KR20040026289A - 전도성칩을 함유한 필름이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재 - Google Patents

전도성칩을 함유한 필름이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재 Download PDF

Info

Publication number
KR20040026289A
KR20040026289A KR1020020057683A KR20020057683A KR20040026289A KR 20040026289 A KR20040026289 A KR 20040026289A KR 1020020057683 A KR1020020057683 A KR 1020020057683A KR 20020057683 A KR20020057683 A KR 20020057683A KR 20040026289 A KR20040026289 A KR 20040026289A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
parts
weight
layer
flooring
Prior art date
Application number
KR1020020057683A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100506888B1 (ko
Inventor
이승훈
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR10-2002-0057683A priority Critical patent/KR100506888B1/ko
Publication of KR20040026289A publication Critical patent/KR20040026289A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100506888B1 publication Critical patent/KR100506888B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

본 발명은 전도성칩을 함유한 Film이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재 에 관한 것으로 종래의 전도성 바닥재의 디자인성 부족을 극복하기 위해 인쇄공법을 적용할 수 있도록 함으로써 기능성 및 디자인성 모두를 충족 시킬 수 있는 바닥재를 제공한다.

Description

전도성칩을 함유한 필름이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재 {Printed type conductive flooring with film containing conductive granule}
본 발명은 전도성칩을 함유한 Film층을 전도성 잉크가 인쇄된 전도성 인쇄층과 전도성 이면층에 적층함으로써 전도성 기능을 부여한 인쇄타입 전도성 바닥재에 관한 것이다.
종래에는 표면에 카본블랙을 함유한 염화비닐칩을 여러색상의 불투명 일반염화비닐칩과 섞어 제조한 바닥재이거나 일정형태의 염화비닐칩에 카본블랙이 함유된 염화비닐졸이나 카본블랙이 함유된 잉크류를 코팅하여 압착 후 표면을 갈아낸 제품이 있는데 이들 제품은 외관을 단지 칩 색상으로 표현함으로써 디자인의 표현을 다양화 할 수 없었다.
따라서 본 발명은 표면에 전도성칩을 함유한 투명 Film층을 적층하고 전도성 인쇄층에 유색 전도성 잉크를 전면 인쇄하고 또한 다양한 잉크 색상으로 다양한 인쇄패턴을 인쇄하여 외관 표현을 극대화함으로써 기능성 구현은 물론 디자인도 다양화하는 바닥재를 제공하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 바닥재 단면도
도 2는 본 발명에 따른 바닥재의 제조공정도
도 3는 본 발명의 다른 실시예에 의한 바닥재의 단면도
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1 : 전도성 Film층
2 : 전도성 인쇄층
3 : 전도성 이면층
4 : 평직층
이하 도면에 따라 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1에서와 같이 본 발명의 일실시예는 위에서부터 순서대로 전도성 Film층(1), 전도성 인쇄층(2), 전도성 이면층(3)으로 이루어져 있다.
먼저 전도성 Film층(1)은 염화비닐(PVC 중합도 1000∼1700) 100중량부에, 가소제(DOP)30~50중량부, 에폭시(E.S.O) 1~3중량부, Ba-Zn안정제 2~6중량부, 전도성칩 2~5중량부로 조성되어 있다.
상기 전도성칩은 변성아크릴수지 100중량부에, 수산화알미늄 150~200중량부, 경화제 1~3중량부, 카본블랙 3~14중량부로 조성되어 있으며, 경화후 20~60mesh로 분쇄하여 사용한다.
