KR20040027882A - 개선된 스판덱스 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 디이소시아네이트, 폴리머 글리콜류, 및 알콜시화 페놀과 같은 방향족 작용기를 갖는 폴리올류의 반응 생성물인 폴리우레탄으로부터 제조된 개선된 스판덱스를 제공한다. 상기 스판덱스는 탄성 회복과 같은 물리적 특성 면에서 최소한의 감소를 보이는 개선된 고온 염색 저항성을 가진다.

Description

개선된 스판덱스 조성물{Improved spandex compositions}
스판덱스는 적어도 85 중량%의 분절된 폴리우레탄을 포함하는 장쇄의 합성 폴리머 섬유이다. 도 1에 예시된 바와 같이, 스판덱스는 고무와 같이 탄력이 있는 소프트 세그멘트(soft segment) A 및 하드 세그멘트(hard segment) B를 가진다. 상기 소프트 세그멘트 A는 일반적으로 폴리머 글리콜로 제조되고, 이는 섬유가 신장된 후 원래의 형상으로 회복되게 한다. 상기 하드 세그멘트 B는 일반적으로 폴리우레탄으로 제조되고, 이는 섬유에 강직성 및 인장 강도를 부여한다. 폴리우레탄으로는 폴리우레탄우레아도 가능한데, 이는 폴리우레탄의 하위 분류에 속한다.
상기 폴리우레탄은 일반적으로 폴리머 글리콜과 디이소시아네이트가 반응하여 캡트(capped) 폴리머 글리콜(polymeric glycol)을 형성함으로써 제조된다. 우레아가 없는 폴리우레탄이 바람직하다면, 상기 캡트 폴리머 글리콜은 용융 또는 용제에 용해된 상태 중 어느 하나에서 디올 사슬 연장제 및, 선택적으로, 단일 작용기 사슬 종결제와 반응될 수 있다. 폴리우레탄우레아가 바람직하다면, 상기 캡트 폴리머 글리콜은 사전에 용제에 용해되어 디아민 사슬 연장제 및, 선택적으로, 단일 작용기의 사슬 종결제와 반응될 수 있다.
스판덱스는 통상적으로 고온의 공기와 같은 불활성 기체, 질소 또는 수증기로 채워진 컬럼 또는 수용액의 배스(bath) 안으로 폴리우레탄 용액을 화학 반응 방사, 용융 방사, 건식 방사, 또는 습식 방사하고, 용제를 제거한 후, 섬유를 권취함으로써 제조된다. 화학 반응 방사(reaction spinning), 용융 방사, 건식 방사, 또는 습식 방사에 대한 방법은 본 발명에 관한 기술분야에서 공지되어 있다.
건식 방사는 폴리머 용액을 방사구(spinneret orifices)를 통해 통(shaft)으로 토출시켜 필라멘트(filament)를 형성하는 공정이다. 가열된 불활성 기체는 챔버를 통하여 지나면서, 필라멘트가 통을 통해 지나갈 때 필라멘트로부터 용제를 휘발시킨다. 얻어진 결과의 스판덱스는 그 다음에 원통형의 코어(cylindrical core)에 권취되어 스판덱스 공급 패키지를 형성한다.
우수한 탄성 및 인장 강도 때문에, 스판덱스는 내의, 수영복, 운동복, 얇은 호저리(sheer hosiery), 양말, 드레스, 신사복, 외투 등과 같은 의복품을 제조하는데 사용되어 왔다. 스판덱스는 또한 기저귀, 여성 보호 용품(femine care products), 성인용 요실금 기저귀 및 팬티(adult incontinence garments), 보호 마스크, 의료용 의류, 산업용 의류 등과 같은 일회용 개인 보호 용품(disposable personal care products)에 사용되어 왔다. 스판덱스는 또한 실내장식용품(upholstery) 및 다른 상업적 및 산업적 용도에 사용될 수 있다. 스판덱스는 일반적으로 나일론, 폴리에스테르, 면, 양모, 실크 및 아마(linen)와 같은 다른 천연 또는 인조 섬유와 함께 블렌드될 수 있다.
스판덱스는 염색 공정 동안 고온에 노출될 때 탄성을 잃어버리는 경향이 있다. 이러한 이유로, 본 발명의 기술 분야에서는 염색 공정과 관련되어 고온에 노출된 후에도 우수한 탄성을 가지는 스판덱스를 제조할 필요가 있다. 본 발명은 다른 중요한 목적은 물론이고, 특히 상기한 목적에 관한 것이다.
본 발명은 스판덱스에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은 방향족 작용기(functionality)를 갖는 하나 이상의 폴리올로부터 제조되는 스판덱스를 제공한다. 본 발명의 스판덱스는 고온 염색을 포함하여 고온에 노출되었을 때, 탄성 회복과 같은 바람직한 물리적 특성 면에서 최소한의 감소를 보이는 개선된 저항성을 가진다.
도 1은 종래 기술의 스판덱스의 화학 구조를 예시한 도면이다.
도 2는 본 발명과 비교예의 스판덱스를 가압 염색(pressure dyeing)한 후 200% 신장시 리턴 모듈러스(return modulus)를 나타낸 그래프이다.
도 3은 본 발명과 비교예의 스판덱스를 가압 염색한 후 250% 신장시 리턴 모듈러스를 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명과 비교예의 스판덱스의 가압 염색한 후 200% 신장시 아웃 모듈러스(out modulus)를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명과 비교예의 스판덱스의 가압 염색한 후 250% 신장시 아웃 모듈러스를 나타낸 그래프이다.
일 구현예에서, 본 발명은 페놀과 같은 적어도 하나의 방향족 작용기를 갖는 폴리올을 포함하는 스판덱스를 제공한다.
다른 구현예에서, 본 발명은 폴리머 글리콜, 적어도 하나의 방향족 작용기를 갖는 폴리올, 유기 디이소시아네이트, 및 적어도 하나의 사슬 연장제의 반응 생성물인 스판덱스를 제공한다.
또 다른 구현예에서, 본 발명은 폴리머 글리콜 및 방향족 작용기를 갖는 폴리올을 혼합하여 수지 혼합물을 형성하는 단계; 상기 수지 혼합물을 유기 디이소시아네이트와 혼합하여 캡트-글리콜을 형성하는 단계; 상기 캡트-글리콜을 중합하여 폴리우레탄을 형성하는 단계; 및 그 다음 상기 폴리우레탄으로부터 스판덱스를 형성하는 단계에 의하여 스판덱스를 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 상기 및 다른 태양은 본 명세서에서 더 상세하게 기재되어 있다.
