가장 바람직하게는 약 0.7 내지 약 2이다. 선택적으로, 충전제(fillers), 증점제(thickeners) 또는 알데하이드 캐처(catchers)를 포함하는 다른 첨가물이 아미노 수지에 첨가될 수 있다. 충전제의 예로서 카올린 그리고 칼슘카보네이트와 같은 무기 충전제 또는 목재분말, 밀가루, 전분 그리고 글루텐고 같은 유기 충전제가 있다. 증점제의 예로서는 폴리비닐 알코올, 그리고 하이드록시 에틸 셀룰로오스 그리고 카르복시 메틸 셀룰로오스와 같은 셀룰로오스 화합물이 있다. 다른 첨가제로서는 예를 들면 폴리올, 폴리사카라이드, 폴리비닐알코올, 아크릴레이트, 그리고 스티렌-부타디엔 중합체이다. 비닐에스테르의 동종중합체 또는 공중합체 또한 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 그리고 비닐 부티레이트와 같은 구성성분으로서 사용될 수 있다. 이들 중합체는 또한 사후-가교(post-crosslinking) 그룹을 포함할수 있다. 또한 유레아 그리고 구안아민과 같은 알데하이드 캐처가 첨가될 수 있다. 만일 전술한 충전제 또는 다른 첨가제와 같은 구성성분이 존재하는 경우, 그들의 용량은 대개 약 70 중량 %미만, 적절하게는 약 0.1 내지 약 70 중량 %, 바람직하게는 약 1 내지 약 60 중량 %, 가장 바람직하게는 약 5 내지 약 40 중량 %이다.
다른 페놀성 화합물 그리고 알데하이드의 축합물은 페놀 수지로 지칭된다. 이 페놀성 화합물은 페놀 자체, 폴리하이드릭 페놀, 그리고 지방족 또는 방향족이 치환된 페놀일 수 있다. 페놀성 화합물의 예로서는 레소르시놀, 알킬 레소르시놀, 크레졸, 에틸 페놀 그리고 자일레놀과 같은 알킬 페놀, 그리고 또한 탄닌, 카르데놀, 그리고 카르돌과 같은 천연 기원의 페놀성 화합물이 있다. 적절한 알데하이드의 예에는 포름알데하이드, 아세트알데하이드, 글루타르알데하이드, 프로피온알데하이드, n-부티르알데하이드, 이소부티르알데하이드 그리고 펄퓨랄이 포함된다. 여기서 페놀 수지로서는 또한 알데하이드와 축합물을 형성하지 않은 탄닌 자체도 포함된다. 탄닌의 예에는 바이-, 트리, 그리고 테트라플라보노이드와 같은 농축 탄닌, 그리고 더 농축된 플라보노이드를 포함한다. 본 발명에 따른 페놀 수지는 레소르시놀 수지 또는 탄닌 수지 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 페놀 수지는 수용액으로써 또는 에탄올과 같은 알코올 용액으로서 존재할 수 있다. 탄닌은 또한 고체 물질로서 존재할 수 있다. 적절하게는, 페놀 수지는 수지의 다양한 건조 함량을 갖는 수용액으로서 존재한다. 적절하게는, 페놀 수지는 포름알데하이드에 기초한 페놀 수지이다. 바람직한 경화제 조성물 내의 포름알데하이드에 기초한 페놀 수지는 레소르시놀-포름알데하이드 ("RF"), 페놀-레소르시놀-포름알데하이드 ("PRF"), 그리고 탄닌-포름알데하이드 ("TF") 수지이다. 가장 바람직한 것은 PRF이다. RF 그리고 PRF 수지의 경우, 수지를 만들 때 첨가되는 것으로 계산된 포름알데하이드의 PRF 수지 내의 전체 페놀성 화합물 용량에 대한 계산된 몰비는 (페놀 그리고 레소르시놀 모두 또는 하나), 약 0.1 내지 약 2, 적절하게는 약 0.2 내지 약 1.5, 바람직하게는 약 0.3 내지 약 1이다. 수지를 제조할 때 첨가되는 것으로 계산된, PRF 수지 내의 레소르시놀에 대한 페놀의 몰비는 약 0.02 내지 약 15, 적절하게는 약 0.05 내지 약 10, 바람직하게는 약 0.1 내지 약 5, 가장 바람직하게는 약 0.2 내지 약 2일 수 있다. 또한, PRF 수지는 실질적으로 레소르시놀을 함유하지 않는, 레소르시놀이 말단 그룹으로서 접목되는 레솔(resol) 타입의 PF 수지일 수 있다.