전도성 인쇄층(2)은 염화비닐(PVC 중합도 1000~1700) 100중량부에, 가소제(DOP)20~50중량부, 에폭시(E.S.O) 1~3중량부, Ba-Zn안정제 2~6중량부, 가공조제 (MMA+butylacrylate) 2~5중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 20~80 중량부 카본블랙 10~20중량부로 조성되어 있다.
상기에서 제조된 전도성 인쇄층(2)은 전도성 잉크로 전면 인쇄하여 검은색을 띠는 전도성 인쇄층(2)을 원하는 색으로 은폐하고 또한 무늬를 인쇄하고자 할 때는 전면 인쇄된 위에 무늬가 조각된 인쇄롤로 일반잉크 또는 전도성 잉크를 사용하여 조각된 무늬를 인쇄하면 된다.
전도성 이면층(3)은 염화비닐(PVC 중합도 1000~1700) 100중량부에 가소제 (DOP) 30~60중량부, 에폭시(E.S.O) 1~3중량부, Ba-Zn안정제 2~6중량부, 가공조제 (MMA+butylacrylate) 2~5중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 60~150중량부 카본블랙 10~30중량부로 조성되어 있다.
본 발명의 바닥재가 포함하는 각 층들은 캘린더링(calendering) 공법으로 제조된다.
도 2은 캘린더링 공법을 이용한 바닥장식재의 제조공정도를 나타낸 것으로, 상기 제조 공정은 크게 원료 배합공정, 혼합된 원료를 가열, 가압하여 균일하게 겔화하는 혼련공정, 원료를 균일하게 섞는 믹싱공정, 얇은 시트를 제작하는 캘린더링 공정으로 이루어진다.
바닥재 각 층을 제조하기 위하여, 우선 각각의 액상 및 분말 원료를 수퍼 믹서로 각 액상 및 분말 원료를 일정량 배합하여 분산시킨다. 고르게 분산된 원료들을 100 내지 150℃ 에서 반바리 믹서(Banbury mixer) 내에서 스크류로 혼련한다.혼련된 원료들을 100 내지 150℃ 2본 카렌다 롤에서 각각 1차 믹싱, 2차 믹싱한 다음, 캘린더(calender)를 이용하여 두께 0.1 내지 1.5㎜의 시트(sheet)를 제조한다.
인쇄가 필요한 전도성 인쇄층(2)의 경우, 그라비아(Gravure), 스크린 또는 전사 인쇄로 무늬를 인쇄한다.
제조된 각 층들을 엠보기에서 80~170℃의 히팅드럼(Heating drum)을 통과시켜, 순서대로 적층하고 엠보롤에서 열합판한다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 본 발명이 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
각층은 캘린더공법으로 제조하였다.
(전도성 Film층 제조)
상기 전도성칩은 변성아크릴수지 100중량부에, 수산화알미늄 150중량부, 경화제 1.5중량부, 카본블랙 5중량부로 조성되어 있으며 경화후 20~60mesh로 분쇄하였다. 전도성 Film층(1)은 염화비닐(PVC 중합도 1000~1700) 100중량부에, 가소제(DOP) 35중량부, 에폭시(E.S.O) 2중량부, Ba-Zn안정제 2중량부, 상기에서 제조한 전도성 칩 4중량부를 사용하여 제조하였다.
(전도성 인쇄층 제조)
전도성 인쇄층(2)은 염화비닐(PVC 중합도 1000~1700) 100중량부에,가소제 (DOP) 40중량부, 에폭시(E.S.O) 2중량부, Ba-Zn안정제 2중량부, 가공조제 (MMA+butylacrylate) 3중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 50중량부, 카본블랙 17중량부로제조하였다. 상기에서 제조된 전도성 인쇄층(2)은 그라비아 인쇄 공법으로 전도성 잉크를 사용하여 전면 인쇄하여 검은색을 띠는 전도성 인쇄층(2)을 백색으로 은폐하였으며 그 위에 무늬가 조각된 인쇄롤로 무늬를 인쇄 하였다.
(전도성 이면층 제조)
전도성 이면층(3)은 염화비닐(PVC 중합도 1000~1700) 100중량부에 가소제 (DOP) 50중량부, 에폭시(E.S.O) 2중량부, Ba-Zn안정제 2중량부, 가공조제 (MMA+butylacrylate) 3중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 80중량부, 카본블랙 20중량부로 제조하였다.
(적층 및 합판 공정)
제조된 각 층들을, 엠보기에서 100~170℃의 히팅드럼(Heating drum)을 거쳐, 순서대로 적층하고, 엠보롤에 통과시켜 10m/min 속도로 열합판하여 바닥재를 생산하였다.
실시예 2
상기 실시예 1에서 적층 및 합판공정을 제외하고 모든 공정은 동일하게 실시하였다.
(적층 및 합판 공정)
도 3와 같이 제조된 각 층과 이면층에 폴리에스터 평직층(4)을, 엠보기에서 100~170℃의 히팅드럼(Heating drum)을 거쳐, 순서대로 적층하고, 엠보롤에 통과시켜 10m/min 속도로 열합판하여 바닥재를 제조하였다.
상기에서 설명한 것과 같이 본 발명은 표면에 전도성칩을 함유한 투명전도성 Film층(1)을 적층하고 전도성 인쇄층(2)에 전도성 잉크를 전면 인쇄하고 또한 다양한 잉크 색상으로 다양한 인쇄패턴을 인쇄함으로써 디자인이 우수하고 또한 기능적으로 정전기 장애에 의해 발생 될 수 있는 고가의 전자장비 오작동, 화재발생, 인체의 불쾌감을 해소시킬 수 있다.