본 발명자들은 방향족 작용기를 갖는 하나 이상의 폴리올로부터 제조된 스판덱스가 상당히 증가된 내열성 및 상당히 개선된 모듈러스 보유(modulus retention)를 가진다는 사실을 뜻밖에 발견했다. 스판덱스가 고온의 염색 공정을 거친 경우와 같은 상승된 온도에 노출된 후 탄성 및 강도를 잃는 경향이 있기 때문에 상기 발견은 의미가 있다.
본 발명은 소프트 세그멘트가 하나 이상의 폴리머 글리콜(예를 들면, 폴리카보네이트 글리콜, 폴리에스테르 글리콜, 폴리에테르 글리콜 또는 이들 중 둘 이상의 혼합물) 및 방향족 작용기를 갖는 하나 이상의 폴리올을 포함하는 폴리우레탄으로부터 제조된 스판덱스를 제공한다. 다른 구현예에서, 상기 폴리우레탄의 소프트 세그멘트는 하나 이상의 폴리머 글리콜 약 60 내지 약 95 중량% 및 방향족 작용기를 갖는 하나 이상의 폴리올 약 5 내지 40 중량%를 포함한다. 또 다른 구현예에서, 상기 폴리우레탄의 소프트 세그멘트는 하나 이상의 폴리머 글리콜 약 70 내지 약 90 중량% 및 방향족 작용기를 갖는 하나 이상의 폴리올 약 10 내지 약 30 중량%를 포함한다. 또 다른 구현예에서, 상기 폴리우레탄의 소프트 세그멘트는 하나 이상의 폴리머 글리콜 약 75 내지 약 90 중량% 및 방향족 작용기를 갖는 하나 이상의 폴리올 약 10 내지 25 중량%를 포함한다. 또 다른 구현예에서, 상기 폴리우레탄의 소프트 세그멘트는 하나 이상의 폴리머 글리콜 약 80 내지 약 85 중량% 및 방향족 작용기를 갖는 하나 이상의 폴리올 약 15 내지 20 중량%를 포함한다. "섬유"는 예를 들면, 스테이플 섬유 및 연속적인 필라멘트를 포함한다. 바람직한 폴리머 글리콜은 폴리에테르 디올 및 폴리에스테르 디올이고, 더 바람직하게는 폴리에테르 디올이다.
본 발명의 기술분야에서 공지된 임의의 폴리카보네이트 글리콜이 상기 폴리우레탄의 소프트 세그멘트에 사용될 수 있다. 폴리카보네이트 글리콜류의 예로는 폴리(펜탄-1,5-카보네이트)디올 및 폴리(헥산-1,6-카보네이트)디올이 있다.
본 발명의 기술분야에서 공지된 임의의 폴리에스테르 글리콜이 상기 폴리우레탄의 소프트 세그멘트에 사용될 수 있다. 폴리에스테르 글리콜류의 예로는 디올류(diols)(예를 들면, 에틸렌 글리콜, 1,4-부탄 디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판 디올)과 디에시드류(diacids)(예를 들면, 아디프산, 숙신산, 도데칸디오산 및 이들의 코폴리머)의 축중합 생성물이 있다.
본 발명의 기술분야에서 공지된 임의의 폴리에테르 글리콜이 상기 폴리우레탄의 소프트 세그멘트에 사용될 수 있다. 폴리에테르 글리콜류의 예로는 폴리메틸테트라히드로푸란, 폴리부틸렌 글리콜, 폴리테트라히드로푸란(PTHF); 폴리(테트라메틸렌 에테르)글리콜(PTMEG); 폴리프로필렌 글리콜(PPG); 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌 에테르)글리콜; 폴리(테트라메틸렌 에테르-코-3-메틸테트라메틸렌 에테르)글리콜, 및 이들 중 둘 이상의 혼합물이 있다. 상기 폴리에테르 글리콜류는 일반적으로 약 500 내지 약 10,000; 또는 약 500 내지 약 5,000; 또는 약 600 내지 약 2,000의 수평균 분자량(Mn)을 갖는, 선형의 히드록시-종결 폴리올류(hydroxyl-terminated polyols)이다. 다른 구현예에서, 폴리에테르 글리콜의 분자량은 약 1,750 내지 약 2,250이다. 일 구현예에서, 상기 폴리에테르 글리콜은 폴리테트라히드로푸란이다.
방향족 작용기를 갖는 폴리올류로는, 예를 들면, 알콕시화 페놀류가 있다. 알콕시화 페놀류로는, 예를 들면, 알콕시화 디페놀류 및 알콕시화 디히드릭 페놀류(alkoxylated dihydric phenols)를 포함한다. 알콕시화 디히드릭 페놀류의 예로는 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(즉, 알콕시화 비스페놀 A), 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)메탄, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)프로판, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)술피드 및 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)술폰이 있다. 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)-알칸 타입 디히드릭 페놀류가 더 바람직하고, 알콕시화 비스페놀 A가 가장 바람직하다. 알콕시화 디페놀류의 예로는 알콕시화 디페닐페놀, 알콕시화 비스페놀 A, 알콕시화 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 알콕시화 4,4'-디히드록시디페닐 술피드, 알콕시화 4,4'-디히드록시디페닐 술폰이 있고, 또한 상기 화합물의 디- 및 테트라브롬화 또는 염소화 유도체(예를 들면, 알콕시화 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 또는 알콕시화 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판)가 있다. 일 구현예에서, 상기 알콕시화 페놀은 알콕시화 비스페놀 A이다.
상기 용어 "알콕시화"는 (OR)x 기를 말하고, 여기서 R은 직쇄 또는 분지된 C1-22알킬기, 바람직하게는 C1-6알킬기, 더 바람직하게는 C2알킬기이고; x는 OR의 몰수를 말하고 1 내지 약 25, 바람직하게는 2 내지 약 10의 정수이다.