적절한 산의 예에는 유기 그리고 무기 양성자 산(protonic acids), 산성 염, 그리고 산 생성 염이 포함된다. 산은 또한 수용액 내에서 산성 반응을 제공하는 금속 염을 의미하며, 또한 여기서 비-양성자 산으로도 지칭된다. 적절한 비-양성자 산의 예에는 염화알루미늄, 질산알루미늄 그리고 황산알루미늄이 포함된다. 적절한 유기 양성자산에는 포름산, 아세트산, 말레산, 말론산 그리고 구연산과 같은 지방족 또는 방향족 모노-, 디-, 트리- 또는 폴리카르복실릭 애시드가 포함된다. 또한 파라-톨루엔 술폰산, 파라-페놀 술폰산 그리고 벤젠 술폰산과 같은 술폰산이 적절하다. 무기 양성자산은, 예를 들면, 염화수소산, 황산, 질산, 인산, 붕산, 설파민산 그리고 염화암모늄 그리고 황산암모늄과 같은 암모늄 염일 수 있다. 산 생성 염의 예에는 소듐 포미에이트, 소듐 아세테이트, 암모늄 포미에이트, 그리고 암모늄 아세테이트와 같은 포미에이트(formiates) 그리고 아세테이트들이다. 염화수소산 또는 황산과 같은 강산은 경화제 조성물 내에서 알킬 아민과 연합하여 알킬 아민 염을 형성할 수 있다. 경화제 조성물은 하나 이상의 산, 예를 들면, 둘, 셋 또는 여러 산을 포함할 수 있다. 또한, 경화제 조성물은 유기 산 그리고 무기산의 조합을 포함할 수 있다. 적절하게는 산은 페놀 수지 그리고 페놀 수지 용액에 가용성이다. 어떤 경우, 산의 페놀 수지에 대한 가용성을 증진시키는 하나 또는 그이상의 첨가제가 적절히 사용된다. 이러한 첨가제에는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜과 같은 폴리글리콜, 아세톤과 같은 케톤, 그리고 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 그리고 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르와 같은 디알킬 에테르가 가능하다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 파라-톨루엔 술폰산(pTSA)그리고 PRF 수지을 포함하는 경화제 조성물과 UF 수지 (낮은 F/U 비율을 갖는)의 연합은 빨리 경화되며 높은 내수성을 갖는 접착 시스템을 제공한다. 본 발명의 다른 실시예에서,파라-톨루엔 술폰산 (pTSA) 그리고 탄닌 수지를 포함하는 경화제 조성물과 UF 수지의 조합은 빨리 경화되며 높은 내수성을 갖는 접착 시스템을 제공한다.
경화제 조성물은 선택적으로 충전제, 증점제 또는 다른 첨가제를 포함할 수 있다. 이들은 카올린 그리고 칼슘 카보네이트와 같은 무기 충전재 또는 목재분말, 밀가루, 전분 그리고 글루텐과 같은 유기 충전제일 수 있다. 증점제의 예에는 폴리비닐 알코올, 그리고 하이드록시 에틸 셀룰로오스 그리고 카르복시메틸셀룰로오스와 같은 셀룰로오스 화합물이 있다. 다른 첨가제는, 예를 들면, 폴리올, 폴리사카라이드, 폴리비닐알코올, 아크릴레이트, 그리고 스티렌-부타디엔 중합체일 수 있다. 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 그리고 비닐 부티레이트와 같은 비닐에스테르의 동종중합체 또는 공중합체는 첨가제로서, 그리고 또한 유레아 그리고 구안아민과 같이 알데하이드 캐처로서 사용될 수 있다.