Claims (4)

  1. 위로부터 전도성칩을 함유한 투명 필름층인 전도성 Film층(1)과 전도성 인쇄층(2), 전도성 이면층(3)으로 이루어진 전도성 바닥재.
  2. 위로부터 전도성칩을 함유한 투명 필름층인 전도성 Film층(1), 전도성 인쇄층(2), 전도성 이면층(3), 평직층(4)으로 이루어진 전도성 바닥재.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전도성 Film층(1)이 염화비닐(PVC 중합도 1000~1700) 100중량부에, 가소제(DOP) 30~50중량부, 에폭시(E.S.O) 1~3 중량부, Ba-Zn안정제 2~6중량부, 전도성칩 2~5중량부로 조성되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 바닥재.
  4. 제 3항에 있어서, 전도성칩이 변성아크릴수지 100중량부에, 수산화알미늄 150~200중량부, 경화제 1~3중량부, 카본블랙 3~14중량부로 조성되어 있으며, 경화후 20~60mesh로 분쇄하여 사용하는 것을 특징으로 하는 전도성 바닥재.
KR10-2002-0057683A 2002-09-24 2002-09-24 전도성칩을 함유한 필름이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재 KR100506888B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0057683A KR100506888B1 (ko) 2002-09-24 2002-09-24 전도성칩을 함유한 필름이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0057683A KR100506888B1 (ko) 2002-09-24 2002-09-24 전도성칩을 함유한 필름이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040026289A true KR20040026289A (ko) 2004-03-31
KR100506888B1 KR100506888B1 (ko) 2005-08-08

Family

ID=37328786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0057683A KR100506888B1 (ko) 2002-09-24 2002-09-24 전도성칩을 함유한 필름이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100506888B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766703B1 (ko) * 2005-11-16 2007-10-11 주식회사 엘지화학 전도성 가소제를 사용한 전도성 바닥재 및 이의 제조방법
KR100847516B1 (ko) * 2007-02-01 2008-07-21 이주열 신호 방사 기능을 갖는 바닥재
KR101218915B1 (ko) * 2007-01-23 2013-01-04 (주)엘지하우시스 고분자형 전도성 가소제를 사용한 전도성 바닥재 및 이의제조방법
CN116970314A (zh) * 2023-08-23 2023-10-31 广东职业技术学院 一种可印刷的导电涂料及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03281243A (ja) * 1990-03-30 1991-12-11 Achilles Corp 導電性着色合成樹脂粒およびこれを用いた導電性合成樹脂シート
KR19990012177U (ko) * 1997-09-04 1999-04-06 성재갑 대전 방지용 바닥장식재
KR100375416B1 (ko) * 1997-12-20 2006-03-24 주식회사 금강고려화학 전자파 및 수맥파 차단 기능을 갖는 바닥재
KR100438115B1 (ko) * 2001-02-12 2004-07-02 주식회사 엘지화학 금속이 치환된 제올라이트 분말을 함유한 적층 바닥재
KR100408766B1 (ko) * 2001-04-18 2003-12-11 주식회사 금강고려화학 전자파 차단 바닥재
KR20030052234A (ko) * 2001-12-20 2003-06-26 주식회사 금강고려화학 전자파 차폐 및 흡수기능을 갖는 바닥재

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766703B1 (ko) * 2005-11-16 2007-10-11 주식회사 엘지화학 전도성 가소제를 사용한 전도성 바닥재 및 이의 제조방법
KR101218915B1 (ko) * 2007-01-23 2013-01-04 (주)엘지하우시스 고분자형 전도성 가소제를 사용한 전도성 바닥재 및 이의제조방법
KR100847516B1 (ko) * 2007-02-01 2008-07-21 이주열 신호 방사 기능을 갖는 바닥재
CN116970314A (zh) * 2023-08-23 2023-10-31 广东职业技术学院 一种可印刷的导电涂料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100506888B1 (ko) 2005-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3125395B2 (ja) 帯電防止機能を有する転写シートを用いた化粧材及びその製造方法
JPH06198831A (ja) 化粧シート
JPH06226921A (ja) 化粧表面カバー
KR20040026289A (ko) 전도성칩을 함유한 필름이 적층된 인쇄타입 전도성 바닥재
JP2003266549A (ja) 発泡化粧シート用原反と発泡化粧シートの製造方法
WO2019189570A1 (ja) 化粧材
JP6820164B2 (ja) 装飾積層フィルム及びその製造方法
JP2008110532A (ja) 化粧シート及び化粧材
JPH0815779B2 (ja) 微細点描調化粧板
JP3161053B2 (ja) クロス調化粧材
JPS6114943B2 (ko)
KR200432043Y1 (ko) 전도성 인쇄 무늬지, 및 이를 포함한 전도성 멜라민 화장판
JP2000062081A (ja) 化粧シート
KR20010018779A (ko) 피이티류 필름을 활용한 바닥장식재 및 그 제조방법
JP2679485B2 (ja) 化粧シート
CN206143533U (zh) 一种可反复使用的书写纸
KR20210039740A (ko) 투광 기능을 가지는 폴리에스테르 인조피혁 및 그의 제조방법
JP3125407B2 (ja) 化粧材の製造方法
JPH0976448A (ja) 化粧シート及びその製造方法
JPH08332443A (ja) 内装用化粧材の製造方法
JP3535037B2 (ja) 化粧シート
JPH106446A (ja) 化粧シ−ト
JPH10180966A (ja) 化粧シート
JPS62238872A (ja) 導電性内装材の製造方法
KR100723221B1 (ko) 전도성 장척 마블바닥재 및 이의 연속공법에 의한 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110607

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee