KR20040038805A

KR20040038805A - 부품 공급 장치

Info

Publication number: KR20040038805A
Application number: KR1020030076123A
Authority: KR
Inventors: 나가오가즈히로
Original assignee: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
Priority date: 2002-10-31
Filing date: 2003-10-30
Publication date: 2004-05-08
Also published as: JP2004153099A; US7216790B2; US20040140338A1

Abstract

본 발명의 과제는 좁은 이송 간격에 대응한 이송 기어를 이용하는 일 없이, 수납 테이프의 이송 간격을 작게 한 부품 공급 장치를 제공하는 것이다.

칩 부품(4)을 수납 테이프(74) 내에 수납한 상태에서 소정의 간격에 의해 간헐적으로 송출하여 칩 부품(4)을 소정의 위치에 공급하는 부품 공급 장치(7)에 있어서, 수납 테이프(74)를 간헐적으로 송출하는 스프로킷(79)과, 스프로킷(79)과 동축으로 지지되어 스프로킷(79)과 함께 회전하는 이송 기어(78)와, 요동 가능하게 지지된 이송 레버(76)와, 이송 레버(76)에 부착된 제1 이송 갈고리(77A) 및 제2 이송 갈고리(77B)를 갖고, 이송 레버(76)가 소정 방향으로 요동될 때마다, 제1 이송 갈고리(77A)와 제2 이송 갈고리(77B)는 교대로 이송 기어(78)와 맞물리고, 이송 기어(78)를 2분의 1치분씩 회전시킨다.

Description

부품 공급 장치{COMPONENT FEEDING DEVICE}

본 발명은, 전자 부품을 수납 테이프 내에 수납한 상태에서 소정의 간격에 의해 간헐적으로 송출하여 상기 전자 부품을 취출 위치에 공급하는 부품 공급 장치에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 부품 공급 장치에 있어서는 수납 테이프의 수납 간격에 대응한 이송 기어를 이용하여, 수납 테이프를 간헐적으로 소정의 간격(피치)에 의해 송출하고 있었다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 그리고 수납 테이프를 송출하는 피치를 변경하고자 하는 경우에는, 수납 테이프의 이송 동작을 제어하는 링크의 연결 위치를 변경하거나, 링크나 이송 기어 등의 부품을 교환하거나 하여 대응하고 있었다. 예를 들어 2 ㎜ 피치(간격)의 수납 테이프를 2 ㎜ 피치씩 간헐 이송하기 위해 2 ㎜의 이송 피치에 대응하는 치형을 구비한 이송 기어를 이용하고, 1 ㎜ 피치의 수납 테이프를 1 ㎜ 피치씩 간헐 이송하기 위해서는 1 ㎜의 이송 피치에 대응하는 치형을 구비한 이송 기어를 이용하고 있었다.

[특허 문헌 1]

일본 특허 공개 평7-283596호 공보

그러나, 상술한 바와 같이 1 ㎜ 피치의 수납 테이프를 1 ㎜ 피치씩 간헐 이송하기 위해 1 ㎜ 피치에 대응한 치형을 구비한 이송 기어를 형성하고자 하면, 내구성이나 가공 비용면으로부터, 이와 같은 미세한 가공은 곤란하였다.

그래서, 본 발명은 좁은 이송 간격에 대응한 이송 기어를 이용하는 일 없이, 이송 간격을 작게 한 수납 테이프에 대응할 수 있는 부품 공급 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1은 부품 장착 장치의 평면도.

도2는 부품 장착 장치에 부품 공급 장치를 부착한 상태의 측면도를 도시하는 도면.

도3은 부품 공급 장치에 있어서, 제1 이송 갈고리가 이송 기어를 회전시키는 모습을 도시한 도면.

도4는 부품 공급 장치에 있어서, 제2 이송 갈고리가 이송 기어를 회전시키는 모습을 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

6 : 공급대

7 : 부품 공급 장치

54 : 요동 레버

75 : 전달 레버

76 : 이송 레버

77A : 제1 이송 갈고리

77B : 제2 이송 갈고리

78 : 이송 기어

79 : 스프로킷

90 : 고정축

이로 인해 제1 발명은, 전자 부품을 수납 테이프 내에 수납한 상태에서 소정의 간격에 의해 간헐적으로 송출하여 상기 전자 부품을 취출 위치에 공급하는 부품 공급 장치에 있어서, 상기 수납 테이프를 간헐적으로 송출하는 스프로킷과, 상기 스프로킷과 동축으로 지지되어 상기 스프로킷과 함께 회전하는 이송 기어와, 요동 가능하게 지지된 이송 레버와, 상기 이송 레버에 부착된 제1 이송 갈고리 및 제2 이송 갈고리를 갖고, 상기 이송 레버가 소정 방향으로 요동될 때마다. 상기 제1 이송 갈고리와 상기 제2 이송 갈고리는 교대로 상기 이송 기어와 맞물리고, 상기 이송 기어를 2분의 1치분씩 회전시키는 것을 특징으로 한다.