알콕시화 비스페놀 A로는, 예를 들면, 에톡시화 비스페놀 A, 프로폭시화 비스페놀 A, 및 이들의 혼합물이 있다. 상기 에톡시화 비스페놀 A는, 에틸렌 옥시드 약 2 내지 약 10 몰, 바람직하게는 에틸렌 옥시드 약 4 내지 약 8 몰을 포함할 수 있다. 상기 알콕시화 비스페놀 A는 일반적으로 500 미만의 분자량을 가진다. 상기 알콕시화 비스페놀 A는 바람직하게는 우레탄 급(grade)이며, 이는 알콕시화 비스페놀 A가 낮은 물(즉, 수분) 함량 및 알콕시화 공정에서의 칼륨(K) 촉매의 잔류량의 관점에서 낮은 알칼리도를 가져야 한다는 사실을 의미한다. 예를 들면, 상기 물 함량은 약 600 ppm 이하; 또는 약 550 ppm 이하; 또는 약 300 ppm 이하; 또는 약 250ppm 이하; 또는 약 100 ppm 이하가 가능하다. 상기 칼륨 함량은 약 40 ppm 이하; 또는 약 25 ppm 이하; 또는 약 20 ppm 이하; 또는 약 15 ppm 이하; 또는 약 10 ppm 이하가 가능하다.
일반적으로, 상기 폴리머 글리콜은 방향족 작용기를 갖는 폴리올과 혼합되어 글리콜 수지 혼합물을 생성한다. 그 다음에, 상기 수지 혼합물은 유기 디이소시아네이트와 반응하여 폴리우레탄을 생성한다.
상기 폴리우레탄의 하드 세그멘트는 유기 디이소시아네이트로부터 유도된 폴리우레탄류를 포함한다. 일 구현예에서, 상기 폴리우레탄은 폴리우레탄우레아이다. 본 발명의 기술분야에서 공지된 임의의 유기 디이소시아네이트가 사용될 수 있다. 유기 디이소시아네이트의 예로는 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)(MDI); 1,1'-메틸렌비스(4-이소시아네이토시클로헥산); 4-메틸-1,3-페닐렌 디이소시아네이트; 5-이소시아네이토-1-(이소시아네이토메틸)-1,3,3-트리메틸시클로헥산; 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트; 톨루엔-2,4-디이소시아네이트(TDI); 및 이들 중 둘 이상의 혼합물이 있다. 일 구현예에서, 상기 유기 디이소시아네이트는 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)이다.
본 발명의 스판덱스는 본 발명의 기술분야에서 공지된 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 기재된 바와 같이 글리콜 수지 혼합물이 혼합되고 하나 이상의 유기 디이소시아네이트와 반응하여(즉, "캡트(capped)") 캡트 글리콜류를 형성할 수 있다. 캡핑 비(capping ratio)(이소시아네이트 말단 기(NCO)/(OH))는 일반적으로 약 1.5 내지 약 3; 약 1.5 내지 약 2; 또는 약 1.6 내지 약 1.9; 또는 약 1.6 내지 약 1.8; 또는 약 1.6 내지 약 1.7의 범위내에 있다. 상기 "캡핑 비"란 캡트 글리콜류를 형성하는 반응에 사용되는 유기 디이소시아네이트류대 폴리머 글리콜류의 몰비를 말한다.
일 구현예에서, 본 명세서에 기재된 바와 같이 상기 글리콜 수지 혼합물이 혼합되고 과량의 하나 이상의 유기 디이소시아네이트와 반응하여 캡트 글리콜류를 형성한다. 통상적으로, 캡트 글리콜류의 과량의 NCO 함량은 약 2% 내지 약 4%; 또는 약 2.4% 내지 약 3.6%; 또는 약 2.8% 내지 약 3.4%; 또는 약 2.9% 내지 약 3.3%; 또는 약 3% 내지 약 3.2%의 범위내에 있다. "NCO 함량"은 사슬 연장 반응 전의 이소시아네이트-캡트 글리콜류의 이소시아네이트 말단기의 함량을 말한다.
그 다음, 상기 캡트 글리콜류는 하나 이상의 사슬 연장제, 및, 선택적으로 하나 이상의 사슬 종결제와 중합된다. 일 구현예에서, 상기 캡트 글리콜류는 하나 이상의 디아민에 의해 사슬 연장된다. 다른 구현예에서, 상기 캡트 글리콜류는 둘 이상의 디아민의 혼합물에 의해 사슬 연장된다.
본 발명의 기술분야에서 공지된 임의의 사슬 연장제가 사용될 수 있다. 사슬 연장제로는 일반적으로 디올류, 디아민류, 아미노 알콜류 및 이들 중 둘 이상의 혼합물이 있다. 일반적으로, 상기 사슬 연장제는 약 60 내지 약 500의 분자량을 가진다.
본 발명의 기술분야에서 공지된 임의의 디올이 사슬 연장제로 사용될 수 있다. 디올류는 일반적으로 폴리우레탄을 제조하는데 사용된다. 디올류의 예로는 트리메틸렌 글리콜, 에탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,4-시클로헥산디메틸올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-비스(2-히드록시에톡시)벤젠, 비스(2-히드록시에틸)테레프탈레이트, 파라자일릴렌디올, 및 이들 중 둘 이상의 혼합물이 있다. 일 구현예에서, 상기 사슬 연장제는 2 내지 약 14 개의 탄소 원자를 갖는 지방족 디올이다. 다른 구현예에서, 상기 사슬 연장제는 1,4-부탄디올이다.
본 발명의 기술분야에서 공지된 임의의 디아민이 사슬 연장제로 사용될 수 있다. 디아민류는 일반적으로 폴리우레탄을 제조하는데 사용된다. 디아민류의 예로는, 에틸렌 디아민(EDA), 1,3-시클로헥산 디아민, 1,4-시클로헥산 디아민, 1,3-디아미노프로판, 1,2-디아미노프로판(PDA), 1,3-디아미노펜탄, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 이소포론 디아민(IPDA), 1-아미노-3-아미노에틸-3,5,5-트리메틸 시클로헥산, 및 이들 중 둘 이상의 혼합물이 있다. 사용된 디아민의 함량은 일반적으로 캡트 글리콜의 총 중량의 약 7% 내지 약 13%, 바람직하게는 약 9% 내지 약 11%이다. 본 발명의 일 구현예에서, 상기 사슬 연장 반응은 디아민 혼합물 중의 몰 농도로 표현하여, 약 83% 내지 약 92%의 에틸렌 디아민과 약 8% 내지 약 17%의 1,2-디아미노프로판의 혼합물을 가지고 수행된다.
사슬 종결제는 일반적으로 사슬 연장 반응에 사용되어 폴리우레탄의 분자량을 조절한다. 본 발명의 기술분야에서 공지된 임의의 사슬 종결제가 사용될 수 있다. 사슬 종결제의 예로는 디에틸아민(DEA), 시클로헥실아민, 부틸아민, 헥산올, 부탄올, 및 이들 중 둘 이상의 혼합물이 있다.
일 구현예에서, 사슬 연장제인 적어도 두개의 디아민(예를 들면, 에틸렌디아민 및 1,2-디아미노프로판)과 함께 디에틸아민이 사슬 종결제로 사용된다. 예를 들면, 상기 디아민 사슬 연장제/종결제의 혼합물은 약 83 중량% 내지 약 92 중량% 함량의 에틸렌디아민, 약 8 중량% 내지 약 17 중량% 함량의 1,2-디아미노프로판, 및 약 5 중량% 내지 15 중량% 함량의 디에틸아민일 수 있다.
상기 사슬-연장 반응은 하나 이상의 종래의 용제에서 수행될 수 있다. 용제의 예로는 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 및 이들 중 둘 이상의 혼합물이 있다. 일 구현예에서, 상기 용제는 디메틸아세트아미드이다.
중합 반응이 완결된 후에, 용액 중의 폴리우레탄의 농도는 통상적으로 용액의 총 중량을 기준으로 약 30 중량% 내지 약 40 중량%; 또는 약 31 중량% 내지 약 38 중량%; 또는 약 32 중량% 내지 약 36 중량%; 또는 약 33 중량% 내지 약 35 중량%이다.
중합 반응이 완결된 후에 스판덱스는 화학 반응 방사, 용융 방사, 건식 방사 또는 습식 방사에 의해 제조될 수 있다-이들 모두는 본 발명의 기술분야에서 공지되어 있다. 일 구현예에서, 스판덱스는 중합 반응에 사용되었던 것과 동일한 용제로부터 건식 방사에 의해 형성된다. 예를 들면, 얻어진 폴리우레탄은 스판덱스를 제조하는데 사용될 수 있고, 이는 적어도 분당 550 미터, 바람직하게는 적어도 분당 700 미터, 가장 바람직하게는 적어도 분당 900 미터의 속도로 권취될 수 있다. 상기 결과물이 고속 방사 스판덱스이다.
상기 스판덱스는 싱글 필라멘트로 방사되거나 종래의 기술에 의해 합사되어멀티 필라멘트 사(yarn)로 합사될 수 있다. 각각의 필라멘트는 텍스타일 데시텍스(textile decitex) 수준의 섬도를 갖는데, 예를 들면, 필라멘트 당 약 6 내지 약 25 데시텍스의 범위내이다.
본 발명의 스판덱스는 또한 내염소 첨가제, 항균제(antibacterial agents), 산화방지제, 열안정제(예를 들면, IRGANOX®MD 1024), UV 광안정제(예를 들면, TINUVIN®328), 내가스 안정제(gas resistant stabilizers), 안료(예를 들면, 울트라마린 블루, 울트라마린 그린) 및 소광제(예를 들면, 티타늄 디옥시드), 점착 방지 첨가제(antitackiness additives)(예를 들면, 에틸렌 비스-스테아르아미드, 에틸렌 비스-올레일아미드), 열고정 첨가제, 염료, 유화제, 습윤제, 대전방지제, pH 조절제, 필라멘트 콤팩팅제(compacting agents), 부식 금지제(corrosion inhibitors), 분산제(예를 들면, NUOSPERSE® 657), 및 윤활제(lubricating agents)(예를 들면, 실리콘 오일)와 같은 특수한 목적을 위하여 첨가되는 종래의 약제를 포함하거나 또는 함께 코팅될 수 있고, 이들 약제는 본 발명의 기술분야에 공지되어 있다.
본 발명의 기술분야에 공지된 내염소 첨가제가 본 발명에 사용될 수 있다. 내염소 첨가제의 예로는 마그네슘 알루미늄 히드록시드 카보네이트 수화물; DHT(즉, Mg6Al2(CO3)(OH)16·4(H2O))와 같은 히드로탈사이트류; 및 히드로마그네사이트(즉, Mg5(CO3)4(OH)2·4(H2O))와 같은 수화 마그네슘 카보네이트류가 있다. 일 구현예에서, 상기 히드로탈사이트는 결정수(water of crystallization)를 가지고, C10내지 C30의 지방산(예를 들면, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산)이 부착되도록 개질될 수 있다. 상기 내염소 첨가제는 일반적으로 폴리우레탄 중량을 기준으로 약 0.1 내지 10 중량%의 함량으로 사용된다. 또 다른 구현예에서, 상기 폴리우레탄은 알루미늄 및 적어도 하나의 아연 및 마그네슘을 포함하는 복합 산화물 입자(composite oxide particles)를 0.5 중량% 내지 10 중량%를 포함할 수 있다.
다른 구현예에서, 상기 내염소 첨가제는 히드로탈사이트 및/또는 다른 염기성 금속 알루미늄 히드록시 화합물(폴리오르가노실록산 및/또는 폴리오르가노실록산 및 폴리오르가노히드로젠실록산(polyorganohydrogensiloxane)의 혼합물로 코팅됨)이다.
상기 스판덱스는 히드로마그네사이트, 헌타이트(CaMg3(CO3)4), 아연 산화물 및 폴리(N,N-디에틸-2-아미노에틸 메타크릴레이트)가 함께 사용되는 경우, 황변성에 대한 우수한 저항성, 염소에 대한 큰 기계적 저항성을 가질 수 있다.
본 발명의 기술분야에서 공지된 점착 방지 첨가제가 본 발명에 사용될 수 있다. 점착 방지제의 예로는 금속 스테아레이트류(예를 들면, 칼슘 스테아레이트, 마그네슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트) 및 바륨 설페이트가 있다.
본 발명의 기술분야에서 공지된 열고정 첨가제가 본 발명에서 사용될 수 있다. 열고정 첨가제의 예로는 4급 아민 첨가제를 포함한다. 일 구현예에서 상기 열고정 첨가제는 약 3 내지 약 100 meq의 작용기/kg를 갖는 4급 아민이다.
산화방지제는 고온 안정성 및 장기 저장 안정성을 부여한다. 아민계(amine-based) 및 페놀계(phenol-based) 산화방지제와 같은, 본 발명의 기술분야에 공지된 임의의 산화방지제가 사용될 수 있다. 아민계 산화방지제의 예로는 N,N-디(노닐페닐)아민, 디아릴디아민류(예를 들면, N,N'-디페닐에틸렌디아민, N,N'-디톨릴에틸렌디아민), 나프틸아민류(예를 들면, N-페닐-1-나프틸아민, N-페닐-2-나프틸아민), 방향족 아민류(예를 들면, N,N'-디이소부틸-p-페닐렌디아민, N-시클로헥실-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N,N'-디나프틸-p-페닐렌디아민, N,N'-디톨릴-p-페닐렌디아민, N,N'-디페닐-p-페닐렌디아민, 6-에톡시디히드로퀴놀린, 4-이소프로필옥시디페닐아민), 및 알킬화 디페닐아민류가 있다. 페놀계 산화방지제의 예로는 비스페놀류, 모노페놀류, 폴리페놀류 및 아미노페놀류가 있다. 페놀계 산화방지제로는 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-tert-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-tert-부틸페놀), 4-tert-부틸피로카테콜, 히드로퀴논의 모노메틸 에테르류, 2,6-디-tert-부틸-p-크레졸, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-tert-부틸페닐)부탄, 2,4,6-tert-아미노페놀 등이 있다. 바람직한 산화방지제로는 IRGANOX® 245(트리에틸렌글리콜 비스[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로프리오네이트])(Ciba Specialty Chemicals, Tarrytown, NY) 및 비스-(2,4-디클로로벤질)히드록실아민이 있다.
또한 LUROL® 6534(DSF-36) 및 LUROL® SF 8973A(Goulston Technologies,Inc.), 또는 Witco 윤활제(lube)(오르가노 개질폴리디메틸실록산)(Crompton Corporation)와 같은 본 발명의 기술분야에 공지된 윤활제가 사용될 수 있다. 다른 윤활제로는 미네랄 오일류, 및 지방산 성분에 8 내지 22 개의 탄소 원자와 알콜 성분에 1 내지 22 개의 탄소 원자를 가지는 지방산 에스테르류가 있다. 특정한 예로는 팔미트산 메틸 에스테르, 이소부틸 스테아레이트 및 태로우(tallow) 지방산-2-에틸헥실 에스테르, 폴리올 카르복실산 에스테르, 코코지방산(cocofatty) 에스테르류 또는 글리세롤 및 알콕시화 글리세롤, 실리콘류, 디메틸폴리실록산, 폴리알킬렌 글리콜류 및 에틸렌/프로필렌 옥시드 코폴리머류, 및 팔미트산/스테아르산의 고급 지방산류 뿐아니라 마그네슘 스테아레이트를 포함하는 다른 조합물이 있다.
스판덱스는 바람직하게는 우수한 윤활성, 대전방지성 및 장기 저장 안정성을 보인다. 예를 들면, 스판덱스는 폴리디메틸실록산, 폴리옥시알킬렌-작용기의 디오르가노폴리실록산 및 산화방지제를 포함하는 섬유 처리 조성물(fiber treatment composition)로 처리될 수 있다. 상기 산화방지제는 직쇄 또는 분지된 사슬을 가질 수 있고 선형 또는 고리형일 수 있다. 직쇄 사슬 구조의 경우에, 분자 사슬 말단기로는 트리메틸실록시 또는 디메틸히드록시실록시가 가능하다. 상기의 섬유 처리 조성물은, 예를 들면, 25℃에서 3 내지 30 ㎟/sec의 점도를 가지는 디메틸폴리실록산 100 중량부 및 폴리옥시알킬렌-작용기 디오르가노폴리실록산 0.5 내지 50 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 코어(예를 들면, 실린더 형상의 코어) 및 상기 코어에 권취된 본 발명의 스판덱스를 포함하는 스판덱스 공급 패키지를 제공한다.
다른 구현예에서, 본 발명은 스판덱스로 제조된 의류 및 일회용 개인 보호 용품을 제공한다.
하기의 실시예는 예시의 목적일뿐이고 첨부된 청구항의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
실시예 1
분자량 2,000의 폴리테트라히드로푸란 폴리올(PTHF) 160 그램 및 4 몰의 에틸렌 옥시드를 갖는 에톡시화 비스페놀 A(EBA) 26 그램을, 교반기, 온도계, 및 질소/진공 주입기가 구비된 1-리터 플라스크에 무게를 달아 넣고 110℉까지 가열하였다. 그 다음 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)(MDI) 58 그램을 첨가하고 발열하는 채로 놓아두고 160℉까지 가열하였다. 과량의 NCO를 측정하기 전에, 상기 반응을 진공 상태에서 한 시간 동안 160°- 165℉에서 계속 진행하였다. 디메틸아세트아미드 244 그램을 첨가하여 50% 용액을 제조하고 사슬 연장을 위해 80℉까지 냉각시켰다. 75% 에틸렌 디아민, 15% 1,2-디아민프로판, 10% 디에틸아민, 0.4% CDSA 히드록실아민, 0.5% IRGANOX® 245(페놀계 산화방지제, Ciba Specialty Chemicals, Tarrytown, NY에서 구입), 0.25% IRGANOX® MD 1024(페놀계 산화방지제, Ciba Specialty Chemicals, Tarrytown, NY에서 구입), 및 점착방지제(anti-blocking agent)를 사용하여 사슬 연장 용액을 제조하였다. 진공 상태에서 한 시간 동안 혼합한 후, 상기 스판덱스 섬유 용액을 1쿼트들이 단지에 옮겼다. 필름을 유리판 위에 캐스팅하고 150℉에서 1 시간 동안 질소 오븐에서 건조하였다. 인장강도를 30분 동안 300℉ 처리 전후에서 필름 상으로 측정하였고, 30분 동안 265℉ 처리 전후에서 모듈러스를 측정하였다. 실시예 1의 보유 특성을 표 1에 나타내었다.
실시예 2
실시예 2에서 사용된 방법은, 폴리테트라히드로푸란 폴리올(PTHF) 156 그램 및 6 몰의 에틸렌 옥시드를 갖는 에톡시화 비스페놀 A(EBA) 31 그램을 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1에서 사용된 것과 같았다. 실시예 2의 보유 특성을 표 1에 나타었다.