경화제 조성물은 바람직하게는 안정하게 저장되어야 한다. 이것은 실질적으로 경화제 조성물 자체에서 페놀 수지의 실질적인 경화가 일어나서는 안 된다는 것을 의미한다. 저장 안정성의 표지는, 경화제 조성물 전체에 골고루 발생하였는가 또는 조성물에 젤화된 입자의 덩어리가 존재하는 가의, 젤화의 정도이다. 조성물 전체의 젤화는 증가된 점성을 제공한다. 경화제 조성물은 위와 같이 젤화되지 않았고 목질복합재료에 적용하기 위한 적용 장치에서 작용하는 경우 안정한 것으로 생각된다. 본 발명에 따른 경화제 조성물은 실온(20℃)에서 약 2주 이상, 바람직하게는 약 한달 이상, 가장 바람직하게는 약 6개월 이상 적절히 안정하게 저장된다.
경화제 조성물에서의 페놀 수지의 함량은 건조 물질에 기초하여 약 1 내지 약 80 중량 %, 적절하게는 약 5 내지 약 70 중량 %, 바람직하게는 약 10 내지 약 65 중량 %, 그리고 가장 바람직하게는 약 20 내지 약 60 중량 %일 수 있다. 경화제 조성물에서의 산의 함량은 경화제 조성물에 사용된 페놀 수지 자체의 고유의 pH에 따른다. 경화제 조성물 내의 산 그리고 그것의 염을 포함한 함량은 약 50 중량 %까지, 적절하게는 약 0.5 내지 약 50 중량 %, 바람직하게는 약 1 내지 약 40 중량 %, 그리고 가장 바람직하게는 약 2 내지 약 30 중량 %일 수 있다. 만일 충전제 또는 다른 첨가제와 같은 다른 성분이 존재하는 경우 그들의 용량은 대개 약 70 중량 %미만, 적절하게는 약 0. 1 내지 약 70 중량 %, 바람직하게는 약 1 내지 약 60 중량 %, 가장 바람직하게는 약 5 내지 약 40 중량 %일 수 있다. 경화제 조성물의 pH는 적절하게는 약 0 내지 약 6, 바람직하게는 약 0 내지 약 4, 보다 더 바람직하게는 약 0.1 내지 약 3, 가장 바람직하게는 약 0.3 내지 약 2이다.
접착시스템의 pH는 접착 시스템의 경화 속도에 영향을 줄 것이며 이에 의하여 선택될 것이다. 접착시스템의 pH는 약 0 내지 약 7, 바람직하게는 약 0 내지 약 5, 그리고 가장 바람직하게는 약 0 내지 약 4일 수 있다.
접착되는 목질복합재료에 따라, 접착시스템을 목질복합재료에 제공하는 방법은 물론 바람직한 아미노 수지의 페놀 수지에 대한 중량 비율은 변화될 것이다. 만일 높은 내수성이 요구되는 경우, 예를 들면 합판소재 또는 집성목재를 위한 경우, 페놀 수지가 더 사용된다. 접착시스템 내에서 아미노 수지의 페놀 수지에 대한 중량 비율은 건조 물질을 기초로 하여 약 0.1 내지 약 30, 적절하게는 약 0.5 내지 약 20, 그리고 바람직하게는 약 1 내지 약 15이다. 바닥재의 경우, 가장 바람직한 아미노 수지의 페놀 수지에 대한 비율은 건조 물질에 기초하여 약 2 내지 약 10이다.
본 발명의 접착시스템을 위한 접착 라인에서 경화온도는 적절하게는 약 0 내지 약 150℃이다. 만일 고주파(high frequency) 경화가 사용되지 않는 경우, 경화 온도는 바람직하게는 약 30 내지 약 120℃, 가장 바람직하게는 약 50 내지 약 100℃이다.
본 발명에 따른 목질복합재료는 섬유, 칩 그리고 입자를 포함하여 접착 시스템과 결합될 수 있는 어떤 종류의 것도 가능하다. 적절하게는, 목질복합재료는 합판 마루(parquet flooring), 합판의 층들, 집성목재의 부분과 같은 바닥재 또는 섬유, 칩 그리고 파티클 보드 소재를 위한 섬유, 칩 그리고 파티클들이다. 바람직하게는, 목질복합재료는 바닥재의 층(layer)이다.
본 발명의 방법에서, 접착시스템은 별개로 아미노 수지 그리고 경화제 조성물을 목질복합재료 위에 적용함으로써 제공될 수 있다. 또는, 본 발명의 방법은 접착시스템을 형성하기 위하여 아미노 수지와 경화제 조성물을 혼합하고 그 후 이 접착시스템을 목질복합재료상에 제공하는 것을 포함할 수 있다.
개별적 적용은 예를 들면, 아미노 수지를 하나의 또는 여러 개의 목질복합재료 위에 적용하는 것 그리고 경화제 조성물을 아미노 수지가 미리 적용되지 않은 하나의 또는 여러 개의 목질복합재료 위에 적용하는 것을 포함한다. 그 후, 아미노 수지만 적용된 목질복합재료 그리고 경화제 조성물만이 적용된 목질복합재료를 서로 결합하여 두 성분이 혼합되어 경화될 수 있는 접착시스템을 형성하도록 한다. 개별적 적용은 또한, 예를 들면, 아미노 수지를 하나의 또는 여러 개의 목질복합재료 위에 적용하는 것 그리고 경화제 조성물을 동일 목질복합재료에 적용하는 것을 포함한다. 아미노 수지 그리고 경화제 조성물은 서로 완전히 적용되거나 또는 일부분만이 서로 적용되거나 또는 완전히 서로 접촉하지 않도록 적용될 수 있다. 아미노 수지 그리고 경화제 조성물이 모두 적용된 목질복합재료의 표면은 그 후 또한 아미노 수지 그리고 경화제 조성물이 모두 적용된 다른 목질복합재료의 표면과 결합된다. 이로써, 경화될 수 있는 접착시스템을 형성하는 아미노 수지 그리고 경화제 조성물이 잘 섞이도록 제공된다. 아미노 수지 그리고 경화제 조성물의 개별적 적용은 접착될 목질복합재료에 어떤 순서로도 적용될 수 있다.
적용될 성분의 적절한 용량은 특히 이동하는 기질의 공급 속도에 따라 100-500g/m2범위 일 수 있다.
아미노 수지 그리고 경화제 조성물 또는 양쪽의 혼합물의 목질복합재료상의 적용은, 방울, 하나 또는 여러 개의 줄, 비드(beads) 또는 실질적으로 연속적인 층과 같은 형태를 형성하는 분사(spraying), 붓질(brushing), 압출(extruding), 롤-스프레딩(roll-spreading), 커튼-코팅(curtain-coating) 등과 같은 공지의 어떠한 적절한 방법에 의하여 이루어질 수 있다.
섬유, 칩 또는 파티클 형태의 목질 재료를 서로 접착하는 경우, 아미노 수지 그리고 경화제 조성물은 적절하게는 혼합물로서 적용되며 이것은 목질 접착재료를 접착시스템을 코팅한다.
본 발명에 따른 목질제품은 적절하게는 적성목재, 합판, 섬유-, 칩- 또는 파티클 보드 또는 바닥재이다. 바람직하게는, 본 발명의 목질재품은 적성목재(laminated beam)이다.
이하에서 본 발명을 실시예와 관련하여 자세히 설명한다. 그러나 이것은 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
바닥재의 경우, 유럽에는 내수성 측정을 위한 일반적인 표준이 없다. 그러나일본의 표준, 플로어링 판자를 위한 JAS, 2000, 과 같은 다른 표준이 존재한다. 이것은 물에 노출시킨 후 벗겨짐을 측정하는 것에 관련된다.
실시예 1 :전나무 목재의 기부 소재 (6 mm 두께)를 너도밤나무 목재의 (3.8 mm 두께) 마주보는 층(face layer)과 접착하였다. 접착시스템의 UF 수지 그리고 경화제 조성물을 개별적으로 170g/m2의 용량으로 적용하였다. 조립은 온도 95℃ 그리고 압력 0.7 MPa에서 160초 동안 압착하였다. 75x75mm의 시험용 조각을 절단하여 대기 중에서 20℃, 상대습도 65%로 7일 동안 두었다. 그 후 시험용 조각은 70℃에서 2시간동안 물로 처리하였다. 그리고 나서 60℃에서 3시간동안 건조하였다. 이 라미네이트(laminates)는 플로어링 판자를 위한 JAS의 일본 표준에 따라 벗겨짐을 시험하였다.
UF 수지는 일곱 개의 다른 경화제 조성물과 시험되었다. : 파라-톨루엔 술폰산 (pTSA)의 수용액, PRF 수지 및 두 다른 용량의 pTSA (본원 발명), 탄닌 및 pTSA (본원 발명), PRF 및 탄닌 및 pTSA(본원 발명)의 혼합물, MF 수지 및 pTSA, 그리고 PF 수지 및 pTSA. UF 수지는 65 중량 %의 건조 함량 그리고 F/U 비율 1.5를 갖는다. PRF 수지는 건조 함량 55 중량 % 그리고 수지를 만들 때 포름알데하이드의 페놀 그리고 레소르시놀에 대한 몰비 0.4을 갖는다. P/R 비율은 1 이었다. 탄닌은 케브라초 나무(Quebracho wood)에서 추출된 타입이며 고체 분말로 존재하는 것이었다. PF 수지는 레솔(resol) 타입이었으며, 건조 함량은 47 중량 %이었다.
| 접착시스템 | 경화제 조성물 내의 pTSA, % | 경화제 조성물의안정성 | 제 2 수지에대한 중량 비UF | 벗겨짐 페이스(face), % |
| UF + pTSA | 6.4 | - | - | 56 |
| UF + (PRF + pTSA) | 6.4 | 우수 | 7 | 2 |
| UF + (PRF + pTSA) | 22.7 | 우수 | 9 | 0 |
| UF + (탄닌 + pTSA) | 22.7 | 우수 | 9 | 20 |
| UF + (75% PRF + 25%탄닌 + pTSA) | 22.7 | 우수 | 9 | 0 |
| UF + (MF + pTSA) | 6.4 | 불충분(< 24 시간) | -* | -** |
| UF + (PF + pTSA) | 27.8 | 불충분(< 1 주) | -* | -** |
* 경화제 조성물의 불안정성에 의하여, 혼합되지 않았음.
** 접착시스템이 시험되지 않았음.
실시예 2 : 멜라민 염이 실시예 1과 동일한 타입의 UF 수지에 사용되었다. 실시예 1과 동일한 실험 절차가 사용되었다. 다만 압축 시간은 훨씬 길었으며, 그리고 온도는 약간 낮았다. UF 수지의 멜라민 포르미에이트에 대한 중량 비율은 8이었다.
| 접착시스템 | 경화온도, ℃ | 압축 시간, 초 | 벗겨짐 페이스, % |
| UF+(멜라민 포르미에이트 + 산) | 90 | 600 | 57 |
실시예 1 그리고 2로부터 다음과 같은 결론을 얻었다.:
- 본원 발명은 매우 높은 내수성을 제공한다.
- 긴 압축 시간에도 불구하고, 멜라민 포르미에이트의 사용은 본원 발명에비하여 열등한 결과를 나타낸다. 사실, UF 수지에의 멜라민 포르미에이트의 사용은 내수성에 전혀 영향을 주지 못하는 것으로 보였다.
- MF 수지는 본원발명에 따른 경화제 조성물의 성분으로서 사용되기에 충분한 안정성을 갖지 않는다.
- 레솔 타입의 PF 수지는 안성한 경화제 조성물을 형성하지 않는다.
실시예 3: UF 수지 (실시예 1과 동일한 타입)는 본 발명에 따른 PRF 그리고 pTSA를 포함하는 경화제 조성물 그리고 전통적인 산 경화제로 시험되었다. 포름알데하이드의 방출이 내부의 방법(internal method) (IAR 804, 플라스크 방법)에 따라 측정되었다. 3 겹(150 x 150 mm)의 합판 너도밤나무목재 코어 그리고 자작나무 단판(birch veneers)이 UF 수지 그리고 위와 같은 경화제 조성물의 혼합물 120 g/m2로 서로 접착되었다. 이 라미네이트는 90℃에서 90초 동안 압착되었으며, 그리고 그 후 20℃, 상대 습도 65%에서 일주일동안 보관하였다. 6Oㅧ 45 mm의 조각들을 절단하고 50 ml이상의 물이 있는 0.5 챔버에 넣었다. 40℃에서 3시간 후 물 속의 포름알데하이드의 함량이 측정되었다.
| 접착시스템 | 포름알데하이드 방출 |
| UF + 산 경화제 | 6.0 |
| UF + (PRF + pTSA) | 3.3 |
본원 발명은 UF 수지와 전통적인 경화제를 사용한 경우보다 낮은 포름알데하이드의 방출을 제공한다는 것이 결론지어졌다.