또한 제2 발명은, 전자 부품을 수납 테이프 내에 수납한 상태에서 소정의 간격에 의해 간헐적으로 송출하여 상기 전자 부품을 취출 위치에 공급하는 부품 공급 장치에 있어서, 상기 수납 테이프를 간헐적으로 송출하는 스프로킷과, 상기 스프로킷과 동축으로 지지되어 상기 스프로킷과 함께 회전하는 이송 기어와, 요동 가능하게 지지된 이송 레버와, 상기 이송 레버에 간격을 두고 취출된 복수의 이송 갈고리를 갖고, 상기 이송 레버가 소정 방향으로 요동될 때마다, 상기 복수의 이송 갈고리는 차례로 상기 이송 기어와 맞물리고, 상기 이송 기어를 상기 이송 갈고리의 수분의 1치분씩 회전시키는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 부품 공급 장치의 일실시 형태를 도면을 기초로 하여 설명을 한다.

도1 및 도2는 본 발명에 의한 부품 공급 장치를 이용한 부품 장착 장치를 도시한다. 이 부품 장착 장치는 칩형 전자 부품(이하, 적절하게「칩 부품」이라 약칭함)(4)이 장착되는 프린트 기판(5)이 적재되는 XY 테이블(1)을 갖고, 이 XY 테이블(1)은 X축 모터(2) 및 Y축 모터(3)의 회전에 의해 XY 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 또한 이 부품 장착 장치는, 칩 부품(4)을 공급하는 부품 공급 장치(7)가 다수대 배치된 공급대(6)를 구비하고 있다. 이 공급대(6)에는 도시하지 않은 너트가 고정되어 있고, 이 너트에는 볼 나사(9)가 끼워 맞추어져 있다. 그리고 공급대 구동 모터(8)의 구동에 의해 볼 나사(9)가 회전되면, 이 공급대(6)는 볼 나사(9)가 끼워 맞추어진 너트를 거쳐서 선형 가이드(11)에 안내되어 X 방향으로 이동하도록 구성되어 있다.

또한, 이 부품 장착 장치는 턴테이블(12)을 갖고, 이 턴테이블(12)은 도시하지 않은 구동 모터의 구동에 의해 도시하지 않은 캠이 회전됨으로써 간헐 회전하도록 구성되어 있다. 그리고 이 턴테이블(12)의 하면측 외연부에는 장착 헤드(14)가 간헐 피치에 맞추어 등간격으로 8개 배치되어 있고, 이 장착 헤드(14)에는 칩 부품(4)을 흡착하는 흡착 노즐(13)이 4개 구비되어 있다.

장착 헤드(14)는 턴테이블(12) 속을 관통하여 상하 이동 가능하게 설치된 도시하지 않은 헤드 승강 샤프트의 하부에 부착되고, 도시하지 않은 상하 이동 구동원에 의해 도시하지 않은 헤드 승강 샤프트가 상하 이동됨으로써 상하 이동하도록 구성되어 있다.

장착 헤드(14)에 구비된 흡착 노즐(13)은, 본 발명에 의한 부품 공급 장치(7)로부터 칩 부품(4)을 흡착하여 취출하도록 구성되어 있다.

이 흡착 노즐(13)이 칩 부품(4)을 흡착하기 위해서 장착 헤드(14)가 정지되는 정지 위치가 흡착 스테이션이며, 이 흡착 스테이션에 있어서 흡착 노즐(13)이 칩 부품(4)을 흡착한다. 그리고 장착 헤드(14)가 차례차례 정지될 위치가 인식 스테이션이며, 이 인식 스테이션에 있어서 부품 카메라(15)가 흡착 노즐(13)에 흡착되어 있는 칩 부품(4)을 촬상하고, 이 촬상한 화상을 기초로 하여 인식 처리 장치에 의해 칩 부품(4)의 위치 어긋남을 인식한다.

이 인식 스테이션 다음에 장착 헤드(14)가 정지되는 위치는 각도 보정 스테이션이며, 이 각도 보정 스테이션에 있어서 인식 처리 장치에 의해 인식 처리된 인식 결과를 기초로 하여, 노즐 회전 롤러(16)가 흡착 노즐(13)을 θ 방향으로 회전되어 칩 부품(4)의 회전 각도의 위치 어긋남을 보정하도록 구성되어 있다.

이 각도 보정 스테이션 다음에 장착 헤드(14)가 정지되는 정지 위치가 장착 스테이션이며, 이 장착 스테이션에 있어서 정지된 흡착 노즐(13)에 흡착되어 있는 칩 부품(4)을 XY 테이블(1)에 적재된 프린트 기판(5)에 장착하도록 구성되어 있다.

또, 상술한 도시하지 않은 캠의 회전량은 도시하지 않은 캠 포지셔너에 의해관리되어 있다. 그리고 이 캠 포지셔너가 설정된 캠의 각종 회전 각도를 검출하여, 이 검출 신호를 수취한 도시하지 않은 제어 장치가 각종 장치에 각종 작업을 개시하는 지령을 이송하도록 구성되어 있다.

상기 공급대(6)의 이동에 의해 칩 부품(4)이 흡착되는 위치에 정지되어 있는 부품 공급 장치(7)의 상방에는, 승강 막대(20)가 설치되어 있다. 이 승강 막대(20)는 도시하지 않은 상하 이동 기구에 의해 상하 이동하고, 승강 막대(20)가 승강됨으로써 부품 공급 장치(7)의 부품 공급 동작인 부품 이송 동작을 행하게 하도록 구성되어 있다.

이 부품 공급 장치(7)는 공급대(6)의 상면에 착탈 가능하게 부착되어 있다. 이 부착은, 이하와 같이 행할 수 있도록 구성되어 있다. 우선 작업자가 도2에 도시한 보유 지지부(25)와 요동 레버(26)를 쥐고 축(27)을 지점으로 요동 레버(26)를 스프링(28)의 압박력에 대항하여 요동시켜, 이 요동 레버(26) 선단부의 결합부(29)를 도2에 있어서 반시계 방향으로 회전시킨다. 그리고, 요동 레버(26) 선단부의 결합부(29)를 반시계 방향으로 회전시킨 상태에서, 부품 공급 장치(7) 하부의 전후에 설치된 부착 핀(30)을 공급대(6)에 형성된 부착 구멍(31)에 삽입시킨다. 이와 같이 부착 핀(30)을 부착 구멍(31)에 삽입시키고 나서 요동 레버(26)의 요동을 스프링(28)의 압박력을 이용하여 바탕으로 복귀하여 결합부(29)를 피결합부(32)에 결합시킴으로써, 부품 공급 장치(7)를 공급대(6)에 부착할 수 있다.

이 부품 공급 장치(7)는 지지축(50)을 중심축으로 하여 회전 가능하게 저어널된 요동 레버(54)를 구비하고 있다. 이 요동 레버(54)는 인장 스프링(80)에 의해 시계 방향으로 인장되어 있지만, 상술한 승강 막대(20)가 하강되면, 상기 요동 레버(80)는 도2에 있어서 인장 스프링(80)의 인장력에 대항하여 반시계 방향으로 회전하도록 구성되어 있다. 이 요동 레버(54)에는 전달 구동 부재(55)가 형성되고, 이 전달 구동 부재(55)의 선단부는 전달 레버(75)의 일단부에 회전 가능하게 연결되어 있다. 그리고, 이 전달 레버(75)의 타단부는 이송 레버(76)에 회전 가능하게 연결되고, 이 이송 레버(76)는 고정축(90)을 지지축으로 하여 요동 가능하게 저어널되어 있다.

상기 승강 막대(20)가 하강되어 요동 레버(54)가 반시계 방향으로 회전되면, 이 반시계 방향으로의 회전이 전달 구동 부재(55)로부터 전달 레버(75)에 전달된다. 그리고, 이 전달 레버(75)의 움직임은 이송 레버(76)로 전달되고, 이송 레버(76)는 고정축(90)을 중심으로 반시계 방향으로 요동하도록 구성되어 있다.

또한, 이송 레버(76)에는 제1 이송 갈고리(77A)와 제2 이송 갈고리(77B)가 설치되어 있다. 이들 제1 이송 갈고리(77A) 및 제2 이송 갈고리(77B)는, 이송 레버(76)가 도2에 있어서 반시계 방향으로 요동되면 이송 기어(78)와 교대로 맞물리는 위치에 설치되고, 이 이송 기어(78)는 고정축(90)을 중심축으로 하여 회전 가능하게 부착되어 있다. 그리고, 이 이송 기어(78)에는 원반형의 스프로킷(79)이 고정되어 있고, 이 스프로킷(79)도 고정축(90)을 중심축으로 하여 이송 기어(78)와 함께 회전하도록 구성되어 있다.

상기 이송 기어(78)는 이 이송 레버(76)가 반시계 방향으로 요동되면, 교대로 2개의 이송 갈고리(77A, 77B) 중 어느 한 쪽이 이송 기어(78)를 2분의 1치분씩반시계 방향으로 회전시키도록 구성되어 있다. 즉, 상기 승강 막대(20)가 하강되어 요동 레버(54)가 도2에 있어서 반시계 방향으로 회전되고, 이송 레버(76)도 반시계 방향으로 요동하면, 두개의 이송 갈고리(77A, 77B)의 한 쪽, 예를 들어 제1 이송 갈고리(77A)가 이송 기어(78)를 2분의 1치분만큼 반시계 방향으로 회전시켜 승강 막대(20)가 상승되고, 이송 레버(76)를 시계 방향으로 회전시켜 다음에 승강 막대(20)가 하강되었을 때는 제2 이송 갈고리(77B)가 이송 기어(78)를 2분의 1치분만큼 반시계 방향으로 회전시키도록 구성되어 있다. 즉, 승강 막대(20)의 2회의 승강에 의해, 이송 기어(78)가 1치분 회전하도록 되어 있다.

이상의 동작을, 또한 도3 및 도4를 참조하여 설명한다. 도3의 (a), 도3의 (b), 도3의 (c)는 이송 레버(76)가 반시계 방향으로 요동되어 제1 이송 갈고리(77A)가 이송 기어(78)를 2분의 1치분 반시계 방향으로 회전시켜 가는 모습을 도시한 도면이다. 제1 이송 갈고리(77A)의 선단부는 도시하지 않은 스프링에 의해 반시계 방향으로 압박되어 이송 기어(78)의 치형(a)에 접촉하고 있는 상태로부터[도3의 (a)], 이송 레버(76)가 반시계 방향으로 회전되면, 이송 기어(78)의 치형(b)에 제1 이송 갈고리(77A)가 접촉되어 이송 기어(78)를 반시계 방향으로 회전시켜 간다[도3의 (b), 도3의 (c)]. 이 때 제2 이송 갈고리(77B)는, 도시하지 않은 스프링에 의해 반시계 방향으로 압박되어 이송 기어의 치형(c)에 간단히 접촉할 뿐이다. 즉, 이송 레버(76)의 1회의 반시계 방향으로의 요동으로, 제1 이송 갈고리(77A)가 이송 기어(78)를 2분의 1치분만큼 반시계 방향으로 회전시키고 있다.

도4의 (a), 도4의 (b), 도4의 (c)는 다시 이송 레버(76)가 반시계 방향으로 요동되어 제2 이송 갈고리(77B)가 이송 기어(78)를 다시 2분의 1치분 반시계 방향으로 회전시켜 가는 모습을 도시한 도면이다. 상술한 바와 같이, 도3의 (a), 도3의 (b), 도3의 (c)에 있어서 이송 기어(78)는 2분의 1치분만큼 반시계 방향으로 회전한 후, 이송 레버(76)의 시계 방향으로의 회전에 의해 제2 이송 갈고리(77B)의 선단부가 이송 기어(78)의 치형(c)을 초과하여 치형(e)에 접촉되어 있고[도4의 (a)], 다음 이송 레버(76)의 도4에 있어서의 반시계 방향으로의 요동에 의해, 이송 레버(76)가 반시계 방향으로 회전되면, 이송 기어(78)의 치형(c)에 접촉한 제2 이송 갈고리(77B)가 이송 기어(78)를 반시계 방향으로 회전시켜 간다[도4의 (b), 도4의 (c)]. 이 때도, 이송 레버(76)의 1회의 반시계 방향으로의 요동으로 제2 이송 갈고리(77B)가 이송 기어(78)를 2분의 1치분만큼 도4에 있어서 반시계 방향으로 회전시키고 있다.

이상과 같이, 이송 레버(76)가 도3 및 도4에 있어서 2회 요동되면, 이송 기어(78)는 1치분만큼 도3 및 도4에 있어서 반시계 방향으로 회전한다.

또, 이와 같이 이송 레버(76)의 도3 및 도4에 있어서의 반시계 방향으로의 1회의 요동으로 이송 기어(78)를 2분의 1치분만큼 회전시키는 것은 승강 막대(20)의 하강 거리, 전도 구동 부재(55) 또는 전달 레버(75)의 길이, 전달 구동 부재(55)와 전달 레버(75)와의 연결 위치 등을 조정함으로써 행해지고 있다. 또한 이송 기어(78)에는 도시하지 않은 반전 방지 갈고리가 맞물려져 있고, 도2에 있어서 이송 기어(78)는 시계 방향으로 회전하지 않도록 되어 있다.

이와 같이 이송 기어(78)가 도2에 있어서 반시계 방향으로 고정축(90)을 중심으로 2분의 1치분씩 간헐적으로 회전되면, 이송 기어(78)에 일체적으로 고정된 스프로킷(79)도 마찬가지로 반시계 방향으로 고정축(90)을 중심축으로 하여 간헐적으로 회전한다.

이 스프로킷(79)의 원주 단부면에는 소정의 간격으로 이송 핀(79a)이 형성되어 있다. 이 이송 핀(79a)은 슈트(89) 상이 반송되는 소정 피치의 수납 테이프(74)에 소정의 간격으로 형성된 도시하지 않은 이송 구멍으로 인입하도록 구성되어 있다. 그리고 스프로킷(79)이 간헐적으로 회전됨에 수반하여, 이송 구멍으로 인입한 이송 핀(79a)이 수납 테이프(74)를 소정 피치만큼 반송하여 흡착 노즐(13)의 취출 위치까지 이송하도록 구성되어 있다.

이러한 구성으로 함으로써, 예를 들어 이송 기어(78)의 치가 2 ㎜ 피치 간격으로 형성되어 있어도, 이송 기어를 변경하는 일 없이 이송 기어(78)를 2분의 1치분씩 회전시킴으로써, 1 ㎜ 피치의 수납 테이프를 간헐적으로 송출할 수 있다. 따라서, 1 ㎜ 피치에 대응한 치형을 구비한 이송 기어를 형성하고자 하면, 내구성이나 가공 비용면으로부터 이와 같은 미세한 가공은 곤란하지만, 2 ㎜ 피치에 대응한 치형을 구비한 이송 기어로 대처할 수 있다.

또한 요동 레버(54)는 도2에 있어서 반시계 방향으로 회전하면, 인장 스프링(80)을 거쳐서 래칫 레버(81)를 반시계 방향으로 요동한다. 래칫 갈고리(82)가 래칫 기어(83)에 맞물려 있고, 커버 테이프 릴(184)을 도2에 있어서 소정 각도만큼 반시계 방향으로 회전시킨다. 이 커버 테이프 릴(184)이 회전되면,수납 테이프(74)의 상면에 부착된 커버 테이프(87)는, 수납 테이프(74)를 압박하고 있는 서플레서(85)의 개구(86)에 있어서 수납 테이프(74)로부터 박리되어 상기 커버 테이프 릴(184)에 권취되게 된다.

이상과 같은 부품 공급 장치(7)를 구비한 부품 흡착 장치의 동작에 대해, 이하 설명한다.

부품 장착 장치의 도시하지 않은 조작부가 조작되어 자동 운전이 개시되면, 공급대 구동 모터(8)가 회전되어 볼 나사(9) 및 너트를 거쳐서 도시하지 않은 기억장치에 기억된 장착에 관한 데이터로 지정되는 원하는 칩 부품(4)을 공급하는 부품 공급 장치(7)를 흡착 스테이션에서 대기하는 흡착 노즐(13)의 흡착 위치로 이동시키도록 공급대(6)가 선형 가이드(11)에 안내되어 이동한다.

그리고, 부품 공급 장치(7)가 흡착 노즐(13)의 흡착 위치에 정지되면, 승강 막대(20)가 하강되어 요동 레버(54)에 접촉하고, 요동 레버(54)를 도2에 있어서 반시계 방향으로 요동시킨다. 이 승강 막대(20)의 하강에 의해 요동 레버(54)가 반시계 방향으로 요동하면, 전달 구동 부재(55)가 전달 레버(75)를 구동하여 이 전달레버(75)가 이송 레버(76)를 도2에 있어서 반시계 방향으로 요동한다. 이송 레버(76)가 반시계 방향으로 요동되면, 2개의 이송 갈고리(77A, 77B) 중 어느 한 쪽이 이송 기어(78)를 2분의 1치분 회전시켜, 이 이송 기어(78)의 회전과 함께 스프로킷(79)이 회전되어 수납 테이프(74)가 소정 피치만큼 송출되고, 칩 부품(4)이 흡착 노즐(13)의 취출 위치로 이송된다.

또한 요동 레버(54)가 도2에 있어서 반시계 방향으로 회전되면, 인장스프링(80)을 거쳐서 래칫 레버(81)가 반시계 방향으로 요동된다. 그리고 래칫 갈고리(82)가 래칫 기어(83)에 맞물려, 커버 테이프 릴(184)을 소정 각도 도2의 반시계 방향으로 회전시킨다. 커버 테이프 릴(184)이 회전되면, 수납 테이프(74)의 상면에 부착된 커버 테이프(87)는 수납 테이프(74)를 압박하고 있는 서플레서(85)의 개구(86)로써, 수납 테이프(74)로부터 박리되어 커버 테이프 릴(184)에 권취된다.

흡착 스테이션으로써 흡착 노즐(13)에 취출된 칩 부품(4)은 턴테이블(12)의 간헐 회전에 의해 인식 스테이션으로써 인식 카메라(15)에 의해 촬상되어 인식 처리 장치에 의해 위치 어긋남의 인식이 이루어진다. 그리고 각도 보정 스테이션으로써 노즐 회전 롤러(16)에 의해 위치 어긋남 중의 각도 어긋남의 보정을 추가하여 도시하지 않은 데이터로 지정된 각도량 θ 방향으로 각도 위치 결정이 된다.

다음에, XY 테이블(1)의 X축 모터(2) 및 Y축 모터(3)의 회전에 의한 이동에 의해 XY 방향의 위치 어긋남량을 보정하여 위치 결정된 도시하지 않은 데이터로 지정된 프린트 기판(5) 상의 위치에 칩 부품(4)은 장착 스테이션으로써 흡착 노즐(13)의 하강에 의해 장착된다. 이하, 마찬가지로 프린트 기판(5) 상에 차례차례 칩 부품이 장착되게 된다.

또, 이송 레버(76)에 등간격으로 3개 이상의 이송 갈고리를 설치하여 이송 레버가 요동될 때마다, 복수의 이송 갈고리가 차례로 이송 기어(78)와 맞물리고, 이송 기어(78)를 이송 갈고리의 수분의 1치(이송 갈고리가 3개일 때는 3분의 1치)분씩, 회전시키도록 한 경우에는 한층 이송 간격을 작게 한 수납 테이프에 대응할 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 실시 태양에 대해 설명하였지만, 상술한 설명을 기초로 하여 당업자에 있어서 여러 가지 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 여러 가지 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

이상과 같이 본 발명은, 좁은 이송 간격에 대응한 이송 기어를 이용하는 일 없이, 이송 간격을 작게 한 수납 테이프에 대응할 수 있는 부품 공급 장치를 제공할 수 있다.

Claims

전자 부품을 수납 테이프 내에 수납한 상태에서 소정의 간격에 의해 간헐적으로 송출하여 상기 전자 부품을 취출 위치에 공급하는 부품 공급 장치에 있어서,

상기 수납 테이프를 간헐적으로 송출하는 스프로킷과, 상기 스프로킷과 동축으로 지지되어 상기 스프로킷과 함께 회전하는 이송 기어와, 요동 가능하게 지지된 이송 레버와, 상기 이송 레버에 부착된 제1 이송 갈고리 및 제2 이송 갈고리를 갖고,

상기 이송 레버가 소정 방향으로 요동될 때마다, 상기 제1 이송 갈고리와 상기 제2 이송 갈고리는 교대로 상기 이송 기어와 맞물리고, 상기 이송 기어를 2분의 1치분씩 회전시키는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
전자 부품을 수납 테이프 내에 수납한 상태에서 소정의 간격에 의해 간헐적으로 송출하여 상기 전자 부품을 취출 위치에 공급하는 부품 공급 장치에 있어서,

상기 수납 테이프를 간헐적으로 송출하는 스프로킷과, 상기 스프로킷과 동축으로 지지되어 상기 스프로킷과 함께 회전하는 이송 기어와, 요동 가능하게 지지된 이송 레버와, 상기 이송 레버에 간격을 두고 부착된 복수의 이송 갈고리를 구비하고,

상기 이송 레버가 소정 방향으로 요동될 때마다, 상기 복수의 이송 갈고리는 차례로 상기 이송 기어와 맞물리고, 상기 이송 기어를 상기 이송 갈고리의 수분의1치분씩 회전시키는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.