실시예 3
실시예 3에서 사용된 방법은, 180 내지 185℉의 반응 온도를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 2에서 사용된 것과 같았다. 실시예 3의 보유 특성을 표 1에 나타내었다.
실시예 4
실시예 4에서 사용된 방법은, 점착방지제를 사용하지 않은 점을 제외하고는 실시예 1에서 사용된 것과 같았다. 실시예 4의 보유 특성을 표 1에 나타내었다.
비교 실시예 A
비교 실시예 A에서는 에톡시화 비스페놀 A(EBA)를 사용하지 않았다. 분자량 2,000의 폴리테트라히드로푸란 폴리올(PTHF) 200 그램 및 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)(MDI) 45 그램을 1 시간 동안 200 내지 205℉의 1-리터 플라스크에서 반응시켰다. 정확한 과량의 NCO 값에 도달했을 때, 상기 혼합물을 디메틸아세트아미드를 가지고 50% 고형분으로 희석시키고, 80℉까지 냉각시킨 후, 필요한 아민을 안정제 및 점착방지제(실시예 1에 기재된 것)와 함께 첨가하였다. 30분 동안 300℉처리 전후에서의 인장 강도 및 30분 동안 265℉ 처리 전후에서의 모듈러스를 건조된 필름상으로 측정하였다. 비교 실시예 A의 보유 특성을 표 1에 나타내었다. 비교 실시예 A의 조성 및 반응 특성을 표 2에 나타내었다.
특성 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 비교 실시예 A
인장강도보유(%) 92 131 120.3 187.3 124.9
200% 신장시 아웃 모듈러스 보유(%) 110.5 112.5 107.7 133.3 87.2
250% 신장시 아웃 모듈러스보유(%) 114.3 115.1 107.9 130.4 84.8
100% 신장시 리턴 모듈러스보유(%) 116.7 115.4 110.5 144.8 93.3
200% 신장시 리턴 모듈러스보유(%) 108.7 113.8 103 191.7 88
예비 혼합 성분(wt.g.) 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8 실시예 9 실시예 10 비교실시예 A 비교실시예 B 비교실시예 C
PTHF 156 156 156 148 160 156 200 200 200
EBA 31 31 31 37 26 31 - - -
MDI 58 58 58 60 58 57 45 45 45
ITP 특성
이론 NCO 3.12% 3.12% 3.12% 3.12% 3.07 3.0% 2.74% 2.74% 2.74%
실제 NCO 2.84% 2.82% 2.81% 2.91% 3.42% 3.26% 2.65% 2.53% 2.86%
실시예 5,6 및 7
실시예 5,6 및 7은 실시예 1에 기재된 방법을 사용하여 제조되었다. 본 발명의 실시예 5-7에서, 에톡시화 비스페놀 A(EBA)는 에틸렌 옥시드 6 몰을 가졌다. 실시예 5,6 및 7에서 ppm(parts per million) 단위의 수분/칼륨 수준은 각각 530/12, 250/6.2, 및 250/15이었다. 실시예 5,6 및 7에 사용된 배합(formulation)을 표 2에 나타내었다. 실시예 5,6 및 7의 특성을 표 3에 나타내었다.
비교 실시예 B
비교 실시예 B는 에톡시화 비스페놀 A(EBA)를 제외하고 실시예 1에 기재된 바와 같이 제조되었다. 비교 실시예 B에 사용된 배합을 표 2에 나타내었다. 비교 실시예 B의 특성을 표 3에 나타내었다.
실시예 5 실시예 6 실시예 7 비교 실시예 B
H2O(ppm)/K(ppm) 530/12 250/6.2 250/15
EBA(%) 16.6 16.6 16.6 0
NCO/OH 1.645 1.645 1.645 1.8
이론 NCO(%) 3.12 3.12 3.12 2.74
점도 38,400 68,800 60,800 20,000
인장 강도 보유(%)(300℉, 30분후) 172.2 167.3 135.5 123.7
아웃 모듈러스보유(%)(265℉, 30분후, 200% 신장시 ) 113.8 107.7 111.1 112.5
아웃 모듈러스보유(%)(265℉, 30분후,250% 신장시 ) 110 102.8 108.1 112.9
리턴 모듈러스보유(%)(265℉, 30분후,100% 신장시 ) 125 110 109.1 122.2
리턴 모듈러스보유(%)(265℉, 30분후,200% 신장시 ) 115 105.6 111.1 106.7
아웃 모듈러스보유(%)(390℉, 1분후,200% 신장시 ) 100 92.3 88.9 87.5
실시예 8,9 및 10
상기 실시예들과 유사하게, 에틸렌 옥시드 6 몰을 가지나 다른 수분 및 칼륨 수준(각각 250/15; 250/6.2; 530/12)을 갖는 20% 에톡시화 비스페놀 A(EBA)를 포함하는 혼합물을 사용하여 실시예 8,9 및 10을 제조하였다. 실시예 8,9 및 10에 사용된 배합을 표 2에 나타내었다. 실시예 8,9 및 10의 특성을 표 4에 나타내었다.
비교 실시예 C
비교 실시예 C에 사용된 배합을 표 2에 나타내었다. 비교 실시예 C의 특성을 표 4에 나타내었다.
비교 실시예 C에서 나타난 결과와 비교하면, 본 발명의 보유 특성(%)의 개선이 명확하게 증명된다. 이러한 결과는 실시예 8의 높은 칼륨 수준이 리턴 모듈러스 보유에 미치는 영향 및 비교 실시예와 비교하여 에톡시화 비스페놀 A(EBA) 개질된 실시예의 더 좋은 보유 특성을 보여준다. 도 2-5는 실시예 8-10의 개선된 리턴 및 아웃 모듈러스 보유에 대한 그래프를 제공한다.
예비 혼합성분 중량 실시예 8 실시예 9 실시예 10 비교 실시예 C
H2O(ppm)/K(ppm) 250/15 250/6.2 530/12 컨트롤
EBA(%) 20 20 20 0
NCO/OH 1.61 1.61 1.61 1.8
이론 NCO(%) 3.12 3.12 3.12 2.74
점도 18,400 28,800 35,200 11,200
신도(%) 650 667 650 700
인장 강도 보유
250℉, 60분 후 122 97.1 117.9 125.5
265℉, 60분 후 137.9 114.5 123.8 121.5
아웃 모듈러스보유(%)(200% 신장시)
250℉, 60분 후 133.3 124.3 127.0 88.2
265℉, 60분 후 112.6 128.8 118.0 102.9
아웃 모듈러스보유(%)(250% 신장시)
250℉, 60분 후 133.0 121.0 123.3 90.3
265℉, 60분 후 115.0 126.8 120.6 107.3
리턴 모듈러스보유(%)(200% 신장시)
250℉, 60분 후 151.6 200.0 205.0 133.0
265℉, 60분 후 100.0 188.2 145.0 140.0
리턴 모듈러스보유(%)(250% 신장시)
250℉, 60분 후 144.6 148.8 153.1 105.6
265℉, 60분 후 110.7 148.8 128.6 119.0
테스트 방법
점도
LV 스핀들 1-4를 갖는 브룩필드 점도계(Brookfield Viscometer)(모델명:LV-DVⅡ+)를 사용하여 점도를 측정하였다. SC4-25 스핀들을 사용하여 25.6℃에서 고점도 수지 및 프리폴리머의 점도를 측정하였다. 고점도 수지 및 프리폴리머의 경우에, 테스트 재료를 점도계에 놓아둔지 20분 경과했을 때만 그 표시값을 취하였고, 이는 5 분의 간격을 두고 행해졌다. 2회 연속 측정값이 일치한 후에 최종 측정값으로 결정하였다.
신도 테스트
테스트할 대략 18 인치의 재료에 1 인치 기준점(bench mark)을 찍음으로써, 상기 샘플에 1 인치 간격의 2 개의 지점을 표시하였다. 샘플이 300% 초과하여 신장되지 않도록 주의하였다. 12 인치 자의 영점(zero point)에 제 1 마크를 위치시킨 후, 파단될 때까지 신장하였다. 그 다음 파단점(break point)에서 상기 자 상의 제 2 마크의 위치를 기록하였다. 제 2 마크의 파단시 길이에서 초기 길이를 빼고, 여기에 100을 곱하여 신도 퍼센티지를 계산하였다.
모듈러스 테스트
테스트할 재료의 샘플을 가위 또는 12" 게이지 쉬어(gauage shear)로 대략 12 인치되게 절단하고, 1-500 g 전 스케일 범위 로드 셀(full scale range load cell)이 구비된 신테크 기구(Sintech instrument)로 즉시 테스트 하였다. 테스트 재료가 테스트 전에 신장되지 않도록 주의하였다.
인장 테스트
½" 직경 회전 사프트(revolving shaft) 및 수직 설치된 스프링 게이지 또는 온스나 파운드 단위로 강도를 기록하는 디지털 강도 게이지를 가진 글로브 포스 게이지 스탠드(Globe Force Gauge Stand)로 테스트할 재료의 인장강도를 측정하였다. 스케일은 포스 게이지 스탠드의 샤프트로부터 대략 4 인치에 위치한 풀리(pulley)를 가진다.
테스트할 재료의 샘플을 스케일의 풀리 또는 풀리에 해당하는 것(equivalentof pulley) 상에 고리로 만들었다. 그 다음, 포스 게이지의 샤프트를 회전시켰다. 샤프트가 회전하는 동안, 샘플의 매듭짓지 않은 말단(loose end)이 꼼짝 못하게 될 때까지 샤프트 둘레에 감싸졌고, 샘플은 스스로 회전하기 시작했다. 그 다음 피크 로드를 파운드 단위로 기록하였다.
필름 제조
폴리머 용액 적당량을 유리판 위에 붓고, 0.060 가드너 나이프(Gardner's knife)를 사용하여 샘플을 소정 길이로 잡아당겨서 필름을 제조하였다. 얻어진 필름을 한 시간 동안 150℉의 질소 오븐에서 건조하였다.
가압 염색 공정
폴리맷 염색 기계(Polymat Dyeing Machine)를 사용하여 절단된 필름의 스트립(strip)에 대해 본 공정을 수행하였다. 본 테스트 시편들을 pH 4.5-5.0으로 조정된 탈이온수 200 cc를 포함하는 상기 기계의 별개의 스테인리스 스틸 비이커에 놓아두고, 그 다음 뚜껑을 닫았다. 본 테스트를 1 시간 동안 230℉, 250℉ 및 265℉의 3개의 온도 수준에서 행하고, 그 후에 상기 시편들을 완전히 건조하고 재콘디션닝(recondition) 시켰다. 그 다음 상기 처리된 필름 상으로 인장 강도, 절단 신도 및 모듈러스를 측정하고 상기 특성의 보유치를 결정하였다.
본 명세서에 언급된 특허, 특허 출원 및 간행물은 전부 인용에 의하여 본 명세서에 통합되어 있다.
본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 상술한 명세서 기재로부터 본 명세서에 기재된 발명 외에 다양한 변형이 가능하다는 것이 분명할 것이다. 상기변형은 첨부된 청구의 범위내에 포함되는 것으로 의도된다.

Claims (21)

  1. 폴리우레탄으로부터 제조된 스판덱스로서,
    상기 폴리우레탄이 적어도 하나의 폴리머 글리콜 및 방향족 작용기를 갖는 적어도 하나의 폴리올을 혼합하는 단계; 및
    상기 혼합물을 적어도 하나의 유기 디이소시아네이트와 반응시키는 단계에 의하여 제조된 스판덱스.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리머 글리콜이 폴리메틸테트라히드로푸란, 폴리부틸렌 글리콜, 폴리테트라히드로푸란, 폴리(테트라메틸렌 에테르)글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌 에테르)글리콜, 폴리(테트라메틸렌 에테르-코-3-메틸테트라메틸렌 에테르)글리콜, 또는 이들의 둘 이상의 혼합물이고;
    상기 방향족 작용기를 갖는 폴리올이 알콕시화 비스페놀 A, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)메탄, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)프로판, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)술피드, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)술폰, 알콕시화 디페닐페놀, 알콕시화 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 알콕시화 4,4'-디히드록시디페닐 술피드, 알콕시화 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 또는 이들의 둘 이상의 혼합물이고;
    상기 유기 디이소시아네이트가 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)(MDI); 1,1'-메틸렌비스(4-이소시아네이토시클로헥산); 4-메틸-1,3-페닐렌 디이소시아네이트; 5-이소시아네이토-1-(이소시아네이토메틸)-1,3,3-트리메틸시클로헥산; 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트; 톨루엔-2,4-디이소시아네이트(TDI); 및 이들의 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 스판덱스.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 폴리머 글리콜 70 내지 90 중량% 및 상기 방향족 작용기를 갖는 적어도 하나의 폴리올 10 내지 30 중량%를 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스판덱스.