실시예 4: 수지 내에 다른 용량의 자유 포름알데하이드가 존재하는 UF 수지를 PRF 그리고 pTSA를 포함하는 본 발명에 따른 경화제 조성물과 함께 시험하였다. 그리고 시험 절차는 실시예 1의 것을 사용하였다.
| 몰비포름알데하이드/유레아 | 자유 포름알데하이드,% | 벗겨짐 페이스, % | |
| UF1 | 1.5 | 0.18 | 6 |
| UF2 | 1.1 | 0.02 | 2 |
또한 낮은 함량의 자유 포름알데하이드가 UF 수지와 사용되는 경우 매우 우수한 내수성이 매우 짧은 경화시간에서 얻어진다고 결론지어졌다.
Claims (25)
- 접착 시스템은 유레아에 기초한 아미노 수지와 경화제 조성물을 포함하며, 접착시스템을 목질복합재료 위에 제공하고 경화함에 의한 목질복합재료의 접착방법에 있어서, 경화제 조성물은 산 그리고, 레소르시놀 수지 또는 탄닌 수지 또는 이들의 혼합물인, 페놀 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 유레아에 기초한 아미노 수지 그리고 경화제 조성물을 포함하는 접착 시스템에 있어서, 경화제 조성물은 산 그리고 페놀 수지를 포함하며, 유레아에 기초한 아미노 수지를 만드는데 사용되는 알데하이드의 아미노화합물에 대한 몰비는 2.4 미만인 것을 특징으로 하는 접착 시스템.
- 제 2항에 있어서, 아미노 수지를 만드는데 사용되는 알데하이드의 아미노화합물에 대한 몰비는 약 0.7 내지 약 2인 것을 특징으로 하는 접착 시스템.
- 아미노 수지에 기초한 접착시스템을 위한 안정한 경화제 조성물에 있어서, 산 그리고, 레소르시놀 수지 또는 탄닌 수지 또는 이들의 혼합물인, 페놀 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 안정한 경화제 조성물.
- 제 1항에 있어서, 접착시스템은 목질복합재료에 아미노 수지 그리고 경화제조성물을 개별적으로 적용함에 의하여 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 아미노 수지 그리고 경화제 조성물을 접착시스템을 형성하기 위하여 혼합하고 그리고 나서 접착시스템을 목질복합재료에 제공하는 것을 포함하는 방법.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템에 있어서, 아미노 수지의 페놀 수지에 대한 중량 비율은, 건조 물질에 기초하여, 약 1 내지 약 15인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항 또는 제7항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템에 있어서, 아미노 수지는 유레아 포름알데하이드 수지인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항 또는 제7항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템에 있어서, 아미노 수지는 멜라민 유레아-포름알데하이드 수지인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항 또는 제7항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템에 있어서, 접착시스템의 pH는 약 0 내지 약 4인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항 또는 제7항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템 또는 제 4항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 페놀 수지는 레소르시놀 수지인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 11항에 따른 방법 또는 제 11항에 따른 접착 시스템 또는 제 11항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 레소르시놀 수지는 페놀-레소르시놀-포름알데하이드 수지인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항 또는 제7항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템 또는 제 4항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 페놀 수지는 탄닌-포름알데하이드 수지 그리고/또는 탄닌인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항 또는 제7항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템 또는 제 4항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 페놀 수지는 페놀-레소르시놀포름알데하이드 수지 그리고 탄닌-포름알데하이드 수지 그리고/또는 탄닌의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항 또는 제7항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템 또는 제 4항, 제 11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 산은 염화알루미늄, 질산알루미늄 또는 황산알루미늄인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 방법 또는 제 2항 내지 3항, 제7항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템 또는 제 4항, 제 11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 산은 모노-, 디-, 트리- 또는 폴리카르복실릭 애시드 그리고 술폰산의 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 16항에 따른 방법, 또는 제 16항에 따른 접착 시스템, 또는 제 16항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 산은 파라-톨루엔 술폰산, 파라-페놀 술폰산 또는 벤젠 술폰산의 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 방법, 또는 제 2항 내지 3항, 제7항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템, 또는 제 4항, 제 11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 산은 염화수소산, 황산, 질산, 인산, 붕산, 설파민산 그리고 암모늄 염의 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 따른 방법, 또는 제 2항 내지 3항, 제7항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템, 또는 제 4항, 제 11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 경화제 조성물 내의 페놀 수지의 함량은 건조 물질에 기초하여 약 20 내지 약 60 중량 %인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 따른 방법, 또는 제 2항 내지 3항, 제7항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템, 또는 제 4항, 제 11항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 경화제 조성물 내의 염을 포함한 산의 함량은 약 2 내지 약 30 중량 %인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항, 제 5항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 방법, 또는 제 2항 내지 3항, 제7항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템, 또는 제 4항, 제 11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 경화제 조성물에 있어서, 경화제 조성물의 pH는 약 0 내지 약 3인 것을 특징으로 하는 방법 또는 접착시스템 또는 경화제 조성물.