  4. 유기 용매에서 폴리우레탄우레아 용액으로부터 건식 방사된 스판덱스로서,
    상기 폴리우레탄우레아가 폴리테트라히드로푸란 70 내지 90 중량% 및 에톡시화 비스페놀 A 10 내지 30 중량%를 혼합하여 수지를 형성하는 단계; 및
    상기 수지를 캡핑 비가 1.5 내지 2가 되도록 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)와 반응시키는 단계에 의하여 제조된 스판덱스.
  5. 유기 용매에서 폴리우레탄우레아 용액으로부터 건식 방사된 스판덱스로서,
    상기 폴리우레탄우레아가 폴리테트라히드로푸란 70 내지 90 중량% 및 에톡시화 비스페놀 A 10 내지 30 중량%를 혼합하여 수지를 형성하는 단계; 및
    상기 수지를 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)와 반응시켜서 캡핑 비가 1.5 내지 2인 캡트 글리콜을 형성하는 단계; 및
    상기 캡트 글리콜을 에틸렌디아민 83 내지 92 중량%, 1,2-디아미노프로판 8 내지 17 중량%; 및 디에틸아민 5 내지 15 중량%을 포함하는 혼합물과 중합시켜 상기 폴리우레탄우레아를 형성하는 단계에 의하여 제조되는 스판덱스.
  6. 방향족 작용기를 갖는 폴리올을 포함하는 스판덱스.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 방향족 작용기를 갖는 폴리올이 알콜시화 페놀인 것을 특징으로 하는 스판덱스.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 알콕시화 페놀이 알콕시화 비스페놀 A, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)메탄, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)프로판, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)술피드, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)술폰, 알콕시화 디페닐페놀, 알콕시화 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 알콕시화 4,4'-디히드록시디페닐 술피드, 알콕시화 4,4'-디히드록시디페닐 술폰, 또는 이들의 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 스판덱스.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 알콕시화 페놀이 알콕시화 비스페놀 A인 것을 특징으로 하는 스판덱스.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 알콕시화 비스페놀 A가 에틸렌 옥시드 2 내지 10 몰을 갖는 것을 특징으로 하는 스판덱스.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 알콕시화 비스페놀 A가 550 ppm 미만의 물 함량 및 25 ppm 미만의 칼륨 함량을 갖는 것을 특징으로 하는 스판덱스.
  12. 적어도 하나의 폴리머 글리콜 및 방향족 작용기를 갖는 적어도 하나의 폴리올을 혼합하여 수지 혼합물을 형성하는 단계;
    상기 수지 혼합물을 적어도 하나의 유기 디이소시아네이트와 혼합하여 이소시아네이트-캡트 글리콜을 형성하는 단계;
    상기 이소시아네이트-캡트 글리콜을 적어도 하나의 디아민과 중합시켜 폴리우레탄을 형성하는 단계; 및
    상기 폴리우레탄을 화학 반응 방사, 용융 방사, 건식 방사 또는 습식 방사하여 스판덱스를 형성하는 단계를 포함하는 스판덱스 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 폴리머 글리콜이 폴리메틸테트라히드로푸란, 폴리부틸렌 글리콜, 폴리테트라히드로푸란, 폴리(테트라메틸렌 에테르)글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌 에테르)글리콜, 폴리(테트라메틸렌 에테르-코-3-메틸테트라메틸렌 에테르)글리콜, 또는 이들의 둘 이상의 혼합물이고;
    상기 방향족 작용기를 갖는 폴리올이 알콕시화 비스페놀 A, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)메탄, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모페닐)프로판, 알콕시화 2,2-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)프로판, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)술피드, 알콕시화 비스(4-히드록시페닐)술폰, 알콕시화 디페닐페놀, 알콕시화 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 알콕시화 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 알콕시화 4,4'-디히드록시디페닐 술피드, 알콕시화 4,4'-디히드록시디페닐 술폰, 또는 이들의 둘 이상의 혼합물이고; 및
    상기 유기 디이소시아네이트가 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)(MDI); 1,1'-메틸렌비스(4-이소시아네이토시클로헥산); 4-메틸-1,3-페닐렌 디이소시아네이트; 5-이소시아네이토-1-(이소시아네이토메틸)-1,3,3-트리메틸시클로헥산; 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트; 톨루엔-2,4-디이소시아네이트(TDI); 및 이들의 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 스판덱스 제조 방법.
  14. 제 12 항에 있어서, 적어도 하나의 폴리머 글리콜 70 내지 90 중량% 및 방향족 작용기를 갖는 적어도 하나의 폴리올 10 내지 30 중량%를 혼합하여 상기 수지혼합물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스판덱스 제조 방법.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 이소시아네이트-캡트 글리콜의 캡핑 비가 1.5 내지 2인 것을 특징으로 하는 스판덱스 제조 방법.
  16. 제 12 항에 있어서, 상기 폴리머 글리콜이 폴리테트라히드로푸란이고; 상기 방향족 작용기를 갖는 폴리올이 알콕시화 비스페놀 A이고; 상기 유기 디이소시아네이트가 4,4'-메틸렌-비스(페닐이소시아네이트)인 것을 특징으로 하는 스판덱스 제조 방법.
  17. 제 12 항에 있어서, 상기 이소시아네이트-캡트 글리콜을 적어도 두 개의 디아민과 중합시켜 폴리우레탄을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스판덱스 제조 방법.
  18. 제 12 항에 있어서, 상기 이소시아네이트-캡트 글리콜을 에틸렌디아민, 1,2-디아미노프로판 및 디에틸아민과 중합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스판덱스 제조 방법.
  19. 제 12 항의 방법에 의해 형성된 스판덱스.
  20. 제 1, 4, 5, 6 또는 12 항의 스판덱스를 포함하는 의류.
  21. 제 1, 4, 5, 6 또는 12 항의 스판덱스를 포함하는 일회용 개인 보호 용품.
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