- 제 1항 또는 제 5항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 얻을 수 있는 목질 제품.
- 제 22항에 있어서, 바닥재인 것을 특징으로 하는 목질제품.
- 목질 제품의 제조를 위한 제 2 내지 3항 또는 제 7항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 따른 접착 시스템의 용도.
- 제 24항에 있어서, 바닥재인 것을 특징으로 하는 목질제품.
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| GB2462619A (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-17 | Dynea Austria Gmbh | Two-component adhesive system |
| WO2010144969A1 (en) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | Eze Board Australia Pty Ltd | Production of perlite and fiber based composite panel board |
| GB201105583D0 (en) * | 2011-04-01 | 2011-05-18 | Dynea Oy | System for form pressing with high production efficiency |
| DK2731976T3 (en) * | 2011-07-15 | 2017-07-10 | Akzo Nobel Coatings Int Bv | ADHESIVE SYSTEM |
| CN102689337B (zh) * | 2012-06-01 | 2014-10-29 | 福建农林大学 | 一种水葫芦工业化无害利用方法 |
| CN103484046B (zh) * | 2013-08-20 | 2014-12-31 | 湖北省宏源药业有限公司 | 一种低甲醛释放量的胶合板的制造方法 |
| CN103468184A (zh) * | 2013-09-27 | 2013-12-25 | 徐州安联木业有限公司 | 一种异形板用高强度环保胶粘剂的配方及制备方法 |
| KR101929591B1 (ko) * | 2013-12-20 | 2018-12-14 | 주식회사 케이씨씨 | 바인더 조성물 및 이를 이용한 합지방법 |
| KR101871542B1 (ko) * | 2014-06-10 | 2018-06-27 | 주식회사 케이씨씨 | 공정수의 재활용이 가능한 수성 접착제 조성물 및 이를 사용하여 섬유상 재료를 결속하는 방법 |
| KR101861404B1 (ko) * | 2014-06-10 | 2018-05-29 | 주식회사 케이씨씨 | 수성 복합 접착제 조성물 및 이를 사용하여 섬유상 재료를 결속하는 방법 |
| GR1009108B (el) * | 2016-07-27 | 2017-09-08 | Καρολος Ανδρεα Μαρκεσινης | Καινοτομος μεθοδος σκληρυνσης συγκολλητικων συστηματων |
| CN108559430A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-09-21 | 温州市赢创新材料技术有限公司 | 一种酚醛树脂胶及其制备方法 |
| WO2024096776A1 (en) * | 2022-11-01 | 2024-05-10 | Nasli Gluepartners Ab | A biopolymer adhesive system and a method of separately applying parts of the biopolymer adhesive system |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5251430A (en) * | 1975-10-24 | 1977-04-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Adhesive compoition for plywood |
| AU595090B2 (en) * | 1987-01-26 | 1990-03-22 | Dynobel A/S | Amino resin and methods for its production |
| NZ260406A (en) * | 1990-12-21 | 1995-11-27 | Nz Secretary Forestry | Joining pieces of wood using a formaldehyde-based adhesive and a cure-promoter |
| DE4134776A1 (de) * | 1991-10-22 | 1993-04-29 | Basf Ag | Fluessige haertermischung fuer die haertung von alkalischen phenol-resorcin-formaldehyd-harzen |
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